JP2604340B2 - Ｉｃカードのための集積回路の封止方法 - Google Patents
Ｉｃカードのための集積回路の封止方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、集積回路の封止に関するものであり、特に
集積回路をICカードに組み込むための封止に関するもの
である。
集積回路をICカードに組み込むための封止に関するもの
である。
従来の技術 ICカードに組み込むように設計された集積回路を封止
するためには以下のように技術が通常使用されている。
するためには以下のように技術が通常使用されている。
まず、金属導体製の（リードフレームのような）フレ
ームまたは印刷導体を担持するプラスチック材料のテー
プ上に集積回路チップを載せる。これら導体は、チップ
の裏面が半田付けされるコンタクト領域と、金線または
アルミニウム線が半田付けされるコンタクト領域とを有
している。それら金線またはアルミニウム線は、集積回
路チップの出力コンタクトに半田付けされる。更に、上
記した導体は、封止後に集積回路の外部接続端子を構成
する。
ームまたは印刷導体を担持するプラスチック材料のテー
プ上に集積回路チップを載せる。これら導体は、チップ
の裏面が半田付けされるコンタクト領域と、金線または
アルミニウム線が半田付けされるコンタクト領域とを有
している。それら金線またはアルミニウム線は、集積回
路チップの出力コンタクトに半田付けされる。更に、上
記した導体は、封止後に集積回路の外部接続端子を構成
する。
次いで、機械的及び化学的な攻撃に対する保護のため
に、集積回路チップ及びその配線は、樹脂滴により覆わ
れる。
に、集積回路チップ及びその配線は、樹脂滴により覆わ
れる。
更に、樹脂で保護された集積回路チップを担持してい
るストリップが切断されて、個々のマイクロモジュール
に分けられる。
るストリップが切断されて、個々のマイクロモジュール
に分けられる。
そして、各マイクロモジュールは、プラスチック材料
製の平らなカードの表面に形成された凹所内に接合され
る。
製の平らなカードの表面に形成された凹所内に接合され
る。
プラスチック材料製カードは、注入モールド成形によ
り作ることができる（この場合、材料は例えばABS樹脂
を使用できる）。また、そのカードは、プラスチック材
料製の孔あきシートをロール圧着することによってもつ
くることができる（なお、その孔あけ部分は、マイクロ
モジュールを収容する凹所を形成するよう機能する）。
後者の場合、プラスチック材料としては、ポリビニルク
ロライドを使用することができる。
り作ることができる（この場合、材料は例えばABS樹脂
を使用できる）。また、そのカードは、プラスチック材
料製の孔あきシートをロール圧着することによってもつ
くることができる（なお、その孔あけ部分は、マイクロ
モジュールを収容する凹所を形成するよう機能する）。
後者の場合、プラスチック材料としては、ポリビニルク
ロライドを使用することができる。
発明が解決しようとする課題 上記したICカードへの組み込み技術にはいくつかの問
題がある。第１の問題は、集積回路チップを組み込んで
いるときに、集積回路チップの保護樹脂が導体の間に流
れ出るおそれがあることである。第２の問題は、マイク
ロモジュールが接合によってカード内に組み込まなけれ
ばならないため、カードを形成している材料とマイクロ
モジュールを形成している材料との相違によりこの形式
の接合が理想的にはいかないことである。第３の問題
は、ICカードの所定の寸法の（好ましくは非常に浅い）
凹所に整合しなければならないマイクロモジュールの外
側寸法の再現性である。
題がある。第１の問題は、集積回路チップを組み込んで
いるときに、集積回路チップの保護樹脂が導体の間に流
れ出るおそれがあることである。第２の問題は、マイク
ロモジュールが接合によってカード内に組み込まなけれ
ばならないため、カードを形成している材料とマイクロ
モジュールを形成している材料との相違によりこの形式
の接合が理想的にはいかないことである。第３の問題
は、ICカードの所定の寸法の（好ましくは非常に浅い）
凹所に整合しなければならないマイクロモジュールの外
側寸法の再現性である。
課題を解決するための手段 そこで、本発明は、 接続導体を有するリードフレームを用意し、 絶縁材料でマイクロモジュールの形を画成する型を使
用して、リードフレーム上に絶縁材料を被せるようにモ
ールドし（すなわち、リードフレーム上に絶縁材料をモ
ールドするかまたはリードフレームと一緒に絶縁材料を
モールドし）、そのとき、 （ａ）リードフレームの導体の間の開口を絶縁材料で埋
め、 （ｂ）コンタクト領域を除くリードフレームの第１の面
の領域を絶縁材料で覆い、 （ｃ）絶縁材料の壁部が、コンタクト領域を囲む凹所を
画成するようにし、 集積回路チップを凹所内に置いて、アクセス可能なコ
ンタクト領域と電気的に接続し、 ついで、凹所を保護材料で満たす 工程からなる集積回路を封止する方法を提案する。
用して、リードフレーム上に絶縁材料を被せるようにモ
ールドし（すなわち、リードフレーム上に絶縁材料をモ
ールドするかまたはリードフレームと一緒に絶縁材料を
モールドし）、そのとき、 （ａ）リードフレームの導体の間の開口を絶縁材料で埋
め、 （ｂ）コンタクト領域を除くリードフレームの第１の面
の領域を絶縁材料で覆い、 （ｃ）絶縁材料の壁部が、コンタクト領域を囲む凹所を
画成するようにし、 集積回路チップを凹所内に置いて、アクセス可能なコ
ンタクト領域と電気的に接続し、 ついで、凹所を保護材料で満たす 工程からなる集積回路を封止する方法を提案する。
好ましくは、リードフレームの第２の面は、ICカード
の場合には特に、完全に裸のままにする。
の場合には特に、完全に裸のままにする。
かくして、マイクロモジュールは、導体リードフレー
ム上にモールドされた（プラスチック）絶縁材料と、化
学的及び機械的攻撃に対してチップを保護するために保
護（樹脂）材料とを具備して構成される。
ム上にモールドされた（プラスチック）絶縁材料と、化
学的及び機械的攻撃に対してチップを保護するために保
護（樹脂）材料とを具備して構成される。
かかるマイクロモジュールをカードに組み込むため
に、被覆モールド絶縁材料は、カードのプラスチック材
料と接着性が優れたものとする。従って、マイクロモジ
ュールは、カードに形成された凹所内に直接置かれ、被
覆モールド絶縁材料は、カードのプラスチック材料と直
接接触する。その後、例えば超音波ボンデイングまたは
接着により組立てが行われる。これは、エポキシ樹脂だ
けがICカードに接触していたときにはほとんど不可能で
あった。
に、被覆モールド絶縁材料は、カードのプラスチック材
料と接着性が優れたものとする。従って、マイクロモジ
ュールは、カードに形成された凹所内に直接置かれ、被
覆モールド絶縁材料は、カードのプラスチック材料と直
接接触する。その後、例えば超音波ボンデイングまたは
接着により組立てが行われる。これは、エポキシ樹脂だ
けがICカードに接触していたときにはほとんど不可能で
あった。
導体リードフレームの成形は、被覆モールド絶縁材料
を固定しやすい方法を選ぶ。特に、リードフレームの導
体の縁は、幾つかの部分で傾斜を持たせて、リードフレ
ームの面に対して垂直な断面において台形の形の開口を
導体の間に形成する。この台形断面は、リードフレーム
の被覆されていない面側に広がるようにし、被覆モール
ド絶縁材料を受ける面の側で狭くなるようにする。
を固定しやすい方法を選ぶ。特に、リードフレームの導
体の縁は、幾つかの部分で傾斜を持たせて、リードフレ
ームの面に対して垂直な断面において台形の形の開口を
導体の間に形成する。この台形断面は、リードフレーム
の被覆されていない面側に広がるようにし、被覆モール
ド絶縁材料を受ける面の側で狭くなるようにする。
更に、（チップを担持する側の）被覆モールド絶縁材
料の上面は、ICカードのチップを受ける面に適合または
整合するように形成する。特に、マイクロモジュールと
ICカードが超音波接合により組立てられる場合、エネル
ギー入力を最小する一方、接合の品質を高めるように、
（カードおよびマイクロモジュールの）材料間の超音波
接合に適した固定スパイク、ボス、その他の形状を、被
覆モールド絶縁材料の上面に設けることができる。
料の上面は、ICカードのチップを受ける面に適合または
整合するように形成する。特に、マイクロモジュールと
ICカードが超音波接合により組立てられる場合、エネル
ギー入力を最小する一方、接合の品質を高めるように、
（カードおよびマイクロモジュールの）材料間の超音波
接合に適した固定スパイク、ボス、その他の形状を、被
覆モールド絶縁材料の上面に設けることができる。
本発明のその他の特徴及び効果は、以下の添付図面を
参照しての本発明の詳細な説明より明らかになろう。
参照しての本発明の詳細な説明より明らかになろう。
実施例 添付図面は、本発明による方法により作られ、プラス
チック材料製ICカードに組み込む用意が完了したマイク
ロモジュールの断面図である。
チック材料製ICカードに組み込む用意が完了したマイク
ロモジュールの断面図である。
図示のマイクロモジュールは、図面の面に対して垂直
な面の方向に広がる、複数の導体を有するリードフレー
ム10を有している。このリードフレームは、いわゆる
『リードフレーム』として知られている標準的なもので
ある。そして、リードフレーム10は、金属ストリップを
ダイで打ち抜いて孔をあけた平らなリードフレームであ
る。
な面の方向に広がる、複数の導体を有するリードフレー
ム10を有している。このリードフレームは、いわゆる
『リードフレーム』として知られている標準的なもので
ある。そして、リードフレーム10は、金属ストリップを
ダイで打ち抜いて孔をあけた平らなリードフレームであ
る。
リードフレームの第１の面すなわち前面は、いくつか
の導電領域に分割されたおり、その導電領域の内の或る
ものは、リードフレームと集積回路チップ12との間の電
気的なコンタクトを実現する機能を有している。集積回
路ICカード12は、リードフレームの前面の表面領域14に
対して導電性接合剤により接合すなわち接着されてい
る。金線またはアルミニウム線の接続ワイヤ16は、集積
回路チップのコンタクト領域とリードフレーム前面の他
の導電領域18との間にボンディングされている。
の導電領域に分割されたおり、その導電領域の内の或る
ものは、リードフレームと集積回路チップ12との間の電
気的なコンタクトを実現する機能を有している。集積回
路ICカード12は、リードフレームの前面の表面領域14に
対して導電性接合剤により接合すなわち接着されてい
る。金線またはアルミニウム線の接続ワイヤ16は、集積
回路チップのコンタクト領域とリードフレーム前面の他
の導電領域18との間にボンディングされている。
リードフレームの第２の面すなわち背面は、原則とし
て全て裸のまま、すなわち、絶縁材料で被覆されていな
い。従って、リードフレームの背面は、導体とICカード
読み取り器のコンタクトとの間の電気的なコンタクトの
ために直接アクセスすなわち接触することができるよう
に保たれている。
て全て裸のまま、すなわち、絶縁材料で被覆されていな
い。従って、リードフレームの背面は、導体とICカード
読み取り器のコンタクトとの間の電気的なコンタクトの
ために直接アクセスすなわち接触することができるよう
に保たれている。
絶縁材料20は、リードフレームの前面を被覆してい
る。ただし、絶縁材料20は、チップとリードフレームの
導体との間の電気的な接続を実現するために確保される
領域14及び18を覆わないように、（すなわち、マイクロ
モジュールを構成する領域内のチップとその配線の周り
全てを）被覆している。領域14及び18は、絶縁材料20の
注入中には、圧力領域として機能してリードフレームの
背面上に“ばり”がでないようにする。
る。ただし、絶縁材料20は、チップとリードフレームの
導体との間の電気的な接続を実現するために確保される
領域14及び18を覆わないように、（すなわち、マイクロ
モジュールを構成する領域内のチップとその配線の周り
全てを）被覆している。領域14及び18は、絶縁材料20の
注入中には、圧力領域として機能してリードフレームの
背面上に“ばり”がでないようにする。
かくして、絶縁材料20は、リードフレームの背面を覆
わない。しかしながら、図面からわかるように、マイク
ロモジュールの全領域内のリードフレームの導体の間の
隙間を全て塞いでいる。
わない。しかしながら、図面からわかるように、マイク
ロモジュールの全領域内のリードフレームの導体の間の
隙間を全て塞いでいる。
リードフレームが支持体として機能している連続した
テープ上にマイクロモジュールが作られる場合には、絶
縁材料はマイクロモジュールの間の隙間を覆わないよう
にすると共に、そのマイクロモジュール間の隙間に位置
する導体の間の開口も埋めないようにする。かかる制約
は、マイクロモジュール間の連結バーによってもたらさ
れる。このマイクロモジュール間の連結バーは、マイク
ロモジュールの電気的試験の前に切断される。
テープ上にマイクロモジュールが作られる場合には、絶
縁材料はマイクロモジュールの間の隙間を覆わないよう
にすると共に、そのマイクロモジュール間の隙間に位置
する導体の間の開口も埋めないようにする。かかる制約
は、マイクロモジュール間の連結バーによってもたらさ
れる。このマイクロモジュール間の連結バーは、マイク
ロモジュールの電気的試験の前に切断される。
絶縁材料20は、集積回路チップとその配線ワイヤ22の
周り全てに一種の壁22を形成する。この壁22は、リード
フレーム前面上に、集積回路チップとその配線ワイヤを
収容するに十分な高さを持つ凹所を画成する。
周り全てに一種の壁22を形成する。この壁22は、リード
フレーム前面上に、集積回路チップとその配線ワイヤを
収容するに十分な高さを持つ凹所を画成する。
この凹所は、壁22によって側面が完全に閉じられてい
る。そして、凹所の底は、リードフレーム前面に覆う絶
縁材料によって、そして領域14及び18においてはリード
フレームは絶縁材料で被覆されていないのでリードフレ
ーム自体によって、閉じられている。しかし、凹所の上
部は、開放している。
る。そして、凹所の底は、リードフレーム前面に覆う絶
縁材料によって、そして領域14及び18においてはリード
フレームは絶縁材料で被覆されていないのでリードフレ
ーム自体によって、閉じられている。しかし、凹所の上
部は、開放している。
壁22により画成された凹所は、エポキシ樹脂またはシ
リコン樹脂のような保護用絶縁材料で完全にまたは部分
的に埋められる。
リコン樹脂のような保護用絶縁材料で完全にまたは部分
的に埋められる。
更に図面からわかるように、絶縁材料20をリードフレ
ーム10に固定する手段が設けられている。この固定手段
の１つはタペット26である。このタペット26は、リード
フレームの絶縁材料が置かれる面から絶縁材料中に突き
出すように上方に折り曲げられたリードフレームの一部
で構成されている。固定手段のもう１つは、望ましい固
定点に位置するリードフレームの一部の導体の縁の斜面
である。リードフレームの面に対して直角に縁を切り出
す代わりに、リードフレームの一部の導体を斜めに切り
出す。そして、互いに隣接する２つの導体ごとに、その
斜面を反対向きにすることも可能である。この方法によ
り、参照番号28で示すような固定点は、台形の断面を有
する導体間開口で構成され、その台形断面の長辺側はリ
ードフレーム背面側に位置する。このような開口に樹脂
を充填すれば、樹脂を引き抜くことはできず、従って、
絶縁材料20のリードフレームに対する優れた固定手段を
実現する。
ーム10に固定する手段が設けられている。この固定手段
の１つはタペット26である。このタペット26は、リード
フレームの絶縁材料が置かれる面から絶縁材料中に突き
出すように上方に折り曲げられたリードフレームの一部
で構成されている。固定手段のもう１つは、望ましい固
定点に位置するリードフレームの一部の導体の縁の斜面
である。リードフレームの面に対して直角に縁を切り出
す代わりに、リードフレームの一部の導体を斜めに切り
出す。そして、互いに隣接する２つの導体ごとに、その
斜面を反対向きにすることも可能である。この方法によ
り、参照番号28で示すような固定点は、台形の断面を有
する導体間開口で構成され、その台形断面の長辺側はリ
ードフレーム背面側に位置する。このような開口に樹脂
を充填すれば、樹脂を引き抜くことはできず、従って、
絶縁材料20のリードフレームに対する優れた固定手段を
実現する。
最後に、図面からわかるように、絶縁材料20の上面32
にはスパイク（小突起）30が設けられている。このスパ
イク30は、超音波接合処理の際のエネルギー伝達媒体で
ある。更に、カードにマイクロモジュールを取りつける
際にICカードに埋め込まれるクリップの形状にスパイク
を形成して、そのカードに対するマイクロモジュールの
取付けまたはカードに対するマイクロモジュールの正確
な位置づけを容易にするようにすることもできる。
にはスパイク（小突起）30が設けられている。このスパ
イク30は、超音波接合処理の際のエネルギー伝達媒体で
ある。更に、カードにマイクロモジュールを取りつける
際にICカードに埋め込まれるクリップの形状にスパイク
を形成して、そのカードに対するマイクロモジュールの
取付けまたはカードに対するマイクロモジュールの正確
な位置づけを容易にするようにすることもできる。
以下に本発明によるマイクロモジュールの製造方法を
説明する。ダイスタンピングによる打ち抜き形成された
金属リードフレームを使用して製造工程を開始する。な
お、リードフレームをダイスタンピングする操作におい
て固定用タペット26及び固定点28の斜め面取り縁を併せ
て形成する。
説明する。ダイスタンピングによる打ち抜き形成された
金属リードフレームを使用して製造工程を開始する。な
お、リードフレームをダイスタンピングする操作におい
て固定用タペット26及び固定点28の斜め面取り縁を併せ
て形成する。
実際には、リードフレームは、所々に集積回路チップ
を受けて、テープの形のマイクロモジュールの巻物を形
成するように構成された連続した金属ストリップであ
る。そして、そのテープは、マイクロモジュールを製造
した後に、またはカードに組み込むときに、初めて切断
されて個々のマイクロモジュールに分けられる。
を受けて、テープの形のマイクロモジュールの巻物を形
成するように構成された連続した金属ストリップであ
る。そして、そのテープは、マイクロモジュールを製造
した後に、またはカードに組み込むときに、初めて切断
されて個々のマイクロモジュールに分けられる。
リードフレームは、例えば、鉄ニッケル合金、銅、ま
たは純粋なニッケルで作られる。そして、リードフレー
ムの背面全体、またはリードフレームの前面のコンタク
ト領域14及び18の部分は銀または金で被覆されてもよ
い。
たは純粋なニッケルで作られる。そして、リードフレー
ムの背面全体、またはリードフレームの前面のコンタク
ト領域14及び18の部分は銀または金で被覆されてもよ
い。
図面に示すように絶縁材料20の輪郭構造を実現するた
めの被覆モールド操作のために、打ち抜き形成されたリ
ードフレームは、モールドすなわち型の中に置かれる。
めの被覆モールド操作のために、打ち抜き形成されたリ
ードフレームは、モールドすなわち型の中に置かれる。
そのモールドは、注入モールドであり、注入される絶
縁材料は、例えばABS樹脂またはポリビニルクロライド
（PVC）樹脂のようなプラスチック材料である。なお、
その材料は、マイクロモジュールが組み込まれるカード
を形成している材料との接着性と、構成要素に対して適
用される組み立て方法とに特に基づいて選択する。
縁材料は、例えばABS樹脂またはポリビニルクロライド
（PVC）樹脂のようなプラスチック材料である。なお、
その材料は、マイクロモジュールが組み込まれるカード
を形成している材料との接着性と、構成要素に対して適
用される組み立て方法とに特に基づいて選択する。
モールドは、リードフレームの背面が置かれる側が平
らに背面になされている。そして、リードフレームは、
そのモールドの背面に密着するように置かれて、注入さ
れたプラスチック材料がリードフレームの導体の間から
リードフレームの背面側に流れ出さないようにする。モ
ールドの他方の面すなわちリードフレームの前面側に相
当するモールドの面は、マイクロモジュールの上面32
と、将来集積回路チップとその接続ワイヤとが置かれる
凹所の壁22と、参照番号30で示すようなスパイクと、領
域14及び18に絶縁材料が流れ込まないように確保する領
域14及び18の位置のリテーナとを画成するように形成さ
れている。
らに背面になされている。そして、リードフレームは、
そのモールドの背面に密着するように置かれて、注入さ
れたプラスチック材料がリードフレームの導体の間から
リードフレームの背面側に流れ出さないようにする。モ
ールドの他方の面すなわちリードフレームの前面側に相
当するモールドの面は、マイクロモジュールの上面32
と、将来集積回路チップとその接続ワイヤとが置かれる
凹所の壁22と、参照番号30で示すようなスパイクと、領
域14及び18に絶縁材料が流れ込まないように確保する領
域14及び18の位置のリテーナとを画成するように形成さ
れている。
プラスチック材料すなわち絶縁材料20を注入して冷却
した後、リードフレームをモールド（型）から外すと、
絶縁材料20で覆われたリードフレームが得られる。
した後、リードフレームをモールド（型）から外すと、
絶縁材料20で覆われたリードフレームが得られる。
次いで、集積回路チップを領域14にボンディングし、
接続ワイヤを領域18と集積回路チップのコンタクト領域
との間に半田付けする。
接続ワイヤを領域18と集積回路チップのコンタクト領域
との間に半田付けする。
そして、壁22により画成される凹所に保護用樹脂を充
填して、マイクロモジュールは完成する。
填して、マイクロモジュールは完成する。
この時、マイクロモジュールは連続したテープの形で
ある。このテープは、マイクロモジュールを所々に有す
るストリップ状のリードフレームの形となっている。
ある。このテープは、マイクロモジュールを所々に有す
るストリップ状のリードフレームの形となっている。
そして、マイクロモジュールの接続は、（例えばダイ
スタンピングにより）『非短絡』状態にあり、そのスト
リップ状態のままで試験をすることができる。
スタンピングにより）『非短絡』状態にあり、そのスト
リップ状態のままで試験をすることができる。
この段階において、マイクロモジュールは、リードフ
レームと絶縁材料20との間の連結体により支持されてい
る。そして、その連結体は、プラスチックカードCPにマ
イクロモジュールを装着する際に切断される。
レームと絶縁材料20との間の連結体により支持されてい
る。そして、その連結体は、プラスチックカードCPにマ
イクロモジュールを装着する際に切断される。
カードCPは、プラスチック材料で作られている。カー
ドCPは、プラスチック材料をモールド成形することによ
って、または、プラスチック材料シートを接合すること
によって、作られる。カードは、マイクロモジュールを
受ける凹所34を有している。その凹所34は、例えば、リ
ードフレームの厚さに等しい深さの非常に浅い第１の凹
部36と、その第１の凹部36の内側の第２の凹部38とを有
している。その第２の凹部38の底に、絶縁材料20の上面
32が当たる。更に、凹所34は、集積回路チップ12を収容
した凹所の突出壁22を受ける第３の深い凹部40を有して
いる。
ドCPは、プラスチック材料をモールド成形することによ
って、または、プラスチック材料シートを接合すること
によって、作られる。カードは、マイクロモジュールを
受ける凹所34を有している。その凹所34は、例えば、リ
ードフレームの厚さに等しい深さの非常に浅い第１の凹
部36と、その第１の凹部36の内側の第２の凹部38とを有
している。その第２の凹部38の底に、絶縁材料20の上面
32が当たる。更に、凹所34は、集積回路チップ12を収容
した凹所の突出壁22を受ける第３の深い凹部40を有して
いる。
マイクロモジュールの前面がカードの凹所34の内部に
向かうようにマイクロモジュールは装着される。リード
フレーム10の背面は、カードと同一面になり、ICカード
がカード読み取り器に挿入されたときにリードフレーム
の導体すなわちICカードの導体との電気的な接続が実現
できる。
向かうようにマイクロモジュールは装着される。リード
フレーム10の背面は、カードと同一面になり、ICカード
がカード読み取り器に挿入されたときにリードフレーム
の導体すなわちICカードの導体との電気的な接続が実現
できる。
マイクロモジュールのカードに対する固定（接着また
は超音波接合）は、被覆モールド絶縁材料の上面32とカ
ードのプラスチック材料とが直接接触してなされる。
は超音波接合）は、被覆モールド絶縁材料の上面32とカ
ードのプラスチック材料とが直接接触してなされる。
発明の効果 被覆絶縁材料20の寸法精度は非常に高く、マイクロモ
ジュールを高い寸法精度で再現できる。従って、従来技
術において、保護樹脂滴の高さや幅の寸法の不正確によ
る問題から生じていた不都合は全くない。
ジュールを高い寸法精度で再現できる。従って、従来技
術において、保護樹脂滴の高さや幅の寸法の不正確によ
る問題から生じていた不都合は全くない。
壁22の高さは、壁の高さを非常に良く制御できるの
で、必要最小限まで低くすることができる。マイクロモ
ジュールの高さをできる限り低くすることはICカードに
とって重要である。このためには、製造法の信頼性が高
くなければならず、リードフレームを予め被覆モールド
する本発明の方法は、この寸法上の信頼性を実現でき
る。
で、必要最小限まで低くすることができる。マイクロモ
ジュールの高さをできる限り低くすることはICカードに
とって重要である。このためには、製造法の信頼性が高
くなければならず、リードフレームを予め被覆モールド
する本発明の方法は、この寸法上の信頼性を実現でき
る。
また、本発明の方法は、保護樹脂24がリードフレーム
の背面側に流れ出すことを防止することができることは
理解できよう。
の背面側に流れ出すことを防止することができることは
理解できよう。
最後に、プラスチック材料でリードフレームを被覆モ
ールドすることにより、リードフレームの導体が互いに
短絡してはならない場合に、マイクロモジュールの外部
においてリードフレームの導体を簡単に互いに分離で
き、そして、この分離操作の最中および後も、導体はそ
の正しい位置に保持されている。
ールドすることにより、リードフレームの導体が互いに
短絡してはならない場合に、マイクロモジュールの外部
においてリードフレームの導体を簡単に互いに分離で
き、そして、この分離操作の最中および後も、導体はそ
の正しい位置に保持されている。
第１図は、本発明による方法により作られ、プラスチッ
ク材料製ICカードに組み込む用意が完了したマイクロモ
ジュールの断面図である。 〔主な参照番号〕 10……リードフレーム、12……集積回路チップ、 16……接続用ワイヤ、20……絶縁材料、 22……壁、26……タペット、 28……固定点（斜め面取り面）、 32……上面、34……カードの凹部
ク材料製ICカードに組み込む用意が完了したマイクロモ
ジュールの断面図である。 〔主な参照番号〕 10……リードフレーム、12……集積回路チップ、 16……接続用ワイヤ、20……絶縁材料、 22……壁、26……タペット、 28……固定点（斜め面取り面）、 32……上面、34……カードの凹部
Claims (7)
- 【請求項１】接続導体を有するリードフレームを用意
し、 絶縁材料でマイクロモジュールの形を画成する型を使用
して、前記リードフレーム上に絶縁材料を被せるように
モールドし、その際、 （ａ）前記リードフレームの導体の間の開口を絶縁材料
で埋め、 （ｂ）コンタクト領域を除く前記リードフレームの第１
の面の領域を絶縁材料で覆い、 （ｃ）前記絶縁材料の壁部が、前記コンタクト領域を囲
む凹所を画成するようにし、 集積回路チップを前記凹所内に置いて、アクセス可能な
前記コンタクト領域と電気的に接続し、 ついで、前記凹所を保護材料で満たす ことを特徴とする、集積回路を封止する方法。 - 【請求項２】請求項１に記載の方法であって、前記リー
ドフレームの前記第１の面と反対側の第２の面を、前記
絶縁材料の被覆モールド操作の後、裸のままに保持する
ことを特徴とする方法。 - 【請求項３】請求項１または２に記載の方法であって、
ICカードに形成された凹所内に前記リードフレームの前
記第１の面を向けて、前記集積回路チップと前記保護材
料が設けられたマイクロモジュールを、前記ICカードに
形成された前記凹所内に置くことを特徴とする方法。 - 【請求項４】請求項３に記載の方法であって、前記マイ
クロモジュールの前記モールド絶縁材料と前記ICカード
とを接着または超音波接合することを特徴とする方法。 - 【請求項５】請求項１または２に記載の方法であって、
前記マイクロモジュールと前記ICカードとが直接接触す
る前記絶縁材料の表面上の場所に、スパイクを設けるこ
とを特徴とする方法。 - 【請求項６】請求項１または２に記載の方法であって、
前記モールド絶縁材料を前記リードフレームに固定する
ために前記リードフレームに固定手段を設けることを特
徴とする方法。 - 【請求項７】請求項６に記載の方法であって、前記固定
手段は、前記リードフレームの隣接する２つの導体の間
に、該リードフレームの面に対して垂直な断面形状が台
形で、その台形断面の短辺が前記リードフレームの前記
第１の面の側に位置する開口部を形成するように前記リ
ードフレームの導体の一部を斜めに面取りするように形
成した縁部を有していることを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8811998A FR2636453B1 (fr) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | Procede d'encapsulation de circuits-integres notamment pour cartes a puces |
| FR8811998 | 1988-09-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02197139A JPH02197139A (ja) | 1990-08-03 |
| JP2604340B2 true JP2604340B2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=9369989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1239765A Expired - Lifetime JP2604340B2 (ja) | 1988-09-14 | 1989-09-14 | Ｉｃカードのための集積回路の封止方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0359632B2 (ja) |
| JP (1) | JP2604340B2 (ja) |
| DE (1) | DE68900573D1 (ja) |
| FR (1) | FR2636453B1 (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2560895B2 (ja) * | 1990-07-25 | 1996-12-04 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカードの製造方法およびｉｃカード |
| EP0472768A1 (de) * | 1990-08-30 | 1992-03-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Befestigen eines Chipmoduls auf einer Chipkarte |
| DE4126874C2 (de) * | 1991-08-14 | 1997-05-22 | Orga Kartensysteme Gmbh | Datenträger mit integriertem Schaltkreis |
| FR2686996B1 (fr) * | 1992-01-31 | 1996-02-02 | Solaic Sa | Procede de fabrication d'une carte a memoire comprenant un micromodule equipe d'un capot, et carte a memoire ainsi obtenue. |
| DE4336501A1 (de) * | 1993-10-26 | 1995-04-27 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten mit elektronischen Modulen |
| DE4401588C2 (de) * | 1994-01-20 | 2003-02-20 | Gemplus Gmbh | Verfahren zum Verkappen eines Chipkarten-Moduls und Chipkarten-Modul |
| DE69512137T2 (de) * | 1994-06-15 | 2000-05-25 | Rue Cartes Et Systemes Paris D | Herstellungsverfahren und Montage für IC-Karte. |
| JPH0885285A (ja) * | 1994-07-21 | 1996-04-02 | Hitachi Maxell Ltd | セキュリティカード用基板の製造方法、およびセキュリティカード用基板 |
| AU8242998A (en) * | 1997-07-18 | 1999-02-10 | Dainippon Printing Co. Ltd. | IC module, iC card, sealing resin for IC module, and method for manufacturing I C module |
| DE19731737A1 (de) * | 1997-07-23 | 1998-09-17 | Siemens Ag | Chipmodul für einen kartenförmigen Datenträger, entsprechender Kartenkörper sowie Verfahren zur Befestigung des Chipmoduls im Kartenkörper |
| DE19732915C1 (de) | 1997-07-30 | 1998-12-10 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls |
| FR2774198B1 (fr) * | 1998-01-27 | 2001-08-31 | Solaic Sa | Procede de fixation d'un module electronique dans une cavite d'un corps d'objet portable, notamment corps de carte, par ultrasons |
| FR2797977B1 (fr) * | 1999-08-25 | 2004-09-24 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication d'un dispositif electronique portable comportant une etape de surmoulage directement sur le film support |
| DE10109993A1 (de) | 2001-03-01 | 2002-09-05 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Moduls |
| FR2838850B1 (fr) | 2002-04-18 | 2005-08-05 | Framatome Connectors Int | Procede de conditionnement de microcircuits electroniques pour carte a puce et microcircuit electronique ainsi obtenu |
| JP4853760B2 (ja) * | 2005-08-05 | 2012-01-11 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカード、ｉｃカードの製造方法、およびｉｃカードの製造装置 |
| DE502005007956D1 (de) * | 2005-11-14 | 2009-10-01 | Tyco Electronics Amp Gmbh | Smartcard-Körper, Smartcard und Herstellungsverfahren |
| KR100984132B1 (ko) | 2007-11-12 | 2010-09-28 | 삼성에스디아이 주식회사 | 반도체 패키지 및 그 실장방법 |
| EP2447886A1 (fr) * | 2010-10-07 | 2012-05-02 | Gemalto SA | Module électronique sécurisé, dispositif à module électronique sécurisé et procédé de fabrication |
| GB2548637A (en) * | 2016-03-24 | 2017-09-27 | Zwipe As | Method of manufacturing an electronic card |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2579799B1 (fr) * | 1985-03-28 | 1990-06-22 | Flonic Sa | Procede de fabrication de cartes a memoire electronique et cartes obtenues suivant ledit procede |
| FR2579798B1 (fr) * | 1985-04-02 | 1990-09-28 | Ebauchesfabrik Eta Ag | Procede de fabrication de modules electroniques pour cartes a microcircuits et modules obtenus selon ce procede |
| US4996411A (en) * | 1986-07-24 | 1991-02-26 | Schlumberger Industries | Method of manufacturing a card having electronic memory and a card obtained by performing said method |
-
1988
- 1988-09-14 FR FR8811998A patent/FR2636453B1/fr not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-09-07 EP EP89402443A patent/EP0359632B2/fr not_active Expired - Lifetime
- 1989-09-07 DE DE8989402443T patent/DE68900573D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-09-14 JP JP1239765A patent/JP2604340B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0359632A1 (fr) | 1990-03-21 |
| JPH02197139A (ja) | 1990-08-03 |
| FR2636453A1 (fr) | 1990-03-16 |
| DE68900573D1 (de) | 1992-01-30 |
| EP0359632B2 (fr) | 1997-11-26 |
| FR2636453B1 (fr) | 1992-01-17 |
| EP0359632B1 (fr) | 1991-12-18 |
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