KR930015192A - 콘넥터 - Google Patents

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KR930015192A
KR930015192A KR1019920025609A KR920025609A KR930015192A KR 930015192 A KR930015192 A KR 930015192A KR 1019920025609 A KR1019920025609 A KR 1019920025609A KR 920025609 A KR920025609 A KR 920025609A KR 930015192 A KR930015192 A KR 930015192A
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마사히로 간다
다쓰오 쓰미야마
사또루 나까모또
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야자끼 야스히꼬
야자끼 소오교오 가부시끼가이샤
쥬우도오 모도오
우베 고오산 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 헥사메틸렌디아민의 아디프산염(A1)과 헥사메틸렌디아민의 테레프탈산염(A2)으로 이루어지고 상기 헥사메틸렌디아민의 아디프산염(A1)대 상기 헥사메틸렌디아민의 테레프탈산염(A2)의 중량비율이 80/20~50/50인 반방향족 폴리아미(A)50~95중량부와, 프로필렌(B11)과 에틸렌(B12)으로 이루어지고 프로필렌(B11)대 에틸렌(B12)의 몰비가 90/10~99/1인 폴리올레핀 공중합체(B1)로 이루어지며 이 폴리올레핀 공중합체(B1)가 이 폴리올레핀 공중합체(B1) 100중량부당 α,β-불포화 카르복실산, 그 무수물 또는 그 유도체(B2) 0.05~5중량부로 그래프트 변성된 변성 폴리올레핀(B) 5~50중량부로 이루어진 수지조성물로 이루어지는 하우징으로 구성되는 콘넥터에 관한 것이다.

Description

콘넥터
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 실시예에서 제조된 자동차용 콘넥터의 외부 하우징을 나타내는 사시도이고,
제2도는 본 발명의 실시예에서 제조된 자동차용 콘넥터의 내부 하우징을 나타내는 사시도이고,
제3도는 본 발명의 실시예에서 제조된 외부 및 내부 하우징을 서로 끼워 맞춘 상태의 자동차용 콘넥터를 나타내는 단면도이다.

Claims (9)

  1. 헥사메틸렌디아민 아디프산염(A1)과 헥사메틸렌디아민의 테레프탈산염(A2)으로 이루어지고 상기 헥사메틸렌디아민의 아디프산염(A1)대 상기 헥사메틸렌디아민의 테레프탈산염(A2)의 중량비율의 80/20~50/50인 반방향족 폴리아미드(A) 50~95중량부와, 프로필렌(B11)과 에틸렌(B12)으로 이루어지고 프로필렌(B11) 대 에틸렌(B12)의 몰비가 90/10~99/1인 폴리올레핀 공중합체(B1)로 이루어지며 이 폴리올레핀 공중합체(B1)가 이 폴리올레핀 공중합체(B1) 100중량부당 α,β-불포화 카르복실산, 그 무수물 또는 그 유도체(B2) 0.05~5중량부로 그래프트 변성된 변성 폴리올레핀(B) 5~50중량부로 이루어진 수지조성물로 이루어지는 하우징으로 구성되는 것을 특징으로 하는 콘넥터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반방향족 폴리아미드(A)는 98% 농황상 용액중에서 25℃에서 측정한 상대점도ηr가 1.0~3.5인 것을 특징으로 하는 콘넥터.
  3. 제1항에 있어서, 상기 헥사메틸렌디아민의 아디프산염(A1) 대 상기 헥사메틸렌디아민의 테레프탈산염(A2)의 중량비율이 70/30~50/50인 것을 특징으로 하는 콘넥터.
  4. 제1항에 있어서, 상기 변성 폴리올레핀(B)의 용융 유동률이 3~15g/10분인 것을 특징으로 하는 콘넥터.
  5. 제1항에 있어서, 프로필렌(B11) 대 에틸렌(B12)의 몰비가 95/5~97/3인것을 특징으로 하는 콘넥터.
  6. 제1항에 있어서, 상기 폴리올레핀 공중합체(B1)가 상기 폴리올레핀 공중합체(B1) 100중량부당 α,β-불포화 카르복실산, 그 무수물 또는 그 유도체 (B2)0.1~3중량부로 그래프트 변성되는 것을 특징으로 하는 콘넥터.
  7. 제6항에 있어서, 상기 폴리올레핀 공중합체(B1)가 상기 폴리올레핀 공중합체(B1) 100중량부당 α,β-불포화 카르복실산, 그 무수물 또는 그 유도체 (B2)0.3~1.5중량부로 그래프트 변성되는 것을 특징으로 하는 콘넥터.
  8. 제1항에 있어서, 상기 α,β-불포화 카르복실산, 그 무수물 또는 그 유도체 (B2)가 불포화 디카르복실산 및 그 산무수물로 부터 선택되는 것을 특징으로 하는 콘넥터.
  9. 제1항에 있어서, 상기 반방향족 폴리아미드(A) 대 상기 변성 폴리올레핀(B)의 중량비율이 65/35~90/10인 것을 특징으로 하는 콘넥터.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920025609A 1991-12-27 1992-12-26 콘넥터 KR100251616B1 (ko)

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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5405904A (en) * 1992-10-05 1995-04-11 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Connectors
AT403695B (de) * 1993-07-26 1998-04-27 Danubia Petrochem Polymere Blends aus elastomeren polypropylenen und nichtolefinischen thermoplasten
SG76540A1 (en) * 1997-03-13 2000-11-21 Mitsui Chemicals Inc Semiaromatic polyamide resin composition
JP3654051B2 (ja) * 1999-06-01 2005-06-02 モレックス インコーポレーテッド リセプタクル型光コネクタ
ES2211563T3 (es) * 1999-06-18 2004-07-16 Solvay Advanced Polymers, Llc Metodo para reducir la formacion de depositos de moldeo durante el moldeo de poliamidas y composiciones para dicho procedimiento.
JP2005019282A (ja) * 2003-06-27 2005-01-20 Sumitomo Wiring Syst Ltd コネクタ
DE602004008208T2 (de) * 2004-01-05 2008-05-15 Sumitomo Wiring Systems, Ltd., Yokkaichi Verbinder
DE102005008585B4 (de) * 2004-02-25 2013-05-16 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Verbinderanordnung
JP4345594B2 (ja) * 2004-07-02 2009-10-14 住友電装株式会社 コネクタ
JP4379231B2 (ja) * 2004-07-07 2009-12-09 住友電装株式会社 雌端子金具
EP1641083B1 (en) 2004-09-28 2007-12-19 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. A connector and connector assembly
JP4496475B2 (ja) * 2005-02-01 2010-07-07 住友電装株式会社 コネクタ
JP4398388B2 (ja) 2005-02-02 2010-01-13 住友電装株式会社 コネクタ
JP2006244709A (ja) * 2005-02-02 2006-09-14 Sumitomo Wiring Syst Ltd コネクタ、コネクタ検査装置およびコネクタ検査方法
DE602006004519D1 (de) * 2005-09-14 2009-02-12 Sumitomo Wiring Systems Verbinder, Verbinderanordnung und Montageverfahren
JP5084150B2 (ja) * 2006-02-08 2012-11-28 住友電工ファインポリマー株式会社 成形体用樹脂組成物および該樹脂組成物より得られた成形体
CH706751A1 (de) * 2012-07-18 2014-01-31 Ems Patent Ag Polyamid-Formmasse, Herstellungsverfahren und danach hergestellte Formkörper aus der Polyamid-Formmasse sowie deren Verwendung als Leitungen, die bei Motorfahrzeugen mit Abgasen in Kontakt kommen.
CN110504584B (zh) * 2018-05-18 2021-12-24 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器及其制造方法
JP7498897B2 (ja) * 2021-03-05 2024-06-13 株式会社オートネットワーク技術研究所 コネクタ

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60170665A (ja) * 1984-02-14 1985-09-04 Mitsubishi Chem Ind Ltd ポリアミド樹脂組成物
JPS61283653A (ja) * 1985-06-11 1986-12-13 Sumitomo Chem Co Ltd 樹脂組成物
JPH07119349B2 (ja) * 1987-11-04 1995-12-20 三井石油化学工業株式会社 ガラス繊維強化熱可塑性樹脂組成物
JPH01146942A (ja) * 1987-12-04 1989-06-08 Mitsui Petrochem Ind Ltd 変性オレフィン系重合体組成物
JP2597502B2 (ja) * 1988-06-10 1997-04-09 旭化成工業株式会社 自動車用コネクター
JP2693624B2 (ja) * 1989-05-12 1997-12-24 三井石油化学工業株式会社 熱可塑性樹脂組成物およびその用途
MY105557A (en) * 1989-05-12 1994-10-31 Mitsui Petrochemical Ind Thermoplastic resin composition and use thereof.
JPH03188161A (ja) * 1989-12-15 1991-08-16 Mitsubishi Kasei Corp ポリアミド樹脂組成物

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Publication number Publication date
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CA2086052C (en) 2001-05-29
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ES2080424T3 (es) 1996-02-01
EP0548961A1 (en) 1993-06-30
CN1039175C (zh) 1998-07-15

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