JP2608192B2 - リードフレーム - Google Patents

リードフレーム

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置を製造す
る際に使用するリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードフレームは図３および図４
に示すように構成されていた。
【０００３】図３は従来のリードフレームの半導体装置
形成部の１つを拡大して示した平面図であり、通常は図
４で示すように幾つかの形成部が連なって形成されてい
る。これらの図において、(１)はリードフレーム、(２)
はこのリードフレーム(１)のインナーリード、(３)は同
じくアウターリード、(４)は半導体素子(図示せず)を搭
載するためのダイパッド、(５)はリードフレーム(１)の
外枠部、(６)はダイパッド(４)とリードフレーム(１)の
外枠部(５)とを接続するための吊りリードである。(７)
はタイバーであり、インナーリード(２)とアウターリー
ド(３)が位置ズレを起こすのを抑えると共に、モールド
成形工程において封止を行わないアウターリード部へ封
止樹脂が流出するのを防ぐ。
【０００４】(８)は第１の位置決め穴で、封止樹脂をモ
ールド成形する工程、タイバー(７)の切断工程およびア
ウターリード(３)の成形工程においてそれぞれモールド
金型、タイバーカット金型およびリード成形金型(共に
図示せず)等とリードフレーム(１)との位置合わせを行
うためのものである。この位置決め穴(８)はリードフレ
ーム(１)の外枠部(５)に等間隔に形成されている。また
この第１の位置決め穴(８)は通常は円形または長円形に
形成されている。(９)はモールド金型における封止樹脂
の流路となるサブランナーおよびゲート(共に図示せず)
と対応する樹脂注入部分である。(１０)はリードフレー
ム(１)に封止樹脂をモールド成形した際の樹脂の外形を
示す二点鎖線で示されたモールドラインである。
【０００５】また、図３および図４中の二点鎖線Ａはイ
ンナーリード(２)、アウターリード(３)、ダイパッド
(４)、吊りリード(６)およびタイバー(７)等からなる半
導体装置形成部を示す。この半導体装置形成部Ａは図４
に示すように１つのリードフレーム(１)に複数並設され
ている。(１１)はスリットであり、樹脂封止後に封止時
の金型温度から室温まで冷却される際にリードフレーム
(１)と樹脂との熱膨張係数の違いにより生じる歪みを緩
和し、歪みにより半導体装置が反るのを抑えるためのも
のである。このスリット(１１)はリードフレーム(１)に
おける半導体装置形成部Ａの周囲の、樹脂注入部分(９)
を除く部分に半導体装置形成部Ａを４方から囲むように
設けられている。
【０００６】このように構成された従来のリードフレー
ム(１)を使用して半導体装置を組み立てるには、まず、
ダイパッド(４)上に樹脂ダイボンド剤あるいは半田等を
用いて半導体素子(チップあるいはダイ)を接着する。そ
して半導体素子上に設けられた多数のアルミパッド電極
と各インナーリード(２)とを金、銅あるいはアルミニウ
ム等からなる金属細線(図示せず)によってそれぞれ接続
する。次いでこのリードフレーム(１)をモールド金型
(図示せず)内に形締めし、封止樹脂をモールド成形す
る。封止樹脂が硬化された後、リードフレーム本体(１)
に半田めっきを用いて外装加工を施し、その後、タイバ
ーカット金型を用いてタイバー(７)を切断する。さら
に、リード成形金型によりアウターリード(３)を予め定
められた形状に曲げ加工すると同時に、アウターリード
(３)の先端とリードフレーム(１)の外枠部(５)とを切り
離す。このようにアウターリード(３)の加工工程を経て
半導体装置が完成される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のリードフレーム
は以上のように構成されていたが、近年、半導体装置が
大型化されるに従って、フレーム材料と樹脂との熱膨張
係数の違いにより生じる歪みも大きくなり、上述したよ
うにリードフレーム(１)にスリット(１１)を設けただけ
ではこの歪みを吸収することができなくなってきた。こ
のため、大型の半導体装置を製造するにあたっては、ス
リット(１１)を設けたリードフレーム(１)を使用して
も、スリット(１１)によって分けられるリードフレーム
(１)の外枠部(５)およびリードフレーム(１)全体の反り
量および収縮量が大きくなり、さらにリードフレーム
(１)の中央部と端部で反り量および収縮量にばらつきが
あり、タイバー(７)の切断工程において、リードフレー
ム(１)の第１の位置決め穴(８)がスリット(１１)によっ
て分けられる外側の外枠部(５)にあるため、アウターリ
ード(３)の位置決め精度が悪く、タイバー(７)の切断を
行うと、アウターリード(３)を誤って同時に切断してし
まうという課題があった。
【０００８】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、タイバー切断工程において、リ
ードフレーム(１)の反りおよび収縮等による影響を受け
ないようにしてアウターリード(３)の位置決め精度を向
上させ、アウターリード(３)の切断を防止し、半導体装
置の信頼性を向上させるリードフレームを得ることを目
的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的に鑑み、この
発明は、長手方向に平行２列に配置され第１の位置決め
穴からなる第１の位置決め手段を有する外枠部と、この
外枠部間を所定間隔で連結する複数の仕切部と、この仕
切部間のほぼ中央に設けられたダイパッドと、このダイ
パッドの周囲に配置された複数のインナーリードと、上
記外枠部および仕切部と上記インナーリード間に接続さ
れた複数のアウターリードと、上記ダイパッドを支持す
る吊りリードと、上記アウターリードとインナーリード
および吊りリード間を連結するタイバーと、を有するリ
ードフレームであって、上記外枠部と仕切部との連結部
近傍に設けられ、上記外枠部および仕切部に連結された
一対のリブを有し上記外枠部および仕切部に対向して隣
り合う上記タイバーに連結された位置決め部、およびこ
の位置決め部に設けられた第２の位置決め穴からなる第
２の位置決め手段を備えたことを特徴とするリードフレ
ームにある。
【００１０】
【作用】この発明に係るリードフレームでは、タイバー
の切断工程において、アウターリード近傍に設けられた
第２の位置決め手段によってアウターリードが精度よく
位置決めされる。この第２の位置決め手段は、例えば、
樹脂注入部分のある隅を除く３つの隅でそれぞれ第２の
位置決め手段に連結される２つのタイバーの延長線の交
わる位置に形成された位置決め穴を有する。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。図１および図２にはこの発明の一実施例に
よるリードフレーム(100)を示す。図１はこの発明の一
実施例に係るリードフレームの半導体装置形成部の１つ
を拡大して示した平面図であり、通常は図２で示すよう
に幾つかの形成部が連なって形成されている。図１およ
び図２において図３および図４で説明したものと同一も
しくは相当部分については同一符号を付し、詳細な説明
は省略する。
【００１２】図１および図２において、(２１)はタイバ
ー(７)の切断工程におていタイバーカット金型(図示せ
ず)とリードフレーム(100)の特に半導体装置形成部Ａと
の位置合わせを行うための第２の位置決め穴、(２２)は
この位置決め穴(２１)が形成された位置決め部、(２３)
は半導体装置形成部Ａの外縁部に連結されたリブであ
り、これらは第２の位置決め手段を構成する。３つの第
２の位置決め穴(２１)は、スリット(１１)で分けられる
リードフレーム(100)の内側部分すなわち半導体装置形
成部Ａの、樹脂注入部分(９)のある隅を除く３方の隅の
タイバー(７)およびアウターリード(３)の近傍に各半導
体装置形成部Ａで同じ位置になるように形成されてい
る。特にこの実施例では３方の隅の各位置決め穴(２１)
がそれぞれの両側のタイバー(７)の延長線の交わる部分
に形成されている。また、この位置決め穴(２１)は通
常、円形で形成されている。また(３０)は外枠部(５)間
を所定間隔で連結する仕切部である。
【００１３】このように第２の位置決め穴(２１)が設け
られたリードフレーム(100)を使用して半導体装置を組
み立てるには、タイバー(７)の切断工程においては、位
置決め穴(２１)を使用して、アウターリード(３)を位置
決めし、タイバーカット金型(図示せず)を使用してタイ
バー(７)の切断を行う。タイバー(７)の切断工程以外の
他の工程は従来のリードフレームと同じ第１の位置決め
穴を使用して同様の方法で組み立てが行われる。
【００１４】なお、上記実施例では半導体装置形成部Ａ
の周囲にスリット(１１)が設けられたものを示したが、
この発明はスリット(１１)がないリードフレームに対し
ても実施可能で同様の効果が得られる。
【００１５】また、各半導体装置形成部の周囲にスリッ
トを設けたリードフレームの従来のものとして、スリッ
トより内側の部分、すなわち半導体装置形成部Ａの樹脂
注入部分のある隅を除く３つの隅の特に角部にそれぞれ
位置決め穴を設けたものがある。この位置決め穴はスリ
ットを形成したことにより生じるリードフレームの外枠
部に対する半導体装置形成部Ａの位置ズレおよび歪みを
考慮して設けられたものである。そしてこの位置決め穴
は封止樹脂のモールド成形工程、タイバー切断工程およ
びアウターリード形成工程等の各工程で使用されるもの
である。これに対してこの発明のものは特にタイバー切
断工程におけるアウターリードのより精度の高い位置決
めを目的とするものであり、リードフレームの外枠部に
対する半導体装置形成部Ａの位置ズレと同時に半導体装
置形成部Ａに対する図１あるいは図３に示されるモール
ドライン(１０)の内側部分の位置ズレおよび歪みも考慮
したものであり、その目的は明らかに異なる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るリ
ードフレームでは、リードフレームの各半導体装置形成
部の樹脂注入部分のある隅を除く３つの隅のタイバーの
近傍に形成された位置決め穴からなる第２の位置決め手
段を設け、タイバーの切断工程においてはこれらの位置
決め穴を使用してタイバーカット金型とリードフレーム
のタイバーおよびアウターリードとの位置合わせを行う
ようにしたので、アウターリードを誤って切断すること
を防止でき、信頼性のより高い半導体装置が得られる効
果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例に係るリードフレームの１
つの半導体装置形成部を拡大して示した平面図である。
【図２】図１のリードフレームの全体を示す平面図であ
る。
【図３】従来のリードフレームの半導体装置形成部の１
つを拡大して示した平面図である。
【図４】図３のリードフレームの全体を示す平面図であ
る。
【符号の説明】
２ インナーリード ３ アウターリード ４ ダイパッド ５ 外枠部 ６ 吊りリード ７ タイバー ８ 第１の位置決め穴 ９ 樹脂注入部分 １０ モールドライン １１ スリット ２１ 第２の位置決め穴 １00 リードフレーム

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 長手方向に平行２列に配置され第１の位
    置決め穴からなる第１の位置決め手段を有する外枠部
    と、この外枠部間を所定間隔で連結する複数の仕切部
    と、この仕切部間のほぼ中央に設けられたダイパッド
    と、このダイパッドの周囲に配置された複数のインナー
    リードと、上記外枠部および仕切部と上記インナーリー
    ド間に接続された複数のアウターリードと、上記ダイパ
    ッドを支持する吊りリードと、上記アウターリードとイ
    ンナーリードおよび吊りリード間を連結するタイバー
    と、を有するリードフレームであって、 上記外枠部と仕切部との連結部近傍に設けられ、上記外
    枠部および仕切部に連結された一対のリブを有し上記外
    枠部および仕切部に対向して隣り合う上記タイバーに連
    結された位置決め部、およびこの位置決め部に設けられ
    た第２の位置決め穴からなる第２の位置決め手段を備え
    たことを特徴とするリードフレーム。
  2. 【請求項２】 上記第２の位置決め手段の位置決め穴
    が、２つのタイバーの延長線の交わる位置に形成されて
    いることを特徴とする請求項１に記載のリードフレー
    ム。
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