JP2565673Y2 - ウエハの保持装置 - Google Patents
ウエハの保持装置Info
- Publication number
- JP2565673Y2 JP2565673Y2 JP1990104880U JP10488090U JP2565673Y2 JP 2565673 Y2 JP2565673 Y2 JP 2565673Y2 JP 1990104880 U JP1990104880 U JP 1990104880U JP 10488090 U JP10488090 U JP 10488090U JP 2565673 Y2 JP2565673 Y2 JP 2565673Y2
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- JP
- Japan
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- suction
- wafer
- small
- diameter
- grooves
- Prior art date
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は例えば集積回路の基板となるシリコンウエ
ハのような円形のウエハの上部に粘着テープを貼り付
け、このテープを薄板の外周に沿ってカットしたのち、
薄板上に貼着された部分以外のテープを剥離する装置な
どに用いる真空吸引式のウエハ保持装置に関するもので
ある。
ハのような円形のウエハの上部に粘着テープを貼り付
け、このテープを薄板の外周に沿ってカットしたのち、
薄板上に貼着された部分以外のテープを剥離する装置な
どに用いる真空吸引式のウエハ保持装置に関するもので
ある。
第3図は従来の真空吸引式のウエハ保持装置を示すも
のである。
のである。
この図で1は保持台、2は同保持台1の上面から所定
の深さに形成した凹所であり、この凹所2にポーラス状
の吸着台3をはめ、凹所2の底部にさらに一段低く形成
した凹部4に連通する真空吸引路5を、図示省略してあ
る真空吸引手段に連通させる。
の深さに形成した凹所であり、この凹所2にポーラス状
の吸着台3をはめ、凹所2の底部にさらに一段低く形成
した凹部4に連通する真空吸引路5を、図示省略してあ
る真空吸引手段に連通させる。
また、第4図の従来例は保持台1上に凹所6を設けて
この凹所6を真空吸引路5に連通させ、保持台1上に固
定した頂板7の上面に環状の溝9を設け、この溝9を連
通孔10により前記凹所6に連通させている。
この凹所6を真空吸引路5に連通させ、保持台1上に固
定した頂板7の上面に環状の溝9を設け、この溝9を連
通孔10により前記凹所6に連通させている。
第3図に示す従来例は保持台1上に載せたウエハ11を
ポーラス状の吸着台3の上面に載せ、凹部4を真空吸引
することにより吸着台3の無数の微細なポーラス孔を通
してウエハ11を吸着するものであるがポーラス孔が細い
ために目づまりが生じて吸着力が低下する。
ポーラス状の吸着台3の上面に載せ、凹部4を真空吸引
することにより吸着台3の無数の微細なポーラス孔を通
してウエハ11を吸着するものであるがポーラス孔が細い
ために目づまりが生じて吸着力が低下する。
また、ポーラス孔の径が極めて小さいので全体の開口
率が小さくなり、強力な保持力を得ることができないな
どの問題がある。
率が小さくなり、強力な保持力を得ることができないな
どの問題がある。
第4図に示す従来例は目づまりのおそれはなく開口率
も高めることはできるが、ウエハ11が薄い場合、吸引力
を強くすると、第5図のようにウエハ11の一部がストレ
スにより波面するおそれがある。
も高めることはできるが、ウエハ11が薄い場合、吸引力
を強くすると、第5図のようにウエハ11の一部がストレ
スにより波面するおそれがある。
また、破損しないまでも第6図のようにストレスによ
り製品不良を起すなどの問題が生じる。
り製品不良を起すなどの問題が生じる。
この考案の課題は上記のような従来のウエハ保持装置
の問題点を解決して吸着力は強いがウエハにはストレス
を与えないというウエハ保持装置を提供することであ
る。
の問題点を解決して吸着力は強いがウエハにはストレス
を与えないというウエハ保持装置を提供することであ
る。
上記の課題を解決するために、この考案においては、
保持台の上面にウエハの外周に設けられたオリエンテー
ションフラットと対応する直線部が形成された径の異な
る複数のリング状の溝を同心状に設け、各溝毎に独立し
た吸引路を連通し、上記保持台の上面に固定された頂板
には上記各溝上に溝と同形状の配置でもって多数の小径
吸引孔を形成し、前記保持台の上面に載置されるウエハ
の大きさに応じて各吸引路を個別に作用させてウエハに
より閉塞される小径吸引孔にのみ吸引力を作用させるよ
うにした構成を採用している。
保持台の上面にウエハの外周に設けられたオリエンテー
ションフラットと対応する直線部が形成された径の異な
る複数のリング状の溝を同心状に設け、各溝毎に独立し
た吸引路を連通し、上記保持台の上面に固定された頂板
には上記各溝上に溝と同形状の配置でもって多数の小径
吸引孔を形成し、前記保持台の上面に載置されるウエハ
の大きさに応じて各吸引路を個別に作用させてウエハに
より閉塞される小径吸引孔にのみ吸引力を作用させるよ
うにした構成を採用している。
上記の構成から成る保持装置において、頂板上にウエ
ハを載せ、そのウエハによって閉塞された小径吸引孔と
連通する溝に吸引力を付与すると、その吸引力は上記小
径吸引孔のそれぞれに作用するため、ウエハを吸着保持
することができる。
ハを載せ、そのウエハによって閉塞された小径吸引孔と
連通する溝に吸引力を付与すると、その吸引力は上記小
径吸引孔のそれぞれに作用するため、ウエハを吸着保持
することができる。
第1図、第2図に示す実施例において、15は保持台で
あり、その上面に径の異なる複数のリング状の溝16、17
が同心状に設けられている。
あり、その上面に径の異なる複数のリング状の溝16、17
が同心状に設けられている。
各溝16、17は、ウエハの外周に設けられたオリエンテ
ーションフラットと対応する直線部16a、17aを有してい
る。
ーションフラットと対応する直線部16a、17aを有してい
る。
19、20は上記溝16、17毎に連通させた吸引路で、この
吸引路19、20には図示省略してある真空吸引手段に連通
するパイプ21、22が連結されている。
吸引路19、20には図示省略してある真空吸引手段に連通
するパイプ21、22が連結されている。
23は保持台15上に重ねてボルト止めなどの手段で着脱
自在に固定した頂板である。
自在に固定した頂板である。
上記頂板23には、保持台15上の各溝16、17に位置する
多数の小径吸引孔24、25が溝16、17と同形状の配置でも
って形成されている。
多数の小径吸引孔24、25が溝16、17と同形状の配置でも
って形成されている。
また、保持台15の上面と頂板23の下面の間にはパッキ
ンを入れて気密を保持している。
ンを入れて気密を保持している。
上記吸引孔24、25の大きさは必要な目的動作のため
に、必要な保持力を得るように設定する。
に、必要な保持力を得るように設定する。
すなわち、吸引孔1個当りの保持力は、例えば、 φ1.6mmの場合、 0.08×0.08×π=0.02cm2 大気圧の1/2の真空度とすると、 1kg/cm2×1/2=0.5kg/cm2 0.02cm2×0.5kg/cm2=0.01kg 3kgの保持力が必要である場合、 3kg÷0.01kg=300 300個所の孔が必要である。
真空度を760mmHgに上げると 1kg/cm2×0.02cm2=0.02kg が得られるから孔径φ1.6mmの場合、150個所の孔で3kg
の保持力が得られる。
の保持力が得られる。
なお、実施例では保持台15に溝16、17を二重に設けて
いるが、溝は三重または、それ以上の場合もある。
いるが、溝は三重または、それ以上の場合もある。
この考案は上記のように多数の小径吸引孔によりウエ
ハの外周付近の下面を吸着するものであるから傷つき易
く割れ易いウエハをストレスを与えることなく強い保持
力で吸着保持することができる。
ハの外周付近の下面を吸着するものであるから傷つき易
く割れ易いウエハをストレスを与えることなく強い保持
力で吸着保持することができる。
また、個々の吸引孔はウエハにストレスを与えない程
度の小径であるが、従来のポーラス状の吸着台のポーラ
ス孔に比較すれば孔径は遥かに大きいので目づまりのお
それがなく、吸着力の低下を防止することができる。
度の小径であるが、従来のポーラス状の吸着台のポーラ
ス孔に比較すれば孔径は遥かに大きいので目づまりのお
それがなく、吸着力の低下を防止することができる。
さらに、保持台の上面に直線部を有する径の異なる複
数のリング状の溝を設け、各溝毎に吸引路を連通させた
ので、各溝毎に吸引力を付与することにより、その溝と
連通する多数の小径吸引孔にのみ吸引力を付与すること
ができる。
数のリング状の溝を設け、各溝毎に吸引路を連通させた
ので、各溝毎に吸引力を付与することにより、その溝と
連通する多数の小径吸引孔にのみ吸引力を付与すること
ができる。
このため、頂板上にオリエンテーションフラットを有
するウエハを載置し、そのウエハによって閉塞された小
径吸引孔と連通する溝に吸引力を付与することにより、
ウエハで閉塞されない小径吸引孔から外気が吸引されて
ウエハの吸着力が低下するという不都合の発生はなく、
サイズの異なるウエハを吸着力を一定として確実に吸着
保持することができる。
するウエハを載置し、そのウエハによって閉塞された小
径吸引孔と連通する溝に吸引力を付与することにより、
ウエハで閉塞されない小径吸引孔から外気が吸引されて
ウエハの吸着力が低下するという不都合の発生はなく、
サイズの異なるウエハを吸着力を一定として確実に吸着
保持することができる。
第1図はこの考案装置の一実施例を示す要部縦断正面
図、第2図は同上の一部切欠平面図、第3図、第4図は
従来の保持台の各例を示す要部縦断正面図、第5図、第
6図はウエハに与えるストレスの状態を示す一部切欠拡
大断面図である。 11……ウエハ、15……保持台、16、17……溝、16a、17a
……直線部、19、20……真空吸引路、23……頂板、24、
25……小径吸引孔。
図、第2図は同上の一部切欠平面図、第3図、第4図は
従来の保持台の各例を示す要部縦断正面図、第5図、第
6図はウエハに与えるストレスの状態を示す一部切欠拡
大断面図である。 11……ウエハ、15……保持台、16、17……溝、16a、17a
……直線部、19、20……真空吸引路、23……頂板、24、
25……小径吸引孔。
Claims (1)
- 【請求項1】保持台の上面にウエハの外周に設けられた
オリエンテーションフラットと対応する直線部が形成さ
れた径の異なる複数のリング状の溝を同心状に設け、各
溝毎に独立した吸引路を連通し、上記保持台の上面に固
定された頂板には上記各溝上に溝と同形状の配置でもっ
て多数の小径吸引孔を形成し、前記保持台の上面に載置
されるウエハの大きさに応じて各吸引路を個別に作用さ
せ、ウエハにより閉塞される小径吸引孔にのみ吸引力を
付与させるようにしたウエハの保持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990104880U JP2565673Y2 (ja) | 1990-10-02 | 1990-10-02 | ウエハの保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990104880U JP2565673Y2 (ja) | 1990-10-02 | 1990-10-02 | ウエハの保持装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0463142U JPH0463142U (ja) | 1992-05-29 |
JP2565673Y2 true JP2565673Y2 (ja) | 1998-03-18 |
Family
ID=31850332
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1990104880U Expired - Lifetime JP2565673Y2 (ja) | 1990-10-02 | 1990-10-02 | ウエハの保持装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2565673Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006276084A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Orc Mfg Co Ltd | 露光テーブルおよび露光装置 |
JP6664529B2 (ja) * | 2019-03-04 | 2020-03-13 | 三菱電機株式会社 | 真空チャックステージおよび半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57178341A (en) * | 1981-04-27 | 1982-11-02 | Hitachi Ltd | Wafer sucking device |
JPS60109859U (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-25 | 株式会社 デイスコ | 半導体ウエ−ハ表面研削装置 |
-
1990
- 1990-10-02 JP JP1990104880U patent/JP2565673Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0463142U (ja) | 1992-05-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |