JPH03214743A - 半導体装置の製造システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の製造システムに関し、特に少量
多品種の半導体装置の生産に使用される製造システムに
関する。

〔従来の技術〕

近年、半導体装置の需要は、家電製品、工業用電子機器
、輸送機器及び通信機器に使用される電子部品のＩＣ化
に伴ない、増々増加の一途を辿っている。また、その品
種は様々で、特に、パッケージの形状あるいはその大き
さとか、ベレットの大きさとが異なり、生産としては、
拡散ずみのウェーハよりペレットである半導体チップを
切り出すグイシング工程から半導体チップを樹脂封止す
る迄のペレット以降の生産については、所謂多品種少量
生産である。従って、効率よく設備を稼働しないかぎり
、生産性が上らず、コストが下らないとい状態である。

このため、製造ラインの各製造装置を出来るだけ汎用的
な設備に置き変え、バッチ式の生産を行なったり、ある
いはラインに流す品種を出来るだけ統一して、部品を投
入し、ライン生産を行ない能率を上げて実施していた。

第３図は従来の半導体装置の製造システムの一例を説明
するための製造装置のブロック図である。

例えば、通常、この製造システムにおける各製造装置１
ｂは、同図に示すように、半導体装置の半製品であるペ
レット、リードフレーム及びボンティング材等を収納ず
る収納ケース３ｂを搭載する供給部３ａと、供給された
半製品に必要な加工を与える機構部及び加工ステージ１
６と、これら機構部及び加工ステージ１６を制御する制
御装置とから構成されている。また、この半製品を加工
するに際しては、作業者が半製品に付随している管理票
からその半製品の型式名称を知り、あらかじめ定められ
た型式名称と製造加工条件の一覧表から、必要な条件を
見出し、製造装置１ｂにその製造条件を設定し加工して
いた。

第４図は従来の半導体装置の製造システムの他の例を説
明するためのブロック図である。また、別の製造システ
ムとして、例えば、同図に示すように、各製造装置１ｃ
を群管理する上位の制御手段である中央制御装置２ａが
ある場合には、半製品あるいは半製品の収納ケース３に
表示された半製品の型式名称を製造装置１ｂの検出部１
ｌｂが検出し、これを製造装置１ｂの通信制御部１２ｂ
で通信回線４を介して中央制御装置２ａの通信制御部２
１ａに送ることで、この中央制御装置２ａの対応表記憶
部１４ａにあらかじめ登録された型式名称と製造加工条
件との対応表から、特定の製造加工条件を検索し、これ
を表示装置２ｏに通信回線４を介して送り、製造加工条
件を表示する。

この表示装置２０の表示より作業者が制御装置１０を介
して製造装置１ｂの加工条件を設定し、加工を行ってい
た。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上述した従来の製造システムでは、特に
前者の場合は、作業者が製造加工条件を一覧表より見い
出し、設定するという方法をとっているので、人為的な
ミスによる加工条件の設定不良を起し、加工不良を起す
問題がある。また、品種切り換え時による加工条件の再
設定が多くなり、前述の問題を引起すばかりか、この設
定作業及び収納ケースを換えたり、あるいは工具を交換
したりする準備作業が増加し、装置の稼働率いち５ じるしく低下させる欠点がある。さらに、後者の上位制
御装置を使用した場合では、半製品あるいは半製品収納
ケースに特有の型式名称を表示しなければならないため
、特に半製品収納ケースが繰り返して使用される場合に
は、その都度型式名称を表示し直さなければならないと
いう欠点があった。すなわち、少量多品種生産において
は、その表示をし直す工数は無視出来なくなり、生産効
率を低下するものである。

また、この対策として、例えば、同一型式名称への繰り
返し使用も可能であるが、この同一型式名称毎に仕分け
する作業や、これらを管理する工数が膨大となり、得策
でない。さらに、いずれの製造システムでも、各製造条
件を作業者が設定するため、作業者が取り扱う台数に限
度があり生産性が低下するという欠点がある。

本発明の目的は、かかる欠点を解消し、設備稼働率が向
上し、生産性の高い多品種少量生産の半導体装置の製造
システムを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

６ １．本発明による第１の半導体装置の製造システムは、
品種により重複しない識別表示を備えるとともに未加工
の半製品あるいは加工済みの半製品を収納する収納ケー
スと、前記半製品に所定の加工を施す製造装置と、この
製造装置に付設されるとともに前記識別表示を加工前に
検出する手段と、検出された前記識別表示を通信回線を
介して送るとともに前記製造装置に付設される第１の通
信手段と、この送られた前記識別表示を受ける第２の通
信手段をもつ中央制御装置と、前記識別表示より決定ず
ける半導体装置の型式名称があらかじめ設定された対応
表より検索するとともに前記中央制御装置に付設される
第１の検索手段と、この検索された前記半導体装置の型
式名称の情報を前記第１の通信手段で受け、この情報を
基にあらかじめ設定される個々の半導体装置の型式名称
に対応する製造条件を記憶する対応表記憶部より製造条
件をを引き出すとともに前記製造装置に付設される第２
の検索手段と、この製造条件により前記製造装置の各加
工手段に自動的に条件設定する自動条件設定手段とを有
している。

２．本発明における第２の半導体装置の製造システムは
、前記第１の半導体装置の製造システムにおいて、加工
済み半製品を収納する収納ケースと、未加工の半製品を
収納する収納ケースとを別に設け、これら収納ケースに
ある識別表示を検出するそれぞれの手段と、これらの識
別表示の情報を通信回線を介して送る各々独立して設け
られる第１の通信手段とを備えることを特徴としている
。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の第１の実施例を示す半導体装置の製造
システムのブロック図である。この半導体装置の製造シ
ステムは、半導体装置の半製品に各種加工を施す複数の
製造装置と、これら各製造装置に各半製品に関する情報
を通信交換するための中央制御装置とからなっている。

すなわち、この製造システムは、同図に示すように、品
種により重複しない識別表示３１が表示されるとともに
半導体装置の半製品である部品を複数個を収納する収納
ケース３と、この半製品に所定の加工を施す加工ステー
ジ１６を有する製造装置１と、この半製品の加工前に識
別表示３１を検出する製造装置１に付設される検出部１
１と、各製造装置よりの情報を受け、この情報に対応す
る情報を各製造装置に通信回線４を介して送る通信制御
部２１を有する中央制御装置２と、検出された識別表示
３１を製造装置１より中央制御装置２に通信回線４を介
して送る通信制御部１２と、識別表示３１より決定ずけ
る半導体装置の型式名称があらかじめ設定された各品種
の対応表を記憶する対応表記憶部２３より検索する検索
制御部２２と、この検索された半導体装置の型式名称を
通信制御部２１により通信制御部１２に送り、この送ら
れた情報を基にあらかじめ設定される個々の半導体装置
の型式名称に対応する製造条件の対照表を記憶する対応
表記憶部１４より対応する製造条件を検索するとともに
製造装置１に付設される９ 検索制御部１３と、この製造条件により製造装置１の各
加工手段に自動的に条件設定するとともに製造装置１に
付設される自動条件設定部１５とで構成されている。

次に、この製造システムの動作について説明する。まず
、製品の型式名称が個々のコードで表示されたバーコー
ドあるいは記憶された磁気テープ等の識別表示３１のあ
る収納ケース３が送られてくる。ここで、このバーコー
ドは収納ケースに付けず、バーコード帳票として運用す
る場合もある。

次に、この収納ケース３は製造装置１の供給部１７に装
填される。次に、検出部１１により識別表示３１を読み
込み、この識別表示３１の情報を通信制御部１２により
通信回線４を介して中央制御装置２の通信制御部２１に
送る。

送られた情報を基に検索制御部２２は、あらかじめ対応
表が登録されてある対応表記憶部２３より情報に対応す
る製品の型式名称を引出す。ここで、この対応表記憶部
２３には、前工程において、あらかじめ特定の識別表示
と特定の型式名称の関−　１　０ 係を記憶されている。次に、通信制御部２１により検索
された情報（型名、ＲＯＭコード、ロフトＮｏ等）を通
信回線４を介して製造装置１の通信制御部１２に送る。

次に、この通信制御部１２に送られた情報により検索制
御部１３は、対応表記憶部１４より製造加工条件を引き
出す。ここで対応表記憶部１４には、あらかじめ各特定
の製品型式名称に対応する各製造加工条件が記憶されて
いる。次に、この製造加工条件を自動条件設定部１５に
入れ、製造装置１の各機構部に条件設定し、加工ステー
ジ１６上の半製品に加工し始める。

次に、加工が完了したら、付属の検査装置く図示せず）
により加工の良否を判定し、不良数をカウントする。次
に、加工された半製品は、加工ステージ１６より再び収
納ケース３に収納される。

次に、通信制御部１２は、作業終了報告として、例えば
、収納ケースの個々のコード、不良数、製造装置のコー
ド等を中央制御装置に送る。次に、加工された半製品が
収納された収納ケースは次工程である製造装置に送られ
、次工程の製造装置は、前述と同様に中央制御装置と情
報を交換して加工を行なう。

このような製造システムであれば、作業者が介在するこ
となく、製造ラインを稼働出来るし、半製品の品種が変
っても、対応する加工条件を即時に検索し、自動的に製
造装置に確実に条件設定出来る利点がある。

第２図は本発明の第２の実施例を示す半導体装置の製造
システムのブロック図である。この製造システムは、同
図に示すように、前述の第１の実施例の製造システムに
加えて、独立して通信回線４と結ぶ通信制御部１２ａと
、供給される収納ケース３ａの識別表示３１ａを読み取
る検出部１１ａを設けたことである。そして、前述の実
施例で説明した検出部１１及び通信制御部１２は、加工
終了後に加工済みの半製品が収納された収納ケース３の
識別表示及びその他の情報（ロッド番号、不良数等〉を
中央制御装置２に送り、一方、追加した供給される半製
品を収納する収納ケース３ａの識別表示３１ａを検出部
１１ａで読み取り、通信制御部１２ａで中央制御装置２
に送ることである。このことにより、前述の実施例と同
様に製造装Ｗ１ａが中央制御装置２より情報をもらい、
製造装置１ａの製造加工条件を設定し加工することが出
来る また、この製造システムは、加工前後で半製品の形状あ
るいは大きさが変る場合に使用する製造システムで、加
工済みの半製品を収納する収納ケース３と供給される未
加工の半製品を収納する収納ゲース３ａとは異なる場合
である。このことは、加工された半製品を収納する収納
ゲース３が収納部１９にあり、この収納ケース３の識別
表示３１を検出部１１で検出し、通信制御部１２で中央
制御部２に伝達することにより、あらかじめ定めてあっ
た識別表示と特定の型式名称の対応表を更新し、対応表
記憶部２３に記憶されている識別表示をこの識別表示３
１に書き換えることである。

すなわち、この製造システムでは、ある工程に半製品を
投入するときに、一度型名と個々のコード１　３ の組合せを入力することにより、あとは自動的に製品の
型名と個々のコードの対応表を更新出来る利点がある。

例えば、製造装置に未加工の半製品を供給するときの個
々のコードと加工済みの収納側の個々のコードと異なる
場合でも、収納側の個々のコードを読み取り、中央制御
装置に通信することで個々のコードを更新出来ることで
ある。従って、次工程の製造装置がコードを読み込んで
も、既に更新されたコードで登録されているので、次工
程の加工には問題がない。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、未加工の半製品あるいは
加工済みの半製品が収納されるとともに個々の識別表示
をもつ収納ケースと、この識別表示を読み取り通信手段
で対応する製品の型式名称を得る中央制御装置と、この
中央制御装置からの情報により各製造条件を得る検索制
御部をもつとともにこの製造条件を自動的に設定する自
動条件設定部をもつ製造装置とを設けることにより、作
業者の介在による人為的なミスがなくなり、不良１　４ 品の発生率の低減、収納ケースの表示に対する管理工数
の低減、製品の品種変更により加工条件の設定工数の削
減、工程間の部品の管理工数の削減及び作業者への負担
の削減等が図れることが出来るので、設備稼働率が向上
し、生産性の高い多品種少量生産の半導体装置の製造シ
ステムが得られるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を示す半導体装置の製造
システムのブロック図、第２図は本発明の第２の実施例
を示す半導体装置の製造システムのブロック図、第３図
は従来の半導体装置の製造システムの一例を説明するた
めの製造装置のブロック図、第４図は従来の半導体装置
の製造システムの他の例を説明するためのブロック図で
ある。 １、１ａ、１ｂ、’１．ｃ−・−製造装置、２、２　ａ
　−中央制御装置、３、３ａ、３ｂ・・・収納ケース、
４・・・通信回線、５〜９・・・欠番・、１０・・・制
御装置、１１、ｌｌａ、１　ｌ　ｂ−・・検出部、１２
、１２ａ、１２ｂ、２１、２　１　ａ−通信制御部、１
３、２　２　・・・検索制御部、１４、２３・・・対応
表記憶部、１５・・・自動条件設定部、１６・・・加工
ステージ、１７、１７ａ、１８・・・供給部、１９・・
・収納部、２０・・・表示装置。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、品種により重複しない識別表示を備えるとともに未
   加工の半製品あるいは加工済みの半製品を収納する収納
   ケースと、前記半製品に所定の加工を施す製造装置と、
   この製造装置に付設されるとともに前記識別表示を加工
   前に検出する手段と、検出された前記識別表示を通信回
   線を介して送るとともに前記製造装置に付設される第１
   の通信手段と、この送られた前記識別表示を受ける第２
   の通信手段をもつ中央制御装置と、前記識別表示より決
   定ずける半導体装置の型式名称があらかじめ設定された
   対応表より検索するとともに前記中央制御装置に付設さ
   れる第１の検索手段と、この検索された前記半導体装置
   の型式名称の情報を前記第１の通信手段で受け、この情
   報を基にあらかじめ設定される個々の半導体装置の型式
   名称に対応する製造条件を記憶する対応表記憶部より製
   造条件をを引き出すとともに前記製造装置に付設される
   第２の検索手段と、この製造条件により前記製造装置の
   各加工手段に自動的に条件設定する自動条件設定手段と
   を有することを特徴とする半導体装置の製造システム。 ２、加工済み半製品を収納する収納ケースと、未加工の
   半製品を収納する収納ケースとを別に設け、これら収納
   ケースにある識別表示を検出するそれぞれの手段と、こ
   れらの識別表示の情報を通信回線を介して送る各々独立
   して設けられる第１の通信手段とを備えることを特徴と
   する請求項１記載の半導体装置の製造システム。