JP2643615B2 - 方向性結合器 - Google Patents
方向性結合器Info
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- JP2643615B2 JP2643615B2 JP3032663A JP3266391A JP2643615B2 JP 2643615 B2 JP2643615 B2 JP 2643615B2 JP 3032663 A JP3032663 A JP 3032663A JP 3266391 A JP3266391 A JP 3266391A JP 2643615 B2 JP2643615 B2 JP 2643615B2
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- Japan
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- strip line
- green sheet
- line
- strip
- ceramic green
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
特にたとえばデジタル移動無線通信の送受信端末におけ
る位相変調および位相検波用3dBカプラおよび90°
位相変換器などに用いられる、方向性結合器に関する。
図3に示すようなブランチライン型方向性結合器1があ
る。これはマイクロストリップラインで1つの平面上に
形成されたものである。この従来のブランチライン型方
向性結合器1においては、ブランチライン2,3,4お
よび5は、λ/4の長さに形成され、全体として正方形
状となるように接続される。そして、ブランチライン2
および4の接続部には入(出)力端6が、ブランチライ
ン3および4の接続部には入(出)力端6´がそれぞれ
形成される。また、ブランチライン2および5の接続部
には出(入)力端7が、ブランチライン3および5の接
続部には出(入)力端7´がそれぞれ形成される。
1においては、入(出)力端6または6´から入力され
たマイクロ波は、λ/4のブランチライン4または5を
通ることによって、出(入)力端7および7´から互い
に90°の位相差を有して出力される。
チライン型方向性結合器1は広い実装面積を必要とし
た。たとえば、使用周波数が900MHzである場合、
ブランチラインの一片は約83mmとなってしまう(た
だし、比誘電率εrは1と考える。)。したがって、従
来のブランチライン型方向性結合器は、移動無線端末機
のように小型化が要求される分野では不適当である。
装面積が小さくてよい、方向性結合器を提供することで
ある。
ップライン(30)が形成された第1セラミックシート(28)
と、第2ストリップライン(34)が形成された第2セラミ
ックシート(32)と、第3ストリップライン(38)が形成さ
れた第3セラミックシート(36)と、第4ストリップライ
ン(42)が形成された第4セラミックシート(40)とが、そ
れぞれシールド電極が形成されたセラミックシート(14)
を介して積層され、第1ストリップラインの一端と第2
ストリップラインの一端とが、第1ストリップラインの
他端と第3ストリップラインの一端とが、第2ストリッ
プラインの他端と第4ストリップラインの一端とが、第
3ストリップラインの他端と第4ストリップラインの他
端とが、それぞれ外部電極(44,46,48,50,52,54,56,58)
によって接続されている、方向性結合器それぞれの一方
主面上に少なくとも1つのストリップラインが形成され
たセラミックシートを少なくとも2枚積層し、かつその
間にシールド電極層を介挿し、さらにストリップライン
を外部電極で接続した、方向性結合器である。
続することによって、各ストリップラインはブランチラ
インとして機能する。
積層してブランチラインを構成することによって、実装
面積の小さい方向性結合器が得られる。したがって、そ
れを利用する移動無線端末機などの小型化を図ることが
できる。この発明の上述の目的,その他の目的,特徴お
よび利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な
説明から一層明らかとなろう。
10は図2に示すように10枚のセラミックグリーンシ
ートを積層して形成した積層ユニット12を含む。積層
ユニット12を製造するには、まず、シールド電極付グ
リーンシート14が準備される。シールド電極付グリー
ンシート14は、セラミックグリーンシート16と、そ
のセラミックグリーンシート16の上面に縁部から一定
間隔をおいて形成されたシールド電極18とを含む。そ
して、シールド電極18の一方長辺部には、その略中央
部に所定の間隔をおいて接続電極20および22が形成
される。同様に、他方長辺部にもその略中央部に所定の
間隔をおいて接続電極24および26が形成される。各
接続電極20〜26は、シールド電極18からセラミッ
クグリーンシート16の短辺方向に突出して形成され、
その先端はセラミックグリーンシート16の長辺部の表
面と面一になっている。なお、セラミックグリーンシー
ト16を構成する材料としては、たとえば、BaO−S
iO2 −Al2 O3 −B2 O3 +添加物からなるものが
挙げられる。また、シールド電極18,接続電極20〜
26および後述の各ストリップラインは、たとえばCu
などからなる電極ペーストをセラミックグリーンシート
16に印刷することによって形成される。
ストリップライン付グリーンシート28が重ねられる。
ストリップライン付グリーンシート28はセラミックグ
リーンシート16と、そのセラミックグリーンシート1
6の上面に形成されたストリップライン30を含む。ス
トリップライン30は全体をコンパクトにするために蛇
行して形成されており、その長さは基本的には使用する
マイクロ波の波長λの1/4(λ/4)であるが、この
場合、側面電極の長さを考慮して設定するのが好まし
い。そして、その左端は、セラミックグリーンシート1
6の手前側短辺部近傍に同短辺部から所定の間隔をおい
て配置され、その先端はセラミックグリーンシート16
の左側長辺部の表面と面一になっている。また、ストリ
ップライン30の右端はセラミックグリーンシート16
の手前側短辺部から所定の間隔をおいて配置され、その
先端はセラミックグリーンシート16の右側長辺部の表
面と面一になっている。
8にはシールド電極付グリーンシート14が重ねられ
る。そして、そのシールド電極付グリーンシート14に
ストリップライン付グリーンシート32が重ねられる。
ストリップライン付グリーンシート32は、セラミック
グリーンシート16とその上面に形成されたストリップ
ライン34を含む。ストリップライン34はストリップ
ライン30よりも細く、蛇行してその長さがほぼλ/4
となるように形成される。そして、ストリップライン3
4の左端はセラミックグリーンシート16の手前側短辺
部近傍に同短辺部から所定の間隔をおいて配置され、そ
の先端はセラミックグリーンシート16の左側長辺部の
表面と面一になっている。また、ストリップライン38
の右端はセラミックグリーンシート16の奥側短辺部近
傍に同短辺部から所定の間隔をおいて配置され、その先
端はセラミックグリーンシート16の右側長辺部の表面
と面一になっている。
2にはシールド電極付グリーンシート14が重ねられ
る。そして、そのシールド電極付グリーンシート14の
上にストリップライン付グリーンシート36が重ねられ
る。ストリップライン付グリーンシート36は、セラミ
ックグリーンシート16と、その上面に形成されたスト
リップライン38とを含む。ストリップライン38は蛇
行してストリップライン34と同じ太さで形成され、そ
の長さは、基本的にλ/4であるが、側面電極の長さを
考慮して決定される。ストリップライン38の左端はセ
ラミックグリーンシート16の奥側短辺部近傍に同短辺
部から所定の間隔をおいて配置され、その先端はセラミ
ックグリーンシート16の左側長辺部の表面と面一にな
っている。また、ストリップライン38の右端はセラミ
ックグリーンシート16の手前側短辺部近傍に同短辺部
から所定の間隔をおいて配置され、その先端はセラミッ
クグリーンシート16の右側長辺部の表面と面一となっ
ている。
6にはシールド電極付グリーンシート14が重ねられ
る。そして、このシールド電極付グリーンシート14に
ストリップライン付グリーンシート40が重ねられる。
ストリップライン付グリーンシート40は、セラミック
グリーンシート16と、その上面に形成されたストリッ
プライン42とを含む。ストリップライン42は蛇行し
てストリップライン30と同じ太さで形成され、その長
さは、基本的にλ/4であるが、側面電極の長さを考慮
して決定される。そして、ストリップライン42の左端
はセラミックグリーンシート16の奥側短辺部近傍に同
短辺部から所定の間隔をおいて配置され、その先端はセ
ラミックグリーンシート16の左側長辺部の表面と面一
となっている。また、ストリップライン42の右端は、
セラミックグリーンシート16の奥側短辺部近傍に同短
辺部から所定の間隔をおいて配置され、その先端はセラ
ミックグリーンシート16の右側長辺部の表面と面一に
なっている。
0にシールド電極付グリーンシート14が重ねられる。
そして、そのシールド電極付グリーンシート14にセラ
ミックグリーンシート16が重ねられ、圧接してセラミ
ックグリーンシート積層ユニットが形成される。そのセ
ラミックグリーンシート積層ユニットを焼成すると図1
に示す積層ユニット12となる。
プライン30,34,38および42において、各々の
ストリップラインが蛇行するように形成されているの
は、使用周波数に対してそのλ/4の距離を必要とする
ストリップラインの実装面積を小さくするためである。
ただし、この場合、ストリップラインの特性インピーダ
ンスが乱れないように抵抗処理を施したり隣接するスト
リップライン間の距離を小さくしすぎない配慮が必要で
ある。また、ストリップライン34および38がストリ
ップライン30および42に比べて細く形成されている
のは各々のストリップラインがブランチラインとして機
能する際のインピーダンス整合のためである。
図1に示すように、積層ユニット12内の各接続電極の
位置に対応して外部電極がたとえば電極材を付与するこ
とによって形成される。外部電極は積層ユニット12の
長辺部表面の一部,上面の一部および底面の一部を覆う
ようにコ字状に形成される。シールド電極付グリーンシ
ート14の接続電極20に対応した位置には外部電極4
4が、接続電極22に対応した位置には外部電極46
が、接続電極24に対応した位置には外部電極48が、
接続電極26に対応した位置には外部電極50がそれぞ
れ形成される。
ストリップライン38の左端に対応した位置には外部電
極52が形成される。そして、ストリップライン30の
左端およびストリップライン34の左端に対応する位置
には外部電極54が形成される。また、ストリップライ
ン42の右端およびストリップライン34の右端に対応
する位置には外部電極56が形成される。そして、スト
リップライン30の右端およびストリップライン38の
右端に対応する位置には外部電極58が形成される。
2によってストリップライン42とストリップライン3
8とが接続される。また、外部電極54によってストリ
ップライン30とストリップライン34とが接続され
る。そして、外部電極56によってストリップライン4
2とストリップライン34とが接続される。また、外部
電極58によってストリップライン30とストリップラ
イン38とが接続される。これによってブランチ型方向
性結合器が形成される。ストリップライン42は、図3
に示すブランチライン2に相当し、ストリップライン3
0は図3に示すブランチライン3に相当する。そして、
ストリップライン38は図3に示すブランチライン4に
相当し、ストリップライン34は図3に示すブランチラ
イン5に相当する。
0°位相変換器として使用する場合には、外部電極44
〜50を接地した状態で、たとえば外部電極58を50
Ωで終端し、外部電極52に対象とする周波数の正弦波
を入力すれば、外部電極54の出力波形は外部電極56
の出力波形に対し常に90°位相の遅れたものとなる。
ンチラインを4層のストリップラインに分けて積層して
いるが、1つの層にブランチラインの2辺を含む2層構
造にしてもよい。また、各ストリップラインを2倍の長
さにするときには、同じストリップライン付グリーンシ
ートを各々重ねればよい。ただし、この場合にもその間
にシールド電極付グリーンシートを挟む必要がある。な
お、上述の50Ωの終端抵抗を積層ユニット12の最上
部にチップ抵抗あるいは印刷抵抗として形成すれば、方
向性結合器10の実装面積はさらに小さくできる。
は、各ストリップラインをシールド電極で挟んで積層し
ているので外部からの妨害電波の影響を受けにくい。ま
た、外部電極は積層ユニット12の長辺部に形成されて
おり側面電極となっているため、方向性結合器10は高
周波特性に優れている。
構成の一例を示す斜視図である。
解図である。
ート 16 …セラミックグリーンシート 18 …シールド電極 20,22,24,26 …接続電極 30,34,38,42 …ストリップライン 44,46,48,50,52,54,56,58 …
外部電極
Claims (1)
- 【請求項1】第1ストリップライン(30)が形成された第
1セラミックシート(28)と、第2ストリップライン(34)
が形成された第2セラミックシート(32)と、第3ストリ
ップライン(38)が形成された第3セラミックシート(36)
と、第4ストリップライン(42)が形成された第4セラミ
ックシート(40)とが、それぞれシールド電極が形成され
たセラミックシート(14)を介して積層され、 前記第1ストリップラインの一端と前記第2ストリップ
ラインの一端とが、前記第1ストリップラインの他端と
前記第3ストリップラインの一端とが、前記第2ストリ
ップラインの他端と前記第4ストリップラインの一端と
が、前記第3ストリップラインの他端と前記第4ストリ
ップラインの他端とが、それぞれ外部電極(44,46,48,5
0,52,54,56,58) によって接続されている、 方向性結合
器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3032663A JP2643615B2 (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | 方向性結合器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3032663A JP2643615B2 (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | 方向性結合器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04271602A JPH04271602A (ja) | 1992-09-28 |
JP2643615B2 true JP2643615B2 (ja) | 1997-08-20 |
Family
ID=12365105
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3032663A Expired - Lifetime JP2643615B2 (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | 方向性結合器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2643615B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100381545B1 (ko) * | 2000-09-15 | 2003-04-23 | 이수세라믹 주식회사 | 적층형 방향성 결합기 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4821007A (en) | 1987-02-06 | 1989-04-11 | Tektronix, Inc. | Strip line circuit component and method of manufacture |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5644082Y2 (ja) * | 1975-08-22 | 1981-10-15 | ||
JPS6017008U (ja) * | 1983-07-12 | 1985-02-05 | 株式会社村田製作所 | 方向性結合器 |
-
1991
- 1991-02-27 JP JP3032663A patent/JP2643615B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4821007A (en) | 1987-02-06 | 1989-04-11 | Tektronix, Inc. | Strip line circuit component and method of manufacture |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04271602A (ja) | 1992-09-28 |
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Legal Events
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