JP2606580Y2 - 磁性部品 - Google Patents
磁性部品Info
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- JP2606580Y2 JP2606580Y2 JP1991014196U JP1419691U JP2606580Y2 JP 2606580 Y2 JP2606580 Y2 JP 2606580Y2 JP 1991014196 U JP1991014196 U JP 1991014196U JP 1419691 U JP1419691 U JP 1419691U JP 2606580 Y2 JP2606580 Y2 JP 2606580Y2
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- Japan
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- resin molded
- conductors
- conductor
- molded product
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、スイッチング電源用等
の高周波トランスや高周波コイルの構成部品として使用
可能な磁性部品に関する。
の高周波トランスや高周波コイルの構成部品として使用
可能な磁性部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の磁性部品としては、米国
特許第４,４５５,５４５号がある。この米国特許の磁性
部品はＵ−Ｕ型磁気コアの貫通穴部に複数本の導体を貫
通させ、該導体の両端をプリント基板に差し込み、プリ
ント基板側の導体パターンにより前記貫通導体相互を接
続してコイルを構成するようにしたものである。
特許第４,４５５,５４５号がある。この米国特許の磁性
部品はＵ−Ｕ型磁気コアの貫通穴部に複数本の導体を貫
通させ、該導体の両端をプリント基板に差し込み、プリ
ント基板側の導体パターンにより前記貫通導体相互を接
続してコイルを構成するようにしたものである。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】ところで、上記従来技
術の磁性部品は、複数本の貫通導体が磁気コア穴部内の
空間中を露出状態で通過して磁気コア両端部から引き出
されており、貫通導体相互間の寸法がばらついたり、貫
通導体と磁気コア間の耐圧を取りにくく、また、自動組
立が不可能な欠点があった。
術の磁性部品は、複数本の貫通導体が磁気コア穴部内の
空間中を露出状態で通過して磁気コア両端部から引き出
されており、貫通導体相互間の寸法がばらついたり、貫
通導体と磁気コア間の耐圧を取りにくく、また、自動組
立が不可能な欠点があった。
【０００４】本考案は、上記の点に鑑み、磁気コアの貫
通穴部を貫通する複数本の貫通導体を絶縁部材で相互に
絶縁、位置決めすることにより、導体相互間の寸法を機
械的に決めてリーケージインダクタンスや分布容量のば
らつきを極力小さくでき、高周波トランスや高周波コイ
ルの構成部品として最適な磁性部品を提供することを目
的とする。
通穴部を貫通する複数本の貫通導体を絶縁部材で相互に
絶縁、位置決めすることにより、導体相互間の寸法を機
械的に決めてリーケージインダクタンスや分布容量のば
らつきを極力小さくでき、高周波トランスや高周波コイ
ルの構成部品として最適な磁性部品を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本考案は、複数本の貫通導体を樹脂成形品で絶縁し
かつ位置決めし、複数のコア部品を突き合わせて閉磁路
を成す磁気コアを構成し、前記複数本の貫通導体を保持
した前記樹脂成形品を前記磁気コアの貫通穴部に配置し
て前記樹脂成形品の両端部を前記貫通穴部から突出さ
せ、前記樹脂成形品の両端面より前記貫通導体の端部を
引き出してなる磁性部品において、 前記磁気コアの前記
貫通穴部を設けた両方の端面にそれぞれ係合する係合用
凸部を前記樹脂成形品にそれぞれ形成し、各係合用凸部
を前記磁気コアの底面より下方に突出させたことを特徴
としている。前記磁性部品において、前記樹脂成形品が
複数個重ねられて前記貫通穴部に配置された構成として
もよい。前記樹脂成形品からの前記複数本の貫通導体の
突出長さを交互に違えた構造としてもよい。
に、本考案は、複数本の貫通導体を樹脂成形品で絶縁し
かつ位置決めし、複数のコア部品を突き合わせて閉磁路
を成す磁気コアを構成し、前記複数本の貫通導体を保持
した前記樹脂成形品を前記磁気コアの貫通穴部に配置し
て前記樹脂成形品の両端部を前記貫通穴部から突出さ
せ、前記樹脂成形品の両端面より前記貫通導体の端部を
引き出してなる磁性部品において、 前記磁気コアの前記
貫通穴部を設けた両方の端面にそれぞれ係合する係合用
凸部を前記樹脂成形品にそれぞれ形成し、各係合用凸部
を前記磁気コアの底面より下方に突出させたことを特徴
としている。前記磁性部品において、前記樹脂成形品が
複数個重ねられて前記貫通穴部に配置された構成として
もよい。前記樹脂成形品からの前記複数本の貫通導体の
突出長さを交互に違えた構造としてもよい。
【０００６】
【作用】本考案の磁性部品においては、通常のトランス
やコイルの巻線部に相当する部分が両端解放の複数本の
貫通導体を樹脂モールド等により相互に絶縁位置決めし
て一体化した樹脂成形品となっている。そして、磁性部
品は該樹脂成形品の周囲に複数のコア部品を突き合わせ
て成るＵ−Ｕ型、Ｕ−Ｉ型等の磁気コアを装着したもの
であり、プリント基板上に実装したときに、当該プリン
ト基板側配線(導体パターン等)にてトランスやコイルを
構成できる。この場合、貫通導体相互間の寸法を常に一
定に保持でき、リーケージインダクタンスや分布容量の
ばらつきを極めて小さくすることができ、また、複数本
の貫通導体が樹脂成形品で一体化されているので、取り
扱いが容易となり、自動組立及びプリント基板に対する
自動装着が可能である。さらに、複数本の貫通導体を樹
脂モールドで封止成形する構造の場合には薬品による洗
浄も可能である。また、貫通導体を多層に配置した構造
も採用でき、結合の良いトランスの作成も容易である。
さらに、前記磁気コアの貫通穴部を設けた両方の端面に
それぞれ係合する係合用凸部を前記樹脂成形品にそれぞ
れ形成し、各係合用凸部を前記磁気コアの底面より下方
に突出させたことで、組立時において、前記樹脂成形品
と磁気コアとの間の位置決めが確実に行えるため、自動
組立を容易に実現することができ、そのうえ磁気コアを
基板面より浮かせて基板上の導体パターンとコア間の絶
縁を確保することができる。
やコイルの巻線部に相当する部分が両端解放の複数本の
貫通導体を樹脂モールド等により相互に絶縁位置決めし
て一体化した樹脂成形品となっている。そして、磁性部
品は該樹脂成形品の周囲に複数のコア部品を突き合わせ
て成るＵ−Ｕ型、Ｕ−Ｉ型等の磁気コアを装着したもの
であり、プリント基板上に実装したときに、当該プリン
ト基板側配線(導体パターン等)にてトランスやコイルを
構成できる。この場合、貫通導体相互間の寸法を常に一
定に保持でき、リーケージインダクタンスや分布容量の
ばらつきを極めて小さくすることができ、また、複数本
の貫通導体が樹脂成形品で一体化されているので、取り
扱いが容易となり、自動組立及びプリント基板に対する
自動装着が可能である。さらに、複数本の貫通導体を樹
脂モールドで封止成形する構造の場合には薬品による洗
浄も可能である。また、貫通導体を多層に配置した構造
も採用でき、結合の良いトランスの作成も容易である。
さらに、前記磁気コアの貫通穴部を設けた両方の端面に
それぞれ係合する係合用凸部を前記樹脂成形品にそれぞ
れ形成し、各係合用凸部を前記磁気コアの底面より下方
に突出させたことで、組立時において、前記樹脂成形品
と磁気コアとの間の位置決めが確実に行えるため、自動
組立を容易に実現することができ、そのうえ磁気コアを
基板面より浮かせて基板上の導体パターンとコア間の絶
縁を確保することができる。
【０００７】
【実施例】以下、本考案に係る磁性部品の実施例を図面
に従って説明する。
に従って説明する。
【０００８】図１乃至図３は本考案の元になる基本構成
の第１参考例を示す。これらの図において、１は両端が
垂直に折り曲げられた貫通導体であり、２は複数本の貫
通導体を相互に絶縁しかつ位置決めする絶縁部材として
の樹脂成形品である。この樹脂成形品２は樹脂モールド
により、複数本の貫通導体１と一体に成形（同時成形）
されているものである。そして、樹脂成形品２を上下か
ら挟むごとくフェライト等のＵ型コア(断面コ字状コア)
３Ａ,３Ｂが相互に突き合わせ状態で装着される。これ
らのフェライト等のＵ型コア３Ａ,３Ｂは突き合わせ状
態において貫通穴部４を持つＵ−Ｕ型磁気コア（閉磁路
コア）を構成するものであり、樹脂成形品２の両端部は
貫通穴部４から突出しており、樹脂成形品２の両端面よ
り各貫通導体１の端部が引き出されている。すなわち、
各貫通導体１は樹脂成形品２で絶縁された状態にて貫通
穴部４を貫通して穴部両側より引き出された配置とな
る。
の第１参考例を示す。これらの図において、１は両端が
垂直に折り曲げられた貫通導体であり、２は複数本の貫
通導体を相互に絶縁しかつ位置決めする絶縁部材として
の樹脂成形品である。この樹脂成形品２は樹脂モールド
により、複数本の貫通導体１と一体に成形（同時成形）
されているものである。そして、樹脂成形品２を上下か
ら挟むごとくフェライト等のＵ型コア(断面コ字状コア)
３Ａ,３Ｂが相互に突き合わせ状態で装着される。これ
らのフェライト等のＵ型コア３Ａ,３Ｂは突き合わせ状
態において貫通穴部４を持つＵ−Ｕ型磁気コア（閉磁路
コア）を構成するものであり、樹脂成形品２の両端部は
貫通穴部４から突出しており、樹脂成形品２の両端面よ
り各貫通導体１の端部が引き出されている。すなわち、
各貫通導体１は樹脂成形品２で絶縁された状態にて貫通
穴部４を貫通して穴部両側より引き出された配置とな
る。
【０００９】図４は上記第１参考例の磁性部品５が図３
の如く挿入されるプリント基板６上の配線パターン例を
示すものである。この場合、各貫通導体１の端部を挿入
するためのプリント基板側取付穴７の周囲には、それぞ
れはんだ用導体ランドa１〜a１６が設けられ、必要に応
じてはんだ用導体ランド間に接続導体９が導体膜で形成
されている。図４の場合、ランドa１、貫通導体１、ラ
ンドa２、接続導体９、ランドa３、貫通導体１、ランド
a４、接続導体９、ランドa５、貫通導体１及びランドa
６の経路で３ターンの第１の巻線が構成され、ランドa
７、貫通導体１、ランドa８、接続導体９、ランドa９、
…、ランドa１６で５ターンの第２の巻線が構成され
る。すなわち、図４の配線パターン例では３ターンの第
１の巻線と５ターンの第２の巻線とを有する高周波トラ
ンスが構成されることになる。
の如く挿入されるプリント基板６上の配線パターン例を
示すものである。この場合、各貫通導体１の端部を挿入
するためのプリント基板側取付穴７の周囲には、それぞ
れはんだ用導体ランドa１〜a１６が設けられ、必要に応
じてはんだ用導体ランド間に接続導体９が導体膜で形成
されている。図４の場合、ランドa１、貫通導体１、ラ
ンドa２、接続導体９、ランドa３、貫通導体１、ランド
a４、接続導体９、ランドa５、貫通導体１及びランドa
６の経路で３ターンの第１の巻線が構成され、ランドa
７、貫通導体１、ランドa８、接続導体９、ランドa９、
…、ランドa１６で５ターンの第２の巻線が構成され
る。すなわち、図４の配線パターン例では３ターンの第
１の巻線と５ターンの第２の巻線とを有する高周波トラ
ンスが構成されることになる。
【００１０】図５及び図６は第２参考例を示す。この場
合、樹脂成形品２を貫通している貫通導体１Ａの両端部
分は略垂直に折り曲げられた略垂直折り曲げ部となって
おり、略垂直折り曲げ部の先端がプリント基板６に平行
に折り曲げられた面装着用折り曲げ部１０となってい
て、面実装型の磁性部品を構成している。なお、その他
の構造は前述の図１乃至図３に示す第１参考例と同様で
ある。また、プリント基板６上の配線パターンも例えば
図４のごとき配線パターン例を採用可能である（但し、
プリント基板側取付穴は省略できる。）。
合、樹脂成形品２を貫通している貫通導体１Ａの両端部
分は略垂直に折り曲げられた略垂直折り曲げ部となって
おり、略垂直折り曲げ部の先端がプリント基板６に平行
に折り曲げられた面装着用折り曲げ部１０となってい
て、面実装型の磁性部品を構成している。なお、その他
の構造は前述の図１乃至図３に示す第１参考例と同様で
ある。また、プリント基板６上の配線パターンも例えば
図４のごとき配線パターン例を採用可能である（但し、
プリント基板側取付穴は省略できる。）。
【００１１】図７及び図８は第３参考例を示す。この場
合、貫通導体１Ｂは樹脂成形品２を真っすぐに貫通し
て、折り曲げられることなく真っすぐに延びている。そ
の他の構成は前述の第１参考例と同様である。この構造
は、抜き穴１１を形成したプリント基板６Ａに落とし込
みにより装着するのに適した構造である。そして、抜き
穴１１の周囲に設けられたプリント基板側のはんだ用導
体ランド１２に貫通導体１Ｂの端部をそれぞれはんだ付
けすることにより取り付けられる。
合、貫通導体１Ｂは樹脂成形品２を真っすぐに貫通し
て、折り曲げられることなく真っすぐに延びている。そ
の他の構成は前述の第１参考例と同様である。この構造
は、抜き穴１１を形成したプリント基板６Ａに落とし込
みにより装着するのに適した構造である。そして、抜き
穴１１の周囲に設けられたプリント基板側のはんだ用導
体ランド１２に貫通導体１Ｂの端部をそれぞれはんだ付
けすることにより取り付けられる。
【００１２】図９は第４参考例を示す。この第４参考例
は２層に貫通導体を配置した面実装型の磁性部品であ
る。すなわち、第１層の複数本の貫通導体１Ｃは樹脂モ
ールドによりこれと一体に成形された樹脂成形品２Ａで
相互に絶縁一体化されかつ位置決めされており、第２層
の複数本の貫通導体１Ｄは同じく樹脂成形品２Ｂで相互
に絶縁一体化されかつ位置決めされている。そして、貫
通導体１Ｃを有する樹脂成形品２Ａと貫通導体１Ｄを有
する樹脂成形品２Ｂとは重ね合わされた状態でフェライ
ト等のＵ型コア３Ａ,３Ｂに装着される。各貫通導体１
Ｃ,１Ｄの両端部分は略垂直に折り曲げられた略垂直折
り曲げ部となっており、略垂直折り曲げ部の先端がプリ
ント基板６に平行に折り曲げられた面装着用折り曲げ部
１０となっている。なお、プリント基板６は両面パター
ンの例を示す。
は２層に貫通導体を配置した面実装型の磁性部品であ
る。すなわち、第１層の複数本の貫通導体１Ｃは樹脂モ
ールドによりこれと一体に成形された樹脂成形品２Ａで
相互に絶縁一体化されかつ位置決めされており、第２層
の複数本の貫通導体１Ｄは同じく樹脂成形品２Ｂで相互
に絶縁一体化されかつ位置決めされている。そして、貫
通導体１Ｃを有する樹脂成形品２Ａと貫通導体１Ｄを有
する樹脂成形品２Ｂとは重ね合わされた状態でフェライ
ト等のＵ型コア３Ａ,３Ｂに装着される。各貫通導体１
Ｃ,１Ｄの両端部分は略垂直に折り曲げられた略垂直折
り曲げ部となっており、略垂直折り曲げ部の先端がプリ
ント基板６に平行に折り曲げられた面装着用折り曲げ部
１０となっている。なお、プリント基板６は両面パター
ンの例を示す。
【００１３】図１０は図９の第４参考例のごとき２層構
造の貫通導体を備えた磁性部品に対応したプリント基板
側の配線パターン例を示す。プリント基板の表側面に形
成されたはんだ用導体ランドc１,c２,c３…及び裏面に
形成された接続導体１５が第１層の貫通導体１Ｃに対応
し、プリント基板表側面に形成されたはんだ用導体ラン
ドd１,d２,d３…及び接続導体１６が第２層の貫通導体
１Ｄに対応している。なお、ランドc１,c２,c３…と接
続導体１５の接続はスルーホールで行う。この場合、第
１層の貫通導体１Ｃと接続導体１５とで構成される外側
の巻線のすぐ内側に第２層の貫通導体１Ｄ及び接続導体
１６からなる内側の巻線が近接して巻かれることにな
り、結合の密なトランスを得ることができる。
造の貫通導体を備えた磁性部品に対応したプリント基板
側の配線パターン例を示す。プリント基板の表側面に形
成されたはんだ用導体ランドc１,c２,c３…及び裏面に
形成された接続導体１５が第１層の貫通導体１Ｃに対応
し、プリント基板表側面に形成されたはんだ用導体ラン
ドd１,d２,d３…及び接続導体１６が第２層の貫通導体
１Ｄに対応している。なお、ランドc１,c２,c３…と接
続導体１５の接続はスルーホールで行う。この場合、第
１層の貫通導体１Ｃと接続導体１５とで構成される外側
の巻線のすぐ内側に第２層の貫通導体１Ｄ及び接続導体
１６からなる内側の巻線が近接して巻かれることにな
り、結合の密なトランスを得ることができる。
【００１４】図１１は他の配線パターン例を示し、プリ
ント基板上のはんだ用導体ランドb１〜b６及び接続導体
１３にて磁性部品側の貫通導体とともに３ターンの第１
の巻線を構成し、はんだ用導体ランドb７〜b１６及び接
続導体１４にて貫通導体とともに５ターンの第２の巻線
を構成するようになっている。この配線パターン例で
は、b１〜b６に至る第１の巻線位置を外側に持ってくる
ことにより、ランドb５,b７間及びランドb６,b８間の絶
縁距離を十分大きく取ることができる利点がある。
ント基板上のはんだ用導体ランドb１〜b６及び接続導体
１３にて磁性部品側の貫通導体とともに３ターンの第１
の巻線を構成し、はんだ用導体ランドb７〜b１６及び接
続導体１４にて貫通導体とともに５ターンの第２の巻線
を構成するようになっている。この配線パターン例で
は、b１〜b６に至る第１の巻線位置を外側に持ってくる
ことにより、ランドb５,b７間及びランドb６,b８間の絶
縁距離を十分大きく取ることができる利点がある。
【００１５】図１２は第５参考例を示す。この場合、貫
通導体１と一体の樹脂成形品２にＵ型コア３Ａの端面に
係合する係合用凸部２０が形成されている。その他は図
１乃至図３の第１参考例と同様である。この第５参考例
では、組立時において、樹脂成形品２とコア３Ａとの間
の位置決めが確実に行えるため、自動組立を容易に実現
することができる。
通導体１と一体の樹脂成形品２にＵ型コア３Ａの端面に
係合する係合用凸部２０が形成されている。その他は図
１乃至図３の第１参考例と同様である。この第５参考例
では、組立時において、樹脂成形品２とコア３Ａとの間
の位置決めが確実に行えるため、自動組立を容易に実現
することができる。
【００１６】図１３は第６参考例を示す。この場合、貫
通導体１と一体の樹脂成形品２にＵ型コア３Ａ,３Ｂの
端面に係合する係合用凸部２０Ａが形成されている。そ
の他は図１乃至図３の第１参考例と同様である。この第
６参考例では、組立時において、樹脂成形品２と両コア
３Ａ,３Ｂとの間の位置決めが確実に行えるため、自動
組立をさらに容易に実現することができる。
通導体１と一体の樹脂成形品２にＵ型コア３Ａ,３Ｂの
端面に係合する係合用凸部２０Ａが形成されている。そ
の他は図１乃至図３の第１参考例と同様である。この第
６参考例では、組立時において、樹脂成形品２と両コア
３Ａ,３Ｂとの間の位置決めが確実に行えるため、自動
組立をさらに容易に実現することができる。
【００１７】図１４は本考案の実施例を示す。この場
合、貫通導体１と一体の樹脂成形品２にＵ型コア３Ｂの
端面に係合しかつコア３Ｂの底面より下方に突出した係
合用凸部２０Ｂが形成されている。その他は図１乃至図
３の第１参考例と同様である。この実施例では、係合用
凸部２０Ｂが形成されたことにより、組立時において、
樹脂成形品２とコア３Ｂとの間の位置決めが確実に行え
るため、自動組立を容易に実現することができ、さらに
コア３Ｂを基板面より浮かせて基板上の導体パターンと
コア間の絶縁を確保することができる。
合、貫通導体１と一体の樹脂成形品２にＵ型コア３Ｂの
端面に係合しかつコア３Ｂの底面より下方に突出した係
合用凸部２０Ｂが形成されている。その他は図１乃至図
３の第１参考例と同様である。この実施例では、係合用
凸部２０Ｂが形成されたことにより、組立時において、
樹脂成形品２とコア３Ｂとの間の位置決めが確実に行え
るため、自動組立を容易に実現することができ、さらに
コア３Ｂを基板面より浮かせて基板上の導体パターンと
コア間の絶縁を確保することができる。
【００１８】図１５は複数本の貫通導体を相互に絶縁し
一定間隔で支持する樹脂成形品の他の具体例を示す。こ
の場合、樹脂成形品２Ｃは２つの樹脂成形品３０,３１
の組み合わせ構造体である。すなわち、樹脂成形品３０
は貫通導体を位置決めする位置決め溝３２を有し、樹脂
成形品３１は貫通導体配置後に樹脂成形品３０上に載置
され接着等で一体化されるようになっている。
一定間隔で支持する樹脂成形品の他の具体例を示す。こ
の場合、樹脂成形品２Ｃは２つの樹脂成形品３０,３１
の組み合わせ構造体である。すなわち、樹脂成形品３０
は貫通導体を位置決めする位置決め溝３２を有し、樹脂
成形品３１は貫通導体配置後に樹脂成形品３０上に載置
され接着等で一体化されるようになっている。
【００１９】図１６は絶縁部材としての樹脂成形品２で
支持される貫通導体の他の具体例である。この場合、貫
通導体１Ｅは丸棒状導体を折り曲げて先端部３３のみ幅
広板状に加工したものである。そして、樹脂成形品２か
らの突出長さを交互に違えることにより貫通導体間隔を
狭くした場合でも先端部３３の相互間隔を所定値以上確
保するようにしている。
支持される貫通導体の他の具体例である。この場合、貫
通導体１Ｅは丸棒状導体を折り曲げて先端部３３のみ幅
広板状に加工したものである。そして、樹脂成形品２か
らの突出長さを交互に違えることにより貫通導体間隔を
狭くした場合でも先端部３３の相互間隔を所定値以上確
保するようにしている。
【００２０】図１７は絶縁部材としての樹脂成形品２で
支持される貫通導体のさらにもう１つの具体例である。
この場合、貫通導体１Ｆは樹脂成形品２に対しては縦方
向に幅広で基板面に対接する先端部３４は横方向に幅広
に加工されている。そして、樹脂成形品２からの突出長
さを交互に違えることにより貫通導体間隔を狭くした場
合でも先端部３４の相互間隔を所定値以上確保するよう
にしている。
支持される貫通導体のさらにもう１つの具体例である。
この場合、貫通導体１Ｆは樹脂成形品２に対しては縦方
向に幅広で基板面に対接する先端部３４は横方向に幅広
に加工されている。そして、樹脂成形品２からの突出長
さを交互に違えることにより貫通導体間隔を狭くした場
合でも先端部３４の相互間隔を所定値以上確保するよう
にしている。
【００２１】なお、本考案は図９の樹脂成形品が複数個
重ねられてコアの貫通穴部に配置された第４参考例の構
造にも適用可能であることは明らかである。
重ねられてコアの貫通穴部に配置された第４参考例の構
造にも適用可能であることは明らかである。
【００２２】また、上記実施例では、２個のフェライト
等のＵ型コアを突き合わせたＵ−Ｕ型磁気コアを示した
が、図１８のようにフェライト等のＵ型コア２５とＩ型
コア２６を突き合わせたＵ−Ｉ型磁気コア構造を採用し
ても差し支えないし、貫通穴部が得られるものであれば
その他のコア構造を採用することもできる。また、コア
同士の突き合わせ一体化や、貫通導体を持つ樹脂成形品
とコアとの間の固定は接着剤等を使用して行うことがで
き、コア突き合わせ面にマイラー等のギャップスペーサ
を介在させてコア同士を一体化するようにしても差し支
えない。また、プリント基板上の配線パターンは適宜変
更可能であり、１個の巻線のみを有する高周波コイルや
３個以上の巻線を有する高周波トランスを構成すること
もできる。
等のＵ型コアを突き合わせたＵ−Ｕ型磁気コアを示した
が、図１８のようにフェライト等のＵ型コア２５とＩ型
コア２６を突き合わせたＵ−Ｉ型磁気コア構造を採用し
ても差し支えないし、貫通穴部が得られるものであれば
その他のコア構造を採用することもできる。また、コア
同士の突き合わせ一体化や、貫通導体を持つ樹脂成形品
とコアとの間の固定は接着剤等を使用して行うことがで
き、コア突き合わせ面にマイラー等のギャップスペーサ
を介在させてコア同士を一体化するようにしても差し支
えない。また、プリント基板上の配線パターンは適宜変
更可能であり、１個の巻線のみを有する高周波コイルや
３個以上の巻線を有する高周波トランスを構成すること
もできる。
【００２３】
【考案の効果】以上説明したように、本考案によれば、
複数本の貫通導体を相互に絶縁し位置決めする絶縁部材
としての樹脂成形品を、複数のコア部品を突き合わせて
成る閉磁路をなす磁気コアの貫通穴部に配置して該磁気
コア両端面より突出させており、貫通導体を磁気コアか
ら確実に絶縁するとともに貫通導体の相互の間隔を機械
的に決めて、リーケージインダクタンスや分布容量のば
らつきを極めて小さくすることができる。また、複数の
貫通導体が両端部を除き樹脂成形品で覆われることにな
るので取り扱いが容易となり、自動組立やプリント基板
に対する自動装着が可能となる。さらに、複数本の貫通
導体を樹脂モールドで封止成形をしたような場合には薬
品による洗浄が可能となる。さらに、複数の貫通導体を
多層に配置することができ、結合の良いトランスの作成
も容易である。
複数本の貫通導体を相互に絶縁し位置決めする絶縁部材
としての樹脂成形品を、複数のコア部品を突き合わせて
成る閉磁路をなす磁気コアの貫通穴部に配置して該磁気
コア両端面より突出させており、貫通導体を磁気コアか
ら確実に絶縁するとともに貫通導体の相互の間隔を機械
的に決めて、リーケージインダクタンスや分布容量のば
らつきを極めて小さくすることができる。また、複数の
貫通導体が両端部を除き樹脂成形品で覆われることにな
るので取り扱いが容易となり、自動組立やプリント基板
に対する自動装着が可能となる。さらに、複数本の貫通
導体を樹脂モールドで封止成形をしたような場合には薬
品による洗浄が可能となる。さらに、複数の貫通導体を
多層に配置することができ、結合の良いトランスの作成
も容易である。
【００２４】さらに、前記磁気コアの貫通穴部を設けた
両方の端面にそれぞれ係合する係合用凸部を前記樹脂成
形品にそれぞれ形成し、各係合用凸部を前記磁気コアの
底面より下方に突出させたことで、組立時において、前
記樹脂成形品と磁気コアとの間の位置決めが確実に行え
るため、自動組立を容易に実現することができ、そのう
え磁気コアを基板面より浮かせて基板上の導体パターン
とコア間の絶縁を確保可能である。
両方の端面にそれぞれ係合する係合用凸部を前記樹脂成
形品にそれぞれ形成し、各係合用凸部を前記磁気コアの
底面より下方に突出させたことで、組立時において、前
記樹脂成形品と磁気コアとの間の位置決めが確実に行え
るため、自動組立を容易に実現することができ、そのう
え磁気コアを基板面より浮かせて基板上の導体パターン
とコア間の絶縁を確保可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の元になる磁性部品の基本構成の第１参
考例を示す分解斜視図である。
考例を示す分解斜視図である。
【図２】同斜視図である。
【図３】プリント基板に取り付けた状態の同側断面図で
ある。
ある。
【図４】前述の第１参考例の磁性部品に対応したプリン
ト基板側配線パターン例を示す平面図である。
ト基板側配線パターン例を示す平面図である。
【図５】第２参考例を示す側面図である。
【図６】同正面図である。
【図７】第３参考例を示す側断面図である。
【図８】同正面図である。
【図９】第４参考例を示す側断面図である。
【図１０】図９の第４参考例の磁性部品に対応するプリ
ント基板側配線パターン例を示す平面図である。
ント基板側配線パターン例を示す平面図である。
【図１１】他の配線パターン例を示す平面図である。
【図１２】第５参考例を示す側面図である。
【図１３】第６参考例を示す側面図である。
【図１４】本考案の実施例を示す側面図である。
【図１５】絶縁部材の他の具体例を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図１６】貫通導体の他の具体例を示す斜視図である。
【図１７】貫通導体のさらにもう１つの具体例を示す斜
視図である。
視図である。
【図１８】磁気コアの他の具体例を示す正面図である。
１,１Ａ〜１Ｄ 貫通導体 ２,２Ａ,２Ｂ,２Ｃ 樹脂成形品 ３Ａ,３Ｂ Ｕ型コア ４ 貫通穴部 ５ 磁性部品 ６,６Ａ プリント基板 ７ 取付穴 ２０,２０Ａ,２０Ｂ 係合用凸部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 17/04 H01F 27/28 - 27/30 H01F 41/00
Claims (3)
- 【請求項１】 複数本の貫通導体を樹脂成形品で絶縁し
かつ位置決めし、複数のコア部品を突き合わせて閉磁路
を成す磁気コアを構成し、前記複数本の貫通導体を保持
した前記樹脂成形品を前記磁気コアの貫通穴部に配置し
て前記樹脂成形品の両端部を前記貫通穴部から突出さ
せ、前記樹脂成形品の両端面より前記貫通導体の端部を
引き出してなる磁性部品において、 前記磁気コアの前記貫通穴部を設けた両方の端面にそれ
ぞれ係合する係合用凸部を前記樹脂成形品にそれぞれ形
成し、各係合用凸部を前記磁気コアの底面より下方に突
出させたことを 特徴とする磁性部品。 - 【請求項２】 前記樹脂成形品が複数個重ねられて前記
貫通穴部に配置されてなる請求項１記載の磁性部品。 - 【請求項３】 前記樹脂成形品からの前記複数本の貫通
導体の突出長さを交互に違えた請求項１又は２記載の磁
性部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991014196U JP2606580Y2 (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 磁性部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991014196U JP2606580Y2 (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 磁性部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04105513U JPH04105513U (ja) | 1992-09-10 |
| JP2606580Y2 true JP2606580Y2 (ja) | 2000-11-27 |
Family
ID=31901837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991014196U Expired - Lifetime JP2606580Y2 (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 磁性部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2606580Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018235454A1 (ja) * | 2017-06-19 | 2018-12-27 | 株式会社村田製作所 | コイルモジュールの製造方法およびコイルモジュール |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5144580Y2 (ja) * | 1972-03-10 | 1976-10-29 | ||
| JPS6298216U (ja) * | 1985-12-11 | 1987-06-23 | ||
| JPH02257605A (ja) * | 1989-03-30 | 1990-10-18 | Taiyo Yuden Co Ltd | 多連インピーダンス素子及びその製造方法 |
| JPH088170B2 (ja) * | 1989-10-09 | 1996-01-29 | 株式会社トーキン | 小型チョークコイル及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-02-21 JP JP1991014196U patent/JP2606580Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04105513U (ja) | 1992-09-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990831 |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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