JP2651756B2 - 光半導体装置 - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器に用いら
れる光半導体装置に関し、特に高感度および耐外乱特性
が要求される受光装置として用いられるリモートコント
ロール用光半導体装置に係る。
れる光半導体装置に関し、特に高感度および耐外乱特性
が要求される受光装置として用いられるリモートコント
ロール用光半導体装置に係る。
【０００２】
【従来の技術】従来の光半導体装置は、各種電子機器の
リモートコントロール用のＯＰＩＣ受光デバイスであ
り、受光素子（フオトダイオード）と、フオトダイオー
ドからの信号に基づき駆動する駆動素子（ＩＣ回路）と
が一体となつた受光チツプを透光性樹脂でモールドし、
フオトダイオードに光を集光するために、上部にレンズ
を設けた構造になつていた。
リモートコントロール用のＯＰＩＣ受光デバイスであ
り、受光素子（フオトダイオード）と、フオトダイオー
ドからの信号に基づき駆動する駆動素子（ＩＣ回路）と
が一体となつた受光チツプを透光性樹脂でモールドし、
フオトダイオードに光を集光するために、上部にレンズ
を設けた構造になつていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】最近、光を利用したリ
モートコントロール装置が各種電子機器に用いられるよ
うになつたが、用途が雑多であり、例えば、ビデオテー
プレコーダ（ＶＴＲ）、テレビジヨン受像機（ＴＶ）、
コンパクトデイスク（ＣＤ）、コンポネントシステムや
ラジオカセツトレコーダー、エアコンデイシヨナー等が
あり、使用される環境がさまざまである。
モートコントロール装置が各種電子機器に用いられるよ
うになつたが、用途が雑多であり、例えば、ビデオテー
プレコーダ（ＶＴＲ）、テレビジヨン受像機（ＴＶ）、
コンパクトデイスク（ＣＤ）、コンポネントシステムや
ラジオカセツトレコーダー、エアコンデイシヨナー等が
あり、使用される環境がさまざまである。
【０００４】リモートコントロールを取りまく環境とし
て、５０／６０Ｈｚ蛍光灯、インバータ蛍光灯、白熱
灯、太陽光等の外乱光と、ＴＶのブラウン管の同期信号
から出るノイズのような各種電子機器が発生する電磁ノ
イズとに大別され、このようなノイズの中で、信号光を
増幅、識別し誤動作する事なく、受信する必要がある。
て、５０／６０Ｈｚ蛍光灯、インバータ蛍光灯、白熱
灯、太陽光等の外乱光と、ＴＶのブラウン管の同期信号
から出るノイズのような各種電子機器が発生する電磁ノ
イズとに大別され、このようなノイズの中で、信号光を
増幅、識別し誤動作する事なく、受信する必要がある。
【０００５】従来のリモートコントロール用ＯＰＩＣ受
光デバイスは、外乱光に対し、フオトダイオード部には
当然ノイズとして入つてくるが、ＩＣ回路部に外乱光が
あたるため、ＩＣ回路部の上面には、メタル層をベタ状
に形成して遮光している。しかし、蛍光灯、白熱灯、太
陽光などの外乱光が存在する環境下で使用される場合、
どうしても、レンズ部分のみならずあらゆる方向から外
乱光が内部に入りノイズとして影響していた。
光デバイスは、外乱光に対し、フオトダイオード部には
当然ノイズとして入つてくるが、ＩＣ回路部に外乱光が
あたるため、ＩＣ回路部の上面には、メタル層をベタ状
に形成して遮光している。しかし、蛍光灯、白熱灯、太
陽光などの外乱光が存在する環境下で使用される場合、
どうしても、レンズ部分のみならずあらゆる方向から外
乱光が内部に入りノイズとして影響していた。
【０００６】とりわけ、屋外で使用される場合、太陽光
の影響が大きく、晴天下で１０万Ｌｘ、日陰で１万Ｌｘ
あり、直接太陽光が当たつた場合など、チツプエツジか
ら、光が入ると、ＩＣ回路の各種半導体部品のＰＮジヤ
ンクシヨン部に疑似的に光電流が生じ、等価的に寄生の
フオトダイオードとして働き、回路の誤動作の原因にな
ることがあつた。
の影響が大きく、晴天下で１０万Ｌｘ、日陰で１万Ｌｘ
あり、直接太陽光が当たつた場合など、チツプエツジか
ら、光が入ると、ＩＣ回路の各種半導体部品のＰＮジヤ
ンクシヨン部に疑似的に光電流が生じ、等価的に寄生の
フオトダイオードとして働き、回路の誤動作の原因にな
ることがあつた。
【０００７】また、リモートコントロール用ＯＰＩＣ受
光デバイスは、近距離から遠距離までのリモコン信号を
受信する必要があり、高ゲインのアンプを有しているこ
とから、各種電子機器の発生する電磁ノイズに対して、
誤動作することがあつた。
光デバイスは、近距離から遠距離までのリモコン信号を
受信する必要があり、高ゲインのアンプを有しているこ
とから、各種電子機器の発生する電磁ノイズに対して、
誤動作することがあつた。
【０００８】なお、各ユーザーにて、金属板等を受光デ
バイスの後方にとりつける例があつたが、全体、特に、
受光デバイスの前面をカバーしにくいために、十分なシ
ールド効果が得られなかつた。また、金属板等の取付ス
ペースを必要とするため、形状が大きくなる等の問題が
あつた。
バイスの後方にとりつける例があつたが、全体、特に、
受光デバイスの前面をカバーしにくいために、十分なシ
ールド効果が得られなかつた。また、金属板等の取付ス
ペースを必要とするため、形状が大きくなる等の問題が
あつた。
【０００９】本発明は、上記課題に鑑み、外乱光による
影響を低減し、かつ耐電磁ノイズ特性の向上を図り得る
リモートコントロール用光半導体装置の提供を目的とす
る。
影響を低減し、かつ耐電磁ノイズ特性の向上を図り得る
リモートコントロール用光半導体装置の提供を目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明請求項１による課
題解決手段は、図１〜５の如く、受光素子３と、該受光
素子３に隣接して配置され受光素子３からの信号に基づ
き駆動する駆動素子４と、該駆動素子４および受光素子
３が搭載されるリードフレーム１と、これらをモールド
樹脂にて被覆して成るモールド体５と、該モールド体５
の前面で信号光を受光素子３に集光させる集光レンズＲ
を有する外装ケースＧと、前記モールド体５と集光レン
ズＲとの間に配置され受光素子３および駆動素子４を外
乱光および電磁ノイズから遮断するための導電性の遮蔽
体６とを備え、前記モールド体５の前面は、遮蔽体６を
受光素子３に可及的に接近させるよう薄く形成され、前
記該遮蔽体６は、その一部が引き出されて接地可能とさ
れ、かつ外部からの信号光を受光素子３のみに採光する
ための採光窓７が形成され、前記外装ケースＧは、モー
ルド体５を集光レンズＲ側に押圧して遮蔽体６を挟持さ
せると共に遮蔽体６をモールド体５の前面に密着させる
ための押圧手段Ｑが設けられたものである。
題解決手段は、図１〜５の如く、受光素子３と、該受光
素子３に隣接して配置され受光素子３からの信号に基づ
き駆動する駆動素子４と、該駆動素子４および受光素子
３が搭載されるリードフレーム１と、これらをモールド
樹脂にて被覆して成るモールド体５と、該モールド体５
の前面で信号光を受光素子３に集光させる集光レンズＲ
を有する外装ケースＧと、前記モールド体５と集光レン
ズＲとの間に配置され受光素子３および駆動素子４を外
乱光および電磁ノイズから遮断するための導電性の遮蔽
体６とを備え、前記モールド体５の前面は、遮蔽体６を
受光素子３に可及的に接近させるよう薄く形成され、前
記該遮蔽体６は、その一部が引き出されて接地可能とさ
れ、かつ外部からの信号光を受光素子３のみに採光する
ための採光窓７が形成され、前記外装ケースＧは、モー
ルド体５を集光レンズＲ側に押圧して遮蔽体６を挟持さ
せると共に遮蔽体６をモールド体５の前面に密着させる
ための押圧手段Ｑが設けられたものである。
【００１１】本発明請求項２による課題解決手段は、図
６の如く、受光素子３と、該受光素子３に隣接して配置
され受光素子からの信号に基づき駆動する駆動素子４
と、該駆動素子４および受光素子３が搭載されるリード
フレーム１と、前記受光素子３および駆動素子４を外乱
光および電磁ノイズから遮断するための導電性の遮蔽体
６とを備え、該遮蔽体６は、その一部が接地可能とさ
れ、かつ外部からの信号光を受光素子３のみに採光する
ための採光窓７が形成され、該採光窓７が受光素子３に
可及的に接近するよう、金型内でリードフレーム１と遮
蔽体６とを対向してセツトし、モールド樹脂にて被覆し
て信号光を受光素子３に集光させる集光レンズＲを有す
るモールド体５が形成されたものである。
６の如く、受光素子３と、該受光素子３に隣接して配置
され受光素子からの信号に基づき駆動する駆動素子４
と、該駆動素子４および受光素子３が搭載されるリード
フレーム１と、前記受光素子３および駆動素子４を外乱
光および電磁ノイズから遮断するための導電性の遮蔽体
６とを備え、該遮蔽体６は、その一部が接地可能とさ
れ、かつ外部からの信号光を受光素子３のみに採光する
ための採光窓７が形成され、該採光窓７が受光素子３に
可及的に接近するよう、金型内でリードフレーム１と遮
蔽体６とを対向してセツトし、モールド樹脂にて被覆し
て信号光を受光素子３に集光させる集光レンズＲを有す
るモールド体５が形成されたものである。
【００１２】
【作用】上記請求項１，２による課題解決手段におい
て、使用時に外部の発光素子にて光信号を送信すると、
送信された光は、遮蔽体６の採光窓７を通過して受光素
子３にて受光され、電気的信号に変換される。そして、
受光素子３からの信号に基づき、駆動素子４が駆動す
る。
て、使用時に外部の発光素子にて光信号を送信すると、
送信された光は、遮蔽体６の採光窓７を通過して受光素
子３にて受光され、電気的信号に変換される。そして、
受光素子３からの信号に基づき、駆動素子４が駆動す
る。
【００１３】このとき、受光素子３および駆動素子４の
前方に、採光窓７を有する遮蔽体６を設け、かつ、遮蔽
体６の採光窓７を受光素子３に可及的に接近させている
ので、外乱光の駆動素子４への影響を低減する。また、
遮蔽体６の一部が引き出されて接地可能とされているこ
とから、各種電子機器からの電磁ノイズに対する耐量を
向上させる。
前方に、採光窓７を有する遮蔽体６を設け、かつ、遮蔽
体６の採光窓７を受光素子３に可及的に接近させている
ので、外乱光の駆動素子４への影響を低減する。また、
遮蔽体６の一部が引き出されて接地可能とされているこ
とから、各種電子機器からの電磁ノイズに対する耐量を
向上させる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１５】（第一実施例）図１は本発明の第一実施例
を示す光半導体装置の側面視断面図、図２は同じくその
正面視断面図、図３はその背面図、図４は同じく遮蔽体
を背後から見た斜視図、図５は多連フレーム方式の光半
導体装置を示す背面図である。
を示す光半導体装置の側面視断面図、図２は同じくその
正面視断面図、図３はその背面図、図４は同じく遮蔽体
を背後から見た斜視図、図５は多連フレーム方式の光半
導体装置を示す背面図である。
【００１６】図示の如く、本実施例の光半導体装置は、
ビデオテープレコーダ（ＶＴＲ）やエアコンデイシヨナ
ー等に用いられるリモートコントロール用のＯＰＩＣ受
光デバイスであり、受光素子３と、該受光素子３に隣接
して配置され受光素子３からの信号に基づき駆動する駆
動素子４と、該駆動素子４および受光素子３が搭載され
るリードフレーム１と、これらをモールド樹脂にて被覆
して成るモールド体５と、該モールド体５の前面で信号
光を受光素子３に集光させる集光レンズＲを有する外装
ケースＧと、前記モールド体５と集光レンズＲとの間に
配置され受光素子３および駆動素子４を外乱光および電
磁ノイズから遮断するための導電性の遮蔽体６とを備
え、前記モールド体５の前面は、遮蔽体６を受光素子３
に可及的に接近させるよう薄く形成され、前記該遮蔽体
６は、その一部が引き出されて接地可能とされ、かつ外
部からの信号光を受光素子３のみに採光するための採光
窓７が形成され、前記外装ケースＧは、モールド体５を
集光レンズＲ側に押圧して遮蔽体６を挟持させると共に
遮蔽体６をモールド体５の前面に密着させるための押圧
手段Ｑが設けられたものである。
ビデオテープレコーダ（ＶＴＲ）やエアコンデイシヨナ
ー等に用いられるリモートコントロール用のＯＰＩＣ受
光デバイスであり、受光素子３と、該受光素子３に隣接
して配置され受光素子３からの信号に基づき駆動する駆
動素子４と、該駆動素子４および受光素子３が搭載され
るリードフレーム１と、これらをモールド樹脂にて被覆
して成るモールド体５と、該モールド体５の前面で信号
光を受光素子３に集光させる集光レンズＲを有する外装
ケースＧと、前記モールド体５と集光レンズＲとの間に
配置され受光素子３および駆動素子４を外乱光および電
磁ノイズから遮断するための導電性の遮蔽体６とを備
え、前記モールド体５の前面は、遮蔽体６を受光素子３
に可及的に接近させるよう薄く形成され、前記該遮蔽体
６は、その一部が引き出されて接地可能とされ、かつ外
部からの信号光を受光素子３のみに採光するための採光
窓７が形成され、前記外装ケースＧは、モールド体５を
集光レンズＲ側に押圧して遮蔽体６を挟持させると共に
遮蔽体６をモールド体５の前面に密着させるための押圧
手段Ｑが設けられたものである。
【００１７】前記受光素子３（フオトダイオード等）お
よび駆動素子４（ＩＣ回路）は、図１，２の如く、上下
方向に１チツプ化して受光チツプ１１とされている。
よび駆動素子４（ＩＣ回路）は、図１，２の如く、上下
方向に１チツプ化して受光チツプ１１とされている。
【００１８】前記リードフレーム１は、図２の如く、前
記受光チツプ１１が搭載される搭載片２を有する搭載用
リード端子１２と、受光チツプ１１の駆動素子４にボン
デイングワイヤ１３を介して電気的に接続される接続片
１７，１８を有する接続用リード端子１４，１５とを備
え、該リード端子１２，１４，１５は、図５の如く、フ
レーム１９に多連式に片持ち支持されている。
記受光チツプ１１が搭載される搭載片２を有する搭載用
リード端子１２と、受光チツプ１１の駆動素子４にボン
デイングワイヤ１３を介して電気的に接続される接続片
１７，１８を有する接続用リード端子１４，１５とを備
え、該リード端子１２，１４，１５は、図５の如く、フ
レーム１９に多連式に片持ち支持されている。
【００１９】前記モールド体５は、エポキシ樹脂等の透
明樹脂または可視光カツト樹脂が使用して、例えばトラ
ンスフアーモールド方式により射出成形されている。そ
して、該モールド体５の前面部の厚みは、図１の如く、
前記遮蔽体６を受光素子３に可及的に接近して配するよ
う、できるだけ薄く設定されている。
明樹脂または可視光カツト樹脂が使用して、例えばトラ
ンスフアーモールド方式により射出成形されている。そ
して、該モールド体５の前面部の厚みは、図１の如く、
前記遮蔽体６を受光素子３に可及的に接近して配するよ
う、できるだけ薄く設定されている。
【００２０】前記外装ケースＧは、図１〜３の如く、例
えば弾性変形可能なエポキシ樹脂等に顔料が混入された
可視光カツト樹脂を用いて背面および下面開放の箱形に
形成されている。該外装ケースＧの集光レンズＲは、図
１の如く、半球状とされており、前記採光窓７に対応す
る位置に配されている。そして、集光レンズＲの曲率
は、入射光を採光窓７に集光してデバイスの光学的特性
を向上させるよう設定されている。
えば弾性変形可能なエポキシ樹脂等に顔料が混入された
可視光カツト樹脂を用いて背面および下面開放の箱形に
形成されている。該外装ケースＧの集光レンズＲは、図
１の如く、半球状とされており、前記採光窓７に対応す
る位置に配されている。そして、集光レンズＲの曲率
は、入射光を採光窓７に集光してデバイスの光学的特性
を向上させるよう設定されている。
【００２１】なお図１〜３中、２０ａはモールド体５等
の左右方向の位置ずれを防止する位置決め用凸部、２０
Ｃは同じく前方向の位置ずれを防止する位置決め用凸
部、２０ｂはリードフレーム１の引き出し用開口であ
る。
の左右方向の位置ずれを防止する位置決め用凸部、２０
Ｃは同じく前方向の位置ずれを防止する位置決め用凸
部、２０ｂはリードフレーム１の引き出し用開口であ
る。
【００２２】前記遮蔽体６は、図４の如く、一枚の金属
板を折曲形成して成り、前記モールド体５の前面を覆い
前記採光窓７が設けられた前壁２１と、モールド体５の
側面を覆う側壁２２と、モールド体５の上面を覆う上壁
２３と、該上壁２３から引き出されてこれらを接地可能
とするための接地リード２４とから構成されている。な
お、遮蔽体６は、図５の如く、前記リードフレーム１の
リード端子と同様に、接地リード２４がクレドール２５
にて支持されることにより多連式とされている。また、
採光窓７は、受光素子３とほぼ同じ大きさに形成されて
いる。なお、該採光窓７の大きさは受光素子３より小さ
ければ、光の絞り込みをより良好にできる。
板を折曲形成して成り、前記モールド体５の前面を覆い
前記採光窓７が設けられた前壁２１と、モールド体５の
側面を覆う側壁２２と、モールド体５の上面を覆う上壁
２３と、該上壁２３から引き出されてこれらを接地可能
とするための接地リード２４とから構成されている。な
お、遮蔽体６は、図５の如く、前記リードフレーム１の
リード端子と同様に、接地リード２４がクレドール２５
にて支持されることにより多連式とされている。また、
採光窓７は、受光素子３とほぼ同じ大きさに形成されて
いる。なお、該採光窓７の大きさは受光素子３より小さ
ければ、光の絞り込みをより良好にできる。
【００２３】前記押圧手段Ｑは、図１，２の如く、外装
ケースＧの背面の左右両側に前側、すなわち集光レンズ
Ｒ側に付勢力を有するよう内方向に突出して設けられた
押圧片から構成されており、該押圧片の先端には、モー
ルド体５の装着時にモールド体５の両端部に当接して外
装ケースＧの内部に案内する傾斜面Ｔが形成されてい
る。
ケースＧの背面の左右両側に前側、すなわち集光レンズ
Ｒ側に付勢力を有するよう内方向に突出して設けられた
押圧片から構成されており、該押圧片の先端には、モー
ルド体５の装着時にモールド体５の両端部に当接して外
装ケースＧの内部に案内する傾斜面Ｔが形成されてい
る。
【００２４】上記構造の光半導体装置は、次のように製
造される。
造される。
【００２５】まず、受光素子３および駆動素子４からな
る受光チツプ１１をリードフレーム１にダイレクトボン
ドおよびワイヤボンデイングする。
る受光チツプ１１をリードフレーム１にダイレクトボン
ドおよびワイヤボンデイングする。
【００２６】そして、受光チツプ１１を透光性のモール
ド樹脂にて被覆してモールド体５を形成する。この際、
モールド体５の前面部をできるだけ薄くモールドしてお
く。
ド樹脂にて被覆してモールド体５を形成する。この際、
モールド体５の前面部をできるだけ薄くモールドしてお
く。
【００２７】次に、受光素子３に対応する位置に遮蔽体
６の採光窓７を合わせて配し、かつ駆動素子４を全面カ
バーするよう遮蔽体６をモールド体５にかぶせる。
６の採光窓７を合わせて配し、かつ駆動素子４を全面カ
バーするよう遮蔽体６をモールド体５にかぶせる。
【００２８】しかる後、モールド体５および遮蔽体６を
合わせて全体をカバーするよう、前方から集光レンズＲ
を有する外装ケースＧを装着する。
合わせて全体をカバーするよう、前方から集光レンズＲ
を有する外装ケースＧを装着する。
【００２９】そうすると、外装ケースＧの押圧片Ｑは、
モールド体１５の両側壁に当接して内側に弾性変形し、
これと同時に、外装ケースＧの両側壁は左右両側に広げ
られ、モールド体１５は、押圧片Ｇの傾斜面Ｔに沿つて
外装ケースＧの内部に案内される。そして、モールド体
５が押圧片Ｑの先端を越えると、押圧片Ｑに対する負荷
が解除され、押圧片Ｑは弾性復元する。
モールド体１５の両側壁に当接して内側に弾性変形し、
これと同時に、外装ケースＧの両側壁は左右両側に広げ
られ、モールド体１５は、押圧片Ｇの傾斜面Ｔに沿つて
外装ケースＧの内部に案内される。そして、モールド体
５が押圧片Ｑの先端を越えると、押圧片Ｑに対する負荷
が解除され、押圧片Ｑは弾性復元する。
【００３０】この結果、遮蔽体６は、外装ケースＧとモ
ールド体５との間で挟持されると共に、押圧片Ｑの押圧
力により、遮蔽体６の採光窓７をモールド体５の前面に
密着させることができる。したがつて、遮蔽体６の固定
は、外装ケースＧの装着時に同時に行うことができ、し
かも集光レンズＲ、遮蔽体６の採光窓７および受光素子
７の光学系の位置関係もずれにくく、位置合わせも容易
となる。
ールド体５との間で挟持されると共に、押圧片Ｑの押圧
力により、遮蔽体６の採光窓７をモールド体５の前面に
密着させることができる。したがつて、遮蔽体６の固定
は、外装ケースＧの装着時に同時に行うことができ、し
かも集光レンズＲ、遮蔽体６の採光窓７および受光素子
７の光学系の位置関係もずれにくく、位置合わせも容易
となる。
【００３１】また、リモートコントロールの送信器（図
示せず）内の発光素子から光信号が送信されると、この
信号光は集光レンズＲにて集光され、遮蔽体６の採光窓
７を通過してモールド体５に進入し、受光素子３にて受
光され、電気信号に変換され、この電気信号に基づき駆
動素子４が駆動する。
示せず）内の発光素子から光信号が送信されると、この
信号光は集光レンズＲにて集光され、遮蔽体６の採光窓
７を通過してモールド体５に進入し、受光素子３にて受
光され、電気信号に変換され、この電気信号に基づき駆
動素子４が駆動する。
【００３２】このとき、上述のように、モールド体５の
前面を薄く形成し、かつ遮蔽体６の採光窓７をモールド
体５の前面に密着させて、駆動素子４を遮蔽体６にてカ
バーしているので、遮蔽体６の採光窓７を受光素子３に
可及的に接近させることができ、外乱光の駆動素子４へ
の影響を大幅に低減できる。
前面を薄く形成し、かつ遮蔽体６の採光窓７をモールド
体５の前面に密着させて、駆動素子４を遮蔽体６にてカ
バーしているので、遮蔽体６の採光窓７を受光素子３に
可及的に接近させることができ、外乱光の駆動素子４へ
の影響を大幅に低減できる。
【００３３】また、遮蔽体６の接地リード２４を外へ出
し、グランド接続可能としていることにより、各種電子
機器から発生する電磁ノイズを遮断する事が可能にな
る。したがつて、光半導体装置を、ノイズの多い製品へ
用途拡大することが可能となる。
し、グランド接続可能としていることにより、各種電子
機器から発生する電磁ノイズを遮断する事が可能にな
る。したがつて、光半導体装置を、ノイズの多い製品へ
用途拡大することが可能となる。
【００３４】（第二実施例）図６は本発明の第二実施例
を示す光半導体装置の側面視断面図である。
を示す光半導体装置の側面視断面図である。
【００３５】図示の如く、本実施例の光半導体装置は、
受光素子３と、該受光素子３に隣接して配置され受光素
子からの信号に基づき駆動する駆動素子４と、該駆動素
子４および受光素子３が搭載されるリードフレーム１
と、前記受光素子３および駆動素子４を外乱光および電
磁ノイズから遮断するための導電性の遮蔽体６とを備
え、該遮蔽体６は、その一部が接地可能とされ、かつ外
部からの信号光を受光素子３のみに採光するための採光
窓７が形成され、該採光窓７が受光素子３に可及的に接
近するよう、金型内でリードフレーム１と遮蔽体６とを
対向してセツトし、モールド樹脂にて被覆して信号光を
受光素子３に集光させる集光レンズＲを有するモールド
体５が形成されたものである。
受光素子３と、該受光素子３に隣接して配置され受光素
子からの信号に基づき駆動する駆動素子４と、該駆動素
子４および受光素子３が搭載されるリードフレーム１
と、前記受光素子３および駆動素子４を外乱光および電
磁ノイズから遮断するための導電性の遮蔽体６とを備
え、該遮蔽体６は、その一部が接地可能とされ、かつ外
部からの信号光を受光素子３のみに採光するための採光
窓７が形成され、該採光窓７が受光素子３に可及的に接
近するよう、金型内でリードフレーム１と遮蔽体６とを
対向してセツトし、モールド樹脂にて被覆して信号光を
受光素子３に集光させる集光レンズＲを有するモールド
体５が形成されたものである。
【００３６】上記構成の光半導体装置の製造時には、受
光チツプ１１をリードフレーム１にダイレクトボンド
し、遮蔽体６を受光チツプ１１に対向させて、その採光
窓７を受光チツプ１１に可及的に接近させるようリード
フレーム１を金型にて位置決めする。そうすると、従来
のように、各ユーザーにて金属板等を受光デバイスの周
囲に取付けるのに比べ、遮蔽体６の採光窓７を受光チツ
プ１１に可及的に接近させながら、確実に遮蔽体６を位
置決めできる。
光チツプ１１をリードフレーム１にダイレクトボンド
し、遮蔽体６を受光チツプ１１に対向させて、その採光
窓７を受光チツプ１１に可及的に接近させるようリード
フレーム１を金型にて位置決めする。そうすると、従来
のように、各ユーザーにて金属板等を受光デバイスの周
囲に取付けるのに比べ、遮蔽体６の採光窓７を受光チツ
プ１１に可及的に接近させながら、確実に遮蔽体６を位
置決めできる。
【００３７】その後、これらをモールド樹脂にて一体的
にトランスフアモールドし、集光レンズＲを有するモー
ルド体５を形成する。
にトランスフアモールドし、集光レンズＲを有するモー
ルド体５を形成する。
【００３８】本実施例についての作用、効果は第一実施
例と同様である。
例と同様である。
【００３９】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
【００４０】例えば、上記実施例は、受光素子３と駆動
素子４とが受光チツプ１１として一体とされたリモコン
用ＯＰＩＣ受光デバイスを例に挙げて説明したが、駆動
素子４と受光素子３との二チツプを一パツケージに入れ
たデバイスであれば、上記構造にすることにより同様な
効果が得られることはいうまでもない。
素子４とが受光チツプ１１として一体とされたリモコン
用ＯＰＩＣ受光デバイスを例に挙げて説明したが、駆動
素子４と受光素子３との二チツプを一パツケージに入れ
たデバイスであれば、上記構造にすることにより同様な
効果が得られることはいうまでもない。
【００４１】また、上記実施例では、外装ケースＧやモ
ールド体５に可視光カツト樹脂を用いているため、光半
導体装置の下方および背後等からの光についてはさ程考
慮する必要がなく、故に遮蔽体６についてはこの部分を
省略した構造とされていたが、遮蔽体６を、採光窓７を
除いて受光素子３および駆動素子４の全周囲を遮光する
よう構成してもよい。この場合、遮蔽体６とリードフレ
ーム１とは非接触状態を保つよう構成する必要がある。
ールド体５に可視光カツト樹脂を用いているため、光半
導体装置の下方および背後等からの光についてはさ程考
慮する必要がなく、故に遮蔽体６についてはこの部分を
省略した構造とされていたが、遮蔽体６を、採光窓７を
除いて受光素子３および駆動素子４の全周囲を遮光する
よう構成してもよい。この場合、遮蔽体６とリードフレ
ーム１とは非接触状態を保つよう構成する必要がある。
【００４２】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、本発明請
求項１，２によると、受光素子および駆動素子の前方に
採光窓を有する遮蔽体を設け、遮蔽体の一部を引き出し
て接地可能とし、しかも、遮蔽体の採光窓を受光素子に
可及的に接近させているので、外乱光および電磁ノイズ
の駆動素子への影響を大幅に低減することができる。
求項１，２によると、受光素子および駆動素子の前方に
採光窓を有する遮蔽体を設け、遮蔽体の一部を引き出し
て接地可能とし、しかも、遮蔽体の採光窓を受光素子に
可及的に接近させているので、外乱光および電磁ノイズ
の駆動素子への影響を大幅に低減することができる。
【００４３】また、遮蔽体を受光素子等に接近するにあ
たり、遮蔽体の位置決めを確実に行い得るので、その光
学的信頼性を確実に保つことができ、安定性に優れた光
半導体装置を提供できるといつた優れた効果がある。
たり、遮蔽体の位置決めを確実に行い得るので、その光
学的信頼性を確実に保つことができ、安定性に優れた光
半導体装置を提供できるといつた優れた効果がある。
【図１】図１は本発明の第一実施例を示す光半導体装置
の側面視断面図である。
の側面視断面図である。
【図２】図２は同じくその正面視断面図である。
【図３】図３はその背面図である。
【図４】図４は同じく遮蔽体を背後から見た斜視図であ
る。
る。
【図５】図５は多連フレーム方式の光半導体装置を示す
背面図である。
背面図である。
【図６】図６は本発明の第二実施例を示す光半導体装置
の側面視断面図である。
の側面視断面図である。
１ リードフレーム ３ 受光素子 ４ 駆動素子 ５ モールド体 ６ 遮蔽体 ７ 採光窓 Ｇ 外装ケース Ｑ 押圧手段 Ｒ 集光レンズ
Claims (2)
- 【請求項１】 受光素子と、該受光素子に隣接して配置
され受光素子からの信号に基づき駆動する駆動素子と、
該駆動素子および受光素子が搭載されるリードフレーム
と、これらをモールド樹脂にて被覆して成るモールド体
と、該モールド体の前面で信号光を受光素子に集光させ
る集光レンズを有する外装ケースと、前記モールド体と
集光レンズとの間に配置され受光素子および駆動素子を
外乱光および電磁ノイズから遮断するための導電性の遮
蔽体とを備え、前記モールド体の前面は、遮蔽体を受光
素子に可及的に接近させるよう薄く形成され、前記該遮
蔽体は、その一部が引き出されて接地可能とされ、かつ
外部からの信号光を受光素子のみに採光するための採光
窓が形成され、前記外装ケースは、モールド体を集光レ
ンズ側に押圧して遮蔽体を挟持させると共に遮蔽体をモ
ールド体の前面に密着させるための押圧手段が設けられ
たことを特徴とする光半導体装置。 - 【請求項２】 受光素子と、該受光素子に隣接して配置
され受光素子からの信号に基づき駆動する駆動素子と、
該駆動素子および受光素子が搭載されるリードフレーム
と、前記受光素子および駆動素子を外乱光および電磁ノ
イズから遮断するための導電性の遮蔽体とを備え、該遮
蔽体は、その一部が接地可能とされ、かつ外部からの信
号光を受光素子のみに採光するための採光窓が形成さ
れ、該採光窓が受光素子に可及的に接近するよう、金型
内でリードフレームと遮蔽体とを対向してセツトし、モ
ールド樹脂にて被覆して信号光を受光素子に集光させる
集光レンズを有するモールド体が形成されたことを特徴
とする光半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9389491A JP2651756B2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9389491A JP2651756B2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 光半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04324686A JPH04324686A (ja) | 1992-11-13 |
| JP2651756B2 true JP2651756B2 (ja) | 1997-09-10 |
Family
ID=14095191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9389491A Expired - Fee Related JP2651756B2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 光半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2651756B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6346701B1 (en) | 1998-09-04 | 2002-02-12 | Dowa Mining Co., Ltd. | Photodetection method and photodetection device and photodetection/light emission device |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000012892A (ja) * | 1998-06-17 | 2000-01-14 | Shichizun Denshi:Kk | フォトインタラプタ |
| JP4626038B2 (ja) * | 2000-08-08 | 2011-02-02 | 株式会社日本アレフ | フォトインタラプタ |
| JP2006237890A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Oki Electric Ind Co Ltd | リモートコントロール受光モジュール |
| WO2008083524A1 (fr) * | 2007-01-12 | 2008-07-17 | Xiamen Hualian Electronics Co., Ltd. | Méthode de fabrication d'une télécommande ir à amplificateur/récepteur |
| JP5956968B2 (ja) | 2013-09-13 | 2016-07-27 | 株式会社東芝 | 受光素子および光結合型信号絶縁装置 |
-
1991
- 1991-04-24 JP JP9389491A patent/JP2651756B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6346701B1 (en) | 1998-09-04 | 2002-02-12 | Dowa Mining Co., Ltd. | Photodetection method and photodetection device and photodetection/light emission device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04324686A (ja) | 1992-11-13 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |