JP2697215B2 - 耐熱樹脂ペーストおよびこれを用いたｉｃ - Google Patents
耐熱樹脂ペーストおよびこれを用いたｉｃInfo
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は，スクリーン印刷用オーバーコート材に適し
た新規な耐熱樹脂ペーストおよびこれを用いたICに関す
る。
た新規な耐熱樹脂ペーストおよびこれを用いたICに関す
る。
（従来の技術） 通常，樹脂溶液は，それ自身ではチキソトロピー性を
ほとんど示さない。チキソトロピーは等温状態において
も変形のために見掛け粘度が一時的に低下する現象とし
て定義され，例えば印刷時の高せん断速度下では粘度が
一時的に低下して流動し，基材に転移後はだれたり流れ
たりしないことが要求されるスクリーン印刷用ペースト
には必要不可欠な流動特性である。樹脂溶液にチキソト
ロピー性を付与するための一つの方法は樹脂溶液にフイ
ラーとして樹脂微粒子を分散させてペースト化すること
である。このようなペーストとしては種々のものが知ら
れている。
ほとんど示さない。チキソトロピーは等温状態において
も変形のために見掛け粘度が一時的に低下する現象とし
て定義され，例えば印刷時の高せん断速度下では粘度が
一時的に低下して流動し，基材に転移後はだれたり流れ
たりしないことが要求されるスクリーン印刷用ペースト
には必要不可欠な流動特性である。樹脂溶液にチキソト
ロピー性を付与するための一つの方法は樹脂溶液にフイ
ラーとして樹脂微粒子を分散させてペースト化すること
である。このようなペーストとしては種々のものが知ら
れている。
耐熱性をそれほど必要としない用途に使用される樹脂
溶液としては，例えばロジン変性フエノール樹脂，ロジ
ン変性マレイン樹脂，メラミン樹脂，エポキシ樹脂等の
樹脂溶液があり，高度な耐熱性が要求される用途にはポ
リイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸樹脂，溶媒可
溶性のポリイミド樹脂，ポリアミドイミド樹脂，ポリア
ミド樹脂等の樹脂溶液などが知られている。また，これ
らの樹脂溶液に分散されてペーストを形成する樹脂微粒
子としては，耐熱性をそれほど必要としない用途では脂
肪族系ポリアミド樹脂微粒子，メラミン樹脂微粒子，エ
ポキシ樹脂微粒子，フエノール樹脂微粒子などが知られ
ており，高度な耐熱性が要求される用途ではポリイミド
樹脂微粒子，ポリアミドイミド樹脂微粒子，ポリアミド
樹脂微粒子などが知られている。
溶液としては，例えばロジン変性フエノール樹脂，ロジ
ン変性マレイン樹脂，メラミン樹脂，エポキシ樹脂等の
樹脂溶液があり，高度な耐熱性が要求される用途にはポ
リイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸樹脂，溶媒可
溶性のポリイミド樹脂，ポリアミドイミド樹脂，ポリア
ミド樹脂等の樹脂溶液などが知られている。また，これ
らの樹脂溶液に分散されてペーストを形成する樹脂微粒
子としては，耐熱性をそれほど必要としない用途では脂
肪族系ポリアミド樹脂微粒子，メラミン樹脂微粒子，エ
ポキシ樹脂微粒子，フエノール樹脂微粒子などが知られ
ており，高度な耐熱性が要求される用途ではポリイミド
樹脂微粒子，ポリアミドイミド樹脂微粒子，ポリアミド
樹脂微粒子などが知られている。
（発明が解決しようとする課題） 半導体素子，配線板の絶縁膜，保護膜などに用いるス
クリーン印刷用ペーストには高度な耐熱性，可とう性，
耐湿性および耐食性が要求される。このような用途には
上記した耐熱樹脂溶液に無機微粒子か有機微粒子のフイ
ラを分散させたペーストが開発されている。しかし，無
機微粒子はそれ自身固く，その上比重が大きいのでペー
スト中の体積占有率が大きくなるため樹脂が本来もつて
いる可とう性を著しく損ねる。可とう性が十分でないと
皮膜にクラツクが発生し易く，無機微粒子は半導体素子
の表面を傷つけ易いので，無機微粒子を含むペーストを
用いた絶縁膜，保護膜は信頼性に欠ける。
クリーン印刷用ペーストには高度な耐熱性，可とう性，
耐湿性および耐食性が要求される。このような用途には
上記した耐熱樹脂溶液に無機微粒子か有機微粒子のフイ
ラを分散させたペーストが開発されている。しかし，無
機微粒子はそれ自身固く，その上比重が大きいのでペー
スト中の体積占有率が大きくなるため樹脂が本来もつて
いる可とう性を著しく損ねる。可とう性が十分でないと
皮膜にクラツクが発生し易く，無機微粒子は半導体素子
の表面を傷つけ易いので，無機微粒子を含むペーストを
用いた絶縁膜，保護膜は信頼性に欠ける。
一方，可とう性に優れた有機微粒子は上記した問題の
解決が期待できる材料として検討されているが，皮膜中
にフイラとして分散した状態で，結合剤の樹脂と粒子表
面との界面に空隙ができ易く，これが可とう性，耐湿性
及び耐食性を低下させる直接の原因となる。樹脂との親
和性に乏しい無機微粒子を用いたペーストではこの次陥
がより増大する。このように，皮膜中に微粒子がフイラ
として残存する従来のペーストではフイラが無機微粒子
及び有機微粒子に関係なく，皮膜は不均一で空隙ができ
易く，高度な可とう性，耐湿性及び耐食性が要求される
用途に対して必ずしも満足できるものとはいえなかつ
た。本発明はこのような問題点を解決するものであり，
チキソトロピー性を有し，皮膜の耐熱性，可とう性，耐
湿性及び耐食性に優れた耐熱樹脂ペーストおよびこれを
用いたICを提供するものである。
解決が期待できる材料として検討されているが，皮膜中
にフイラとして分散した状態で，結合剤の樹脂と粒子表
面との界面に空隙ができ易く，これが可とう性，耐湿性
及び耐食性を低下させる直接の原因となる。樹脂との親
和性に乏しい無機微粒子を用いたペーストではこの次陥
がより増大する。このように，皮膜中に微粒子がフイラ
として残存する従来のペーストではフイラが無機微粒子
及び有機微粒子に関係なく，皮膜は不均一で空隙ができ
易く，高度な可とう性，耐湿性及び耐食性が要求される
用途に対して必ずしも満足できるものとはいえなかつ
た。本発明はこのような問題点を解決するものであり，
チキソトロピー性を有し，皮膜の耐熱性，可とう性，耐
湿性及び耐食性に優れた耐熱樹脂ペーストおよびこれを
用いたICを提供するものである。
（課題を解決するための手段） 本発明は第一の有機液体（A1），第二の有機液体
（A2），（A1）と（A2）の混合有機液体に可溶性の耐熱
樹脂（Ｂ）及び（A1）には溶解するが（A2）には不溶な
耐熱樹脂微粒子（Ｃ）を含み，（A1）（A2）及び（Ｂ）
を含む溶液中に（Ｃ）が分散してなる耐熱樹脂ペースト
およびこの耐熱樹脂ペーストを用いたICに関する。
（A2），（A1）と（A2）の混合有機液体に可溶性の耐熱
樹脂（Ｂ）及び（A1）には溶解するが（A2）には不溶な
耐熱樹脂微粒子（Ｃ）を含み，（A1）（A2）及び（Ｂ）
を含む溶液中に（Ｃ）が分散してなる耐熱樹脂ペースト
およびこの耐熱樹脂ペーストを用いたICに関する。
本発明における耐熱樹脂ペーストは，結合剤として主
に機能する（A1）と（A2）と（Ｂ）を含む溶液とペース
トのチキソトロピー性付与剤として主に機能する（Ｃ）
とから構成されている。このペーストにおいて，（Ｃ）
は配合時には（A1），（A2）及び（Ｂ）を含む溶液中に
分散してチキソトロピー性を発現し，加熱時には（A1）
に溶解して，最終的に（Ｂ）との均一な皮膜を形成す
る。このように，本発明における耐熱樹脂ペーストは印
刷特性に直接影響するチキソトロピー性に優れ，得られ
た皮膜はピンホール，空隙がなく均一であり，優れた可
とう性，耐湿性および耐食性が得られる。
に機能する（A1）と（A2）と（Ｂ）を含む溶液とペース
トのチキソトロピー性付与剤として主に機能する（Ｃ）
とから構成されている。このペーストにおいて，（Ｃ）
は配合時には（A1），（A2）及び（Ｂ）を含む溶液中に
分散してチキソトロピー性を発現し，加熱時には（A1）
に溶解して，最終的に（Ｂ）との均一な皮膜を形成す
る。このように，本発明における耐熱樹脂ペーストは印
刷特性に直接影響するチキソトロピー性に優れ，得られ
た皮膜はピンホール，空隙がなく均一であり，優れた可
とう性，耐湿性および耐食性が得られる。
（作用） 本発明における第一の有機液体（A1）は第二の有機液
体（A2）との混合有機液体に可溶性の耐熱樹脂（Ｂ）を
溶解し，単独で可溶性耐熱樹脂微粒子（Ｃ）を溶解する
ものが用いられる。また，（A1）は（A2）よりもペース
トから蒸発しにくく，（Ｂ）に対して良溶媒であるもの
が好ましい。
体（A2）との混合有機液体に可溶性の耐熱樹脂（Ｂ）を
溶解し，単独で可溶性耐熱樹脂微粒子（Ｃ）を溶解する
ものが用いられる。また，（A1）は（A2）よりもペース
トから蒸発しにくく，（Ｂ）に対して良溶媒であるもの
が好ましい。
本発明における第二の有機液体（A2）は第一の有機液
体（A1）との混合有機液体に可溶性の耐熱樹脂（Ｂ）を
溶解し，単独では耐熱樹脂微粒子（Ｃ）を溶解しないも
のが用いられる。また，（A2）は（A1）に比べてペース
トから蒸発し易く，（Ｂ）に対して良溶媒でも貧溶媒で
もよい。
体（A1）との混合有機液体に可溶性の耐熱樹脂（Ｂ）を
溶解し，単独では耐熱樹脂微粒子（Ｃ）を溶解しないも
のが用いられる。また，（A2）は（A1）に比べてペース
トから蒸発し易く，（Ｂ）に対して良溶媒でも貧溶媒で
もよい。
ここで，（A1）と（A2）のペーストからの蒸発し易さ
の度合は（A1）と（A2）の沸点，蒸気圧，（Ｂ）や
（Ｃ）との親和性の強さに依存する。
の度合は（A1）と（A2）の沸点，蒸気圧，（Ｂ）や
（Ｃ）との親和性の強さに依存する。
一般的には沸点が低く，蒸気圧が高く樹脂との親和性
に乏しい有機液体ほどペーストから蒸発し易い。
に乏しい有機液体ほどペーストから蒸発し易い。
本発明における（A1）と（A2）の組合せ方は用いる
（Ｂ）と（Ｃ）の種類によつて変化し，本発明の目的と
するペーストが得られるものであれば任意に選択でき
る。このような（A1）と（A2）は具体的には，例えば
「溶剤ハンドブツク」（講談社,1976年刊行）の143〜85
2頁に掲載されている有機液体が用いられる。例えばＮ
−メチルピロリドン，ジメチルアセトアミド，ジメチル
ホルムアミド,1,3−ジメチル−3,4,5,6−テトラヒドロ
−２（1H）−ピリミジノン,1,3−ジメチル−２−イミダ
ゾリジノン等の含窒素化合物，スルホラン，ジメチルス
ルホキシド等の硫黄化合物，γ−ブチロラクトン，γ−
カプロラクトン，α−ブチロラクトン，ε−カプロラク
トン等のラクトン類，ジオキサン,1,2−ジメトキシエタ
ン，ジエチレングリコールジメチル（又はジエチル，ジ
ブロピル，ジブチル）エーテル，トリエチレングリコー
ルジメチル（又はジエチル，ジブロピル，ジブチル）エ
ーテル，テトラエチレングリコールジメチル（又はジエ
チル，ジプロピル，ジブチル）エーテル等のエーテル
類，メチルエチルケトン，メチルイソブチルケトン，シ
クロヘキサノン，アセトフエノン等のケトン類，ブタノ
ール，オクチルアルコール，エチレングリコール，グリ
セリン，ジエチレングリコールモノメチル（又はモノエ
チル）エーテル，トリエチレングリコールモノメチル
（又はモノエチル）エーテル，テトラエチレングリコー
ルモノメチル（又はモノエチル）エーテル等のアルコー
ル類，フエノール，クレゾール，キシレノール等のフエ
ノール類，酢酸エチル，酢酸ブチル，エチルセロソルブ
アセテート，ブチルセロソルブアセテート等のエステル
類，トルエン，キシレン，ジエチルベンゼン，シクロヘ
キサン等の炭化水素類，トリクロロエタン，テトラクロ
ロエタン，モノクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素
類，水などが用いられる。
（Ｂ）と（Ｃ）の種類によつて変化し，本発明の目的と
するペーストが得られるものであれば任意に選択でき
る。このような（A1）と（A2）は具体的には，例えば
「溶剤ハンドブツク」（講談社,1976年刊行）の143〜85
2頁に掲載されている有機液体が用いられる。例えばＮ
−メチルピロリドン，ジメチルアセトアミド，ジメチル
ホルムアミド,1,3−ジメチル−3,4,5,6−テトラヒドロ
−２（1H）−ピリミジノン,1,3−ジメチル−２−イミダ
ゾリジノン等の含窒素化合物，スルホラン，ジメチルス
ルホキシド等の硫黄化合物，γ−ブチロラクトン，γ−
カプロラクトン，α−ブチロラクトン，ε−カプロラク
トン等のラクトン類，ジオキサン,1,2−ジメトキシエタ
ン，ジエチレングリコールジメチル（又はジエチル，ジ
ブロピル，ジブチル）エーテル，トリエチレングリコー
ルジメチル（又はジエチル，ジブロピル，ジブチル）エ
ーテル，テトラエチレングリコールジメチル（又はジエ
チル，ジプロピル，ジブチル）エーテル等のエーテル
類，メチルエチルケトン，メチルイソブチルケトン，シ
クロヘキサノン，アセトフエノン等のケトン類，ブタノ
ール，オクチルアルコール，エチレングリコール，グリ
セリン，ジエチレングリコールモノメチル（又はモノエ
チル）エーテル，トリエチレングリコールモノメチル
（又はモノエチル）エーテル，テトラエチレングリコー
ルモノメチル（又はモノエチル）エーテル等のアルコー
ル類，フエノール，クレゾール，キシレノール等のフエ
ノール類，酢酸エチル，酢酸ブチル，エチルセロソルブ
アセテート，ブチルセロソルブアセテート等のエステル
類，トルエン，キシレン，ジエチルベンゼン，シクロヘ
キサン等の炭化水素類，トリクロロエタン，テトラクロ
ロエタン，モノクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素
類，水などが用いられる。
（A1）および（A2）はそれぞれ２種以上用いてもよ
い。本発明における第一の有機液体（A1）と第二の有機
液体（A2）の混合有機液体に可溶性の耐熱樹脂（Ｂ）は
熱効果性樹脂又は熱可塑性樹脂のいずれも使用できる。
熱硬化性の可溶性の耐熱樹脂としては，例えば，末端ア
セチレン化ポリイミド樹脂，末端マレイミド化ポリイミ
ド樹脂，末端ノルボルネン化ポリイミド樹脂,BTレジン
（三菱ガス化学社製，商品名），ケルイミド（ローン・
プーラン社製，商品名）等の付加重合型ポリイミド樹
脂，メラミン樹脂，フエノール樹脂，エポキシ樹脂など
が用いられる。熱可塑性の可溶性の耐熱樹脂としては，
例えば，「プラスチツクハンドブツク」（朝倉書店,197
9年刊行）の308〜618頁に掲載されている可溶性耐熱樹
脂が用いられる。耐熱性と溶解性の観点から，好ましく
はポリアミド樹脂，ポリアミドイミド樹脂，ポリイミド
樹脂（ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸樹脂
を含む）が用いられる。
い。本発明における第一の有機液体（A1）と第二の有機
液体（A2）の混合有機液体に可溶性の耐熱樹脂（Ｂ）は
熱効果性樹脂又は熱可塑性樹脂のいずれも使用できる。
熱硬化性の可溶性の耐熱樹脂としては，例えば，末端ア
セチレン化ポリイミド樹脂，末端マレイミド化ポリイミ
ド樹脂，末端ノルボルネン化ポリイミド樹脂,BTレジン
（三菱ガス化学社製，商品名），ケルイミド（ローン・
プーラン社製，商品名）等の付加重合型ポリイミド樹
脂，メラミン樹脂，フエノール樹脂，エポキシ樹脂など
が用いられる。熱可塑性の可溶性の耐熱樹脂としては，
例えば，「プラスチツクハンドブツク」（朝倉書店,197
9年刊行）の308〜618頁に掲載されている可溶性耐熱樹
脂が用いられる。耐熱性と溶解性の観点から，好ましく
はポリアミド樹脂，ポリアミドイミド樹脂，ポリイミド
樹脂（ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸樹脂
を含む）が用いられる。
テトラカルボン酸二無水物とアルコール及び／又はア
ルコール誘導体とを反応させて得られるテトラカルボン
酸エステルに，ジアミンを混合または反応させた組成物
又はポリアミド酸エステルオリゴマーも用いられる。ま
た，テトラカルボン酸二無水物とこの二無水物と錯体を
形成しうる溶媒とを反応させて得られる錯体に，ジアミ
ンを混合または反応させた組成物又はポリアミド酸オリ
ゴマーも用いられる。この溶媒としては，好ましくはＮ
−メチルピロリドン，ピリジン，εカプロラクタム等が
用いられる。
ルコール誘導体とを反応させて得られるテトラカルボン
酸エステルに，ジアミンを混合または反応させた組成物
又はポリアミド酸エステルオリゴマーも用いられる。ま
た，テトラカルボン酸二無水物とこの二無水物と錯体を
形成しうる溶媒とを反応させて得られる錯体に，ジアミ
ンを混合または反応させた組成物又はポリアミド酸オリ
ゴマーも用いられる。この溶媒としては，好ましくはＮ
−メチルピロリドン，ピリジン，εカプロラクタム等が
用いられる。
ポリアミド樹脂，ポリアミドイミド樹脂，ポリイミド
樹脂としては，例えば，ポリカルボン酸又はその反応性
酸誘導体とジアミン（例えば，特開昭63−205640号公報
に記載されているもの）又はそのジアミンとホスゲン又
は塩化チオニルと反応させて得られるジイソシアネート
とを反応させて得られるものが用いられる。具体的に
は，特開昭57−64955号公報に記載されている可溶性ポ
リアミド樹脂，特開平１−40570号公報に記載されてい
る可溶性ポリアミドイミド樹脂，特開昭62−283154号公
報に記載されている可溶性ポリイミド樹脂などが挙げら
れる。
樹脂としては，例えば，ポリカルボン酸又はその反応性
酸誘導体とジアミン（例えば，特開昭63−205640号公報
に記載されているもの）又はそのジアミンとホスゲン又
は塩化チオニルと反応させて得られるジイソシアネート
とを反応させて得られるものが用いられる。具体的に
は，特開昭57−64955号公報に記載されている可溶性ポ
リアミド樹脂，特開平１−40570号公報に記載されてい
る可溶性ポリアミドイミド樹脂，特開昭62−283154号公
報に記載されている可溶性ポリイミド樹脂などが挙げら
れる。
熱可塑性の可溶性耐熱樹脂（Ｂ）の分子量は成膜性，
可とう性を考慮すると，好ましくは還元粘度（濃度:0.5
g/dl,溶媒：ジメチルホルムアミド,,温度:30℃）で0.3
以上のものが用いられる。また，可溶性の耐熱樹脂
（Ｂ）の熱分解開始温度は，好ましくは250℃以上，特
に好ましくは350℃以上であり，可溶性の耐熱樹脂
（Ｂ）は単独で又は混合して用いられる。
可とう性を考慮すると，好ましくは還元粘度（濃度:0.5
g/dl,溶媒：ジメチルホルムアミド,,温度:30℃）で0.3
以上のものが用いられる。また，可溶性の耐熱樹脂
（Ｂ）の熱分解開始温度は，好ましくは250℃以上，特
に好ましくは350℃以上であり，可溶性の耐熱樹脂
（Ｂ）は単独で又は混合して用いられる。
本発明における第一の有機液体（A1）には溶解する
が，第二の有機液体（A2）には不溶であり，（A1），
（A2）及び可溶性耐熱樹脂（Ｂ）を含む溶液中に分散す
る耐熱樹脂微粒子（Ｃ）は，例えば上記した可溶性の耐
熱樹脂（Ｂ）から得られる微粒子が用いられる。耐熱性
と（A1）に対する溶解性の観点から，好ましくは上記し
たポリアミド樹脂，ポリアミドイミド樹脂，ポリイミド
樹脂（ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸樹脂
を含む）の微粒子が用いられる。また，微粒子の合成の
容易さ，コスト，チキソトロピー性を考慮すると，好ま
しくは非水分散重合法（例えば，特公昭60−48531号公
報，特開昭59−230018号公報に記載されている方法）で
得られた平均粒子径が40μｍ以下であるポリアミド樹
脂，ポリアミドイミド樹脂およびポリイミド樹脂が用い
られる。本発明におけるペーストをスクリーン印刷に用
いる場合，ペーストのチキソトロピー性，皮膜の均一性
及び膜厚との調和を考慮すると耐熱樹脂数粒子（Ｃ）
は，好ましくは平均粒子径が0.1〜５μｍとされる。こ
のような耐熱樹脂微粒子（Ｃ）は上記した非水分散重合
法で得ることができる。
が，第二の有機液体（A2）には不溶であり，（A1），
（A2）及び可溶性耐熱樹脂（Ｂ）を含む溶液中に分散す
る耐熱樹脂微粒子（Ｃ）は，例えば上記した可溶性の耐
熱樹脂（Ｂ）から得られる微粒子が用いられる。耐熱性
と（A1）に対する溶解性の観点から，好ましくは上記し
たポリアミド樹脂，ポリアミドイミド樹脂，ポリイミド
樹脂（ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸樹脂
を含む）の微粒子が用いられる。また，微粒子の合成の
容易さ，コスト，チキソトロピー性を考慮すると，好ま
しくは非水分散重合法（例えば，特公昭60−48531号公
報，特開昭59−230018号公報に記載されている方法）で
得られた平均粒子径が40μｍ以下であるポリアミド樹
脂，ポリアミドイミド樹脂およびポリイミド樹脂が用い
られる。本発明におけるペーストをスクリーン印刷に用
いる場合，ペーストのチキソトロピー性，皮膜の均一性
及び膜厚との調和を考慮すると耐熱樹脂数粒子（Ｃ）
は，好ましくは平均粒子径が0.1〜５μｍとされる。こ
のような耐熱樹脂微粒子（Ｃ）は上記した非水分散重合
法で得ることができる。
耐熱樹脂微粒子（Ｃ）は上記した非水分散重合法で得
ることができるが，他の方法，例えば樹脂溶液から回収
した粉末を機械粉砕する方法，樹脂溶液に貧溶媒を加え
ながら高せん断下に微粒子化する方法，樹脂溶液の噴霧
油滴を乾燥して微粒子を得る方法等があり，任意の方法
が用いられる。
ることができるが，他の方法，例えば樹脂溶液から回収
した粉末を機械粉砕する方法，樹脂溶液に貧溶媒を加え
ながら高せん断下に微粒子化する方法，樹脂溶液の噴霧
油滴を乾燥して微粒子を得る方法等があり，任意の方法
が用いられる。
熱可塑性の耐熱樹脂微粒子（Ｃ）を用いる場合には，
その分子量は成膜性，可とう性を考慮すると好ましくは
還元粘度で0.3以上のものが用いられる。
その分子量は成膜性，可とう性を考慮すると好ましくは
還元粘度で0.3以上のものが用いられる。
熱硬化性と熱可塑性の耐熱樹脂微粒子（Ｃ）の熱分解
開始温度は，好ましくは250℃以上，特に好ましくは350
℃以上であり，これらは単独で又は混合して用いられ
る。
開始温度は，好ましくは250℃以上，特に好ましくは350
℃以上であり，これらは単独で又は混合して用いられ
る。
本発明における耐熱樹脂ペーストの好ましい態様を以
下に示す。まず，第一の有機液体（A1）と第二の有機液
体（A2）との組合せは，例えば次の２種類に分類され
る。
下に示す。まず，第一の有機液体（A1）と第二の有機液
体（A2）との組合せは，例えば次の２種類に分類され
る。
（ａ） （A1）が上記したＮ−メチルピロリドン，ジメ
チルアセトアミド等の含窒素化合物，ジメチルスルホキ
シド等の硫黄化合物，γ−ブチロラクトン等のラクトン
類，キシレノール等のフエノール類，（A2）が上記した
ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル
類，シクロヘキサノン等のケトン類，ブチルセロソルブ
アセテート等のエステル類，ブタノール等のアルコール
類，キシレン等の炭化水素類 （ｂ） （A1）が上記したテトラエチレングリコールジ
メチルエーテル等のエーテル類，シクロヘキサノン等の
ケトン類，（A2）が上記したブチルセロソルブアセテー
ト，酢エチ等のエステル類，ブタノール，メチルカルビ
トール等のアルコール類，キシレン等の炭化水素類 （ａ）型の混合有機液体に適用できる可溶性の耐熱樹
脂（Ｂ）と耐熱樹脂微粒子（Ｃ）としては，例えば次の
ものが挙げられる。
チルアセトアミド等の含窒素化合物，ジメチルスルホキ
シド等の硫黄化合物，γ−ブチロラクトン等のラクトン
類，キシレノール等のフエノール類，（A2）が上記した
ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル
類，シクロヘキサノン等のケトン類，ブチルセロソルブ
アセテート等のエステル類，ブタノール等のアルコール
類，キシレン等の炭化水素類 （ｂ） （A1）が上記したテトラエチレングリコールジ
メチルエーテル等のエーテル類，シクロヘキサノン等の
ケトン類，（A2）が上記したブチルセロソルブアセテー
ト，酢エチ等のエステル類，ブタノール，メチルカルビ
トール等のアルコール類，キシレン等の炭化水素類 （ａ）型の混合有機液体に適用できる可溶性の耐熱樹
脂（Ｂ）と耐熱樹脂微粒子（Ｃ）としては，例えば次の
ものが挙げられる。
（Ｂ）としては，例えば以下の式（１）〜（10）で表
わされるくり返し単位を有する耐熱樹脂が用いられる。
わされるくり返し単位を有する耐熱樹脂が用いられる。
（式中,Xは−CH2−，−Ｏ−，−CO−，−SO2−， であり（以下の式においても同じ）,mは１〜100の整数
である。） （式中,R1とR2は水素又は炭素数１〜６の炭化水素基で
あり,Xは式（１）のＸと同じである） （式中,Mは であり,mは１〜100の整数である） （式中,R3とR4はメチル，エチル，プロピル又はフエニ
ルである） （式中,xは０又は２である） （Ｃ）としては，例えば式（11）〜（19）で表わされ
るくり返し単位を有する耐熱樹脂微粒子が挙げられる。
である。） （式中,R1とR2は水素又は炭素数１〜６の炭化水素基で
あり,Xは式（１）のＸと同じである） （式中,Mは であり,mは１〜100の整数である） （式中,R3とR4はメチル，エチル，プロピル又はフエニ
ルである） （式中,xは０又は２である） （Ｃ）としては，例えば式（11）〜（19）で表わされ
るくり返し単位を有する耐熱樹脂微粒子が挙げられる。
（式中,Yは である（以下の式においても同じ） （式中,Zは−CH2−，−Ｏ−，−SO2−，−CO−， である（以下の式においても同じ） （ｂ）型の混合有機液体に適用できる（Ｂ）と（Ｃ）
としては例えば次のものが挙げられる。
としては例えば次のものが挙げられる。
（Ｂ）としては，例えば式（20），（21）で表わされ
るくり返し単位を有する耐熱樹脂，上記の式（６）で表
わされるポリシロキサンイミドが用いられる。
るくり返し単位を有する耐熱樹脂，上記の式（６）で表
わされるポリシロキサンイミドが用いられる。
（式中,Z1は−Ｏ−，−CO−， であり,R5とR6はCH2 ３又は であり,mは１〜100の整数である） （Ｃ）としては，例えば前記した式（１）の式中Ｘが であるポリエーテルアミドイミド，前記した式（５）〜
式（９）（但し，式（５），（６），（８）中のＸが である場合は除く）のポリイミドが用いられる。
式（９）（但し，式（５），（６），（８）中のＸが である場合は除く）のポリイミドが用いられる。
（A1）と（A2）の割合は，好ましくは（A1）10〜70重
量部に対して（A2）90〜30重量部が用いられる。（A1）
が10重量部末端であると（Ｃ）の成膜性が低下し,70重
量部を越えると（A1），（A2）と（Ｂ）を含む溶液に
（Ｃ）が溶解し易くなり，（Ｃ）がペースト中に分散し
にくくなる。
量部に対して（A2）90〜30重量部が用いられる。（A1）
が10重量部末端であると（Ｃ）の成膜性が低下し,70重
量部を越えると（A1），（A2）と（Ｂ）を含む溶液に
（Ｃ）が溶解し易くなり，（Ｃ）がペースト中に分散し
にくくなる。
（A1）と（A2）の沸点はスクリーン印刷時のペースト
の可使時間を考慮すると100℃以上であることが好まし
い。
の可使時間を考慮すると100℃以上であることが好まし
い。
（Ｃ）と（Ｂ）のペースト中の濃度は，好ましくはペ
ーストの粘度が30〜10,000ポアズ，チキソトロピー係数
が1.5以上となるように調製される。ペーストの粘度が3
0ポアズ未満であると印刷後のペーストにだれが生じ易
く,10,000ポアズを越えると印刷の作業性が低下する。
特に好ましくは300〜5,000ポアズとされる。
ーストの粘度が30〜10,000ポアズ，チキソトロピー係数
が1.5以上となるように調製される。ペーストの粘度が3
0ポアズ未満であると印刷後のペーストにだれが生じ易
く,10,000ポアズを越えると印刷の作業性が低下する。
特に好ましくは300〜5,000ポアズとされる。
（Ｂ）と（Ｃ）の割合は，好ましくは総量を100重量
部として，（Ｂ）５〜70重量部に対して（Ｃ）95〜30重
量部が用いられる。（Ｃ）の割合を多くするとチキント
ロピー性と乾燥膜厚を増大できる。
部として，（Ｂ）５〜70重量部に対して（Ｃ）95〜30重
量部が用いられる。（Ｃ）の割合を多くするとチキント
ロピー性と乾燥膜厚を増大できる。
ペーストのチキソトロピー係数はＥ型粘度計（東京計
器社製,EHD−Ｕ型）を用いて試料量0.4g,測定温度25℃
で測定した。回転数1rpmと10rpmのペーストのみかけ粘
度，η１とη10の比，η1/η10として表される， （Ｃ）と（Ｂ）の総和のペースト中の濃度は，好まし
くは10〜90重量％とされる。10重量％未満であると皮膜
の乾燥膜厚を厚くしにくくなり,90重量％を越えるとペ
ーストの流動性が損われる。
器社製,EHD−Ｕ型）を用いて試料量0.4g,測定温度25℃
で測定した。回転数1rpmと10rpmのペーストのみかけ粘
度，η１とη10の比，η1/η10として表される， （Ｃ）と（Ｂ）の総和のペースト中の濃度は，好まし
くは10〜90重量％とされる。10重量％未満であると皮膜
の乾燥膜厚を厚くしにくくなり,90重量％を越えるとペ
ーストの流動性が損われる。
本発明におけるペーストの皮膜の乾燥膜厚や可とう性
は（Ｂ）と（Ｃ）がそれぞれ熱硬化性か熱可塑性である
かによつて変化する。一般的に熱硬化性樹脂は比較的低
分子量で溶解性に優れるので，熱硬化性の（Ｂ）を用い
ると，ペースト中の（Ｂ）の濃度を大きくでき，乾燥膜
厚が増大する。
は（Ｂ）と（Ｃ）がそれぞれ熱硬化性か熱可塑性である
かによつて変化する。一般的に熱硬化性樹脂は比較的低
分子量で溶解性に優れるので，熱硬化性の（Ｂ）を用い
ると，ペースト中の（Ｂ）の濃度を大きくでき，乾燥膜
厚が増大する。
しかし，熱硬化性樹脂の硬化物の可とう性は一般的に
著しく劣るものである。一方，熱可塑性樹脂は溶解性，
可とう性において熱硬化性樹脂とは逆の性質を示す。し
たがつて，（Ｂ）と（Ｃ）の一つの好ましい組合せは熱
硬化性の（Ｂ）と樹可塑性の（Ｃ）を用いることであ
る。
著しく劣るものである。一方，熱可塑性樹脂は溶解性，
可とう性において熱硬化性樹脂とは逆の性質を示す。し
たがつて，（Ｂ）と（Ｃ）の一つの好ましい組合せは熱
硬化性の（Ｂ）と樹可塑性の（Ｃ）を用いることであ
る。
（Ｃ）を（A1），（A2）及び（Ｂ）を含む溶液中に分
散させる方法としては通常，塗料分野で行なわれている
ロール練り，ミキサー混合などが適用され，十分な分散
が行なわれる方法であれば特に制限はない。三本ロール
による複数回の混練が最も好ましい。
散させる方法としては通常，塗料分野で行なわれている
ロール練り，ミキサー混合などが適用され，十分な分散
が行なわれる方法であれば特に制限はない。三本ロール
による複数回の混練が最も好ましい。
本発明におけるペーストのチキソトロピー係数は1.5
以上とすることが好ましい。1.5未満であると基材に転
写されたペーストにだれが発生し易く，十分なパターン
精度が得られにくい。
以上とすることが好ましい。1.5未満であると基材に転
写されたペーストにだれが発生し易く，十分なパターン
精度が得られにくい。
本発明のペーストは基材に塗布された後，好ましくは
最終的に150〜500℃で１〜120分間焼付けることによつ
て強じんな皮膜を形成させることができる。
最終的に150〜500℃で１〜120分間焼付けることによつ
て強じんな皮膜を形成させることができる。
本発明のペーストには，必要に応じて消泡剤，顔料，
染料，可塑剤，酸化防止剤などを併用してもよい。
染料，可塑剤，酸化防止剤などを併用してもよい。
本発明になる耐熱樹脂ペーストはシリコンウエハを基
板としたモノリシツクIC,セラミツク基板やガラス基板
を用いるハイブリツドIC,サーマルヘツド，イメージセ
ンサー，マルチチツプ高密度実装基板等のデバイス，フ
レキシブル配線板，リジツト配線板等の各種配線板など
の層間絶縁膜及び／又は表面保護膜，各種耐熱印字用イ
ンク，耐熱接着剤などに広く利用でき，工業的に極めて
有用である。
板としたモノリシツクIC,セラミツク基板やガラス基板
を用いるハイブリツドIC,サーマルヘツド，イメージセ
ンサー，マルチチツプ高密度実装基板等のデバイス，フ
レキシブル配線板，リジツト配線板等の各種配線板など
の層間絶縁膜及び／又は表面保護膜，各種耐熱印字用イ
ンク，耐熱接着剤などに広く利用でき，工業的に極めて
有用である。
本発明になる耐熱樹脂ペーストを，モノリシツクIC等
の半導体装置の保護膜に用いる場合には，ウラン，トリ
ウム等のα線源物質，ナトリウム，カリウム，銅，鉄等
のイオン性不純物などの含量を少なくすることが好まし
い。保護膜のウラン，トリウム等のα線源物質の総含量
はppb以下が好ましく，より好ましくは0.2ppb以下とさ
れる。これは0.2乃至1ppbを境にして保護膜から放射さ
れるα線の素子の誤動作に対する影響が急激に減少する
からである。得られた保護膜のウラン，トリウム等のα
線源物質の総含量が0.2乃至1ppbを超える場合には，前
記樹脂の製造に用いられるモノマ，溶剤，樹脂の精製等
に用いられる沈殿剤，有機液体（A1），（A2）等を精製
することによりウラン，トリウム等のα線源物質の総含
量を減少させることができる。精製は，樹脂の製造に用
いられるモノマ，溶剤，樹脂の精製等に用いられる沈殿
剤，有機液体（A1），（A2）等を蒸留，昇華，再結晶，
抽出などによつて，また，合成した樹脂溶液を精製した
貧溶媒中に沈殿させる工程を複数回行なうことが便利で
ある。
の半導体装置の保護膜に用いる場合には，ウラン，トリ
ウム等のα線源物質，ナトリウム，カリウム，銅，鉄等
のイオン性不純物などの含量を少なくすることが好まし
い。保護膜のウラン，トリウム等のα線源物質の総含量
はppb以下が好ましく，より好ましくは0.2ppb以下とさ
れる。これは0.2乃至1ppbを境にして保護膜から放射さ
れるα線の素子の誤動作に対する影響が急激に減少する
からである。得られた保護膜のウラン，トリウム等のα
線源物質の総含量が0.2乃至1ppbを超える場合には，前
記樹脂の製造に用いられるモノマ，溶剤，樹脂の精製等
に用いられる沈殿剤，有機液体（A1），（A2）等を精製
することによりウラン，トリウム等のα線源物質の総含
量を減少させることができる。精製は，樹脂の製造に用
いられるモノマ，溶剤，樹脂の精製等に用いられる沈殿
剤，有機液体（A1），（A2）等を蒸留，昇華，再結晶，
抽出などによつて，また，合成した樹脂溶液を精製した
貧溶媒中に沈殿させる工程を複数回行なうことが便利で
ある。
また，使用時の腐食，リークなどを少なくするため，
ナトリウム，カリウム，銅，鉄等のイオン性不純物の含
量は2ppm以下が好ましく，より好ましくは1ppm以下とさ
れる。得られたペーストのイオン性不純物の総含量が１
乃至2ppmを超える場合には，上記の樹脂の製造に用いら
れるモノマ等を上記の精製と同じ工程で精製することに
よりイオン性不純物の総含量を減少させることができ
る。精製は必ずしも用いられるモノマ等の全てについて
行なう必要はない。例えばモノマのみあるいはモノマお
よび溶剤についてのみ精製を行なつてもよい。
ナトリウム，カリウム，銅，鉄等のイオン性不純物の含
量は2ppm以下が好ましく，より好ましくは1ppm以下とさ
れる。得られたペーストのイオン性不純物の総含量が１
乃至2ppmを超える場合には，上記の樹脂の製造に用いら
れるモノマ等を上記の精製と同じ工程で精製することに
よりイオン性不純物の総含量を減少させることができ
る。精製は必ずしも用いられるモノマ等の全てについて
行なう必要はない。例えばモノマのみあるいはモノマお
よび溶剤についてのみ精製を行なつてもよい。
本発明におけるICとしては，モノリシツクIC,ハイブ
リツドIC,マルチチツプ高密度実装基板等がある。
リツドIC,マルチチツプ高密度実装基板等がある。
モノリシツクICは，例えば第３図に示す構造を有する
もので，本発明になる耐熱樹脂ペーストはLSIチツプ２
の上に塗工され加熱されて耐熱樹脂皮膜１（表面保護
膜）とされる。
もので，本発明になる耐熱樹脂ペーストはLSIチツプ２
の上に塗工され加熱されて耐熱樹脂皮膜１（表面保護
膜）とされる。
第３図において,1は耐熱樹脂皮膜,2はLSIチツプ,3は
ボンデイングワイヤ,4は樹脂パツケージ,5はリード,6は
支持体である。
ボンデイングワイヤ,4は樹脂パツケージ,5はリード,6は
支持体である。
ハイブリツドICは，例えば第４図に示す構造を有する
もので，第１層配線11および抵抗層12の上に，本発明に
なる耐熱樹脂ペーストを塗工，加熱して耐熱樹脂皮膜10
（層間絶縁膜）とされる。この上に，第２層配線９が形
成される。
もので，第１層配線11および抵抗層12の上に，本発明に
なる耐熱樹脂ペーストを塗工，加熱して耐熱樹脂皮膜10
（層間絶縁膜）とされる。この上に，第２層配線９が形
成される。
第４図において,7はダイオードチツプ,8ははんだ,9は
第２層配線,10は耐熱樹脂皮膜,11は第１層配線,12は抵
抗層,13はアルミナ基板である。
第２層配線,10は耐熱樹脂皮膜,11は第１層配線,12は抵
抗層,13はアルミナ基板である。
マルチチツプ高密度実装基板は，例えば第５図に示す
構造を有するもので，セラミツク多層配線板20の上に公
知の方法により配線層15,16の形成，本発明になる耐熱
樹脂ペーストの塗工，加熱による耐熱樹脂皮膜14（層間
絶縁膜）の形成等をくり返して，銅／耐熱樹脂多層配線
層19が形成される。第５図において,17は,LSIチップ,18
は，はんだである。
構造を有するもので，セラミツク多層配線板20の上に公
知の方法により配線層15,16の形成，本発明になる耐熱
樹脂ペーストの塗工，加熱による耐熱樹脂皮膜14（層間
絶縁膜）の形成等をくり返して，銅／耐熱樹脂多層配線
層19が形成される。第５図において,17は,LSIチップ,18
は，はんだである。
（実施例） 次に，本発明を比較例，実施例によつて説明する。
比較例１ （１） 耐熱樹脂の調製 上記成分を温度計，かきまぜ機，窒素導入管および水
分定量器をつけた四つ口フラスコ内にかくはんしながら
入れ，窒素ガスを通しながら160℃に昇温した。徐々に
温度を上げ，留出する水を系外に除去しながら205℃に
昇温し,205〜210℃の温度範囲で反応を進めた。反応終
点をカードナー粘度で管理し，還元粘度（溶媒をジメチ
ルホルムアミドとして，試料濃度0.5g/dlで30℃で測
定，以下同様）0.41（dl/g）のボリエーテルアミドイミ
ド樹脂を得た。得られたポリエーテルアミドイミド樹脂
のＮ−メチルピロリドン溶液をＮ−メチルピロリドンで
約25重量％になるように希釈し，この溶液をミキサーで
強力にかくはんした水中に投下し，固形のポリエーテル
アミドイミド樹脂を回収した。この固形樹脂を熱水でよ
く洗浄した後，多量の水及びメタノールで煮沸洗浄し
た。これを取した後,150℃の熱風乾燥機で６時間乾燥
させて粉末のＮ−メチルピロリドンに可溶性の次式のく
り返し単位を有するポリエーテルアミドイミド樹脂を得
た。
分定量器をつけた四つ口フラスコ内にかくはんしながら
入れ，窒素ガスを通しながら160℃に昇温した。徐々に
温度を上げ，留出する水を系外に除去しながら205℃に
昇温し,205〜210℃の温度範囲で反応を進めた。反応終
点をカードナー粘度で管理し，還元粘度（溶媒をジメチ
ルホルムアミドとして，試料濃度0.5g/dlで30℃で測
定，以下同様）0.41（dl/g）のボリエーテルアミドイミ
ド樹脂を得た。得られたポリエーテルアミドイミド樹脂
のＮ−メチルピロリドン溶液をＮ−メチルピロリドンで
約25重量％になるように希釈し，この溶液をミキサーで
強力にかくはんした水中に投下し，固形のポリエーテル
アミドイミド樹脂を回収した。この固形樹脂を熱水でよ
く洗浄した後，多量の水及びメタノールで煮沸洗浄し
た。これを取した後,150℃の熱風乾燥機で６時間乾燥
させて粉末のＮ−メチルピロリドンに可溶性の次式のく
り返し単位を有するポリエーテルアミドイミド樹脂を得
た。
（２） 樹脂微粒子の調製 温度計，かきまぜ機，窒素導入管および水分定量器を
つけた四つ口フラスコ内に窒素ガスを通しながらピロメ
リツト酸二無水物28g（１モル）とＮ−メチルピロリド
ン（水分0.03％）1672gを入れ，かくはんしながら50℃
に昇温し，同温度で0.5時間保ち完全に溶解して均一な
溶液とした。これにい4,4′−ジアミノジフエニルエー
テル100g（0.5モル）と4,4′−ジアミノジフエニルメタ
ン99g（0.5モル）を加え，ただちに110℃に昇温し，同
温度で20分間保ち完全に溶解して均一な溶液とした。つ
いで，約２時間で200℃に昇温し，同温度で３時間反応
させた。途中，約140℃でポリイミド樹脂の微粒子の析
出が観察された。また，反応中，留出する水はすみやか
に系外に除去した。
つけた四つ口フラスコ内に窒素ガスを通しながらピロメ
リツト酸二無水物28g（１モル）とＮ−メチルピロリド
ン（水分0.03％）1672gを入れ，かくはんしながら50℃
に昇温し，同温度で0.5時間保ち完全に溶解して均一な
溶液とした。これにい4,4′−ジアミノジフエニルエー
テル100g（0.5モル）と4,4′−ジアミノジフエニルメタ
ン99g（0.5モル）を加え，ただちに110℃に昇温し，同
温度で20分間保ち完全に溶解して均一な溶液とした。つ
いで，約２時間で200℃に昇温し，同温度で３時間反応
させた。途中，約140℃でポリイミド樹脂の微粒子の析
出が観察された。また，反応中，留出する水はすみやか
に系外に除去した。
Ｎ−メチルピロリドン中に分散した黄褐色のポリイミ
ド樹脂の微粒子を得たので，これを過によつて回収
し，更にアセトン煮沸を２回繰り返した後，減圧下,200
℃で５時間乾燥させた。このポリイミド樹脂微粒子の形
状はほぼ球形，多孔性であつて，平均粒子径（コールタ
ーエレクトロニクス社製TA−II型による。以下同じ）は
８μm,最大粒子径は40μｍ以下であつた。このポリイミ
ド樹脂微粒子はＮ−メチルピロリドンに不溶で，次式の
くり返し単位を有するものである。
ド樹脂の微粒子を得たので，これを過によつて回収
し，更にアセトン煮沸を２回繰り返した後，減圧下,200
℃で５時間乾燥させた。このポリイミド樹脂微粒子の形
状はほぼ球形，多孔性であつて，平均粒子径（コールタ
ーエレクトロニクス社製TA−II型による。以下同じ）は
８μm,最大粒子径は40μｍ以下であつた。このポリイミ
ド樹脂微粒子はＮ−メチルピロリドンに不溶で，次式の
くり返し単位を有するものである。
（３） ペーストの調製 上記（１）で調製した粉末の可溶性ポリエーテルアミ
ドイミド樹脂15g,上記（２）で調製したポリイミド樹脂
微粒子25g,N−メチルピロリドン60gを加え，まず，乳鉢
で粗混練し，ついで高速三本ロールを用いて６回通して
混練し樹脂微粒子が分散したペーストを得た。
ドイミド樹脂15g,上記（２）で調製したポリイミド樹脂
微粒子25g,N−メチルピロリドン60gを加え，まず，乳鉢
で粗混練し，ついで高速三本ロールを用いて６回通して
混練し樹脂微粒子が分散したペーストを得た。
比較例２ （１） 非水分散重合法を用いた耐熱樹脂微粒子の調製 （イ） 分散安定剤の合成 温度計，かきまぜ機，球管冷却器をつけた四つ口フラ
スコに,ISOPAR−Ｈ（エツソスタンダード石油社製脂肪
族炭化水素，商品名）185.7g,ラウリルメタクリレート1
06.8g及びメタクリル酸−２−ヒドロキシエチル6.1gを
入れ,100℃に昇温した。窒素ガスを通しながら，あらか
じめ調製したラウリルメタクリレート106.9g,メタクリ
ル酸−２−ヒドロキシエチル24.5g,過酸化ベンゾイルペ
ースト（過酸化ベンゾイルの含分50重量％）2.4gの混合
物をかくはんしながら２時間かけて滴下した。引き続き
100℃で１時間保温後140℃に昇温し同温度で４時間反応
させた。この分散安定剤溶液は170℃で２時間乾燥した
時の不揮発分が55重量％であり，分散安定剤の数平均分
子量（分子量既知のポリスチレンを検量線とするゲルパ
ーミエーシヨンクロマトグラフイ法によつて求めた。）
は66,800であつた。
スコに,ISOPAR−Ｈ（エツソスタンダード石油社製脂肪
族炭化水素，商品名）185.7g,ラウリルメタクリレート1
06.8g及びメタクリル酸−２−ヒドロキシエチル6.1gを
入れ,100℃に昇温した。窒素ガスを通しながら，あらか
じめ調製したラウリルメタクリレート106.9g,メタクリ
ル酸−２−ヒドロキシエチル24.5g,過酸化ベンゾイルペ
ースト（過酸化ベンゾイルの含分50重量％）2.4gの混合
物をかくはんしながら２時間かけて滴下した。引き続き
100℃で１時間保温後140℃に昇温し同温度で４時間反応
させた。この分散安定剤溶液は170℃で２時間乾燥した
時の不揮発分が55重量％であり，分散安定剤の数平均分
子量（分子量既知のポリスチレンを検量線とするゲルパ
ーミエーシヨンクロマトグラフイ法によつて求めた。）
は66,800であつた。
（ロ） ポリアミドイミド樹脂粒子の調製 温度計，かきまぜ機，球管冷却器をつけた500mlの四
つ口フラスコに窒素ガスを通しながら,4,4′−ジフエニ
ルメタンジイソシアネート35.1g,MR−100（日本ポリウ
レタン社製，芳香族ポリイソシアネート）16.3g,上記
（イ）で得た分散安定剤溶液（不揮発分40重量％）19g,
ISOPAR−H 150g,N−メチルピロリドン9.0gを入れ,380rp
mでかくはんしながら100℃に昇温した。
つ口フラスコに窒素ガスを通しながら,4,4′−ジフエニ
ルメタンジイソシアネート35.1g,MR−100（日本ポリウ
レタン社製，芳香族ポリイソシアネート）16.3g,上記
（イ）で得た分散安定剤溶液（不揮発分40重量％）19g,
ISOPAR−H 150g,N−メチルピロリドン9.0gを入れ,380rp
mでかくはんしながら100℃に昇温した。
ついであらかじめ，微粉末化したトリメリツト酸無水
物38.5gを添加し,100℃で１時間,115℃で１時間,125℃
で１時間,140℃で１時間，さらに170℃に昇温して２時
間反応を進めた。連続相のISOPAR−Ｈ中に分散した褐色
のポリアミドイミド樹脂の微粒子を得たので，これを
過によつて回収し，更に水及びメタノールで煮沸後別
したものを減圧下,60℃で５時間乾燥させた。このポリ
アミドイミド樹脂微粒子は溶媒に不溶であり，形状は球
形，非多孔性であつた。赤外吸収スペクトルには1780cm
-1にイミド結合,1650cm-1と1540cm-1にアミド結合の吸
収が認められた。このポリアミドイミド樹脂微粒子の平
均粒子径は約３μm,最大粒子径は40μｍ以下であつた。
物38.5gを添加し,100℃で１時間,115℃で１時間,125℃
で１時間,140℃で１時間，さらに170℃に昇温して２時
間反応を進めた。連続相のISOPAR−Ｈ中に分散した褐色
のポリアミドイミド樹脂の微粒子を得たので，これを
過によつて回収し，更に水及びメタノールで煮沸後別
したものを減圧下,60℃で５時間乾燥させた。このポリ
アミドイミド樹脂微粒子は溶媒に不溶であり，形状は球
形，非多孔性であつた。赤外吸収スペクトルには1780cm
-1にイミド結合,1650cm-1と1540cm-1にアミド結合の吸
収が認められた。このポリアミドイミド樹脂微粒子の平
均粒子径は約３μm,最大粒子径は40μｍ以下であつた。
（２） ペーストの調製 比較例1,（１）で調製した粉末の可溶性ポリエーテル
アミドイミド樹脂15g,上記（１），（ロ）で得られたポ
リアミドイミド樹脂微粒子25g,N−メチルピロリドン60g
を加え，まず，乳鉢で粗混練し，ついで高速三本ロール
を用いて６回通して混練しポリアミドイミド樹脂微粒子
が分散したペーストを得た。
アミドイミド樹脂15g,上記（１），（ロ）で得られたポ
リアミドイミド樹脂微粒子25g,N−メチルピロリドン60g
を加え，まず，乳鉢で粗混練し，ついで高速三本ロール
を用いて６回通して混練しポリアミドイミド樹脂微粒子
が分散したペーストを得た。
実施例１ （１） 可溶性の耐熱樹脂（Ｂ）の調製 トリメリツト酸無水物を除く上記成分を，かきまぜ
機，窒素導入管，水分定量器をつけた四つ口フラスコに
入れ，かくはん下，窒素ガスを通しながら徐々に205℃
まで昇温した。同温度で約１時間保つた後,175℃に冷却
し，同温度でトリメリツト酸無水物を約10分間で添加し
た。次いで昇温し,205〜210℃の温度範囲で反応を進め
た。トリメリツト酸無水物添加後に留出する水は反応系
外にすみやかに除去し，同時に，留出するＮ−メチルピ
ロリドンを追加補充しながら反応を進めた。反応終点を
ガードナー粘度で管理し，還元粘度0.50（dl/g）のポリ
アミドイミド樹脂を得た。この溶液から粉末の第１表の
（A1）および（A2）の混合溶媒に対して可溶性の次式の
くり返し単位を有するポリアミドイミド樹脂を得た。
機，窒素導入管，水分定量器をつけた四つ口フラスコに
入れ，かくはん下，窒素ガスを通しながら徐々に205℃
まで昇温した。同温度で約１時間保つた後,175℃に冷却
し，同温度でトリメリツト酸無水物を約10分間で添加し
た。次いで昇温し,205〜210℃の温度範囲で反応を進め
た。トリメリツト酸無水物添加後に留出する水は反応系
外にすみやかに除去し，同時に，留出するＮ−メチルピ
ロリドンを追加補充しながら反応を進めた。反応終点を
ガードナー粘度で管理し，還元粘度0.50（dl/g）のポリ
アミドイミド樹脂を得た。この溶液から粉末の第１表の
（A1）および（A2）の混合溶媒に対して可溶性の次式の
くり返し単位を有するポリアミドイミド樹脂を得た。
（２） 耐熱樹脂微粒子（Ｃ）の調製 温度計，かきまぜ機，窒素導入管をつけた四つ口フラ
スコに窒素ガスを通しながら,3,3′,4,4′−ビフエニル
テトラカルボン酸二無水物10.711g（0.0364モル）,2,
4′−ジアミノジフエニルエーテル7.289g（0.0364モ
ル）とＮ−メチルピロリドン72gを仕込んだ。かく拌
下，室温で10時間反応を進めた。反応系の粘度は高分子
量のポリアミド酸の生成によりかく拌が困難な状態にま
で高くなつた。分子量を調製するために少量の水を添加
して60℃に加熱した。次いで無水酢酸52gとピリジン26g
を添加し，室温で12時間放置した。得られたペーストを
メタノール中に投入し，沈殿した微粒子状の固形樹脂を
回収した。この固形樹脂をメタノールで十分に煮沸洗浄
した後,80℃で10時間減圧乾燥して粉末の下式のくり返
し単位を有するポリイミド樹脂（還元粘度:0.68dl/g）
を得た。
スコに窒素ガスを通しながら,3,3′,4,4′−ビフエニル
テトラカルボン酸二無水物10.711g（0.0364モル）,2,
4′−ジアミノジフエニルエーテル7.289g（0.0364モ
ル）とＮ−メチルピロリドン72gを仕込んだ。かく拌
下，室温で10時間反応を進めた。反応系の粘度は高分子
量のポリアミド酸の生成によりかく拌が困難な状態にま
で高くなつた。分子量を調製するために少量の水を添加
して60℃に加熱した。次いで無水酢酸52gとピリジン26g
を添加し，室温で12時間放置した。得られたペーストを
メタノール中に投入し，沈殿した微粒子状の固形樹脂を
回収した。この固形樹脂をメタノールで十分に煮沸洗浄
した後,80℃で10時間減圧乾燥して粉末の下式のくり返
し単位を有するポリイミド樹脂（還元粘度:0.68dl/g）
を得た。
このポリイミド樹脂を粉砕機で粉末化し，平均粒子径
4.5μm,最大粒子径40μｍ以下のＮ−メチルピロリドン
に可溶でジエチレングリコールジメチルエーテルに不溶
の次式のくり返し単位を有するポリイミド樹脂微粒子を
得た。
4.5μm,最大粒子径40μｍ以下のＮ−メチルピロリドン
に可溶でジエチレングリコールジメチルエーテルに不溶
の次式のくり返し単位を有するポリイミド樹脂微粒子を
得た。
（３） 耐熱樹脂ペーストの調製 上記（１）で調製した粉末の可溶性のポリアミドイミ
ド樹脂（Ｂ）15g,上記（２）で調製したポリイミド熱脂
微粒子（Ｃ）25g,N−メチルピロリドン（A1）24g,ジエ
チレングリコールジメチルエーテル（A2）36gを加え，
まず乳鉢で粗混練し，ついで高速三本ロールを用いて６
回通して混練しポリイミド樹脂微粒子が分散した耐熱樹
脂ペーストを得た。
ド樹脂（Ｂ）15g,上記（２）で調製したポリイミド熱脂
微粒子（Ｃ）25g,N−メチルピロリドン（A1）24g,ジエ
チレングリコールジメチルエーテル（A2）36gを加え，
まず乳鉢で粗混練し，ついで高速三本ロールを用いて６
回通して混練しポリイミド樹脂微粒子が分散した耐熱樹
脂ペーストを得た。
実施例２ 実施例1,（１）で調製した粉末の可溶性の耐熱樹脂
（Ｂ）15g,耐熱樹脂微粒子として微粉末化した平均粒子
径3.5μm,最大粒子径40μｍ以下の次式のくり返し単位
を有するポリイミド−2080（アツプジヨン社製ポリイミ
ド樹脂，商品名）（Ｃ）25g,N−メチルピロリドン24g
（A1），ジエチレングリコールジメチルエーテル（A2）
36gを加え，まず，乳鉢で粗混練し，ついで高速の三本
ロールを用いて６回通して混練し，ポリイミド−2080の
微粒子が分散した耐熱樹脂ペーストを得た。ポリイミド
−2080は,N−メチルピロリドンに可溶であるがジエチレ
ングリコールジメチルエーテルには不溶であつた。
（Ｂ）15g,耐熱樹脂微粒子として微粉末化した平均粒子
径3.5μm,最大粒子径40μｍ以下の次式のくり返し単位
を有するポリイミド−2080（アツプジヨン社製ポリイミ
ド樹脂，商品名）（Ｃ）25g,N−メチルピロリドン24g
（A1），ジエチレングリコールジメチルエーテル（A2）
36gを加え，まず，乳鉢で粗混練し，ついで高速の三本
ロールを用いて６回通して混練し，ポリイミド−2080の
微粒子が分散した耐熱樹脂ペーストを得た。ポリイミド
−2080は,N−メチルピロリドンに可溶であるがジエチレ
ングリコールジメチルエーテルには不溶であつた。
実施例３ （１） 可溶性の耐熱樹脂（Ｂ）の調製 3,3′,4,4′−ビフエニルテトラカルボン酸二無水物1
0.711g（0.0364モル）を3,3′,4,4′−ベンゾフエノン
テトラカルボン酸二無水物11.729g（0.0364モル）に変
えた以外は実施例1,（２）と全く同様に操作して下式の
くり返し単位を有する粉末の第１表の（A1）と（A2）の
混合物に可溶であるポリイミド樹脂（還元粘度:0.50dl/
g）を得た。
0.711g（0.0364モル）を3,3′,4,4′−ベンゾフエノン
テトラカルボン酸二無水物11.729g（0.0364モル）に変
えた以外は実施例1,（２）と全く同様に操作して下式の
くり返し単位を有する粉末の第１表の（A1）と（A2）の
混合物に可溶であるポリイミド樹脂（還元粘度:0.50dl/
g）を得た。
（２） 耐熱樹脂ペーストの調製 上記（１）の可溶性のポリイミド樹脂（Ｂ）12gをＮ
−メチルピロリドン（A1）24g,ジオキサン（A2）12gと
ジエチレングリコールジメチルエーテル（A2）24gを溶
解した溶液に実施例1,（２）で調製したポリイミド樹脂
微粒子（Ｃ）28gを加え，まず，乳鉢で粗混練し，つい
で高速の三本ロールを用いて６回通して混練し，ポリイ
ミド樹脂微粒子が分散した耐熱樹脂ペーストを得た。
−メチルピロリドン（A1）24g,ジオキサン（A2）12gと
ジエチレングリコールジメチルエーテル（A2）24gを溶
解した溶液に実施例1,（２）で調製したポリイミド樹脂
微粒子（Ｃ）28gを加え，まず，乳鉢で粗混練し，つい
で高速の三本ロールを用いて６回通して混練し，ポリイ
ミド樹脂微粒子が分散した耐熱樹脂ペーストを得た。
実施例４ （１） 可溶性の耐熱樹脂（Ｂ）の調製 温度計，かきまぜ機，窒素導入管をつけた四つ口フラ
スコに窒素ガスを通しながら,1,1,1,3,3,3−ヘキサフル
オロ−2,2−ビス（3,4−ジカルボキシフエニル）プロパ
ン二無水物44.424g（0.1モル）,1,1,1,3,3,3−ヘキサフ
ルオロ−2,2−ビス（４−アミノフエニル）プロパン33.
426g（0.1モル）とＮ−メチルピロリドン441gを仕込ん
だ。かく伴下，室温で６時間反応を進めた。反応系の粘
度は高分子量のポリアミド酸の生成によりかく伴が困難
な状態にまで高くなつた。さらに60℃で４時間反応させ
た後，冷却し，無水酢酸143gとピリジン72gを添加し，
室温で12時間放置した。得られたペーストを水中に投入
し，沈殿した微粒子状の固形樹脂を回収した。この固形
樹脂をメタノールで十分に煮沸洗浄した後,80℃で10時
間減圧乾燥して粉末の第１表の（A1）と（A2）の混合溶
媒に可溶である下式のくり返し単位を有するポリイミド
樹脂（還元粘度:0.62dl/g）を得た。
スコに窒素ガスを通しながら,1,1,1,3,3,3−ヘキサフル
オロ−2,2−ビス（3,4−ジカルボキシフエニル）プロパ
ン二無水物44.424g（0.1モル）,1,1,1,3,3,3−ヘキサフ
ルオロ−2,2−ビス（４−アミノフエニル）プロパン33.
426g（0.1モル）とＮ−メチルピロリドン441gを仕込ん
だ。かく伴下，室温で６時間反応を進めた。反応系の粘
度は高分子量のポリアミド酸の生成によりかく伴が困難
な状態にまで高くなつた。さらに60℃で４時間反応させ
た後，冷却し，無水酢酸143gとピリジン72gを添加し，
室温で12時間放置した。得られたペーストを水中に投入
し，沈殿した微粒子状の固形樹脂を回収した。この固形
樹脂をメタノールで十分に煮沸洗浄した後,80℃で10時
間減圧乾燥して粉末の第１表の（A1）と（A2）の混合溶
媒に可溶である下式のくり返し単位を有するポリイミド
樹脂（還元粘度:0.62dl/g）を得た。
（２） 耐熱樹脂微粒子（Ｃ）の調製 比較例２の（１）（ロ）に準じて4,4′−ジフエニル
メタンジイソシアネートおよびMR−100を2,2−ビス〔４
−（４−イソシアネートフエノキシ）フエニル〕プロパ
ン62.1gに,N−メチルピロリドン9.0gをＮ−メチルピロ
リドン100gに代えて非水分散重合法で合成した平均粒子
径10μm,最大粒子径40μｍ以下のテトラエチレングリコ
ールジメチルエーテルに可溶でブチルセロソルブアセテ
ートに不溶の下式のくり返し単位を有するポリアミドイ
ミド樹脂微粒子を得た。
メタンジイソシアネートおよびMR−100を2,2−ビス〔４
−（４−イソシアネートフエノキシ）フエニル〕プロパ
ン62.1gに,N−メチルピロリドン9.0gをＮ−メチルピロ
リドン100gに代えて非水分散重合法で合成した平均粒子
径10μm,最大粒子径40μｍ以下のテトラエチレングリコ
ールジメチルエーテルに可溶でブチルセロソルブアセテ
ートに不溶の下式のくり返し単位を有するポリアミドイ
ミド樹脂微粒子を得た。
（３） 耐熱樹脂ペーストの調製 上記（１）の可溶性のポリイミド樹脂（Ｂ）15gをテ
トラエチレングリコールジメチルエーテル（A1）42gと
ブチルセロソルブアセテート（A2）18gに溶解した溶液
に上記（２）のポリアミドイミド樹脂微粒子（Ｃ）25g
を加え，まず，乳鉢で粗混練し，ついで高速の三本ロー
ルを用いて６回通して混練し，可溶性ポリアミドイミド
樹脂微粒子が分散した耐熱樹脂ペーストを得た。
トラエチレングリコールジメチルエーテル（A1）42gと
ブチルセロソルブアセテート（A2）18gに溶解した溶液
に上記（２）のポリアミドイミド樹脂微粒子（Ｃ）25g
を加え，まず，乳鉢で粗混練し，ついで高速の三本ロー
ルを用いて６回通して混練し，可溶性ポリアミドイミド
樹脂微粒子が分散した耐熱樹脂ペーストを得た。
実施例５ （１） 可溶性の耐熱樹脂（Ｂ）の調製 温度計，かきまぜ機，窒素導入管をつけた四つ口フラ
スコに窒素ガスを通しながらマレイン酸無水物175.5gと
アセトン500gを仕込み，還流温度に加熱した。次いで，
あらかじめ調製した2,2−ビス〔４−（４−アミノフエ
ノキシ）フエニル〕プロパン346.5gをアセトン670gに溶
解した溶液を約１時間で滴下した。還流温度で0.5時間
反応させてビスマレインアミド酸の沈殿を得た。次い
で，無水酢酸250g,トリエチルアミン30g,酢酸ニツケル
４水和物1.7gの混合液を還流温度下に添加し，この温度
で約３時間反応させた後冷却した。この溶液を冷水中に
投入し，得られた沈殿物を十分に水洗した。この沈殿物
をろ取し，減圧下,60℃で10時間乾燥した。得られた粉
末100gをアセトン200gに50℃で溶解し，そのまま室温で
24時間放置した。得られた結晶をろ取し，減圧下,70℃
で５時間乾燥して次式のくり返し単位を有するＮ−メチ
ルピロリドンとブチルセロソルブアセテートの混合溶媒
に不溶のビスマレイミド（Ｂ）を得た。
スコに窒素ガスを通しながらマレイン酸無水物175.5gと
アセトン500gを仕込み，還流温度に加熱した。次いで，
あらかじめ調製した2,2−ビス〔４−（４−アミノフエ
ノキシ）フエニル〕プロパン346.5gをアセトン670gに溶
解した溶液を約１時間で滴下した。還流温度で0.5時間
反応させてビスマレインアミド酸の沈殿を得た。次い
で，無水酢酸250g,トリエチルアミン30g,酢酸ニツケル
４水和物1.7gの混合液を還流温度下に添加し，この温度
で約３時間反応させた後冷却した。この溶液を冷水中に
投入し，得られた沈殿物を十分に水洗した。この沈殿物
をろ取し，減圧下,60℃で10時間乾燥した。得られた粉
末100gをアセトン200gに50℃で溶解し，そのまま室温で
24時間放置した。得られた結晶をろ取し，減圧下,70℃
で５時間乾燥して次式のくり返し単位を有するＮ−メチ
ルピロリドンとブチルセロソルブアセテートの混合溶媒
に不溶のビスマレイミド（Ｂ）を得た。
（２） 耐熱樹脂ペーストの調製 上記（１）の可溶性のビスマレイミド（Ｂ）37.5g,ポ
リイミド樹脂微粒子として実施例２で用いたＮ−メチル
ピロリドンに可溶でブチルセロソルブアセテートに不溶
のポリイミド−2080（Ｃ）25g,N−メチルピロリドン（A
1）18g,ブチルセロソルブアセテート（A2）19.5gを加
え，まず，乳鉢で粗混練し，ついで高速三本ロールを用
いて６回通して混練し可溶性のポリイミド樹脂微粒子が
分散した耐熱樹脂ペーストを得た。
リイミド樹脂微粒子として実施例２で用いたＮ−メチル
ピロリドンに可溶でブチルセロソルブアセテートに不溶
のポリイミド−2080（Ｃ）25g,N−メチルピロリドン（A
1）18g,ブチルセロソルブアセテート（A2）19.5gを加
え，まず，乳鉢で粗混練し，ついで高速三本ロールを用
いて６回通して混練し可溶性のポリイミド樹脂微粒子が
分散した耐熱樹脂ペーストを得た。
実施例６ （１） 耐熱樹脂（Ｂ）の調製 温度計，かきまぜ機，窒素導入管および冷却管をそな
えた四つ口フラスコ内に3,3′,4,4′ベンゾフエノンテ
トラカルボン酸二無水物153.058g（0.475モル）,3,3′
4,4′−ビフエニルテトラカルボン酸二無水物139.930g
（0.475モル），〔1,3−ビス（3,4−ジカルボキシフエ
ニル）−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン〕二無水
物21.326g（0.0500モル），エタノール92.601g（2.01モ
ル）と1,3−ジメチル−２−イミダゾリジノン567gを仕
込み，かきまぜながら加熱し,100℃に昇温した。同温度
で４時間反応させてテトラカルボン酸二無水物のハーフ
エステルを得た。40℃に冷却後,4,4′−ジアミノジフエ
ニルエーテル200.240g（1,000モル）とトリエチレング
リコールジメチルエーテル850gを仕込み溶解させて耐熱
樹脂溶液（樹脂濃度:30重量％）を得た。
えた四つ口フラスコ内に3,3′,4,4′ベンゾフエノンテ
トラカルボン酸二無水物153.058g（0.475モル）,3,3′
4,4′−ビフエニルテトラカルボン酸二無水物139.930g
（0.475モル），〔1,3−ビス（3,4−ジカルボキシフエ
ニル）−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン〕二無水
物21.326g（0.0500モル），エタノール92.601g（2.01モ
ル）と1,3−ジメチル−２−イミダゾリジノン567gを仕
込み，かきまぜながら加熱し,100℃に昇温した。同温度
で４時間反応させてテトラカルボン酸二無水物のハーフ
エステルを得た。40℃に冷却後,4,4′−ジアミノジフエ
ニルエーテル200.240g（1,000モル）とトリエチレング
リコールジメチルエーテル850gを仕込み溶解させて耐熱
樹脂溶液（樹脂濃度:30重量％）を得た。
（２） 耐熱樹脂ペーストの調製 上記（１）の耐熱樹脂溶液（樹脂濃度:30重量％）50g
にポリイミド微粒子として実施例２で用いたポリイミド
−2080（Ｃ）20gを加え，まず，乳鉢で粗混練し，つい
で高速三本ロールを用いて６回通して混練し可溶性のポ
リイミド樹脂微粒子が分散した耐熱樹脂ペーストを得
た。
にポリイミド微粒子として実施例２で用いたポリイミド
−2080（Ｃ）20gを加え，まず，乳鉢で粗混練し，つい
で高速三本ロールを用いて６回通して混練し可溶性のポ
リイミド樹脂微粒子が分散した耐熱樹脂ペーストを得
た。
実施例７ （１） 可溶性の耐熱樹脂（Ｂ）の調製 温度計，かきまぜ機，窒素導入管，水分定量器をつけ
た四つ口フラスコに，無水酢酸から再結晶して精製した
3,3′,4,4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水
物11.602g（0.0360モル），トルエンとジエチルエーテ
ルとの重合比で1:1の混合液で再結晶した〔1,3−ビス
（3,4−ジカルボキシフエニル）−1,1,3,3−テトラメチ
ルジシロキサン〕二無水物0.808g（0.0019モル），メタ
ノールと水との重合比で8:2（メタノール：水）の混合
液で再結晶した2,4′−ジアミノジフエニルエーテル7.5
89g（0.0379モル）と減圧蒸留によつて精製したＮ−メ
チルピロリドン72gを窒素ガスを通しながら仕込んだ。
かく拌下，室温で10時間反応させた後,200℃に昇温し，
同温度で８時間反応を進めた。途中，留出する水を反応
系外にすみやかに除去した。得られた溶液を蒸留によつ
て精製したメタノール中に投入し，沈殿した固形樹脂を
回収した。この固形樹脂を蒸留によつて精製したメタノ
ールで十分に煮沸洗浄した後,80℃で10時間減圧乾燥し
て粉末のＮ−メチルピロリドンとジエチレングリコール
ジメチルエーテルの混合溶媒に可溶で次式のくり返し単
位を有するポリイミド樹脂を得た。
た四つ口フラスコに，無水酢酸から再結晶して精製した
3,3′,4,4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水
物11.602g（0.0360モル），トルエンとジエチルエーテ
ルとの重合比で1:1の混合液で再結晶した〔1,3−ビス
（3,4−ジカルボキシフエニル）−1,1,3,3−テトラメチ
ルジシロキサン〕二無水物0.808g（0.0019モル），メタ
ノールと水との重合比で8:2（メタノール：水）の混合
液で再結晶した2,4′−ジアミノジフエニルエーテル7.5
89g（0.0379モル）と減圧蒸留によつて精製したＮ−メ
チルピロリドン72gを窒素ガスを通しながら仕込んだ。
かく拌下，室温で10時間反応させた後,200℃に昇温し，
同温度で８時間反応を進めた。途中，留出する水を反応
系外にすみやかに除去した。得られた溶液を蒸留によつ
て精製したメタノール中に投入し，沈殿した固形樹脂を
回収した。この固形樹脂を蒸留によつて精製したメタノ
ールで十分に煮沸洗浄した後,80℃で10時間減圧乾燥し
て粉末のＮ−メチルピロリドンとジエチレングリコール
ジメチルエーテルの混合溶媒に可溶で次式のくり返し単
位を有するポリイミド樹脂を得た。
（２） 耐熱樹脂微粒子（Ｃ）の調製 温度計，かきまぜ機，窒素導入管，水分定量器をつけ
た四つ口フラスコに，無水酢酸から再結晶して精製した
3,3′,4,4′−ビフエニルテトラカルボン酸二無水物11.
156g（0.0379モル），トルエンとジエチルエーテルとの
重合比で1:1の混合液を用いて再結晶した〔1,3−ビス
（3,4−ジカルボキシフエニル）−1,1,3,3−テトラメチ
ルジシロキサン〕二無水物0.851g（0.0020モル），メタ
ノールと水との重量比で8:2（メタノール：水）の混合
液を用いて再結晶した2,4′−ジアミノジフエニルエー
テル7.993g（0.0399モル）と減圧蒸留によつて精製した
Ｎ−メチルピロリドン80gを窒素ガスを通しながら仕込
んだ。かく拌下，室温で10時間反応を進めた後,200℃に
昇温し，同温度で10時間反応を進めた。途中，留出する
水を反応系外にすみやかに除去した。得られた溶液を減
圧蒸留によつて精製したＮ−メチルピロリドン644gで希
釈して樹脂分濃度約2.5重量％の溶液とした。これをア
シザワニロアトマイザー社製モービルマイナー型スプレ
ードライヤーで噴霧乾燥して微粒子化した後，分級して
平均粒子径４μm,最大粒子径40μｍ以下のＮ−メチルピ
ロリドンに溶けジエチレングリコールジメチルエーテル
に不溶の次式のくり返し単位を有するポリイミド樹脂微
粒子を得た。このポリイミド樹脂の還元粘度は0.64dl/g
であつた。
た四つ口フラスコに，無水酢酸から再結晶して精製した
3,3′,4,4′−ビフエニルテトラカルボン酸二無水物11.
156g（0.0379モル），トルエンとジエチルエーテルとの
重合比で1:1の混合液を用いて再結晶した〔1,3−ビス
（3,4−ジカルボキシフエニル）−1,1,3,3−テトラメチ
ルジシロキサン〕二無水物0.851g（0.0020モル），メタ
ノールと水との重量比で8:2（メタノール：水）の混合
液を用いて再結晶した2,4′−ジアミノジフエニルエー
テル7.993g（0.0399モル）と減圧蒸留によつて精製した
Ｎ−メチルピロリドン80gを窒素ガスを通しながら仕込
んだ。かく拌下，室温で10時間反応を進めた後,200℃に
昇温し，同温度で10時間反応を進めた。途中，留出する
水を反応系外にすみやかに除去した。得られた溶液を減
圧蒸留によつて精製したＮ−メチルピロリドン644gで希
釈して樹脂分濃度約2.5重量％の溶液とした。これをア
シザワニロアトマイザー社製モービルマイナー型スプレ
ードライヤーで噴霧乾燥して微粒子化した後，分級して
平均粒子径４μm,最大粒子径40μｍ以下のＮ−メチルピ
ロリドンに溶けジエチレングリコールジメチルエーテル
に不溶の次式のくり返し単位を有するポリイミド樹脂微
粒子を得た。このポリイミド樹脂の還元粘度は0.64dl/g
であつた。
（３） 耐熱樹脂ペーストの調製 上記（１）の可溶性のポリイミド樹脂（Ｂ）6gを減圧
蒸留によつて精製したＮ−メチルピロリドン17g（A1）
と減圧蒸留によつて精製したジエチレングリコールジメ
チルエーテル（A2）25gに溶解した溶液に上記（２）の
ポリイミド樹脂微粒子（Ｃ）14gを加え，まず，乳鉢で
粗混練し，ついで高速の三本ロールを用いて６回通して
混練し，ポリイミド樹脂微粒子が分散した耐熱樹脂ペー
ストを得た。このペーストから有機液体（溶剤）を除去
し，ウランおよびトリウムの含量を放射化分析によつて
調べたところ，各々検出限界の0.02ppb以下，及び0.05p
pb以下であつた。また，ナトリウム，カリウム，銅，鉄
のイオン性不純物の含量はそれぞれ2ppm以下であつた。
次にこのペーストを集積度16KビツトのMOS型RAMの表面
に，スクリーン印刷によつて塗布し,100℃,150℃,200
℃,250℃及び350℃でそれぞれ0.5時間熱処理を行ない，
約20μｍの厚みを有するポリイミド保護膜を形成した。
ついで得られた半導体素子を低隙点ガラスを封止接着剤
とするセラミツクパツケージを用い約450℃で封止し
た。この半導体装置のソフトエラー率は30フイツトであ
つた。
蒸留によつて精製したＮ−メチルピロリドン17g（A1）
と減圧蒸留によつて精製したジエチレングリコールジメ
チルエーテル（A2）25gに溶解した溶液に上記（２）の
ポリイミド樹脂微粒子（Ｃ）14gを加え，まず，乳鉢で
粗混練し，ついで高速の三本ロールを用いて６回通して
混練し，ポリイミド樹脂微粒子が分散した耐熱樹脂ペー
ストを得た。このペーストから有機液体（溶剤）を除去
し，ウランおよびトリウムの含量を放射化分析によつて
調べたところ，各々検出限界の0.02ppb以下，及び0.05p
pb以下であつた。また，ナトリウム，カリウム，銅，鉄
のイオン性不純物の含量はそれぞれ2ppm以下であつた。
次にこのペーストを集積度16KビツトのMOS型RAMの表面
に，スクリーン印刷によつて塗布し,100℃,150℃,200
℃,250℃及び350℃でそれぞれ0.5時間熱処理を行ない，
約20μｍの厚みを有するポリイミド保護膜を形成した。
ついで得られた半導体素子を低隙点ガラスを封止接着剤
とするセラミツクパツケージを用い約450℃で封止し
た。この半導体装置のソフトエラー率は30フイツトであ
つた。
比較例1,2及び実施例１〜６で得たペーストをシリコ
ン単結晶ウエハ上に転写したペーストの膜厚がほぼ一定
になるようにスクリーン印刷し,100℃で１時間,200℃で
0.5時間，更に250℃で0.5時間焼付けて得た皮膜につい
て以下の特性を評価し，結果を表１に示した。
ン単結晶ウエハ上に転写したペーストの膜厚がほぼ一定
になるようにスクリーン印刷し,100℃で１時間,200℃で
0.5時間，更に250℃で0.5時間焼付けて得た皮膜につい
て以下の特性を評価し，結果を表１に示した。
膜の均一性は膜の表面及び断面を拡大撮影（1,000〜1
0,000倍）した走査型電子顕微鏡写真についてビンホー
ル，空隙の有無を目視観察した。
0,000倍）した走査型電子顕微鏡写真についてビンホー
ル，空隙の有無を目視観察した。
耐折曲げ性はウエハからはく離した皮膜について,180
度折曲げを繰り返し，皮膜が破断するまでの折り曲げ回
数で評価した。
度折曲げを繰り返し，皮膜が破断するまでの折り曲げ回
数で評価した。
膜厚は電磁式膜厚計で測定した。
比較例２及び実施例２のペーストから得た皮膜の断面
の走査型電子顕微鏡写真を第１図，第２図に示した。
の走査型電子顕微鏡写真を第１図，第２図に示した。
第１表から，特定の有機液体（A1,A2），可溶性の耐
熱樹脂（Ｂ）及び耐熱樹脂微粒子（Ｃ）を組合せた実施
例１〜4,6の耐熱樹脂ペーストは，皮膜中に配合したフ
イラがそのまま残存する比較例１と２のペーストに比べ
て膜の均一性，及び可とう性の目安となる耐折曲げ性に
著しく優れることが示される。また，可溶性の耐熱樹脂
（Ｂ）として低分子量の熱硬化性樹脂を用いた実施例５
は更に厚膜化が達成できることが示される。
熱樹脂（Ｂ）及び耐熱樹脂微粒子（Ｃ）を組合せた実施
例１〜4,6の耐熱樹脂ペーストは，皮膜中に配合したフ
イラがそのまま残存する比較例１と２のペーストに比べ
て膜の均一性，及び可とう性の目安となる耐折曲げ性に
著しく優れることが示される。また，可溶性の耐熱樹脂
（Ｂ）として低分子量の熱硬化性樹脂を用いた実施例５
は更に厚膜化が達成できることが示される。
さらに実施例１〜６の耐熱樹脂ペーストは十分なペー
ストのチキソトロピー性を有するものである。
ストのチキソトロピー性を有するものである。
比較例２で得られた皮膜はその断面の走査型電子顕微
鏡写真（第１図）から，皮膜中に配合した球状のフイラ
がそのまま残存し，空隙が多く観察されるのに対して，
実施例２で得られた皮膜は同様の断面写真（第２図）か
ら，配合したフイラの残存や空隙が観察されず，極めて
均一な皮膜であることが示される。第１図および第２図
ともその上半分は1,000倍，その下半分は上半分の白枠
で囲まれた部分を10,000倍に拡大した走査型電子顕微鏡
写真である。
鏡写真（第１図）から，皮膜中に配合した球状のフイラ
がそのまま残存し，空隙が多く観察されるのに対して，
実施例２で得られた皮膜は同様の断面写真（第２図）か
ら，配合したフイラの残存や空隙が観察されず，極めて
均一な皮膜であることが示される。第１図および第２図
ともその上半分は1,000倍，その下半分は上半分の白枠
で囲まれた部分を10,000倍に拡大した走査型電子顕微鏡
写真である。
（発明の効果） 本発明になる耐熱樹脂ペーストはスクリーン印刷によ
る塗工が可能であり，特にピンホール，空隙の少ない均
一な皮膜を形成でき，高度な耐熱性，可とう性，耐湿性
および耐食性が得られる。また，適度なチキソトロピー
性を付与することが可能であり，印刷によつて優れたパ
ターン精度が得られる。
る塗工が可能であり，特にピンホール，空隙の少ない均
一な皮膜を形成でき，高度な耐熱性，可とう性，耐湿性
および耐食性が得られる。また，適度なチキソトロピー
性を付与することが可能であり，印刷によつて優れたパ
ターン精度が得られる。
第１図は，比較例２のペーストから得られた皮膜の粒子
構造を示す走査型電子顕微鏡写真，第２図は，実施例２
の耐熱樹脂ペーストから得られた皮膜の粒子構造を示す
走査型電子顕微鏡写真，第３図は，本発明の耐熱樹脂ペ
ーストを用いたモノリシツクICの断面図，第４図は，本
発明の耐熱樹脂ペーストを用いたハイブリツドICの断面
図および第５図は本発明の耐熱樹脂ペーストを用いたマ
ルチチツプ高密度実装基板の断面図である。 符号の説明 １……耐熱樹脂皮膜,2……LISチツプ ３……ボンデイングワイヤ ４……樹脂パツケージ,5……リード ６……支持体,7……ダイオードチツプ ８……はんだ,9……第２層配線 10……耐熱樹脂皮膜,11……第１層配線 12……抵抗層,13……アルミナ基板 14……耐熱樹脂皮膜,15……配線層 16……配線層,17……LSIチツプ 18……はんだ 19……銅／耐熱樹脂多層配線層 20……セラミツク多層配線板
構造を示す走査型電子顕微鏡写真，第２図は，実施例２
の耐熱樹脂ペーストから得られた皮膜の粒子構造を示す
走査型電子顕微鏡写真，第３図は，本発明の耐熱樹脂ペ
ーストを用いたモノリシツクICの断面図，第４図は，本
発明の耐熱樹脂ペーストを用いたハイブリツドICの断面
図および第５図は本発明の耐熱樹脂ペーストを用いたマ
ルチチツプ高密度実装基板の断面図である。 符号の説明 １……耐熱樹脂皮膜,2……LISチツプ ３……ボンデイングワイヤ ４……樹脂パツケージ,5……リード ６……支持体,7……ダイオードチツプ ８……はんだ,9……第２層配線 10……耐熱樹脂皮膜,11……第１層配線 12……抵抗層,13……アルミナ基板 14……耐熱樹脂皮膜,15……配線層 16……配線層,17……LSIチツプ 18……はんだ 19……銅／耐熱樹脂多層配線層 20……セラミツク多層配線板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｃ 3/46 3/46 Ｔ (72)発明者 菊地 宣 茨城県日立市東町４丁目13番１号 日立 化成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者 佐藤 任延 茨城県日立市東町４丁目13番１号 日立 化成工業株式会社山崎工場内 (56)参考文献 特開 昭60−40115（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−182848（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−182849（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−184258（ＪＰ，Ａ)
Claims (6)
- 【請求項１】第一の有機液体（A1），第二の有機液体
（A2），（A1）と（A2）の混合有機液体に可溶性の耐熱
樹脂（Ｂ）及び（A1）には溶解するが（A2）には不溶な
耐熱樹脂微粒子（Ｃ）を含み，（A1），（A2）及び
（Ｂ）を含む溶液中に（Ｃ）が分散してなる耐熱樹脂ペ
ースト。 - 【請求項２】第二の有機液体（A2）は第一の有機液体
（A1）に比べてペーストから蒸発し易いものである請求
項１記載の耐熱樹脂ペースト。 - 【請求項３】可溶性の耐熱樹脂（Ｂ）及び耐熱樹脂微粒
子（Ｃ）がポリアミド樹脂，ポリアミドイミド樹脂又は
ポリイミド樹脂である請求項１又は２記載の耐熱樹脂ペ
ースト。 - 【請求項４】耐熱樹脂微粒子（Ｃ）が非水分散重合法で
得られた平均粒子径が40μｍ以下であるポリアミド樹
脂，ポリアミドアミド樹脂又はポリイミド樹脂である請
求項1,2又は３記載の耐熱樹脂ペースト。 - 【請求項５】ペーストのチキソトロピー係数が1.5以上
である請求項１〜４記載の耐熱樹脂ペースト。 - 【請求項６】請求項１〜５のいずれかに記載の耐熱樹脂
ペーストより得られる層間絶縁膜及び／又は表面保護膜
を有するIC。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1339286A JP2697215B2 (ja) | 1988-12-29 | 1989-12-26 | 耐熱樹脂ペーストおよびこれを用いたｉｃ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33397688 | 1988-12-29 | ||
| JP63-333976 | 1988-12-29 | ||
| JP1339286A JP2697215B2 (ja) | 1988-12-29 | 1989-12-26 | 耐熱樹脂ペーストおよびこれを用いたｉｃ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02289646A JPH02289646A (ja) | 1990-11-29 |
| JP2697215B2 true JP2697215B2 (ja) | 1998-01-14 |
Family
ID=26574687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1339286A Expired - Lifetime JP2697215B2 (ja) | 1988-12-29 | 1989-12-26 | 耐熱樹脂ペーストおよびこれを用いたｉｃ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2697215B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006035495A1 (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-06 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 耐熱性樹脂ペースト及びその製造方法 |
| WO2008015839A1 (fr) | 2006-07-31 | 2008-02-07 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Pâte de résine résistante à la chaleur |
| KR100936857B1 (ko) * | 2006-06-26 | 2010-01-14 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 내열성 수지 페이스트 및 그 제조방법 |
| KR101825975B1 (ko) | 2010-02-26 | 2018-02-06 | 가부시키가이샤 피아이 기쥬츠 켄큐쇼 | 반도체 장치용 폴리이미드 수지 조성물 및 그것을 사용한 반도체 장치 중의 막 형성방법 및 반도체 장치 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03177469A (ja) * | 1989-12-05 | 1991-08-01 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | ワニス |
| JP4817165B2 (ja) * | 2004-03-25 | 2011-11-16 | 大阪府 | 多孔性ポリイミド膜の製造方法 |
| JP4725124B2 (ja) * | 2005-02-14 | 2011-07-13 | 日立化成工業株式会社 | 樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置 |
| JP2007246897A (ja) * | 2006-02-15 | 2007-09-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 耐熱性樹脂ペースト、耐熱性樹脂ペーストの製造方法、及び耐熱性樹脂ペーストから得られる絶縁膜又は保護膜を有する半導体装置 |
| JP2008280509A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-11-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 耐熱性樹脂ペースト |
| JP2012069594A (ja) | 2010-09-21 | 2012-04-05 | Pi R & D Co Ltd | 太陽電池内の絶縁膜形成用ポリイミド樹脂組成物及びそれを用いた太陽電池内の絶縁膜形成方法 |
| WO2013108784A1 (ja) * | 2012-01-17 | 2013-07-25 | 日立化成株式会社 | 樹脂ペースト及び太陽電池の製造方法 |
| JP2015049508A (ja) * | 2014-02-24 | 2015-03-16 | 住友ベークライト株式会社 | 感光性樹脂材料および樹脂膜 |
| DE112018004093T5 (de) * | 2017-08-10 | 2020-05-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren einer solchen |
| JP2020113597A (ja) * | 2019-01-09 | 2020-07-27 | 日立化成株式会社 | 回路基板及びその製造方法、半導体デバイス |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59182848A (ja) * | 1983-04-02 | 1984-10-17 | Nitto Electric Ind Co Ltd | ペ−スト組成物 |
| JPS59184258A (ja) * | 1983-04-02 | 1984-10-19 | Nitto Electric Ind Co Ltd | ペ−スト組成物 |
| JPS59182849A (ja) * | 1983-04-02 | 1984-10-17 | Nitto Electric Ind Co Ltd | ペ−スト組成物 |
| JPS6040115A (ja) * | 1983-08-12 | 1985-03-02 | Hitachi Chem Co Ltd | アルコ−ル変性ポリアミドイミド樹脂粉末の製造法 |
-
1989
- 1989-12-26 JP JP1339286A patent/JP2697215B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006035495A1 (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-06 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 耐熱性樹脂ペースト及びその製造方法 |
| JPWO2006035495A1 (ja) * | 2004-09-28 | 2008-05-15 | 日立化成工業株式会社 | 耐熱性樹脂ペースト及びその製造方法 |
| JP4710831B2 (ja) * | 2004-09-28 | 2011-06-29 | 日立化成工業株式会社 | 耐熱性樹脂ペースト及びその製造方法 |
| KR100936857B1 (ko) * | 2006-06-26 | 2010-01-14 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 내열성 수지 페이스트 및 그 제조방법 |
| WO2008015839A1 (fr) | 2006-07-31 | 2008-02-07 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Pâte de résine résistante à la chaleur |
| US8759440B2 (en) | 2006-07-31 | 2014-06-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Heat-resistant resin paste |
| KR101825975B1 (ko) | 2010-02-26 | 2018-02-06 | 가부시키가이샤 피아이 기쥬츠 켄큐쇼 | 반도체 장치용 폴리이미드 수지 조성물 및 그것을 사용한 반도체 장치 중의 막 형성방법 및 반도체 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02289646A (ja) | 1990-11-29 |
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