JP2674333B2 - 半導体装置の製造履歴収集システム - Google Patents
半導体装置の製造履歴収集システムInfo
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 37
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 15
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims description 8
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- 238000007726 management method Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
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- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- Control By Computers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造履歴
収集システムに利用され、特に、使用部材の履歴収集方
式に関する。
収集システムに利用され、特に、使用部材の履歴収集方
式に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置は組立投入時点で半導
体製造装置の処理能力で決まる組立ロット単位に分けら
れ、また各組立ロットにはその半導体装置を明示するロ
ット管理表が添付されて各組立工程を流れ、加工、製造
および検査が行われており、その半導体装置の製造履歴
として加工、製造および検査の作業を行った作業者、半
導体製造装置、作業日時および作業数等の履歴を、添付
されているロット管理表に作業者が記入し、全工程の作
業終了後、ロット管理表に記入されているその組立ロッ
トの製造履歴を生産管理用のコンピュータにキー入力し
たり、あるいは各工程の作業が終了する都度、生産管理
端末に入力していた。また、生産管理の自動化が進んで
いる所は製造履歴を半導体製造装置から自動的に収集で
きるようになっているが、それでも半導体装置の組立ロ
ットに対応できる程には使用部材の製造ロット番号まで
は管理しておらず、部材の管理は独立して、単に使用履
歴を時系列に記憶する程度であった。
体製造装置の処理能力で決まる組立ロット単位に分けら
れ、また各組立ロットにはその半導体装置を明示するロ
ット管理表が添付されて各組立工程を流れ、加工、製造
および検査が行われており、その半導体装置の製造履歴
として加工、製造および検査の作業を行った作業者、半
導体製造装置、作業日時および作業数等の履歴を、添付
されているロット管理表に作業者が記入し、全工程の作
業終了後、ロット管理表に記入されているその組立ロッ
トの製造履歴を生産管理用のコンピュータにキー入力し
たり、あるいは各工程の作業が終了する都度、生産管理
端末に入力していた。また、生産管理の自動化が進んで
いる所は製造履歴を半導体製造装置から自動的に収集で
きるようになっているが、それでも半導体装置の組立ロ
ットに対応できる程には使用部材の製造ロット番号まで
は管理しておらず、部材の管理は独立して、単に使用履
歴を時系列に記憶する程度であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の半
導体装置の製造履歴収集システムでは、部材起因の事故
が発生したときは、その部材を使用した全製品を検索し
なければならず、そのときはまず、事故の半導体装置の
製造履歴から作業日時を調べ、次にその作業日時近辺で
使用した部材の製造ロット番号を全て洗いだし、次にそ
の部材の製造ロット番号をキーとして、同一履歴の部材
を使用して製造した半導体装置の組立ロット番号を洗い
出さなければならず、またそのための時間も膨大にかか
り、しかもその結果の中には疑わしいロットも含まれて
おり、正確な製造ロット番号がトレースできない欠点が
あった。特に、一工程内での半導体製造装置が多いとき
は、同じ部材でも製造ロット番号の異なる部材が同時に
使用されているため前記の欠点が顕著である。
導体装置の製造履歴収集システムでは、部材起因の事故
が発生したときは、その部材を使用した全製品を検索し
なければならず、そのときはまず、事故の半導体装置の
製造履歴から作業日時を調べ、次にその作業日時近辺で
使用した部材の製造ロット番号を全て洗いだし、次にそ
の部材の製造ロット番号をキーとして、同一履歴の部材
を使用して製造した半導体装置の組立ロット番号を洗い
出さなければならず、またそのための時間も膨大にかか
り、しかもその結果の中には疑わしいロットも含まれて
おり、正確な製造ロット番号がトレースできない欠点が
あった。特に、一工程内での半導体製造装置が多いとき
は、同じ部材でも製造ロット番号の異なる部材が同時に
使用されているため前記の欠点が顕著である。
【０００４】本発明の目的は、前記の欠点を除去するこ
とにより、部材起因の事故対策を速やかに行うことがで
きる半導体装置の製造履歴収集システムを提供すること
にある。
とにより、部材起因の事故対策を速やかに行うことがで
きる半導体装置の製造履歴収集システムを提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体装置の
製造履歴データを収集する手段を備えた半導体装置の製
造履歴収集システムにおいて、半製品の加工情報を通信
回線に出力する手段を含む半導体製造装置と、この半導
体製造装置の加工に使用する部材の受け入れおよび払い
出しを管理しその資材情報を前記通信回線に出力する手
段を含む資材端末と、この資材端末から出力された資材
情報と前記半導体製造装置から出力された半製品の加工
情報とを収集しこれら両情報を関係づけて記憶する手段
を含むホストコンピュータとを備えたことを特徴とす
る。
製造履歴データを収集する手段を備えた半導体装置の製
造履歴収集システムにおいて、半製品の加工情報を通信
回線に出力する手段を含む半導体製造装置と、この半導
体製造装置の加工に使用する部材の受け入れおよび払い
出しを管理しその資材情報を前記通信回線に出力する手
段を含む資材端末と、この資材端末から出力された資材
情報と前記半導体製造装置から出力された半製品の加工
情報とを収集しこれら両情報を関係づけて記憶する手段
を含むホストコンピュータとを備えたことを特徴とす
る。
【０００６】
【作用】半導体製造装置は、半製品の加工情報をホスト
コンピュータに通信し、資材端末は半導体製造装置の加
工に使用する部材の受け入れおよび払い出しを管理しそ
の資材情報をホストコンピュータに通知する。そしてホ
ストコンピュータは、これら両情報を関係づけて、例え
ば、半製品の組立ロット番号とそれに使用した部材の製
造ロット番号とをリンクして記憶する。
コンピュータに通信し、資材端末は半導体製造装置の加
工に使用する部材の受け入れおよび払い出しを管理しそ
の資材情報をホストコンピュータに通知する。そしてホ
ストコンピュータは、これら両情報を関係づけて、例え
ば、半製品の組立ロット番号とそれに使用した部材の製
造ロット番号とをリンクして記憶する。
【０００７】従って、半導体装置に使用した部材の履歴
が明確になり、部材起因の事故が発生しても速やかに対
策を講ずることが可能となる。
が明確になり、部材起因の事故が発生しても速やかに対
策を講ずることが可能となる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００９】図１は本発明の第一実施例を示すブロック
構成図である。
構成図である。
【００１０】本第一実施例は、半導体装置の製造履歴デ
ータを収集する手段を備えた半導体装置の製造履歴収集
システムにおいて、
ータを収集する手段を備えた半導体装置の製造履歴収集
システムにおいて、
【００１１】本発明の特徴とするところの、半製品の加
工情報を通信回線14に出力する手段として、通信手段
６、制御装置７およびキーボード８を含む半導体製造装
置５と、この半導体製造装置５の加工に使用する部材の
受け入れおよび払い出しを管理しその資材情報を通信回
線14に出力する手段として、通信手段10、ＣＰＵ (中央
処理装置) 11、記憶装置12およびキーボード13を含む資
材端末９と、この資材端末９が通信回線14に出力した資
材情報と、半導体製造装置５が通信回線14に出力した半
製品の加工情報とを収集しこれら両情報を関係づけて記
憶する手段として、通信手段４、ＣＰＵ３および記憶装
置２を含むホストコンピュータ１とを備えている。
工情報を通信回線14に出力する手段として、通信手段
６、制御装置７およびキーボード８を含む半導体製造装
置５と、この半導体製造装置５の加工に使用する部材の
受け入れおよび払い出しを管理しその資材情報を通信回
線14に出力する手段として、通信手段10、ＣＰＵ (中央
処理装置) 11、記憶装置12およびキーボード13を含む資
材端末９と、この資材端末９が通信回線14に出力した資
材情報と、半導体製造装置５が通信回線14に出力した半
製品の加工情報とを収集しこれら両情報を関係づけて記
憶する手段として、通信手段４、ＣＰＵ３および記憶装
置２を含むホストコンピュータ１とを備えている。
【００１２】次に、本第一実施例の動作について説明す
る。まず、作業者は、自分の管理する工程で半導体装置
の組立に使用する部材を受け入れたとき、資材端末９の
キーボード13から、その部材の名称、製造ロット番号お
よび受入数量を入力する。資材端末９は、ＣＰＵ11で制
御し記憶装置12に部材の仕掛数量を記憶する。次に作業
者は、半導体製造装置５上に使用部材が残り少なくなっ
た時点、または無くなり半導体製造装置５に部材の供給
を行うときに、資材端末９のキーボード13から半導体製
造装置５に供給する部材の名称、製造ロット番号、供給
量および供給先の半導体製造装置５の号機番号を入力し
た後、半導体製造装置５に部材を供給し、また作業者
は、半導体装置の組立作業を開始するときには、半導体
製造装置５のキーボード８から半導体装置の組立ロット
番号および半導体製造装置５の号機番号を入力する仕組
になっており、資材端末９のＣＰＵ11は記憶装置12内の
仕掛数量を更新するとともに通信手段10および通信回線
14を介してホストコンピュータ１にその部材の製造ロッ
ト番号および供給先の半導体製造装置５の号機番号の情
報を通知し、また半導体製造装置５の制御装置７は通信
手段６および通信回線14を介して、ホストコンピュータ
１に半導体装置の組立ロット番号および半導体製造装置
５の号機番号の情報を通知し、作業終了時にはその半導
体装置の作業終了を通知する。
る。まず、作業者は、自分の管理する工程で半導体装置
の組立に使用する部材を受け入れたとき、資材端末９の
キーボード13から、その部材の名称、製造ロット番号お
よび受入数量を入力する。資材端末９は、ＣＰＵ11で制
御し記憶装置12に部材の仕掛数量を記憶する。次に作業
者は、半導体製造装置５上に使用部材が残り少なくなっ
た時点、または無くなり半導体製造装置５に部材の供給
を行うときに、資材端末９のキーボード13から半導体製
造装置５に供給する部材の名称、製造ロット番号、供給
量および供給先の半導体製造装置５の号機番号を入力し
た後、半導体製造装置５に部材を供給し、また作業者
は、半導体装置の組立作業を開始するときには、半導体
製造装置５のキーボード８から半導体装置の組立ロット
番号および半導体製造装置５の号機番号を入力する仕組
になっており、資材端末９のＣＰＵ11は記憶装置12内の
仕掛数量を更新するとともに通信手段10および通信回線
14を介してホストコンピュータ１にその部材の製造ロッ
ト番号および供給先の半導体製造装置５の号機番号の情
報を通知し、また半導体製造装置５の制御装置７は通信
手段６および通信回線14を介して、ホストコンピュータ
１に半導体装置の組立ロット番号および半導体製造装置
５の号機番号の情報を通知し、作業終了時にはその半導
体装置の作業終了を通知する。
【００１３】ホストコンピュータ１のＣＰＵ３は、通信
手段４を介して受信した資材端末９からの部材払出し情
報を記憶装置２に記憶しておき、以降のその払出し先の
半導体製造装置５からの作業開始報告および作業終了報
告とから、その半導体装置の組立に使用された部材の製
造ロット番号をリンクさせて記憶装置２に記憶する。
手段４を介して受信した資材端末９からの部材払出し情
報を記憶装置２に記憶しておき、以降のその払出し先の
半導体製造装置５からの作業開始報告および作業終了報
告とから、その半導体装置の組立に使用された部材の製
造ロット番号をリンクさせて記憶装置２に記憶する。
【００１４】従って、本第一実施例によれば、ホストコ
ンピュータ１の記憶装置２は、半導体装置の組立ロット
番号とそれに使用された部材の製造ロット番号とがリン
クされて記憶されているため、部材起因の事故が発生し
たとき、この記憶装置２に記憶された履歴情報を読み出
すことにより、速やかに事故対策を講ずることができ
る。
ンピュータ１の記憶装置２は、半導体装置の組立ロット
番号とそれに使用された部材の製造ロット番号とがリン
クされて記憶されているため、部材起因の事故が発生し
たとき、この記憶装置２に記憶された履歴情報を読み出
すことにより、速やかに事故対策を講ずることができ
る。
【００１５】図２は本発明の第二実施例を示すブロック
構成図である。本第二実施例は、図１の第一実施例にお
いて、半導体製造装置５および資材端末９がそれぞれバ
ーコードリーダー15および16を含むようにしたものであ
る。
構成図である。本第二実施例は、図１の第一実施例にお
いて、半導体製造装置５および資材端末９がそれぞれバ
ーコードリーダー15および16を含むようにしたものであ
る。
【００１６】第一実施例では、半導体製造装置５上の部
材が残り少なくなった時点で、部材の供給を行ったとき
は、実際に半導体製造装置５でその部材を使用しだすタ
イミングが供給の時期と多少ズレるために、部材の履歴
も多少ズレる恐れがある。また正確に履歴を取ることも
可能ではあるが、すなわち半導体製造装置５上の部材が
完全に無くなった時点で部材の供給を行えばよいのであ
るが、このときは供給作業を行っている間必ず半導体製
造装置５の稼働を停止させることになり稼働効率が落ち
る問題がある。本第二実施例はその問題点を改良するも
のである。
材が残り少なくなった時点で、部材の供給を行ったとき
は、実際に半導体製造装置５でその部材を使用しだすタ
イミングが供給の時期と多少ズレるために、部材の履歴
も多少ズレる恐れがある。また正確に履歴を取ることも
可能ではあるが、すなわち半導体製造装置５上の部材が
完全に無くなった時点で部材の供給を行えばよいのであ
るが、このときは供給作業を行っている間必ず半導体製
造装置５の稼働を停止させることになり稼働効率が落ち
る問題がある。本第二実施例はその問題点を改良するも
のである。
【００１７】すなわち、部材を収納ケースに収納した形
で供給することにし、また収納ケースには重複のない一
連番号のバーコードを取り付けておき、資材端末９にお
いて部材の供給準備を行うときに作業者は供給する部材
の名称、製造ロット番号、および供給量をキーボード13
から入力し、さらにバーコードリーダー16で供給部材を
収納した収納ケースのバーコードを読み込ませ、また半
導体製造装置５に部材を供給するときには、供給する部
材を収納した収納ケースのバーコードを半導体製造装置
５のバーコードリーダー15で読み込ませ、また半導体装
置の組立作業を開始するときには第一実施例と同様の作
業開始の情報を入力する。
で供給することにし、また収納ケースには重複のない一
連番号のバーコードを取り付けておき、資材端末９にお
いて部材の供給準備を行うときに作業者は供給する部材
の名称、製造ロット番号、および供給量をキーボード13
から入力し、さらにバーコードリーダー16で供給部材を
収納した収納ケースのバーコードを読み込ませ、また半
導体製造装置５に部材を供給するときには、供給する部
材を収納した収納ケースのバーコードを半導体製造装置
５のバーコードリーダー15で読み込ませ、また半導体装
置の組立作業を開始するときには第一実施例と同様の作
業開始の情報を入力する。
【００１８】資材端末９はホストコンピュータ１に供給
予定の部材の名称、部材の製造ロット番号および部材を
収納した収納ケース番号を送信し、また半導体製造装置
５は部材が供給されたときに供給された部材を収納した
収納ケースの番号および半導体製造装置５の部材が供給
されたときに供給された部材を収納した収納ケースの番
号および半導体製造装置５の号機番号をホストコンピュ
ータ１に送信する。
予定の部材の名称、部材の製造ロット番号および部材を
収納した収納ケース番号を送信し、また半導体製造装置
５は部材が供給されたときに供給された部材を収納した
収納ケースの番号および半導体製造装置５の部材が供給
されたときに供給された部材を収納した収納ケースの番
号および半導体製造装置５の号機番号をホストコンピュ
ータ１に送信する。
【００１９】ホストコンピュータ１は、資材端末９から
の資材情報を記憶装置２に記憶しておき、半導体製造装
置５から部材の供給情報を受信すると、収納した収納ケ
ースの番号をキーとしてその収納ケース内の部材の製造
ロット番号を検索し、半導体装置の組立ロット番号と使
用した部材の製造ロット番号とをリンクして記憶装置２
に記憶する。
の資材情報を記憶装置２に記憶しておき、半導体製造装
置５から部材の供給情報を受信すると、収納した収納ケ
ースの番号をキーとしてその収納ケース内の部材の製造
ロット番号を検索し、半導体装置の組立ロット番号と使
用した部材の製造ロット番号とをリンクして記憶装置２
に記憶する。
【００２０】従って、本第二実施例によれば、より正確
にかつ半導体製造装置の稼働効率を落とすことなく製造
履歴を収集することができる。
にかつ半導体製造装置の稼働効率を落とすことなく製造
履歴を収集することができる。
【００２１】なお、以上の実施例においては、半導体製
造装置および資材端末の数を１個ずつとしたが、複数個
あっても同様である。
造装置および資材端末の数を１個ずつとしたが、複数個
あっても同様である。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ホスト
コンピュータと資材管理用の資材端末と半導体製造装置
とをオンラインで接続し、半導体装置の組立工程で使用
する部材の受け入れおよび払い出し（半導体製造装置へ
の供給）を管理し、さらに半導体製造装置での組立作業
の開始および終了を管理することにより、ホストコンピ
ュータは、半導体装置の組立ロット番号と部材の製造ロ
ット番号とをリンクして記憶しているため、半導体装置
に使用した部材の履歴が明確であり、万一、部材起因の
事故が発生したときにも事故原因である部材を使用した
半導体装置の検索も容易で、事故処理を速やかに行うこ
とができる効果がある。
コンピュータと資材管理用の資材端末と半導体製造装置
とをオンラインで接続し、半導体装置の組立工程で使用
する部材の受け入れおよび払い出し（半導体製造装置へ
の供給）を管理し、さらに半導体製造装置での組立作業
の開始および終了を管理することにより、ホストコンピ
ュータは、半導体装置の組立ロット番号と部材の製造ロ
ット番号とをリンクして記憶しているため、半導体装置
に使用した部材の履歴が明確であり、万一、部材起因の
事故が発生したときにも事故原因である部材を使用した
半導体装置の検索も容易で、事故処理を速やかに行うこ
とができる効果がある。
【図１】 本発明の第一実施例を示すブロック構成図。
【図２】 本発明の第二実施例を示すブロック構成図。
１ ホストコンピュータ ２、12 記憶装置 ３、11 ＣＰＵ ４、６、10 通信手段 ５ 半導体製造装置 ７ 制御装置 ８、13 キーボード ９ 資材端末 14 通信回線 15、16 バーコードリーダー
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体装置の製造履歴データを収集する
手段を備えた半導体装置の製造履歴収集システムにおい
て、半製品の加工情報を通信回線に出力する手段を含む
半導体製造装置と、この半導体製造装置の加工に使用す
る部材の受け入れおよび払い出しを管理しその資材情報
を前記通信回線に出力する手段を含む資材端末と、この
資材端末から出力された資材情報と前記半導体製造装置
から出力された半製品の加工情報とを収集しこれら両情
報を関係づけて記憶する手段を含むホストコンピュータ
とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造履歴収集
システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4913691A JP2674333B2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 半導体装置の製造履歴収集システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4913691A JP2674333B2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 半導体装置の製造履歴収集システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04266012A JPH04266012A (ja) | 1992-09-22 |
| JP2674333B2 true JP2674333B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=12822655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4913691A Expired - Lifetime JP2674333B2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 半導体装置の製造履歴収集システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2674333B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4564241B2 (ja) * | 2003-05-16 | 2010-10-20 | 株式会社東芝 | 半導体装置の生産システム |
| JP5620206B2 (ja) * | 2010-09-16 | 2014-11-05 | 株式会社ブリヂストン | リビジョン管理方法 |
-
1991
- 1991-02-20 JP JP4913691A patent/JP2674333B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04266012A (ja) | 1992-09-22 |
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