JP2571970Y2 - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JP2571970Y2 JP2571970Y2 JP1992037158U JP3715892U JP2571970Y2 JP 2571970 Y2 JP2571970 Y2 JP 2571970Y2 JP 1992037158 U JP1992037158 U JP 1992037158U JP 3715892 U JP3715892 U JP 3715892U JP 2571970 Y2 JP2571970 Y2 JP 2571970Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- body case
- lid
- main body
- opening
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Calculators And Similar Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、例えばラップトップ形
またはノ−トブック形のポ−タブルコンピュ−タ、ワ−
ドプロセッサ等の電子機器に関する。
またはノ−トブック形のポ−タブルコンピュ−タ、ワ−
ドプロセッサ等の電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】例えばポ−タブルコンピュ−タ等の小型
電子機器は、その本体ケ−スが合成樹脂製であって、こ
のケ−ス内には回路基板が取付け固定されている。この
回路基板にはマイクロプロセッサ等の各種の回路部品が
実装されている。
電子機器は、その本体ケ−スが合成樹脂製であって、こ
のケ−ス内には回路基板が取付け固定されている。この
回路基板にはマイクロプロセッサ等の各種の回路部品が
実装されている。
【0003】ところで、この種の電子機器では、その組
立て後において、マイクロプロセッサ等の主たる機能回
路部品の修理交換が施されたり、小型電子機器に新たな
機能を追加するために、当該機能を担う回路部品が回路
基板に取付けられることがある。
立て後において、マイクロプロセッサ等の主たる機能回
路部品の修理交換が施されたり、小型電子機器に新たな
機能を追加するために、当該機能を担う回路部品が回路
基板に取付けられることがある。
【0004】このような回路部品の交換や追加は、従来
において次のようになされていた。つまり、部品交換
は、前記本体ケ−スを分解して回路基板を取出し、この
回路基板に固定されたソケットに差込まれた交換すべき
マイクロプロセッサ等の回路部品を取外した後に、前記
ソケットに新たなマイクロプロセッサ等の同種の回路部
品を差込み接続して行われていた。また、部品追加は、
前記本体ケ−スを分解して回路基板を取出した後に、こ
の回路基板上に予め指定された部位の配線パット上に、
追加する回路部品を半田付けすることにより行われてい
た。
において次のようになされていた。つまり、部品交換
は、前記本体ケ−スを分解して回路基板を取出し、この
回路基板に固定されたソケットに差込まれた交換すべき
マイクロプロセッサ等の回路部品を取外した後に、前記
ソケットに新たなマイクロプロセッサ等の同種の回路部
品を差込み接続して行われていた。また、部品追加は、
前記本体ケ−スを分解して回路基板を取出した後に、こ
の回路基板上に予め指定された部位の配線パット上に、
追加する回路部品を半田付けすることにより行われてい
た。
【0005】また、回路基板に実装された回路部品の中
には通電されることによって発熱を伴う部品(例えばマ
イクロプロセッサ等)が含まれている。そして、この部
品の発熱は性能が高いものほど大きいことは一般的に知
られている。そこで、発熱を伴う部品がその温度上昇で
熱破壊されることを防止するために、従来は前記本体ケ
−スに小型の冷却ファンが内蔵されており、このファン
の送風により発熱を伴う回路部品の温度上昇を抑制する
構成が採用されている。
には通電されることによって発熱を伴う部品(例えばマ
イクロプロセッサ等)が含まれている。そして、この部
品の発熱は性能が高いものほど大きいことは一般的に知
られている。そこで、発熱を伴う部品がその温度上昇で
熱破壊されることを防止するために、従来は前記本体ケ
−スに小型の冷却ファンが内蔵されており、このファン
の送風により発熱を伴う回路部品の温度上昇を抑制する
構成が採用されている。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】従来の電子機器は、回
路部品の交換、追加の際に、以上のように本体ケ−スを
分解し、回路基板を取出して作業をする構成であるか
ら、その作業に手間がかかるとともに、交換、追加作業
後の組立てにおいて回路基板に対するコネクタの接続忘
れを生じる恐れがあるという問題もある。また、発熱を
伴う回路部品を冷却するために、本体ケ−スに冷却ファ
ンを内蔵しているため、コスト高であるとともに、静か
な状態で使用する際に冷却ファンの動作音が耳障りであ
るという問題がある。
路部品の交換、追加の際に、以上のように本体ケ−スを
分解し、回路基板を取出して作業をする構成であるか
ら、その作業に手間がかかるとともに、交換、追加作業
後の組立てにおいて回路基板に対するコネクタの接続忘
れを生じる恐れがあるという問題もある。また、発熱を
伴う回路部品を冷却するために、本体ケ−スに冷却ファ
ンを内蔵しているため、コスト高であるとともに、静か
な状態で使用する際に冷却ファンの動作音が耳障りであ
るという問題がある。
【0007】本考案の目的は、回路基板に対する回路部
品の交換、追加作業を容易にできるとともに、その作業
の際において回路基板とコネクタとの接続忘れを生じる
ことがなく、また、動作音を伴うことなく発熱する回路
部品を冷却できる安価な電子機器を得ることにある。
品の交換、追加作業を容易にできるとともに、その作業
の際において回路基板とコネクタとの接続忘れを生じる
ことがなく、また、動作音を伴うことなく発熱する回路
部品を冷却できる安価な電子機器を得ることにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、請求項1に記載された電子機器は、上面にキーボー
ド装置が配置された合成樹脂製の本体ケースと;前記キ
ーボード装置を覆うように倒される倒伏位置と、前記キ
ーボード装置を露出させるように起こされる起立位置と
に亘って回動可能に前記本体ケースに支持されたディス
プレイユニットと;前記本体ケース内に収容され、通電
された際に発熱する回路部品が着脱可能に実装されると
ともに、他の回路部品が実装された回路基板と;前記本
体ケースに形成され、前記回路基板と向かい合う開口
と;熱伝導性を有する材料にて構成され、前記開口を開
閉可能であるとともに、前記本体ケース外に露出された
状態でこの本体ケースに取付けられた蓋と;熱伝導性を
有する弾性材料にて構成され、前記蓋の裏側に取付けら
れるとともに、この蓋で前記開口を閉じた時に前記発熱
する回路部品に密接される伝熱弾性体と;を具備したこ
とを特徴としている。また、請求項2に記載された電子
機器は、上面にキーボード装置が配置された合成樹脂製
の本体ケースと;前記キーボード装置を覆うように倒さ
れる倒伏位置と、前記キーボード装置を露出させるよう
に起こされる起立位置とに亘って回動可能に前記本体ケ
ースに支持されたディスプレイユニットと;前記本体ケ
ース内に収容され、通電された際に発熱する回路部品が
着脱可能に実装されるとともに、他の回路部品が実装さ
れた回路基板と;前記ディスプレイユニットの回動支点
よりも後方において前記本体ケースに形成され、前記回
路基板と向かい合う開口と;熱伝導性を有する材料にて
構成され、前記開口を開閉可能に覆うとともに、前記本
体ケース外に露出された状態でこの本体ケースに取付け
られた蓋と;熱伝導性を有する弾性材料にて構成され、
前記蓋の裏側に取付けられるとともに、この蓋で前記開
口を閉じた時に前記発熱する回路部品に密接される伝熱
弾性体と;を具備したことを特徴としている。
め、請求項1に記載された電子機器は、上面にキーボー
ド装置が配置された合成樹脂製の本体ケースと;前記キ
ーボード装置を覆うように倒される倒伏位置と、前記キ
ーボード装置を露出させるように起こされる起立位置と
に亘って回動可能に前記本体ケースに支持されたディス
プレイユニットと;前記本体ケース内に収容され、通電
された際に発熱する回路部品が着脱可能に実装されると
ともに、他の回路部品が実装された回路基板と;前記本
体ケースに形成され、前記回路基板と向かい合う開口
と;熱伝導性を有する材料にて構成され、前記開口を開
閉可能であるとともに、前記本体ケース外に露出された
状態でこの本体ケースに取付けられた蓋と;熱伝導性を
有する弾性材料にて構成され、前記蓋の裏側に取付けら
れるとともに、この蓋で前記開口を閉じた時に前記発熱
する回路部品に密接される伝熱弾性体と;を具備したこ
とを特徴としている。また、請求項2に記載された電子
機器は、上面にキーボード装置が配置された合成樹脂製
の本体ケースと;前記キーボード装置を覆うように倒さ
れる倒伏位置と、前記キーボード装置を露出させるよう
に起こされる起立位置とに亘って回動可能に前記本体ケ
ースに支持されたディスプレイユニットと;前記本体ケ
ース内に収容され、通電された際に発熱する回路部品が
着脱可能に実装されるとともに、他の回路部品が実装さ
れた回路基板と;前記ディスプレイユニットの回動支点
よりも後方において前記本体ケースに形成され、前記回
路基板と向かい合う開口と;熱伝導性を有する材料にて
構成され、前記開口を開閉可能に覆うとともに、前記本
体ケース外に露出された状態でこの本体ケースに取付け
られた蓋と;熱伝導性を有する弾性材料にて構成され、
前記蓋の裏側に取付けられるとともに、この蓋で前記開
口を閉じた時に前記発熱する回路部品に密接される伝熱
弾性体と;を具備したことを特徴としている。
【0009】
【作用】請求項1の構成によれば、本体ケースの開口を
閉じている蓋を開けると、本体ケース内の回路基板に実
装された発熱する回路部品および回路部品に予め用意さ
れた新たな機能追加用の配線部分が、前記開口を通じて
本体ケースの外方に露出される。そのため、発熱する回
路部品を前記開口を通して回路基板から取り外すことが
できるとともに、その後、新たな同種の回路部品を前記
開口を通して回路基板に取付けることができる。さら
に、電子機器に新たな機能を追加する場合、その機能を
担う回路部品を前記開口を通して回路基板の所定の配線
部分に取付けることができる。また、熱伝導性を有する
材料にて構成された蓋は、通常本体ケースの開口を閉じ
ており、この状態では、蓋の裏側に設けられた伝熱弾性
体が弾性変形を伴って前記発熱する回路部品に密接され
る。この伝熱弾性体は、回路部品の熱を蓋に伝える。そ
して、この蓋は、本体ケースの外方に露出されているの
で、蓋に伝えられた回路部品の熱は、蓋の表面から大気
中に放出される。 請求項2の構成によれば、前記請求項
1の作用に加えて、下記のような格別顕著な作用を発揮
し得る。すなわち、本体ケースの開口およびこの開口を
塞ぐ蓋は、ディスプレイユニットの回動支点よりも後方
に位置するので、ディスプレイユニットを起立位置に回
動させてキーボード装置を操作する際に、起立されたデ
ィスプレイユニットがキーボード装置を操作するオペレ
ータと前記放熱用の蓋との間に介在される。そのため、
ディスプレイユニットが一種の遮熱壁となり、蓋から放
出される回路部品の熱気がオペレータに向かうのを遮る
ことができる。 それとともに、ディスプレイユニットを
起立位置に回動させた時に、このディスプレイユニット
と蓋とは、上下に重なることなく本体ケースの前後方向
にずれて位置される。そのため、蓋の周囲が広く開放さ
れ、蓋の表面からの放熱を効率良く行なえるとともに、
この蓋から放出される熱によってディスプレイユニット
が過熱されることはない。
閉じている蓋を開けると、本体ケース内の回路基板に実
装された発熱する回路部品および回路部品に予め用意さ
れた新たな機能追加用の配線部分が、前記開口を通じて
本体ケースの外方に露出される。そのため、発熱する回
路部品を前記開口を通して回路基板から取り外すことが
できるとともに、その後、新たな同種の回路部品を前記
開口を通して回路基板に取付けることができる。さら
に、電子機器に新たな機能を追加する場合、その機能を
担う回路部品を前記開口を通して回路基板の所定の配線
部分に取付けることができる。また、熱伝導性を有する
材料にて構成された蓋は、通常本体ケースの開口を閉じ
ており、この状態では、蓋の裏側に設けられた伝熱弾性
体が弾性変形を伴って前記発熱する回路部品に密接され
る。この伝熱弾性体は、回路部品の熱を蓋に伝える。そ
して、この蓋は、本体ケースの外方に露出されているの
で、蓋に伝えられた回路部品の熱は、蓋の表面から大気
中に放出される。 請求項2の構成によれば、前記請求項
1の作用に加えて、下記のような格別顕著な作用を発揮
し得る。すなわち、本体ケースの開口およびこの開口を
塞ぐ蓋は、ディスプレイユニットの回動支点よりも後方
に位置するので、ディスプレイユニットを起立位置に回
動させてキーボード装置を操作する際に、起立されたデ
ィスプレイユニットがキーボード装置を操作するオペレ
ータと前記放熱用の蓋との間に介在される。そのため、
ディスプレイユニットが一種の遮熱壁となり、蓋から放
出される回路部品の熱気がオペレータに向かうのを遮る
ことができる。 それとともに、ディスプレイユニットを
起立位置に回動させた時に、このディスプレイユニット
と蓋とは、上下に重なることなく本体ケースの前後方向
にずれて位置される。そのため、蓋の周囲が広く開放さ
れ、蓋の表面からの放熱を効率良く行なえるとともに、
この蓋から放出される熱によってディスプレイユニット
が過熱されることはない。
【0010】
【実施例】以下、図1〜図4を参照して本考案の一実施
例を説明する。図3および図4は、ノートブック型のポ
ータブルコンピュータの斜視図であって、図中符号1は
合成樹脂製の本体ケースである。この本体ケース1は、
ボトムケース部材2と、このボトムケース部材2の上側
に連結されたトップカバー部材3とで構成されている。
本体ケース1の上面前部にはキーボード装置4が取付け
られている。キーボード装置4のキーは、本体ケース1
の前側からオペレータにより操作されるように本体ケー
ス1の外方に露出されている。
例を説明する。図3および図4は、ノートブック型のポ
ータブルコンピュータの斜視図であって、図中符号1は
合成樹脂製の本体ケースである。この本体ケース1は、
ボトムケース部材2と、このボトムケース部材2の上側
に連結されたトップカバー部材3とで構成されている。
本体ケース1の上面前部にはキーボード装置4が取付け
られている。キーボード装置4のキーは、本体ケース1
の前側からオペレータにより操作されるように本体ケー
ス1の外方に露出されている。
【0011】本体ケ−ス1の後部には、液晶表示パネル
5を有したフラットパネル型のディスプレイユニット6
が取付けられている。このユニット6は枢軸7(図1,
図2参照)を中心に回動可能に設けられている。ディス
プレイユニット6は、キ−ボ−ド装置4のキ−を覆い隠
して本体ケ−ス1の前部上面に覆い被さる倒伏位置と、
図4に示されるように垂直より少し後に傾むいた起立位
置との間を回動できる。ディスプレイユニット6の倒伏
状態は、その自由端に設けられた弾性変形可能な係合爪
8を、本体ケ−ス1の前端に設けられた係合溝9に着脱
可能に係合させることにより保持されるようになってい
る。
5を有したフラットパネル型のディスプレイユニット6
が取付けられている。このユニット6は枢軸7(図1,
図2参照)を中心に回動可能に設けられている。ディス
プレイユニット6は、キ−ボ−ド装置4のキ−を覆い隠
して本体ケ−ス1の前部上面に覆い被さる倒伏位置と、
図4に示されるように垂直より少し後に傾むいた起立位
置との間を回動できる。ディスプレイユニット6の倒伏
状態は、その自由端に設けられた弾性変形可能な係合爪
8を、本体ケ−ス1の前端に設けられた係合溝9に着脱
可能に係合させることにより保持されるようになってい
る。
【0012】図1および図2に示されるように本体ケ−
ス1の後部には回路基板としての硬質なプリント配線基
板11が内蔵されている。この配線基板11は、その前
縁部をトップカバ−部材3の裏面に一体に突設されたボ
ス部3aにねじ12を介して固定するとともに、後縁部
に固定された取付け板13をトップカバ−部材3の後壁
3bにねじ14を介して固定することによって、トップ
カバ−部材3の後部上壁3cに寄せて設けられている。
ス1の後部には回路基板としての硬質なプリント配線基
板11が内蔵されている。この配線基板11は、その前
縁部をトップカバ−部材3の裏面に一体に突設されたボ
ス部3aにねじ12を介して固定するとともに、後縁部
に固定された取付け板13をトップカバ−部材3の後壁
3bにねじ14を介して固定することによって、トップ
カバ−部材3の後部上壁3cに寄せて設けられている。
【0013】取付け板13はプリント配線基板11の後
縁部にねじ止めされた合成樹脂製ブロック27に固定さ
れているとともに、この取付け板13には機能拡張用の
増設コネクタ15が取付けられている。コネクタ15
は、プリント配線基板11の配線パタ−ンに電気的に接
続されているとともに、前記ボトムケ−ス部材2の後壁
2aとトップカバ−部材3の後壁3bとの間に形成され
た窓孔16に挿入されている。
縁部にねじ止めされた合成樹脂製ブロック27に固定さ
れているとともに、この取付け板13には機能拡張用の
増設コネクタ15が取付けられている。コネクタ15
は、プリント配線基板11の配線パタ−ンに電気的に接
続されているとともに、前記ボトムケ−ス部材2の後壁
2aとトップカバ−部材3の後壁3bとの間に形成され
た窓孔16に挿入されている。
【0014】プリント配線基板11の上面には、新たな
機能を追加する場合に、その機能を担う回路部品が半田
付け等により取付けられる機能追加用の配線部分(図示
しない)が予め設けられているとともに、ポ−タブルコ
ンピュ−タの各種の動作や制御を担う各種の回路部品1
7,18が実装されている。これらの回路部品17,1
8のうち、回路部品18は通電されることにより発熱す
る回路部品例えばマイクロプロセッサであり、これはプ
リント配線基板11の上面に固定されたソケット19
に、その上方から着脱可能に取付けられている。
機能を追加する場合に、その機能を担う回路部品が半田
付け等により取付けられる機能追加用の配線部分(図示
しない)が予め設けられているとともに、ポ−タブルコ
ンピュ−タの各種の動作や制御を担う各種の回路部品1
7,18が実装されている。これらの回路部品17,1
8のうち、回路部品18は通電されることにより発熱す
る回路部品例えばマイクロプロセッサであり、これはプ
リント配線基板11の上面に固定されたソケット19
に、その上方から着脱可能に取付けられている。
【0015】図1および図2中符号20は、プリント配
線基板11の下面に実装されたフロッピーディスク駆動
装置であり、この装置には、本体ケース1の一側面(図
3中矢印A方向にある側面)に設けられた図示しないデ
ィスク出入れ口を通してフロッピーディスクが挿脱され
るようになっている。
線基板11の下面に実装されたフロッピーディスク駆動
装置であり、この装置には、本体ケース1の一側面(図
3中矢印A方向にある側面)に設けられた図示しないデ
ィスク出入れ口を通してフロッピーディスクが挿脱され
るようになっている。
【0016】本体ケース1におけるトップカバー部材3
の後部上壁3cの一部には、例えば横長の長方形状をな
す開口21(図2、図3参照)が形成されている。この
開口21は、ディスプレイユニット6の回動支点となる
枢軸7の後方に位置されており、ディスプレイユニット
6を起立位置に回動させた状態では、このディスプレイ
ユニット6がキーボード装置4と開口21との間で起立
されるようになっている。開口21は、プリント配線基
板11上の機能追加用の配線部分および着脱可能な回路
部品18の夫々に少なくとも対向して設けられており、
この開口21の前後方向の寸法は、着脱可能な回路部品
18を掴んだ指先が出入れ可能な大きさになっている。
の後部上壁3cの一部には、例えば横長の長方形状をな
す開口21(図2、図3参照)が形成されている。この
開口21は、ディスプレイユニット6の回動支点となる
枢軸7の後方に位置されており、ディスプレイユニット
6を起立位置に回動させた状態では、このディスプレイ
ユニット6がキーボード装置4と開口21との間で起立
されるようになっている。開口21は、プリント配線基
板11上の機能追加用の配線部分および着脱可能な回路
部品18の夫々に少なくとも対向して設けられており、
この開口21の前後方向の寸法は、着脱可能な回路部品
18を掴んだ指先が出入れ可能な大きさになっている。
【0017】開口21の後側口縁21aは前記後部上壁
3cより一段下がって形成されているとともに、この口
縁21aは自由に動かないような強度を有している。開
口21の前側の口縁には断面略V字状をなすとともにそ
の後端に凸縁22aを有した可動縁22が設けられてい
る。可動縁22は前記後部上壁3cに一体に成形されて
いるとともに、可撓変形が可能であり、その可撓変形に
より凸縁22aが前後方向に移動されるようになってい
る。
3cより一段下がって形成されているとともに、この口
縁21aは自由に動かないような強度を有している。開
口21の前側の口縁には断面略V字状をなすとともにそ
の後端に凸縁22aを有した可動縁22が設けられてい
る。可動縁22は前記後部上壁3cに一体に成形されて
いるとともに、可撓変形が可能であり、その可撓変形に
より凸縁22aが前後方向に移動されるようになってい
る。
【0018】トップカバ−部材3の後部上壁3cには開
口21を開閉する蓋23が着脱可能に取付けられてい
る。蓋23は開口21より僅かに小さい長方形状をな
し、その一側縁には開口21の後側口縁21aまたは可
動縁22の凸縁22aに係脱される掛合溝24が形成さ
れているとともに、他側縁には可動縁22の凸縁22a
または開口21の後側口縁21aに係脱される掛合溝2
5が形成されている。
口21を開閉する蓋23が着脱可能に取付けられてい
る。蓋23は開口21より僅かに小さい長方形状をな
し、その一側縁には開口21の後側口縁21aまたは可
動縁22の凸縁22aに係脱される掛合溝24が形成さ
れているとともに、他側縁には可動縁22の凸縁22a
または開口21の後側口縁21aに係脱される掛合溝2
5が形成されている。
【0019】この蓋23の着脱は次の手順でなされる。
まず、蓋23の一方の掛合溝(図1,図2において掛合
溝24)を可動縁22の凸縁22aに嵌合させてから、
可動縁22を図2中2点鎖線で示すように可撓変形させ
ながら前側に少し移動させる。それにより、他方の掛合
溝25が開口21の後側口縁21aに近接して対向す
る。次に、蓋23を後方に移動させることにより、他方
の掛合溝25を後側口縁21aに嵌合させる。以上の手
順により図1に示されるように蓋23が開口21を塞い
でトップカバ−部材3に取付けられる。このようにして
取付けられた蓋23の表面は図1,図3に示されるよう
に本体ケ−ス1の外部に臨むものである。そして、この
取付け状態において、可動縁22は可撓変形されてい
て、蓋23を後方に押しているから、蓋23はしっかり
と固定される。
まず、蓋23の一方の掛合溝(図1,図2において掛合
溝24)を可動縁22の凸縁22aに嵌合させてから、
可動縁22を図2中2点鎖線で示すように可撓変形させ
ながら前側に少し移動させる。それにより、他方の掛合
溝25が開口21の後側口縁21aに近接して対向す
る。次に、蓋23を後方に移動させることにより、他方
の掛合溝25を後側口縁21aに嵌合させる。以上の手
順により図1に示されるように蓋23が開口21を塞い
でトップカバ−部材3に取付けられる。このようにして
取付けられた蓋23の表面は図1,図3に示されるよう
に本体ケ−ス1の外部に臨むものである。そして、この
取付け状態において、可動縁22は可撓変形されてい
て、蓋23を後方に押しているから、蓋23はしっかり
と固定される。
【0020】蓋23を取外すには、可動縁22を図2中
2点鎖線で示すように可撓変形させながら前側に少し移
動させて、他方の掛合溝25を開口21の後側口縁21
aから外した後に、この蓋23の一方の掛合溝24を可
動縁22の凸縁22aから外して、蓋23を引き上げれ
ばよい。
2点鎖線で示すように可撓変形させながら前側に少し移
動させて、他方の掛合溝25を開口21の後側口縁21
aから外した後に、この蓋23の一方の掛合溝24を可
動縁22の凸縁22aから外して、蓋23を引き上げれ
ばよい。
【0021】蓋23はアルミニュ−ム合金などの熱伝導
性が高い材料で形成されており、その上面には複数のリ
ブ23aが長手方向に延びて夫々形成されている。これ
らのリブ23aは蓋23を着脱する際の操作部として利
用される他、本体ケ−ス1外に臨んだ蓋23の表面積を
大きくして放熱性能を向上させるのに役立っている。蓋
23の裏面は平坦面で形成されており、その一部には伝
熱弾性体26が取付けられている。
性が高い材料で形成されており、その上面には複数のリ
ブ23aが長手方向に延びて夫々形成されている。これ
らのリブ23aは蓋23を着脱する際の操作部として利
用される他、本体ケ−ス1外に臨んだ蓋23の表面積を
大きくして放熱性能を向上させるのに役立っている。蓋
23の裏面は平坦面で形成されており、その一部には伝
熱弾性体26が取付けられている。
【0022】伝熱弾性体26は、蓋23が開口21を閉
じて取付けられられたときに、発熱を伴う前記回路部品
18に密接されるものである。この伝熱弾性体26は、
熱伝導性が高い材料からなる弾性変形可能な袋内に熱伝
達液体を封入してなり、前記熱伝達液体の前記袋内での
対流に基づいて回路部品18から蓋23へと熱を伝達で
きるようになっている。
じて取付けられられたときに、発熱を伴う前記回路部品
18に密接されるものである。この伝熱弾性体26は、
熱伝導性が高い材料からなる弾性変形可能な袋内に熱伝
達液体を封入してなり、前記熱伝達液体の前記袋内での
対流に基づいて回路部品18から蓋23へと熱を伝達で
きるようになっている。
【0023】前記一実施例に係るポ−タブルコンピュ−
タの構成において、蓋23が開口21を閉じて本体ケ−
ス1のトップカバ−部材3に取付けられた状態では、図
1に示されるように伝熱弾性体26が蓋23と発熱を伴
う回路部品18との間に挟まれて、この回路部品18に
密接されている。そのため、このポ−タブルコンピュ−
タが動作された際に、発熱する回路部品18の温度上昇
を抑制できる。
タの構成において、蓋23が開口21を閉じて本体ケ−
ス1のトップカバ−部材3に取付けられた状態では、図
1に示されるように伝熱弾性体26が蓋23と発熱を伴
う回路部品18との間に挟まれて、この回路部品18に
密接されている。そのため、このポ−タブルコンピュ−
タが動作された際に、発熱する回路部品18の温度上昇
を抑制できる。
【0024】すなわち、回路部品18から出る熱は、伝
熱弾性体26の熱移送作用を介して蓋23に伝導された
後、この蓋23の広い表面積を持つ上面から本体ケ−ス
1の外部に放出される。それによって、回路部品18の
温度過昇による破損が防止されて、この部品18に所期
の機能を発揮させることができる。
熱弾性体26の熱移送作用を介して蓋23に伝導された
後、この蓋23の広い表面積を持つ上面から本体ケ−ス
1の外部に放出される。それによって、回路部品18の
温度過昇による破損が防止されて、この部品18に所期
の機能を発揮させることができる。
【0025】そして、このように蓋23を利用して回路
部品18で発生する熱を放出するので、本体ケース1に
回路部品18を冷却するための専用の冷却ファンを内蔵
する必要はない。そのため、回路部品18の冷却構造を
安価に得ることができ、ひいてはポータブルコンピュー
タ全体のコストダウンにも役立つ。しかも、伝熱弾性体
26と蓋23とを用いた前記冷却構造によれば、冷却フ
ァンのように機械的動作部分がないので、回路部品18
の冷却に際して運転音を発生することがない。そのた
め、静かにポータブルコンピュータを使用できる。さら
に、本体ケース1の開口21およびこの開口21を塞ぐ
蓋23は、ディスプレイユニット6の回動支点となる枢
軸7の後方に位置するので、図4に示すように、ディス
プレイユニット6を起立位置に回動させると、このディ
スプレイユニット6がキーボード装置4と蓋23との間
で起立される。そのため、ディスプレイユニット6が一
種の遮熱壁となり、本体ケース1の蓋23から放出され
る回路部品18の熱気がオペレータに向かうのを防止す
ることができる。この結果、本体ケース1の上面に放熱
用の蓋23が位置する構成でありながら、キーボード装
置4のキー操作時にオペレータが熱い思いをすることは
ない。それとともに、ディスプレイユニット6を起立位
置に回動させた時に、このディスプレイユニット6と蓋
23とは、上下に重なることなく本体ケース1の前後方
向にずれて位置される。したがって、蓋23の周囲が広
く開放され、この蓋23の表面からの放熱を効率良く行
なえるとともに、この蓋23から放出される熱によって
ディスプレイユニット6が過熱されることもないといっ
た利点がある。
部品18で発生する熱を放出するので、本体ケース1に
回路部品18を冷却するための専用の冷却ファンを内蔵
する必要はない。そのため、回路部品18の冷却構造を
安価に得ることができ、ひいてはポータブルコンピュー
タ全体のコストダウンにも役立つ。しかも、伝熱弾性体
26と蓋23とを用いた前記冷却構造によれば、冷却フ
ァンのように機械的動作部分がないので、回路部品18
の冷却に際して運転音を発生することがない。そのた
め、静かにポータブルコンピュータを使用できる。さら
に、本体ケース1の開口21およびこの開口21を塞ぐ
蓋23は、ディスプレイユニット6の回動支点となる枢
軸7の後方に位置するので、図4に示すように、ディス
プレイユニット6を起立位置に回動させると、このディ
スプレイユニット6がキーボード装置4と蓋23との間
で起立される。そのため、ディスプレイユニット6が一
種の遮熱壁となり、本体ケース1の蓋23から放出され
る回路部品18の熱気がオペレータに向かうのを防止す
ることができる。この結果、本体ケース1の上面に放熱
用の蓋23が位置する構成でありながら、キーボード装
置4のキー操作時にオペレータが熱い思いをすることは
ない。それとともに、ディスプレイユニット6を起立位
置に回動させた時に、このディスプレイユニット6と蓋
23とは、上下に重なることなく本体ケース1の前後方
向にずれて位置される。したがって、蓋23の周囲が広
く開放され、この蓋23の表面からの放熱を効率良く行
なえるとともに、この蓋23から放出される熱によって
ディスプレイユニット6が過熱されることもないといっ
た利点がある。
【0026】また、前記回路部品18の交換を行うに
は、既述のような手順で蓋23を外して開口21を開い
て行えばよい。すなわち、図2に示されるように開口2
1を開くことにより、この開口21を通してプリント回
路基板11に実装された回路部品17,18を覗かせる
ことができる。そのため、開口21を通して指先を本体
ケ−ス21内に差し入れ、着脱可能な回路部品18を摘
んで、それをソケット19から引外し、次で、交換すべ
き新たな同種の回路部品をソケット19に差込んで、部
品交換作業を行うことができる。
は、既述のような手順で蓋23を外して開口21を開い
て行えばよい。すなわち、図2に示されるように開口2
1を開くことにより、この開口21を通してプリント回
路基板11に実装された回路部品17,18を覗かせる
ことができる。そのため、開口21を通して指先を本体
ケ−ス21内に差し入れ、着脱可能な回路部品18を摘
んで、それをソケット19から引外し、次で、交換すべ
き新たな同種の回路部品をソケット19に差込んで、部
品交換作業を行うことができる。
【0027】同様に、ポ−タブルコンピュ−タに新な機
能を追加する際にも、蓋23を外して開口21を開き、
この開口21に対向してプリント配線基板11上に予め
指定された部位の配線部分(図示しない)が備える配線
パット上に、開口21を通して配置された追加すべき機
能を担う回路部品(図示しない)を半田付けする、部品
追加作業を行うことができる。
能を追加する際にも、蓋23を外して開口21を開き、
この開口21に対向してプリント配線基板11上に予め
指定された部位の配線部分(図示しない)が備える配線
パット上に、開口21を通して配置された追加すべき機
能を担う回路部品(図示しない)を半田付けする、部品
追加作業を行うことができる。
【0028】以上のようにプリント配線基板11が本体
ケ−ス1に内蔵されたままで本体ケ−ス1の一部に設け
た開口21を通して、プリント配線基板11に対する着
脱可能な回路部品18の交換や新たな回路部品の追加が
できるので、これらの交換、追加に際して、本体ケ−ス
1の分解、組立ての手間、および本体ケ−ス1に対する
プリント回路基板11の出入れ、並びにこの回路基板1
1に対するコネクタ(図示しない)の着脱の手間などを
省略できる。
ケ−ス1に内蔵されたままで本体ケ−ス1の一部に設け
た開口21を通して、プリント配線基板11に対する着
脱可能な回路部品18の交換や新たな回路部品の追加が
できるので、これらの交換、追加に際して、本体ケ−ス
1の分解、組立ての手間、および本体ケ−ス1に対する
プリント回路基板11の出入れ、並びにこの回路基板1
1に対するコネクタ(図示しない)の着脱の手間などを
省略できる。
【0029】したがって、プリント配線基板11に対す
る回路部品の交換、追加の作業を容易に行うことができ
るとともに、プリント回路基板11に対してコネクタ
(図示しない)は接続されたままであるので、これらの
接続が回路部品の交換、追加の作業に伴ってはずれたま
ま忘れられる恐れもない。
る回路部品の交換、追加の作業を容易に行うことができ
るとともに、プリント回路基板11に対してコネクタ
(図示しない)は接続されたままであるので、これらの
接続が回路部品の交換、追加の作業に伴ってはずれたま
ま忘れられる恐れもない。
【0030】なお、本考案は前記一実施例に制約されな
い。例えば、開口21を開閉する蓋23の本体ケ−ス1
への取付けは、前記一実施例の構成に代えて、本体ケ−
ス1に対して着脱可能なねじ等の固定部品を用いて取付
けるようにしても良い。また、前記一実施例では蓋23
に取付けた伝熱弾性体26は発熱する一つの回路部品1
8にのみ密接するようにしたが、複数の発熱する回路部
品にわたってこれらに接する大きさの伝熱弾性体を用い
ても良い。
い。例えば、開口21を開閉する蓋23の本体ケ−ス1
への取付けは、前記一実施例の構成に代えて、本体ケ−
ス1に対して着脱可能なねじ等の固定部品を用いて取付
けるようにしても良い。また、前記一実施例では蓋23
に取付けた伝熱弾性体26は発熱する一つの回路部品1
8にのみ密接するようにしたが、複数の発熱する回路部
品にわたってこれらに接する大きさの伝熱弾性体を用い
ても良い。
【0031】
【考案の効果】請求項1および2に記載された電子機器
によれば、回路基板が本体ケースに内蔵されたままの状
態で、この本体ケースの開口を通じて回路基板に対する
回路部品の交換、追加ができるので、本体ケースの分
解、組立ての手間や回路基板の出入れおよびこの回路基
板に対するコネクタの着脱の手間などを省略することが
できる。したがって、回路基板に対する回路部品の交
換、追加の作業を容易に行なえるとともに、それに伴う
回路基板へのコネクタの接続忘れを生じる恐れもない。
さらに、前記開口を閉じる蓋とこの裏側に取付けられた
伝熱弾性体とにより、回路部品の熱を本体ケースの外方
に速やかに放出することができ、前記発熱を伴う回路部
品を冷却するための専用の冷却ファンを省略することが
できる。そのため、電子機器のコストを低減できるとと
もに、耳障りな運転音を生じることなく回路部品の放熱
性を高めることができる。 さらに、請求項2によると、
本体ケースの開口およびこの開口を塞ぐ蓋は、ディスプ
レイユニットの回動支点の後方に位置するので、ディス
プレイユニットを起立位置に回動させると、このディス
プレイユニットがキーボード装置と蓋との間で起立さ
れ、このディスプレイユニットが一種の遮熱壁となる。
したがって、蓋から放出される回路部品の熱気がオペレ
ータに向かうのを防止でき、本体ケースに放熱用の蓋が
位置する構成でありながら、キーボード装置の操作時に
オペレータが熱い思いをすることはない。 それととも
に、ディスプレイユニットと蓋とは、上下に重なること
なく本体ケースの前後方向にずれて位置されるので、蓋
の周囲が広く開放され、この蓋の表面からの放熱を効率
良く行なえるとともに、この蓋から放出される熱によっ
てディスプレイユニットが過熱されることはないといっ
た利点がある。
によれば、回路基板が本体ケースに内蔵されたままの状
態で、この本体ケースの開口を通じて回路基板に対する
回路部品の交換、追加ができるので、本体ケースの分
解、組立ての手間や回路基板の出入れおよびこの回路基
板に対するコネクタの着脱の手間などを省略することが
できる。したがって、回路基板に対する回路部品の交
換、追加の作業を容易に行なえるとともに、それに伴う
回路基板へのコネクタの接続忘れを生じる恐れもない。
さらに、前記開口を閉じる蓋とこの裏側に取付けられた
伝熱弾性体とにより、回路部品の熱を本体ケースの外方
に速やかに放出することができ、前記発熱を伴う回路部
品を冷却するための専用の冷却ファンを省略することが
できる。そのため、電子機器のコストを低減できるとと
もに、耳障りな運転音を生じることなく回路部品の放熱
性を高めることができる。 さらに、請求項2によると、
本体ケースの開口およびこの開口を塞ぐ蓋は、ディスプ
レイユニットの回動支点の後方に位置するので、ディス
プレイユニットを起立位置に回動させると、このディス
プレイユニットがキーボード装置と蓋との間で起立さ
れ、このディスプレイユニットが一種の遮熱壁となる。
したがって、蓋から放出される回路部品の熱気がオペレ
ータに向かうのを防止でき、本体ケースに放熱用の蓋が
位置する構成でありながら、キーボード装置の操作時に
オペレータが熱い思いをすることはない。 それととも
に、ディスプレイユニットと蓋とは、上下に重なること
なく本体ケースの前後方向にずれて位置されるので、蓋
の周囲が広く開放され、この蓋の表面からの放熱を効率
良く行なえるとともに、この蓋から放出される熱によっ
てディスプレイユニットが過熱されることはないといっ
た利点がある。
【図1】本考案の一実施例に係るポ−タブルコンピュ−
タの要部の構成を図3のZ−Z線に沿って示す断面図。
タの要部の構成を図3のZ−Z線に沿って示す断面図。
【図2】同実施例に係る本体ケ−スから蓋を分離させた
状態で図1の要部の構成を示す断面図。
状態で図1の要部の構成を示す断面図。
【図3】ディスプレィユニットを略閉じた状態で同実施
例に係るポ−タブルコンピュ−タ全体を示す斜視図。
例に係るポ−タブルコンピュ−タ全体を示す斜視図。
【図4】ディスプレィユニットを開いた状態で同実施例
に係るポ−タブルコンピュ−タ全体を示す斜視図。
に係るポ−タブルコンピュ−タ全体を示す斜視図。
1…本体ケース、4…キーボード装置、 6…ディスプレ
ユニット、11…プリント配線基板(回路基板)、1
7,18…回路部品、21…開口、23…蓋26…伝熱
弾性体。
ユニット、11…プリント配線基板(回路基板)、1
7,18…回路部品、21…開口、23…蓋26…伝熱
弾性体。
Claims (3)
- 【請求項1】 上面にキーボード装置が配置された合成
樹脂製の本体ケースと;前記キーボード装置を覆うように倒される倒伏位置と、
前記キーボード装置を露出させるように起こされる起立
位置とに亘って回動可能に前記本体ケースに支持された
ディスプレイユニットと ;前記本体ケース内に収容され、 通電された際に発熱する
回路部品が着脱可能に実装されるとともに、他の回路部
品が実装された回路基板と;前記本体ケースに形成され、前記回路基板と向かい合う
開口と;熱伝導性を有する 材料にて構成され、前記開口を開閉可
能であるとともに、前記本体ケース外に露出された状態
でこの本体ケースに取付けられた蓋と;熱伝導性を有する弾性材料にて構成され、 前記蓋の裏側
に取付けられるとともに、この蓋で前記開口を閉じた時
に前記発熱する回路部品に密接される伝熱弾性体と; を具備したことを特徴とする電子機器。 - 【請求項2】 上面にキーボード装置が配置された合成
樹脂製の本体ケースと; 前記キーボード装置を覆うように倒される倒伏位置と、
前記キーボード装置を露出させるように起こされる起立
位置とに亘って回動可能に前記本体ケースに支持された
ディスプレイユニットと; 前記本体ケース内に収容され、通電された際に発熱する
回路部品が着脱可能に実装されるとともに、他の回路部
品が実装された回路基板と; 前記ディスプレイユニットの回動支点よりも後方におい
て前記本体ケースに形成され、前記回路基板と向かい合
う開口と; 熱伝導性を有する材料にて構成され、前記開口を開閉可
能に覆うとともに、前記本体ケース外に露出された状態
でこの本体ケースに取付けられた蓋と; 熱伝導性を有する弾性材料にて構成され、前記蓋の裏側
に取付けられるとともに、この蓋で前記開口を閉じた時
に前記発熱する回路部品に密接される伝熱弾性体と; を具備したことを特徴とする電子機器。 - 【請求項3】 請求項2の記載において、前記蓋は、前
記本体ケースの外方に露出される複数のリブを備えてい
ることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1992037158U JP2571970Y2 (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1992037158U JP2571970Y2 (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH062432U JPH062432U (ja) | 1994-01-14 |
JP2571970Y2 true JP2571970Y2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=12489795
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1992037158U Expired - Lifetime JP2571970Y2 (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2571970Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100281199B1 (ko) * | 1995-06-08 | 2001-02-01 | 포만 제프리 엘 | 정보 처리 기기의 기계적 구조 |
CN1093652C (zh) * | 1995-06-08 | 2002-10-30 | 国际商业机器公司 | 信息处理单元的机械结构 |
JP2016152254A (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-22 | サンデンホールディングス株式会社 | 電子装置及び無線通信装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0336615A (ja) * | 1989-07-03 | 1991-02-18 | Mitsumi Electric Co Ltd | コンピュータモジュール |
JPH0426548U (ja) * | 1990-06-27 | 1992-03-03 | ||
JPH0447730U (ja) * | 1990-08-29 | 1992-04-23 |
-
1992
- 1992-06-02 JP JP1992037158U patent/JP2571970Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH062432U (ja) | 1994-01-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3601778B2 (ja) | 電子機器 | |
US5671120A (en) | Passively cooled PC heat stack having a heat-conductive structure between a CPU on a motherboard and a heat sink | |
JP3637164B2 (ja) | 発熱する回路素子を有する携帯形機器 | |
JPH11202978A (ja) | ノート形コンピュータ | |
JP2000208978A (ja) | 電気的速度変換器 | |
JPH11143585A (ja) | 放熱構造を有する情報処理装置 | |
JPWO2004100262A1 (ja) | 冷却部品、基板及び電子機器 | |
JP2007286785A (ja) | 電子機器および冷却部品 | |
JP2571970Y2 (ja) | 電子機器 | |
JP4421011B2 (ja) | 情報処理装置 | |
JP3743259B2 (ja) | 携帯型情報処理装置の冷却構造 | |
JP2007109991A (ja) | 制御装置 | |
JP2002182795A (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
US5982615A (en) | Portable computer having a heat-emitting device mountable on a CPU for emitting heat generated from the CPU via air ventilation holes formed on a keyboard | |
JP2000227822A (ja) | 電子機器冷却装置およびその電子機器冷却装置が使用される電子機器に配置されるキーボード装置 | |
JP3052965B2 (ja) | 携帯用情報処理装置の冷却構造 | |
JP2005026305A (ja) | 可搬型電子機器 | |
JP2009043097A (ja) | 電子機器および放熱ユニット | |
JP2001332881A (ja) | 電子機器 | |
KR100465793B1 (ko) | 컴퓨터 | |
JP3147890B2 (ja) | 情報処理装置 | |
JP4147894B2 (ja) | 発熱体の冷却装置および発熱体の冷却装置を有する電子機器 | |
JPH11259181A (ja) | 放熱構造を有する電子機器 | |
JPH1011174A (ja) | 携帯形機器 | |
JP2002196842A (ja) | 電子機器システムおよび冷却装置 |