JP2588961B2 - 陶磁器の施釉機 - Google Patents
陶磁器の施釉機Info
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 34
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B11/00—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
- B28B11/04—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for coating or applying engobing layers
- B28B11/045—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for coating or applying engobing layers by dipping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B11/00—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
- B28B11/04—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for coating or applying engobing layers
- B28B11/044—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for coating or applying engobing layers with glaze or engobe or enamel or varnish
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B5/00—Producing shaped articles from the material in moulds or on moulding surfaces, carried or formed by, in or on conveyors irrespective of the manner of shaping
- B28B5/06—Producing shaped articles from the material in moulds or on moulding surfaces, carried or formed by, in or on conveyors irrespective of the manner of shaping in moulds on a turntable
- B28B5/08—Producing shaped articles from the material in moulds or on moulding surfaces, carried or formed by, in or on conveyors irrespective of the manner of shaping in moulds on a turntable intermittently rotated
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S198/957—Conveyor material
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- Structural Engineering (AREA)
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- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は陶磁器の施釉機とそのための工作物ホルダに
係り、さらに詳しくは工作物ホルダを有する多数の支持
アームを備えた回転クロスを有し、この回転クロスは作
業周期に関係して少なくとも施釉ステーションと施釉済
の材料が水平に保たれる他のステーション切り換え可能
である、特に皿等に注入され、回転されあるいは圧縮さ
れた陶磁器の施釉機に関するものである。
係り、さらに詳しくは工作物ホルダを有する多数の支持
アームを備えた回転クロスを有し、この回転クロスは作
業周期に関係して少なくとも施釉ステーションと施釉済
の材料が水平に保たれる他のステーション切り換え可能
である、特に皿等に注入され、回転されあるいは圧縮さ
れた陶磁器の施釉機に関するものである。
この種の公知の施釉機においては、複雑な駆動装置が
必要である。さらに実際のところ、公知の機械では陶磁
器を高品質で施釉することができないので、今日まで高
価な陶磁器を製造する場合には手動で施釉を行ってい
る。手動の施釉は時間がかかりかつ煩雑であって、特に
この施釉作業に従事する人は常に施釉液に直接触れるこ
とになる。
必要である。さらに実際のところ、公知の機械では陶磁
器を高品質で施釉することができないので、今日まで高
価な陶磁器を製造する場合には手動で施釉を行ってい
る。手動の施釉は時間がかかりかつ煩雑であって、特に
この施釉作業に従事する人は常に施釉液に直接触れるこ
とになる。
さらに、依然として陶磁器に均一に釉薬を施すには困
難がある。
難がある。
したがって、陶磁器製造の分野で自動化を進めるため
に、大きな生産能力が全自動で陶磁器に高品質の施釉を
行うことのできる陶磁器の施釉機に対する需要がある。
に、大きな生産能力が全自動で陶磁器に高品質の施釉を
行うことのできる陶磁器の施釉機に対する需要がある。
したがって本発明は、前述の従来の困難を克服し、全
自動作業でかつ生産能力を向上させて高品質の施釉を可
能にする、特に皿等の陶磁器の施釉機とそのための工作
物ホルダを提供することを目的としている。
自動作業でかつ生産能力を向上させて高品質の施釉を可
能にする、特に皿等の陶磁器の施釉機とそのための工作
物ホルダを提供することを目的としている。
上記の課題を解決するために本発明によれば、工作物
ホルダを有する多数の支持アームを備えた回転クロスを
有し、この回転クロスが作業周期に従って少なくとも施
釉ステーションと施釉済の材料が水平に保たれる他のス
テーションへ切り換え可能である。特に皿等の陶磁器の
施釉機において、施釉ステーションの前段に心出しステ
ーションが接続されており、到着し心出しされた材料が
吸引器によって前記心出しステーションから施釉ステー
ションの工作物ホルダへ引き渡される構成が採用されて
いる。
ホルダを有する多数の支持アームを備えた回転クロスを
有し、この回転クロスが作業周期に従って少なくとも施
釉ステーションと施釉済の材料が水平に保たれる他のス
テーションへ切り換え可能である。特に皿等の陶磁器の
施釉機において、施釉ステーションの前段に心出しステ
ーションが接続されており、到着し心出しされた材料が
吸引器によって前記心出しステーションから施釉ステー
ションの工作物ホルダへ引き渡される構成が採用されて
いる。
以下、添付図面に示す実施例を用いて、本発明の特徴
および利点を詳細に説明する。
および利点を詳細に説明する。
図示の実施例においては、陶磁器としての皿に釉薬を
施す機械について説明を行う。これは当然のことながら
一実施例にすぎないものであり、この機械を他の種類の
陶磁器に釉薬を施すのにも同様に使用することができ
る。
施す機械について説明を行う。これは当然のことながら
一実施例にすぎないものであり、この機械を他の種類の
陶磁器に釉薬を施すのにも同様に使用することができ
る。
第１図において、施釉機は全体を符号１で示されてい
る。図示の実施例においては、施釉機１の回転クロス２
には６本の支持アームが等角度間隔で配置されている。
支持アームは施釉機１の供給領域Ａから矢印Ｂで示す移
動方向へ順次3a,3b,3c,3d,3e,3fで示されている。各支
持アーム3a〜3fにはそれぞれ同機で処理する材料を支持
する工作物ホルダ４が取り付けられている。各工作物ホ
ルダ４には２つの釉薬つぼ5,6が設けられている。それ
ぞれの支持アーム3a〜3fのそれぞれの側にそれぞれ１つ
の釉薬つぼ5,6が配置されている。釉薬つぼ5,6は、釉薬
つぼ5,6がそれ自身の軸を中心に回転可能であって、支
持アーム3a〜3fの軸に対して揺動動作を行うことができ
るように支持アーム3a〜3fと結合されており、かつその
ための駆動装置を有している。図示の実施例にあっては
支持アーム3a〜3fは水平面に配置されているので、釉薬
つぼ5,6は支持アーム3a〜3fの支持アーム軸の水平線に
対して揺動することができる。
る。図示の実施例においては、施釉機１の回転クロス２
には６本の支持アームが等角度間隔で配置されている。
支持アームは施釉機１の供給領域Ａから矢印Ｂで示す移
動方向へ順次3a,3b,3c,3d,3e,3fで示されている。各支
持アーム3a〜3fにはそれぞれ同機で処理する材料を支持
する工作物ホルダ４が取り付けられている。各工作物ホ
ルダ４には２つの釉薬つぼ5,6が設けられている。それ
ぞれの支持アーム3a〜3fのそれぞれの側にそれぞれ１つ
の釉薬つぼ5,6が配置されている。釉薬つぼ5,6は、釉薬
つぼ5,6がそれ自身の軸を中心に回転可能であって、支
持アーム3a〜3fの軸に対して揺動動作を行うことができ
るように支持アーム3a〜3fと結合されており、かつその
ための駆動装置を有している。図示の実施例にあっては
支持アーム3a〜3fは水平面に配置されているので、釉薬
つぼ5,6は支持アーム3a〜3fの支持アーム軸の水平線に
対して揺動することができる。
施釉機１において各支持アーム3a〜3fは、たとえば矢
印Ｂ方向に見て多数の位置ないしステーションを通過す
る。供給領域Ａにはコンベヤベルト７が設けられてお
り、施釉機で加工しようとする材料がこのコンベヤベル
ト７に載せられて到着し、かつこのコンベヤベルトには
互いに距離をおいて２つのベルト部分が設けられてい
る。たとえば皿８によって形成される加工すべき材料が
コンベヤベルト７によって心出しステーション10へ達
し、ここで皿はローラ11により心出しされる。心出しス
テーション10の構成の詳細は第２図と第３図を用いて説
明する。心出しされた皿８は心出しステーション10から
ほぼ支持アーム3aの軸方向に工作物ホルダ４へ引き渡さ
れる。皿８が工作物ホルダ４に収容された後に、皿は施
釉ステーション12において釉薬を施される。この詳細に
ついては後に第４図と第５図を用いて説明する。施釉ス
テーション12で施釉の後に、施釉された皿８は工作物ホ
ルダ４によって符号13で示すステーションへ送られ、こ
のステーションでは皿８はほぼ垂直に向けられる。回転
クロス２をさらに切り換えると、皿８はステーション14
へ達し、ここでは皿８はほぼ水平に向けて保たれてい
る。その後皿８は他の少なくとも１つのステーション15
を通過し、このステーションでは皿８は水平の位置を維
持している。回転クロス２がさらに切り換えられると、
皿はステーション15から引渡しステーション16へ送られ
る。この引渡しステーション16で皿８は工作物ホルダ４
から取り出されて、領域17で他の加工を施される。この
領域17から皿は搬出領域Ｃへ移される。この搬出領域Ｃ
には他のコンベヤベルト18が配置されており、加工済の
皿８はこのコンベヤベルト18に載せられて施釉機１から
搬出される。第１図において矢印方向に移動するコンベ
ヤベルト18は、たとえば燃焼炉などの他の加工装置へ通
じている。引渡しステーション16、加工領域17および搬
出領域Ｃの構造についての詳細は第６図と第７図を用い
て説明する。その後、それぞれの支持アーム3a〜3fは引
渡しステーション16を経てさらに切り換えられて他のス
テーション19へ達し、このステーション16には釉薬つぼ
５と６を有する工作物ホルダ４が、加工すべき材料を持
たない状態で配置されている。このステーション19の詳
細は、第８図を用いて説明する。
印Ｂ方向に見て多数の位置ないしステーションを通過す
る。供給領域Ａにはコンベヤベルト７が設けられてお
り、施釉機で加工しようとする材料がこのコンベヤベル
ト７に載せられて到着し、かつこのコンベヤベルトには
互いに距離をおいて２つのベルト部分が設けられてい
る。たとえば皿８によって形成される加工すべき材料が
コンベヤベルト７によって心出しステーション10へ達
し、ここで皿はローラ11により心出しされる。心出しス
テーション10の構成の詳細は第２図と第３図を用いて説
明する。心出しされた皿８は心出しステーション10から
ほぼ支持アーム3aの軸方向に工作物ホルダ４へ引き渡さ
れる。皿８が工作物ホルダ４に収容された後に、皿は施
釉ステーション12において釉薬を施される。この詳細に
ついては後に第４図と第５図を用いて説明する。施釉ス
テーション12で施釉の後に、施釉された皿８は工作物ホ
ルダ４によって符号13で示すステーションへ送られ、こ
のステーションでは皿８はほぼ垂直に向けられる。回転
クロス２をさらに切り換えると、皿８はステーション14
へ達し、ここでは皿８はほぼ水平に向けて保たれてい
る。その後皿８は他の少なくとも１つのステーション15
を通過し、このステーションでは皿８は水平の位置を維
持している。回転クロス２がさらに切り換えられると、
皿はステーション15から引渡しステーション16へ送られ
る。この引渡しステーション16で皿８は工作物ホルダ４
から取り出されて、領域17で他の加工を施される。この
領域17から皿は搬出領域Ｃへ移される。この搬出領域Ｃ
には他のコンベヤベルト18が配置されており、加工済の
皿８はこのコンベヤベルト18に載せられて施釉機１から
搬出される。第１図において矢印方向に移動するコンベ
ヤベルト18は、たとえば燃焼炉などの他の加工装置へ通
じている。引渡しステーション16、加工領域17および搬
出領域Ｃの構造についての詳細は第６図と第７図を用い
て説明する。その後、それぞれの支持アーム3a〜3fは引
渡しステーション16を経てさらに切り換えられて他のス
テーション19へ達し、このステーション16には釉薬つぼ
５と６を有する工作物ホルダ４が、加工すべき材料を持
たない状態で配置されている。このステーション19の詳
細は、第８図を用いて説明する。
まず、第２図と第３図を用いて心出しステーション10
について詳細に説明する。心出しステーション10には対
角線上に対向した多数、たとえば４つの心出しローラ20
が配置されており、この心出しローラは矢印で示すよう
に水平方向に並進移動することができる。この心出しロ
ーラ20によって皿８がコンベヤベルト７上で心出しされ
る。コンベヤベルト７のオーバーベルトの下方にはスタ
ンプ工具21が配置されている。スタンプ工具21には絵具
パレット22と絵具つぼ23とスタンプヘッド24が設けられ
ている。絵具パレット22は絵具つぼ23とスタンプヘッド
24の間で水平方向に移動する。スタンプヘッド24は絵具
パレット22から絵具を取って、それを皿８の底へ移す。
このときにスタンプヘッド24は垂直移動を行い、コンベ
ヤベルト７の２つのベルト部分の間を通過する。スタン
プ工具21による底スタンプの転写は、部材の心出しの後
に行われる。
について詳細に説明する。心出しステーション10には対
角線上に対向した多数、たとえば４つの心出しローラ20
が配置されており、この心出しローラは矢印で示すよう
に水平方向に並進移動することができる。この心出しロ
ーラ20によって皿８がコンベヤベルト７上で心出しされ
る。コンベヤベルト７のオーバーベルトの下方にはスタ
ンプ工具21が配置されている。スタンプ工具21には絵具
パレット22と絵具つぼ23とスタンプヘッド24が設けられ
ている。絵具パレット22は絵具つぼ23とスタンプヘッド
24の間で水平方向に移動する。スタンプヘッド24は絵具
パレット22から絵具を取って、それを皿８の底へ移す。
このときにスタンプヘッド24は垂直移動を行い、コンベ
ヤベルト７の２つのベルト部分の間を通過する。スタン
プ工具21による底スタンプの転写は、部材の心出しの後
に行われる。
さらに、特に第２図から明らかなように吸引器25が設
けられており、心出しされ、スタンプをプリントされた
皿がこの吸引器25によって工作物ホルダ４の釉薬つぼ5,
6へ引き渡される（第１図を参照）。この吸引器25は垂
直方向に上下移動することができる。
けられており、心出しされ、スタンプをプリントされた
皿がこの吸引器25によって工作物ホルダ４の釉薬つぼ5,
6へ引き渡される（第１図を参照）。この吸引器25は垂
直方向に上下移動することができる。
吸引器25は皿８を第４図に示すように釉薬つぼ５の上
側へ設置する。第４図には釉薬つぼ５は１つしか図示さ
れていないが、第１図に示すように釉薬つぼ５のすぐ後
ろには第２の釉薬つぼ６が配置されており、この第２の
釉薬つぼ６の構造はほぼ図示の釉薬つぼ５と同じであっ
て、同一あるいは同様の方法で支持アーム3aにたとえば
軸承されているので、以下においては釉薬つぼ５につい
てだけ説明する。釉薬つぼ５はほぼ円筒状の容器として
形成されており、その上側にはリング状の収容面26が形
成されている。この収容面26は柔軟である。これは収容
面26の領域の材料を適当に選択し、あるいは適当に形成
することによって柔軟にすることができる。たとえば第
５図にはこの種の柔軟な収容面26の一部が示されてお
り、この収容面には皿８の糸底8aに釉薬が溜まるのを防
止するために、多数の径方向の畝27が設けられている。
図には示されていないが、収容面26を柔軟に形成するこ
とと共に、施釉すべき部材ないし皿８の糸底8aの形状に
収容面26を確実に合わせることができるようにするため
に、収容面26を釉薬つぼ５の軸に対してわずかに傾斜さ
せて配置することも可能である。釉薬つぼ５はその下部
を回転軸承されており、回転数制御されるモータ28によ
って駆動され、その際に自らの軸を中心に回転される。
釉薬つぼ５のほぼ中央に吸引パイプ29が配置されてお
り、この吸引パイプは釉薬つぼ５の高さのほぼ半分まで
達している。吸引パイプ29には吸気装置30が接続されて
いるので、釉薬つぼ５の内部には負圧が形成され、それ
によって施釉すべき皿が収容面26上に固定される。１つ
の同一の釉薬つぼ５ないし６を用いて種々の直径の施釉
すべき材料を収容することができるようにするため、収
容面26を図示の例よりも広く形成することも可能であ
る。径方向の畝27の間に形成されるスリットは、たとえ
ば1mm幅で約0.1mmの深さにすることができる。空気量が
多い場合には、吸気装置30によって釉薬つぼ５内に形成
される負圧は小さい。皿８の糸底8aに釉薬が溜まるのを
防止するために、畝27により形成されるスリットを通し
て所定量の空気を導入することも可能である。制御可能
なモータ32が釉薬つぼ５とその上に固定されている皿８
を釉薬槽33中へ揺動させ、このときに同時に釉薬つほ５
が回転する。第２図に示す釉薬つぼ５が下方へ揺動した
位置において（この位置における釉薬つぼは符号５′で
示されている）、皿８の外面の施釉が行われる。第５図
に示すように、釉薬つぼ５′は保持している皿８と共に
一部だけ釉薬槽の釉薬の中へ浸される。この位置にある
釉薬つぼ５′はモータ28によって自らの軸を中心に制御
された回転を行うので、このように一部だけ浸されるこ
とで十分である。同時に皿８の底面が釉薬つぼ５の位置
５′において施釉される。というのは釉薬つぼ５の内部
には皿８を設置する前に収容面26へすでに所定量の釉薬
が配置されているからである。それぞれ施釉すべき部材
の形状および大きさに従って、施釉すべき部材の施釉ス
テーション12において確実かつ完璧に施釉することがで
きるように、釉薬つぼ5,6の回転数と揺動は制御され
る。
側へ設置する。第４図には釉薬つぼ５は１つしか図示さ
れていないが、第１図に示すように釉薬つぼ５のすぐ後
ろには第２の釉薬つぼ６が配置されており、この第２の
釉薬つぼ６の構造はほぼ図示の釉薬つぼ５と同じであっ
て、同一あるいは同様の方法で支持アーム3aにたとえば
軸承されているので、以下においては釉薬つぼ５につい
てだけ説明する。釉薬つぼ５はほぼ円筒状の容器として
形成されており、その上側にはリング状の収容面26が形
成されている。この収容面26は柔軟である。これは収容
面26の領域の材料を適当に選択し、あるいは適当に形成
することによって柔軟にすることができる。たとえば第
５図にはこの種の柔軟な収容面26の一部が示されてお
り、この収容面には皿８の糸底8aに釉薬が溜まるのを防
止するために、多数の径方向の畝27が設けられている。
図には示されていないが、収容面26を柔軟に形成するこ
とと共に、施釉すべき部材ないし皿８の糸底8aの形状に
収容面26を確実に合わせることができるようにするため
に、収容面26を釉薬つぼ５の軸に対してわずかに傾斜さ
せて配置することも可能である。釉薬つぼ５はその下部
を回転軸承されており、回転数制御されるモータ28によ
って駆動され、その際に自らの軸を中心に回転される。
釉薬つぼ５のほぼ中央に吸引パイプ29が配置されてお
り、この吸引パイプは釉薬つぼ５の高さのほぼ半分まで
達している。吸引パイプ29には吸気装置30が接続されて
いるので、釉薬つぼ５の内部には負圧が形成され、それ
によって施釉すべき皿が収容面26上に固定される。１つ
の同一の釉薬つぼ５ないし６を用いて種々の直径の施釉
すべき材料を収容することができるようにするため、収
容面26を図示の例よりも広く形成することも可能であ
る。径方向の畝27の間に形成されるスリットは、たとえ
ば1mm幅で約0.1mmの深さにすることができる。空気量が
多い場合には、吸気装置30によって釉薬つぼ５内に形成
される負圧は小さい。皿８の糸底8aに釉薬が溜まるのを
防止するために、畝27により形成されるスリットを通し
て所定量の空気を導入することも可能である。制御可能
なモータ32が釉薬つぼ５とその上に固定されている皿８
を釉薬槽33中へ揺動させ、このときに同時に釉薬つほ５
が回転する。第２図に示す釉薬つぼ５が下方へ揺動した
位置において（この位置における釉薬つぼは符号５′で
示されている）、皿８の外面の施釉が行われる。第５図
に示すように、釉薬つぼ５′は保持している皿８と共に
一部だけ釉薬槽の釉薬の中へ浸される。この位置にある
釉薬つぼ５′はモータ28によって自らの軸を中心に制御
された回転を行うので、このように一部だけ浸されるこ
とで十分である。同時に皿８の底面が釉薬つぼ５の位置
５′において施釉される。というのは釉薬つぼ５の内部
には皿８を設置する前に収容面26へすでに所定量の釉薬
が配置されているからである。それぞれ施釉すべき部材
の形状および大きさに従って、施釉すべき部材の施釉ス
テーション12において確実かつ完璧に施釉することがで
きるように、釉薬つぼ5,6の回転数と揺動は制御され
る。
次に第６図と第７図を用いて引渡しステーション16と
領域17および搬出領域Ｃとの関連で行われる処理の詳細
について詳しく説明する。
領域17および搬出領域Ｃとの関連で行われる処理の詳細
について詳しく説明する。
引渡しステーション16には全体を符号34で示す吸引ユ
ニットが設けられており、この吸引ユニットには２つの
吸引器35,36が設けられている。吸引ユニット34全体は
水平方向へ移動することができる。施釉ステーション12
で施された釉薬がステーション13〜15を通過した後に十
分に乾燥している施釉済の皿８が引渡しステーション16
において吸引器35によって釉薬つぼ５から取り出され、
かつこの吸引器は垂直方向へ上下移動することができ
る。吸引器は次に水平方向へ移動され、皿を領域17のス
ポンジベルト37の上方で位置決めし、静止しているスポ
ンジベルト37上に皿を設置する。吸引器35は皿８をスポ
ンジベルト37上に設置した後にスポンジベルト37の上方
の位置から第６図の左に示す位置へ復帰する。吸引器36
がスポンジベルト37上に載置されている皿８上へ下降
し、回転を始めたスポンジベルト37上で皿をその軸を中
心に回転させる。このために他のモータ38が設けられて
いる。皿８の糸底8aがスポンジで拭かれるときに糸底の
領域に付着している釉薬が除去される。スポンジベルト
37上でこのように皿８が処理された後に、吸引器36が皿
８をスポンジベルト37から持ち上げて、搬出領域に配置
されているコンベヤベルト18へ移送する。コンベヤベル
ト18上にはたとえば燃焼カプセル39が配置されており、
皿８は心出しされた状態でこの燃焼カプセルへ挿入され
なければならない。スポンジベルト37上で下端縁を拭か
れた皿８が吸引器36によって燃焼カプセル39へ挿入され
る。それから皿８はこの燃焼カプセル39に入ってコンベ
ヤベルト18により、たとえば図示していないがさらに加
工するために燃焼炉へ移送される。
ニットが設けられており、この吸引ユニットには２つの
吸引器35,36が設けられている。吸引ユニット34全体は
水平方向へ移動することができる。施釉ステーション12
で施された釉薬がステーション13〜15を通過した後に十
分に乾燥している施釉済の皿８が引渡しステーション16
において吸引器35によって釉薬つぼ５から取り出され、
かつこの吸引器は垂直方向へ上下移動することができ
る。吸引器は次に水平方向へ移動され、皿を領域17のス
ポンジベルト37の上方で位置決めし、静止しているスポ
ンジベルト37上に皿を設置する。吸引器35は皿８をスポ
ンジベルト37上に設置した後にスポンジベルト37の上方
の位置から第６図の左に示す位置へ復帰する。吸引器36
がスポンジベルト37上に載置されている皿８上へ下降
し、回転を始めたスポンジベルト37上で皿をその軸を中
心に回転させる。このために他のモータ38が設けられて
いる。皿８の糸底8aがスポンジで拭かれるときに糸底の
領域に付着している釉薬が除去される。スポンジベルト
37上でこのように皿８が処理された後に、吸引器36が皿
８をスポンジベルト37から持ち上げて、搬出領域に配置
されているコンベヤベルト18へ移送する。コンベヤベル
ト18上にはたとえば燃焼カプセル39が配置されており、
皿８は心出しされた状態でこの燃焼カプセルへ挿入され
なければならない。スポンジベルト37上で下端縁を拭か
れた皿８が吸引器36によって燃焼カプセル39へ挿入され
る。それから皿８はこの燃焼カプセル39に入ってコンベ
ヤベルト18により、たとえば図示していないがさらに加
工するために燃焼炉へ移送される。
第６図と第７図では詳しく図示されていないが、もち
ろん２つの吸引ユニット34が互いに平行に配置されてい
るので、引渡しステーション16から加工領域17、コンベ
ヤベルト18までの両釉薬つぼ5,6による材料の処理を同
時に行うことができる。
ろん２つの吸引ユニット34が互いに平行に配置されてい
るので、引渡しステーション16から加工領域17、コンベ
ヤベルト18までの両釉薬つぼ5,6による材料の処理を同
時に行うことができる。
図示の実施例とは異なる実施例として、皿８をスポン
ジベルト37上で処理した後にたとえば直接コンベヤベル
ト18上に設置し、その後段に接続されている他の加工装
置へ送るようにすることも可能である。
ジベルト37上で処理した後にたとえば直接コンベヤベル
ト18上に設置し、その後段に接続されている他の加工装
置へ送るようにすることも可能である。
次に第８図を用いて第１図に示す施釉機１の他のステ
ーション19の詳細について説明する。他のステーション
19において釉薬つぼ5,6（第８図では簡単にするために
釉薬つぼ５だけが示されている）は、第８図に示す所定
の位置へ揺動される。図示されていない釉薬ミキサーか
ら出ている釉薬オーバーフローパイプ40の一端が釉薬つ
ぼ内部空間の方向へ開放している。図において破線と矢
印で示すように、釉薬つぼ５が図示の位置にあるとき
に、供給された釉薬の余分が、径方向の畝27（第５図）
を通して振り落とされて、図示されていない捕捉装置で
捕捉され、フィルター装置を介して釉薬の循環系に供給
される。釉薬つぼ５の揺動位置に従って釉薬つぼ５の内
部には所定レベルの釉薬が配置され、このレベルはたと
えば施釉すべき材料の底に施釉するのに必要な釉薬の量
を示している。釉薬オーバーフローパイプ40を介して新
しく釉薬つぼ５へ充填されるとき、それ以前に釉薬つぼ
５に入っていた釉薬を交換して釉薬の質を保証すること
も可能である。したがって、釉薬つぼ５の揺動軸受を然
るべく選択することによって、釉薬つぼの内部にその後
存在しかつ底の施釉に適した量の釉薬を配置することが
簡単にできる。それによって施釉機１を容易にそれぞれ
所望の要請に合わせることができる。外面および収容面
26に流れ落ちる釉薬がある場合は、クリーニング装置を
用いてきれいにすることができる。
ーション19の詳細について説明する。他のステーション
19において釉薬つぼ5,6（第８図では簡単にするために
釉薬つぼ５だけが示されている）は、第８図に示す所定
の位置へ揺動される。図示されていない釉薬ミキサーか
ら出ている釉薬オーバーフローパイプ40の一端が釉薬つ
ぼ内部空間の方向へ開放している。図において破線と矢
印で示すように、釉薬つぼ５が図示の位置にあるとき
に、供給された釉薬の余分が、径方向の畝27（第５図）
を通して振り落とされて、図示されていない捕捉装置で
捕捉され、フィルター装置を介して釉薬の循環系に供給
される。釉薬つぼ５の揺動位置に従って釉薬つぼ５の内
部には所定レベルの釉薬が配置され、このレベルはたと
えば施釉すべき材料の底に施釉するのに必要な釉薬の量
を示している。釉薬オーバーフローパイプ40を介して新
しく釉薬つぼ５へ充填されるとき、それ以前に釉薬つぼ
５に入っていた釉薬を交換して釉薬の質を保証すること
も可能である。したがって、釉薬つぼ５の揺動軸受を然
るべく選択することによって、釉薬つぼの内部にその後
存在しかつ底の施釉に適した量の釉薬を配置することが
簡単にできる。それによって施釉機１を容易にそれぞれ
所望の要請に合わせることができる。外面および収容面
26に流れ落ちる釉薬がある場合は、クリーニング装置を
用いてきれいにすることができる。
第１図は本発明による陶磁器の施釉機の全体を示す上面
図、 第２図はスタンプ工具との関連において細部を示す施釉
機の心出しステーションの側面図、 第３図は第２図に示す心出しステーションの領域の上面
図、 第４図は心出しステーションから施釉ステーションへの
引き渡しに関連して施釉機の施釉ステーションを示す側
面図、 第５図は釉薬つぼの上側の柔軟な収容面の構成を示す部
分的な図、 第６図は施釉機の引渡しステーションの領域を示す側面
図、 第７図は第６図に示す引渡しステーションの領域の上面
図、 第８図は施釉機の心出しステーションのすぐ前および引
渡しステーションのすぐ後ろの領域をはっきりと示すた
めの概略図である。 Ａ……供給領域、Ｂ……施釉機の回転方向を示す矢印、
Ｃ……搬出領域、１……施釉機全体、２……回転クロ
ス、3a〜3f……支持アーム、４……工作物ホルダ全体、
５……釉薬つぼ、５′……第４図下方の釉薬つぼ、６…
…釉薬つぼ、７……コンベヤベルト、８……皿、8a……
皿８の糸底、10……心出しステーション、11……ロー
ラ、12……施釉ステーション、13……材料を垂直方向に
向けるステーション、14……材料をほぼ水平方向に向け
るステーション、15……中間のステーション、16……引
渡しステーション、17……領域、18……コンベヤベル
ト、19……他のステーション、20……心出しローラ、21
……スタンプ工具、22……絵具パレット、23……絵具つ
ぼ、24……スタンプヘッド、25……吸引器、26……収容
面、27……径方向の畝、28……モータ、29……吸引パイ
プ、30……吸気装置、32……制御可能なモータ、33……
釉薬槽、34……吸引ユニット、35……吸引器、36……吸
引器、37……スポンジヘッド、38……モータ、39……燃
焼カプセル、40……釉薬オーバーフローパイプ。
図、 第２図はスタンプ工具との関連において細部を示す施釉
機の心出しステーションの側面図、 第３図は第２図に示す心出しステーションの領域の上面
図、 第４図は心出しステーションから施釉ステーションへの
引き渡しに関連して施釉機の施釉ステーションを示す側
面図、 第５図は釉薬つぼの上側の柔軟な収容面の構成を示す部
分的な図、 第６図は施釉機の引渡しステーションの領域を示す側面
図、 第７図は第６図に示す引渡しステーションの領域の上面
図、 第８図は施釉機の心出しステーションのすぐ前および引
渡しステーションのすぐ後ろの領域をはっきりと示すた
めの概略図である。 Ａ……供給領域、Ｂ……施釉機の回転方向を示す矢印、
Ｃ……搬出領域、１……施釉機全体、２……回転クロ
ス、3a〜3f……支持アーム、４……工作物ホルダ全体、
５……釉薬つぼ、５′……第４図下方の釉薬つぼ、６…
…釉薬つぼ、７……コンベヤベルト、８……皿、8a……
皿８の糸底、10……心出しステーション、11……ロー
ラ、12……施釉ステーション、13……材料を垂直方向に
向けるステーション、14……材料をほぼ水平方向に向け
るステーション、15……中間のステーション、16……引
渡しステーション、17……領域、18……コンベヤベル
ト、19……他のステーション、20……心出しローラ、21
……スタンプ工具、22……絵具パレット、23……絵具つ
ぼ、24……スタンプヘッド、25……吸引器、26……収容
面、27……径方向の畝、28……モータ、29……吸引パイ
プ、30……吸気装置、32……制御可能なモータ、33……
釉薬槽、34……吸引ユニット、35……吸引器、36……吸
引器、37……スポンジヘッド、38……モータ、39……燃
焼カプセル、40……釉薬オーバーフローパイプ。
Claims (14)
- 【請求項１】陶磁器の施釉機であって、工作物ホルダを
有する多数の支持アームを備えた回転クロスを有し、該
回転クロスにより作業周期に応じて、少なくとも、施釉
ステーションと、施釉された被施釉材料をほぼ水平に保
つ他のステーションとへの切換が可能であり、前記施釉
ステーション（12）の前段には心出しステーション（1
0）が接続されており、該心出しステーションに到着し
て心出しされた前記被施釉材料（８）は吸引器（25）に
よって該心出しステーションから前記施釉ステーション
（12）の前記工作物ホルダ（４）へ引き渡されることを
特徴とする、特に皿等の、陶磁器の施釉機。 - 【請求項２】前記被施釉材料（８）がほぼ水平位置に保
たれる前記ステーション（14）を通過後に引渡しステー
ション（16）によって、該材料（８）の脚部（8a）が吸
引器（34,35,36）によって前記工作物ホルダ（4,5,6）
からスポンジベルト（37）上へ設置されることを特徴と
する、請求項１に記載の施釉機。 - 【請求項３】前記吸引器を少なくとも２つ（35,36）有
する吸引ユニット（34）が、前記引渡しステーション
（16）に前記支持アーム（3a〜3f）の延長部に移動でき
るように軸承されており、前記吸引器（35,36）が上下
移動可能であることを特徴とする、請求項２に記載の施
釉機。 - 【請求項４】第１の前記吸引器（35）は、工作物ホルダ
（4,5,6）の前記被施釉材料（８）を静止した前記スポ
ンジベルト（37）上へ運んで設置し、第２の前記吸引器
（36）は該スポンジベルト（37）上の該材料（８）上へ
下降して、該スポンジベルト（37）が回転するときに該
材料をその軸を中心に回転させることを特徴とする、請
求項３に記載の施釉機。 - 【請求項５】前記２の吸引器（36）が回転運動の停止後
に前記被施釉材料（８）を前記スポジベルト（37）から
持ち上げて、移送装置へ引き渡すことを特徴とする、請
求項４に記載の施釉機。 - 【請求項６】前記スポンジベルト（37）から前記被施釉
材料（８）を送り出すと同時に前記工作物ホルダ（４）
から取り出された次の被施釉材料（８）が該スポンジベ
ルト（37）へ引き渡されるように前記両吸引器（35,3
6）の動作が同調されていることを特徴とする、請求項
５に記載の施釉機。 - 【請求項７】前記施釉ステーション（12）の前段に他の
ステーション（19）が接続されており、該ステーション
において、前記工作物ホルダ（4,5,6）は施釉された前
記材料（８）を取り出した後に所定の揺動位置へ移動可
能であり、この揺動位置において釉薬オーバーフローパ
イプ（40）により該工作物ホルダ（4,5,6）内に所定レ
ベルの釉薬を供給することを特徴とする、請求項１から
６のいずれか１項に記載の施釉機。 - 【請求項８】前記工作物ホルダ（4,5,6）を水平線に対
し傾斜させることによって釉薬の量を決定することを特
徴とする、請求項７に記載の施釉機。 - 【請求項９】前記水平に保たれるステーション（14）と
前記引渡しステーション（16）との間に少なくとも１つ
の中間ステーション（15）が設けられており、該中間ス
テーション（15）においては前記被施釉材料（８）がほ
ぼ水平の位置に配置されていることを特徴とする、請求
項１から８のいずれか１項に記載の施釉機。 - 【請求項１０】前記工作物ホルダ（４）のそれぞれに少
なくとも２つの釉薬つぼ（5,6）が設けられ、各釉薬つ
ぼ（5,6）には前記被施釉材料（８）の脚部（8a）を収
容する収容面（26）が設けられていることを特徴とす
る、請求項１に記載の施釉機。 - 【請求項１１】前記収容面（26）が前記釉薬つぼ（5,
6）の中心軸に対してわずかに傾斜していることを特徴
とする、請求項10に記載の施釉機。 - 【請求項１２】前記収容面（26）に多数の径方向の畝
（27）が形成されていることを特徴とする、請求項10あ
るいは11に記載の施釉機。 - 【請求項１３】前記釉薬つぼ（5,6）内に負圧を発生さ
せるための吸気装置（30）が設けられており、該吸気装
置は空気量が多い場合にはわずかな負圧を発生させるこ
とを特徴とする、請求項10から12のいずれか１項に記載
の施釉機。 - 【請求項１４】前記釉薬つぼ（5,6）は施釉ステーショ
ン（12）において釉薬槽（33）中へ揺動して沈み、その
状態で自らの軸を中心に回転運動を行い、かつそこから
揺動して出ることを特徴とする、請求項10から13のいず
れか１項に記載の施釉機。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3815822A DE3815822A1 (de) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | Maschine zum glasieren von ton- und porzellanwaren und werkstueckhalter hierfuer |
| DE3815822.1 | 1988-05-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01290578A JPH01290578A (ja) | 1989-11-22 |
| JP2588961B2 true JP2588961B2 (ja) | 1997-03-12 |
Family
ID=6353996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1019417A Expired - Lifetime JP2588961B2 (ja) | 1988-05-09 | 1989-01-27 | 陶磁器の施釉機 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4995331A (ja) |
| EP (1) | EP0341387B1 (ja) |
| JP (1) | JP2588961B2 (ja) |
| CS (1) | CS274687B2 (ja) |
| DE (3) | DE3815822A1 (ja) |
| ES (1) | ES2041857T3 (ja) |
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-
1989
- 1989-01-27 JP JP1019417A patent/JP2588961B2/ja not_active Expired - Lifetime
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