KR100432212B1 - 리모콘 수신모듈 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 리모콘 수신모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 외부기기에서 발생하는 적외선을 차폐하여 수신모듈을 오작동을 방지하는 것으로 수신신호의 입사각을 확대하여 수신모듈의 효율성을 높이며 차폐부를 외측에 형성하여 제품의 제조시 불량율을 저하시키며 생산공정을 단순화하여 생산성을 향상시킬 수 있는 리모콘 수신모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로 상기의 본 발명은 차폐부가 몰딩부 외측에 형성되고 렌즈가 차폐막을 관통하여 돌출되므로서 수신신호의 입사각이 확대되어 차폐막에 의한 수신신호의 차단이 방지될 수 있으므로 수신감도의 향상과, 몰딩부의 외측에서 차폐하므로서 반도체 소자를 보호하며 성형성을 향상시켜 제품의 신뢰감 및 효율성을 높일 수 있다.

Description

리모콘 수신모듈 및 그 제조방법{A REMOCON RECEPTION MODUL AND MANUFACUTRING METHOD}

본 발명은 리모콘 수신모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 외부기기에서 발생하는 적외선을 차폐하여 수신모듈을 오작동을 방지하는 것으로 수신신호의 입사각을 확대하여 수신모듈의 효율성을 높이며 차폐부를 외측에 형성하여 제품의 제조시 불량율을 저하시키며 생산공정을 단순화하여 생산성을 향상시킬 수 있는 리모콘 수신모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 리모콘을 사용하는 전자기기는 리모콘 송신기에서 송신된 적외선 신호를 세트 본체에 내장된 리모콘 수신모듈에 인가시켜 전자기기를 작동하여 왔다.

이러한 리모콘의 수신모듈은 전구, 형광등은 적외선을 방사하게 되는 기기에 의해 오작동이 되는 것을 방지하기 위하여 전도성의 재질로 이루어진 프라스틱하우징, 판금하우징, 선격자하우징으로 이루어진 적외선 차폐막을 형성하여 사용하여 왔다.

이러한 전자기파 차폐막은 리모콘의 송신기에서 송신되는 원격신호를 수신해야 되기 때문에 차폐막의 중앙에 개방부를 형성하게 되고, 패키지에 렌즈부가 형성된다.

따라서 전자기파 차폐막의 구성과 위치는 리모콘의 수신감도를 고려해서 설계되어야 하고, 이에 대한 제조공정이 증가되므로 리모콘 수신모듈의 공정과정중에서 큰 비중을 차지하게 된다.

상기와 같은 리모콘 수신모듈의 전형적인 일예가 도 1 내지 도4에 도시되어 있다.

도 1내지 도4에서 부재번호 T는 캐리어부, V는 차폐부, HL은 반도체 소자, U1, U2는 연결부, E는 종단부, S1, S2는 측면부, VG는 몰딩부, P1 ~ P5는 리드단자, M은 접지단자, F는 윈도우, 1은 접지부, 2는 렌즈부, 3은 측부, 4는 고정부를 각각 가리킨다.

도 1및 도 2에 도시된 바와같이 종래의 리모콘 수신모듈은 국내특허등록 제207856호에 의해 제시된 것으로서 리드프레임의 접지단자(M)에 연장형성되어 모든 구성요소가 에폭시등의 수지물로 몰딩되도록 형성한 것으로서 즉, 연결부(U1, U2)가 절곡되므로서 차폐부가 캐리어부(T)의 상측으로 이동되어 외부의 전자기를 차폐하게 되고, 종단부(E)와 측면부(U1, U2)는 차폐부(V)가 캐리어부(T)의 상측으로 위치되면 다시 절곡되어 패키지의 측면에서 발생되는 전자기를 차폐하며 상기 캐리어부(T)와 차폐부(V)가 패키지 내부에 위치하도록 에폭시등의 수지를 이용하여 몰딩하게 된다.

이러한 리모콘 수신모듈은 리모콘 송신모듈에서 전달되는 신호를 패키지의 렌즈에서 집광하게 되고, 상기 집광된 수신신호는 차폐부(V)의 윈도우(F)를 통하여 수신모듈의 수광소자에 전달되므로서 상기 수신모듈이 장착되는 전자기기등을 원격제어하게 된다.

또한 도 3 및 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와같이 종래 다른 예의 리모콘 수신모듈은 리드프레임과 분리형성됨을 특징으로 하고 있는 것으로 차폐장치의 상단에는 접지부(1)가 연장형성되고, 그 중앙부에 절곡홈이 형성되어 상기의 차폐장치가 전자기파를 차폐하므로서 발생되는 정전기를 외부로 접지시켜주며, 렌즈부(2)는 일정폭의 양 프레임이 중앙부에 접점을 이루므로서 만곡면으로 돌출형성되어 리모콘 수신모듈의 렌즈가 안착되며, 측부(3)는 차폐장치의 중앙부에서 연장형성되어 리모콘 수신모듈의 측면에 밀착되므로서 측면에 가해지는 전자기파를 차폐하고, 고정부(4)는 측부(3)에서 연장되어 리모콘 수신모듈의 후면에 밀착되어 고정되므로서 차폐장치를 리모콘 수신모듈에 고정시킨다.

상기의 리모콘 수신모듈은 리드프레임과 차폐장치가 상호 분리되어, 리모콘 수신모듈의 패키지 형성 공정이 완료되면, 먼저 차폐장치에 형성된 렌즈부(2)에 수신모듈의 렌즈를 안착하고, 상단부의 접지부(1)와 측부(3)를 절곡하여 차폐장치를 수신모듈에 밀착시킨 후 상기 측부(3)에 연장형성된 고정부(4)를 측부(3)가 수신모듈의 측면에 밀착절곡하여 다시 고정부(4)를 절곡하여 수신모듈의 후면에 밀착시킨다.

그러나 종래의 국내특허등록 제207856호의 리모콘 수신모듈은 차폐부가 내측에 형성되어 패키지의 렌즈에서 집광된 수신신호가 모듈의 수광소자에 전달될 수 있는 입사각을 제한하게 되므로 수신효율이 떨어지게 되며 수신효율을 높이기 위하여 차폐부에 수광소자의 넓이보다 크게 윈도우를 형성하게 되면 전자기 차폐효율이 저하되어 오작동이 빈번하게 발생하였으며 차폐부가 패키지 내부에 형성되므로서 몰딩시 액상의 수지가 이동하는 과정중에서 수지의 유동성 저항이 크게 발생되므로 수지의 미충진 불량(VOID)이 발생하게 되는 문제점이 있었다.

또한, 도 3 및 도 4a 및 도 4b에 도시된 종래 다른 실시예의 리모콘 수신모듈은 리드프레임과 차폐장치가 분리형성된 리모콘 수신모듈은 수신모듈의 패키지 형성공정이 완료된 후 다시, 차폐장치와 리모콘 수신모듈을 결합시키는 공정이 추가하게 되므로서 생산성이 저하되고 제조원가가 상승되는 문제점이 있다.

이에 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 감안하여 안출한 것으로 리드프레임과 일체로 형성되는 차폐막을 몰딩부의 외측에 형성하고 상기 외부에 노츨된 차폐막에 렌즈를 형성하여 리모콘 수신신호의 수신율을 향상시키고 오작동을 방지하며 생산공정을 단순화하여 생산성을 향상시킬 수 있는 리모콘 수심모듈 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하고자 본 발명은 다수의 접지단자와 리드프레임이 하측으로 연결되고 하측 중앙으로는 접착면을 형성하며 일면에는 반도체 소자가 안착되는 안착부와, 상기 안착부 외측으로 상기 안착부의 반도체 소자를 감싸도록 엑포시 수지로 형성한 몰딩부와, 상기 몰딩된 안착부의 상측으로 중앙에 통공을 형성한 연결부와 연결되며 중앙에는 렌즈공을 형성하여 상기 렌즈공에 반구형상의 렌즈가 삽입고정되어 연결부의 절곡에 의하여 몰딩부의 외측을 감싸도록 형성한 차폐부와, 상기 차폐부의 상측으로는 상기 몰딩부의 하단 폭을 감싸며 상기 안착부의 접착면에 고정되도록 중앙에 일직선상의 위치에 연장 형성된 접착부로 구성되는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신모듈을 제공한다.

또한 다수의 접지단자와 리드프레임이 하측으로 연결되는 안착부와, 상기 안착부의 상측으로 연결부와 연결되며 렌즈가 삽입고정되는 차폐부와, 상기 차폐부의 상측으로 상기 안착부의 접착면에 고정되는 접착부로 형성된 스트립의 안착부에 반도체 소자를 전기전도 접착제로 접착고정하고 상기 반도체 소자와 리드프레임간을 전도성 금속선으로 연결시키는 본드공정과, 상기 본드공정된 안착부에 금형을 통하여 합성수지를 140도에서 150도의 온도로 용융시켜 일정한 두께로 몰딩하는 몰딩공정과, 상기 몰딩공정후 몰딩된 패기지를 경화시키는 수지경화공정과,

상기 수지경화공정후 연결부를 절곡하여 상기 차폐부를 반도체 모듈의 외측을 덮어 전자기파를 차단하는 차폐공정과, 상기 차폐공정된 차폐부의 상측에 형성된 접착부를 절곡하여 리드프레임에 용접에 의하여 접착시키는 접착공정으로 이루어지는 리모콘 수신모듈의 제조방법을 제공한다.

따라서 생산공정이 간단하고 수신신호의 입사각도를 확대하여 제품의 효율성을 높일 수 있다.

도 1은 종래 수신모듈의 스트립구조를 나타낸 평면도,

도 2는 도 1의 수신모듈을 나타낸 단면도,

도 3은 종래 수신모듈에 대한 차폐구조의 다른 예를 나타낸 평면도,

도 4a는 도 3의 수신모듈을 나타낸 평면도,

도 4b는 도 3의 수신모듈을 나타낸 측면도,

도 5는 본 발명에 따른 리모콘 수신모듈을 나타낸 전개 평면도,

도 6은 본 발명에 따른 리모콘 수신모듈을 나타낸 단면도,

도 7은 본 발명에 따른 리모콘 수신모듈의 제조방법을 나타낸 공정도이다.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

10 : 안착부 11 : 접지단자

12 : 리드프레임 13 : 접착면

14 : 반도체 소자 20 : 몰딩부

30 : 차폐부 31 : 연결부

32 : 통공 33 : 렌즈부

34 : 렌즈 40 : 접착부

이하 상기한 바와 같은 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

첨부된 도 5는 본 발명에 따른 리모콘 수신모듈을 나타낸 전개 평면도이고 도 6은 본 발명에 따른 리모콘 수신모듈을 나타낸 단면도이다.

이에 도시된 바와같이 본 발명의 리모콘 수신모듈은 스트립의 중앙에 안착부(10)를 형성하고 상기 안착부(10)의 하측에는 다수의 접지단자(11)와 리드프레임(12)이 하측으로 연결되고 하측 중앙으로는 접착면(13)을 형성하며 일면에는반도체 소자(14)가 전기전도가 될 수 있는 접착제로 접착고정하여 고정 안착된다.

이와같은 안착부(10) 외측으로 상기 안착부(10)의 반도체 소자(14)를 감싸도록 에폭시등을 이용하여 몰딩부(20)를 형성한다.

상기의 몰딩된 안착부(10)의 상측으로는 상기 몰딩부(20)을 감싸며 차폐될 수 있도록 차폐부(30)를 형성하되 상기 차폐부(30)는 중앙에 절곡형성하기 용이하도록 중앙에 통공(32)을 형성한 연결부(31)와 연결되며 상기 차폐부(30)의 중앙에는 연결부(31)의 절곡시 상기 몰딩된 반도체 소자(14)와 동일 직선상에 위치하도록 렌즈공(33)을 형성하여 상기 렌즈공(33)에 반구형상의 렌즈(34)가 삽입 고정되어 차폐부(30)의 절곡에 의하여 몰딩부(20)의 외측을 감싸도록 형성한다.

또한 차폐부(30)의 상측으로는 접착부(40)를 연장 형성하되 상기 몰딩부(20)의 하단 폭을 감싸며 상기 안착부(10)의 접착면(13)에 용접에 의하여 고정되도록 형성한다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 제조방법을 설명하면서 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.

먼저 본 발명은 도 7의 공정도에 도시된 바와같이 본드공정(50)으로 다수의 접지단자(11)와 리드프레임(12)이 하측으로 연결되는 안착부(10)와, 상기 안착부(10)의 상측으로 연결부(31)와 연결되며 렌즈(34)가 삽입고정되는 차폐부(30)와, 상기 차폐부(30)의 상측으로 상기 안착부(10)의 접착면(13)에 고정되는 접착부(40)로 형성된 스트립의 안착부(10)에 반도체 소자(14)를 전기전도 접착제로 접착고정하고 상기 반도체 소자(14)와 리드프레임(12)간을 전도성금속선(15)으로 연결시킨다.

이러한 안착부(10)에 반도체 소자(14)를 본딩한 공정후 몰딩공정(60)으로 상기의 안착부(10)에 에폭시등과 같은 합성수지재를 금형을 통하여 140 - 150도의 온도에서 가열하여 용융시켜 일정한 두께로 몰딩하되 성형성이 좋은 에폭시수지로 몰딩하는 것이 바람직하다.

이와같은 몰딩공정(60)시에는 몰딩의 온도가 140도 이하일 경우에는 성형성이 저하되었으며 150도 이상일 경우에는 에폭시나 합성수지재가 산화되는 문제점이 있으며 액상의수지가 유입되어 일정시간 소정의 온도로 패키지를 경화시키는 수지경화공정(70)을 거쳐 성형성이 강화된 패키지를 형성한다.

상기 수지경화공정(70)후 차폐공정(80)으로는 몰딩부(20)에 포함되지 않은 연결부(31)를 몰딩부(20)의 상측으로 이중 절곡하여 차폐부(30)를 상기 몰딩부(20)의 외측에 밀착시켜 안착부(10)와 몰딩부(20)를 사이에 두고 적층하게 되어 전자기파를 차단한다.

이때 렌즈공(33)에 삽입된 렌즈(34)는 몰딩부(20)의 반도체 소자(14)와 일직선상에 놓여 반구형으로 형성된 렌즈(34)에서 송신모듈에서 송신되는 신호를 집광하여 반도체 소자(14)에 전달하여 차폐부(30)에 의한 수신신호의 차단이 방지될수 있다.

이와같은 상태에서 상기 차폐공정(80)된 차폐부(30)의 상측에 형성된 접착부(40)를 절곡하여 리드프레임(12)에 용접에 의하여 접착시키는 방법이 고정력을 향상시킬 수 있어 접착공정(90)에서 차폐부(20)를 안정적으로 고정시킬 수 있다.

이상에서와 같이 본 발명은 차폐부가 몰딩부 외측에 형성되고 렌즈가 차폐막을 관통하여 돌출되므로서 수신신호의 입사각이 확대되어 차폐막에 의한 수신신호의 차단이 방지될 수 있으므로 수신감도의 향상과, 몰딩부의 외측에서 차폐하므로서 반도체 소자를 보호하며 성형성을 향상시켜 제품의 신뢰감 및 효율성을 높일 수 있다.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위내에서 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.

Claims (5)

1. 다수의 접지단자와 리드프레임이 하측으로 연결되고 하측 중앙으로는 접착면을 형성하며 일면에는 반도체 소자가 안착되는 안착부와,

   상기 안착부 외측으로 상기 안착부의 반도체 소자를 감싸도록 형성한 몰딩부와,

   상기 몰딩된 안착부의 상측으로 연결부와 연결되며 중앙에는 렌즈공을 형성하여 상기 렌즈공에 렌즈가 삽입고정되어 연결부의 절곡에 의하여 몰딩부의 외측을 감싸도록 형성한 차폐부와,

   상기 차폐부의 상측으로는 상기 몰딩부의 하단 폭을 감싸며 상기 안착부의 접착면에 고정되도록 연장형성된 접착부로 구성되는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신모듈.
2. 다수의 접지단자와 리드프레임이 하측으로 연결되는 안착부와, 상기 안착부의 상측으로 연결부와 연결되며 렌즈가 삽입고정되는 차폐부와, 상기 차폐부의 상측으로 상기 안착부의 접착면에 고정되는 접착부로 형성된 스트립의 안착부에 반도체 소자를 전기전도 접착제로 접착고정하고 상기 반도체 소자와 리드프레임간을 전도성 금속선으로 연결시키는 본드공정과,

   상기 본드공정된 안착부에 금형을 통하여 합성수지를 용융시켜 일정한 두께로 몰딩하는 몰딩공정과,

   상기 몰딩공정후 몰딩된 패기지를 경화시키는 수지경화공정과,

   상기 수지경화공정후 연결부를 절곡하여 상기 차폐부를 반도체 모듈의 외측을 덮어 전자기파를 차단하는 차폐공정과,

   상기 차폐공정된 차폐부의 상측에 형성된 접착부를 절곡하여 리드프레임에 접착시키는 접착공정으로 이루어지는 리모콘 수신모듈의 제조방법.
3. 청구항 1에 있어서, 상기 접착부와 접착면은 상하측으로 중앙에 동일직선상에 위치하는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신모듈.
4. 청구항 1에 있어서, 상기 렌즈공에 삽입되는 렌즈는 수신효율을 높이기 위하여 외측으로 반구형상으로 형성되며 상기 반도체 소자와 일직선상에 위치 하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신모듈.
5. 청구항 1에 있어서, 상기 연결부는 절곡의 효율성을 위하여 중앙에 통공을 형성한 것을 특징으로 하는 리모콘 수신모듈.