JP2641802B2 - 撮像装置 - Google Patents

撮像装置

Info

Publication number
JP2641802B2
JP2641802B2 JP2408026A JP40802690A JP2641802B2 JP 2641802 B2 JP2641802 B2 JP 2641802B2 JP 2408026 A JP2408026 A JP 2408026A JP 40802690 A JP40802690 A JP 40802690A JP 2641802 B2 JP2641802 B2 JP 2641802B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pixels
gate
line
read
storage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2408026A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04225686A (ja
Inventor
正二 土肥
健司 粟本
加寿也 久保
雄一郎 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2408026A priority Critical patent/JP2641802B2/ja
Priority to US07/811,366 priority patent/US5227887A/en
Priority to DE69129183T priority patent/DE69129183D1/de
Priority to EP91122171A priority patent/EP0492597B1/en
Publication of JPH04225686A publication Critical patent/JPH04225686A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2641802B2 publication Critical patent/JP2641802B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/40Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
    • H04N25/41Extracting pixel data from a plurality of image sensors simultaneously picking up an image, e.g. for increasing the field of view by combining the outputs of a plurality of sensors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/745Circuitry for generating timing or clock signals
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/767Horizontal readout lines, multiplexers or registers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/7795Circuitry for generating timing or clock signals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は撮像装置に関する。詳し
くは、1画素毎に撮像信号電荷を蓄積してその後に信号
読出しを行なう、蓄積形の赤外線撮像素子を用いた赤外
線撮像装置に関する。
【0002】近年、赤外線撮像素子は画素数の増加を要
求されており、全体の素子形成領域を変えずに画素数を
多くするには、素子の微細化が行なわれ、かつ、素子ピ
ッチを小にする。これに伴い、1画素の面積は小さくな
り、蓄積形の赤外線撮像素子では1画素毎の蓄積可能電
荷量が減少し、感度、及び撮像可能な赤外光強度範囲
(ダイナミックレンジ)が低下する。そこで、多画素化
した場合でも感度及びダイナミックレンジを大きくとり
得るための改善が必要である。
【0003】
【従来の技術】図5は従来の一例の構成図を示す。実際
には多数の素子を設けられているが、ここでは図面を簡
略化するために36素子のみを、更にその一部を省略し
て示す。同図中、1は垂直走査用シフトレジスタ、2は
水平読出し回路で、これらの間に36個のフォトダイオ
ード311〜366がマトリクス状に設けられている。入力
ゲート(IG)ライン4及び蓄積ゲート(SG)ライン
5にはDCバイアスが印加されている。
【0004】ここで、図6に示すタイミングチャートと
併せてその動作を説明する。図5において、移送ゲート
(TG)ライン6に移送パルスφTG(図6(A))が
印加されると、フォトダイオード311〜366の信号電荷
が同時に蓄積ゲートSGに蓄積される。続いて、垂直走
査用シフトレジスタ1からラインアドレス信号φV
1 (図6(B)),φV2 (図6(C)),…,φV6
(図6(D))が出力され、これにより、アドレススイ
ッチ用ゲートSW1 ,SW2 …が順次オンされ、蓄積ゲ
ートSGに蓄積されていた信号電荷がアドレススイッチ
用ゲートSW1 ,…を介して水平読出し回路2に供給さ
れ、ここから出力アンプ8を介して各ライン毎に出力信
号(図6(E))として出力される。以上の動作が1フ
レームであり、 以下、同様の動作が各フレーム毎に繰
返される。次に、従来の他の一例を説明する。 図1は従
来の他の一例の原理説明図を示す。従来の他の撮像装置
は、図1に示す如く、垂直方向に隣接する2画素3 11
21 、3 31 と3 41 、…につき1個の蓄積ゲートSGを設
けて該2画素を該蓄積ゲートSGを介して1つのアドレ
ス伝送ラインに共通に接続し、かつ、該2画素夫々に奇
フィールド及び偶フィールド交互に蓄積動作を制御する
移送ゲートTG 1 ,TG 2 ラインを接続し、奇フィール
ド期間において奇ラインの画素3 11 〜3 14 ,3 31 〜3 34
の電荷蓄積及び読出し、偶フィールド期間において偶ラ
インの画素3 21 〜3 24 ,3 41 〜3 44 の電荷蓄積及び呼出
しを行なう構成ようにされている。 また、各画素3 11
44 の読出しライン7a〜7dの一端に、該読出しライ
ンに残った信号電荷を読出し毎に排出するためのスイッ
チング素子14を設けられている。 奇フィールド期間に
おいて、移送ゲートTG 1 ラインに移送パルスφTG 1
が印加されると、奇ラインの画素3 11 〜3 14 ,3 31 〜3
34 の信号電荷が同時に蓄積ゲートSGに蓄積される。続
いて、アドレス伝送ラインに順次ラインアドレス信号φ
1 ,φV 2 が印加されると、蓄積ゲートSGに蓄積さ
れていた信号電荷が読出し回路に供給され、ここから画
素奇ライン毎に出力信号として出力される。次に、偶フ
ィールド期間において、移送ゲートTG 2 ラインに移送
パルスφTG 2 が印加されると、偶ラインの画素3 21
24 ,3 41 〜3 44 の信号電荷が蓄積ゲートSGに蓄積さ
れ、続いて、アドレス信号φV 1 ,φV 2 が印加される
と、蓄積ゲートSGに蓄積されていた信号電荷が読出し
回路を介して画素偶ライン毎に出力される。 図2は従来
の他の一例の構成図を示し、同図中、図1と同一構成部
分には同一番号を付す。このものも、実際には多数の素
子を設けられているが、図面を簡略化するために36素
子のみを、さらにその一部を省略して示す。 図2中、1
0は垂直走査用シフトレジスタで、アドレス伝送ライン
にラインアドレス信号φV 1 〜φV 3 を順次出力するも
ので、同じ画素数であれば、アドレス伝送ラインは従来
の一例の1/2の数に設定される。このとき、蓄積ゲー
トSG,アドレススイッチ用ゲートSWも夫々従来の一
例の1/2の数に設定される。 11は水平読出し回路
で、各ライン毎に順次信号電荷の読出しを行なう。12
1 ,12 2 は移送ゲートラインで、移送パルスφT
1 ,φTG 2 が奇フィールド及び偶フィールドで交互
に繰返し出力される。つまり、1フレームの撮像を奇フ
ィールドと偶フィールドとに分けるインターレス動作に
よって行なる。13はリセットパルスラインで、1ライ
ン分の信号読出し毎にリセットパルスφRを出力してア
ドレススイッチ用ゲートSWに蓄積されている電荷を除
去する。 次に、従来の他の一例の動作を図3に示すタイ
ミングチャートと併せて説明する。 先ず、奇フィールド
において、移送ゲートライン12,に移送パルスφTG
1 (図3(A))が印加されると、奇ラインのフォトダ
イオード3 11 〜3 16 ,3 31 〜3 36 ,3 51 〜3 56 の信号電
荷が同時に蓄積ゲートSGに蓄積される。続いて、垂直
走査用シフトレジスタ10からラインアドレス信号φV
1 (図3(C)),φV 2 (図3(D)),φV 3 (図
3(E))が出力され、これにより、アドレススイッチ
用ゲートSW 1 ,SW 2 ,SW 3 が順次オンとされ、蓄
積ゲートSGに蓄積されていた信号電荷がアドレススイ
ッチ用ゲートSW 1 〜SW 3 を介して水平読出し回路1
1に供給され、ここから出力アンプ8を介してフォトダ
イオード奇ライン毎に出力信号(図3(F))として出
力される。 このとき、ラインアドレス信号φV 1 ,φV
2 ,φV 3 が出力される直前にリセットパルスφR(図
3(G))が出力され、これにより、リセット用トラン
ジスタ14がオンとされ、アドレススイッチ用ゲートS
1 〜SW 3 に残る信号電荷がリセット用トランジスタ
14を介して電源+V方向に排出される。 次に、偶フィ
ールドにおいて、移送ゲートライン12 2 に移送パルス
φTG 2 (図3(B))が印加されると、偶ラインのフ
ォトダイオード3 21 〜3 36 ,3 41 〜3 46 ,3 61 〜3 66
信号電荷が同時に蓄積ゲートSGに蓄積される。奇フィ
ールドの場合と同様に、垂直走査用シフトレジスタ10
からラインアドレス信号φV 1 〜φV 3 が出力され、蓄
積ゲートSGに蓄積されていた電荷が水平読出し回路1
1に供給され、ここからフォトダイオード偶ライン毎に
出力信号(図3(F))として出力される。 以上の奇フ
ィールド及び偶フィールドの動作が1フレームであり、
以下、同様の動作が各フレーム毎に繰返される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】一般に、蓄積形の赤外
線撮像素子では、全体の素子形成領域を変えずに多画素
化するためには一画素当りの面積を小さく構成しなけれ
ばならず、このためには蓄積ゲートSGの面積を小に形
成しなければならない。この場合、1画素につき、蓄積
ゲートSG以外にも入力ゲートIG,移送ゲートTG,
アドレススイッチ用ゲートSWを持つが、これらのゲー
トは微細化に限界があるのである程度以上はその面積を
縮小できず、蓄積ゲートSGの面積を小にせざるを得な
い。そこで、蓄積ゲートSGの面積を小に形成するのに
伴って蓄積時間Tint(図6(A)に示す移送パルス
幅)を短くしなければならない。
【0006】従来の一例は、1画素当りに一つの蓄積ゲ
ートSGが割当てられている構成であるので、一画素当
りの蓄積ゲートSGの面積をそれ程大きくとることがで
きず、この面積に伴って蓄積時間も設定しなければなら
ないので、多画素化した場合には蓄積時間が短くなり、
感度(SN比)が悪化する問題点があった。蓄積ゲート
SGの面積を小に構成するにも拘わらず蓄積時間を短く
設定しない場合は、高温の撮像対象からの赤外光によっ
て蓄積ゲートSGにおいて信号電荷があふれてしまい、
撮像可能な赤外光強度(温度)範囲、つまりダイナミッ
クレンジが制限されてしまう問題点があった。また、従
来の他の一例では、水平読出し回路を全画素に対して1
個設けた構成とされているため、画素数が非常に多い場
合では水平読出し回路を1つのみで構成すると読出しク
ロック周波数を高くとらなければならない等の問題点が
あった。
【0007】本発明は、多画素化した場合でも感度を高
く、又、ダイナミックレンジを大きくとり得る撮像装置
を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、二次元に配列
された各画素(3 11 〜3 44 )毎に設けられた蓄積ゲート
(SG)下の蓄積電荷を、垂直方向の複数のアドレス伝
送ラインのうちの1ラインを選択して読出す構成の撮像
装置において、 上記各画素(3 11 〜3 44 )を上下2分割
して2系列とし、該2系列毎に読出し回路(11a,1
1b)を設け、 垂直方向に隣接する2画素(3 11
21 、3 31 と3 41 、…)につき1個の蓄積ゲート(S
G)を設けて該2画素を該蓄積ゲート(SG)を介して
1つのアドレス伝送ラインに共通に接続し、かつ、該2
画素夫々に奇フィールド及び偶フィールド交互に蓄積動
作を制御する移送ゲート(TG 1 ,TG 2 )ラインを接
続してなり、 奇フィールド期間において奇ラインの画素
(3 11 〜3 14 ,3 31 〜3 34 )の電荷蓄積及び読出し、偶
フィールド期間において偶ラインの画素(3 21 〜3 24
41 〜3 44 )の電荷蓄積及び読出しを行なう構成として
なることを特徴とする。 また、本発明は、該2系列の読
出し回路(11a,11b)は、左右に並設し、読出し
転送方向を互いに逆方向にしたことを特徴とする。
【0009】
【作用】本発明によれば、画素2個につき1つの蓄積ゲ
ートSGを設けた構成とされているので、蓄積ゲートS
Gの面積を、画素1個につき1つの蓄積ゲートを設けた
構成の従来例の2倍に増大でき、これに伴って蓄積時間
を長くでき、従来例に比して感度を高くでき、又、ダイ
ナミックレンジも大きくとり得、また、ラインアドレス
信号φV 1 ,φV 2 が出力される直前にスイッチング素
子14がオンされる。これにより、読出しライン7a〜
7dに残った信号電荷が読出し毎に排出され、ライン間
の画素のクロストークを軽減できるとともに、上半分の
画素からの信号電荷を読出す水平読出し回路、及び、下
半分の画素からの信号電荷を読出す水平読出し回路の2
系統の水平読出し回路により、各系統の読出しクロック
をあまり高くしないで信号の読出が可能となる。
【0010】
【0011】又、ラインアドレス信号φV1 ,φV2
出力される直前にスイッチング素子14がオンされる。
これにより、読出しライン7a〜7dに残った信号電荷
が読出し毎に排出され、ライン間の画素のクロストーク
を軽減できる。
【0012】
【実施例】図4に本発明の一実施例を説明する図を示
す。 本実施例は、図2に示す従来の他の一例の水平読み
出し回路11、出力アンプ8を2系統にした構成とされ
ており、その他の構成は図2と同一であるので、その説
明は省略する。 本実施例の水平読出し回路11aは、全
画素を上下2分割したときの上側の画素に接続され、上
側の画素からだけ電荷を読出し、水平読出し回路11b
は、全画素を上下2分割したときの下側の画素に接続さ
れ、下側の画素からだけ電荷を読出す構成とされてい
る。この2系統の水平読出し回路11a,11bにより
夫々をあまり高くない読出しクロック周波数で読出すよ
うに構成している。
【0013】
【0014】
【0015】
【0016】
【0017】
【0018】本実施例は、図4(A)で、水平読出し回
路11aにより読み出された上半分の画素からの信号電
荷は出力アンプ8aに供給される。出力アンプ8aは、
水平読出し回路11aからの供給された信号を増幅して
出力する。 また、図4(A)で、水平読出し回路11b
により読み出された下半分の画素からの信号電荷は出力
アンプ8bに供給される。出力アンプ8bは、水平読出
し回路11bからの供給された信号を増幅して出力す
る。 このとき、水平読出し回路11aの転送方向と水平
読出し回路11bとの転送方向とを互いに逆向きに設定
されている。このように、水平読出し回路11aの転送
方向と水平読出し回路11bとの転送方向とを互いに
向きに構成する理由は、もし、図4(B)に示すように
両者の転送方向は同方向にすると夫々の間隔が広がり、
垂直ライン形成領域の水平方向長さl2 が図4(A)に
示す水平方向長さl1 に比して長くなり、全体の面積が
大になる等好ましくないからである。以上の本実施例に
よれば、上半分の画素からの信号電荷を読出す水平読出
し回路11a及び出力アンプ8a、下半分の画素からの
信号電荷を読出す水平読出し回路11b及び出力アンプ
8bの2系統の水平読出し回路及び出力アンプを設ける
ことにより、各系統の読出しクロックをあまり高くしな
いで信号の読出が可能となる。
【0019】
【発明の効果】本発明によれば、2画素につき1つの蓄
積ゲートを設けたので、蓄積ゲートの面積を従来例の2
倍に増大でき、これに伴って蓄積時間を長くでき、多画
素化した場合でも従来例に比して感度を高くでき、又、
ダイナミックレンジを大きくとり得る。又、読出しライ
ンの一端にスイッチング素子を設けたので、ライン間の
クロストークを軽減できるとともに、上半分の画素から
の信号電荷を読出す水平読出し回路及び下半分の画素か
らの信号電荷を読出す水平読出し回路の2系統の水平読
出し回路を設けることにより、2系統の水平読出し回路
夫々の読出しクロックをあまり高くしないで済む。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の他の一例の原理説明図である。
【図2】従来の他の一例の構成図である。
【図3】従来の他の一例の動作タイミングチャートであ
る。
【図4】本発明の実施例を説明する図である。
【図5】従来の一例の構成図である。
【図6】従来の動作タイミングチャートである。
【符号の説明】
11〜366 フォトトランジスタ(画素) 5 蓄積ゲートライン 8,8a,8b 出力アンプ 10 垂直走査用シフトレジスタ 11,11a,11b 水平読出し回路 121 ,122 移送ゲートライン 13 リセットパルスライン 14 リセット用トランジスタ(スイッチング素子) SG 蓄積ゲート TG1 ,TG2 移送ゲート IG 入力ゲート SW1 〜SW3 アドレススイッチ用ゲート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 雄一郎 神奈川県川崎市川崎区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 昭51−58813(JP,A) 特開 昭63−194360(JP,A)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 二次元に配列された各画素(311
    44)毎に設けられた蓄積ゲート(SG)下の蓄積電荷
    を、垂直方向の複数のアドレス伝送ラインのうちの1ラ
    インを選択して読出す構成の撮像装置において、上記各画素(3 11 〜3 44 )を上下2分割して2系列と
    し、該2系列毎に読出し回路(11a,11b)を設
    け、 垂直方向に隣接する2画素(311と321、331と341
    …)につき1個の蓄積ゲート(SG)を設けて該2画素
    を該蓄積ゲート(SG)を介して1つのアドレス伝送ラ
    インに共通に接続し、かつ、該2画素夫々に奇フィール
    ド及び偶フィールド交互に蓄積動作を制御する移送ゲー
    ト(TG1 ,TG2 )ラインを接続してなり、 奇フィールド期間において奇ラインの画素(311
    14,331〜334)の電荷蓄積及び読出し、偶フィール
    ド期間において偶ラインの画素(321〜324,341〜3
    44)の電荷蓄積及び読出しを行なう構成としてなること
    を特徴とする撮像装置。
  2. 【請求項2】 該2系列の読出し回路(11a,11
    b)は、左右に並設し 、読出し転送方向を互いに逆方向
    にしたことを特徴とする請求項1の撮像装置。
JP2408026A 1990-12-27 1990-12-27 撮像装置 Expired - Fee Related JP2641802B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2408026A JP2641802B2 (ja) 1990-12-27 1990-12-27 撮像装置
US07/811,366 US5227887A (en) 1990-12-27 1991-12-20 Two-dimensional image sensing device for having a storage gate for plural photo detectors
DE69129183T DE69129183D1 (de) 1990-12-27 1991-12-23 Zweidimensionale Bildaufnahmevorrichtung für mehrfaches Verschachteln mit einer ladungsgekoppelten Vorrichtung
EP91122171A EP0492597B1 (en) 1990-12-27 1991-12-23 A two dimensional image sensing device for plural interlacing, having a charge-coupled device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2408026A JP2641802B2 (ja) 1990-12-27 1990-12-27 撮像装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04225686A JPH04225686A (ja) 1992-08-14
JP2641802B2 true JP2641802B2 (ja) 1997-08-20

Family

ID=18517534

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2408026A Expired - Fee Related JP2641802B2 (ja) 1990-12-27 1990-12-27 撮像装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5227887A (ja)
EP (1) EP0492597B1 (ja)
JP (1) JP2641802B2 (ja)
DE (1) DE69129183D1 (ja)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2600574B2 (ja) * 1993-05-13 1997-04-16 日本電気株式会社 固体撮像素子およびその駆動方法
CA2216136C (en) * 1995-04-07 2003-09-16 Litton Systems Canada Limited Read-out circuit for active matrix imaging arrays
US6452633B1 (en) 1998-02-26 2002-09-17 Foveon, Inc. Exposure control in electronic cameras by detecting overflow from active pixels
US6097022A (en) * 1998-06-17 2000-08-01 Foveon, Inc. Active pixel sensor with bootstrap amplification
US6410899B1 (en) 1998-06-17 2002-06-25 Foveon, Inc. Active pixel sensor with bootstrap amplification and reduced leakage during readout
US6246043B1 (en) 1998-09-22 2001-06-12 Foveon, Inc. Method and apparatus for biasing a CMOS active pixel sensor above the nominal voltage maximums for an IC process
US6697114B1 (en) 1999-08-13 2004-02-24 Foveon, Inc. Triple slope pixel sensor and arry
US6809768B1 (en) 2000-02-14 2004-10-26 Foveon, Inc. Double slope pixel sensor and array
US6882367B1 (en) 2000-02-29 2005-04-19 Foveon, Inc. High-sensitivity storage pixel sensor having auto-exposure detection
WO2002027763A2 (en) 2000-09-25 2002-04-04 Foveon, Inc. Active pixel sensor with noise cancellation
US6525304B1 (en) 2000-11-28 2003-02-25 Foveon, Inc. Circuitry for converting analog signals from pixel sensor to a digital and for storing the digital signal
FR2855326B1 (fr) * 2003-05-23 2005-07-22 Atmel Grenoble Sa Capteur d'image matriciel en technologie cmos
DE102007045448A1 (de) 2007-09-24 2009-04-02 Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg Bildsensor
US8363018B2 (en) * 2009-03-19 2013-01-29 Au Optronics Corporation Integrated touch panel and method for making same
US10403656B2 (en) * 2016-07-14 2019-09-03 Purdue Research Foundation Energy harvesting configurable image sensor
CN108735182B (zh) * 2018-05-04 2021-04-09 京东方科技集团股份有限公司 一种感光电路及其驱动方法、显示装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5158813A (ja) * 1974-11-20 1976-05-22 Hitachi Ltd
JPS593066B2 (ja) * 1975-09-18 1984-01-21 ソニー株式会社 コタイサツゾウタイ
GB2150390B (en) * 1983-10-18 1987-04-29 Hitachi Ltd Reducing vertical smears generated in solid state image sensors
JPS60183881A (ja) * 1984-03-01 1985-09-19 Mitsubishi Electric Corp 固体撮像素子
US4805026A (en) * 1986-02-18 1989-02-14 Nec Corporation Method for driving a CCD area image sensor in a non-interlace scanning and a structure of the CCD area image sensor for driving in the same method
JPS6386974A (ja) * 1986-09-30 1988-04-18 Nec Corp 電荷転送撮像素子とその駆動方法
JPH0831586B2 (ja) * 1987-02-09 1996-03-27 富士通株式会社 半導体装置
JPH01106676A (ja) * 1987-10-20 1989-04-24 Mitsubishi Electric Corp 固体イメージセンサ
US4949183A (en) * 1989-11-29 1990-08-14 Eastman Kodak Company Image sensor having multiple horizontal shift registers

Also Published As

Publication number Publication date
EP0492597A3 (ja) 1994-02-23
EP0492597B1 (en) 1998-04-01
DE69129183D1 (de) 1998-05-07
JPH04225686A (ja) 1992-08-14
EP0492597A2 (en) 1992-07-01
US5227887A (en) 1993-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10778918B2 (en) Solid-state imaging device
US5631704A (en) Active pixel sensor and imaging system having differential mode
JP3521109B2 (ja) 動き検出用固体撮像装置
US8836834B2 (en) Arangement of circuits in pixels, each circuit shared by a plurality of pixels, in image sensing appratus
JP2641802B2 (ja) 撮像装置
KR100750778B1 (ko) 능동 화소 센서 및 그 제조 방법
US5280358A (en) Photoelectric converting apparatus having an analog memory
US4974093A (en) Solid state image-pickup device with expanded dynamic range
JP2001045375A (ja) 撮像装置とその読み出し方法
US5239380A (en) Method of driving a solid-state imaging device by two-step signal charge vertical transfer in one horizontal blanking period
JP2656475B2 (ja) 固体撮像装置
US5500675A (en) Method of driving solid-state image sensing device
US7432964B2 (en) Solid-state imaging device with plural CDS circuits per column sharing a capacitor and/or clamping transistor
JP2000324397A (ja) 固体撮像素子
JPH0834558B2 (ja) 高品質ビデオカメラ
US5272537A (en) Solid state imaging device for obtaining normal and mirror images from a single output
JPH0575929A (ja) 固体撮像素子
JPH06217205A (ja) 固体撮像素子
JPH04293371A (ja) 固体撮像装置
JPH03162183A (ja) 光電変換装置
JPH11313256A (ja) 増幅型固体撮像装置
JPS63278474A (ja) 撮像装置
JPH046967A (ja) 固体撮像素子
JPH11112016A (ja) 固体撮像装置の駆動方法とこれを用いた光電変換装置
JPH04293372A (ja) 固体撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19970401

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees