JP2556819Y2 - 温度センサの構造 - Google Patents
温度センサの構造Info
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- JP2556819Y2 JP2556819Y2 JP1991095731U JP9573191U JP2556819Y2 JP 2556819 Y2 JP2556819 Y2 JP 2556819Y2 JP 1991095731 U JP1991095731 U JP 1991095731U JP 9573191 U JP9573191 U JP 9573191U JP 2556819 Y2 JP2556819 Y2 JP 2556819Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature sensor
- filler
- filling
- case
- filling space
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、温度感知素子をケース
の充填空間に充填剤で埋設する温度センサの構造に関す
る。
の充填空間に充填剤で埋設する温度センサの構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来からこの種の温度センサとしては、
例えば、実開昭５２―４９６７６号公報に開示された技
術がある。該温度センサは、筒体内に温度感知素子を挿
入し、樹脂を該筒体内に充填し、温度感知素子を筒体内
に固定している。
例えば、実開昭５２―４９６７６号公報に開示された技
術がある。該温度センサは、筒体内に温度感知素子を挿
入し、樹脂を該筒体内に充填し、温度感知素子を筒体内
に固定している。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】前述した従来の温度セ
ンサは、樹脂を筒体内に完全に満充填するので、樹脂量
が所定量より多く充填した場合、該樹脂がコネクタ内に
流れて端子に付着する。このため、該温度センサのコネ
クタ部が相手側コネクタと嵌合しないという問題点があ
った。
ンサは、樹脂を筒体内に完全に満充填するので、樹脂量
が所定量より多く充填した場合、該樹脂がコネクタ内に
流れて端子に付着する。このため、該温度センサのコネ
クタ部が相手側コネクタと嵌合しないという問題点があ
った。
【０００４】また、前述した従来の温度センサは、図２
に示すように、温度センサの応答時間が長く、検出する
温度の応答性が悪いという問題点がある。
に示すように、温度センサの応答時間が長く、検出する
温度の応答性が悪いという問題点がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案に係る温度センサ
の構造は、温度センサのケースの充填空間にほぼ５０
［％］の充填率とすべく充填剤を充填したことにより、
温度センサの応答性を極めて良好にすると共に、更に充
填剤がケースの充填空間外部に流出することを防止する
ものである。
の構造は、温度センサのケースの充填空間にほぼ５０
［％］の充填率とすべく充填剤を充填したことにより、
温度センサの応答性を極めて良好にすると共に、更に充
填剤がケースの充填空間外部に流出することを防止する
ものである。
【０００６】
【実施例】以下、図１及び図２に基づき本考案に係る温
度センサの構造の一実施例を詳述する。
度センサの構造の一実施例を詳述する。
【０００７】１は、例えば、自動車のエンジンの吸気温
度、あるいはエアコンディショナーの外気温度等を検出
する温度センサのケースである。該ケース１は、樹脂な
どにより成形している。尚、温度センサは、ケース１を
金属などで形成した液温センサに使用してもよい。ケー
ス１は、開口端側にコネクタ部１ａを有する略円筒状に
形成する。１ｂは、ブラケット（図示せず）に係止する
グリップ部である。１ｃは、ブラケットに嵌合するボス
部である。１ｄは、筒状のケース１と固定部５とで形成
した充填空間である。
度、あるいはエアコンディショナーの外気温度等を検出
する温度センサのケースである。該ケース１は、樹脂な
どにより成形している。尚、温度センサは、ケース１を
金属などで形成した液温センサに使用してもよい。ケー
ス１は、開口端側にコネクタ部１ａを有する略円筒状に
形成する。１ｂは、ブラケット（図示せず）に係止する
グリップ部である。１ｃは、ブラケットに嵌合するボス
部である。１ｄは、筒状のケース１と固定部５とで形成
した充填空間である。
【０００８】２は、サーミスタなどの温度感知素子であ
り、接続部２ａにて端子３に半田付けしている。該温度
感知素子２、及び接続部２ａは、ガラスなどのシール材
４でコーティングしている。端子３は、固定部５にイン
サート成形して固定している。該固定部５は、ケース１
の充填空間１ｄを閉塞し、端子３を保持する。
り、接続部２ａにて端子３に半田付けしている。該温度
感知素子２、及び接続部２ａは、ガラスなどのシール材
４でコーティングしている。端子３は、固定部５にイン
サート成形して固定している。該固定部５は、ケース１
の充填空間１ｄを閉塞し、端子３を保持する。
【０００９】６は、ケース１の充填空間１ｄの中央部に
温度感知素子２を固定するための充填剤であり、例え
ば、エポキシ樹脂等である。該充填剤６の充填量は、筒
状のケース１と固定部５とで形成した充填空間１ｄの容
積に対して１０〔％〕から９０〔％〕が好適である。該
充填剤６は、ケース１の内に凝固する。７は、相手コネ
クタ（図示せず）が嵌合するコネクタ部１ａの内に嵌着
した防水ゴムである。
温度感知素子２を固定するための充填剤であり、例え
ば、エポキシ樹脂等である。該充填剤６の充填量は、筒
状のケース１と固定部５とで形成した充填空間１ｄの容
積に対して１０〔％〕から９０〔％〕が好適である。該
充填剤６は、ケース１の内に凝固する。７は、相手コネ
クタ（図示せず）が嵌合するコネクタ部１ａの内に嵌着
した防水ゴムである。
【００１０】本考案に係る温度センサの構造は、以上の
ような構造であり、次に図１に基づき組付手順を詳述す
る。
ような構造であり、次に図１に基づき組付手順を詳述す
る。
【００１１】ケース１を金型成形する。温度感知素子２
に、端子３を半田付けする。該端子３を固定部５にイン
サート成形する。前記温度感知素子２に、シール材４を
コーティングする。ケース１のコネクタ部１ａの開口１
ｂを上に向ける。該ケース１の内底に、充填空間１ｄの
容積の１０〔％〕から９０〔％〕の充填量の充填剤６を
注入する。該充填剤６に、前記温度感知素子２を植設す
る。これと同時に前記固定部５をコネクタ部１ａに挿入
して、該固定部５で充填空間１ｄを閉塞する。このと
き、充填剤６は、充填量が充填空間１ｄの容積より少な
いので、充填剤６の充填量が所定の量、すなわち、１０
〔％〕〜９０〔％〕の範囲を越えても、該充填剤６が充
填空間１ｄから外部に漏れることがない。而して、充填
剤が該コネクタ部１ａ内に漏れることにより惹起する不
具合、すなわち、該コネクタ部１ａと相手コネクタが嵌
合できない点は防止することができる。
に、端子３を半田付けする。該端子３を固定部５にイン
サート成形する。前記温度感知素子２に、シール材４を
コーティングする。ケース１のコネクタ部１ａの開口１
ｂを上に向ける。該ケース１の内底に、充填空間１ｄの
容積の１０〔％〕から９０〔％〕の充填量の充填剤６を
注入する。該充填剤６に、前記温度感知素子２を植設す
る。これと同時に前記固定部５をコネクタ部１ａに挿入
して、該固定部５で充填空間１ｄを閉塞する。このと
き、充填剤６は、充填量が充填空間１ｄの容積より少な
いので、充填剤６の充填量が所定の量、すなわち、１０
〔％〕〜９０〔％〕の範囲を越えても、該充填剤６が充
填空間１ｄから外部に漏れることがない。而して、充填
剤が該コネクタ部１ａ内に漏れることにより惹起する不
具合、すなわち、該コネクタ部１ａと相手コネクタが嵌
合できない点は防止することができる。
【００１２】次に図２に基づき本考案に係る温度センサ
の構造における充填空間１ｄ内の充填剤６の充填率δ
〔％〕に対する温度センサの応答時間ｔ〔秒〕との関係
について詳述する。
の構造における充填空間１ｄ内の充填剤６の充填率δ
〔％〕に対する温度センサの応答時間ｔ〔秒〕との関係
について詳述する。
【００１３】図２に示すグラフは、温度センサを２５
〔℃〕のシリコンオイル恒温槽に浸して、該温度センサ
の抵抗値が安定した後、０〔℃〕の氷水恒温槽に温度セ
ンサ全体を浸して冷却し、該温度センサが時定数である
６３．２〔％〕の温度分まで冷却したとき、すなわち、
９．２〔℃〕を指示しするまでに要した応答時間ｔ
〔秒〕を計測した実験データである。時定数は、物理・
計測分野で一般に使用している定数である。時定数と
は、一般に、ある物理量が時間変化するとき、初期値か
ら最終値までの変化量の内の６３．２〔％〕までに変化
するのに要する時間である。
〔℃〕のシリコンオイル恒温槽に浸して、該温度センサ
の抵抗値が安定した後、０〔℃〕の氷水恒温槽に温度セ
ンサ全体を浸して冷却し、該温度センサが時定数である
６３．２〔％〕の温度分まで冷却したとき、すなわち、
９．２〔℃〕を指示しするまでに要した応答時間ｔ
〔秒〕を計測した実験データである。時定数は、物理・
計測分野で一般に使用している定数である。時定数と
は、一般に、ある物理量が時間変化するとき、初期値か
ら最終値までの変化量の内の６３．２〔％〕までに変化
するのに要する時間である。
【００１４】前記シリコンオイル恒温槽の温度は、自動
車用外気温度センサの常用範囲内の最高温度に相当する
２５〔℃〕とした。氷水恒温槽の温度は、自動車用外気
温度センサの常用範囲内の最低気温に相当する０〔℃〕
とした。温度センサの応答時間ｔ〔秒〕は、温度センサ
の指示値温度が２５〔℃〕より１５．８〔℃〕低い、す
なわち、９．２〔℃〕を示すまでに要した多数個の温度
センサの平均時間〔秒〕である。
車用外気温度センサの常用範囲内の最高温度に相当する
２５〔℃〕とした。氷水恒温槽の温度は、自動車用外気
温度センサの常用範囲内の最低気温に相当する０〔℃〕
とした。温度センサの応答時間ｔ〔秒〕は、温度センサ
の指示値温度が２５〔℃〕より１５．８〔℃〕低い、す
なわち、９．２〔℃〕を示すまでに要した多数個の温度
センサの平均時間〔秒〕である。
【００１５】充填率δ〔％〕は、ケース１の充填空間１
ｄの容積Ｖ〔ｍｍ3 〕と、該充填空間１ｄ内に充填した
充填剤６の充填量Ｑ〔ｍｍ3 〕との比を百分率で示した
ものある。すなわち、充填率δ〔％〕は δ＝Ｑ／Ｖ×１００〔％〕 である。尚、充填剤６は、エポキシ樹脂である。
ｄの容積Ｖ〔ｍｍ3 〕と、該充填空間１ｄ内に充填した
充填剤６の充填量Ｑ〔ｍｍ3 〕との比を百分率で示した
ものある。すなわち、充填率δ〔％〕は δ＝Ｑ／Ｖ×１００〔％〕 である。尚、充填剤６は、エポキシ樹脂である。
【００１６】充填空間１ｄ内の充填剤６の充填率δ
〔％〕が０〔％〕のときの温度センサの応答時間ｔ
〔秒〕は、１４３〔秒〕である。充填空間１ｄ内の充填
剤６の充填率δ〔％〕が２５〔％〕のときの温度センサ
の応答時間ｔ〔秒〕は、１３４〔秒〕である。充填空間
１ｄ内の充填剤６の充填率δ〔％〕が５０〔％〕のとき
の温度センサの応答時間ｔ〔秒〕は、１２３〔秒〕であ
る。このときの温度センサの応答時間ｔ ｍｉｎ〔秒〕
は、実験中、最も応答時間ｔ〔秒〕が短かく、最も良好
である。充填時間１ｄ内の充填剤６の充填率δ〔％〕が
７５〔％〕のときの温度センサの応答時間ｔ〔秒〕は、
１３１〔秒〕である。充填空間１ｄ内の充填剤６の充填
率δ〔％〕が１００〔％〕のときの温度センサの応答時
間ｔ ｍａｘ〔秒〕は、１４４〔秒〕であり、実験中、
最も応答時間ｔ〔秒〕が長い。
〔％〕が０〔％〕のときの温度センサの応答時間ｔ
〔秒〕は、１４３〔秒〕である。充填空間１ｄ内の充填
剤６の充填率δ〔％〕が２５〔％〕のときの温度センサ
の応答時間ｔ〔秒〕は、１３４〔秒〕である。充填空間
１ｄ内の充填剤６の充填率δ〔％〕が５０〔％〕のとき
の温度センサの応答時間ｔ〔秒〕は、１２３〔秒〕であ
る。このときの温度センサの応答時間ｔ ｍｉｎ〔秒〕
は、実験中、最も応答時間ｔ〔秒〕が短かく、最も良好
である。充填時間１ｄ内の充填剤６の充填率δ〔％〕が
７５〔％〕のときの温度センサの応答時間ｔ〔秒〕は、
１３１〔秒〕である。充填空間１ｄ内の充填剤６の充填
率δ〔％〕が１００〔％〕のときの温度センサの応答時
間ｔ ｍａｘ〔秒〕は、１４４〔秒〕であり、実験中、
最も応答時間ｔ〔秒〕が長い。
【００１７】すなわち、温度センサの応答時間ｔ〔秒〕
は、充填空間１ｄに充填剤６を充満させた充填率δ
〔％〕が１００〔％〕のときより、充填剤６の量が少な
い状態の方が応答性が良好である。実験によれば、充填
剤６は、ケース１内に温度感知素子２を固定するために
少なくとも充填空間１ｄ内の充填剤６の充填率δ〔％〕
を約１０〔％〕以上にする必要がある。また一方、充填
剤６は、前述したように充填剤６が充填空間１ｄからコ
ネクタ部１ａに漏れることを防止するために、充填空間
１ｄ内の充填剤６の充填率δ〔％〕を９０〔％〕以下に
することが望ましい。
は、充填空間１ｄに充填剤６を充満させた充填率δ
〔％〕が１００〔％〕のときより、充填剤６の量が少な
い状態の方が応答性が良好である。実験によれば、充填
剤６は、ケース１内に温度感知素子２を固定するために
少なくとも充填空間１ｄ内の充填剤６の充填率δ〔％〕
を約１０〔％〕以上にする必要がある。また一方、充填
剤６は、前述したように充填剤６が充填空間１ｄからコ
ネクタ部１ａに漏れることを防止するために、充填空間
１ｄ内の充填剤６の充填率δ〔％〕を９０〔％〕以下に
することが望ましい。
【００１８】
【考案の効果】本考案に係る温度センサの構造は、温度
センサの充填空間内の充填剤の充填率δ［％］をほぼ５
０［％］にしたことにより、充填剤が充填空間の外部に
漏れることを防止すると共に、温度センサの応答時間ｔ
［秒］を短かくし、該温度センサの応答性を極めて良好
にすることができる。
センサの充填空間内の充填剤の充填率δ［％］をほぼ５
０［％］にしたことにより、充填剤が充填空間の外部に
漏れることを防止すると共に、温度センサの応答時間ｔ
［秒］を短かくし、該温度センサの応答性を極めて良好
にすることができる。
【図１】本考案の一実施例を示す中央縦断面図である。
【図２】本考案における充填空間内の充填剤の充填率δ
〔％〕と温度センサの応答時間ｔ〔秒〕との関係を示す
グラフである。
〔％〕と温度センサの応答時間ｔ〔秒〕との関係を示す
グラフである。
１ ケース １ｄ 充填空間 ２ 温度感知素子 ５ 固定部 ６ 充填剤
Claims (1)
- 【請求項１】 充填空間を有するケースと、該ケースの
充填空間に挿入した温度感知素子と、該温度感知素子を
前記ケースの充填空間に埋設するための充填材料とを具
備した温度センサにおいて、前記ケースの充填空間にほ
ぼ５０［％］の充填率とすべく充填剤を充填したことを
特徴とする温度センサの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991095731U JP2556819Y2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 温度センサの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991095731U JP2556819Y2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 温度センサの構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0538544U JPH0538544U (ja) | 1993-05-25 |
| JP2556819Y2 true JP2556819Y2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=14145626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991095731U Expired - Lifetime JP2556819Y2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 温度センサの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2556819Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NO322272B1 (no) * | 1999-03-26 | 2006-09-04 | Kongsberg Maritime As | Sensor og system for overvaking av temperatur inne i vanskelig tilgjengelige, bevegelige deler |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0267237U (ja) * | 1988-11-09 | 1990-05-22 |
-
1991
- 1991-10-25 JP JP1991095731U patent/JP2556819Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0538544U (ja) | 1993-05-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970708 |