JP2699376B2 - 射出成形機の樹脂温度制御装置 - Google Patents

射出成形機の樹脂温度制御装置

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JP2699376B2
JP2699376B2 JP63033733A JP3373388A JP2699376B2 JP 2699376 B2 JP2699376 B2 JP 2699376B2 JP 63033733 A JP63033733 A JP 63033733A JP 3373388 A JP3373388 A JP 3373388A JP 2699376 B2 JP2699376 B2 JP 2699376B2
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C45/78Measuring, controlling or regulating of temperature

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、射出成形においてキャビディ内に流入する
溶融樹脂の温度をスクリューの回転によって制御する射
出成形機の樹脂温度制御装置に関する。
(従来の技術) 射出成形において、合成樹脂は射出筒先端の電気加熱
したバレルと、スクリューによる剪断発熱とによってペ
レットから溶融樹脂に変化させている。この溶融樹脂の
温度を制御しているものには、たとえば特開昭61−2558
25号公報、特開昭62−132627号公報および特開昭60−15
7823号公報等があり、温度センサーをキャビティ内また
は射出筒内に設けて溶融樹脂の温度を測定し、この測定
出力信号で射出保持圧切換装置、ヒートポンプ等を作動
させて温度制御することが提案されている。第2図に示
すものは、射出成形機1のバレル2、金型キャビティ3
内に設けた温度センサー4の出力を演算し(演算回路
5)、射出筒6に設けたヒータ7を制御(制御回路8)
するものである。これらの装置は1回の射出成形毎に温
度を測定し溶融樹脂の状態を制御している。また、他の
熱源としては、前記バレルはスクリューの剪断発熱によ
る熱量と比べるとはるかに少ない熱量しか供給せず、瞬
時に熱量変化をさせることが出来ないが、スクリューの
剪断発熱は熱量が大きく可塑化時の樹脂内圧(背圧)と
スクリューの回転数により熱量を変化させられるので制
御対象としては有効である。ところが、原料の計量を目
的としてホッパ内のペレットを射出筒内に供給するとき
負荷(ペレット量)と関連してスクリューの回転数を変
化させること(特開昭62−132624号公報)はあっても、
熱量の変化を目的としてスクリューの回転数を変化させ
ることはなかった。
実際にスクリューの回転数は条件設定値と材料特性と
で決まる値となり、溶融樹脂の温度はほぼ一定に抑えら
れる。すなわち、射出時の動作前後で温度は少し低くな
るが設定温度との平均値で成形できるように制御してい
た。
(発明が解決しようとする課題) 実際に、射出成形機からキャビティ内へ注入すると、
金型の表面層と接触した溶融樹脂が最初に固化され、製
品の表面(0.1〜0.2m/mの厚さ)を形成するが、樹脂温
度が低いと固化した製品表面厚みが増し樹脂流路を狭く
させ、内部圧力を高くするので次第に型歪を増しランナ
ー部、ゲート近くのP.L(パーティングライン)部にバ
リが発生し、ひいては型破損を引きおこす等の不具合を
発生させる。従って金型強度を上げる必要があった。
また、製品形状によりキャビティの冷却困難な部位に
おいては、そこを充填する合成樹脂は低い温度の溶融樹
脂が望ましいが他部位と一律の温度の溶融樹脂を流入す
ると冷却硬化時間が増加し、加工時間が増加する。ま
た、充填完了時は冷却硬化収縮のひけ(欠肉)を防ぐた
め合成樹脂補給による保圧が必要であるが低い樹脂温度
の場合、ゲート部の溶融樹脂をすぐに固化してしまうた
め保圧が不能になる。そのためゲートシールを遅くする
ように大きなゲートを要し、ゲートの後加工を必要とさ
せる事となる。そして、このような場合、キャビティ内
の所定箇所に最適温度の溶融樹脂を流入することが望ま
しいが、所定箇所に温度センサー等を取付け射出筒側の
加熱手段にフィードバックをかけて制御する方式ではリ
アルタイムに行えず所望温度の溶融樹脂で充填すること
ができない。例えば従来技術(特開昭60−157823号等)
のように温度センサーを各所に取付けた場合、温度セン
サーの出力信号を演算して所定温度にする命令を加熱手
段に加えても、温度センサーが感知する温度と溶融樹脂
の充填量(充填位置)との関係が不定であるため、不適
当な温度の溶融樹脂が流入するという不具合が生じる。
つまり、温度に対して充填位置が精確でなければフィー
ドバック制御は不安定なものになってしまう。
ここで、充填量(充填位置)の射出筒のスクリューの
前進距離を測ることによって知ることができ、また、ス
クリューの回転は樹脂の温度を変化させることができ互
いに相関関係がある。
本発明は、インラインスクリュー方式の射出成形機に
おいて、金型キャビティ内に射出充填する1回の射出工
程での溶融樹脂の温度を変化させるよう制御し、しかも
各射出工程で連続して再現することが可能な射出成形機
の樹脂温度制御装置を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段) 本発明は、上記目的を達成するために、射出成形機の
金型キャビティ内へ溶融樹脂を射出充填するときのスク
リューの位置を検出する手段と、金型キャビティ内に充
填される溶融樹脂の温度に対応する前記スクリューの位
置および回転数の設定データを有する設定器と、前記ス
クリューの位置を検出する手段により検出されたスクリ
ュー位置と前記設定データのスクリューの位置とを比較
演算し、該比較演算結果に基づいて金型キャビティ内に
射出充填する1回の工程内での溶融樹脂を所望の温度に
変化させるべくその温度に対応するスクリューの回転数
を決定する比較演算回路と、該比較演算回路により決定
されたスクリューの回転数に基づいて前記スクリューを
回転駆動するための油圧モータの回転数を制御する手段
とからなることを特徴とする。
上記充填時のキャビティ内に射出充填される溶融樹脂
の温度のための設定データは次のようにして求める。ま
ず、射出ノイズに温度センサーを取付け、スクリューの
回転数と樹脂温度との相関係数、および同一可塑化中の
スクリュー回転数の変化率による樹脂温度への寄与係数
を予め求め、これによって得られたスクリューの位置に
応じて設定された回転数となるように、油圧モータの回
転数を制御し、キャビティ内に射出充填される溶融樹脂
を所望の温度に変化させる。
(作用) 本発明装置を使用する場合には、設定器が有する設定
データにより、金型キャビティ内に射出充填される溶融
樹脂が所望の温度となるように、スクリューの位置に対
応する回転数を決定する。この条件で金型キャビティ内
への溶融樹脂の射出充填を開始する。このときのスクリ
ュー15の位置を検出器18で検出する。その後、射出充填
時におけるスクリュー15の位置と設定器が有する設定デ
ータのスクリューの位置とを比較演算し、スクリューの
位置に対応するよう油圧モータの回転数を制御すること
により、金型キャビティ内に射出充填する1回の工程内
での溶融樹脂を所望の温度に変化させる。すなわち、ス
クリューをその位置に応じた回転数に変化させることに
より、スクリューによる剪断発熱を変化させ、もって、
溶融樹脂の温度を変化させて金型キャビティ内に射出充
填させる。
(実施例) 本発明の実施例を第1図に基づいて説明する。図にお
いて、射出装置11は、原料を供給するホッパ12および溶
融樹脂を金型キャビティに射出するノズル13を有する加
熱筒14と、加熱筒14内に配置されたスクリュー15と、ス
クリュー15を前進駆動する射出シリンダ16および回転駆
動する油圧モータ17とからなっている。油圧モータ17は
油量調節弁22を介して油圧源21に接続されており、油量
調節弁22を操作することにより油圧源21からの油量が調
節される。すなわち、油圧調節弁22を操作することによ
り、スクリュー15の回転数を変化させることが可能とな
っている。
射出シリンダ16には検出器18が設けられており、これ
により加熱筒14内に配置されたスクリュー15の位置が検
出される。検出器18は、スクリュー位置比較回路19aお
よびスクリュー回転数設定値切替回路19bからなる比較
演算回路19に接続されている。比較演算回路19は、検出
器18に接続されたスクリュー位置比較回路19aが前段
に、スクリュー回転数設定値切替回路19bが後段に配置
されている。比較演算回路19のスクリュー回転数設定値
切替回路19bは、油量調節回路23に接続されている。油
量調節回路23は、油量調節弁22を制御可能に作動させる
ものである。
スクリュー位置比較回路19aおよびスクリュー回転数
設定値切替回路19bには複数のスクリュー位置設定器20
a,20b……およびスクリュー回転数設定器20c,21d……が
それぞれ接続されている。すなわち、比較演算回路19に
は、複数のスクリュー位置設定器20a,20b……およびス
クリュー回転数設定器20c,20d……からなる設定器20が
接続されている。
なお、ノズル13には、図示は省略するが、温度センサ
ーが取付けられている。そして、ノズル13に取付けられ
た温度センサの出力結果に基づいて、スクリューの回転
数と樹脂温度との相関係数、および同一可塑化中のスク
リュー回転数の変化率による樹脂温度への寄与係数が予
め求められている。スクリュー回転数設定器20c,20d…
…には、スクリュー15の位置(溶融樹脂の金型キャビテ
ィ内への充填量)によってノズル13から射出充填される
溶融樹脂の温度を所望する温度に変化させるように、ス
クリュー15の位置に対応したスクリュー15の回転数(設
定データ)が格納されている。また、スクリュー位置設
定器20a,20b……には、スクリュー15の位置の設定デー
タがそれぞれ格納されている。設定データは、用いられ
る金型キャビティの種類に応じて適宜対応できるように
多数設定される。
次に作用を説明する。
本発明では、ノズル13を介して金型キャビティー内へ
溶融樹脂を射出充填するときに、スクリューの回転(剪
断発熱)を調整することにより溶融樹脂を所望する温度
とすることができるが、この実施例では、溶融樹脂を金
型キャビティー内に射出充填する初期はスクリューの回
転数を所定の(高い)回転にし、途中から設定データに
よってスクリューの回転数を下げるように変化させなが
ら射出充填する場合によって説明する。
まず、比較演算回路19を作動させると、第1段目のス
クリュー回転数設定器20cに格納されたスクリュー15の
回転数の設定値を読みとり、油量調節回路23に信号を送
る。油量調節回路23はこの信号を受けて油圧モータ17に
油圧源21から油を設定量供給してスクリュー15を回転さ
せる。これにより、ホッパ12から供給されたペレット
は、加熱筒14内においてスクリュー15の先端に向かって
送られる過程で圧縮剪断されて融解される。そして、ス
クリュー15の先端に送られた樹脂の圧力により、1ショ
ット分の溶融樹脂を加熱筒14の先端に蓄積するようスク
リュー15が後退する。このとき計量開始信号が出力され
てスクリュー15が所定の位置まで後退すると、溶融樹脂
を金型キャビティ内に射出充填させるべく射出シリンダ
16が駆動されてスクリュー15を前進させる。
スクリュー15の位置は、射出シリンダ16に設けられ検
出器18により検出され、スクリュー位置比較回路19aに
入力される。スクリュー位置比較回路19aは、検出器18
により検出されたスクリュー15の位置と第1段目のスク
リュー位置設定器20aの設定データとを比較演算し、両
者が同じ値になったときに信号をスクリュー回転数設定
値切替回路19bに出力する。スクリュー回転数設定値切
替回路19bは、スクリュー位置比較回路19aから入力され
た信号に基づいて、第2段目のスクリュー回転数設定器
20dに格納された、そのスクリュー15の位置に対応した
スクリュー15の回転数を読み取って油量調節回路23に出
力する。油量調節回路23はこの信号に従って油量調整弁
22を調節し、スクリュー15を回転駆動する油圧モータ17
の回転を変化させる。すなわち、この実施例の場合に
は、油量調節弁22を絞ってスクリュー15を回転駆動する
油圧モータ17の回転数を下げる。これにより、溶融樹脂
の温度は、金型キャビティ内への射出充填される途中か
ら初期に比べて下がるように変化する。
さらにまた、スクリュー15の位置の検出を行い、設定
データに従ってスクリューの回転数を変化させ、溶融樹
脂の温度を変化させることを繰り返す。溶融樹脂の温度
は、射出充填する金型キャビティに応じて最適となる値
が選択され、その選択された温度となるように、ペレッ
トを剪断発熱させるスクリューの回転数を制御する。
(発明の効果) 本発明は、以上のように構成したものであるので、射
出成形時のキャビティ内への充填途中で設定データによ
りスクリューの位置に応じて回転数を変化させて溶融樹
脂の温度を制御したものであり、また、金型キャビティ
に射出充填する溶融樹脂の温度が射出充填工程の状態に
応じて最適になるように設定データによりスクリューの
回転を制御し流入中の溶融樹脂の温度を変化させること
ができる。すなわち、金型キャビティへの射出充填時の
最初に高めの温度で流入すると、合成樹脂の流動性が良
くなるために低圧で成形でき、したがって、金型強度を
下げることが可能であるため型費を節約することができ
る。
射出充填完了間近では樹脂温度を低めにすることで、
冷却硬化時間を短縮できる。また、充填完了後の保圧が
容易になるため、ゲートを小さくしたり、ゲート数を削
減できるため、ウエルドラインも少なく、ゲート跡も減
り後処理も工数が低減され、しかも製品の見栄えが良く
なり製品価値が高くなる等の効果がある。また、充填効
率が良いため、ゲート数を変えない場合には一工程の処
理時間が短くなり生産性か向上する。さらに、設計上の
制約を少なくし、意匠変更を少なくできる等の効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の要旨を示す模式図、 第2図は従来の技術による樹脂温度制御装置の模式図で
ある。 11……射出成形機、15……スクリュー 17……油圧モータ、18……検出器 19……比較演算回路、20……設定器 22……油量調節弁、23……油量調節回路

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】射出成形機の金型キャビティ内へ溶融樹脂
    を射出充填するときのスクリューの位置を検出する手段
    と、 金型キャビティ内に充填される溶融樹脂の温度に対応す
    る前記スクリューの位置および回転数の設定データを有
    する設定器と、 前記スクリューの位置を検出する手段により検出された
    スクリュー位置と前記設定データのスクリューの位置と
    を比較演算し、該比較演算結果に基づいて金型キャビテ
    ィ内に射出充填する1回の工程内での溶融樹脂を所望の
    温度に変化させるべくその温度に対応するスクリューの
    回転数を決定する比較演算回路と、 該比較演算回路により決定されたスクリューの回転数に
    基づいて前記スクリューを回転駆動するための油圧モー
    タの回転数を制御する手段と からなることを特徴とする射出成形機の樹脂温度制御装
    置。
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