JP2693251B2 - 電源冷却モジュール - Google Patents
電源冷却モジュールInfo
- Publication number
- JP2693251B2 JP2693251B2 JP4547790A JP4547790A JP2693251B2 JP 2693251 B2 JP2693251 B2 JP 2693251B2 JP 4547790 A JP4547790 A JP 4547790A JP 4547790 A JP4547790 A JP 4547790A JP 2693251 B2 JP2693251 B2 JP 2693251B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- radiator
- case
- power supply
- cooling module
- power source
- Prior art date
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
プリント基板等に実装される電源を冷却するための電
源冷却モジュールに関し、 作業スペースの狭いプリント基板上においても容易に
取り付けることができ、かつ冷却効果の高い電源冷却モ
ジュールの提供を目的とし、 電源のケースに放熱器を取り付けて電源を冷却する電
源冷却モジュールにおいて、 前記放熱器は、前記電源のケース上面に密接されて、
側縁部に固定ビスの挿通孔を有する上部放熱器と、前記
ケースの両側壁部に密接されて、上面部にねじ孔を有す
る下部放熱器とよりなり、前記ケース上面のフランジ部
を介して固定されてなることを特徴とする。
源冷却モジュールに関し、 作業スペースの狭いプリント基板上においても容易に
取り付けることができ、かつ冷却効果の高い電源冷却モ
ジュールの提供を目的とし、 電源のケースに放熱器を取り付けて電源を冷却する電
源冷却モジュールにおいて、 前記放熱器は、前記電源のケース上面に密接されて、
側縁部に固定ビスの挿通孔を有する上部放熱器と、前記
ケースの両側壁部に密接されて、上面部にねじ孔を有す
る下部放熱器とよりなり、前記ケース上面のフランジ部
を介して固定されてなることを特徴とする。
本発明は、プリント基板等に実装される電源を冷却す
るための電源冷却モジュールに関するものである。 プリント基板上に実装される電源には、放熱フィンを
有する放熱器が固定ねじ等によって密接固定され、空気
冷却によって冷却されるようになっているが、プリント
基板上には、高密度に多数の部品が実装されるため、放
熱器の取り付け作業を行うスペースが狭く、固定ねじと
ナットの締め付けによる取り付け作業がきわめて行いに
くくなっている。 このような状況のもとで、高密度に実装されたプリン
ト基板上に電源にも容易に固定することができ、かつ冷
却効果の高い電源冷却モジュールが求められている。
るための電源冷却モジュールに関するものである。 プリント基板上に実装される電源には、放熱フィンを
有する放熱器が固定ねじ等によって密接固定され、空気
冷却によって冷却されるようになっているが、プリント
基板上には、高密度に多数の部品が実装されるため、放
熱器の取り付け作業を行うスペースが狭く、固定ねじと
ナットの締め付けによる取り付け作業がきわめて行いに
くくなっている。 このような状況のもとで、高密度に実装されたプリン
ト基板上に電源にも容易に固定することができ、かつ冷
却効果の高い電源冷却モジュールが求められている。
従来の電源冷却モジュールは、第5図に示すように、
電源10のケース110の上面板120に、多数の放熱フィン21
0を上方に突設した放熱器20の底面部220を密着状に固定
するため、放熱器20の周縁に切欠状の固定ねじ挿通孔23
0を形成し、同様に、電源ケース110の上面板120の周縁
に突出するフランジ部130にも切欠状の挿通孔140を形成
する。そして、固定ねじ30を挿通孔230、140に挿通して
フランジ部130下面に保持したナット40に締結すること
によって固定していた。
電源10のケース110の上面板120に、多数の放熱フィン21
0を上方に突設した放熱器20の底面部220を密着状に固定
するため、放熱器20の周縁に切欠状の固定ねじ挿通孔23
0を形成し、同様に、電源ケース110の上面板120の周縁
に突出するフランジ部130にも切欠状の挿通孔140を形成
する。そして、固定ねじ30を挿通孔230、140に挿通して
フランジ部130下面に保持したナット40に締結すること
によって固定していた。
しかし、固定ねじとナットの締結により放熱器を電源
ケースに固定して構成される従来の電源冷却モジュール
は、電源ケースのフランジ下面にナットを保持する作業
のために、ケース側方に作業スペースが必要となるた
め、狭い部位における取り付け作業が行いにくかった。
特に、複数の電源を並列して実装するようなプリント基
板においては、電源間のねじ止めが困難であるという欠
点を有するものであった。 本発明は、以上の欠点を解消すべくなされたものであ
って、部品が高密度に実装されたプリント基板上の電源
にも容易に取り付けることができ、かつ冷却効果の高い
電源冷却モジュールを提供することを目的とする。
ケースに固定して構成される従来の電源冷却モジュール
は、電源ケースのフランジ下面にナットを保持する作業
のために、ケース側方に作業スペースが必要となるた
め、狭い部位における取り付け作業が行いにくかった。
特に、複数の電源を並列して実装するようなプリント基
板においては、電源間のねじ止めが困難であるという欠
点を有するものであった。 本発明は、以上の欠点を解消すべくなされたものであ
って、部品が高密度に実装されたプリント基板上の電源
にも容易に取り付けることができ、かつ冷却効果の高い
電源冷却モジュールを提供することを目的とする。
本発明を実施例に対応する第1図ないし第3図に基づ
いて説明すると、電源1のケース11に取り付けられる放
熱器2はケース11の上面に密接固定される上部放熱器3
とケース11の両側壁部13、13において、上面のフランジ
部12の下面に固定される下部放熱器4とによって構成さ
れている。そして、前記上部放熱器3には固定ねじ5が
挿通される挿通孔32が形成されており、下部放熱器4に
はその上面部41に、前記上部放熱器3の挿通孔32に対応
するねじ孔42が形成されている。
いて説明すると、電源1のケース11に取り付けられる放
熱器2はケース11の上面に密接固定される上部放熱器3
とケース11の両側壁部13、13において、上面のフランジ
部12の下面に固定される下部放熱器4とによって構成さ
れている。そして、前記上部放熱器3には固定ねじ5が
挿通される挿通孔32が形成されており、下部放熱器4に
はその上面部41に、前記上部放熱器3の挿通孔32に対応
するねじ孔42が形成されている。
上記構成に基づき、本発明においては、電源1の上方
より固定ねじ5を上部放熱器3の挿通孔32に挿通し、フ
ランジ部12を介して下方に位置する下部放熱器4のねじ
孔42に締結することによって、フランジ部12を挟着する
ように、電源ケース11の上面及び側面に放熱器3、4を
密接状に固定することができる。 したがって、従来のようにナットを保持するための作
業スペースが不要となり、スペースの小さいプリント基
板上に実装された電源にも上方からの作業で容易に取り
付けることができるとともに、従来、ナット固定のため
のスペースとして空けられていたケース側面にも下部放
熱器が設けられるため、ケース側面からの放熱効率を高
めることができ、冷却効果の高い電源冷却モジュールを
提供することができる。
より固定ねじ5を上部放熱器3の挿通孔32に挿通し、フ
ランジ部12を介して下方に位置する下部放熱器4のねじ
孔42に締結することによって、フランジ部12を挟着する
ように、電源ケース11の上面及び側面に放熱器3、4を
密接状に固定することができる。 したがって、従来のようにナットを保持するための作
業スペースが不要となり、スペースの小さいプリント基
板上に実装された電源にも上方からの作業で容易に取り
付けることができるとともに、従来、ナット固定のため
のスペースとして空けられていたケース側面にも下部放
熱器が設けられるため、ケース側面からの放熱効率を高
めることができ、冷却効果の高い電源冷却モジュールを
提供することができる。
以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に基づいて
詳細に説明する。 第1図ないし第3図に示されるように、電源1はプリ
ント基板6上に実装されており、そのケース11は直方体
状に形成され、上面にはフランジ部12が周縁に突出して
いる。そして、フランジ部12には両側に適宜間隔で固定
ねじ5が貫通するように切欠状の孔部14が形成されてい
る。そして、ケース11を介して電源1の熱を外部へ放熱
するように、放熱器2が取り付けられるようになってい
る。 放熱器2は、ケース11の上面フランジ部12に密接固定
される上部放熱器3と上記放熱器3の両側方下面にケー
ス11のフランジ部12を介して取り付けられる下部放熱器
4とよりなる。上部放熱器3は、ケース11のフランジ部
12より両側にわずかに突出する大きさで、その底面33は
ケース11の上面に密接するように平坦面状に形成され、
上方には多数の放熱ファン34を立設して、放熱効果を高
めるように形成されている。そして、両側縁31には、前
記ケース11の切欠状孔部13に対応する位置に固定ねじ5
を挿通する挿通孔32が形成されている。また、挿通孔32
の周囲は固定ねじ5の締結を良好にするように、フィン
を切り欠いた凹状部35を形成している。 下部放熱器4は、前記ケース11のフランジ部12の下面
とケース11の側壁部13とに密接固定されるように直方体
状に形成されており、一側面をケース11の側壁部13と密
接する平坦面43とし、他方側面と下面に放熱フィン44を
突設している。そして上面部41には、前記上部放熱器3
の挿通孔32に対応するように、ねじ孔42を設け、上部放
熱器3の上方より挿通される固定ねじ5の先端を螺入す
るようになっている。 プリント基板6に実装された電源1に放熱器2を取り
付けるには、電源1のケース11の両側壁部13、13に添う
ように下部放熱器4、4をプリント基板6上に載置す
る。次に、ケース11の上面に、上部放熱器3を当接し、
挿通孔32、フランジ部12の切欠状孔部14と下部放熱器4
のねじ孔42との位置を合わせて、固定ねじ5を挿通して
締結することによってケース11のフランジ部12を挾んで
上部放熱器3及び下部放熱器4は、ケース11に密接状に
固定される。したがって、下部放熱器4を載置した状態
で上方からの作業で電源冷却モジュールを形成すること
ができる。 第4図は、プリント基板6上に並列状に実装された2
つの電源1、1に放熱器2を取り付ける例を示すもの
で、上部放熱器3は2つの電源ケース11、11を跨いで上
面を覆う大きさに形成され、下部放熱器4は電源1、1
のケース11、11外側にそれぞれ設けるとともに、ケース
11、11間の間隙部16に挿入して設け、上部放熱器3上方
から固定ねじ5で締結する。したがって、電源1、1間
の小さな間隙部16にナット等を保持する必要がないの
で、電源1、1を近接して実装でき、プリント基板の実
装密度を高め、小型化を図ることができる。
詳細に説明する。 第1図ないし第3図に示されるように、電源1はプリ
ント基板6上に実装されており、そのケース11は直方体
状に形成され、上面にはフランジ部12が周縁に突出して
いる。そして、フランジ部12には両側に適宜間隔で固定
ねじ5が貫通するように切欠状の孔部14が形成されてい
る。そして、ケース11を介して電源1の熱を外部へ放熱
するように、放熱器2が取り付けられるようになってい
る。 放熱器2は、ケース11の上面フランジ部12に密接固定
される上部放熱器3と上記放熱器3の両側方下面にケー
ス11のフランジ部12を介して取り付けられる下部放熱器
4とよりなる。上部放熱器3は、ケース11のフランジ部
12より両側にわずかに突出する大きさで、その底面33は
ケース11の上面に密接するように平坦面状に形成され、
上方には多数の放熱ファン34を立設して、放熱効果を高
めるように形成されている。そして、両側縁31には、前
記ケース11の切欠状孔部13に対応する位置に固定ねじ5
を挿通する挿通孔32が形成されている。また、挿通孔32
の周囲は固定ねじ5の締結を良好にするように、フィン
を切り欠いた凹状部35を形成している。 下部放熱器4は、前記ケース11のフランジ部12の下面
とケース11の側壁部13とに密接固定されるように直方体
状に形成されており、一側面をケース11の側壁部13と密
接する平坦面43とし、他方側面と下面に放熱フィン44を
突設している。そして上面部41には、前記上部放熱器3
の挿通孔32に対応するように、ねじ孔42を設け、上部放
熱器3の上方より挿通される固定ねじ5の先端を螺入す
るようになっている。 プリント基板6に実装された電源1に放熱器2を取り
付けるには、電源1のケース11の両側壁部13、13に添う
ように下部放熱器4、4をプリント基板6上に載置す
る。次に、ケース11の上面に、上部放熱器3を当接し、
挿通孔32、フランジ部12の切欠状孔部14と下部放熱器4
のねじ孔42との位置を合わせて、固定ねじ5を挿通して
締結することによってケース11のフランジ部12を挾んで
上部放熱器3及び下部放熱器4は、ケース11に密接状に
固定される。したがって、下部放熱器4を載置した状態
で上方からの作業で電源冷却モジュールを形成すること
ができる。 第4図は、プリント基板6上に並列状に実装された2
つの電源1、1に放熱器2を取り付ける例を示すもの
で、上部放熱器3は2つの電源ケース11、11を跨いで上
面を覆う大きさに形成され、下部放熱器4は電源1、1
のケース11、11外側にそれぞれ設けるとともに、ケース
11、11間の間隙部16に挿入して設け、上部放熱器3上方
から固定ねじ5で締結する。したがって、電源1、1間
の小さな間隙部16にナット等を保持する必要がないの
で、電源1、1を近接して実装でき、プリント基板の実
装密度を高め、小型化を図ることができる。
以上の説明から明らかなように、本発明による電源冷
却モジュールによれば、電源ケースに対する放熱器の取
り付け作業をプリント基板上に載置された下部放熱器に
上方から固定ねじを締結することによって行うため、ナ
ット等の締結部材が不要となり、上方からの操作だけで
容易に行うことができる。また、従来固定ナットのため
に放熱器を設けることができなかった電源ケースの側面
部にも下部放熱器を設けられることによって、冷却効率
を高めることが可能となるものである。
却モジュールによれば、電源ケースに対する放熱器の取
り付け作業をプリント基板上に載置された下部放熱器に
上方から固定ねじを締結することによって行うため、ナ
ット等の締結部材が不要となり、上方からの操作だけで
容易に行うことができる。また、従来固定ナットのため
に放熱器を設けることができなかった電源ケースの側面
部にも下部放熱器を設けられることによって、冷却効率
を高めることが可能となるものである。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明の実施例を示す斜視図、 第2図は取り付け状態を示す分解斜視図、 第3図は固定ねじの取り付け部位を示す断面図、 第4図は本発明の他の実施例を示す側面図、 第5図は従来例を示す斜視図である。 図において、 1は電源、 11はケース、 12はフランジ部、 13は側壁部、 2は放熱器、 3は上部放熱器、 31は側縁、 32は挿通孔、 4は下部放熱器、 41は上面部、 42はねじ孔、 5は固定ねじである。
Claims (1)
- 【請求項1】電源(1)のケース(11)に放熱器(2)
を取り付けて電源(1)を冷却する電源冷却モジュール
において、 前記放熱器(2)は、前記電源(1)のケース(11)上
面に密接されて、側縁部(31)に固定ビス(5)の挿通
孔(32)を有する上部放熱器(3)と、前記ケース(1
1)の両側壁部(13)、(13)に密接されて、上面部(4
1)にねじ孔(42)を有する下部放熱器(4)とよりな
り、前記ケース(11)上面のフランジ部12を介して固定
されてなることを特徴とする電源冷却モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4547790A JP2693251B2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 電源冷却モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4547790A JP2693251B2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 電源冷却モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03250697A JPH03250697A (ja) | 1991-11-08 |
JP2693251B2 true JP2693251B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=12720476
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4547790A Expired - Fee Related JP2693251B2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 電源冷却モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2693251B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5305185A (en) * | 1992-09-30 | 1994-04-19 | Samarov Victor M | Coplanar heatsink and electronics assembly |
JP2586966Y2 (ja) * | 1993-07-30 | 1998-12-14 | 株式会社ケーヒン | 電子部品収納ケース |
JP3813281B2 (ja) * | 1997-01-14 | 2006-08-23 | 富士通株式会社 | Icカードスロットを有する電子装置 |
JP5611116B2 (ja) * | 2011-05-11 | 2014-10-22 | コーセル株式会社 | 電源装置 |
-
1990
- 1990-02-28 JP JP4547790A patent/JP2693251B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03250697A (ja) | 1991-11-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |