JPH06132398A - ウエハリング固定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 半導体ウエハのダイシングやチップのピック
アップの際のウエハリング固定装置において、ウエハリ
ングの固定を確実にして作業時のウエハリングの面方向
及び上下方向のぶれや振動を防止する。 【構成】 粘着シートを介し半導体ウエハを支持するウ
エハリング１を搬入固定する装置で、ウエハ搬入方向に
対し直交して対向配置された一対のリング搬入レール５
と、搬入方向の先端部に配置されるリング受け部材６
と、搬入後ウエハリング１の後部をリング受け部材側に
押圧するリング押圧部材７とを備えている。リング搬入
レールはウエハリングの厚さよりやや広く上下からリン
グを支持する搬入スリット５ａと、その内にありリング
端面のガイド壁を有し、リング受け部材６はリングの搬
入先端部を圧入するリング厚さより狭いスリットを有
し、リング押圧部材７はウエハリング後部を押圧する
が、リングの搬入路外への回避位置と押圧位置に移動で
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置製造工程に
おけるウエハのダイシング、あるいはダイシング後の半
導体チップのピックアップに係り、特にウエハを支持す
るウエハリングをダイシング装置あるいはピックアップ
装置に固定するウエハリング固定装置に関する。

【０００２】近年、ウエハに形成される半導体チップサ
イズは小さく、且つ高密度になっている。そのため、ウ
エハのダイシング及びチップのピックアップを行う際
に、ウエハを支持するウエハリングが位置ずれなく確実
に搬入し、固定されている必要がある。

【０００３】

【従来の技術】従来のウエハリング固定装置を図６によ
り説明する。図６は、従来のウエハリング固定装置を半
導体チップのピックアップ工程にて説明するための斜視
図である。ウエハリング１は、粘着テープ２を介して半
導体ウエハ３を支持しており、ダイシング工程におい
て、チップ毎にダイシングされた後、チップを粘着シー
トより剥離するためのピックアップ装置に搬送される。
ウエハリング１は複数枚がマガジン９に収容された状態
でピックアップ装置手前まで搬送される。

【０００４】ウエハリング固定装置２４はこのピックア
ップ装置内にあり、ピックアップに際し、マガジン９か
ら１枚のウエハリング１を搬入し、位置決め固定するも
のである。従来のウエハリング固定装置２４は、ステー
ジ３０上に断面Ｌ字状の一対の可動ブロック２５を有
し、この可動ブロック２５を開いた状態でウエハリング
１を搬入させ、その後、可動ブロック２５を閉じること
で、ウエハリングの直線状に形成された両端面を挟むよ
うに固定する構造である。

【０００５】このようにウエハリング１を可動ブロック
２５により固定した後、ウエハリング１の下方に位置す
るように設けられた突き上げユニット２８を上昇させ
て、その先端に設けられる突き上げピンによりチップを
粘着テープから剥離させる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記説明のとおり、従
来のウエハリング固定装置２４は、可動ブロック２５に
よりウエハリング１のごく僅かな面積のみを固定してい
るため、その固定状態は十分ではなく、ピックアップ時
に振動し不安定であり、位置ずれを生じることもある。

【０００７】すなわち、可動ブロック２５は、ウエハリ
ング１の搬入方向に対して直交する方向を挟む位置だけ
にあり、更にウエハリング１の端面のみで、上面は完全
に開いた構造になっている。従って、ウエハリング１は
外力によりその搬入方向にぶれると共に上下方向に振動
することになる。特に可動ブロック２５で挟んでいない
部分は、振動も大きくなる。

【０００８】このように、ぶれがあるとピックアップ工
程では突き上げピンのチップに対する接触位置が偏って
剥離できなかったり、ダイシング工程に適用した場合に
はチップ毎の確実な切断ができないことがある。また、
振動が生じることにより、ピックアップ工程では、予め
設定された所定量突き上げても、振動したことにより突
き上げ量が変化して不完全な剥離が起きたり、また突き
上げ過ぎてチップが飛んだりする。ダイシングにおいて
はやはり所定部以外を切断する可能性があり、確実な切
断ができない。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明のウエハリング固定装置は、粘着シート２を介して、
半導体ウエハ３を支持しているウエハリング１を搬入固
定するためのウエハリング固定装置において、ウエハ搬
入方向に対して直交するように対向配置される一対のリ
ング搬入レール５と、搬入方向の突き当たり部に配置さ
れるリング受け部材６と、搬入後にウエハリング１の後
部をリング受け部材６側に押圧するリング押圧部材７と
を備えており、前記リング搬入レール５は、ウエハリン
グ１の厚さより若干広いウエハリング搬入用スリット５
ａと、該スリット５ａ内にありリング端面をガイドする
ガイド壁５ｂを有し、前記リング受け部材６は、搬入さ
れるウエハリング１の搬入方向先端部を圧入するリング
厚さより若干狭いスリット６ａを有し、前記リング押圧
部材７は、ウエハリング１の後部を押圧するもので、ウ
エハリング１の搬入路外への回避位置と、ウエハリング
押圧位置とに移動可動であることを特徴とする。

【００１０】

【作用】上記の如き本発明によると、ウエハリングの搬
入を阻害することなく、リングの全方向から固定するこ
とができ、ウエハリングの上面も支持されるため、ウエ
ハのダイシングあるいはチップのピックアップの際に、
ウエハリング面方向のぶれ及び上下の振動が抑えられる
ため、安定した作業を行うことができる。

【００１１】

【実施例】以下に、本発明のウエハリング固定装置につ
いて詳細に説明する。図１は、本発明をチップのピック
アップ工程に適用した実施例を説明するための斜視図で
あり、図２は、図１の主要部の断面図である。図１、図
２において、１はウエハリング、４は本発明のウエハリ
ング固定装置、５はリング搬入レール、６はリング受け
部材、７はリング押圧部材、８はピックアップのための
突き上げユニットであり、先端に突き上げピンが設けら
れている。図１にのみ示すがウエハリング１は複数がマ
ガジン９に収納されていると共に、ウエハリング固定装
置４はＸ方向、Ｙ方向に自在に動作できるようにＸＹテ
ーブル１０上に設置されている。

【００１２】図３にウエハリング１の斜視図及び断面図
を示す。図３（ａ）から明らかなように、ウエハリング
１は、外周の４方向に直線部分１ａ（１ａ₁ 〜１ａ₄ ）
を有し、図３（ｂ）から明らかなように中央部分には円
形の穴１ｂが開けられている。そして中央の穴１ｂを塞
ぐように粘着シート２が貼られており、この粘着シート
２上にはウエハリング１の穴に対向する位置にウエハ３
が接着されている。また、外周部には位置決め用の凹部
１ｃが設けられている。ウエハ３にダイシング、ピック
アップ等の加工を施す際には、このウエハリング１を装
置に固定することになる。

【００１３】本実施例では、半導体チップ毎にダイシン
グした後、粘着シート２より半導体チップを個々に剥離
するピックアップ工程の説明を行う。ダイシングされた
ウエハ３は、図１に示すようにウエハリング１に保持さ
れたままの状態でマガジン９に収納されて、ピックアッ
プ装置へと搬送されてくる。そしてマガジン９内より１
枚のウエハリング１が抜き取られ、ピックアップ装置内
へと搬入されることになる。

【００１４】本発明に係るウエハリング固定装置４は、
上述したようにＸＹステージ１０上に設置されており、
その一構成部をなすリング搬入レール５は、図１及び図
２に示すように、ウエハリング１を両側から支持するよ
うに搬入方向に対して直交する方向で対向するように一
対設けられ、その構造は、ウエハリング１の厚さよりも
若干広く上下からウエハリング１を支持するスリット５
ａと、ウエハリング１の直線部分１ａ₁,１ａ₂ の端面を
ガイドするガイド壁５ｂを有する構造となっている。

【００１５】チップのピックアップが行われるウエハリ
ング１は、このリング搬入レール５に沿って内部に搬入
されてくる。また、一対のリング搬入レール５の間で、
ウエハリング１の先端の直線部分１ａ₃ が突き当たる位
置には、リング受け部材材６が設けられている。リング
受け部材６はウエハリング１の厚さよりも若干狭いスリ
ット６ａを有しており、リング搬入レール５により搬入
されてくるウエハリング１の先端の直線部分１ａ₃ を圧
入固定する。リング搬入レール５にはウエハリング１に
設けられる位置決め用の凹部１ｃ（図３参照）に係合す
る凸部５ｃ（図２参照）を備えられており、圧入時に位
置決めが行われる。

【００１６】更に、リング受け部材６に対向する位置に
は、上記圧入固定後にウエハリング１の後部の直線部分
１ａ₄ を押圧して僅かな位置ずれ等を補正して、確実な
固定を実現させるためのリング押圧部材７が設けられ
る。このリング押圧部材７は図２にも簡単にその構造を
示すが、詳細に示した図４によりその構造、動作原理を
説明する。

【００１７】図４（ａ）〜（ｃ）は、リング押圧部材の
動作原理を説明するための上面図、正面断面図、側面断
面図である。但し、（ａ）のみがウエハリング１の固定
状態となっている。図４において、１１は回転用シリン
ダ、１２は回転シャフト、１３はリンク機構である。ウ
エハリング１を搬入する際には、リング押圧部材７は図
４（ｃ）に実線で示すように、搬入路の下方に回避して
いる。ウエハリング１が搬入してその直線部分１ａ₃ が
リング受け部材７に圧入された後、回転用シリンダ１１
を駆動させることで回転シャフト１２を介してリンク機
構１３を動作させる。このリンク機構１３により図４
（ｃ）の矢印の如く斜め上方に動作してリング押圧部材
７は、破線で示す位置へ移動する。

【００１８】これにより、リング押圧部材７はウエハリ
ング１の直線部分１ａ₄ を押して、ウエハリング１がリ
ング受け部材７に完全に突き当たっていない場合等に僅
かに生じる位置ずれ等を補正すると共に、そのウエハリ
ング１後部の固定を行う。この固定状態を図５に示す。
図５のように、ウエハリング１は、その周囲部分全てが
固定され、且つリング上面もリング搬入レール５により
支持された状態である。この状態で突き上げユニット８
を動作させて（図１参照）、チップを個々に粘着シート
２から剥離させる。

【００１９】本発明は本実施例にとらわれることなく、
例えば、リング搬入レール５とリング受け部材６とが一
体構造となっていたり、位置決め用の凹部１ｃ、凸部５
ｃが別の位置にあっても差し支えない。以上のような固
定状態で作業を行うため、従来起こっていた搬入方向に
対するぶれ、及び上下の振動は抑えられ、チップのピッ
クアップも確実に行うことが可能となる。

【００２０】尚、本実施例はチップのピックアップ工程
を例にしたが、本発明のウエハリング固定装置は、ピッ
クアップ前に行うダイシング工程等にも勿論適用するこ
とができる。

【００２１】

【効果】本発明のウエハリング固定装置によれば、ウエ
ハリングの搬入を阻害することなく、ウエハを保持する
ウエハリングの全方向が固定されると共に、ウエハリン
グの上面も支持されるため、ウエハのダイシングあるい
はチップのピックアップの際に、ウエハリング面方向の
ぶれ及び上下方向の振動が抑えられるため、所定部分の
確実な切断、及び個々の半導体チップの粘着シートから
の確実な剥離を行うことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を説明するための装置全体の斜
視図である。

【図２】本発明の実施例を説明するための装置主要部の
断面図である。

【図３】ウエハリング構造を説明するための図である。

【図４】本発明に係るリング押圧部材を説明するための
図である

【図５】本発明のウエハリング固定装置にウエハリング
を固定した状態の図である。

【図６】従来のウエハリング固定装置を説明するための
斜視図である。

【符号の説明】

１───ウエハリング ２───粘着シート ３───ウエハ ４───ウエハリング固定装置 ５───リング搬入レール ６───リング受け部材 ７───リング押圧部材

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 粘着シート（２）を介して、半導体ウエ
   ハ（３）を支持しているウエハリング（１）を搬入固定
   するためのウエハリング固定装置において、 ウエハ搬入方向に対して直交するように対向配置される
   一対のリング搬入レール（５）と、搬入方向の突き当た
   り部に配置されるリング受け部材（６）と、搬入後にウ
   エハリング（１）の後部をリング受け部材（６）側に押
   圧するリング押圧部材（７）とを備えており、 前記リング搬入レール（５）は、ウエハリング（１）の
   厚さより若干広いウエハリング搬入用スリット（５ａ）
   と、該スリット（５ａ）内にありリング端面をガイドす
   るガイド壁（５ｂ）を有し、 前記リング受け部材（６）は、搬入されるウエハリング
   （１）の搬入方向先端部を圧入するリング厚さより若干
   狭いスリット（６ａ）を有し、 前記リング押圧部材（７）は、ウエハリング（１）の後
   部を押圧するもので、ウエハリング（１）の搬入路外へ
   の回避位置と、ウエハリング押圧位置とに移動可能であ
   ることを特徴とするウエハリング固定装置。