JP2746669B2 - 洗浄装置及び洗浄方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、被処理体の両面を選択的に洗浄することが
できる洗浄装置及び洗浄方法に関する。

（従来の技術及び発明が解決しようとする課題） 例えば、半導体ウエハのフォトリソグラフィ工程で
は、半導体ウエハを洗浄することが不可欠な工程となっ
ている。この半導体ウエハの洗浄方式としては、ウエハ
の表面にブラシを接触させ、このブラシによって半導体
ウエハを洗浄するブラシスクライビング方式（特開昭62
−259447号等）を採用するのが一般的である。

ここで、素子の高密度が進んだ昨今では、微細な不純
物により半導体ウエハの歩留りの低下がもたらされるた
め、半導体ウエハのフォトリソグフィ工程の各段階に
て、ウエハの片面を洗浄し、あるいはウエハの両面を洗
浄する工程を採用するに至っている。

そして、半導体ウエハの片面のみを洗浄する場合に
は、スピンチャックに支持された半導体ウエハの上面に
スクライビングブラシをコンタクトし、洗浄液の供給及
び回転動作によりその洗浄を行っている。一方、半導体
ウエハの両面を洗浄するものにあっては、半導体ウエハ
の両面にコンタクトする２つのスクライビングブラシを
設け、ウエハの両面を同時に洗浄するようにしている。

従って、従来のスクライビング装置は、ウエハの片面
洗浄，両面洗浄のそれぞれの専用機しかなかった。そし
て、両面洗浄機は、ウエハの両側にそれぞれスクライビ
ングブラシを配置する構成であるが、片面洗浄機とは全
く構成が異なり、それぞれ独自に開発，設計せざるを得
なかった。

一方、片面洗浄機を２台連結し、一方の片面洗浄機に
てウエハの表面を洗浄し、その後他方の洗浄機にてウエ
ハの裏面を洗浄することも可能である。しかしながら、
このようにするとウエハ洗浄を実現するための装置を２
台分配置しなければならず、単位面積あたりのコストの
高いクリーンルーム内の占有面積を拡大しなければなら
ないという問題があった。

そこで、本発明の目的とするところは、１台の洗浄装
置を被処理体の片面洗浄及び両面洗浄に兼用することが
でき、しかも、２台分の洗浄装置よりも占有面積を縮小
できる洗浄装置及び洗浄方法を提供することにある。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 請求項（１）の発明に係る洗浄装置は、被処理体を固
定支持する支持手段と、 この支持手段によって支持された被処理体の一面を洗
浄する洗浄ブラシと、 上記被処理体をハンドリングして上記支持手段に搬入
出し、かつ、ハンドリング状態にて上記被処理体の一面
及び他面を反転するアームとを有し、 上記被処理体の一面を洗浄した後、上記被処理体の他
面を選択的に洗浄可能とされると共に、 上記支持手段及び上記アームは、上記被処理体の周縁
部のみを支持し、上記周縁部以外には非接触とされたこ
とを特徴とする。

請求項（２）の発明に係る洗浄装置は、被処理体を固
定支持する支持手段と、 この支持手段によって支持された被処理体の一面を洗
浄する洗浄ブラシと、 上記被処理体をハンドリングして上記支持手段に搬入
出し、かつ、ハンドリング状態にて上記被処理体の一面
及び他面を反転するアームとを有し、 上記被処理体の一面を洗浄した後、上記被処理体の他
面を選択的に洗浄可能とされると共に、 上記支持手段は、支持台から突出させた支持部材によ
り、上記被処理体の周縁部のみを部分的に支持し、上記
被処理体の洗浄側と反対側の面と上記支持台との間に空
間部が形成され、上記支持台側から上記被処理体の洗浄
側と反対側の面に気体を噴出可能としたことを特徴とす
る。

請求項（３）の発明は、請求項（１）または（２）に
おいて、上記アームは、上記被処理体を垂直状態に支持
して被処理体を平面上で回転させ、被処理体の位置合わ
せを行う位置合わせ手段を有することを特徴とする。

請求項（４）の発明は、請求項（１）〜（３）のいず
れかにおいて、支持手段，洗浄ブラシを１組とする洗浄
ステージを２組配置し、２つの支持手段の両方に被処理
体を搬入出できる位置に上記アームを配置したことを特
徴とする。

請求項（５）の発明に係る洗浄方法は、被処理体の一
面を洗浄処理した後、選択的に上記被処理体の一面及び
他面を反転させて未洗浄の上記他面を洗浄する洗浄方法
であって、 上記洗浄工程では、 支持台に対し上記被処理体の周縁部を支持させて、上
記支持台と被処理体の洗浄側と反対側の他面との間に空
間部を形成した状態で上記被処理体を支持させる工程
と、 上記支持状態で、上記被処理体の洗浄側の一面を洗浄
する工程と、 上記洗浄中に、上記支持台側から上記被処理体の他面
に気体を噴射する工程と、 を含むことを特徴とする。

請求項（６）の発明に係る洗浄方法は、被処理体の一
面を洗浄処理した後、選択的に上記被処理体の一面及び
他面を反転させて未洗浄の上記他面を洗浄する洗浄方法
であって、 上記洗浄工程の後、 上記被処理体を水平状態で把持する工程と、 上記水平状態で把持した被処理体を垂直支持状態に変
換する工程と、 上記垂直支持状態で被処理体を平面内で回転させて被
処理体の位置合わせを行う工程と、 を含むことを特徴とする。

（作 用） 請求項（１）の発明によれば、被処理体を固定支持す
る支持手段に対して、被処理体を搬入出するためのアー
ムに、被処理体をハンドリングしたままその上下面を反
転できる機能を設けている。従って、被処理体の片面洗
浄を行う場合には、片面洗浄の終了した被処理体をアー
ムによって搬出すればよく、一方、両面洗浄を行う場合
には、片面洗浄の終了した被処理体をアームに支持した
後に、その被処理体の上下面を反転させて再度支持手段
によって支持させ、洗浄ブラシにより他方の面の洗浄を
行うことが可能となる。このように、本発明によれば、
１台の洗浄装置でありながら、被処理体の一面あるいは
両面を選択的に洗浄することが可能となる。

また、支持手段及びアームにて、被処理体の周縁部の
みを支持し、この周縁部以外には非接触とすることで、
非処理体の両面洗浄を行う場合に、洗浄を終了した被処
理体の面に支持手段及びアームが接触することがなく、
周縁部以外の中心側の面の良好な洗浄状態を維持するこ
とができる。

請求項（２）の発明によれば、被処理体と支持台との
間に形成された空間を利用して、支持台側から上記被処
理体の洗浄側と反対側の面に気体を噴出することで、気
体が被処理体の洗浄側と反対側の面を辿って洗浄側の面
に回り込み、被処理体を押しつけて固定すると共に、こ
の気体の流れにより被処理体の洗浄面と反対側の面を液
密に支持して洗浄液の回り込みを防止することができ
る。

請求項（３）の発明によれば、アームによって被処理
体を垂直状態に支持することで、被処理体を自重で下方
に下げた状態にして被処理体を回転させることができ、
これによって回転を確実にして、次の洗浄に対する被処
理体の位置合わせを確実に行うことができる。

請求項（４）の発明によれば、２つの洗浄ステージに
被処理体を搬入出できる１つのアームを設けた場合に
は、一方の洗浄ステージにて片面洗浄の終了した被処理
体を、アームによって反転した後に他方のステージに搬
入し、ここで被処理体の他面の洗浄を行うようにすれ
ば、１つの洗浄ステージのみ有するものに比べて、両面
洗浄動作のスループットを大幅に向上できる。この際、
２つの洗浄ステージに対してアームを兼用できるので、
従来のように単に２台の片面洗浄装置を連結したものに
比べて、設置専有面積を縮小することが可能となる。

請求項（５）の発明によれば、請求項（２）の場合と
同様に、洗浄工程で、被処理体と支持台との間に形成さ
れた空間を利用して、支持台側から上記被処理体の洗浄
側と反対側の面に気体を噴出することで、気体が被処理
体の洗浄側と反対側の面を辿って洗浄側の面に回り込
み、被処理体を押しつけて固定すると共に、この気体の
流れにより被処理体の洗浄面と反対側の面を液密に支持
して洗浄液の回り込みを防止することができる。

請求項６の発明によれば、請求項（３）の場合と同様
に、アームによって被処理体を垂直状態に支持すること
で、被処理体を自重で下方に下げた状態にして被処理体
を回転させることができ、これによって回転を確実にし
て、次の洗浄に対する被処理体の位置合わせを確実に行
うことができる。

（実施例） 以下、本発明を半導体ウエハの洗浄装置に適用した一
実施例について、図面を参照して具体的に説明する。

この洗浄装置は、第１図に概略的に示すように、半導
体ウエハ10がスピンチャック12上に、例えばベルヌイチ
ャック方式によって固定可能となっていて、このスピン
チャック12の回転により上記半導体ウエハ10を比較的低
速にて回転可能である。また、半導体ウエハ10の洗浄時
に、洗浄液が装置外部へ飛散することを防止するため
に、カップ14がウエハ10を覆うように形成されている。

半導体ウエハ10を洗浄するための洗浄ブラシであるス
クライビングブラシ22は、第２図に示すようにアーム16
の一端側に固着され、かつ、そのアーム16の他端側はス
キャナ18に支持されている。そして、このスキャナ18の
駆動によりアーム16を介して上記スクライビングブラシ
22を、第１図に示す揺動範囲にわたって揺動（公転駆
動）可能としている。すなわち、このスクライビングブ
ラシ22を用いての洗浄時には、前記半導体ウエハ10がス
ピンチャック12の回転により回転駆動されため、スクラ
イビングブラシ22を第１図に示す揺動範囲Ａにわたって
公転駆動させることで、半導体ウエハ10の全表面にスク
ライビングブラシ22を当接させて洗浄することが可能と
なる。また、上記の洗浄効果をさらに高めるために、ス
クライビングブラシ22を第１図の矢印Ｃ方向に自転駆動
可能としている。

さらに、上記スクライビングブラシ22を前記スキャナ
18の駆動により、第１図に示す揺動範囲Ｂにわたって揺
動させることができ、前記カップ14の外に位置する退避
位置まで退避可能としている。そして、この退避位置に
はブラシ洗浄用容器20が配設されている。

前記スピンチャック12に載置される半導体ウエハ10
は、一旦ウエハ受渡台24に載置され、このウエハ受渡台
24より搬送アーム30によってスピンチャック12まで搬送
されることになる。

次に、本実施例装置の特徴的構成である前記搬送アー
ム30の詳細について説明する。

この搬送アーム30は、開閉自在な一対のチャック部3
2,32を有し、各チャック部32,32にはそれぞれウエハ支
持部34,34が形成され、このウエハ支持部34,34にはテー
パ溝34aが設けられている。そして、上記一対のチャッ
ク部32,32を閉鎖駆動することによって、半導体ウエハ1
0の周縁部が前記テーパ溝34aに挿入されて支持されるこ
とになる。

尚、一対のチャック部32,32の開閉駆動部については
その説明を省略する。

前記一対のチャック部32,32の基端側には、ガイド軸3
6が固着されている。そして、このガイド軸36は、コ字
状に形成された支持アーム38の開口端側に、ベアリング
を介して回転自在に支持されている。この支持アーム38
の下端には旋回駆動軸40が固着され、この旋回駆動軸40
はベースプレート42上に配置した軸受体44に回転自在に
支持されている。そして、この旋回駆動軸40を駆動する
ことによって、前記支持アーム38,ガイド軸36を介して
前記一対のチャック部32,32を第３図の矢印Ａ方向に回
転可能としている。

前記旋回駆動軸40は中空筒状に形成され、その中空部
を挿通して転回駆動軸46が配置されている。この転回駆
動軸46の上端側は、前記支持アーム38に設けられたベア
リングに回転自在に支持され、さらにその上端には駆動
傘歯車48が固着されている。一方、前記ガイド軸36に
は、前記駆動傘歯車48と噛合する従動傘歯車50が固着さ
れている。従って、前記転回駆動軸46を回転駆動するこ
とによって、この回転力は駆動傘歯車48,従動傘歯車50
によってその回転軸方向が直交するように変換され、ガ
イド軸36を回転駆動することによって、一対のチャック
部32,32を同図の矢印Ｂ方向に転回可能とし、この一対
のチャック部32,32に挟持された半導体ウエハ10を水平
状態、傾斜状態あるいは起立状態に設定できるようにし
ている。

次に、前記搬送アーム30に設けられるオリフラ合せ機
構について、第３図に参照して説明する。

前記一対のチャック部32,32の中心位置には、半導体
ウエハ10の周側縁と接触してこれを回転駆動するための
回転ローラ52が配置されている。この回転ローラ52は、
半導体ウエハ10より遠ざかる方向に後退駆動可能となっ
ている。このため、ローラ移動用シリンダ54が設けら
れ、このシリンダ54のロッド54aに固着されたブラケッ
ト56に前記ローラ52が回転自在に支持されている。一
方、回転ローラ52の回転駆動系として、同図（Ｂ）に示
すように前記ブラケット56にはローラ回転用モータ58が
固定され、そのモータ出力軸に前記回転ローラ52が固着
されている。さらに、本実施例装置では、半導体ウエハ
10のオリフラ10aの傾き補正をするための機構を備えて
いる。すなわち、第３図（Ａ）の矢視Ｄ方向から見た同
図（Ｃ）に示すように、前記回転ローラ52の両側には２
本のピン60,60が設けられている。このピン60,60はホル
ダ62にその一端側が固着され、このホルダ62はピン移動
用シリンダ64のロッド64aに固着されている。この結
果、ピン移動用シリンダ64を駆動することによって、２
本ピン60,60によって半導体ウエハ10が第３図（Ａ）に
示す上方に押上げられるように移動され、この２本のピ
ン60,60にオリフラ10aが接触することによってオリフラ
10aの傾き補正が実施される。

次に、スピンチャック12の詳細について説明する。

本実施例のスピンチャック12は、ベルヌイチャック方
式を採用している。このため、半導体ウエハ10の周縁側
のみ支持する構成となっている。この半導体ウエハ10の
周縁部を支持する支持ピンとしては、半導体ウエハ10の
円弧部分を支持する円弧部支持ピン70とオリフラ部10a
を支持するオリフラ支持ピン72とがある。前記円弧部支
持ピン70は、第４図（Ａ）に示すように、半導体ウエハ
10の周縁部底面と当接する水平な支持面70aと、ウエハ1
0の周側縁に並行な垂直壁70bとからなり、この垂直壁70
bの高さは半導体ウエハ10の上面よりも突出する高さと
なっている。

一方、前記オリフラ支持ピン72としては、第４図
（Ｂ）または同図（Ｃ）のいずれかのものを採用でき
る。同図（Ｂ）に示すものは、ウエハ10の周側縁と平行
な垂直壁72aのみで構成したものであり、この垂直壁72a
の上面高さはウエハ10の表面と面一となっている。同図
（Ｃ）に示すものは、上記の垂直壁72aに傾斜面で構成
された支持面72bを追加したものである。垂直壁72aをウ
エハ10と面一とした理由は、円形のウエハ10全面にスク
ラビングブラシ22を走査する場合に、オリフラ部10aの
外側にもブラシ22が移動するので、その際の干渉を防止
したものである。オリフラ支持ピン72がウエハ10の下面
と接触しないようにした理由は、オリフラ部10aの下面
にもレジスト剤等が付着している可能性が高く、ウエハ
10の浮きを防止するためである。

ベルヌイチャックとして構成されるスピンチャック12
によるウエハ10の固定原理は、下記のとおりである。す
なわち、円弧部支持ピン70またはオリフラ支持ピン72に
よってその周縁部のみが支持される半導体ウエハ10は、
チャック台74との間に空間部76が形成されることにな
る。そして、このチャック台74の中央部より不活性ガス
例えばN₂ガスを噴出させると、そのN₂ガスは半導体ウエ
ハ10の裏面，周側縁を辿ってその上面にまわり込んで流
れることになる。そして、ベルヌイチャックの固定原理
としては、半導体ウエハ10の上面側にまわり込む不活性
ガスの圧力により、半導体ウエハ10を各支持ピン70,72
に押付けて固定することにある。また、このガスの流れ
により、半導体エハ10の裏面側を液密にて支持できる効
果もある。

次に、作用について説明する。

この洗浄装置における洗浄工程は、ウエハ受渡台24上
にある半導体ウエハ10を、搬送アーム30に支持し、これ
をスピンチャック12上に移送させて行うことにある。そ
こで、まずウエハ受渡台24上にある半導体ウエハ10を搬
送アーム30に支持する。このために、旋回駆動軸40の駆
動により搬送アーム30をウエハ受渡台24の位置まで旋回
する。その後、転回駆動軸46を駆動し、一対のチャック
部32,32を水平状態に設定し、さらにこの一対のチャッ
ク部32,32を閉鎖駆動して、テーパ溝34a内に半導体ウエ
ハ10を支持する。

次に、この搬送アーム30にて半導体ウエハ10をハンド
リングした状態で、オリフラ合せを実施する。このため
に、転回駆動軸46を駆動し、一対のチャック部32,32を
第２図に示すような起立状態又は傾斜状態とし、半導体
ウエハ10の周側縁を自重により回転ローラ52の周面に接
触させる。その後、回転ローラ52を回転駆動すると、半
導体ウエハ10の周側縁は回転ローラ52の周面と摩擦接触
して従動回転する。そして、半導体ウエハ10のオリフラ
10aが回転ローラ52とほぼ対向する位置に設定されると
（第２図の状態）、オリフラ10aと回転ローラ52との接
触が解除されることなる。この状態にて、回転ローラ52
の駆動を停止する。次に、２本のピン60,60を半導体ウ
エハ10のオリフラ10aに向けて前進駆動する。そして、
このオリフラ10aが２本のピン60,60に当接することによ
って、オリフラの傾きがならし補正され、正確なオリフ
ラ合せが実現されることになる。この後、前記ピン60,6
0及び回転ローラ52が退避駆動されることで、一対のチ
ャック部32,32に半導体ウエハ10がオリフラの向きを一
致させて支持されることなる。

この後は、旋回駆動軸40及び転回駆動軸46の駆動によ
り、搬送アーム30をスピンチャック12の上方に設定し、
半導体ウエハ10をスピンチャック12に受渡すことにな
る。この際、搬送アーム30にて予め半導体ウエハ10のオ
リフラ合せが実行されているので、チャック台74上の円
弧部支持ピン70及びオリフラ支持ピン72に半導体ウエハ
10を確実に載置することが可能となる。

その後に、第５図に示すベルヌイチャックの原理によ
り半導体ウエハ10をスピンチャック12上に固定し、スピ
ンチャック12を回転駆動することで半導体ウエハ10を一
方向に回転させる。一方、アーム16が公転駆動されて、
スクライビングブラシ22を半導体ウエハ10の上方に設定
し、アーム16の下降駆動によりスクライビングブラシ22
を所定のコンタクト圧力にて半導体ウエハ10に接触させ
る。そして、スクライビングブラシ22より洗浄液を吐出
しながら、アーム16の揺動駆動及びスクライビングブラ
シ22の自転駆動により、半導体ウエハ10片面の全表面の
洗浄を行うことになる。

半導体ウエハ10の片面の洗浄が終了した後は、スピン
チャック12の回転駆動，洗浄液の供給動作及びスクライ
ビングブラシ22の自公転をそれぞれ停止し、アーム16を
上昇した後に揺動させて、スクライビングブラシ22をブ
ラシ洗浄用容器20の位置まで退避させる。一方、搬送ア
ーム30は、一対のチャック部32,32を開放状態のまま、
転回駆動軸46を駆動することで、一対のチャック部32,3
2を起立した状態より半導体ウエハ10と対向する位置ま
で転回させる。その後、一対のチャック部32,32を閉鎖
駆動してこれを支持し、再度転回駆動軸46の駆動により
第２図に示すような起立状態の位置まで移動させる。

その後、旋回駆動軸40を180゜回転駆動する。この動
作によって、一対のチャック部32,32にハンドリングさ
れている半導体ウエハ10の面方向が反転されることにな
る。そして、この後に転回駆動軸46を駆動して、起立状
態の半導体ウエハ10をスピンチャック12上に受渡す。こ
の結果、スピンチャック12上には、洗浄の終了した面が
下面とされ、洗浄のされていない面を上面として設定す
ることができる。以降は、上述した片面洗浄と同様の動
作を実行することで、半導体ウエハ10の両面洗浄を行う
ことができる。

そして、半導体ウエハ10の両面が洗浄された後は、搬
送アーム30によってこの半導体ウエハ10をチャック受渡
台24に搬出し、このウエハ受渡台24上に次の新たな半導
体ウエハ10が搬入された後に、次の新たな半導体ウエハ
10に対する両面洗浄が繰返し実行されることになる。

尚、半導体ウエハ10の片面洗浄のみを行うモードの際
には、片面洗浄が終了した後に半導体ウエハ10をウエハ
受渡台24に移送すればよく、半導体ウエハ10の片面洗浄
または両面洗浄を選択して実施することが可能となる。

また、本実施例装置ではスピンチャック12をベルヌイ
チャックとして構成しているので、真空吸着方式と比較
すれば半導体ウエハ10の裏面に接触する面積が著しく狭
くなり、このため半導体ウエハの裏面側に付着する不純
物量を大幅に低減できる。また、不活性ガスを半導体ウ
エハ10の下面より周側縁を辿って上面にまわり込むよう
にしてウエハ10の固定を行っているので、この不活性ガ
スの噴出しにより半導体ウエハ10の裏面側には洗浄液が
まわり込むことを防止でき、特に、片面洗浄の際に、洗
浄されない他方の面を液密にして支持できるという効果
がある。

次に、洗浄ステージを２ステージとしたスクライビン
グ装置に本発明を適用した実施例について、第６図を参
照して説明する。

第６図に示すスクライビング装置は、２つの洗浄ステ
ージに共通な１本の搬送アーム30を設け、かつ、ウエハ
受渡台24も両ステージに共通とし、２ヵ所での洗浄を実
現するための他の部材、すなわちスピンチャック12,カ
ップ14,アーム16,スキャナ18及びブラシ洗浄用容器20等
はそれぞれ２組配設されている。

このように構成した場合、一方の洗浄ステージにて半
導体ウエハ10の片面洗浄を行った後は、搬送アーム30に
よってこの半導体ウエハ10を支持した後に、半導体ウエ
ハ10の表裏面を反転して他方の洗浄ステージに移送し、
ここで他の面の洗浄を行うことができる。そして、他方
の洗浄ステージにて半導体ウエハ10の他の面の洗浄を行
っている間に、一方の洗浄ステージに新たな半導体ウエ
ハ10を搬送アーム30によって移送し、ここで並行して片
面洗浄を実施することができる。このようにすれば、両
面洗浄を行う場合のスループットを大幅に向上できる。

スループットを向上させるための他の実施方法として
は、各洗浄ステージにて同一の半導体ウエハ10の両面洗
浄を並行して行い、２つの洗浄ステージでの洗浄動作の
開始タイミングさえ異ならせておけば、半導体ウエハ10
の表裏面の反転動作及び半導体ウエハ10の搬入出動作
を、１つの搬送アーム30を兼用して実施でき、かつ、並
行処理であるためスループットを向上することが可能と
なる。

尚、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。

［発明の効果］ 以上説明したように、請求項１の発明によれば被処理
体を洗浄位置に搬入出するための搬送アームで、被処理
体をハンドリングした状態にて被処理体の表裏面を反転
できるので、片面洗浄が終了した後に必要に応じて他の
面の洗浄を実施でき、片面，両面洗浄を兼用できる機能
を１台の装置にて実現できる。

また、支持手段及びアームにて、被処理体の周縁部の
みを支持し、この周縁部以外には非接触とすることで、
被処理体の両面洗浄を行う場合に、洗浄を終了した被処
理体の面に支持手段及びアームが接触することがなく、
周縁部以外の中心側の面の良好な洗浄状態を維持するこ
とができる。

請求項（２）の発明によれば、被処理体と支持台との
間に形成された空間を利用して、支持台側から上記被処
理体の洗浄側と反対側の面に気体を噴出することで、気
体が被処理体の洗浄側と反対側の面を辿って洗浄側の面
に回り込み、被処理体を押しつけて固定すると共に、こ
の気体の流れにより被処理体の洗浄面と反対側の面を液
密に支持して洗浄液の回り込みを防止することができ
る。

請求項（３）の発明によれば、アームによって被処理
体を垂直状態に支持することで、被処理体を自重で下方
に下げた状態にして被処理体を回転させることができ、
これによって回転を確実にして、次の洗浄に対する被処
理体の位置合わせを確実に行うことができる。

請求項（４）の発明によれば、２つの洗浄ステージに
被処理体を搬入出できる１つのアームを設けた場合に
は、一方の洗浄ステージにて片面洗浄の終了した被処理
体を、アームによって反転した後に他方のステージに搬
入し、ここで被処理体の他面の洗浄を行うようにすれ
ば、１つの洗浄ステージのみ有するものに比べて、両面
洗浄動作のスループットを大幅に向上できる。この際、
２つの洗浄ステージに対してアームを兼用できるので、
従来のように単に２台の片面洗浄装置を連結したものに
比べて、設置専有面積を縮小することが可能となる。

請求項（５）の発明によれば、請求項（２）の場合と
同様に、洗浄工程で、被処理体と支持台との間に形成さ
れた空間を利用して、支持台側から上記被処理体の洗浄
側と反対側の面に気体を噴出することで、気体が被処理
体の洗浄側と反対側の面を辿って洗浄側の面に回り込
み、被処理体を押しつけて固定すると共に、この気体の
流れにより被処理体の洗浄面と反対側の面を液密に支持
して洗浄液の回り込みを防止することができる。

請求項６の発明によれば、請求項（３）の場合と同様
に、アームによって被処理体を垂直状態に支持すること
で、被処理体を自重で下方に下げた状態にして被処理体
を回転させることができ、これによって回転を確実にし
て、次の洗浄に対する被処理体の位置合わせを確実に行
うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明を洗浄装置の搬送アームに適用した実
施例の平面図、 第２図は、実施例装置の正面図、 第３図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は、搬送アームの概略説
明図、Ｃ−Ｃ断面図、矢視Ｄから見た複数のピンの概略
説明図、 第４図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は、それぞれチャック台
に設けられた支持ピンの概略説明図、 第５図は、ベルヌイチャック方式の原理説明図、 第６図は、洗浄ステージを２ステージとした変形例を説
明するための概略平面図である。 10……被処理体、 12……支持手段、 22……スクライビングブラシ、 30……搬送アーム、 32,32,……一対のチャック部、 36,46,48,50……転回駆動部、 70,72……支持ピン。

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】被処理体を固定支持する支持手段と、 この支持手段によって支持された被処理体の一面を洗浄
   する洗浄ブラシと、 上記被処理体をハンドリングして上記支持手段に搬入出
   し、かつ、ハンドリング状態にて上記被処理体の一面及
   び他面を反転するアームとを有し、 上記被処理体の一面を洗浄した後、上記被処理体の他面
   を選択的に洗浄可能とされると共に、 上記支持手段及び上記アームは、上記被処理体の周縁部
   のみを支持し、上記周縁部以外には非接触とされたこと
   を特徴とする洗浄装置。
2. 【請求項２】被処理体を固定支持する支持手段と、 この支持手段によって支持された被処理体の一面を洗浄
   する洗浄ブラシと、 上記被処理体をハンドリングして上記支持手段に搬入出
   し、かつ、ハンドリング状態にて上記被処理体の一面及
   び他面を反転するアームとを有し、 上記被処理体の一面を洗浄した後、上記被処理体の他面
   を選択的に洗浄可能とされると共に、 上記支持手段は、支持台から突出させた支持部材によ
   り、上記被処理体の周縁部のみを部分的に支持し、上記
   被処理体の洗浄側と反対側の面と上記支持台との間に空
   間部が形成され、上記支持台側から上記被処理体の洗浄
   側と反対側の面に気体を噴出可能としたことを特徴とす
   る洗浄装置。
3. 【請求項３】上記アームは、上記被処理体を垂直状態に
   支持して被処理体を平面上で回転させ、被処理体の位置
   合わせを行う位置合わせ手段を有することを特徴とする
   請求項（１）または（２）に記載の洗浄装置。
4. 【請求項４】支持手段，洗浄ブラシを１組とする洗浄ス
   テージを２組配置し、２つの支持手段の両方に被処理体
   を搬入出できる位置に上記アームを配置したことを特徴
   とする請求項（１）〜（３）のいずれかに記載の洗浄装
   置。
5. 【請求項５】被処理体の一面を洗浄処理した後、選択的
   に上記被処理体の一面及び他面を反転させて未洗浄の上
   記他面を洗浄する洗浄方法であって、 上記洗浄工程では、 支持台に対し上記被処理体の周縁部を支持させて、上記
   支持台と被処理体の洗浄側と反対側の他面との間に空間
   を形成した状態で上記被処理体を支持させる工程と、 上記支持状態で、上記被処理体の洗浄側の一面を洗浄す
   る工程と、 上記洗浄中に、上記支持台側から上記被処理体の他面に
   気体を噴射する工程と、 を含むことを特徴とする洗浄方法。
6. 【請求項６】被処理体の一面を洗浄処理した後、選択的
   に上記被処理体の一面及び他面を反転させて未洗浄の上
   記他面を洗浄する洗浄方法であって、 上記洗浄工程の後、 上記被処理体を水平状態で把持する工程と、 上記水平状態で把持した被処理体を垂直支持状態に変換
   する工程と、 上記垂直支持状態で被処理体を平面内で回転させて被処
   理体の位置合わせを行う工程と、 を含むことを特徴とする洗浄方法。