JPH11284291A - 回路基板およびこの回路基板を搭載した液晶表示装置 - Google Patents
回路基板およびこの回路基板を搭載した液晶表示装置Info
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- JPH11284291A JPH11284291A JP8542598A JP8542598A JPH11284291A JP H11284291 A JPH11284291 A JP H11284291A JP 8542598 A JP8542598 A JP 8542598A JP 8542598 A JP8542598 A JP 8542598A JP H11284291 A JPH11284291 A JP H11284291A
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- circuit board
- gnd
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- Liquid Crystal (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＥＭＩの発生を低減できる回路基板の接続構
造を得ると共に、この回路基板を搭載することにより液
晶表示装置におけるＥＭＩの低減を図る。 【解決手段】 回路基板に形成されたコネクタのシール
ド導体と電気的に接続されるシールド用ＧＮＤパッド１
を、回路基板のＧＮＤパターン４と電気的に接続しない
構造を有すると共に、筐体と電気的に接続されるパッド
２に幅広の導体パターン３で接続する。
造を得ると共に、この回路基板を搭載することにより液
晶表示装置におけるＥＭＩの低減を図る。 【解決手段】 回路基板に形成されたコネクタのシール
ド導体と電気的に接続されるシールド用ＧＮＤパッド１
を、回路基板のＧＮＤパターン４と電気的に接続しない
構造を有すると共に、筐体と電気的に接続されるパッド
２に幅広の導体パターン３で接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、コネクタが設置
される回路基板およびこの回路基板を搭載した液晶表示
装置に関するものである。
される回路基板およびこの回路基板を搭載した液晶表示
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の液晶表示装置におけるＬＶ
ＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）インター
フェースに使用されるＧＮＤシールド付きコネクタ（日
本航空電子製：FI-WE-21P-HF）の一例を示す概略図であ
る。図において、１３はコネクタ外皮部分にあるシール
ド導体、１４は端子、１５は樹脂からなる絶縁部、１６
は図１に示すコネクタと対を成す他のコネクタとの掛か
り部分であるツメをそれぞれ示している。また、図６は
図５に示すコネクタを回路基板に搭載するための部品パ
ッドの一例を示す図である。図において、１はシールド
用ＧＮＤパッドで、図５に示すコネクタ外皮部分のシー
ルド導体１３が電気的に接続される。６は端子パッドで
ある。
ＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）インター
フェースに使用されるＧＮＤシールド付きコネクタ（日
本航空電子製：FI-WE-21P-HF）の一例を示す概略図であ
る。図において、１３はコネクタ外皮部分にあるシール
ド導体、１４は端子、１５は樹脂からなる絶縁部、１６
は図１に示すコネクタと対を成す他のコネクタとの掛か
り部分であるツメをそれぞれ示している。また、図６は
図５に示すコネクタを回路基板に搭載するための部品パ
ッドの一例を示す図である。図において、１はシールド
用ＧＮＤパッドで、図５に示すコネクタ外皮部分のシー
ルド導体１３が電気的に接続される。６は端子パッドで
ある。
【０００３】また、図７は従来のコネクタが搭載される
部分の回路基板を示す平面図である。図において、１は
回路基板に搭載されるコネクタのシールド導体が電気的
に接続されるシールド用ＧＮＤパッド、２は回路基板が
搭載される装置の筐体（例えば、液晶表示装置の筐体）
との電気的接続用のパッド、３はシールド用ＧＮＤパッ
ド１を筐体との電気的接続用パッド２に電気的に接続す
る幅広の導体パターン、４は回路基板表面に形成された
導体パターンによる回路基板のＧＮＤパターン、５はＧ
ＮＤパターン４と回路基板の内層（表層以外の層）に形
成されている内層ＧＮＤパターンとの電気的接続用のバ
イアホール、６は回路基板に搭載されるコネクタ端子の
端子パッド、１７はシールド用ＧＮＤパッド１と回路基
板のＧＮＤパターン４を接続する導体パターンである。
部分の回路基板を示す平面図である。図において、１は
回路基板に搭載されるコネクタのシールド導体が電気的
に接続されるシールド用ＧＮＤパッド、２は回路基板が
搭載される装置の筐体（例えば、液晶表示装置の筐体）
との電気的接続用のパッド、３はシールド用ＧＮＤパッ
ド１を筐体との電気的接続用パッド２に電気的に接続す
る幅広の導体パターン、４は回路基板表面に形成された
導体パターンによる回路基板のＧＮＤパターン、５はＧ
ＮＤパターン４と回路基板の内層（表層以外の層）に形
成されている内層ＧＮＤパターンとの電気的接続用のバ
イアホール、６は回路基板に搭載されるコネクタ端子の
端子パッド、１７はシールド用ＧＮＤパッド１と回路基
板のＧＮＤパターン４を接続する導体パターンである。
【０００４】回路基板のＧＮＤパターン４には、ＩＣス
イッチング時の電流、回路基板における浮遊容量および
浮遊誘導性のノイズ等に起因する電位的揺れ（グランド
バウシング）が発生するため、このグランドバウシング
が筐体やケーブルのシールド導体に伝わると、筐体また
はケーブル自体がアンテナとなって不要輻射ノイズ（以
下、ＥＭＩ：Electro-Magnetic Interference と称す
る）が大きくなる場合がある。表示信号を発するシステ
ム側と液晶表示装置を接続するインターフェースケーブ
ルは、その長さによる共振周波数（例えば長さを２５ｃ
ｍとすると、λ／４＝３００ＭＨｚ）が問題となる周波
数帯（数１０ＭＨｚ〜数１００ＭＨｚ）に入りノイズ源
となることが多く、外皮にシールド導体部分を有するケ
ーブルおよびコネクタでは扱いが非常に重要となってい
る。
イッチング時の電流、回路基板における浮遊容量および
浮遊誘導性のノイズ等に起因する電位的揺れ（グランド
バウシング）が発生するため、このグランドバウシング
が筐体やケーブルのシールド導体に伝わると、筐体また
はケーブル自体がアンテナとなって不要輻射ノイズ（以
下、ＥＭＩ：Electro-Magnetic Interference と称す
る）が大きくなる場合がある。表示信号を発するシステ
ム側と液晶表示装置を接続するインターフェースケーブ
ルは、その長さによる共振周波数（例えば長さを２５ｃ
ｍとすると、λ／４＝３００ＭＨｚ）が問題となる周波
数帯（数１０ＭＨｚ〜数１００ＭＨｚ）に入りノイズ源
となることが多く、外皮にシールド導体部分を有するケ
ーブルおよびコネクタでは扱いが非常に重要となってい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の液晶表示装置と
回路基板の接続は以上のように構成されており、表示信
号を発するシステム側と液晶表示装置を接続するインタ
ーフェースケーブルの外皮に設けられたシールド導体部
分のＧＮＤが、電位的に安定している場合にはシールド
効果が期待できるが、図７に示すように、コネクタのシ
ールド導体が接続されるシールド用ＧＮＤパッド１と回
路基板のＧＮＤパターン４が電気的に接続されている場
合、回路基板のＧＮＤパターン４に生じるグランドバウ
シングがコネクタおよびケーブルのシールドＧＮＤに悪
影響を及ぼし、ＥＭＩを増加させるという問題があっ
た。
回路基板の接続は以上のように構成されており、表示信
号を発するシステム側と液晶表示装置を接続するインタ
ーフェースケーブルの外皮に設けられたシールド導体部
分のＧＮＤが、電位的に安定している場合にはシールド
効果が期待できるが、図７に示すように、コネクタのシ
ールド導体が接続されるシールド用ＧＮＤパッド１と回
路基板のＧＮＤパターン４が電気的に接続されている場
合、回路基板のＧＮＤパターン４に生じるグランドバウ
シングがコネクタおよびケーブルのシールドＧＮＤに悪
影響を及ぼし、ＥＭＩを増加させるという問題があっ
た。
【０００６】この発明は、上記のような問題点を解決す
るためになされたもので、ＥＭＩの発生を低減できる回
路基板の接続構造を得ると共に、この回路基板を搭載す
ることにより液晶表示装置におけるＥＭＩの低減を図る
ことを目的とする。
るためになされたもので、ＥＭＩの発生を低減できる回
路基板の接続構造を得ると共に、この回路基板を搭載す
ることにより液晶表示装置におけるＥＭＩの低減を図る
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係わる回路基
板は、ＧＮＤシールドを有するコネクタが搭載される回
路基板において、コネクタのＧＮＤシールドと電気的に
接続される回路基板上のシールド用ＧＮＤパッドは、回
路基板上のこの回路基板が搭載される装置の筐体と電気
的に接続される部分に導体パターンを介して接続される
と共に、回路基板のＧＮＤパターンとは電気的に絶縁さ
れるよう構成されているものである。また、回路基板と
筐体とのＧＮＤ接続に用いられ、内部に導電体が形成さ
れたネジ穴と、上記回路基板の内層に形成された内層Ｇ
ＮＤパターンを備え、上記ネジ穴の周囲の上記内層ＧＮ
Ｄパターンを除去することによって、上記ネジ穴の導電
体と、上記内層ＧＮＤパターンを絶縁するようにしたも
のである。また、回路基板の内層に形成された内層ＧＮ
Ｄパターンを備え、上記内層ＧＮＤパターンは、シール
ド用ＧＮＤパッドおよび導体パターンが形成されている
領域と重なる領域を除いて形成されているものである。
また、この発明に係わる液晶表示装置は、このように構
成された回路基板を搭載したものである。
板は、ＧＮＤシールドを有するコネクタが搭載される回
路基板において、コネクタのＧＮＤシールドと電気的に
接続される回路基板上のシールド用ＧＮＤパッドは、回
路基板上のこの回路基板が搭載される装置の筐体と電気
的に接続される部分に導体パターンを介して接続される
と共に、回路基板のＧＮＤパターンとは電気的に絶縁さ
れるよう構成されているものである。また、回路基板と
筐体とのＧＮＤ接続に用いられ、内部に導電体が形成さ
れたネジ穴と、上記回路基板の内層に形成された内層Ｇ
ＮＤパターンを備え、上記ネジ穴の周囲の上記内層ＧＮ
Ｄパターンを除去することによって、上記ネジ穴の導電
体と、上記内層ＧＮＤパターンを絶縁するようにしたも
のである。また、回路基板の内層に形成された内層ＧＮ
Ｄパターンを備え、上記内層ＧＮＤパターンは、シール
ド用ＧＮＤパッドおよび導体パターンが形成されている
領域と重なる領域を除いて形成されているものである。
また、この発明に係わる液晶表示装置は、このように構
成された回路基板を搭載したものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、この発明の
一実施の形態である回路基板の接続構造およびこの回路
基板を搭載した液晶表示装置を図について説明する。図
１は本発明の実施の形態１による回路基板を示す平面図
である。図において、１は回路基板に搭載されるコネク
タのシールド導体が電気的に接続されるシールド用ＧＮ
Ｄパッド、２は回路基板が搭載される装置の筐体（例え
ば、液晶表示装置の筐体）との電気的接続用のパッド
で、筐体部分と直接接触する他、ガスケット、シールド
フィンガーなどの表面実装部品を介して筐体と電気的に
接続される。３はシールド用ＧＮＤパッド１を筐体との
電気的接続用パッド２に電気的に接続する幅広の導体パ
ターン、４は回路基板表面に形成された導体パターンに
よる回路基板のＧＮＤパターン、５はＧＮＤパターン４
と回路基板の内層（表層以外の層）に形成されている内
層ＧＮＤパターンとの電気的接続用のバイアホール、６
は回路基板に搭載されるコネクタ端子の端子パッドであ
る。本実施の形態による回路基板では、コネクタのシー
ルド導体と電気的に接続されるシールド用ＧＮＤパッド
１が回路基板に形成されたＧＮＤパターン４と電気的に
接続されていない。
一実施の形態である回路基板の接続構造およびこの回路
基板を搭載した液晶表示装置を図について説明する。図
１は本発明の実施の形態１による回路基板を示す平面図
である。図において、１は回路基板に搭載されるコネク
タのシールド導体が電気的に接続されるシールド用ＧＮ
Ｄパッド、２は回路基板が搭載される装置の筐体（例え
ば、液晶表示装置の筐体）との電気的接続用のパッド
で、筐体部分と直接接触する他、ガスケット、シールド
フィンガーなどの表面実装部品を介して筐体と電気的に
接続される。３はシールド用ＧＮＤパッド１を筐体との
電気的接続用パッド２に電気的に接続する幅広の導体パ
ターン、４は回路基板表面に形成された導体パターンに
よる回路基板のＧＮＤパターン、５はＧＮＤパターン４
と回路基板の内層（表層以外の層）に形成されている内
層ＧＮＤパターンとの電気的接続用のバイアホール、６
は回路基板に搭載されるコネクタ端子の端子パッドであ
る。本実施の形態による回路基板では、コネクタのシー
ルド導体と電気的に接続されるシールド用ＧＮＤパッド
１が回路基板に形成されたＧＮＤパターン４と電気的に
接続されていない。
【０００９】この発明によれば、コネクタのシールド導
体と電気的に接続されるシールド用ＧＮＤパッド１が、
回路基板のＧＮＤパターン４と電気的に接続されていな
いため、回路基板のＧＮＤパターン４に生じるグランド
バウシングがコネクタのＧＮＤシールドに悪影響を及ぼ
さない。
体と電気的に接続されるシールド用ＧＮＤパッド１が、
回路基板のＧＮＤパターン４と電気的に接続されていな
いため、回路基板のＧＮＤパターン４に生じるグランド
バウシングがコネクタのＧＮＤシールドに悪影響を及ぼ
さない。
【００１０】実施の形態２．図２はこの発明の実施の形
態２による回路基板を示す平面図、図３は図２に示した
回路基板の内層（表面以外の層）の導体パターンを示す
平面図である。図において、７は回路基板と筐体をＧＮ
Ｄ接続するためのネジ穴で、ネジ穴７の内部および回路
基板の表面層のランド８には導体が形成されている。９
はネジ穴７に形成された導体と回路基板の内層に幅広く
形成されている導体ベタパターンからなる内層ＧＮＤパ
ターン１０を絶縁するために設けられたクリアランス部
である。なお、ランド８はシールド用ＧＮＤパッド１と
幅広の導体パターン３により電気的に接続されている。
また、その他の構成は実施の形態１と同様であるので説
明を省略する。
態２による回路基板を示す平面図、図３は図２に示した
回路基板の内層（表面以外の層）の導体パターンを示す
平面図である。図において、７は回路基板と筐体をＧＮ
Ｄ接続するためのネジ穴で、ネジ穴７の内部および回路
基板の表面層のランド８には導体が形成されている。９
はネジ穴７に形成された導体と回路基板の内層に幅広く
形成されている導体ベタパターンからなる内層ＧＮＤパ
ターン１０を絶縁するために設けられたクリアランス部
である。なお、ランド８はシールド用ＧＮＤパッド１と
幅広の導体パターン３により電気的に接続されている。
また、その他の構成は実施の形態１と同様であるので説
明を省略する。
【００１１】本実施の形態では、導体が形成されたネジ
穴７によって筐体と回路基板がＧＮＤ接続され、コネク
タのシールド導体と電気的に接続されるシールド用ＧＮ
Ｄパッド１は、ネジ穴７のランド８と電気的に接続さ
れ、回路基板に形成されたＧＮＤパターン４とは電気的
に絶縁されているため、実施の形態１と同様の効果が得
られる。
穴７によって筐体と回路基板がＧＮＤ接続され、コネク
タのシールド導体と電気的に接続されるシールド用ＧＮ
Ｄパッド１は、ネジ穴７のランド８と電気的に接続さ
れ、回路基板に形成されたＧＮＤパターン４とは電気的
に絶縁されているため、実施の形態１と同様の効果が得
られる。
【００１２】実施の形態３．図４はこの発明の実施の形
態３による回路基板の内層（表面以外の層）の導体パタ
ーンを示す平面図である。なお、本実施の形態による回
路基板の表面層は、実施の形態２において図２に示した
回路基板の平面図と同一である。図において、１１は回
路基板の表面層において、シールド用ＧＮＤパッド１お
よび導体パターン３が形成されている領域に対応する領
域で、内層ＧＮＤパターン１０が形成されていない。な
お、その他の構成は実施の形態２と同様であるので説明
を省略する。
態３による回路基板の内層（表面以外の層）の導体パタ
ーンを示す平面図である。なお、本実施の形態による回
路基板の表面層は、実施の形態２において図２に示した
回路基板の平面図と同一である。図において、１１は回
路基板の表面層において、シールド用ＧＮＤパッド１お
よび導体パターン３が形成されている領域に対応する領
域で、内層ＧＮＤパターン１０が形成されていない。な
お、その他の構成は実施の形態２と同様であるので説明
を省略する。
【００１３】本実施の形態によれば、回路基板の表面層
においてシールド用ＧＮＤパッド１および導体パターン
３が形成されている領域の下層部分の領域１１に、内層
ＧＮＤパターン１０を形成しないことにより、層間にお
ける導体パターンの重なりをなくし、容量成分に起因す
るクロストーク（漏話）ノイズを低減することができ
る。なお、実施の形態１に示した回路基板の内層に適用
しても同様の効果が得られる。
においてシールド用ＧＮＤパッド１および導体パターン
３が形成されている領域の下層部分の領域１１に、内層
ＧＮＤパターン１０を形成しないことにより、層間にお
ける導体パターンの重なりをなくし、容量成分に起因す
るクロストーク（漏話）ノイズを低減することができ
る。なお、実施の形態１に示した回路基板の内層に適用
しても同様の効果が得られる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、コネ
クタのシールド導体と電気的に接続されるシールド用Ｇ
ＮＤパッドを、グランドバウシングが生じる回路基板の
ＧＮＤパターンとは電気的に接続することなく、筐体と
電気的に接続される部分に導体パターンで接続するよう
にしたので、シールド効果が確実に得られると共に、Ｅ
ＭＩを低減することができる。また、この発明によれ
ば、回路基板の層間において導体パターンが重なった場
合に生じるクロストークノイズを低減することができ
る。また、この発明によれば、上記構造を有する回路基
板を液晶表示装置に搭載することにより、ＥＭＩを低減
した液晶表示装置を得ることができる。
クタのシールド導体と電気的に接続されるシールド用Ｇ
ＮＤパッドを、グランドバウシングが生じる回路基板の
ＧＮＤパターンとは電気的に接続することなく、筐体と
電気的に接続される部分に導体パターンで接続するよう
にしたので、シールド効果が確実に得られると共に、Ｅ
ＭＩを低減することができる。また、この発明によれ
ば、回路基板の層間において導体パターンが重なった場
合に生じるクロストークノイズを低減することができ
る。また、この発明によれば、上記構造を有する回路基
板を液晶表示装置に搭載することにより、ＥＭＩを低減
した液晶表示装置を得ることができる。
【図１】 この発明の実施の形態１による回路基板を示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】 この発明の実施の形態２による回路基板を示
す平面図である。
す平面図である。
【図３】 この発明の実施の形態２による回路基板の内
層を示す平面図である。
層を示す平面図である。
【図４】 この発明の実施の形態３による回路基板の内
層を示す平面図である。
層を示す平面図である。
【図５】 シールドＧＮＤ付きコネクタを示す斜視図で
ある。
ある。
【図６】 コネクタが搭載される部品パッドを示す図で
ある。
ある。
【図７】 従来のこの種回路基板を示す平面図である。
１ シールド用ＧＮＤパッド、２ パッド、３ 導体パ
ターン、４ 回路基板のＧＮＤパターン、５ バイアホ
ール、６ 端子パッド、７ ネジ穴、８ ランド、９
クリアランス、１０ 内層ＧＮＤパターン、１１ 領
域。
ターン、４ 回路基板のＧＮＤパターン、５ バイアホ
ール、６ 端子パッド、７ ネジ穴、８ ランド、９
クリアランス、１０ 内層ＧＮＤパターン、１１ 領
域。
Claims (4)
- 【請求項１】 ＧＮＤシールドを有するコネクタが搭載
される回路基板において、 上記コネクタのＧＮＤシールドと電気的に接続される上
記回路基板上のシールド用ＧＮＤパッドは、上記回路基
板上のこの回路基板が搭載される装置の筐体と電気的に
接続される部分に導体パターンを介して接続されると共
に、上記回路基板のＧＮＤパターンとは電気的に絶縁さ
れるよう構成されていることを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 回路基板と筐体とのＧＮＤ接続に用いら
れ、内部に導電体が形成されたネジ穴と、上記回路基板
の内層に形成された内層ＧＮＤパターンを備え、上記ネ
ジ穴の周囲の上記内層ＧＮＤパターンを除去することに
よって、上記ネジ穴の導電体と、上記内層ＧＮＤパター
ンを絶縁するようにしたことを特徴とする請求項１記載
の回路基板。 - 【請求項３】 回路基板の内層に形成された内層ＧＮＤ
パターンを備え、上記内層ＧＮＤパターンは、シールド
用ＧＮＤパッドおよび導体パターンが形成されている領
域と重なる領域を除いて形成されていることを特徴とす
る請求項１または請求項２記載の回路基板。 - 【請求項４】 請求項１〜請求項３のいずれか一項記載
の回路基板を搭載したことを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8542598A JPH11284291A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 回路基板およびこの回路基板を搭載した液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8542598A JPH11284291A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 回路基板およびこの回路基板を搭載した液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11284291A true JPH11284291A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=13858483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8542598A Pending JPH11284291A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 回路基板およびこの回路基板を搭載した液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11284291A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100412106B1 (ko) * | 2001-01-04 | 2003-12-24 | 삼성전자주식회사 | 평면 디스플레이장치 |
| US20090219239A1 (en) * | 2008-02-28 | 2009-09-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board and display system including the printed circuit board |
| JP2011501819A (ja) * | 2007-10-04 | 2011-01-13 | サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド | ディスプレイ装置およびその電磁波の低減方法 |
-
1998
- 1998-03-31 JP JP8542598A patent/JPH11284291A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100412106B1 (ko) * | 2001-01-04 | 2003-12-24 | 삼성전자주식회사 | 평면 디스플레이장치 |
| US6924855B2 (en) | 2001-01-04 | 2005-08-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Displaying apparatus with flat panel |
| JP2011501819A (ja) * | 2007-10-04 | 2011-01-13 | サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド | ディスプレイ装置およびその電磁波の低減方法 |
| US20090219239A1 (en) * | 2008-02-28 | 2009-09-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board and display system including the printed circuit board |
| US8411002B2 (en) * | 2008-02-28 | 2013-04-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Printed circuit board and display system including the printed circuit board |
| KR101419414B1 (ko) * | 2008-02-28 | 2014-07-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 인쇄 회로 기판과 이를 포함하는 디스플레이 시스템 |
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