JP2699000B2 - 多層プリント基板の電極接続方法 - Google Patents

多層プリント基板の電極接続方法

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Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、スルーホールを有する配線パターンが形成
された複数の基板を貼りあわせた、多層プリント基板の
内層配線間の電極接続方法に関する。
（従来の技術） 従来、多層プリント基板の内層配線間の電極接続方法
には、対向する基板の接続電極部分にクリーム半田を印
刷した後、その半田を加熱、溶融させて半田のバンプを
形成し、基板を重ね合せ、加圧、加熱することで対向し
て形成されていた半田同志が溶融接着して電気的接続を
得る方法がある。
（発明が解決しようとする課題） 第３図は従来のプリント基板接続直前の断面図を、第
４図は接続後の断面図を示す。図において、１は基板、
２は半田、３は配線パターン、４はスルーホール、５は
電極である。この場合、加圧を強くすると、溶融した半
田２が電極５部分からはみ出し（第４図）、近くの配線
パターン３に接触し、回路として不具合となる。また、
加圧が弱いと半田２のバンプの高さが不均一となり、接
続が不完全となるなど、半田２のバンプの高さを制御す
ることができない等の欠点があった。
（課題を解決するための手段） 本発明は、これらの欠点を解決するため、一方の基板
のスルーホール部分と、他方の基板の電極間に半田をコ
ーティングした金属ボールを介して基板同志を接続する
ようにしたもので、接続の信頼性を大幅に向上させると
ともに、安価に多層プリント基板の製造を可能にしたも
のである。以下に本発明を図面を用いて詳細に説明す
る。
（実施例） 第１図は本発明による接続部分の断面図、第２図は本
発明による加熱後の状態を示す断面図である。なお、第
３図、第４図と相応する部分には同一符合を付してあ
る。図において、７は半田２をコーティングした金属ボ
ールである。
本発明では、一方のプリント基板のスルーホール４と
他方のプリント基板の電極５間に予め半田２をメッキ手
法により均一にコーティングした金属ボール６をスルー
ホール４部に置き加圧することにより一定量埋めこんで
プリント基板からの金属ボール７の高さを一定にしてお
き、もう一方のプリント基板の電極５を重ね合せる。こ
の状態で、加圧、加熱することにより、半田が溶融し電
極同志の接続が完了する。金属ボール７（例えば、Cu、
Ni）はスルーホール４の孔径より僅かに大きいものを使
用することにより、確実に基板相互の隙間が確保され、
接続部分以外の配線パターン同志が接触することは無
い。スルーホール４部に半田２を被覆した金属ボール７
を埋め込むことにより、金属ボールの高さは一定とな
り、基板相互を重ね合せたときスルーホール４に対向し
た電極５と半田２を被覆した金属ボール７は接触するこ
ととなり半田接合が確実となる。
また、余分な半田２はスルーホール４の内壁に付着
し、電極５からのはみ出しは無くなる。
さらに、配線パターン３をスルーホール４以外の部分
にも設ける必要もなく、配線密度も向上する利点があ
る。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、確実に均一し
た基板相互の隙間が得られ、半田が配線パターンからは
み出すことがなく、さらには、配線パターンを特別に設
ける必要がなく、高密度の配線パターンを構成すること
が出来る等の利点がある。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は本発明の多層プリント配線基板の
断面図、第３図および第４図は従来の多層プリント配線
基板の断面図を示す。 １……基板、２……半田、３……配線パターン、４……
スルーホール、５……電極、６……金属ボール。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】スルーホールを有する配線パターンが形成
    された複数のプリント基板を貼りあわせた多層プリント
    基板において、一方の基板のスルーホールに半田を被覆
    した金属ボールをはめ込み、該金属ボールと他方のプリ
    ント基板の電極とを接合し、加熱溶融せしめて複数の基
    板を接合したことを特徴とする多層プリント基板の電極
    接続方法。
  2. 【請求項２】特許請求の範囲第１項記載の金属ボールが
    Cu、Niから成ることを特徴とする多層プリント基板の電
    極接続方法。
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