JP2601124B2 - パッケージコネクタ装置 - Google Patents
パッケージコネクタ装置Info
- Publication number
- JP2601124B2 JP2601124B2 JP5036241A JP3624193A JP2601124B2 JP 2601124 B2 JP2601124 B2 JP 2601124B2 JP 5036241 A JP5036241 A JP 5036241A JP 3624193 A JP3624193 A JP 3624193A JP 2601124 B2 JP2601124 B2 JP 2601124B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- connector
- contact
- connector body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はパッケージコネクタ装
置、詳しくは、プリント基板上に電子回路を実装したパ
ッケージを外部と電気接続するため、そのプリント基板
に設けられるコネクタ装置に関する。
置、詳しくは、プリント基板上に電子回路を実装したパ
ッケージを外部と電気接続するため、そのプリント基板
に設けられるコネクタ装置に関する。
【0002】従来のパッケージコネクタ装置はスルホー
ルディップタイプのものが一般的であった。図6にその
代表的な構成を示す。コネクタ本体1は、プリント基板
2の端部においてその表面(上面)側に固定されてい
る。このコネクタ本体1の垂直な一側面3から例えば4
列のコンタクト(ピン)4が段をなして突設されてい
る。これらコンタクト4は、下向きにL形に曲げられし
かも下段の列よりも上段の列の方がより大きなL形をな
して先に延び、それらの先端部は、プリント基板2に設
けられたそれぞれに対応するスルホール5を貫通してプ
リント基板2の裏面(下面)より突出している。そし
て、各コンタクト4は、それぞれのスルホール5におい
てプリント基板2上の配線パターン(図示せず)とハン
ダ付けによって接続される。なお、同図において符号6
はプリント基板2上に実装された回路部品、7は接続し
ようとする相手方のパッケージのプリント基板、8はそ
のコネクタである。
ルディップタイプのものが一般的であった。図6にその
代表的な構成を示す。コネクタ本体1は、プリント基板
2の端部においてその表面(上面)側に固定されてい
る。このコネクタ本体1の垂直な一側面3から例えば4
列のコンタクト(ピン)4が段をなして突設されてい
る。これらコンタクト4は、下向きにL形に曲げられし
かも下段の列よりも上段の列の方がより大きなL形をな
して先に延び、それらの先端部は、プリント基板2に設
けられたそれぞれに対応するスルホール5を貫通してプ
リント基板2の裏面(下面)より突出している。そし
て、各コンタクト4は、それぞれのスルホール5におい
てプリント基板2上の配線パターン(図示せず)とハン
ダ付けによって接続される。なお、同図において符号6
はプリント基板2上に実装された回路部品、7は接続し
ようとする相手方のパッケージのプリント基板、8はそ
のコネクタである。
【0003】しかし、このようなスルホールディップタ
イプのパッケージコネクタ装置によると、コンタクト4
がスルホール5を貫通してプリント基板2の裏面より突
出しているため、次のような問題点があった。すなわ
ち、コンタクト4を通過する信号の周波数が高いと各コ
ンタクト4より電磁波が放射されるため、プリント基板
2の裏面より突出した部分で特性インピーダンスが変化
して特性インピーダンスの不連続点を生じることにな
り、信号の伝達特性が悪くなる。
イプのパッケージコネクタ装置によると、コンタクト4
がスルホール5を貫通してプリント基板2の裏面より突
出しているため、次のような問題点があった。すなわ
ち、コンタクト4を通過する信号の周波数が高いと各コ
ンタクト4より電磁波が放射されるため、プリント基板
2の裏面より突出した部分で特性インピーダンスが変化
して特性インピーダンスの不連続点を生じることにな
り、信号の伝達特性が悪くなる。
【0004】このような問題点はスルホールが不要ない
わゆるSMT(Surface Mount Tech
nology)タイプとすれば解決できる。そこで、例
えば図7に示すような構造にすることが考えられる。す
なわち、コネクタ本体1の垂直な一側面3の上部と下部
とに、コンタクト4をそれぞれ複数列ずつ突設し、上側
のコンタクト4は、プリント基板2の表側に延ばして先
端部をプリント基板2の表面の配線パターン(図示せ
ず)と接続し、下側のコンタクト4は、プリント基板2
の裏側に延ばして先端部をプリント基板2の裏面の配線
パターンと接続する。そして、コネクタ本体1を、プリ
ント基板2に対してその表裏の片方に寄らない厚さ方向
の中間部に位置するようにこれに支持する。
わゆるSMT(Surface Mount Tech
nology)タイプとすれば解決できる。そこで、例
えば図7に示すような構造にすることが考えられる。す
なわち、コネクタ本体1の垂直な一側面3の上部と下部
とに、コンタクト4をそれぞれ複数列ずつ突設し、上側
のコンタクト4は、プリント基板2の表側に延ばして先
端部をプリント基板2の表面の配線パターン(図示せ
ず)と接続し、下側のコンタクト4は、プリント基板2
の裏側に延ばして先端部をプリント基板2の裏面の配線
パターンと接続する。そして、コネクタ本体1を、プリ
ント基板2に対してその表裏の片方に寄らない厚さ方向
の中間部に位置するようにこれに支持する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、SMTタイプ
でもこのようにコネクタ本体1をプリント基板2の厚さ
方向の中間部に位置させて支持すると、コネクタ本体1
の中心がプリント基板2の厚さ方向の中間に位置し、コ
ネクタ本体1がプリント基板2の表裏両側に突出した状
態となるため、プリント基板2から見て図6に示したよ
うなスルホールディップタイプのものとコネクタ本体1
の中心が異なる。このため、多用されているスルホール
ディップタイプのものとの互換性が無くなり、同一機器
内で共通に使用したくともそれができなく、不便であ
る。
でもこのようにコネクタ本体1をプリント基板2の厚さ
方向の中間部に位置させて支持すると、コネクタ本体1
の中心がプリント基板2の厚さ方向の中間に位置し、コ
ネクタ本体1がプリント基板2の表裏両側に突出した状
態となるため、プリント基板2から見て図6に示したよ
うなスルホールディップタイプのものとコネクタ本体1
の中心が異なる。このため、多用されているスルホール
ディップタイプのものとの互換性が無くなり、同一機器
内で共通に使用したくともそれができなく、不便であ
る。
【0006】また、コネクタ本体1がプリント基板2の
表裏両側にほぼ半分ずつ突出するため、複数のパッケー
ジを平行に並べて配置する場合、SMTタイプのみを並
べるときにもまたスルホールディップタイプと並べると
きにも、隣のパッケージ同士が干渉しないようにするに
は、スルホールディップタイプのみを並べる場合よりも
パッケージ間の間隔を大きくとらなければならない。こ
の間隔を従来と同じ程度にするには、プリント基板2上
に実装される回路部品を小さくしなければならなくな
る。
表裏両側にほぼ半分ずつ突出するため、複数のパッケー
ジを平行に並べて配置する場合、SMTタイプのみを並
べるときにもまたスルホールディップタイプと並べると
きにも、隣のパッケージ同士が干渉しないようにするに
は、スルホールディップタイプのみを並べる場合よりも
パッケージ間の間隔を大きくとらなければならない。こ
の間隔を従来と同じ程度にするには、プリント基板2上
に実装される回路部品を小さくしなければならなくな
る。
【0007】そこで、本発明の目的は、プリント基板上
においてコンタクトの貫通突出部が無いSMTタイプと
することにより、特性インピーダンスの不連続点を無く
して高周波伝送特性を良好にできるばかりでなく、SM
Tタイプであっても、従来のスルホールディップタイプ
とコネクタ中心の位置関係において互換性があり、しか
も小型化が可能なパッケージコネクタ装置を提供するこ
とにある。
においてコンタクトの貫通突出部が無いSMTタイプと
することにより、特性インピーダンスの不連続点を無く
して高周波伝送特性を良好にできるばかりでなく、SM
Tタイプであっても、従来のスルホールディップタイプ
とコネクタ中心の位置関係において互換性があり、しか
も小型化が可能なパッケージコネクタ装置を提供するこ
とにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明によるパッケージ
コネクタ装置においては、スルホールディップタイプと
の互換性をもたせるため、コネクタ本体はプリント基板
の一方の面に支持されて該コネクタ本体の中心はプリン
ト基板の一方側に偏っており、プリント基板の両面のそ
れぞれに複数の配線パターンが形成されている。
コネクタ装置においては、スルホールディップタイプと
の互換性をもたせるため、コネクタ本体はプリント基板
の一方の面に支持されて該コネクタ本体の中心はプリン
ト基板の一方側に偏っており、プリント基板の両面のそ
れぞれに複数の配線パターンが形成されている。
【0009】そして、SMTタイプとするとともに、コ
ネクタ部分を小型化するため、コネクタ本体に、第1と
第2の2つの面を段をなして形成してそれらの間に長い
凹部を設けられ、コンタクトは、コネクタ本体の第1と
第2の2つの面よりそれぞれ列をなして突出され、第1
の面からのコンタクトはプリント基板の一方の面へその
まま延ばしてその先端部をプリント基板の一方の面の配
線パターンと接続され、第2の面からのコンタクトは長
い凹部を通じてプリント基板の他方の面へ延ばしてその
先端部をプリント基板の他方の面の配線パターンと接続
されている。
ネクタ部分を小型化するため、コネクタ本体に、第1と
第2の2つの面を段をなして形成してそれらの間に長い
凹部を設けられ、コンタクトは、コネクタ本体の第1と
第2の2つの面よりそれぞれ列をなして突出され、第1
の面からのコンタクトはプリント基板の一方の面へその
まま延ばしてその先端部をプリント基板の一方の面の配
線パターンと接続され、第2の面からのコンタクトは長
い凹部を通じてプリント基板の他方の面へ延ばしてその
先端部をプリント基板の他方の面の配線パターンと接続
されている。
【0010】
【作用】本発明によるパッケージコネクタ装置は、プリ
ント基板の両面のいずれにおいても、コンタクトが反対
側の面に貫通して突出しないSMTタイプとなる。コネ
クタ本体は、従来のスルホールディップタイプと同様に
プリント基板の片側に偏った支持形態となるので、機器
内への設置に当たりスルホールディップタイプと互換性
があり、それと同様に使用できる。
ント基板の両面のいずれにおいても、コンタクトが反対
側の面に貫通して突出しないSMTタイプとなる。コネ
クタ本体は、従来のスルホールディップタイプと同様に
プリント基板の片側に偏った支持形態となるので、機器
内への設置に当たりスルホールディップタイプと互換性
があり、それと同様に使用できる。
【0011】
【実施例】次に本発明の実施例について説明する。図1
から図3に本発明の好適な実施例のパッケージコネクタ
装置を示す。このコネクタ装置では、コンタクト本体1
0は、プリント基板11の表面(上面)12s の一側縁
部上に一部分(後端部)のみ載せて複数のねじ又はリベ
ット等の固定部材13によって固定され、従来のスルホ
ールディップタイプと同様にプリント基板11の片側
(表側)に偏った支持形態となっている。
から図3に本発明の好適な実施例のパッケージコネクタ
装置を示す。このコネクタ装置では、コンタクト本体1
0は、プリント基板11の表面(上面)12s の一側縁
部上に一部分(後端部)のみ載せて複数のねじ又はリベ
ット等の固定部材13によって固定され、従来のスルホ
ールディップタイプと同様にプリント基板11の片側
(表側)に偏った支持形態となっている。
【0012】コンタクト本体10内は図3に示すような
断面形状となっており、その内部には、4列のコンタク
ト14・15・16・17が上半部と下半部それぞれに
2列ずつ分けてしかも段をなして配置されている。コン
タクト14・15・16・17は銅合金等の導電金属で
作られている。図4に最上列の一つのコンタクト14の
み詳細に示す。コンタクト14は、相手方のコネクタに
突設されたコンタクト(図示せず)を受け入れるための
ケーシング部14a の後端から舌部14b を一体に延設
している。他の列のコンタクト15・16・17もこれ
と同様にケーシング部15a ・16a ・17a の後端か
ら舌部15b ・16b ・17b を一体に延設している。
断面形状となっており、その内部には、4列のコンタク
ト14・15・16・17が上半部と下半部それぞれに
2列ずつ分けてしかも段をなして配置されている。コン
タクト14・15・16・17は銅合金等の導電金属で
作られている。図4に最上列の一つのコンタクト14の
み詳細に示す。コンタクト14は、相手方のコネクタに
突設されたコンタクト(図示せず)を受け入れるための
ケーシング部14a の後端から舌部14b を一体に延設
している。他の列のコンタクト15・16・17もこれ
と同様にケーシング部15a ・16a ・17a の後端か
ら舌部15b ・16b ・17b を一体に延設している。
【0013】コンタクト本体10の後面には、その下半
部に長い凹部18を設けることにより、該凹部18の上
側に残った後面上半部19と、凹部18の内側面となっ
た後面下半部20とが段をなして形成されている。そし
て、上側2列のコンタクト14・15の舌部14b ・1
5b は後面上半部19から突出して下向きにプリント基
板11の表面12s まで延びており、これら舌部14b
・15b の先端部分14c ・15c はプリント基板11
の表面12s の配線パターン21・22とそれぞれ接続
されている。一方、下側2列のコンタクト16・17の
舌部16b ・17b は後面下半部20から突出して凹部
18内を下向きに延び、更に凹部18外でU字状に曲げ
られてプリント基板11の裏面12r まで延びており、
これら舌部16b ・17b の先端部分16c ・17c は
プリント基板11の裏面12r の配線パターン23・2
4とそれぞれ接続されている。この場合、上側の2列の
舌部14b ・15b の先端部分14c ・15c は、図2
に示すように互いに接触することなく交差し、プリント
基板11の表面12s の一直線上を交互にかつ等間隔に
整然と配置され、また下側の2列の舌部16b ・17b
の先端部分16c ・17c はプリント基板11の裏面1
2r 上に同様に配置されている。
部に長い凹部18を設けることにより、該凹部18の上
側に残った後面上半部19と、凹部18の内側面となっ
た後面下半部20とが段をなして形成されている。そし
て、上側2列のコンタクト14・15の舌部14b ・1
5b は後面上半部19から突出して下向きにプリント基
板11の表面12s まで延びており、これら舌部14b
・15b の先端部分14c ・15c はプリント基板11
の表面12s の配線パターン21・22とそれぞれ接続
されている。一方、下側2列のコンタクト16・17の
舌部16b ・17b は後面下半部20から突出して凹部
18内を下向きに延び、更に凹部18外でU字状に曲げ
られてプリント基板11の裏面12r まで延びており、
これら舌部16b ・17b の先端部分16c ・17c は
プリント基板11の裏面12r の配線パターン23・2
4とそれぞれ接続されている。この場合、上側の2列の
舌部14b ・15b の先端部分14c ・15c は、図2
に示すように互いに接触することなく交差し、プリント
基板11の表面12s の一直線上を交互にかつ等間隔に
整然と配置され、また下側の2列の舌部16b ・17b
の先端部分16c ・17c はプリント基板11の裏面1
2r 上に同様に配置されている。
【0014】このように、本実施例においては、コンタ
クト14・15・16・17の延長した舌部14b ・1
5b ・16b ・17b の先端部分14c ・15c ・16
c ・17c を、上側2列はプリント基板11の表面12
s の配線パターン21・22と、また下側2列はプリン
ト基板11の裏面12r の配線パターン23・24とそ
れぞれスルホールを介することなく直接接続したSMT
タイプとなっているのに加え、上側と下側のそれぞれに
おいて上記のように一直線上を交互にかつ等間隔に整然
と配置した構造であるため、高周波信号が通過する場合
にも伝送特性は劣化しない。また、SMTタイプとする
と概して難しくなる接続部分の信頼性確認も容易に行
え、画像処理技術による自動検査も可能である。しか
も、コンタクト本体10は、プリント基板11の片側
(表側)に偏った支持形態となるので、従来のスルホー
ルディップタイプのパッケージコネクタと使用上の互換
性があるばかりでなく、プリント基板11上に実装され
る回路部品についても同じものを使用できる。
クト14・15・16・17の延長した舌部14b ・1
5b ・16b ・17b の先端部分14c ・15c ・16
c ・17c を、上側2列はプリント基板11の表面12
s の配線パターン21・22と、また下側2列はプリン
ト基板11の裏面12r の配線パターン23・24とそ
れぞれスルホールを介することなく直接接続したSMT
タイプとなっているのに加え、上側と下側のそれぞれに
おいて上記のように一直線上を交互にかつ等間隔に整然
と配置した構造であるため、高周波信号が通過する場合
にも伝送特性は劣化しない。また、SMTタイプとする
と概して難しくなる接続部分の信頼性確認も容易に行
え、画像処理技術による自動検査も可能である。しか
も、コンタクト本体10は、プリント基板11の片側
(表側)に偏った支持形態となるので、従来のスルホー
ルディップタイプのパッケージコネクタと使用上の互換
性があるばかりでなく、プリント基板11上に実装され
る回路部品についても同じものを使用できる。
【0015】図5は本発明の変形例を示す。この例で
は、上側2列の舌部14b ・15b の先端部分14c ・
15c をプリント基板11の表面上において前後に食い
違わせ、また下側2列の舌部は図示していないが同様に
その先端部分をプリント基板11の裏面上において前後
に食い違わせてある。
は、上側2列の舌部14b ・15b の先端部分14c ・
15c をプリント基板11の表面上において前後に食い
違わせ、また下側2列の舌部は図示していないが同様に
その先端部分をプリント基板11の裏面上において前後
に食い違わせてある。
【0016】
【発明の効果】本発明によれば、従来のスルホールディ
ップタイプと同様にコネクタ本体がプリント基板の片側
に偏った支持形態となるので、機器内への設置に当たり
スルホールディップタイプと互換性がある。また、プリ
ント基板の両面のいずれにおいても、コンタクトが反対
側の面に貫通して突出しないSMTタイプとなるため、
従来のスルホールディップタイプの欠点であった高周波
信号が通過する場合の特性インピーダンスの不連続点を
無くすことができる。従って、スルホールディップタイ
プとの互換性を維持しつつ高周波伝送特性を良好にでき
る。更に、コネクタ本体に、第1と第2の2つの面を段
をなして形成してそれらの間に長い凹部を設け、第1の
面からのコンタクトはプリント基板の一方の面へそのま
ま延ばし、第2の面からのコンタクトは長い凹部を通じ
てプリント基板の他方の面へ延ばしているので、SMT
タイプのコネクタとして小型化できるとともに、コネク
タ本体からのコンタクトの引き出しが容易である。
ップタイプと同様にコネクタ本体がプリント基板の片側
に偏った支持形態となるので、機器内への設置に当たり
スルホールディップタイプと互換性がある。また、プリ
ント基板の両面のいずれにおいても、コンタクトが反対
側の面に貫通して突出しないSMTタイプとなるため、
従来のスルホールディップタイプの欠点であった高周波
信号が通過する場合の特性インピーダンスの不連続点を
無くすことができる。従って、スルホールディップタイ
プとの互換性を維持しつつ高周波伝送特性を良好にでき
る。更に、コネクタ本体に、第1と第2の2つの面を段
をなして形成してそれらの間に長い凹部を設け、第1の
面からのコンタクトはプリント基板の一方の面へそのま
ま延ばし、第2の面からのコンタクトは長い凹部を通じ
てプリント基板の他方の面へ延ばしているので、SMT
タイプのコネクタとして小型化できるとともに、コネク
タ本体からのコンタクトの引き出しが容易である。
【図1】本発明の一実施例のパッケージコネクタ装置を
示す正面図である。
示す正面図である。
【図2】同上の平面図である。
【図3】同上の拡大断面図である。
【図4】同パッケージコネクタ装置に使用される一つの
コンタクトの斜視図である。
コンタクトの斜視図である。
【図5】本発明の変形例を示す斜視図である。
【図6】従来のスルホールディップタイプのパッケージ
コネクタ装置を示す断面図である。
コネクタ装置を示す断面図である。
【図7】SMTタイプとする参考例のパッケージコネク
タ装置の概要図である。
タ装置の概要図である。
10 コネクタ本体 11 プリント基板 12s プリント基板の表面 12r プリント基板の裏面 14・15・16・17 コンタクト 14b ・15b ・16b ・17b コンタクトの舌部 14c ・15c ・16c ・17c 舌部の先端部分 18 凹部 19 後面上半部 20 後面下半部 21・22・23・24 配線パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−82693(JP,A) 実開 昭63−39879(JP,U) 実開 昭63−56583(JP,U)
Claims (1)
- 【請求項1】プリント基板にコネクタ本体を支持し、該
コネクタ本体より列をなして突出したコンタクトをプリ
ント基板上の配線パターンと接続するパッケージコネク
タ装置において、前記コネクタ本体を前記プリント基板
の一方の面に支持して該コネクタ本体の中心をプリント
基板の一方側へ偏らせたこと、前記プリント基板の両面
のそれぞれに複数の配線パターンを形成したこと、前記
コネクタ本体に、第1と第2の2つの面を段をなして形
成してそれらの間に長い凹部を設けたこと、前記コンタ
クトを前記コネクタ本体の第1と第2の2つの面よりそ
れぞれ列をなして突出させ、第1の面からのコンタクト
はプリント基板の一方の面へそのまま延ばしてその先端
部を前記プリント基板の一方の面の配線パターンと接続
し、第2の面からのコンタクトは前記長い凹部を通じて
プリント基板の他方の面へ延ばしてその先端部をプリン
ト基板の他方の面の配線パターンと接続したことを特徴
とするパッケージコネクタ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5036241A JP2601124B2 (ja) | 1992-02-19 | 1993-02-02 | パッケージコネクタ装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4-69684 | 1992-02-19 | ||
JP6968492 | 1992-02-19 | ||
JP5036241A JP2601124B2 (ja) | 1992-02-19 | 1993-02-02 | パッケージコネクタ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05343137A JPH05343137A (ja) | 1993-12-24 |
JP2601124B2 true JP2601124B2 (ja) | 1997-04-16 |
Family
ID=26375282
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5036241A Expired - Lifetime JP2601124B2 (ja) | 1992-02-19 | 1993-02-02 | パッケージコネクタ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2601124B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU1740295A (en) * | 1994-01-25 | 1995-08-08 | North American Specialties Corporation | Smart card connector |
AU703398B2 (en) * | 1994-02-08 | 1999-03-25 | Eastbank Holdings Pty Ltd | Pulverising disc |
JP2011129350A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-30 | Tyco Electronics Japan Kk | コネクタ実装基板、コネクタ実装基板の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0177731A3 (de) * | 1984-09-26 | 1987-10-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Einschiebbare elektrische Baugruppe |
JPS61133764A (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-21 | Mitsubishi Electric Corp | サ−マルヘツド駆動用集積回路 |
JPS61150630A (ja) * | 1984-12-25 | 1986-07-09 | Ebara Corp | 水中電動機 |
JPS6434782U (ja) * | 1987-08-26 | 1989-03-02 | ||
JPH0619158Y2 (ja) * | 1988-03-11 | 1994-05-18 | 富士通株式会社 | コネクタ構造 |
-
1993
- 1993-02-02 JP JP5036241A patent/JP2601124B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05343137A (ja) | 1993-12-24 |
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