JP2575351Y2 - ヒューズ内蔵型固体電解コンデンサ - Google Patents
ヒューズ内蔵型固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JP2575351Y2 JP2575351Y2 JP1991003163U JP316391U JP2575351Y2 JP 2575351 Y2 JP2575351 Y2 JP 2575351Y2 JP 1991003163 U JP1991003163 U JP 1991003163U JP 316391 U JP316391 U JP 316391U JP 2575351 Y2 JP2575351 Y2 JP 2575351Y2
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- JP
- Japan
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- fuse
- solid electrolytic
- solder
- built
- capacitor
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案はヒューズ内蔵型固体電解
コンデンサに関し、特にヒューズ素子の構造に関する。
コンデンサに関し、特にヒューズ素子の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近の電子機器では小型，軽量化と、高
機能化が急速に進展している。同時に安全性についても
社会的ニーズの高まりで、これら電子機器の製品機能上
重要な位置を占めるようになってきた。一方電子部品に
ついても安全性は小型，軽量化と並んで重要な開発課題
である。特に固体電解質を有する有極性コンデンサにお
いては、逆実装時、あるいは故障時の漏れ電流大が、コ
ンデンサ素子の燃焼，あるいは周辺部品およびプリント
配線板への類焼へとおよぶ可能性を有するため、焼損に
対し充分留意する必要がある。このような背景から、タ
ンタル固体電解コンデンサにおいても、ヒューズ内蔵型
の製品が種々開発されている。同時にヒューズ溶断特性
のニーズも多様化してきた昨今である。
機能化が急速に進展している。同時に安全性についても
社会的ニーズの高まりで、これら電子機器の製品機能上
重要な位置を占めるようになってきた。一方電子部品に
ついても安全性は小型，軽量化と並んで重要な開発課題
である。特に固体電解質を有する有極性コンデンサにお
いては、逆実装時、あるいは故障時の漏れ電流大が、コ
ンデンサ素子の燃焼，あるいは周辺部品およびプリント
配線板への類焼へとおよぶ可能性を有するため、焼損に
対し充分留意する必要がある。このような背景から、タ
ンタル固体電解コンデンサにおいても、ヒューズ内蔵型
の製品が種々開発されている。同時にヒューズ溶断特性
のニーズも多様化してきた昨今である。
【０００３】従来のヒューズ内蔵型タンタル固体電解コ
ンデンサチップタイプの一例の中央断面図を図６に示
し、以下その構造を述べる。この種のコンデンサは、コ
ンデンサ素子１中に埋設されるタンタル線２を陽極端子
３に抵抗溶接等で接続している。コンデンサ素子１の表
面は一般にはんだ等の陰極導電層で覆われている。この
コンデンサ素子１の表面の一部に絶縁樹脂２１を塗布す
る。次に上記コンデンサ素子１の表面導電層の一部にヒ
ューズ素子７の一端をはんだＡ２２で接続する。ヒュー
ズ素子７の他の一部は陰極端子４の一端にはんだＢ２３
で接続されている。この時絶縁樹脂２１はヒューズ素子
７がコンデンサ素子１の陰極導電層に接触するのを防ぐ
ように設けられている。なお、上記ヒューズ素子７はは
んだ合金製で直径０．１ｍｍ程度の糸状になっている。
以上のように端子接続されたコンデンサ素子１は、エポ
キシ樹脂等の外装絶縁ケース５で保護される。
ンデンサチップタイプの一例の中央断面図を図６に示
し、以下その構造を述べる。この種のコンデンサは、コ
ンデンサ素子１中に埋設されるタンタル線２を陽極端子
３に抵抗溶接等で接続している。コンデンサ素子１の表
面は一般にはんだ等の陰極導電層で覆われている。この
コンデンサ素子１の表面の一部に絶縁樹脂２１を塗布す
る。次に上記コンデンサ素子１の表面導電層の一部にヒ
ューズ素子７の一端をはんだＡ２２で接続する。ヒュー
ズ素子７の他の一部は陰極端子４の一端にはんだＢ２３
で接続されている。この時絶縁樹脂２１はヒューズ素子
７がコンデンサ素子１の陰極導電層に接触するのを防ぐ
ように設けられている。なお、上記ヒューズ素子７はは
んだ合金製で直径０．１ｍｍ程度の糸状になっている。
以上のように端子接続されたコンデンサ素子１は、エポ
キシ樹脂等の外装絶縁ケース５で保護される。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】この従来のヒューズ内
蔵型固体電解コンデンサでは、ヒューズ素子として糸状
のヒューズ素子が使用されているため、次のような欠点
がある。 (1) 線径が細く柔らかいため、強度が低く、ヒューズ素
子の接続作業効率が悪い。 (2) ヒューズ素子を傷付けてしまう恐れがある。 (3) 低電流溶断特性のヒューズ内蔵が困難である。これ
は低溶断特性化のためには、素材の低融点化，細線化を
計る必要があるが、これを実施すると上記(1) ，(2) 項
の問題点がより顕著になるためである。このため市場の
ニーズに合った任意のヒューズ溶断特性が得にくいとい
い問題点があった。
蔵型固体電解コンデンサでは、ヒューズ素子として糸状
のヒューズ素子が使用されているため、次のような欠点
がある。 (1) 線径が細く柔らかいため、強度が低く、ヒューズ素
子の接続作業効率が悪い。 (2) ヒューズ素子を傷付けてしまう恐れがある。 (3) 低電流溶断特性のヒューズ内蔵が困難である。これ
は低溶断特性化のためには、素材の低融点化，細線化を
計る必要があるが、これを実施すると上記(1) ，(2) 項
の問題点がより顕著になるためである。このため市場の
ニーズに合った任意のヒューズ溶断特性が得にくいとい
い問題点があった。
【０００５】本考案の目的は、任意の溶断特性が容易に
得られ取扱が容易で、かつ損傷しにくく、また製造工程
も簡略化できるヒューズ内蔵型固体電解コンデンサを提
供することにある。
得られ取扱が容易で、かつ損傷しにくく、また製造工程
も簡略化できるヒューズ内蔵型固体電解コンデンサを提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本考案のヒューズ内蔵型
固体電解コンデンサは、薄型で長方形状の絶縁基板上に
該絶縁基板の幅と長さよりも小さく長方形状に形成した
はんだ合金からなるヒューズ素子の長さ方向の両端に銅
電極を形成し、該両端の銅電極をコンデンサ素子の陰極
導電層と陰極端子間、または陽極リードと陽極端子間に
直列にはんだ接続した構造となっている。
固体電解コンデンサは、薄型で長方形状の絶縁基板上に
該絶縁基板の幅と長さよりも小さく長方形状に形成した
はんだ合金からなるヒューズ素子の長さ方向の両端に銅
電極を形成し、該両端の銅電極をコンデンサ素子の陰極
導電層と陰極端子間、または陽極リードと陽極端子間に
直列にはんだ接続した構造となっている。
【０００７】
【実施例】次に本考案について図面を参照して説明す
る。図１は本考案の一実施例でチップタイプのヒューズ
内蔵型タンタル固体電解コンデンサの中央断面図であ
る。図２は本考案で使用するヒューズ素子の平面図であ
り、図３は図２のＡ−Ａ矢視方向の断面図である。まず
図２でポリイミド等の厚さ０．１ｍｍ程度の薄型で長方
形状の絶縁基板６上にはんだ合金を蒸着，スパッタ等に
より数μｍ被着させ、該はんだ合金を絶縁基板６の幅お
よび長さよりも小さな長方形状に形成したヒューズ素子
７の長さ方向の両端に電極用として銅を蒸着、スパッタ
等により数μｍ形成する。ここでヒューズの溶断特性は
はんだ合金の組成比率，膜厚，パターン形状によって決
定される。ヒューズ素子７の電極Ａ８はコンデンサ素子
１の陰極導電層表面の一部にはんだＡ９で接続され、電
極Ｂ１０は陰極端子４の一部にはんだＢ１１で接続され
る。一方コンデンサ素子１に埋設されるタンタル線２は
陽極端子３と抵抗溶接等で接続される。このように端子
接コンデンサ素子１はエポキシ樹脂等の外装絶縁ケ５で
保護される。しかるときはコンデンサ素子の陰極層と陰
極端子の間にヒューズ接続されたヒューズ内蔵型固体電
解タンタルコンデンサが得られる。本実施例では、ヒュ
ーズ素子７は絶縁基板６の幅及び長さよりも小さく形成
されるためにヒューズ素子の幅方向とコンデンサ素子１
との絶縁性を高く維持できる。また、ヒューズ素子７の
両端には銅の電極Ａ８と電極Ｂ１０が形成されるために
ヒューズ素子をコンデンサ素子と陰極端子にはんだで接
続する際に、ヒューズ素子７の溶断を防止できる効果が
得られる。
る。図１は本考案の一実施例でチップタイプのヒューズ
内蔵型タンタル固体電解コンデンサの中央断面図であ
る。図２は本考案で使用するヒューズ素子の平面図であ
り、図３は図２のＡ−Ａ矢視方向の断面図である。まず
図２でポリイミド等の厚さ０．１ｍｍ程度の薄型で長方
形状の絶縁基板６上にはんだ合金を蒸着，スパッタ等に
より数μｍ被着させ、該はんだ合金を絶縁基板６の幅お
よび長さよりも小さな長方形状に形成したヒューズ素子
７の長さ方向の両端に電極用として銅を蒸着、スパッタ
等により数μｍ形成する。ここでヒューズの溶断特性は
はんだ合金の組成比率，膜厚，パターン形状によって決
定される。ヒューズ素子７の電極Ａ８はコンデンサ素子
１の陰極導電層表面の一部にはんだＡ９で接続され、電
極Ｂ１０は陰極端子４の一部にはんだＢ１１で接続され
る。一方コンデンサ素子１に埋設されるタンタル線２は
陽極端子３と抵抗溶接等で接続される。このように端子
接コンデンサ素子１はエポキシ樹脂等の外装絶縁ケ５で
保護される。しかるときはコンデンサ素子の陰極層と陰
極端子の間にヒューズ接続されたヒューズ内蔵型固体電
解タンタルコンデンサが得られる。本実施例では、ヒュ
ーズ素子７は絶縁基板６の幅及び長さよりも小さく形成
されるためにヒューズ素子の幅方向とコンデンサ素子１
との絶縁性を高く維持できる。また、ヒューズ素子７の
両端には銅の電極Ａ８と電極Ｂ１０が形成されるために
ヒューズ素子をコンデンサ素子と陰極端子にはんだで接
続する際に、ヒューズ素子７の溶断を防止できる効果が
得られる。
【０００８】まず図２でポリイミド等の０．１ｍｍ程度
の絶縁基板上にはんだ合金等を蒸着，スパッタ等により
数μｍ被着させ、所望する形状にヒューズ素子７を形成
する。次にヒューズ素子７の両端に電極用として銅等を
蒸着，スパッタ等により数μｍ形成する。ここでヒュー
ズの溶断特性ははんだ合金の組成比率，膜厚，パターン
形状によって決定される。ヒューズ素子７の電極Ａ８は
コンデンサ素子１の陰極導電層表面の一部にはんだＡ９
で接続され、電極Ｂ１０は陰極端子４の一部にはんだＢ
１１で接続される。一方コンデンサ素子１に埋設される
タンタル線２は陽極端子３と抵抗溶接等で接続される。
このように端子接続されたコンデンサ素子１はエポキシ
樹脂等の外装絶縁ケース５で保護される。しかるときは
コンデンサ素子の陰極層と陰極端子の間にヒューズの接
続されたヒューズ内蔵型固体電解タンタルコンデンサが
得られる。
の絶縁基板上にはんだ合金等を蒸着，スパッタ等により
数μｍ被着させ、所望する形状にヒューズ素子７を形成
する。次にヒューズ素子７の両端に電極用として銅等を
蒸着，スパッタ等により数μｍ形成する。ここでヒュー
ズの溶断特性ははんだ合金の組成比率，膜厚，パターン
形状によって決定される。ヒューズ素子７の電極Ａ８は
コンデンサ素子１の陰極導電層表面の一部にはんだＡ９
で接続され、電極Ｂ１０は陰極端子４の一部にはんだＢ
１１で接続される。一方コンデンサ素子１に埋設される
タンタル線２は陽極端子３と抵抗溶接等で接続される。
このように端子接続されたコンデンサ素子１はエポキシ
樹脂等の外装絶縁ケース５で保護される。しかるときは
コンデンサ素子の陰極層と陰極端子の間にヒューズの接
続されたヒューズ内蔵型固体電解タンタルコンデンサが
得られる。
【０００９】図４は本考案の他の実施例でリード端子付
き樹脂外装タイプの自立型のヒュース内蔵タンタル固体
電解コンデンサの内部平面図である。図５は図４Ａ−Ａ
矢視断面図である。リード端子付きの場合もチップタイ
プ同様に図２，図３のヒューズを用いる。図５で説明す
るとヒューズ素子７の一端の電極Ａ８ははんだＡ９によ
りコンデンサ素子１の陰極導電層表面に接続される。他
の一端電極Ｂ１０ははんだＢ１１により陰極端子４に接
続される。その後の工程は第１の実施例と同様にして第
２の実施例は完成する。
き樹脂外装タイプの自立型のヒュース内蔵タンタル固体
電解コンデンサの内部平面図である。図５は図４Ａ−Ａ
矢視断面図である。リード端子付きの場合もチップタイ
プ同様に図２，図３のヒューズを用いる。図５で説明す
るとヒューズ素子７の一端の電極Ａ８ははんだＡ９によ
りコンデンサ素子１の陰極導電層表面に接続される。他
の一端電極Ｂ１０ははんだＢ１１により陰極端子４に接
続される。その後の工程は第１の実施例と同様にして第
２の実施例は完成する。
【００１０】上述した実施例では何れもコンデンサ素子
の陰極層と陰極端子の間にヒューズ素子が接続されてい
るがコンデンサ素子の陽極リードと陽極端子の間にヒュ
ーズ素子を挿入しても目的を達成することができる。
の陰極層と陰極端子の間にヒューズ素子が接続されてい
るがコンデンサ素子の陽極リードと陽極端子の間にヒュ
ーズ素子を挿入しても目的を達成することができる。
【００１１】また、上記第１，第２の実施例では、タン
タル固体電解コンデンサについて述べたが、その他の弁
作用を呈する金属粉末を用いた固体電解コンデンサの場
合でも同様の効果を有することは言うまでもない。
タル固体電解コンデンサについて述べたが、その他の弁
作用を呈する金属粉末を用いた固体電解コンデンサの場
合でも同様の効果を有することは言うまでもない。
【００１２】
【考案の効果】以上説明したように本考案は、長方形状
の絶縁基板上にその両端に銅電極を接続し、該絶縁基板
よりも長さと幅が小さい長方形状のヒューズを形成した
ヒューズ素子を内蔵させる事により次のような効果を有
する。 （１）任意の溶断特性を持つヒューズを内蔵した固体電
解コンデンサが容易に得られる。 （２）ヒューズがフィルム状になっているため取り扱い
易くヒューズ素子が損傷しにくい。 （３）コンデンサ素子にヒューズを接続する際にヒュー
ズはコンデンサ素子に銅電極を介して接続されるために
ヒューズの溶断を防止でき、またヒューズとコンデンサ
素子との接続を避ける絶縁物を塗布する必要が無く工程
が簡略化される。
の絶縁基板上にその両端に銅電極を接続し、該絶縁基板
よりも長さと幅が小さい長方形状のヒューズを形成した
ヒューズ素子を内蔵させる事により次のような効果を有
する。 （１）任意の溶断特性を持つヒューズを内蔵した固体電
解コンデンサが容易に得られる。 （２）ヒューズがフィルム状になっているため取り扱い
易くヒューズ素子が損傷しにくい。 （３）コンデンサ素子にヒューズを接続する際にヒュー
ズはコンデンサ素子に銅電極を介して接続されるために
ヒューズの溶断を防止でき、またヒューズとコンデンサ
素子との接続を避ける絶縁物を塗布する必要が無く工程
が簡略化される。
【図１】本考案の一実施例の中央断面図である。
【図２】本考案で使用するヒューズの平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図４】本考案の他の実施例の内部を示す平面図であ
る。
る。
【図５】図４のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図６】従来のヒューズ内蔵型固体電解コンデンサの一
例の中央断面図である。
例の中央断面図である。
１ コンデンサ素子 ２ タンタル線（陽極リード） ３ 陽極端子 ４ 陽極端子 ５ 外装絶縁ケース ６ 絶縁基板 ７ ヒューズ素子 ８ 電極Ａ ９ はんだＡ １０ 電極Ｂ １１ はんだＢ ２１ 絶縁樹脂 ２２ はんだＡ ２３ はんだＢ
Claims (2)
- 【請求項１】 薄型で長方形状の絶縁基板上に該絶縁基
板の幅と長さよりも小さく長方形状に形成したはんだ合
金からなるヒューズ素子の長さ方向の両端に銅電極を形
成し、該両端の銅電極をコンデンサ素子の陰極導電層と
陰極端子間に直列にはんだ接続したことを特徴とするヒ
ューズ内蔵型固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 薄型で長方形状の絶縁基板上に該絶縁基
板の幅と長さよりも小さく長方形状に形成したはんだ合
金からなるヒューズ素子の長さ方向の両端に銅電極を形
成し、該両端の銅電極をコンデンサ素子の陽極リードと
陽極端子間に直列にはんだ接続したことを特徴とするヒ
ューズ内蔵型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991003163U JP2575351Y2 (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | ヒューズ内蔵型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991003163U JP2575351Y2 (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | ヒューズ内蔵型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0496840U JPH0496840U (ja) | 1992-08-21 |
| JP2575351Y2 true JP2575351Y2 (ja) | 1998-06-25 |
Family
ID=31731856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991003163U Expired - Lifetime JP2575351Y2 (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | ヒューズ内蔵型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2575351Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01163327U (ja) * | 1988-05-07 | 1989-11-14 |
-
1991
- 1991-02-01 JP JP1991003163U patent/JP2575351Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0496840U (ja) | 1992-08-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980310 |