JP2001148412A - 半導体ウエハへの保護テープ貼り付け方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハに貼り付けられる保護テープに
しわや気泡が入ったりすることがなく、ウエハの外周縁
より内側寄りに保護テープを貼り付けることにより、ウ
エハ表面と保護テープの界面からの研磨液やエッチング
液の浸透を抑えることができる半導体ウエハへの保護テ
ープ貼り付け方法を提供する。 【解決手段】 位置決め供給された半導体ウエハＷを
載置テーブル１１上に吸着固定し、保護テープ切断部VI
で半導体ウエハＷの外形に見合う大きさと形状に切断さ
れた保護テープＴを、上下動と揺動及び保護テープ切断
部VIから載置テーブル１１上に移動可能となる吸着テー
ブル４９で吸着保持し、この吸着テーブル４９を傾斜状
態で載置テーブル１１上に移動させて保護テープＴを半
導体ウエハＷの直上に臨ませ、該吸着テーブル４９の下
降により保護テープＴの傾斜下がり側の部分を半導体ウ
エハＷ上に重ね、真空の雰囲気内で吸着テーブル４９を
傾斜下がり側を基点にして水平に揺動させることで、保
護テープＴの粘着面全面を半導体ウエハＷ上に圧着させ
て貼り付ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハの
裏面を研磨あるいはケミカルエッチングする際に、ウエ
ハ表面に形成された回路（素子）を保護するためにウエ
ハ表面に保護テープを貼り付ける方法及び装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造工程において、半導体ウエハ
（以下、単にウエハという）の表面に回路（素子）に形
成した後、半導体チップを小型化するためにウエハ裏面
を研磨（バックグラインド）したり、更にはケミカルエ
ッチング処理を施してウエハを薄くする工程がある。

【０００３】そしてこのとき、ウエハ表面に粘着状の保
護テープを貼り付けた状態で上記の工程を行うことによ
り、ウエハ表面が汚染されたり、素子が損傷されないよ
うにしている。

【０００４】このようなウエハ表面を保護するための保
護テープの貼り付け方法及び装置としては、例えば特公
平５−８３１７０号公報に開示されたものが広く実用に
供されている。

【０００５】この従来のものは、ロール状に巻かれた保
護テープを展張状態で引き出し、貼り付けローラによっ
て直接ウエハ上に貼り付けると共に、貼り付けた保護テ
ープをウエハの円周状の外周縁に沿って旋回移動するカ
ッターナイフでくり抜くように切断することによって保
護テープをウエハに貼り付けるようにしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の方法及び装置によれば、次のような問題
点がある。

【０００７】すなわち、ウエハへの保護テープの貼り付
けは、保護テープ面への押圧作用と回転移動する貼り付
けローラで行うようにしているため、保護テープの展張
状態の調整次第では貼り付け後の保護テープにしわや気
泡が発生しやすく、そのため、次の研磨工程に支障を起
たす原因となっている。

【０００８】また、ウエハに貼付けられた保護テープは
該ウエハの外周縁に沿って切断されるために、その外周
縁はウエハの外周縁と同一になる。

【０００９】ところで、図８に示すようにウエハＷの外
周縁は丸み形状Ｒを呈しており、そこに貼り付けられる
保護テープＴの切断縁Ｔａ全周部分がウエハＷの外周縁
と同一になっていると、切断縁Ｔａから剥がれ易い状態
にある。

【００１０】従って、ウエハＷの裏面を研磨あるいはケ
ミカルエッチングしている際に、ウエハＷ周縁部から保
護テープＴの切断縁部分が剥がれ、その結果、ウエハＷ
周縁部と保護テープＴとの界面から研磨液やエッチング
液が内部に浸透しやすく、そのため、ウエハＷ内の回路
（素子）Ｋ（図７参照）形成領域の一部が汚染されたり
損傷されるという問題があった。

【００１１】そこで、この発明は、上記のような点に鑑
みてなされたものであって、真空チャンバー内でスイン
グ方式による保護テープの貼り付けにより、ウエハに貼
り付けられる保護テープにしわや気泡が入ったりするこ
とがなく、またウエハの外周縁より内側寄りに保護テー
プを貼り付けることにより、ウエハ表面と保護テープの
界面からの研磨液やエッチング液の浸透を抑えることが
できるようにした半導体ウエハへの保護テープ貼り付け
方法及び装置を提供することを課題としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するため、請求項１の発明は、位置決め供給された半導
体ウエハを載置テーブル上に吸着固定し、保護テープ切
断部で半導体ウエハの外形に見合う大きさと形状に切断
された保護テープの非粘着面を、上下動と揺動及び保護
テープ切断部から載置テーブル上に移動可能となる吸着
テーブルで吸着保持し、この吸着テーブルを傾斜状態で
載置テーブル上に移動させて保護テープを半導体ウエハ
の直上に臨ませ、該吸着テーブルの下降により保護テー
プの傾斜下がり側の部分を半導体ウエハ上に重ね、真空
の雰囲気内で吸着テーブルを傾斜下がり側を基点にして
水平に揺動させることで、保護テープの粘着面全面を半
導体ウエハ上に圧着させ、半導体ウエハ上に保護テープ
を貼り付ける構成を採用したものである。

【００１３】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て上記保護テープ切断部で保護テープを半導体ウエハの
外周より小さい形状に切断し、この保護テープを半導体
ウエハ上に該半導体ウエハの外周よりも内側に納まるよ
うに貼り付ける構成を採用したものである。

【００１４】請求項３の発明は、供給された半導体ウエ
ハを支持し、この半導体ウエハのオリフラを一定の向き
にするウエハ位置決め部と、上記ウエハ位置決め部で位
置決めされた半導体ウエハを受け取って支持する保護テ
ープ貼り付け部と、上記ウエハ位置決め部上の半導体ウ
エハを保護テープ貼り付け部に移送するウエハ搬送手段
と、上記保護テープ貼り付け部に隣接して位置し、保護
テープを半導体ウエハの外形に見合う大きさと形状に切
断する保護テープ切断部と、上記保護テープ貼り付け部
と保護テープ切断部の間を移動し、保護テープ切断部で
切断された保護テープを吸着保持して保護テープ貼り付
け部に移送すると共に、保護テープ貼り付け部で半導体
ウエハ上に保護テープを貼り付けるテープ搬送貼り付け
機構とからなり、前記保護テープ貼り付け部は、固定配
置した真空用下部チャンバー内に、上下動可能で上昇位
置への復帰弾性が付与され、半導体ウエハを水平に支持
して吸着するウエハ載置テーブルと、このウエハ載置テ
ーブル上に支持された半導体ウエハを持ち上げる上下動
自在の昇降台を設けて形成され、前記保護テープ切断部
は、半導体ウエハの外径に略等しい円形孔を備え、粘着
面を下にして引き出された保護テープの下方に固定配置
された貼り付けテーブルと、該貼り付けテーブルの下部
に上下動と旋回自在に配置され、貼り付けテーブルに貼
り付けられた保護テープを円形孔の内周に沿って切り抜
く円周カッターと、同じく貼り付けテーブルの下方位置
に上下動と水平自在に配置され、貼り付けテーブルに貼
り付けられた保護テープに対して半導体ウエハのオリフ
ラに該当する位置に直線状の切れ目を入れるオリフラカ
ッターと、上記貼り付けテーブルの上方で保護テープの
引き出し方向に沿って往復移動自在となるよう配置さ
れ、保護テープを貼り付けテーブルの上面に貼り付ける
貼り付けローラと、同じく貼り付けテーブルの上方で保
護テープの引き出し方向に沿って往復移動自在となるよ
う配置され、円周カッターによる切り抜き後の余剰保護
テープを貼り付けテーブルから剥がす剥離ローラとで形
成され、前記テープ搬送貼り付け機構は、上下動自在及
び、保護テープ切断部の貼り付けテーブルの直上から保
護テープ貼り付け部の真空用下部チャンバーの真上の間
をガイドに沿って移動自在となり、真空用下部チャンバ
ーの直上での下降時に該真空用下部チャンバーとで真空
室を形成する真空用上部チャンバーと、この真空用上部
チャンバー内に収納され、該真空用上部チャンバーへの
枢着部分を支点に上下に揺動自在となり、貼り付けテー
ブル上への下降時に水平姿勢で保護テープの非粘着面に
重なって円周カッターで切り抜かれた保護テープを吸着
保持し、傾斜状態で真空用下部チャンバー上への下降に
より、保護テープの傾斜下がり側の部分を半導体ウエハ
上に重ね、傾斜下がり側を基点にして水平に揺動して半
導体ウエハ上に保護テープを張り付ける多孔性の吸着テ
ーブルとで形成されている構成を採用したものである。

【００１５】請求項４の発明は、請求項３の発明におい
て、上記円周カッターは、固定配置した倣いカムに沿っ
て旋回し、保護テープを半導体ウエハの外周よりも内側
に納まるように該半導体ウエハの外周よりも小さい形状
に切断するようになっている構成を採用したものであ
る。

【００１６】請求項５の発明は、請求項３の発明におい
て、上記テープ搬送貼り付け機構は、真空用上部チャン
バー内に収納してその周囲の一部を真空用上部チャンバ
ーに枢着した吸着テーブルにばねで常時上方に傾斜する
弾性を与勢し、この吸着テーブルの上部と真空用上部チ
ャンバーの間に、枢着側端部から揺動側端部の間を進退
動自在となり、揺動端側への移動により吸着テーブルを
水平に押し下げるスイングローラを配置して形成されて
いる構成を採用したものである。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
示例と共に説明する。

【００１８】図１は、半導体ウエハへの保護テープ貼り
付け装置の全体構造を示す平面図、図２は同上の縦断正
面図、図３は同上における保護テープ切断部を示す縦断
側面図である。

【００１９】同図において、半導体ウエハへの保護テー
プ貼り付け装置は、ウエハ供給／収納部Ｉと、ウエハ位
置決め部IIと、ウエハ供給／収納部ＩのウエハＷを一枚
づつ取り出してウエハ位置決め部IIに搬送するウエハ搬
送部IIIと、上記ウエハ位置決め部IIで位置決めされた
半導体ウエハＷを受け取って支持する保護テープ貼り付
け部IVと、上記ウエハ位置決め部II上の半導体ウエハＷ
を保護テープ貼り付け部IVに移送するウエハ搬送部Ｖ
と、上記保護テープ貼り付け部IVに隣接して位置し、保
護テープＴを半導体ウエハＷの外形に見合う大きさと形
状に切断する保護テープ切断部VIと、上記保護テープ貼
り付け部IVと保護テープ切断部VIの間を移動し、保護テ
ープ切断部VIで切断された保護テープＴを吸着保持して
保護テープ貼り付け部IVに移送すると共に、保護テープ
貼り付け部IVで半導体ウエハＷ上に保護テープＴを貼り
付けるテープ搬送貼り付け部VIIとからなり、これらを
ベース台１上に設けて構成されている。

【００２０】この発明で使用するウエハＷは、図７に示
すように、円板状の外周の一部に直線状のオリフラＷａ
を有する形状に形成され、ウエハＷに貼着する保護テー
プＴは、上記ウエハＷの外径よりも少し広幅でロール巻
きの荷姿になったものが使用される。

【００２１】上記ウエハ供給／収納部Ｉは、ベース台１
上の図１右側コーナ部分に位置し、エレベータ方式の収
納カセット２内に多数枚のウエハＷを積み重ねて収納す
る構造になっている。

【００２２】前記ウエハ位置決め部IIは、ウエハ供給／
収納部Ｉに近接して位置し、ウエハ搬送部IIIは、先端
部でウエハＷを吸着するロボットアーム３に、前後と上
下、旋回の各移動が可能となるよう付与して形成され、
ウエハ供給／収納部ＩのウエハＷを一枚ずつ取り出して
ウエハ位置決め部IIに搬送するようになっている。

【００２３】前記ウエハ位置決め部IIと保護テープ貼り
付け部IV及び保護テープ切断部VIは、ベース台１上の中
央部に直線上に並べて設けられ、ウエハ位置決め部II
は、ベース台１上に上面の凹部内にウエハＷを水平に支
持する位置決めテーブル４を設け、この位置決めテーブ
ル４の中央に形成した円形孔５の直下に昇降台６を設け
て形成され、該昇降台６は、上部の吸着板７が上下と回
転が可能となり、位置決めテーブル４の下方に待機する
位置から上昇すると、位置決めテーブル４上のウエハＷ
を吸着保持して持ち上げた状態で回転させ、オリフラＷ
ａをセンサ等で検出することにより、オリフラＷａが一
定の方向に向く姿勢に位置決めし、この後下降して位置
決めしたウエハＷを位置決めテーブル４に戻す動作をす
ることになる。

【００２４】上記ウエハ位置決め部IIで位置決めされた
ウエハＷを受け取って支持する保護テープ貼り付け部IV
は、ベース台１上に固定配置した真空用下部チャンバー
８内に、複数の伸縮ガイド９で水平に支持されて上下動
可能となり、ばね１０で上昇位置への復帰弾性が付与さ
れ、上面で半導体ウエハＷを水平に支持して吸着するウ
エハ載置テーブル１１と、このウエハ載置テーブル１１
の中央に設けた円形孔１２の直下に位置し、該テーブル
１１上に支持された半導体ウエハＷを持ち上げる上下動
自在の昇降台１３を設けて形成され、真空用下部チャン
バー８には内部を真空にするため、真空ポンプとの接続
ホース１４が設けられ、ウエハ載置テーブル１１も真空
ポンプと接続されている。

【００２５】上記ウエハ位置決め部II上のウエハＷを保
護テープ貼り付け部IVに移送するウエハ搬送部Ｖは、先
端部でウエハＷを吸着する搬送アーム１５を、ベース台
１上に設けたガイドレール１６に沿って、ウエハ位置決
め部IIと保護テープ貼り付け部IVの間を移動するように
配置し、ウエハ位置決め部IIの位置決めテーブル４上で
位置決めされたウエハＷを吸着し、保護テープ貼り付け
部IVのウエハ載置テーブル１１上に供給するようになっ
ている。

【００２６】保護テープ切断部VIは、上記保護テープ貼
り付け部IVを挟んでウエハ位置決め部IIと反対側に位置
し、ベース台１上に対向する一対の側板１７、１７を立
設し、両側板１７、１７間の中央に真空用下部チャンバ
ー８の上端部と略等しい高さ位置となる貼り付けテーブ
ル１８を水平に設け、この貼り付けテーブル１８の下部
位置に、上下動と旋回動自在に配置され、貼り付けテー
ブル１８に貼り付けられた保護テープＴを円形孔の内周
に沿って切り抜く円周カッター機構１９と、同じく貼り
付けテーブル１８の下方位置に上下動と水平動自在に配
置され、貼り付けテーブル１８に貼り付けられた保護テ
ープＴに対してウエハＷのオリフラＷａに該当する位置
に直線状の切れ目を入れるオリフラカッター２０が設け
られている。

【００２７】両側板１７、１７間に、一端側の上部の位
置にロール巻き保護テープＴの装着ロール２１と、同下
部に離型紙巻き取りロール２２と、同じく他端側の上部
に切り抜き後の余剰保護テープを巻き取るテープ回収ロ
ール２３と、更に装着ロール２１から引き出された保護
テープＴを下方に誘導するガイドローラ２４と、貼り付
けテーブル１８の上面に対する前方に位置して保護テー
プＴから離型紙Ｔａを剥がす一対のガイドローラ２５
と、貼り付けテーブル１８の上面に対して保護テープＴ
の移動方向の後方に位置するガイドローラ２６と、保護
テープＴを上方のテープ回収ロール２３に誘導する一対
のガイドローラ２７とが設けられ、離型紙Ｔａを剥がさ
れた保護テープＴは、一対のガイドローラ２５とガイド
ローラ２６の間の部分が、その粘着面が下向きの略水平
状態で、貼り付けテーブル１８の上面に接近することに
なる。

【００２８】上記貼り付けテーブル１８は、ウエハＷの
外径よりも大きな平面矩形状となり、その中央部にウエ
ハＷの外径と略等しい円形孔２８を備え、該円形孔２８
の内周の二箇所の位置でウエハＷのオリフラＷａに該当
する位置に、オリフラカッター溝２９が直線上の配置で
設けられ、この貼り付けテーブル１８の上面より上方の
位置に、上記一対のガイドローラ２５とガイドローラ２
６の間にある保護テープＴの上側に位置する貼り付けロ
ーラ３０と、該保護テープＴの下側に位置する剥離ロー
ラ３１が、それぞれ保護テープＴの移動方向に沿う前後
に移動するよう配置されている。

【００２９】上記円周カッター機構１９は、ベース台１
上に円形孔２８と円軸心状の軸３２を立設し、この軸３
２の上端に倣いカム３３を回転しないように固定し、軸
３２の途中にモータ３４で回転するよう取り付けた旋回
ブラケット３５に、半径方向のガイド３６に沿って可動
となり、ばね３７で常時内側に向く移動弾性が付勢され
た可動台３８を設け、この可動台３８上にシリンダ等で
上下に移動自在となる円周カッター３９と、倣いカム３
３の外周に圧接するカムフォロア４０を取り付けた構造
になっており、円周カッター３９は上昇すると貼り付け
テーブル１８上に接着された保護テープＴの円形孔２８
に位置する部分を突き破り、モータ３４の起動による旋
回で保護テープＴを円形に切り抜くようになっており、
円形孔２８はウエハＷの外径と同径かそれよりも少し大
径になり、円周カッター３９はウエハＷの外径よりも少
し小径に保護テープＴを切り抜くように上昇位置での旋
回直径が設定されている。

【００３０】上記貼り付けローラ３０は、両側板１７、
１７の対向面に水平のガイドレール４１を固定し、この
ガイドレール４１に沿って前後に移動自在となる軸受部
材４２間に回転可能に架設され、適宜駆動源による往復
移動することにより、保護テープＴを貼り付けテーブル
１８上に押圧して接着させるようになっている。

【００３１】また、剥離ローラ３１も上記ガイドレール
４１に沿って前後に移動自在となる軸受部材４３間に回
転可能に架設され、適宜駆動源による往復移動すること
により、貼り付けテーブル１８上に接着されている、円
周カッター３９による切り抜き後の余剰保護テープＴを
貼り付けテーブル１８の上面から剥がすようになってい
る。

【００３２】前記オリフラカッター２０は、図２と図３
に示すように、貼り付けローラ３０を支持する一方の軸
受部材４２に該貼り付けローラ３０と一体に前後動する
と共に、シリンダ等で上下動するよう取り付けられ、上
端の刃先が貼り付けテーブル１８よりも下方にある待機
姿勢で貼り付けローラ３０と、一体に移動し、貼り付け
ローラ３０の後退動の途中で円形孔２８の下を通過して
いるとき、一定の距離の移動の間だけ上昇し、円形孔２
８に臨む保護テープＴのオリフラＷａに該当する部分に
直線状の切れ目を入れるようになっている。

【００３３】なお、このオリフラカッター２０による直
線状の切れ目は、上記した円周カッター３９による保護
テープＴの切り抜き前に入れることになる。

【００３４】前記テープ搬送貼り付け部VIIは、保護テ
ープ貼り付け部IVの直上と保護テープ切断部VIの直上の
間に、枠体４４を両側板１７、１７への固定によって水
平に配置し、この枠体４４内に移動部材４５を両側のレ
ール４６に沿って、保護テープ貼り付け部IVの下部チャ
ンバー８の直上と保護テープ切断部VIの貼り付けテーブ
ル１８の直上の間をシリンダ等の適宜駆動手段によって
移動するように設け、この移動部材４５の下部に下面が
開放した真空用上部チャンバー４７を、シリンダ等の昇
降機構４８を介して上下動するよう取り付け、この上部
チャンバー４７内に、その周囲の一部を上部チャンバー
４７に枢着した多孔性の吸着テーブル４９と、該吸着テ
ーブル４９に常時上方に傾斜する弾性を与勢するばね５
０と、この吸着テーブル４９の上部と真空用上部チャン
バー４７の間に位置し、枢着側端部から揺動側端部の間
を進退動自在となり、揺動端側への移動により、吸着テ
ーブル４９を水平に押し下げるスイングローラ５１とを
配置して形成されている。

【００３５】上記吸着テーブル４９は、ウエハＷの外径
よりも少し小径の円板状に形成され、ピン５２で上部チ
ャンバー４７に枢止した取り付け円形基板５３の下面に
重ねて固定された状態で真空ポンプと接続されていると
共に、上部チャンバー４７が保護テープ切断部VIの直上
で下降すると、水平姿勢の該吸着テーブル４９は円形孔
２８と同軸心の配置となり、かつ保護テープＴの円形孔
２８上に位置する部分に重なり、保護テープＴを非粘着
面側から吸着することになる。

【００３６】また、上部チャンバー４７が、保護テープ
貼り付け部IVの下部チャンバー８の直上で下降すると、
吸着テーブル４９で吸着保持された保護テープＴがウエ
ハ載置テーブル１１の上に保持されたウエハＷ上に臨
み、上部チャンバー４７の下縁が下部チャンバー８の上
縁に重なり、両チャンバー８、４７内は密閉室となり、
真空ポンプの吸引により、ウエハＷと保護テープＴの周
囲を真空の雰囲気にするようになっている。

【００３７】この吸着テーブル４９は、ウエハＷの外径
よりも少し小径の円板状に形成されているのに対し、上
記した貼り付けテーブル１８の円形孔２８は、ウエハＷ
の外径と同径かそれよりも少し大径になっているので、
円形孔２８の内周とその上部に保護テープＴを挟んで位
置する吸着テーブル４９の外周の間に環状の隙間が生
じ、円周カッター３９はこの隙間の部分で保護テープＴ
を円形に切り抜くことになり、切り抜かれた保護テープ
Ｔは、吸着テーブル４９の下面に吸着保持されて離脱す
ることはない。

【００３８】また、吸着テーブル４９を水平に押し下げ
るスイングローラ５１は、上部チャンバー４７の内部上
面に設けたレール５４に沿う移動部材５５の下部に枢止
し、移動部材５５をエンドレス走行体５６と結合してモ
ータ５７によるエンドレス走行体５６を回転させ、円形
基板５３の上面に固定したレール５８上を往復移動させ
るようになっており、スイングローラ５１がピン５２側
に位置するとき、吸着テーブル４９はピン５２側が下が
る傾斜姿勢となり、スイングローラ５１が揺動端側に移
動すると、ピン５２を基点にして水平に揺動することに
なる。

【００３９】なお、吸着テーブル４９とウエハ載置テー
ブル１１は、連続気泡の多孔質セラミックスを用いて形
成され、その表面全面で保護テープＴの吸着力が生じる
ようになっている。

【００４０】次に、ウエハＷに対する保護テープＴの貼
り付け方法を図４乃至図６の工程図を主体に用いて説明
する。

【００４１】図１乃至図３は、初期の状態を示し、テー
プ搬送貼り付け部VIIは保護テープ切断部VIの直上で上
昇位置に待機し、上部チャンバー４７内の吸着テーブル
４９は傾斜姿勢に保持され、保護テープ切断部VIの円周
カッター機構１９は円周カッター３９が下降位置に待機
し、装着ロール２１から引き出された保護テープＴは、
途中で離型紙Ｔａが剥がされ、ガイドローラ２５と２６
の間の部分が粘着面を下向きにした略水平で所定の展張
状態となって貼り付けテーブル１８の上面に接近し、貼
り付けローラ３０は図３に矢印ａで示すように往復動
し、保護テープＴを貼り付けテーブル１８の上面に接着
させた後、オリフラカッター２０と共に保護テープＴの
入り側となる前方に待機し、この接着時に前方へ戻る移
動途中でオリフラカッター２０はオリフラカッター溝２
９の間隔に対応する間だけ上昇動し、貼り付けテーブル
１８に接着した保護テープＴの円形孔２８に位置する部
分に直線状の切れ目を入れ、剥離ローラ３１は保護テー
プＴの出側となる後方に位置している。

【００４２】この状態で、ウエハ供給／収納部Ｉのウエ
ハＷがウエハ搬送部IIIで一枚づつ取り出されてウエハ
位置決め部IIに搬送され、ウエハ位置決め部IIで位置決
めされたウエハＷはウエハ搬送部Ｖで保護テープ貼り付
け部IVのウエハ載置テーブル１１上に供給され、該ウエ
ハ載置テーブル１１は位置決めされたウエハＷを吸着保
持する。

【００４３】図４のように、ウエハ載置テーブル１１上
にウエハＷが供給されると、テープ搬送貼り付け部VII
は、スイングローラ５１が移動して吸着テーブル４９が
水平の姿勢となり、この後上部チャンバー４７が下降し
て吸着テーブル４９が貼り付けテーブル１８上に貼り付
けられた保護テープＴの上に重なり、その下面で該保護
テープＴの非粘着面を吸着する。

【００４４】上記吸着テーブル１８が保護テープＴを吸
着すると、円周カッター機構１９の円周カッター３９が
上昇し、円形孔２８の内周と吸着テーブル４９の外周の
間で保護テープＴを突き破った後、図４の矢印ｂのよう
に旋回動し、保護テープＴを円形に切り抜くと図５のよ
うに下降位置に戻ることになる。

【００４５】このとき、切り抜かれた保護テープＴは、
吸着テーブル４９の下面に吸着保持されているので離脱
することはない。

【００４６】また、切り抜かれた保護テープＴは、先に
直線状の切れ目が入れられ、次に円形に切り抜かれるこ
とにより、外周の一部に直線部を有する円形となってウ
エハＷと等しい平面形状になると共に、ウエハＷの外径
よりも少し小径に切り抜かれることにより、ウエハＷの
内部に納まる大きさになる。

【００４７】上記のように、円周カッター３９が下降位
置に戻ると、図５のように、上部チャンバー４７が上昇
し、続いて該上部チャンバー４７は保護テープ貼り付け
部IVの下部チャンバー８上に移動し、この移動中にスイ
ングローラ５１がピン５２側に移動し、円形の保護テー
プＴを吸着保持した吸着テーブル４９は傾斜姿勢にな
り、この状態で上部チャンバー４７が下降動して下部チ
ャンバー８に重なり、両チャンバー８、４７内が密閉さ
れると共に、吸着テーブル４９の傾斜下がり端が、ばね
１０で押上げられているウエハ載置テーブル１１上のウ
エハＷに圧接する。

【００４８】上部チャンバー４７が下部チャンバー８に
重なると、真空ポンプの吸引で両チャンバー８、４７内
が真空になり、次にスイングローラ５１が移動して吸着
テーブル４９が水平の姿勢に揺動し、該吸着テーブル４
９の下面に吸着保持されている保護テープＴは、粘着面
がウエハＷの上面に加圧接着される。

【００４９】このウエハＷに対する保護テープＴの貼り
付け工程は、真空の雰囲気で行うと共に、吸着テーブル
４９を傾斜姿勢の状態でウエハＷ上に重ねた後、吸着テ
ーブル４９を水平の姿勢に揺動させることにより、ウエ
ハＷと保護テープＴ間の空気が押し出されて確実に排出
することができ、従ってウエハＷと保護テープＴの貼り
付け面間に気泡が発生するようなことがなく、しかも保
護テープＴは吸着テーブル４９で展張状態のままを吸着
保持されているので、貼り付け時にしわを生じることが
ない。

【００５０】図６のように、保護テープ切断部VIは、円
周カッター３９での保護テープＴの切り抜きが完了する
と、剥離ローラ３１が同図矢印Ｃのように実線位置に移
動し、切り抜かれた保護テープＴの余剰部分を貼り付け
テーブル１８の上面から引き離し、この後剥離ローラ３
１は同図一点鎖線の位置に戻り、テープ回収ロール２３
が回転して保護テープＴを所定長さだけ巻き取り、保護
テープＴの新たな部分を貼り付けテーブル１８の上面に
引き出しておく。

【００５１】上記のように、ウエハＷに対する保護テー
プＴの貼り付けが完了すると、真空ポンプによる両チャ
ンバー８、４７内と吸着テーブル４９の吸引がそれぞれ
解かれ、上部チャンバー４７が上昇して保護テープ切断
部VIの直上に戻り、ウエハ載置テーブル１１上に保護テ
ープＴが貼り付けられたウエハＷが残り、この後昇降台
１３が上昇してこのウエハＷをウエハ載置テーブル１１
の上方に押し上げ、上昇した保護テープ貼り付けウエハ
Ｗは、ウエハ載置テーブル１１の吸着を解き、ウエハ搬
送部IIIのロボットアーム３でウエハ載置テーブル１１
上から取り除いてカセット２内に収納すればよく、この
取り除き後に上記した各部は上記動作を繰り返すことに
なる。

【００５２】図７と図９は、この発明の貼り付け方法に
よるウエハＷに対する保護テープＴの貼り付け完了状態
を示し、保護テープＴはウエハＷの外径よりも少し小径
に切り抜かれることにより、ウエハＷの内部に納まる大
きさになり、保護テープＴの切断線ＴａはウエハＷの内
部に納まり、ウエハＷの外周縁より内側寄りに保護テー
プＴを貼り付けることにより、ウエハＷの外周縁は丸み
形状Ｒを呈していても、そこに貼り付けられる保護テー
プＴの切断縁Ｔａの全周部分は剥がれ難い状態になり、
ウエハＷ表面と保護テープＴの界面からの研磨液やエッ
チング液の浸透を抑えることができる。

【００５３】

【発明の効果】以上のように、この発明によると、位置
決め供給された半導体ウエハを載置テーブル上に吸着固
定し、保護テープ切断部で半導体ウエハの外形に見合う
大きさと形状に切断された保護テープを吸着テーブルで
吸着保持し、この吸着テーブルを載置テーブル上に移動
させて保護テープを半導体ウエハ上に、真空チャンバー
内でのスイング方式により貼り付けるようにしたので、
ウエハに貼り付けられる保護テープにしわや気泡が入っ
たりすることがなくなり、保護テープの良好な貼り付け
状態が得られることになる。

【００５４】また、保護テープをウエハの外径よりも小
さく切り抜いて貼り付けるようにしたので、ウエハの外
周縁は丸み形状を呈していても、そこに貼り付けられる
保護テープの切断縁の全周部分がウエハの外周縁の内側
に位置して剥がれ難い状態になり、従って、ウエハ表面
と保護テープの界面からの研磨液やエッチング液の浸透
を抑えることができるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】保護テープ貼り付け装置の平面図

【図２】図１の矢印Ｘ−Ｘに沿う縦断正面図

【図３】図１の矢印Ｙ−Ｙに沿う縦断側面図

【図４】保護テープの切断状態を示す説明図

【図５】ウエハへの保護テープ貼り付け状態を示す説明
図

【図６】切断後の保護テープを貼り付けたテーブルから
引き離す状態を示す説明図

【図７】この発明の方法によってウエハに保護テープが
貼り付けられた状態を示す平面図

【図８】ウエハへの保護テープ貼り付けの従来例を示す
縦断面図

【図９】この発明によるウエハへの保護テープ貼り付け
状態を示す縦断面図

【符号の説明】

１ ベース台 ２ 収納カセット ３ ロボットアーム ４ 位置決めテーブル ５ 円形孔 ６ 昇降台 ７ 吸着板 ８ 真空用下部チャンバー ９ 伸縮ガイド １０ ばね １１ ウエハ載置テーブル １２ 円形孔 １３ 昇降台 １４ 接続ホース １５ 搬送アーム １６ ガイドレール １７ 側板 １８ 貼り付けテーブル １９ 円周カッター機構 ２０ オリフラカッター ２１ 装着ロール ２２ 巻き取りロール ２３ テープ回収ロール ２４ ガイドローラ ２５ ガイドローラ ２６ ガイドローラ ２７ ガイドローラ ２８ 円形孔 ２９ オリフラカッター溝 ３０ 貼り付けローラ ３１ 剥離ローラ ３２ 軸 ３３ 倣いカム ３４ モータ ３５ 旋回ブラケット ３６ ガイド ３７ ばね ３８ 可動台 ３９ 円周カッター ４０ カムフォロア ４１ ガイドレール ４２ 軸受部材 ４３ 軸受部材 ４４ 枠体 ４５ 移動部材 ４６ レール ４７ 真空用上部チャンバー ４８ 昇降機構 ４９ 吸着テーブル ５０ ばね ５１ スイングローラ ５２ ピン ５３ 円形基板 ５４ レール ５５ 移動部材 ５６ エンドレス走行体 ５７ モータ ５８ レール I ウエハ供給／収納部 II ウエハ位置決め部 III ウエハ搬送部 IV 保護テープ貼り付け部 V ウエハ搬送部 VI 保護テープ切断部 VII テープ搬送貼り付け部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 位置決め供給された半導体ウエハを載置
   テーブル上に吸着固定し、保護テープ切断部で半導体ウ
   エハの外形に見合う大きさと形状に切断された保護テー
   プの非粘着面を、上下動と揺動及び保護テープ切断部か
   ら載置テーブル上に移動可能となる吸着テーブルで吸着
   保持し、この吸着テーブルを傾斜状態で載置テーブル上
   に移動させて保護テープを半導体ウエハの直上に臨ま
   せ、該吸着テーブルの下降により保護テープの傾斜下が
   り側の部分を半導体ウエハ上に重ね、真空の雰囲気内で
   吸着テーブルを傾斜下がり側を基点にして水平に揺動さ
   せることで、保護テープの粘着面全面を半導体ウエハ上
   に圧着させ、半導体ウエハ上に保護テープを貼り付ける
   ことを特徴とする半導体ウエハへの保護テープ貼り付け
   方法。
2. 【請求項２】 上記保護テープ切断部で保護テープを半
   導体ウエハの外周より小さい形状に切断し、この保護テ
   ープを半導体ウエハ上に該半導体ウエハの外周よりも内
   側に納まるように貼り付けることを特徴とする請求項１
   に記載の半導体ウエハへの保護テープ貼り付け方法。
3. 【請求項３】 供給された半導体ウエハを支持し、この
   半導体ウエハのオリフラを一定の向きにするウエハ位置
   決め部と、上記ウエハ位置決め部で位置決めされた半導
   体ウエハを受け取って支持する保護テープ貼り付け部
   と、上記ウエハ位置決め部上の半導体ウエハを保護テー
   プ貼り付け部に移送するウエハ搬送手段と、上記保護テ
   ープ貼り付け部に隣接して位置し、保護テープを半導体
   ウエハの外形に見合う大きさと形状に切断する保護テー
   プ切断部と、上記保護テープ貼り付け部と保護テープ切
   断部の間を移動し、保護テープ切断部で切断された保護
   テープを吸着保持して保護テープ貼り付け部に移送する
   と共に、保護テープ貼り付け部で半導体ウエハ上に保護
   テープを貼り付けるテープ搬送貼り付け機構とからな
   り、 前記保護テープ貼り付け部は、固定配置した真空用下部
   チャンバー内に、上下動可能で上昇位置への復帰弾性が
   付与され、半導体ウエハを水平に支持して吸着するウエ
   ハ載置テーブルと、このウエハ載置テーブル上に支持さ
   れた半導体ウエハを持ち上げる上下動自在の昇降台を設
   けて形成され、 前記保護テープ切断部は、半導体ウエハの外径に略等し
   い円形孔を備え、粘着面を下にして引き出された保護テ
   ープの下方に固定配置された貼り付けテーブルと、該貼
   り付けテーブルの下部に上下動と旋回自在に配置され、
   貼り付けテーブルに貼り付けられた保護テープを円形孔
   の内周に沿って切り抜く円周カッターと、同じく貼り付
   けテーブルの下方位置に上下動と水平自在に配置され、
   貼り付けテーブルに貼り付けられた保護テープに対して
   半導体ウエハのオリフラに該当する位置に直線状の切れ
   目を入れるオリフラカッターと、上記貼り付けテーブル
   の上方で保護テープの引き出し方向に沿って往復移動自
   在となるよう配置され、保護テープを貼り付けテーブル
   の上面に貼り付ける貼り付けローラと、同じく貼り付け
   テーブルの上方で保護テープの引き出し方向に沿って往
   復移動自在となるよう配置され、円周カッターによる切
   り抜き後の余剰保護テープを貼り付けテーブルから剥が
   す剥離ローラとで形成され、 前記テープ搬送貼り付け機構は、上下動自在及び、保護
   テープ切断部の貼り付けテーブルの直上から保護テープ
   貼り付け部の真空用下部チャンバーの真上の間をガイド
   に沿って移動自在となり、真空用下部チャンバーの直上
   での下降時に該真空用下部チャンバーとで真空室を形成
   する真空用上部チャンバーと、この真空用上部チャンバ
   ー内に収納され、該真空用上部チャンバーへの枢着部分
   を支点に上下に揺動自在となり、貼り付けテーブル上へ
   の下降時に水平姿勢で保護テープの非粘着面に重なって
   円周カッターで切り抜かれた保護テープを吸着保持し、
   傾斜状態で真空用下部チャンバー上への下降により、保
   護テープの傾斜下がり側の部分を半導体ウエハ上に重
   ね、傾斜下がり側を基点にして水平に揺動して半導体ウ
   エハ上に保護テープを張り付ける多孔性の吸着テーブル
   とで形成されていることを特徴とする半導体ウエハへの
   保護テープ貼り付け装置。
4. 【請求項４】 上記円周カッターは、固定配置した倣い
   カムに沿って旋回し、保護テープを半導体ウエハの外周
   よりも内側に納まるように該半導体ウエハの外周よりも
   小さい形状に切断するようになっていることを特徴とす
   る請求項３に記載の半導体ウエハへの保護テープ貼り付
   け装置。
5. 【請求項５】 上記テープ搬送貼り付け機構は、真空用
   上部チャンバー内に収納してその周囲の一部を真空用上
   部チャンバーに枢着した吸着テーブルにばねで常時上方
   に傾斜する弾性を与勢し、この吸着テーブルの上部と真
   空用上部チャンバーの間に、枢着側端部から揺動側端部
   の間を進退動自在となり、揺動端側への移動により吸着
   テーブルを水平に押し下げるスイングローラを配置して
   形成されていることを特徴とする請求項３に記載の半導
   体ウエハの保護テープ貼り付け装置。