JP2523638B2 - 半導体設備運用デ−タ収集方法 - Google Patents

半導体設備運用デ−タ収集方法

Info

Publication number
JP2523638B2
JP2523638B2 JP13117587A JP13117587A JP2523638B2 JP 2523638 B2 JP2523638 B2 JP 2523638B2 JP 13117587 A JP13117587 A JP 13117587A JP 13117587 A JP13117587 A JP 13117587A JP 2523638 B2 JP2523638 B2 JP 2523638B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
semiconductor
computer
processing
information
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP13117587A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS63299108A (ja
Inventor
純 中里
敏正 原田
努 津山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP13117587A priority Critical patent/JP2523638B2/ja
Publication of JPS63299108A publication Critical patent/JPS63299108A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2523638B2 publication Critical patent/JP2523638B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30Computing systems specially adapted for manufacturing

Landscapes

  • Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体設備運用データ収集方法に係わり、更
に詳述すれば半導体製造装置から得られるプロセスデー
タを収集し製造装置を安定稼動させるための半導体設備
運用データ収集方法に関するものである。
〔従来の技術〕
半導体の製造に当っては、複数の製造工程に対応する
複数の半導体製造装置とこれらの間で半導体を収納する
ための例えばカートリッジ型の半導体キャリアを自動搬
送する半導体キャリア搬送車とを使用し、中央コンピュ
ータによる制御に基づいて半導体製造管理を行うシステ
ムが採用されている。この種のシステムにおいては、特
開昭59-50533号公報に記載のものがある。前記公報に記
載の発明は、複数の半導体製造装置と、これらを管理す
るための少なくとも1台以上の中央コンピュータと半導
体を収納したキャリアとを備え、このキャリアを装置間
を搬送させると共に前記半導体製造装置間で上記キャリ
アを移動する手段および情報伝達を行う情報伝達手段を
有するキャリア搬送装置とを具備する半導体製造システ
ムにおいて、前記半導体製造装置とキャリア搬送装置と
の間でキャリアの移動が行われる毎に上記キャリアに収
納された半導体の少なくとも中央コンピュータに対しロ
ット識別符号情報の伝送を自動的に行うようにしたこと
を特徴としたものである。このことにより、各半導体製
造装置側で特別なロット識別装置を必要とせず、また半
導体製造装置へのキャリアの移動と当該ロットに対応し
た作業指示の受け渡しを自動的に行うものである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の半導体製造管理システムは、ロット別
の識別情報と作業指示の受け渡しを行うものであり、プ
ロセスモンタリングに必要なウエハ単位でのプロセス設
定条件と作業実績を管理するシステムはないので、ウエ
ハ毎の識別や作業条件の設定やその作業実績がリアルタ
イムで収集されずまた半導体を移動するキャリア搬送装
置に情報伝達手段を有するようになっているが、ウエハ
単位の管理には、通常複数のウエハをまとめてキャリア
装置は運ぶように運用されるため、ウエハ単位の管理信
頼性が落ると言う問題がある。
本発明は前述した問題を解決することを目的とするも
ので、特に処理装置の安定稼動および監視ができ、そし
て異常処理装置の早期発見、さらには不良解析の期間短
縮化が計れ、しかも全体として安価に実現可能な半導体
設備運用データの収集方法を提供するものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の上記した目的は、複数の半導体製造装置とこ
れらの装置から得られるプロセスデータを管理するため
の少なくとも1台以上のコンピュータとの間で半導体ウ
エハの作業が行われる毎に、少なくとも当該ウエハの識
別符号およびプロセス設定条件と作業実績を情報伝達手
段を介してコンピュータに伝達するようにし、該コンピ
ュータで収集される情報をプログラムに依存しないよう
バーコードラベルを用いこのバーコードをバーコードを
印刷したラベルを変更して行うようにすることで達成さ
れる。
〔作用〕
本発明は、複数の半導体製造装置とこれらの装置から
のプロセスデータを管理するための少なくとも1台以上
のコンピュータとの間で前記コンピュータで指示される
プロセス設定条件に基づいて行われる半導体ウエハの処
理作業が行われる毎に、少なくとも当該ウエハの識別符
号およびプロセス設定条件と作業実績情報の変更をバー
コードを用いて前記コンピュータにバーコードラベルを
変更することで変更情報を伝達し、コンピュータの処理
装置およびウエハ単位の運転テーブルおよび工程進行テ
ーブルの更新を行い装置の安定稼動を行う。
〔実施例〕
以下、図面を参照して本発明の一実施例を半導体製造
ラインのウエハ製造工程に適用した場合について説明す
る。
第1図は、本発明のデータ収集方法を実施した半導体
製造装置の構成を示すものであり、システム管理用のコ
ンピュータ1とこれによって各々管理される各プロセス
設定値や作業実績の入出力をオンラインで行うインター
フェース4を各々備えた半導体ウエハの各種処理に対応
する複数のウエハ処理装置21〜2nの如き半導体製造装置
と検査装置31,32と、そして各装置2,3のオンライン用イ
ンターフェース4と、該インターフェース4とコンピュ
ータ1との間に設けられた情報伝達路5とで構成されて
いる。
第2図に、本発明における管理データの処理内容を示
す。
プロセスデータを管理するためにコンピュータ1には
ウエハ処理装置21〜2n毎の処理月日、ウエハNo、プロセ
ス設定条件および作業実績を記録する運転テーブル11と
ウエハ工程路,設備名および処理ステータスを記録する
ウエハW1,W2…Wn別の工程進行テーブル12とが設けられ
ており、インターフェース4を介して情報伝達路5によ
り、少なくとも当該のウエハ識別符号(ウエハNo.)を
ウエハ処理装置21〜2nは受け取り、プロセスデータを管
理するコンピュータ1に対して当該ウエハの作業指示要
求として送り、コンピュータ1からは、当該ウエハの作
業指示(プロセス設定条件)を受け取る。ウエハ処理装
置21〜2n(あるいは検査装置31,32)は、処理終了後少
なくとも当該終了ウエハの作業実績ならびに作業終了信
号を前述のコンピュータ1にインターフェース4を介
し、情報伝達路5を通して送信し、ウエハ別工程進行テ
ーブル12の処理ステータスを「処理中」斜線丸から「処
理済」黒丸に更新する。ステータスの「処理末」白丸か
ら前述の如く更新後、上記コンピュータ1から、当該終
了ウエハW1〜Wnの次工程並びに設備への行先指示を受け
取り、この行先指示情報および当該終了ウエハのテーブ
ル11,12の更新済情報を当該の半導体ウエハ処理装置21
〜2nあるいは検査装置31,32へ伝達する。
第2図に示すウエハ処理装置の運転テーブル11および
ウエハ別工程進行テーブル12に対する作業実績や処理ス
テータスの変更に当っては第3図に示すようにバーコー
ド出力装置6を用いこの装置でバーコードラベルを発行
し、このバーコードラベルをバーコードリーダ7を介し
て読取りコンピュータのガイド画面により、インターフ
ェース4を介して情報伝達路5を通してコンピュータ1
に入力する。前記した入力項目やデータの桁数の変更は
プログラムに依存せず全てバーコードラベルの変更で行
う。
すなわち、上述したプロセスモンタリングシステムに
より、ウエハ単位の作業設定やその設定に基づく作業実
績がリアルタイムで人手を介さずに収集可能となる。人
手を介さずに自動的に行われるので、人的なミスを未然
に防止できる。上記システムの実現により、検査データ
と作業実績やプロセス設定条件の因果の関係がより迅速
に把握できると共に、設定条件の修正,変更が可能にな
る。
なお、第1図に示す実施例は、ある一口の基本工程
(例えば、ホトリソ)を対象にしたものであるが、他の
工程についても同様にモンタリングシステムを構築する
ことができると共に、各々のシステム間のプロセス設定
条件やウエハ識別情報の受授も可能である。
〔発明の効果〕
上述したように、本発明の半導体プロセスモンタリン
グシステムによれば、各半導体製造装置側で、特別なウ
エハ識別装置を必要としないので、安価なシステムが構
成可能となる。そして、プロセスパラメータの設定や作
業実績の受け渡しはバーコードラベルを用いプログラム
に依存することなく自動的に行われるもので、人的ミス
が防止され、処理装置の安定稼動のためのプロセスパラ
メータが監視でき、異常処理装置の早期発見,不良解析
の期間短縮ができる。
【図面の簡単な説明】
図はいずれも本発明の一実施例を示すもので、第1図は
半導体プロセスモンタリングシステムの構成図、第2図
はコンピュータと処理あるいは検査装置間のデータ受授
内容を示す説明図、第3図は処理あるいは検査装置のよ
り具体的な構成図である。 1……コンピュータ、21〜2n……ウエハ処理装置、31,3
2……検査装置、4……オンライン用インターフェー
ス、5……情報伝達路、11……ウエハ処理装置の運転テ
ーブル、12……ウエハ別工程進行テーブル。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の半導体製造装置とこれらの装置から
    のプロセスデータを管理するための少なくとも1台以上
    のコンピュータとの間で前記コンピュータで指示される
    プロセス設定条件に基づいて行われる半導体ウエハの処
    理作業が行われる毎に、少なくとも当該ウエハの識別符
    号およびプロセス設定条件と作業実績情報の変更をバー
    コードを用いて前記コンピュータにバーコードラベルを
    変更することで変更情報を伝達し、コンピュータの処理
    装置およびウエハ単位の運転テーブルおよび工程進行テ
    ーブルの更新を行い装置の安定稼動を行うようにしたこ
    とを特徴とする半導体設備用データ収集方法。
JP13117587A 1987-05-29 1987-05-29 半導体設備運用デ−タ収集方法 Expired - Fee Related JP2523638B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13117587A JP2523638B2 (ja) 1987-05-29 1987-05-29 半導体設備運用デ−タ収集方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13117587A JP2523638B2 (ja) 1987-05-29 1987-05-29 半導体設備運用デ−タ収集方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63299108A JPS63299108A (ja) 1988-12-06
JP2523638B2 true JP2523638B2 (ja) 1996-08-14

Family

ID=15051760

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13117587A Expired - Fee Related JP2523638B2 (ja) 1987-05-29 1987-05-29 半導体設備運用デ−タ収集方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2523638B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2519539Y2 (ja) * 1989-08-05 1996-12-04 トヨタ自動車株式会社 不良ワーク処理装置
JP2003216224A (ja) * 2002-01-28 2003-07-31 Mitsubishi Electric Corp 生産管理システム及び生産管理方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS63299108A (ja) 1988-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100538459B1 (ko) 네트워크를 통해서 통신 가능한 기판 처리장치를 구비하는기판 처리시스템
US7469363B2 (en) Computer network with diagnosis computer nodes
JP3771050B2 (ja) 制御システム
ATE223078T1 (de) Steuersystem für werkzeuge zur halbleitersprühbehandlung
KR100379847B1 (ko) 제품 웨이퍼를 포함하는 비제품 웨이퍼의 자동화 처리방법 및 시스템 및 동 방법이 기록된 기록매체
JP2523638B2 (ja) 半導体設備運用デ−タ収集方法
JP3867868B2 (ja) 障害統合管理装置
JPS63220513A (ja) モニタウエハのデ−タ管理方法
JPH0829555B2 (ja) 射出成形設備の群管理システム
KR100510065B1 (ko) 반도체 제조를 위한 오버레이 장비 자동화 방법
JP3048956B2 (ja) 非製品ウェハ管理装置
JP2000288876A (ja) 生産制御装置および生産制御方法
JPH0911092A (ja) 生産支援システムおよび生産設備用インテリジェントインタフェース
JPH0720930A (ja) 製造管理装置とこれを用いた製造管理方法
JP2674333B2 (ja) 半導体装置の製造履歴収集システム
JP3307701B2 (ja) 製造経歴管理システム
JP2001350511A (ja) 製造ラインのリモートメンテナンスシステム
JPS60126942A (ja) 階層構成計算機システムにおける分散警報監視処理方法
JPH0673398B2 (ja) 電子装置工場の架組立検査ブロックの管理方法
JP2743908B2 (ja) 半導体装置製造設備
JP3307702B2 (ja) 製造経歴管理システム
JPH0784613A (ja) 製造装置の保守管理方法
JPH0446744A (ja) 作業進度把握方法
IES940554A2 (en) A production controller
IE73470B1 (en) A production controller

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees