JPS6386494A - 印刷配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、無電解めっき前処理の化学粗化性が良好でか
つ、めっき析出網口路間の耐電づ劣性に優ｒＬるアディ
ティブ法による印刷配線板の製造法に関する。

（従来の技術） アディティブ法による印刷配線板は、接漸畑付絶縁基也
に無電解めっきで必要な配線パターンを形成するもので
、例えば、めっき触媒を含有する積層板等の絶縁基也よ
に、めっき触媒を含有する接着剤層を設け、（ロ）路形
成都以外をめっきレジストによりマスクしたのち、無電
解めっき前処理としてクロム儲酸などの酸化性エツチン
グ液で回路形成部の接着剤ノー表面を選択的に化学粗化
し、中和、水洗工程を経て無＊ｍｗめっき液に浸漬して
回路部に銅を析出させて得らｎろ。

？縁基板、接着剤にめつき融媒が混入さｎていない場合
は、無電解鋼めっき液へ浸漬する前に少なくとも回路形
成部にめっき触媒を吸着させる。接Ｎ剤としては、一般
に、析出めっきとの接着性に優へろアクリロニトリルブ
タジェンゴムが使用さｎｌさらに耐熱性をもたせるため
にフェノール樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂成分
を、また接着剤塗膜の補強や化学粗化の補助のために無
機光填材などが適宜配付さγＬる。

印刷配線板の筒＠度化にともない回路パターン間隔が狭
少になってきており、゛ば界下でのパターン間に銅マイ
グレーシ冒ンによるデンドライトの発生が問題視さｎろ
工うになった。

回路下の接着剤層がアクリロニトリルブタジェンなどの
ゴムを含む組成物の場合にはマイグレークランしやすい
ためか、あるいにアテイティプ法配線板の製造工程の各
棟処理液による影響を受けるためか、高温多湿な電界下
では、デンドライトは接着剤層自体のほか、基板との界
面及び、回路上に設けらｎろはんだレジスト層との界面
などに多発する。こｎらのデンドライトが成長し、ブリ
ッジとなって短絡し、欠損に至ることがある。この発生
頻度は、通常ゴム糸接着剤を使用しないガラス布基材エ
ボキ７ｍ（脂鋼張積層板から製造されろサブトラクト法
配線板の場合に較べて著しい。

ゴム系接着剤において、熱硬化成分例えばエポキシ樹脂
、あるいにゴムと架橋性を有するフェノ−Ａ−樹脂など
を多く配置してゴムの比率を下げることにより、テンド
ライトの発生は軽減する傾向が認めらｎろ。

汎用エポキシ樹脂に２−ビニＡ−−４．６−ジアミノ−
Ｓ　−）　ＩＪアジンを混入した有機溶剤溶液を基材に
含浸し、この含浸基材と銅箔とを重ね合せ加熱加圧する
鋼のマイグレーション防止効果に優ｎる銅張積７ｆｌ依
の製造法が特開昭６１−８３４６号公報に提案さｎｌＩ
／する。

（発明が解決しょうとする問題点） ゴム系接着剤の熱硬化性樹脂成分の比率を上げることに
よりすなわちゴムの比率を下げることに工９テントライ
トの発生が＆！減する１頃向にはあるが、この場合、め
つＩ！前処理の化学粗化性は者しく低下し、析出めっき
の接看力が不光分となる。

又、鋼張積層仮全便用する印刷配線板の製造法では、＆
Ｉ造工程の藺累化に自ずと限界があるばかりでな（、サ
イドエツチングが避けろｎず高精厩細密パターン形成が
困雌である。

本発明は、製造工程が短か（、高精度、細密パターンの
形成が容易なアディティブ法に工ろ印刷配線板の製造法
でるり、接着剤層の化学粗化性が良好であり、得ら７′
ｔ、た配線機の耐電食性に優ｎる印刷配線機の製造法を
提供するものである。

（問題点全解決するための手段） 本発明は、アクリロニトリルブタジェンゴム、Ｐｌ硬化
性樹脂成分１００ｉ［！を部に対して２−ビニル−４，
６−シアミツー？、３．５　、５トリアジン及び／又に
２ビニル−４，６−ジアミノ−１、５　、５トリアジン
・インシアヌル酸付加物’ｉ［Ｌ１〜２０３１部、（以
下部とい５）、好ましくは０．５〜１０部含有させた無
電きめつき用接着剤を便用するものである。龜加量が０
．１部未満ではデンドライト抑制の効果が少なく、２０
部を超えるとゴムの架橋性が低下し、耐熱性が不光分に
なるおそｎがある。アクリロニトリルブタジェンゴムは
、アクリロニトリルとブタジェンとの共重付体、あるい
は、このものに共重曾可能な他のモノマー、例えばアク
リル酸などの１８１以上を共重会させたもの′Ｃある。

アクリロニトリル含１１に限足するもので框ないが、市
販品でに１９％以上のものが望ましい。アクリロニトリ
ルブタジェンゴムとエポキシ、フェノール等の熱硬化樹
脂取分との組成比（重量％）は８５／１５〜３０／７０
の範囲で使用でき、さらに望ましくは、７５／２５〜５
０１５０である。アクリロニトリルブタジェンゴムが３
０％未満では、このものに２−ビニル４，６−シアミツ
ー１、５トリアジンなどヲ市加した場合でも化学粗化が
不光分となり、８５％を超えると耐熱性が光分に得らｎ
ない。

無電解めっき前処理の化学粗化に用いる処理液に、一般
のクロム酸−５１識、重クロム酸−硫酸などの酸化性酸
が使用さｎる。

接着剤の硬化に１４０〜１８０℃で３０分〜２時間行う
。

（作用） アクリロニトリルブタジェンゴムにエポキシ樹脂などの
熱硬化性樹脂取分を配会し、この熱硬化成分比率が高い
場会には例えば双方の和の４０重甘せ以上の場会はデン
ドライトの生成に軽減するが、接着剤全体が高剛性化す
るため、化学粗化性が低下し、無電鱗めりきによる回路
形成が困難となる。

本発明のトリアジン化合物の絵加は熱硬化性エポキシ樹
脂の硬化促進作用を有するが、主成分であるアクリロニ
トリルブタジェンゴムの例えばフェノール樹脂との架橋
には促進作用を及ぼさず、むしろ抑制作用を有するので
、接着剤の耐熱性を損うことなく、選択的な化学粗化が
容易に行わｎる利点を有する。アディティブ法印刷配線
板におけるこｎらの両ＸＯａめて有利なものである。

実施例１ アクリロニトリルブタジェンゴム （日本ゼオン社製商品名工ボール １４３２Ｊ）　　　　　　　　　６０部アルキルフェノ
ールＭｉ４脂 （スケネクタディ社製商品名 ５Ｐ−１２６）２５都 ノボラックフェノール樹脂 （スケネクタディ社製酉品名 ５Ｐ−６６００）　　　　　　　　　　１０ｍエポキシ
樹＠樹脂化シェル社製 商品名エピコート１００１ＦＲ）　　１５部充填材ジル
コニウムシリケート （白水化学社ｌＡ簡品名ミクロパッ クス　２０　Ａ　）　　　　　　　　　　３０ｓめっき
触媒（日立化成工業＠製 商品名ＰＥＣ−８）　　　　　　　　　８部２−ビニル
−４，６ジアミノー１，３．５トリアジン（四国化成社
製部品名 Ｖ、Ｔ　）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　５部全ニーダ及び３本ロールを便用して酢酸セロソル
ブとメテルユテルケトン１：１重量比の混酋浴媒に溶解
分散させて固形分２２％の接着剤浴液を作成した。こり
受看削を紙基材エポキシ樹脂積層＠（日立化成工業ｔｔ
ｌＪ製圏品名ＬＥ−１４４）の両面に、乾燥後の膜厚が
２５μｍとなるように浸漬塗布し、１６０℃６０分間加
熱乾燥して接着剤付絶縁基ｇＩを得た。

この基板にめっきレジストインクを用い６００メツシニ
スクリーンを使用して、ライン／スペース０．２５１０
．２５１１１１Ｔｌのデンドライト評価用クシ形パター
ン、はんだ耐熱性及び回路引き剥し強さ測定用の２５［
１１１１１角、１顛巾ラインからなる試験パターン全印
刷し加熱硬化させた。次いでクロム酸混液（ＣｒＯ３５
５ｇ、濃硫酸２１０ｍ１を水で稀釈し全体を１７１とす
る）に４０℃で１５分間浸漬して、パターン部の接看削
面を選択的に化学粗化し水洗、中和した。次に無電解銅
めっき浴（日立化成工業（陶製商品名ＣＣ−４１めっき
液）に投入して厚さ２５μｍの銅を析出させ、水洗乾燥
してアディティブ法印刷配線板の試験パターンを得た。

耐電食性試験は、こｒＬを促進して行うため、６５℃−
９０％ＲＨの加温加湿下てｔ極回路間にＤＣｌｏｏＶを
印加して連続通電しＰｆＩ定時間毎にサンプリングし、
回路間のデンドライト発生の有無を調べた。なお、上記
試験環境下で回路表面に直接水滴が付着することのない
工５に試験前に予めはんだレジストを全面に印Ａ！ＩＩ
　して成膜保腫した。

はんだ耐熱性及びパターンの引き剥し強さはＪＩＳ　　
Ｃ−６４８１に準拠して測定しｆこ。接着剤層の化学粗
化注ハ、めっき前の試料について走査型電子顕微鏡を使
用して観察した。結果を表１に示す。

実施例２ ７り！７０ニトリルブタジェンゴム （日本ゼオン社製商品名工ボール １００１）　　　　　　　　　　　　　７°都アルキル
フェノール樹脂（スケネク タディ社尖商品名５Ｐ−１２６）２０部エホキシ樹脂（
ダウケミカル社製 ７１品名ＤＥＮ−４３８　）　　　　　　　２０ｍ硬化
剤　三フフ化ホウ素モノエチル アミン（橋本化成社製）０．５部 充填材ジルコニウムシリケート（白 水化学社製商品名ミクロパックス ２ＯＡ）　　　　　　　　　　　３０部めっき触媒（日
立化成工業−表 商品名ＰＥＣ−８）　　　　　　　　　８部２−ビニル
−４，６ジアミノー１，３．５・トリアジン・インシア
ヌル酸付加 物（四国化成社製商品名ＶＴ−ＯＫ）１部からなる組成
物を実施例１に述べたと同様にして接着剤浴液を作成し
、アディティブ法印刷配Ｍｉ１１の試験パターンを得た
。

実施例６ アクリロニトリルブタジェンゴム （日本ゼオン社ｉＭ商品名二ボール １０３２）　　　　　　　　　　５０部アルキルフェノ
ール樹８旨（スヶネク タディ社製商品名ＳＰ　　１２６）　　１５ｍエポキシ
１１１４脂（油化シェル社内 商品名エピコート１０［１１ＦＲ）　　４５都硬化剤イ
ミダゾール（四国化成社夷 キー７”／　　／ｆｍ品名２ＭＺ）　　　　０．３ｓ充
填材、ジルコニウムシリケート （白水化学社製商品名ミクロパラ クス２ＯＡ）　　　　　　　　　　　１５部充填材、炭
酸カルシウム（白石力ｈ シウム社製商品名ホワイトン５ＳＢ）１０ｍめっき触媒
（ＰＥＣ−８）　　　　　　　６部２−ビニル−４，６
ジアミノー１，３．５トリアジン　　　　　　　　　　
　　１．５部２−ビニル−４，６ジアミノー？、３．５
トリアジン・インシアヌル酸付加 物　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５都
からなる組成物を実施例１に述べたと同様にして接着剤
溶液を作成し、アティティプ法印刷配線板の試験パター
ンを得た。

参考例 実施例？、２．３において、そｎぞｒＬト’Ｊアジン化
合物を添加しない接着剤を使用して試験パターンを作成
した。

表１゜ １）○　接着剤層表面が均一に化学粗化さｎるっ△　化
学粗化がや〜不光分である。

Ｘ　化学粗化不光分でるる。

２）　Ｏ回路間のデンドライトが餡めらγＬない。

Δ　デンドライトの発生が僅かに認めらｎる。

×　デンドライトの発生が茗しい。

（発明の効果） 本発明の７デイテイブ法印刷配Ｈ板においてに、デンド
ライトの発生が少なく耐電食性にすぐｎろとともに、耐
熱性を損うことなく接着剤層の化学粗化が容易に行わｒ
しるため析出めっきの引き剥し強さも高いレベルである
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、アクリロニトリルブタジエンゴム、熱硬化性樹脂成
   分１００重量部に対して、２−ビニル−４、６ジアミノ
   ー１、５、５トリアジン及び／又は２ビニル−４、６−
   ジアミノ−１、５、５トリアジン・イソシアヌル酸付加
   物０．１〜２０重量部を含有する接着剤を絶縁基板上に
   塗布、硬化したのち化学的に粗面化し、この粗面化した
   硬化接着剤表面に無電解めっきにより金属導体回路を形
   成する工程を含む印刷配線板の製造法。 ２、アクリロニトリルブタジエンゴムが、アクリロニト
   リルブタジエンゴムと熱硬化性樹脂成分の和に対して４
   ０〜８５重量％である特許請求の範囲第１項記載の印刷
   配線板の製造法。