JP2621504B2 - プリント配線板用接着剤組成物 - Google Patents
プリント配線板用接着剤組成物Info
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- JP2621504B2 JP2621504B2 JP25144489A JP25144489A JP2621504B2 JP 2621504 B2 JP2621504 B2 JP 2621504B2 JP 25144489 A JP25144489 A JP 25144489A JP 25144489 A JP25144489 A JP 25144489A JP 2621504 B2 JP2621504 B2 JP 2621504B2
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- Japan
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- printed wiring
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- adhesive
- adhesive composition
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、無電解めっきにより析出した銅との接着が
良好で、めっき析出銅回路間の耐電食性に優れたアディ
ティブ法によるプリント配線板用接着剤組成物に関す
る。
良好で、めっき析出銅回路間の耐電食性に優れたアディ
ティブ法によるプリント配線板用接着剤組成物に関す
る。
アディティブ法によるプリント配線板は、接着剤付き
の絶縁基板に無電解めっきで配線パターンを形成する。
例えば、積層板の絶縁基板上に、めっき触媒を含有する
接着剤層を設け、その回路形成部以外をめっきレジスト
によってマスクした後、先ずクロム硫酸などの酸化性エ
ッチング液で処理して化学粗化し、次いで無電解銅めっ
き液で処理すると、回路部に銅が析出して回路が形成さ
れる。
の絶縁基板に無電解めっきで配線パターンを形成する。
例えば、積層板の絶縁基板上に、めっき触媒を含有する
接着剤層を設け、その回路形成部以外をめっきレジスト
によってマスクした後、先ずクロム硫酸などの酸化性エ
ッチング液で処理して化学粗化し、次いで無電解銅めっ
き液で処理すると、回路部に銅が析出して回路が形成さ
れる。
上記の接着剤層を設けるための接着剤は、析出めっき
と接着性に優れたアクリロニトリルブタジエンゴムが一
般に使用され、さらに耐熱性とするためにフェノール樹
脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂成分を、また接着剤
塗布後の補強及び化学粗化を補うために無機充填剤を適
宜配合する。
と接着性に優れたアクリロニトリルブタジエンゴムが一
般に使用され、さらに耐熱性とするためにフェノール樹
脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂成分を、また接着剤
塗布後の補強及び化学粗化を補うために無機充填剤を適
宜配合する。
近年、プリント配線板の高密度化に伴って回路パター
ン間隔が狭少となってきており、電界下でのパターン間
に銅マイグレーションによるデンドライトの発生が問題
となっている。デンドライトの発生は、接着剤中のゴム
成分に因る銅とのマイグレーションを起こしやすいため
に起きると考えられている。従来、この現象を防ぐ対策
として、熱硬化性樹脂例えばエポキシ樹脂あるいはゴム
と架橋性を有するフェノール樹脂を配合してゴムの比率
を下げ、デンドライトの発生を軽減させる。
ン間隔が狭少となってきており、電界下でのパターン間
に銅マイグレーションによるデンドライトの発生が問題
となっている。デンドライトの発生は、接着剤中のゴム
成分に因る銅とのマイグレーションを起こしやすいため
に起きると考えられている。従来、この現象を防ぐ対策
として、熱硬化性樹脂例えばエポキシ樹脂あるいはゴム
と架橋性を有するフェノール樹脂を配合してゴムの比率
を下げ、デンドライトの発生を軽減させる。
しかし、この従来法では、めっき前処理工程中での化
学粗化性を著しく低下し、かつ析出めっき銅の接着力が
不充分となる。
学粗化性を著しく低下し、かつ析出めっき銅の接着力が
不充分となる。
本発明はアディティブ法によるプリント配線の板の製
造において、析出めっき銅との接着性に優れ、かつ得た
配線板の耐電食性が優秀なプリント配線板の製造方法を
提供することを目的としている。
造において、析出めっき銅との接着性に優れ、かつ得た
配線板の耐電食性が優秀なプリント配線板の製造方法を
提供することを目的としている。
上記目的を達成するために、本発明は、アクリロニト
リルブタジエンゴム及び熱硬化性樹脂の配合物100重量
部（以下部）に対してアルキル化メラミンを１〜20部配
合してなるプリント配線板用接着剤組成物である。
リルブタジエンゴム及び熱硬化性樹脂の配合物100重量
部（以下部）に対してアルキル化メラミンを１〜20部配
合してなるプリント配線板用接着剤組成物である。
アルキル化メラミンの添加量が１部未満では析出めっ
き銅との接着力及びデンドライト抑制の効果が少なく、
20部を越えるとゴムの架橋性が低下して、耐熱性が悪く
なる。好ましくは、５〜10部が適当である。
き銅との接着力及びデンドライト抑制の効果が少なく、
20部を越えるとゴムの架橋性が低下して、耐熱性が悪く
なる。好ましくは、５〜10部が適当である。
本発明におけるアクリロニトリルブタジエンゴムと熱
硬化性樹脂との配合比については、熱硬化性樹脂の比率
が40％以上では、デンドライトの生成は軽減するが、接
着剤全体が剛性となり、化学粗化性が低下し、析出めっ
き銅との接着力が不充分となる。
硬化性樹脂との配合比については、熱硬化性樹脂の比率
が40％以上では、デンドライトの生成は軽減するが、接
着剤全体が剛性となり、化学粗化性が低下し、析出めっ
き銅との接着力が不充分となる。
アルキル化メラミンを添加すると、トリアジン環が銅
とのキレート効果を有するために、析出めっき銅との接
着力を増すと共にデンドライトの発生を抑制する効果が
ある。
とのキレート効果を有するために、析出めっき銅との接
着力を増すと共にデンドライトの発生を抑制する効果が
ある。
（実施例１） アクリロニトリルブタジエン（日本合成ゴム社Ｎ−230
S） 50部 アルキルフェノール樹脂（日立化成ヒタノール2400）25
部 エポキシ樹脂（シェル社エピコート1001） 10部 充填剤ジルコニウムシリケート（白水化学ミクロパック
ス20A） 25部 めっき触媒（日立化成PFC−８） ５部 メチル化メラミン（日立化成メラミン523） 10部 以上の材料をニーダを使用して酢酸セロソルブに溶解
分散させ、固形分22％の接着剤溶液を作製した。この接
着剤をガラス繊維基材にエポキシ樹脂を含浸した基板の
両面に、乾燥後の膜厚が25μｍとなるように浸漬塗布
し、加熱乾燥して接着剤付き絶縁基板を得た。この基板
に、フォトレジストによりライン／スペースが0.2/0.2m
mのデンドライト評価用櫛形パターン及びはんだ耐熱
性、引剥がし強さ測定用の25mm角、100×50mmからなる
試験パターンを作製し加熱硬化させた。次にNaF系粗化
液でパターン部の接着剤面を選択的に処理して化学粗化
し水洗中和した。引続いて無電解めっき浴に投入して厚
さ30μｍの銅を析出させ、水洗乾燥してアディティブ法
プリント配線板の試験パターンを得た。また、引剥がし
強さ測定用試験パターンは、100×50mmサイズの試験片
を5mm巾にエッチングしたものを用いた。
S） 50部 アルキルフェノール樹脂（日立化成ヒタノール2400）25
部 エポキシ樹脂（シェル社エピコート1001） 10部 充填剤ジルコニウムシリケート（白水化学ミクロパック
ス20A） 25部 めっき触媒（日立化成PFC−８） ５部 メチル化メラミン（日立化成メラミン523） 10部 以上の材料をニーダを使用して酢酸セロソルブに溶解
分散させ、固形分22％の接着剤溶液を作製した。この接
着剤をガラス繊維基材にエポキシ樹脂を含浸した基板の
両面に、乾燥後の膜厚が25μｍとなるように浸漬塗布
し、加熱乾燥して接着剤付き絶縁基板を得た。この基板
に、フォトレジストによりライン／スペースが0.2/0.2m
mのデンドライト評価用櫛形パターン及びはんだ耐熱
性、引剥がし強さ測定用の25mm角、100×50mmからなる
試験パターンを作製し加熱硬化させた。次にNaF系粗化
液でパターン部の接着剤面を選択的に処理して化学粗化
し水洗中和した。引続いて無電解めっき浴に投入して厚
さ30μｍの銅を析出させ、水洗乾燥してアディティブ法
プリント配線板の試験パターンを得た。また、引剥がし
強さ測定用試験パターンは、100×50mmサイズの試験片
を5mm巾にエッチングしたものを用いた。
耐電食性試験は、これを促進して行うため、85℃、85
％RHの加温加湿状態で、電極回路間にDC100Vを印加して
連続通電し、所定時間毎にサンプリングして回路間のデ
ンドライト発生の有無を調べた。
％RHの加温加湿状態で、電極回路間にDC100Vを印加して
連続通電し、所定時間毎にサンプリングして回路間のデ
ンドライト発生の有無を調べた。
はんだ耐熱性及び引剥がし強さは、JIS C6481に準じ
て測定した。
て測定した。
（実施例２） アクリロニトリルブタジエン（日本ゼオン社DN−406）6
0 部 アルキルフェノール樹脂（スケネクタディ社SP−126）3
0 部 エポキシ樹脂（ダウケミカル社DEN−438） 10 部 充填剤ジルコニウムシリケート（白水化学ミクロパック
ス20A） 25 部 めっき触媒（日立化成PEC−８） 6.9部 ブチル化メラミン（日立化成メランX66） ８ 部 以上の材料配合物を実施例１と同じ方法で処理して接
着剤溶液を作製し、アディティブ法プリント配線板の試
験パターンを得た。
0 部 アルキルフェノール樹脂（スケネクタディ社SP−126）3
0 部 エポキシ樹脂（ダウケミカル社DEN−438） 10 部 充填剤ジルコニウムシリケート（白水化学ミクロパック
ス20A） 25 部 めっき触媒（日立化成PEC−８） 6.9部 ブチル化メラミン（日立化成メランX66） ８ 部 以上の材料配合物を実施例１と同じ方法で処理して接
着剤溶液を作製し、アディティブ法プリント配線板の試
験パターンを得た。
（比較例１）実施例１において、メチル化メラミンを添
加しない他は同様にして得た接着剤を使用して試験パタ
ーンを作製した。
加しない他は同様にして得た接着剤を使用して試験パタ
ーンを作製した。
（比較例２）実施例２において、ブチル化メラミンを添
加しない他は同様にして得た接着剤を使用して試験パタ
ーンを作製した。
加しない他は同様にして得た接着剤を使用して試験パタ
ーンを作製した。
以上実施例及び参考例によって得た試験結果を表１に
示す。
示す。
〔発明の効果〕 本発明の接着剤組成物によるアディティブ法プリント
配線板は、デンドライトの発生が少なく、耐電食性に優
れていると共に、耐熱性を損うことなく、析出めっき銅
の引剥がし強さも高いレベルにある。
配線板は、デンドライトの発生が少なく、耐電食性に優
れていると共に、耐熱性を損うことなく、析出めっき銅
の引剥がし強さも高いレベルにある。
さらに、表１によって具体的に説明すると、実施例と
比較例の成績差は明らかである。実施例１と２の差につ
いては、実施例１ではアルキル化メラミンの添加比率が
大きいためにデンドライトの発生がなく、実施例２では
アルキル化メラミンの添加率が小さいためにデンドライ
トの発生が僅かに認められる。さらに、比較例1,2は何
れもアルキル化メラミンを添加せず、結果としてデンド
ライトの発生が著しく接着性も弱い成績を現わしてい
る。
比較例の成績差は明らかである。実施例１と２の差につ
いては、実施例１ではアルキル化メラミンの添加比率が
大きいためにデンドライトの発生がなく、実施例２では
アルキル化メラミンの添加率が小さいためにデンドライ
トの発生が僅かに認められる。さらに、比較例1,2は何
れもアルキル化メラミンを添加せず、結果としてデンド
ライトの発生が著しく接着性も弱い成績を現わしてい
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 163:00） (72)発明者 岡村 寿郎 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化 成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 福岡 憲良 栃木県芳賀郡二宮町久下田413 日立コ ンデンサ株式会社二宮工場内
Claims (1)
- 【請求項１】アクリロニトリルブタジエン及び熱硬化性
樹脂100重量部とアルキル化メラミン樹脂１〜20重量部
とからなるプリント配線板用接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25144489A JP2621504B2 (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | プリント配線板用接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25144489A JP2621504B2 (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | プリント配線板用接着剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03115380A JPH03115380A (ja) | 1991-05-16 |
| JP2621504B2 true JP2621504B2 (ja) | 1997-06-18 |
Family
ID=17222923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25144489A Expired - Lifetime JP2621504B2 (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | プリント配線板用接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2621504B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4727521B2 (ja) * | 2006-07-20 | 2011-07-20 | 株式会社フジクラ | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
| KR101586217B1 (ko) * | 2015-02-03 | 2016-01-18 | 권기원 | 구근 농산물 세척장치 |
-
1989
- 1989-09-27 JP JP25144489A patent/JP2621504B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03115380A (ja) | 1991-05-16 |
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