JP2571970Y2 - 電子機器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、例えばラップトップ形
またはノ−トブック形のポ−タブルコンピュ−タ、ワ−
ドプロセッサ等の電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えばポ−タブルコンピュ−タ等の小型
電子機器は、その本体ケ−スが合成樹脂製であって、こ
のケ−ス内には回路基板が取付け固定されている。この
回路基板にはマイクロプロセッサ等の各種の回路部品が
実装されている。

【０００３】ところで、この種の電子機器では、その組
立て後において、マイクロプロセッサ等の主たる機能回
路部品の修理交換が施されたり、小型電子機器に新たな
機能を追加するために、当該機能を担う回路部品が回路
基板に取付けられることがある。

【０００４】このような回路部品の交換や追加は、従来
において次のようになされていた。つまり、部品交換
は、前記本体ケ−スを分解して回路基板を取出し、この
回路基板に固定されたソケットに差込まれた交換すべき
マイクロプロセッサ等の回路部品を取外した後に、前記
ソケットに新たなマイクロプロセッサ等の同種の回路部
品を差込み接続して行われていた。また、部品追加は、
前記本体ケ−スを分解して回路基板を取出した後に、こ
の回路基板上に予め指定された部位の配線パット上に、
追加する回路部品を半田付けすることにより行われてい
た。

【０００５】また、回路基板に実装された回路部品の中
には通電されることによって発熱を伴う部品（例えばマ
イクロプロセッサ等）が含まれている。そして、この部
品の発熱は性能が高いものほど大きいことは一般的に知
られている。そこで、発熱を伴う部品がその温度上昇で
熱破壊されることを防止するために、従来は前記本体ケ
−スに小型の冷却ファンが内蔵されており、このファン
の送風により発熱を伴う回路部品の温度上昇を抑制する
構成が採用されている。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】従来の電子機器は、回
路部品の交換、追加の際に、以上のように本体ケ−スを
分解し、回路基板を取出して作業をする構成であるか
ら、その作業に手間がかかるとともに、交換、追加作業
後の組立てにおいて回路基板に対するコネクタの接続忘
れを生じる恐れがあるという問題もある。また、発熱を
伴う回路部品を冷却するために、本体ケ−スに冷却ファ
ンを内蔵しているため、コスト高であるとともに、静か
な状態で使用する際に冷却ファンの動作音が耳障りであ
るという問題がある。

【０００７】本考案の目的は、回路基板に対する回路部
品の交換、追加作業を容易にできるとともに、その作業
の際において回路基板とコネクタとの接続忘れを生じる
ことがなく、また、動作音を伴うことなく発熱する回路
部品を冷却できる安価な電子機器を得ることにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、請求項１に記載された電子機器は、上面にキーボー
ド装置が配置された合成樹脂製の本体ケースと；前記キ
ーボード装置を覆うように倒される倒伏位置と、前記キ
ーボード装置を露出させるように起こされる起立位置と
に亘って回動可能に前記本体ケースに支持されたディス
プレイユニットと；前記本体ケース内に収容され、通電
された際に発熱する回路部品が着脱可能に実装されると
ともに、他の回路部品が実装された回路基板と；前記本
体ケースに形成され、前記回路基板と向かい合う開口
と；熱伝導性を有する材料にて構成され、前記開口を開
閉可能であるとともに、前記本体ケース外に露出された
状態でこの本体ケースに取付けられた蓋と；熱伝導性を
有する弾性材料にて構成され、前記蓋の裏側に取付けら
れるとともに、この蓋で前記開口を閉じた時に前記発熱
する回路部品に密接される伝熱弾性体と；を具備したこ
とを特徴としている。また、請求項２に記載された電子
機器は、上面にキーボード装置が配置された合成樹脂製
の本体ケースと；前記キーボード装置を覆うように倒さ
れる倒伏位置と、前記キーボード装置を露出させるよう
に起こされる起立位置とに亘って回動可能に前記本体ケ
ースに支持されたディスプレイユニットと；前記本体ケ
ース内に収容され、通電された際に発熱する回路部品が
着脱可能に実装されるとともに、他の回路部品が実装さ
れた回路基板と；前記ディスプレイユニットの回動支点
よりも後方において前記本体ケースに形成され、前記回
路基板と向かい合う開口と；熱伝導性を有する材料にて
構成され、前記開口を開閉可能に覆うとともに、前記本
体ケース外に露出された状態でこの本体ケースに取付け
られた蓋と；熱伝導性を有する弾性材料にて構成され、
前記蓋の裏側に取付けられるとともに、この蓋で前記開
口を閉じた時に前記発熱する回路部品に密接される伝熱
弾性体と；を具備したことを特徴としている。

【０００９】

【作用】請求項１の構成によれば、本体ケースの開口を
閉じている蓋を開けると、本体ケース内の回路基板に実
装された発熱する回路部品および回路部品に予め用意さ
れた新たな機能追加用の配線部分が、前記開口を通じて
本体ケースの外方に露出される。そのため、発熱する回
路部品を前記開口を通して回路基板から取り外すことが
できるとともに、その後、新たな同種の回路部品を前記
開口を通して回路基板に取付けることができる。さら
に、電子機器に新たな機能を追加する場合、その機能を
担う回路部品を前記開口を通して回路基板の所定の配線
部分に取付けることができる。また、熱伝導性を有する
材料にて構成された蓋は、通常本体ケースの開口を閉じ
ており、この状態では、蓋の裏側に設けられた伝熱弾性
体が弾性変形を伴って前記発熱する回路部品に密接され
る。この伝熱弾性体は、回路部品の熱を蓋に伝える。そ
して、この蓋は、本体ケースの外方に露出されているの
で、蓋に伝えられた回路部品の熱は、蓋の表面から大気
中に放出される。 請求項２の構成によれば、前記請求項
１の作用に加えて、下記のような格別顕著な作用を発揮
し得る。すなわち、本体ケースの開口およびこの開口を
塞ぐ蓋は、ディスプレイユニットの回動支点よりも後方
に位置するので、ディスプレイユニットを起立位置に回
動させてキーボード装置を操作する際に、起立されたデ
ィスプレイユニットがキーボード装置を操作するオペレ
ータと前記放熱用の蓋との間に介在される。そのため、
ディスプレイユニットが一種の遮熱壁となり、蓋から放
出される回路部品の熱気がオペレータに向かうのを遮る
ことができる。 それとともに、ディスプレイユニットを
起立位置に回動させた時に、このディスプレイユニット
と蓋とは、上下に重なることなく本体ケースの前後方向
にずれて位置される。そのため、蓋の周囲が広く開放さ
れ、蓋の表面からの放熱を効率良く行なえるとともに、
この蓋から放出される熱によってディスプレイユニット
が過熱されることはない。

【００１０】

【実施例】以下、図１〜図４を参照して本考案の一実施
例を説明する。図３および図４は、ノートブック型のポ
ータブルコンピュータの斜視図であって、図中符号１は
合成樹脂製の本体ケースである。この本体ケース１は、
ボトムケース部材２と、このボトムケース部材２の上側
に連結されたトップカバー部材３とで構成されている。
本体ケース１の上面前部にはキーボード装置４が取付け
られている。キーボード装置４のキーは、本体ケース１
の前側からオペレータにより操作されるように本体ケー
ス１の外方に露出されている。

【００１１】本体ケ−ス１の後部には、液晶表示パネル
５を有したフラットパネル型のディスプレイユニット６
が取付けられている。このユニット６は枢軸７（図１，
図２参照）を中心に回動可能に設けられている。ディス
プレイユニット６は、キ−ボ−ド装置４のキ−を覆い隠
して本体ケ−ス１の前部上面に覆い被さる倒伏位置と、
図４に示されるように垂直より少し後に傾むいた起立位
置との間を回動できる。ディスプレイユニット６の倒伏
状態は、その自由端に設けられた弾性変形可能な係合爪
８を、本体ケ−ス１の前端に設けられた係合溝９に着脱
可能に係合させることにより保持されるようになってい
る。

【００１２】図１および図２に示されるように本体ケ−
ス１の後部には回路基板としての硬質なプリント配線基
板１１が内蔵されている。この配線基板１１は、その前
縁部をトップカバ−部材３の裏面に一体に突設されたボ
ス部３ａにねじ１２を介して固定するとともに、後縁部
に固定された取付け板１３をトップカバ−部材３の後壁
３ｂにねじ１４を介して固定することによって、トップ
カバ−部材３の後部上壁３ｃに寄せて設けられている。

【００１３】取付け板１３はプリント配線基板１１の後
縁部にねじ止めされた合成樹脂製ブロック２７に固定さ
れているとともに、この取付け板１３には機能拡張用の
増設コネクタ１５が取付けられている。コネクタ１５
は、プリント配線基板１１の配線パタ−ンに電気的に接
続されているとともに、前記ボトムケ−ス部材２の後壁
２ａとトップカバ−部材３の後壁３ｂとの間に形成され
た窓孔１６に挿入されている。

【００１４】プリント配線基板１１の上面には、新たな
機能を追加する場合に、その機能を担う回路部品が半田
付け等により取付けられる機能追加用の配線部分（図示
しない）が予め設けられているとともに、ポ−タブルコ
ンピュ−タの各種の動作や制御を担う各種の回路部品１
７，１８が実装されている。これらの回路部品１７，１
８のうち、回路部品１８は通電されることにより発熱す
る回路部品例えばマイクロプロセッサであり、これはプ
リント配線基板１１の上面に固定されたソケット１９
に、その上方から着脱可能に取付けられている。

【００１５】図１および図２中符号２０は、プリント配
線基板１１の下面に実装されたフロッピーディスク駆動
装置であり、この装置には、本体ケース１の一側面（図
３中矢印Ａ方向にある側面）に設けられた図示しないデ
ィスク出入れ口を通してフロッピーディスクが挿脱され
るようになっている。

【００１６】本体ケース１におけるトップカバー部材３
の後部上壁３ｃの一部には、例えば横長の長方形状をな
す開口２１（図２、図３参照）が形成されている。この
開口２１は、ディスプレイユニット６の回動支点となる
枢軸７の後方に位置されており、ディスプレイユニット
６を起立位置に回動させた状態では、このディスプレイ
ユニット６がキーボード装置４と開口２１との間で起立
されるようになっている。開口２１は、プリント配線基
板１１上の機能追加用の配線部分および着脱可能な回路
部品１８の夫々に少なくとも対向して設けられており、
この開口２１の前後方向の寸法は、着脱可能な回路部品
１８を掴んだ指先が出入れ可能な大きさになっている。

【００１７】開口２１の後側口縁２１ａは前記後部上壁
３ｃより一段下がって形成されているとともに、この口
縁２１ａは自由に動かないような強度を有している。開
口２１の前側の口縁には断面略Ｖ字状をなすとともにそ
の後端に凸縁２２ａを有した可動縁２２が設けられてい
る。可動縁２２は前記後部上壁３ｃに一体に成形されて
いるとともに、可撓変形が可能であり、その可撓変形に
より凸縁２２ａが前後方向に移動されるようになってい
る。

【００１８】トップカバ−部材３の後部上壁３ｃには開
口２１を開閉する蓋２３が着脱可能に取付けられてい
る。蓋２３は開口２１より僅かに小さい長方形状をな
し、その一側縁には開口２１の後側口縁２１ａまたは可
動縁２２の凸縁２２ａに係脱される掛合溝２４が形成さ
れているとともに、他側縁には可動縁２２の凸縁２２ａ
または開口２１の後側口縁２１ａに係脱される掛合溝２
５が形成されている。

【００１９】この蓋２３の着脱は次の手順でなされる。
まず、蓋２３の一方の掛合溝（図１，図２において掛合
溝２４）を可動縁２２の凸縁２２ａに嵌合させてから、
可動縁２２を図２中２点鎖線で示すように可撓変形させ
ながら前側に少し移動させる。それにより、他方の掛合
溝２５が開口２１の後側口縁２１ａに近接して対向す
る。次に、蓋２３を後方に移動させることにより、他方
の掛合溝２５を後側口縁２１ａに嵌合させる。以上の手
順により図１に示されるように蓋２３が開口２１を塞い
でトップカバ−部材３に取付けられる。このようにして
取付けられた蓋２３の表面は図１，図３に示されるよう
に本体ケ−ス１の外部に臨むものである。そして、この
取付け状態において、可動縁２２は可撓変形されてい
て、蓋２３を後方に押しているから、蓋２３はしっかり
と固定される。

【００２０】蓋２３を取外すには、可動縁２２を図２中
２点鎖線で示すように可撓変形させながら前側に少し移
動させて、他方の掛合溝２５を開口２１の後側口縁２１
ａから外した後に、この蓋２３の一方の掛合溝２４を可
動縁２２の凸縁２２ａから外して、蓋２３を引き上げれ
ばよい。

【００２１】蓋２３はアルミニュ−ム合金などの熱伝導
性が高い材料で形成されており、その上面には複数のリ
ブ２３ａが長手方向に延びて夫々形成されている。これ
らのリブ２３ａは蓋２３を着脱する際の操作部として利
用される他、本体ケ−ス１外に臨んだ蓋２３の表面積を
大きくして放熱性能を向上させるのに役立っている。蓋
２３の裏面は平坦面で形成されており、その一部には伝
熱弾性体２６が取付けられている。

【００２２】伝熱弾性体２６は、蓋２３が開口２１を閉
じて取付けられられたときに、発熱を伴う前記回路部品
１８に密接されるものである。この伝熱弾性体２６は、
熱伝導性が高い材料からなる弾性変形可能な袋内に熱伝
達液体を封入してなり、前記熱伝達液体の前記袋内での
対流に基づいて回路部品１８から蓋２３へと熱を伝達で
きるようになっている。

【００２３】前記一実施例に係るポ−タブルコンピュ−
タの構成において、蓋２３が開口２１を閉じて本体ケ−
ス１のトップカバ−部材３に取付けられた状態では、図
１に示されるように伝熱弾性体２６が蓋２３と発熱を伴
う回路部品１８との間に挟まれて、この回路部品１８に
密接されている。そのため、このポ−タブルコンピュ−
タが動作された際に、発熱する回路部品１８の温度上昇
を抑制できる。

【００２４】すなわち、回路部品１８から出る熱は、伝
熱弾性体２６の熱移送作用を介して蓋２３に伝導された
後、この蓋２３の広い表面積を持つ上面から本体ケ−ス
１の外部に放出される。それによって、回路部品１８の
温度過昇による破損が防止されて、この部品１８に所期
の機能を発揮させることができる。

【００２５】そして、このように蓋２３を利用して回路
部品１８で発生する熱を放出するので、本体ケース１に
回路部品１８を冷却するための専用の冷却ファンを内蔵
する必要はない。そのため、回路部品１８の冷却構造を
安価に得ることができ、ひいてはポータブルコンピュー
タ全体のコストダウンにも役立つ。しかも、伝熱弾性体
２６と蓋２３とを用いた前記冷却構造によれば、冷却フ
ァンのように機械的動作部分がないので、回路部品１８
の冷却に際して運転音を発生することがない。そのた
め、静かにポータブルコンピュータを使用できる。さら
に、本体ケース１の開口２１およびこの開口２１を塞ぐ
蓋２３は、ディスプレイユニット６の回動支点となる枢
軸７の後方に位置するので、図４に示すように、ディス
プレイユニット６を起立位置に回動させると、このディ
スプレイユニット６がキーボード装置４と蓋２３との間
で起立される。そのため、ディスプレイユニット６が一
種の遮熱壁となり、本体ケース１の蓋２３から放出され
る回路部品１８の熱気がオペレータに向かうのを防止す
ることができる。この結果、本体ケース１の上面に放熱
用の蓋２３が位置する構成でありながら、キーボード装
置４のキー操作時にオペレータが熱い思いをすることは
ない。それとともに、ディスプレイユニット６を起立位
置に回動させた時に、このディスプレイユニット６と蓋
２３とは、上下に重なることなく本体ケース１の前後方
向にずれて位置される。したがって、蓋２３の周囲が広
く開放され、この蓋２３の表面からの放熱を効率良く行
なえるとともに、この蓋２３から放出される熱によって
ディスプレイユニット６が過熱されることもないといっ
た利点がある。

【００２６】また、前記回路部品１８の交換を行うに
は、既述のような手順で蓋２３を外して開口２１を開い
て行えばよい。すなわち、図２に示されるように開口２
１を開くことにより、この開口２１を通してプリント回
路基板１１に実装された回路部品１７，１８を覗かせる
ことができる。そのため、開口２１を通して指先を本体
ケ−ス２１内に差し入れ、着脱可能な回路部品１８を摘
んで、それをソケット１９から引外し、次で、交換すべ
き新たな同種の回路部品をソケット１９に差込んで、部
品交換作業を行うことができる。

【００２７】同様に、ポ−タブルコンピュ−タに新な機
能を追加する際にも、蓋２３を外して開口２１を開き、
この開口２１に対向してプリント配線基板１１上に予め
指定された部位の配線部分（図示しない）が備える配線
パット上に、開口２１を通して配置された追加すべき機
能を担う回路部品（図示しない）を半田付けする、部品
追加作業を行うことができる。

【００２８】以上のようにプリント配線基板１１が本体
ケ−ス１に内蔵されたままで本体ケ−ス１の一部に設け
た開口２１を通して、プリント配線基板１１に対する着
脱可能な回路部品１８の交換や新たな回路部品の追加が
できるので、これらの交換、追加に際して、本体ケ−ス
１の分解、組立ての手間、および本体ケ−ス１に対する
プリント回路基板１１の出入れ、並びにこの回路基板１
１に対するコネクタ（図示しない）の着脱の手間などを
省略できる。

【００２９】したがって、プリント配線基板１１に対す
る回路部品の交換、追加の作業を容易に行うことができ
るとともに、プリント回路基板１１に対してコネクタ
（図示しない）は接続されたままであるので、これらの
接続が回路部品の交換、追加の作業に伴ってはずれたま
ま忘れられる恐れもない。

【００３０】なお、本考案は前記一実施例に制約されな
い。例えば、開口２１を開閉する蓋２３の本体ケ−ス１
への取付けは、前記一実施例の構成に代えて、本体ケ−
ス１に対して着脱可能なねじ等の固定部品を用いて取付
けるようにしても良い。また、前記一実施例では蓋２３
に取付けた伝熱弾性体２６は発熱する一つの回路部品１
８にのみ密接するようにしたが、複数の発熱する回路部
品にわたってこれらに接する大きさの伝熱弾性体を用い
ても良い。

【００３１】

【考案の効果】請求項１および２に記載された電子機器
によれば、回路基板が本体ケースに内蔵されたままの状
態で、この本体ケースの開口を通じて回路基板に対する
回路部品の交換、追加ができるので、本体ケースの分
解、組立ての手間や回路基板の出入れおよびこの回路基
板に対するコネクタの着脱の手間などを省略することが
できる。したがって、回路基板に対する回路部品の交
換、追加の作業を容易に行なえるとともに、それに伴う
回路基板へのコネクタの接続忘れを生じる恐れもない。
さらに、前記開口を閉じる蓋とこの裏側に取付けられた
伝熱弾性体とにより、回路部品の熱を本体ケースの外方
に速やかに放出することができ、前記発熱を伴う回路部
品を冷却するための専用の冷却ファンを省略することが
できる。そのため、電子機器のコストを低減できるとと
もに、耳障りな運転音を生じることなく回路部品の放熱
性を高めることができる。 さらに、請求項２によると、
本体ケースの開口およびこの開口を塞ぐ蓋は、ディスプ
レイユニットの回動支点の後方に位置するので、ディス
プレイユニットを起立位置に回動させると、このディス
プレイユニットがキーボード装置と蓋との間で起立さ
れ、このディスプレイユニットが一種の遮熱壁となる。
したがって、蓋から放出される回路部品の熱気がオペレ
ータに向かうのを防止でき、本体ケースに放熱用の蓋が
位置する構成でありながら、キーボード装置の操作時に
オペレータが熱い思いをすることはない。 それととも
に、ディスプレイユニットと蓋とは、上下に重なること
なく本体ケースの前後方向にずれて位置されるので、蓋
の周囲が広く開放され、この蓋の表面からの放熱を効率
良く行なえるとともに、この蓋から放出される熱によっ
てディスプレイユニットが過熱されることはないといっ
た利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係るポ−タブルコンピュ−
タの要部の構成を図３のＺ−Ｚ線に沿って示す断面図。

【図２】同実施例に係る本体ケ−スから蓋を分離させた
状態で図１の要部の構成を示す断面図。

【図３】ディスプレィユニットを略閉じた状態で同実施
例に係るポ−タブルコンピュ−タ全体を示す斜視図。

【図４】ディスプレィユニットを開いた状態で同実施例
に係るポ−タブルコンピュ−タ全体を示す斜視図。

【符号の説明】

１…本体ケース、４…キーボード装置、 ６…ディスプレ
ユニット、１１…プリント配線基板（回路基板）、１
７，１８…回路部品、２１…開口、２３…蓋２６…伝熱
弾性体。

Claims (3)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面にキーボード装置が配置された合成
   樹脂製の本体ケースと；前記キーボード装置を覆うように倒される倒伏位置と、
   前記キーボード装置を露出させるように起こされる起立
   位置とに亘って回動可能に前記本体ケースに支持された
   ディスプレイユニットと ；前記本体ケース内に収容され、 通電された際に発熱する
   回路部品が着脱可能に実装されるとともに、他の回路部
   品が実装された回路基板と；前記本体ケースに形成され、前記回路基板と向かい合う
   開口と；熱伝導性を有する 材料にて構成され、前記開口を開閉可
   能であるとともに、前記本体ケース外に露出された状態
   でこの本体ケースに取付けられた蓋と；熱伝導性を有する弾性材料にて構成され、 前記蓋の裏側
   に取付けられるとともに、この蓋で前記開口を閉じた時
   に前記発熱する回路部品に密接される伝熱弾性体と； を具備したことを特徴とする電子機器。
2. 【請求項２】 上面にキーボード装置が配置された合成
   樹脂製の本体ケースと； 前記キーボード装置を覆うように倒される倒伏位置と、
   前記キーボード装置を露出させるように起こされる起立
   位置とに亘って回動可能に前記本体ケースに支持された
   ディスプレイユニットと； 前記本体ケース内に収容され、通電された際に発熱する
   回路部品が着脱可能に実装されるとともに、他の回路部
   品が実装された回路基板と； 前記ディスプレイユニットの回動支点よりも後方におい
   て前記本体ケースに形成され、前記回路基板と向かい合
   う開口と； 熱伝導性を有する材料にて構成され、前記開口を開閉可
   能に覆うとともに、前記本体ケース外に露出された状態
   でこの本体ケースに取付けられた蓋と； 熱伝導性を有する弾性材料にて構成され、前記蓋の裏側
   に取付けられるとともに、この蓋で前記開口を閉じた時
   に前記発熱する回路部品に密接される伝熱弾性体と； を具備したことを特徴とする電子機器。
3. 【請求項３】 請求項２の記載において、前記蓋は、前
   記本体ケースの外方に露出される複数のリブを備えてい
   ることを特徴とする電子機器。