JP2552898Y2 - 電子部品用ヒートシンク - Google Patents
電子部品用ヒートシンクInfo
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- JP2552898Y2 JP2552898Y2 JP1991070107U JP7010791U JP2552898Y2 JP 2552898 Y2 JP2552898 Y2 JP 2552898Y2 JP 1991070107 U JP1991070107 U JP 1991070107U JP 7010791 U JP7010791 U JP 7010791U JP 2552898 Y2 JP2552898 Y2 JP 2552898Y2
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- heat sink
- electronic component
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- electronic
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Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、プリント回路基板に
装着される、電子部品用ヒートシンクに関する。
装着される、電子部品用ヒートシンクに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、パワートランジスタなど、使用中
に発熱する電子部品は、アルミニウムなどの型材で放熱
フィンを形成したヒートシンクに取付けて使用されてい
る。電子部品とヒートシンクは、ビス止めによって両部
材の密着を図るようにしていたが、ヒートシンクにバネ
材料板材でなる部品押えを取付けて、部品押えを介して
電子部品をヒートシンクの側壁に押圧するようにしたも
のも知られていた（例えば実開平１−８６２５０号、実
開昭６２−１９７９７号、実開昭６０−１０６３４６号
等）。
に発熱する電子部品は、アルミニウムなどの型材で放熱
フィンを形成したヒートシンクに取付けて使用されてい
る。電子部品とヒートシンクは、ビス止めによって両部
材の密着を図るようにしていたが、ヒートシンクにバネ
材料板材でなる部品押えを取付けて、部品押えを介して
電子部品をヒートシンクの側壁に押圧するようにしたも
のも知られていた（例えば実開平１−８６２５０号、実
開昭６２−１９７９７号、実開昭６０−１０６３４６号
等）。
【０００３】前記のようにして、ヒートシンクに取付け
た電子部品をプリント回路基板上に搭載する場合には、
一般にヒートシンクにピン状の脚を取付け、この脚をプ
リント回路基板の透孔へ挿通固着することかが行なわれ
ている（実開昭６２−１９７９７号）。
た電子部品をプリント回路基板上に搭載する場合には、
一般にヒートシンクにピン状の脚を取付け、この脚をプ
リント回路基板の透孔へ挿通固着することかが行なわれ
ている（実開昭６２−１９７９７号）。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】電子部品をヒートシン
クに取付ける為に、バネ材料でなる部品押えを設けた構
造は、電子部品の取付けを簡単にしようとする目的で行
なわれたものであったが、部品押えをヒートシンクにビ
ス止めしたり、部品押えの装着後にヒートシンクに固定
加工を施す必要があり、全体としては労力の節減を図れ
るものではなかった。
クに取付ける為に、バネ材料でなる部品押えを設けた構
造は、電子部品の取付けを簡単にしようとする目的で行
なわれたものであったが、部品押えをヒートシンクにビ
ス止めしたり、部品押えの装着後にヒートシンクに固定
加工を施す必要があり、全体としては労力の節減を図れ
るものではなかった。
【０００５】また、ヒートシンクをプリント回路基板上
に搭載する為の構造として、ピン状の脚をヒートシンク
に取付ける構造は、作業が繁雑で、これに代る構造が望
まれていたが、全体として有効な提案が無かった。前記
部品押えに脚片を連設して、この脚片をプリント回路基
板へ挿通固定する構造の提案が見られたが、部品押え自
体の固定の為の労力を必要としており、尚改良の余地が
あった。
に搭載する為の構造として、ピン状の脚をヒートシンク
に取付ける構造は、作業が繁雑で、これに代る構造が望
まれていたが、全体として有効な提案が無かった。前記
部品押えに脚片を連設して、この脚片をプリント回路基
板へ挿通固定する構造の提案が見られたが、部品押え自
体の固定の為の労力を必要としており、尚改良の余地が
あった。
【０００６】
【課題を解決する為の手段】この考案は前記のような問
題点に鑑みてなされたもので、電子部品の取付けが簡単
にできると共に、部品押えのヒートシンクへの取付けが
簡単にできるものであり、かつヒートシンクのプリント
回路基板への取付けが部品押えを介して可能な構造の電
子部品用ヒートシンクを提供することを目的としてい
る。
題点に鑑みてなされたもので、電子部品の取付けが簡単
にできると共に、部品押えのヒートシンクへの取付けが
簡単にできるものであり、かつヒートシンクのプリント
回路基板への取付けが部品押えを介して可能な構造の電
子部品用ヒートシンクを提供することを目的としてい
る。
【０００７】このような目的を達成するこの考案の電子
部品用ヒートシンクは、放熱フィンを備えたヒートシン
ク部材と、電子部品押えとからなる電子部品用シンクに
おいて、前記ヒートシンク部材は、側面に沿って、掛合
溝が複数条、平行に形成してあり、前記電子部品押え
は、バネ材料板材で構成され、電子部品を前記ヒートシ
ンク部材の側面に押圧する為のバネ片を備えた中央壁の
両側に側壁を連設して、前記電子部品を収容できるよう
な平面コ字状とされ、かつ両側壁に、前記掛合溝に嵌入
する掛合片が連設して構成されており、前記両側壁の下
縁には先端をく字状に屈曲形成された脚片が、屈曲部分
を対向するように、夫々連設してあり、かつ前記掛合片
には、掛合溝内壁に掛止させる為の切起し片が形成して
あることを特徴としている。
部品用ヒートシンクは、放熱フィンを備えたヒートシン
ク部材と、電子部品押えとからなる電子部品用シンクに
おいて、前記ヒートシンク部材は、側面に沿って、掛合
溝が複数条、平行に形成してあり、前記電子部品押え
は、バネ材料板材で構成され、電子部品を前記ヒートシ
ンク部材の側面に押圧する為のバネ片を備えた中央壁の
両側に側壁を連設して、前記電子部品を収容できるよう
な平面コ字状とされ、かつ両側壁に、前記掛合溝に嵌入
する掛合片が連設して構成されており、前記両側壁の下
縁には先端をく字状に屈曲形成された脚片が、屈曲部分
を対向するように、夫々連設してあり、かつ前記掛合片
には、掛合溝内壁に掛止させる為の切起し片が形成して
あることを特徴としている。
【０００８】前記掛合溝は、平面Ｌ字状とし、電子部品
押えの掛合片も、平面Ｌ字状の掛合溝に合致させた形状
とするが、必ずしもこのような形状に限定されるもので
はない。
押えの掛合片も、平面Ｌ字状の掛合溝に合致させた形状
とするが、必ずしもこのような形状に限定されるもので
はない。
【０００９】
【作用】この考案の電子部品用ヒートシンクによれば、
電子部品押えの掛合片をヒートシンクの掛合溝に嵌装す
ると、掛合片に形成した切起し片が掛合溝内壁に掛止
し、電子部品押えがヒートシンクに取付けられる。電子
部品は、電子部品押えの中央壁とヒートシンク部材の側
面の間に嵌装すれば良く、中央壁に設けたバネ片が電子
部品をヒートシンク部材へ押圧し、密着状態を維持す
る。
電子部品押えの掛合片をヒートシンクの掛合溝に嵌装す
ると、掛合片に形成した切起し片が掛合溝内壁に掛止
し、電子部品押えがヒートシンクに取付けられる。電子
部品は、電子部品押えの中央壁とヒートシンク部材の側
面の間に嵌装すれば良く、中央壁に設けたバネ片が電子
部品をヒートシンク部材へ押圧し、密着状態を維持す
る。
【００１０】一方、電子部品押えの側壁の下縁に連設し
た脚片は先端をく字状としてあるので、プリント回路基
板に形成した取付孔に対して、バネ性を利用して掛止
し、仮固定状態とすることができる。
た脚片は先端をく字状としてあるので、プリント回路基
板に形成した取付孔に対して、バネ性を利用して掛止
し、仮固定状態とすることができる。
【００１１】
【実施例】以下この考案の実施例を図を参照して説明す
る。
る。
【００１２】図１乃至図３が実施例の電子部品用ヒート
シンクを示したもので、ヒートシンク部材１と電子部品
押え２で構成されている。ヒートシンク部材１はアルミ
ニウム、アルミニウム合金などの熱伝導率の高い金属の
型材でなり、複数の放熱フィン３を備えている。また、
電子部品を取付けるべき側面１ａの両側には、側面１ａ
に沿うように平面Ｌ字状の掛合溝４、４が平行に形成し
てある。一方、電子部品押え２は、バネ材料板材（例え
ばステンレス板）を成形加工したもので、図４に示した
ように、中央壁５の両側に側壁６、６を連設して、平面
コ字状とされ、各側壁６には外向きに掛合片７が連設し
てある。掛合片７は前記掛合溝４に嵌入できるようにし
たもので、切起し片８、８が形成されて、実質的な厚さ
が掛合溝４の幅より大きくなるようにしてある。
シンクを示したもので、ヒートシンク部材１と電子部品
押え２で構成されている。ヒートシンク部材１はアルミ
ニウム、アルミニウム合金などの熱伝導率の高い金属の
型材でなり、複数の放熱フィン３を備えている。また、
電子部品を取付けるべき側面１ａの両側には、側面１ａ
に沿うように平面Ｌ字状の掛合溝４、４が平行に形成し
てある。一方、電子部品押え２は、バネ材料板材（例え
ばステンレス板）を成形加工したもので、図４に示した
ように、中央壁５の両側に側壁６、６を連設して、平面
コ字状とされ、各側壁６には外向きに掛合片７が連設し
てある。掛合片７は前記掛合溝４に嵌入できるようにし
たもので、切起し片８、８が形成されて、実質的な厚さ
が掛合溝４の幅より大きくなるようにしてある。
【００１３】電子部品押え２の中央壁５内には、電子部
品をヒートシンク部材１側へ押圧する為のバネ片９が打
抜かれていると共に、上縁部中央を、直角に屈曲させ
て、電子部品のストッパー片１０としている。また、側
壁６、６の下縁には、脚片１１、１１が連設してある。
脚片１１の先端は、く字状に屈曲してある。
品をヒートシンク部材１側へ押圧する為のバネ片９が打
抜かれていると共に、上縁部中央を、直角に屈曲させ
て、電子部品のストッパー片１０としている。また、側
壁６、６の下縁には、脚片１１、１１が連設してある。
脚片１１の先端は、く字状に屈曲してある。
【００１４】上記実施例の電子部品用ヒートシンクによ
れば、電子部品押え２をヒートシンク部材１に取付ける
には、図１に示したように、電子部品押え２の掛合片７
とヒートシンク部材１の掛合溝４を合致させた状態で、
電子部品押え２を矢示１２のように移動させて掛合片７
を掛合溝４へ嵌入すれば良い。移動中は、掛合片７に形
成した切起し片８、８が変形するのに対し、所定の位置
まで移動して停止すると、切起し片８は、バネ性の弾力
によって掛合溝４の内壁にくい込むようになり、電子部
品押えをその位置で固定状態とすることができる。又、
矢示１２と反対方向の移動も阻止することができる。
れば、電子部品押え２をヒートシンク部材１に取付ける
には、図１に示したように、電子部品押え２の掛合片７
とヒートシンク部材１の掛合溝４を合致させた状態で、
電子部品押え２を矢示１２のように移動させて掛合片７
を掛合溝４へ嵌入すれば良い。移動中は、掛合片７に形
成した切起し片８、８が変形するのに対し、所定の位置
まで移動して停止すると、切起し片８は、バネ性の弾力
によって掛合溝４の内壁にくい込むようになり、電子部
品押えをその位置で固定状態とすることができる。又、
矢示１２と反対方向の移動も阻止することができる。
【００１５】電子部品押え２を上記のようにして取付け
ると、電子部品１３（図２参照）も簡単に取付けること
ができる。即ち、電子部品押え２の下方より、中央壁５
とヒートシンク部材１の側面１ａの間の間隙部分に電子
部品１３を嵌入すれば良い。電子部品１３の頂部がスト
ッパー片１０まで達すると嵌入は停止し、かつ電子部品
１３は、中央壁５内に形成したバネ片９で側面１ａ側に
押圧されて、ヒートシンク部材１と密着状態に置くこと
ができる。
ると、電子部品１３（図２参照）も簡単に取付けること
ができる。即ち、電子部品押え２の下方より、中央壁５
とヒートシンク部材１の側面１ａの間の間隙部分に電子
部品１３を嵌入すれば良い。電子部品１３の頂部がスト
ッパー片１０まで達すると嵌入は停止し、かつ電子部品
１３は、中央壁５内に形成したバネ片９で側面１ａ側に
押圧されて、ヒートシンク部材１と密着状態に置くこと
ができる。
【００１６】電子部品１３を取付けた、実施例の電子部
品用ヒートシンクは、そのまま、電子部品押え２に設け
た脚片１１、１１を介してプリント回路基板１４に搭載
することが可能である。脚片１１、１１の先端に形成し
た、く字状の部分は図５に示したように、プリント回路
基板１４の透孔１５、１５に嵌入掛止させて、脚片１
１、１１のバネ性を利用して仮固定状態とすることがで
きる。従って、脚片１１のハンダ付による固定前におい
ても、電子部品１３および電子部品用ヒートシンクをプ
リント回路基板１４上で一定の位置に保持して、搬送中
の脱落などを防ぐことができると共に、電子部品１３の
リード端子１３ａにダメージを与えないようにすること
ができる。
品用ヒートシンクは、そのまま、電子部品押え２に設け
た脚片１１、１１を介してプリント回路基板１４に搭載
することが可能である。脚片１１、１１の先端に形成し
た、く字状の部分は図５に示したように、プリント回路
基板１４の透孔１５、１５に嵌入掛止させて、脚片１
１、１１のバネ性を利用して仮固定状態とすることがで
きる。従って、脚片１１のハンダ付による固定前におい
ても、電子部品１３および電子部品用ヒートシンクをプ
リント回路基板１４上で一定の位置に保持して、搬送中
の脱落などを防ぐことができると共に、電子部品１３の
リード端子１３ａにダメージを与えないようにすること
ができる。
【００１７】図６は、ヒートシンク部材１の側面１ａに
形成する掛合溝と電子部品押え２に設ける掛合片の別の
実施例を示したものである。
形成する掛合溝と電子部品押え２に設ける掛合片の別の
実施例を示したものである。
【００１８】即ち掛合溝は、平面Ｉ字状の掛合溝１６と
し、掛合片１７は、電子部品押え２の側壁６の延長上に
連設し、該掛合片１７に、前記実施例と同様の切起し片
８が形成してある。
し、掛合片１７は、電子部品押え２の側壁６の延長上に
連設し、該掛合片１７に、前記実施例と同様の切起し片
８が形成してある。
【００１９】以上実施例について説明した。実施例では
ヒートシンク部材１に１つの電子部品押え２を取付けた
場合を説明しているが、２つ以上の電子部品押えを並列
的に取付けて、複数の電子部品に対応するようにするこ
ともできる。
ヒートシンク部材１に１つの電子部品押え２を取付けた
場合を説明しているが、２つ以上の電子部品押えを並列
的に取付けて、複数の電子部品に対応するようにするこ
ともできる。
【００２０】
【考案の効果】以上に説明したように、この考案によれ
ば、電子部品の取付けが簡単にできると共に、電子部品
押えの取付けも簡単にでき、更に、電子部品を取付けた
状態の電子部品用ヒートシンクをプリント回路基板に簡
単に搭載できる効果がある。また、電子部品押えを、電
子部品を収容できるような平面コ字状としたので、放熱
器の形状によらず、電子部品を保持して、電子部品の移
動を規制して、これを保護できる効果がある。
ば、電子部品の取付けが簡単にできると共に、電子部品
押えの取付けも簡単にでき、更に、電子部品を取付けた
状態の電子部品用ヒートシンクをプリント回路基板に簡
単に搭載できる効果がある。また、電子部品押えを、電
子部品を収容できるような平面コ字状としたので、放熱
器の形状によらず、電子部品を保持して、電子部品の移
動を規制して、これを保護できる効果がある。
【００２１】また、電子部品押えに対向して設けた脚片
の先端を、夫々く字状としたので、プリント回路基板の
透孔に嵌入することにより、プリント回路基板上におい
て容易に仮固定できる効果がある。従って、ハンダ付前
の搬送時にも、脱落などの事故を防止でき、かつ電子部
品を保護できる効果がある。
の先端を、夫々く字状としたので、プリント回路基板の
透孔に嵌入することにより、プリント回路基板上におい
て容易に仮固定できる効果がある。従って、ハンダ付前
の搬送時にも、脱落などの事故を防止でき、かつ電子部
品を保護できる効果がある。
【図１】この考案の実施例の分解斜視図である。
【図２】同じく実施例の正面図である。
【図３】同じく実施例の側面図である。
【図４】同じく実施例の電子部品押えで、(a) は側面
図、(b) は正面図、(c) は平面図である。
図、(b) は正面図、(c) は平面図である。
【図５】同じく実施例の脚片とプリント回路基板の関係
を示す一部断面図である。
を示す一部断面図である。
【図６】この考案の別の実施例の一部平面図である。
１ ヒートシンク部材 ２ 電子部品押え ４、１６ 掛合溝 ５ 中央壁 ６ 側壁 ７、１７ 掛合片 ８ 切起し片 ９ バネ片 １１ 脚片 １３ 電子部品 １４ プリント回路基板
Claims (1)
- 【請求項１】 放熱フィンを備えたヒートシンク部材
と、電子部品押えとからなる電子部品用ヒートシンクに
おいて、前記ヒートシンク部材は、側面に沿って、掛合
溝が複数条、平行に形成してあり、前記電子部品押え
は、バネ材料板材で構成され、電子部品を前記ヒートシ
ンク部材の側面に押圧する為のバネ片を備えた中央壁の
両側に側壁を連設して、前記電子部品を収容できるよう
な平面コ字状とされ、かつ両側壁に、前記掛合溝に嵌入
する掛合片が連設して構成されており、前記両側壁の下
縁には先端をく字状に屈曲形成された脚片が、屈曲部分
を対向するように、夫々連設してあり、かつ前記掛合片
には、掛合溝内壁に掛止させる為の切起し片が形成して
あることを特徴とした電子部品用ヒートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991070107U JP2552898Y2 (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | 電子部品用ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991070107U JP2552898Y2 (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | 電子部品用ヒートシンク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0518038U JPH0518038U (ja) | 1993-03-05 |
| JP2552898Y2 true JP2552898Y2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=13421991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991070107U Expired - Fee Related JP2552898Y2 (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | 電子部品用ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2552898Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5349387B2 (ja) * | 2010-03-29 | 2013-11-20 | 三菱電機株式会社 | 誘導加熱調理器 |
| JP5766850B2 (ja) * | 2014-06-04 | 2015-08-19 | 三菱電機株式会社 | 誘導加熱調理器 |
| KR102329728B1 (ko) * | 2017-07-18 | 2021-11-22 | 한국단자공업 주식회사 | 전기소자용 열방출장치 및 그 결합구 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60106346U (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-19 | 株式会社 リヨ−サン | ヒ−トシンクに半導体素子取付構造 |
| JPH0547474Y2 (ja) * | 1988-10-03 | 1993-12-14 |
-
1991
- 1991-08-07 JP JP1991070107U patent/JP2552898Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0518038U (ja) | 1993-03-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |