JP2634528B2 - コネクタ - Google Patents
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L51/00—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L51/06—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to homopolymers or copolymers of aliphatic hydrocarbons containing only one carbon-to-carbon double bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
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- C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
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- Y10T428/1397—Single layer [continuous layer]
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、軽量で、寸法安定性、
耐熱性、機械的特性、生産性に優れ、かつ嵌合フィーリ
ングに優れたコネクタに関する。
耐熱性、機械的特性、生産性に優れ、かつ嵌合フィーリ
ングに優れたコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より自動車用の電気・電子機器回路
の接続には各種のプラスチックハウジングを備えてなる
コネクタ（以下、単にコネクタと呼ぶことがある。）が
使用されている。近時、自動車の低公害化とともに軽量
化がすすむにつれてコネクタに対する軽量化の要求も高
まってきている。更に自動車の高性能・高機能化にとも
ないコネクタには小型化、形状の複雑化、耐熱性の向
上、嵌合フィーリングの向上等が要求され、更に生産性
の向上も要求されている。
の接続には各種のプラスチックハウジングを備えてなる
コネクタ（以下、単にコネクタと呼ぶことがある。）が
使用されている。近時、自動車の低公害化とともに軽量
化がすすむにつれてコネクタに対する軽量化の要求も高
まってきている。更に自動車の高性能・高機能化にとも
ないコネクタには小型化、形状の複雑化、耐熱性の向
上、嵌合フィーリングの向上等が要求され、更に生産性
の向上も要求されている。
【０００３】ところで従来のコネクタには、耐熱性、寸
法安定性、成形性等に優れているＰＢＴ樹脂が多量に使
用されているが、比重が高いためコネクタ重量が重くな
るという問題があった。また、６ナイロン樹脂や６６ナ
イロン樹脂は比重がＰＢＴ樹脂より低いため軽量化には
対応しやすいが、吸水率が高く、吸水による寸法変化お
よび機械的性質の低下がおこり、小型化、形状の複雑
化、嵌合フィーリングの向上等に対応できないと言う問
題があった。
法安定性、成形性等に優れているＰＢＴ樹脂が多量に使
用されているが、比重が高いためコネクタ重量が重くな
るという問題があった。また、６ナイロン樹脂や６６ナ
イロン樹脂は比重がＰＢＴ樹脂より低いため軽量化には
対応しやすいが、吸水率が高く、吸水による寸法変化お
よび機械的性質の低下がおこり、小型化、形状の複雑
化、嵌合フィーリングの向上等に対応できないと言う問
題があった。
【０００４】その他に、ＰＰ樹脂、ＰＰＥ樹脂、ＡＢＳ
樹脂等も使用されているが、耐熱性が低い、耐薬品性に
劣る、流動性に劣る等の問題があり、満足できるもので
はなかった。さらにはこれらの樹脂を用いて、発泡成型
や中空充填材の添加等による軽量化も検討されている
が、成型精度が充分でない、機械的特性の低下が著しい
等の問題があった。
樹脂等も使用されているが、耐熱性が低い、耐薬品性に
劣る、流動性に劣る等の問題があり、満足できるもので
はなかった。さらにはこれらの樹脂を用いて、発泡成型
や中空充填材の添加等による軽量化も検討されている
が、成型精度が充分でない、機械的特性の低下が著しい
等の問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の従来
技術の問題点を解消し、軽量で、寸法安定性、耐熱性、
機械的特性、生産性に優れ、かつ嵌合フィーリングに優
れたコネクタを提供することを目的とした。
技術の問題点を解消し、軽量で、寸法安定性、耐熱性、
機械的特性、生産性に優れ、かつ嵌合フィーリングに優
れたコネクタを提供することを目的とした。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成すべく鋭意検討した結果、特定のセミ芳香族ポリ
アミドと特定の変性ポリオレフィンとからなる樹脂ブレ
ンド物を成形してなるコネクタが上記目的を達成するこ
とを見いだし、本発明に到達した。
を達成すべく鋭意検討した結果、特定のセミ芳香族ポリ
アミドと特定の変性ポリオレフィンとからなる樹脂ブレ
ンド物を成形してなるコネクタが上記目的を達成するこ
とを見いだし、本発明に到達した。
【０００７】すなわち本発明は、ヘキサメチレンジアミ
ンのアジピン酸塩とヘキサメチレンジアミンのテレフタ
ル酸塩との重量比率が８０／２０〜５０／５０であるセ
ミ芳香族ポリアミド（Ａ）５０〜９５重量部と、プロピ
レンとエチレンとのモル比が９０／１０〜９９／１の共
重合体１００重量部に対してα，β−不飽和カルボン
酸、その無水物またはその誘導体０．０５〜５重量部で
グラフト変性した変性ポリオレフィン（Ｂ）５〜５０重
量部とを含む樹脂組成物から成形されたハウジングを備
えてなるコネクタである。
ンのアジピン酸塩とヘキサメチレンジアミンのテレフタ
ル酸塩との重量比率が８０／２０〜５０／５０であるセ
ミ芳香族ポリアミド（Ａ）５０〜９５重量部と、プロピ
レンとエチレンとのモル比が９０／１０〜９９／１の共
重合体１００重量部に対してα，β−不飽和カルボン
酸、その無水物またはその誘導体０．０５〜５重量部で
グラフト変性した変性ポリオレフィン（Ｂ）５〜５０重
量部とを含む樹脂組成物から成形されたハウジングを備
えてなるコネクタである。
【０００８】本発明で用いられる樹脂組成物を構成する
Ａ成分であるセミ芳香族ポリアミドは、ヘキサメチレン
ジアミンのアジピン酸塩（以下単にＡＨ塩ということが
ある。）とヘキサメチレンジアミンのテレフタル酸塩
（以下単に６Ｔ塩ということがある。）との重量比率が
８０／２０〜５０／５０、好ましくは７０／３０〜５０
／５０の共重合体である。
Ａ成分であるセミ芳香族ポリアミドは、ヘキサメチレン
ジアミンのアジピン酸塩（以下単にＡＨ塩ということが
ある。）とヘキサメチレンジアミンのテレフタル酸塩
（以下単に６Ｔ塩ということがある。）との重量比率が
８０／２０〜５０／５０、好ましくは７０／３０〜５０
／５０の共重合体である。
【０００９】かかるセミ芳香族ポリアミド（Ａ）は、た
とえば、アジピン酸ハライド及びテレフタル酸ハライド
をヘキサメチレンジアミンと混合して、均一溶液中で重
縮合させる溶媒法、ＡＨ塩と６Ｔ塩をオートクレーブ中
で溶融重合する方法、あるいは固相重合する方法など、
従来公知の種々の方法を利用して製造することができ
る。このセミ芳香族ポリアミド（Ａ）としては、９８％
濃硫酸中に溶解して２５℃の温度で測定したときの相対
粘度ηｒが１．０〜３．５、好ましくは１．５〜３．０
の範囲内にあることが望ましい。
とえば、アジピン酸ハライド及びテレフタル酸ハライド
をヘキサメチレンジアミンと混合して、均一溶液中で重
縮合させる溶媒法、ＡＨ塩と６Ｔ塩をオートクレーブ中
で溶融重合する方法、あるいは固相重合する方法など、
従来公知の種々の方法を利用して製造することができ
る。このセミ芳香族ポリアミド（Ａ）としては、９８％
濃硫酸中に溶解して２５℃の温度で測定したときの相対
粘度ηｒが１．０〜３．５、好ましくは１．５〜３．０
の範囲内にあることが望ましい。
【００１０】また、本発明で用いられる樹脂組成物を構
成するＢ成分である変性ポリオレフィン（Ｂ）は、プロ
ピレンとエチレンとのモル比が９０／１０〜９９／１の
共重合体１００重量部に対してα，β−不飽和カルボン
酸、その無水物またはその誘導体を０．０５〜５重量部
用いてグラフト変性した変性共重合体である。
成するＢ成分である変性ポリオレフィン（Ｂ）は、プロ
ピレンとエチレンとのモル比が９０／１０〜９９／１の
共重合体１００重量部に対してα，β−不飽和カルボン
酸、その無水物またはその誘導体を０．０５〜５重量部
用いてグラフト変性した変性共重合体である。
【００１１】本発明においてグラフト変性に用いるモノ
マーであるα，β−不飽和カルボン酸としては、たとえ
ば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル
酸、テトラヒドロフタル酸、イタコン酸、シトラコン
酸、クロトン酸等が挙げられ、またこれらの酸の無水物
あるいはその誘導体、たとえば、酸ハライド、アミドイ
ミド、エステル等も同様に用いることができる。これら
の中では、不飽和ジカルボン酸またはこれらの酸無水物
が好適に用いられる。
マーであるα，β−不飽和カルボン酸としては、たとえ
ば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル
酸、テトラヒドロフタル酸、イタコン酸、シトラコン
酸、クロトン酸等が挙げられ、またこれらの酸の無水物
あるいはその誘導体、たとえば、酸ハライド、アミドイ
ミド、エステル等も同様に用いることができる。これら
の中では、不飽和ジカルボン酸またはこれらの酸無水物
が好適に用いられる。
【００１２】かかる変性ポリオレフィン（Ｂ）は、プロ
ピレンとエチレンとのモル比が９０／１０〜９９／１、
特に好ましくは９５／５〜９７／３の共重合体であっ
て、そのメルトフローレートが好ましくは３〜１５ｇ／
１０分（ＪＩＳ法）の範囲内にあるもの１００重量部に
対して、前記のモノマーの中から選ばれたグラフト変性
用モノマーを通常０．０５〜５重量部、好ましくは０．
１〜３重量部、特に好ましくは０．３〜１．５重量部の
範囲となるように添加し、溶融混練するなどの従来公知
の方法によって製造することができる。この際、例えば
パーヘキサン２５Ｂ（日本油脂、商品名）、パーヘキシ
ン２５Ｂ（日本油脂、商品名）、パーブチルＺ（日本油
脂、商品名）などのラジカル発生剤を、ポリマー及びモ
ノマーの合計量に対して０．００１〜５重量％、好まし
くは０．０１〜２重量％添加することにより変性反応を
促進することができる。また、反応に際してヒンダード
フェノール系などの酸化防止剤を添加することもできる
が、その好ましい添加量は０．０５〜０．３重量％であ
る。
ピレンとエチレンとのモル比が９０／１０〜９９／１、
特に好ましくは９５／５〜９７／３の共重合体であっ
て、そのメルトフローレートが好ましくは３〜１５ｇ／
１０分（ＪＩＳ法）の範囲内にあるもの１００重量部に
対して、前記のモノマーの中から選ばれたグラフト変性
用モノマーを通常０．０５〜５重量部、好ましくは０．
１〜３重量部、特に好ましくは０．３〜１．５重量部の
範囲となるように添加し、溶融混練するなどの従来公知
の方法によって製造することができる。この際、例えば
パーヘキサン２５Ｂ（日本油脂、商品名）、パーヘキシ
ン２５Ｂ（日本油脂、商品名）、パーブチルＺ（日本油
脂、商品名）などのラジカル発生剤を、ポリマー及びモ
ノマーの合計量に対して０．００１〜５重量％、好まし
くは０．０１〜２重量％添加することにより変性反応を
促進することができる。また、反応に際してヒンダード
フェノール系などの酸化防止剤を添加することもできる
が、その好ましい添加量は０．０５〜０．３重量％であ
る。
【００１３】本発明において、樹脂組成物を構成するセ
ミ芳香族ポリアミド（Ａ）と変性ポリオレフィン（Ｂ）
との配合割合は、樹脂組成物合計量１００重量部に対し
てセミ芳香族ポリアミド（Ａ）／変性ポリオレフィン
（Ｂ）の重量比が５０／５０〜９５／５の範囲内にある
ことが必要であるが、かかる重量比の範囲は好ましくは
６０／４０〜９５／５、特に好ましくは７０／３０〜９
０／１０である。セミ芳香族ポリアミド（Ａ）の量が５
０重量部以下であると、耐熱性、機械的特性の低下がお
こり、嵌合フィーリングも低下し好ましくない。また、
９５重量部以上では比重が高くなって顕著な軽量化が図
れないから好ましくない。
ミ芳香族ポリアミド（Ａ）と変性ポリオレフィン（Ｂ）
との配合割合は、樹脂組成物合計量１００重量部に対し
てセミ芳香族ポリアミド（Ａ）／変性ポリオレフィン
（Ｂ）の重量比が５０／５０〜９５／５の範囲内にある
ことが必要であるが、かかる重量比の範囲は好ましくは
６０／４０〜９５／５、特に好ましくは７０／３０〜９
０／１０である。セミ芳香族ポリアミド（Ａ）の量が５
０重量部以下であると、耐熱性、機械的特性の低下がお
こり、嵌合フィーリングも低下し好ましくない。また、
９５重量部以上では比重が高くなって顕著な軽量化が図
れないから好ましくない。
【００１４】本発明のコネクタに用いられる樹脂組成物
は、セミ芳香族ポリアミド（Ａ）及び変性ポリオレフィ
ン（Ｂ）を必須の構成成分とするが、これらの必須成分
の他に必要に応じて、無機充填剤、酸化防止剤、紫外線
吸収剤、耐候・耐光安定剤、離型剤、結晶核剤、耐熱安
定剤、可塑剤、潤滑剤、帯電防止剤、難燃剤、顔料、染
料などを適宜選択添加しても良い。またかかる樹脂組成
物はこれらの成分を配合したうえ、単軸または二軸押出
機、またはニーダーなどの従来公知のコンパウンド機を
使用して混練するなどの方法により製造することができ
る。
は、セミ芳香族ポリアミド（Ａ）及び変性ポリオレフィ
ン（Ｂ）を必須の構成成分とするが、これらの必須成分
の他に必要に応じて、無機充填剤、酸化防止剤、紫外線
吸収剤、耐候・耐光安定剤、離型剤、結晶核剤、耐熱安
定剤、可塑剤、潤滑剤、帯電防止剤、難燃剤、顔料、染
料などを適宜選択添加しても良い。またかかる樹脂組成
物はこれらの成分を配合したうえ、単軸または二軸押出
機、またはニーダーなどの従来公知のコンパウンド機を
使用して混練するなどの方法により製造することができ
る。
【００１５】本発明に係るコネクタハウジングは、上記
により製造された樹脂組成物を使用し、従来公知の射出
成形等の方法により成形される。かかるハウジングは、
コネクタの端子を挿入するポールの数や形状、ロック部
の形状、ハウジング部の形状など、適宜に選定して成型
することができ、コネクタの用途のみならずその種類、
形状などは特に限定されるものではない。
により製造された樹脂組成物を使用し、従来公知の射出
成形等の方法により成形される。かかるハウジングは、
コネクタの端子を挿入するポールの数や形状、ロック部
の形状、ハウジング部の形状など、適宜に選定して成型
することができ、コネクタの用途のみならずその種類、
形状などは特に限定されるものではない。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例に何等限定されるもので
はない。
るが、本発明はこれらの実施例に何等限定されるもので
はない。
【００１７】実施例１ ＡＨ塩と６Ｔ塩との重量比率を７０／３０として共重合
して、融点が２７３℃で、９８％濃硫酸に溶解した液の
相対粘度ηｒが２．７７であるセミ芳香族ポリアミドを
製造した。また、プロピレンとエチレンのモル比が９４
／６であるポリオレフィン共重合体１００重量部に、無
水マレイン酸０．４重量部とラジカル発生剤としてのパ
ーオキシド（日本油脂製、バーブチルＺ）０．３重量部
とを配合し、二軸押出機を用い２３０℃で溶融グラフト
してメルトフローレート（ＡＳＴＭＤ−１２３８によ
る）が５０ｇ／１０分である変性ポリオレフィンを製造
した。
して、融点が２７３℃で、９８％濃硫酸に溶解した液の
相対粘度ηｒが２．７７であるセミ芳香族ポリアミドを
製造した。また、プロピレンとエチレンのモル比が９４
／６であるポリオレフィン共重合体１００重量部に、無
水マレイン酸０．４重量部とラジカル発生剤としてのパ
ーオキシド（日本油脂製、バーブチルＺ）０．３重量部
とを配合し、二軸押出機を用い２３０℃で溶融グラフト
してメルトフローレート（ＡＳＴＭＤ−１２３８によ
る）が５０ｇ／１０分である変性ポリオレフィンを製造
した。
【００１８】次に、前記のセミ芳香族ポリアミド８０重
量部、前記の変性ポリオレフィン２０重量部、および耐
熱剤としてヨウ化銅０．０３重量部、ヨウ化カリウム
０．１５重量部、メラミン０．１５重量部、ヒンダード
フェノール系の耐熱剤（吉富製薬製、トミノックスＴ
Ｔ）０．３５重量部を配合し、二軸押出機を用いて混練
ブレンドして樹脂組成物を得た。
量部、前記の変性ポリオレフィン２０重量部、および耐
熱剤としてヨウ化銅０．０３重量部、ヨウ化カリウム
０．１５重量部、メラミン０．１５重量部、ヒンダード
フェノール系の耐熱剤（吉富製薬製、トミノックスＴ
Ｔ）０．３５重量部を配合し、二軸押出機を用いて混練
ブレンドして樹脂組成物を得た。
【００１９】かかる樹脂組成物を使用し、図１、図２に
示す形状のオス型、及びメス型コネクタハウジングを射
出成形機（東芝製、ＩＳ５５ＥＮ）を用いて下記の成型
条件により成形し、本発明のコネクタを得た。 ［射出成形条件］ ・シリンダー温度：２９０℃ ・金型温度：２５℃ ・射出圧力：８００kgｆ／cm2 ・射出速度：中速
示す形状のオス型、及びメス型コネクタハウジングを射
出成形機（東芝製、ＩＳ５５ＥＮ）を用いて下記の成型
条件により成形し、本発明のコネクタを得た。 ［射出成形条件］ ・シリンダー温度：２９０℃ ・金型温度：２５℃ ・射出圧力：８００kgｆ／cm2 ・射出速度：中速
【００２０】なお、オス型コネクタハウジングの縦寸
法、横寸法、奥行寸法（すなわち、図１のＡ、Ｂ、Ｃ）
はそれぞれ５８．７mm、１６．４mm、３８．０mmであ
り、体積は１１．８５cm3 であった。またメス型コネク
タハウジングの縦寸法、横寸法、奥行寸法（すなわち、
図２のＤ、Ｅ、Ｆ）はそれぞれ５４．７mm、１２．０m
m、２２．０mmであり、体積は５．４５cm3 であった。
法、横寸法、奥行寸法（すなわち、図１のＡ、Ｂ、Ｃ）
はそれぞれ５８．７mm、１６．４mm、３８．０mmであ
り、体積は１１．８５cm3 であった。またメス型コネク
タハウジングの縦寸法、横寸法、奥行寸法（すなわち、
図２のＤ、Ｅ、Ｆ）はそれぞれ５４．７mm、１２．０m
m、２２．０mmであり、体積は５．４５cm3 であった。
【００２１】実施例２ 実施例１で用いたと同じセミ芳香族ポリアミドと変性ポ
リオレフィンとを用い、その配合割合を重量比で８０／
２０とする代わりに７０／３０とした以外は実施例１と
同様にして、樹脂組成物を製造した。この樹脂組成物を
用いて実施例１と同一の成形条件によりコネクタハウジ
ングを成形し、本発明のコネクタを得た。
リオレフィンとを用い、その配合割合を重量比で８０／
２０とする代わりに７０／３０とした以外は実施例１と
同様にして、樹脂組成物を製造した。この樹脂組成物を
用いて実施例１と同一の成形条件によりコネクタハウジ
ングを成形し、本発明のコネクタを得た。
【００２２】実施例３ 実施例１で用いた変性ポリオレフィンに代えてイタコン
酸を０．５重量部グラフトした変性ポリオレフィンを用
いた以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を製造し
た。この樹脂組成物を用いて実施例１と同一の成形条件
でコネクタハウジングを成形し、本発明のコネクタを得
た。
酸を０．５重量部グラフトした変性ポリオレフィンを用
いた以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を製造し
た。この樹脂組成物を用いて実施例１と同一の成形条件
でコネクタハウジングを成形し、本発明のコネクタを得
た。
【００２３】比較例１ 実施例１で用いたと同じセミ芳香族ポリアミドと変性ポ
リオレフィンとを用い、その配合割合を重量比で４０／
６０とした以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を
製造した。この樹脂組成物を用いて実施例１と同一の成
形条件でコネクタハウジングを成形し、比較品のコネク
タを得た。
リオレフィンとを用い、その配合割合を重量比で４０／
６０とした以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を
製造した。この樹脂組成物を用いて実施例１と同一の成
形条件でコネクタハウジングを成形し、比較品のコネク
タを得た。
【００２４】比較例２ 実施例１で用いた樹脂組成物に代えて６６ナイロン樹脂
（宇部興産製、２０２０ＵＷ１）を用い、シリンダ温度
を２８０℃とした以外は実施例１と同一の成形条件でコ
ネクタハウジングを成形して、比較品のコネクタを得
た。
（宇部興産製、２０２０ＵＷ１）を用い、シリンダ温度
を２８０℃とした以外は実施例１と同一の成形条件でコ
ネクタハウジングを成形して、比較品のコネクタを得
た。
【００２５】比較例３ 実施例１で用いた樹脂組成物に代えてＰＢＴ樹脂（東レ
製、１４０１−Ｘ０８）を用い、シリンダ温度を２６０
℃とした以外は実施例１と同一の成形条件でコネクタハ
ウジングを成形して、比較品のコネクタを得た。
製、１４０１−Ｘ０８）を用い、シリンダ温度を２６０
℃とした以外は実施例１と同一の成形条件でコネクタハ
ウジングを成形して、比較品のコネクタを得た。
【００２６】更に、こうして得たコネクタハウジングの
それぞれについて下記のような評価を行い、その性質を
比較した。 ［評価項目及び評価方法］ （１）軽量性 ハウジングの比重を水中置換法により測定した。 （２）吸水による寸法変化 ハウジングを３５℃、９５％RHの条件下で吸水率が飽和
に達するまで調湿処理し、図１、図２のＡ、Ｂ、Ｃ、
Ｄ、Ｅ、Ｆ部の寸法変化を測定し、成形直後の寸法に対
する処理後の寸法変化率（％）を下式により計算し、評
価した。
それぞれについて下記のような評価を行い、その性質を
比較した。 ［評価項目及び評価方法］ （１）軽量性 ハウジングの比重を水中置換法により測定した。 （２）吸水による寸法変化 ハウジングを３５℃、９５％RHの条件下で吸水率が飽和
に達するまで調湿処理し、図１、図２のＡ、Ｂ、Ｃ、
Ｄ、Ｅ、Ｆ部の寸法変化を測定し、成形直後の寸法に対
する処理後の寸法変化率（％）を下式により計算し、評
価した。
【００２７】
【数１】
【００２８】（３）耐熱性 １２０℃で１０００時間熱処理したハウジングと成形直
後のハウジングとに、それぞれ約１００mmの長さの電線
を圧着した端子を図３のように固定し、電線を軸方向に
約１００mm／分の一定速度で引張って、端子がハウジン
グの係止部３から抜ける時の荷重（kgｆ）を測定した。
また、熱処理による外観変化も観察した。
後のハウジングとに、それぞれ約１００mmの長さの電線
を圧着した端子を図３のように固定し、電線を軸方向に
約１００mm／分の一定速度で引張って、端子がハウジン
グの係止部３から抜ける時の荷重（kgｆ）を測定した。
また、熱処理による外観変化も観察した。
【００２９】（４）嵌合性 ハウジングを３５℃、９５％RHの条件下で吸水率が飽和
に達するまで調湿処理し、無響箱中でオスとメスを２５
０mm／分の速度で嵌合し、そのとき係止部４から発生す
る嵌合音の音圧レベルを騒音計で測定し、さらにその音
圧レベルをアナライジングレコーダー（横河北辰電機株
製）を用いて周波数分析し、嵌合性を評価した。尚、音
圧レベルの高いコネクターは嵌合フィーリング、すなわ
ち嵌合性がよいと判断される。各々の評価結果を表１、
２、３に示す。
に達するまで調湿処理し、無響箱中でオスとメスを２５
０mm／分の速度で嵌合し、そのとき係止部４から発生す
る嵌合音の音圧レベルを騒音計で測定し、さらにその音
圧レベルをアナライジングレコーダー（横河北辰電機株
製）を用いて周波数分析し、嵌合性を評価した。尚、音
圧レベルの高いコネクターは嵌合フィーリング、すなわ
ち嵌合性がよいと判断される。各々の評価結果を表１、
２、３に示す。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【表２】
【００３２】
【表３】
【００３３】表１、２、３に示されるように、この発明
の構成要素を満足している実施例１〜３は低比重で軽量
性に優れ、吸水による寸法変化も実使用上全く問題な
く、優れた寸法安定性を有し、かつ機械的特性、耐熱性
にも優れ、吸水による嵌合性の低下も非常に小さく、充
分な嵌合フィーリングを有していることが判る。
の構成要素を満足している実施例１〜３は低比重で軽量
性に優れ、吸水による寸法変化も実使用上全く問題な
く、優れた寸法安定性を有し、かつ機械的特性、耐熱性
にも優れ、吸水による嵌合性の低下も非常に小さく、充
分な嵌合フィーリングを有していることが判る。
【００３４】これに対して比較例１では、低比重で軽量
性に優れ、吸水による寸法変化も小さく寸法安定性にも
優れているが、端子保持力等の機械的強度が低く、耐熱
性にも劣り、充分な嵌合フィーリングも得られないとい
う問題のあることが判る。さらに比較例２では、まずま
ずの軽量性は得られるものの、吸水による寸法安定性、
嵌合性が劣る。また、比較例３では、寸法安定性、機械
的特性、耐熱性、嵌合性に優れるものの、比重が高く軽
量性に劣ることが判る。
性に優れ、吸水による寸法変化も小さく寸法安定性にも
優れているが、端子保持力等の機械的強度が低く、耐熱
性にも劣り、充分な嵌合フィーリングも得られないとい
う問題のあることが判る。さらに比較例２では、まずま
ずの軽量性は得られるものの、吸水による寸法安定性、
嵌合性が劣る。また、比較例３では、寸法安定性、機械
的特性、耐熱性、嵌合性に優れるものの、比重が高く軽
量性に劣ることが判る。
【００３５】
【発明の効果】以上のように本発明のコネクタは、軽量
で、吸水による寸法変化が小さく、耐熱性が高く、端子
保持力等の機械的特性も高く、非常に良好な嵌合フィー
リングを示し、生産性にも優れるという効果が得られ
る。
で、吸水による寸法変化が小さく、耐熱性が高く、端子
保持力等の機械的特性も高く、非常に良好な嵌合フィー
リングを示し、生産性にも優れるという効果が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例において成型された自動車用コ
ネクタのオス型ハウジングの斜視図である。
ネクタのオス型ハウジングの斜視図である。
【図２】本発明の実施例において成型された自動車用コ
ネクタのメス型ハウジングの斜視図である。
ネクタのメス型ハウジングの斜視図である。
【図３】本発明の実施例において得られた自動車用コネ
クタを嵌合した状態を示す断面図である。
クタを嵌合した状態を示す断面図である。
１ オス型ハウジング ２ メス型ハウジング ３ ハウジングと端子との係合部 ４ オス型ハウジングとメス型ハウジングとの係合部 Ａ オス型ハウジングの縦寸法測定部位 Ｂ オス型ハウジングの横寸法測定部位 Ｃ オス型ハウジングの奥行寸法測定部位 Ｄ メス型ハウジングの縦寸法測定部位 Ｅ メス型ハウジングの横寸法測定部位 Ｆ メス型ハウジングの奥行寸法測定部位
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 積山 龍男 山口県宇部市大字小串1978−10 宇部興 産株式会社 宇部ケミカル工場内 (72)発明者 中本 覚 山口県宇部市大字小串1978−10 宇部興 産株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−311580（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−285951（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】 ヘキサメチレンジアミンのアジピン酸塩
とヘキサメチレンジアミンのテレフタル酸塩との重量比
率が８０／２０〜５０／５０であるセミ芳香族ポリアミ
ド（Ａ）５０〜９５重量部と、プロピレンとエチレンと
のモル比が９０／１０〜９９／１の共重合体１００重量
部に対してα，β−不飽和カルボン酸、その無水物また
はその誘導体０．０５〜５重量部でグラフト変性した変
性ポリオレフィン（Ｂ）５〜５０重量部とを含む樹脂組
成物から成形されたハウジングを備えてなるコネクタ。
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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-
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-
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