JP2755886B2 - Reflow soldering equipment - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、所望の濃度ならびに温
度の各種熱ガスを吹き付けて回路基板に電子部品をはん
だ付けするリフローはんだ付け装置に係り、特に、装置
内のガス濃度を維持しつつ、装置に供給しているガスの
消耗量を低減して、経済的にはんだ付けができるリフロ
ーはんだ付け装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a reflow soldering apparatus for soldering electronic components to a circuit board by spraying various kinds of hot gases having a desired concentration and temperature, and more particularly to a reflow soldering apparatus for maintaining a gas concentration in the apparatus. The present invention relates to a reflow soldering apparatus which can reduce the consumption of gas supplied to the apparatus and perform soldering economically.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、実装基板の高密度化、表面実装化
が進み、電子部品をプリント基板などの回路基板にはん
だ付けするに当って、はんだ付けの信頼性や生産性の観
点からリフロー法が広く用いられるようになってきた。
はんだ付けに用いるはんだペーストは、はんだ粒子が微
細化し、フラックス中の固形物が洗浄や検査を考慮して
少なくなっている。はんだペーストがこのようになる
と、従来の空気を用いたリフロー法により回路基板をは
んだ付けすると、はんだ粒子の酸化や活性剤の不足にと
もなうはんだボール、濡れ不良が多発する。2. Description of the Related Art In recent years, the mounting density of a mounting board has been increased and the surface mounting thereof has been advanced. In soldering electronic components to a circuit board such as a printed board, a reflow method has been required from the viewpoint of soldering reliability and productivity. Has become widely used.
The solder paste used for soldering has fine solder particles and a reduced amount of solids in the flux in consideration of cleaning and inspection. When the solder paste becomes like this, when the circuit board is soldered by a conventional reflow method using air, solder balls and poor wetting due to oxidation of solder particles and a shortage of activator frequently occur.

【０００３】そこで、空気に替えて窒素などの不活性ガ
スを用いるリフロー法が採用されるに至った。この方法
による代表的なリフロー装置としては、例えば特開昭６
４−７１５７１号公報に記載されたものなどが知られて
いる。図５は、従来のリフローはんだ付け装置の構成を
示す略示説明図である。図５に示すように、従来のリフ
ローはんだ付け装置は、３ブロックの予熱領域（予熱
室）、２ブロックの本加熱領域（リフロー室）および１
ブロックの冷却領域（冷却室）から構成されている。Therefore, a reflow method using an inert gas such as nitrogen instead of air has been adopted. As a typical reflow apparatus by this method, for example,
The one described in 4-71571 is known. FIG. 5 is a schematic explanatory view showing a configuration of a conventional reflow soldering apparatus. As shown in FIG. 5, the conventional reflow soldering apparatus has three blocks of a preheating area (preheating chamber), two blocks of a main heating area (reflow chamber), and 1 block.
It consists of a block cooling area (cooling chamber).

【０００４】予熱室やリフロー室は、図示していない被
処理物の搬送部分で連通されているものの、図示してい
ない隔壁で区切られており、予熱室およびリフロー室に
は、ガス吹き出し式の赤外線ヒータ５１が加熱ヒータと
して採用され、図示していない、はんだを塗布した回路
基板に電子部品を装着してなる被処理物の搬送路（コン
ベア）の上下に一対ずつ設けられている。各赤外線ヒー
タ５１の間には上下共にガス吹き出し方向を自在に調節
できるノズル５２が設けられている。熱媒体となるガス
は、ライン５７から各赤外線ヒータ５１に吹き出し用ガ
スとして供給され、ライン５８からのガスは各赤外線ヒ
ータ５１の間のノズル５２に送られて炉内に噴出され
る。各赤外線ヒータ５１の間から吹き出されたガスは、
ライン５９を経て回収され、ブロア５５、熱交換器５６
を経て冷却ノズル５３に供給される。[0004] The preheating chamber and the reflow chamber are communicated with each other at a portion for transporting an object to be processed (not shown), but are separated by a not-shown partition. Infrared heaters 51 are employed as heating heaters, and a pair of infrared heaters 51 are provided above and below a transfer path (conveyor) of a workpiece, which is not shown, and in which electronic components are mounted on a circuit board coated with solder. A nozzle 52 is provided between the infrared heaters 51 so that the gas blowing direction can be freely adjusted vertically. A gas serving as a heat medium is supplied from a line 57 to each of the infrared heaters 51 as a blowing gas, and a gas from a line 58 is sent to a nozzle 52 between the infrared heaters 51 to be injected into the furnace. The gas blown out from between the infrared heaters 51 is:
Collected via line 59, blower 55, heat exchanger 56
Through the cooling nozzle 53.

【０００５】被処理物は、矢印Ｘで示すように、コンベ
アにより図の左から右に向かって搬送され、予熱室で三
対の赤外線ヒータ５１によって所望の温度に予熱され、
さらに、リフロー室で二対の赤外線ヒータ５１によって
はんだが溶融する温度まで加熱され、冷却室で冷却ノズ
ル５３と冷却ファン５４とによって冷却されてはんだ付
けが終了する。The object to be processed is conveyed from left to right in the figure by a conveyor as shown by an arrow X, and is preheated to a desired temperature by three pairs of infrared heaters 51 in a preheating chamber.
Further, the solder is heated to a temperature at which the solder is melted by the two pairs of infrared heaters 51 in the reflow chamber, and cooled by the cooling nozzle 53 and the cooling fan 54 in the cooling chamber, thereby completing the soldering.

【０００６】装置内に供給されたガスの一部はライン５
９を経て回収されるが、残りは図示していない被処理物
の搬入口や搬出口から少しづつ装置外に流出する。この
流出量は予定されたもので、流出量を見越して、ガスの
供給量が決められている。[0006] A part of the gas supplied into the apparatus is
9, and the remainder flows out of the apparatus little by little from a carry-in port or a carry-out port of the object to be processed (not shown). This outflow is planned and the supply of gas is determined in anticipation of the outflow.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術には次の
ような問題があった。すなわち、被処理物を装置に自由
に搬入，搬出させるために、予熱室、リフロー室、冷却
室を通るコンベアがあり、コンベアの上下にある空間は
大気と連通している。したがって、熱媒体のガスはこの
連通部を通って装置の外へ予定以上の流出を起こすと、
高価なガスの消耗により装置の運転経費が増して、経済
性が低下するという問題があった。The above prior art has the following problems. That is, there is a conveyer that passes through a preheating chamber, a reflow chamber, and a cooling chamber in order to freely carry and unload an object to be processed into and out of the apparatus. Spaces above and below the conveyer communicate with the atmosphere. Therefore, when the heat medium gas flows out of the device more than planned through this communication part,
There is a problem that the operation cost of the apparatus increases due to consumption of expensive gas, and the economic efficiency decreases.

【０００８】本発明は、上記従来技術の問題点を解決す
るためになされたもので、装置内のガス濃度をはんだリ
フローに充分な値に維持するとともに、高価なガスの消
耗量を低減して、運転経費が低く、経済性の高いリフロ
ーはんだ付け装置を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and maintains the gas concentration in the apparatus at a value sufficient for solder reflow and reduces the consumption of expensive gas. It is an object of the present invention to provide a reflow soldering apparatus which has low operating costs and high economic efficiency.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るリフローはんだ付け装置の構成は、は
んだを塗布した回路基板に電子部品を装着してなる被処
理物を、不活性ガスの加熱手段と吹き付け手段とを備え
た予熱室およびリフロー室を通過するように搬送し、そ
の通過中に前記被処理物に所望の濃度と温度の不活性ガ
スを吹き付けて予熱および本加熱を行なって前記はんだ
を溶融させ、前記リフロー室に続く、不活性ガスの冷却
手段と吹き付け手段とを備えた冷却室にて、前記被処理
物に冷えた不活性ガスを吹き付けてはんだを固化させ
て、前記電子部品を前記回路基板上にはんだ付けするリ
フローはんだ付け装置において、前記リフロー室に不活
性ガスの供給手段ならびに不活性ガスの濃度および温度
を検出する手段を設け、前記予熱室および冷却室に不活
性ガスの温度検出手段を設け、さらに、前記リフロー室
に設けた温度検出手段の出力に基づいて前記リフロー室
での不活性ガス吹き付けの温度と速度をはんだリフロー
に必要な値とする第一の制御手段と、前記リフロー室に
設けた濃度検出手段の出力に基づいて前記リフロー室が
所望の不活性ガス濃度となる前記予熱室および冷却室で
の吹き付け速度とする第二の制御手段と、前記予熱室お
よび冷却室での不活性ガス吹き付けの温度がはんだ予熱
および固化に必要な所望の値になるように前記予熱室お
よび冷却室の不活性ガス加熱手段および冷却手段を制御
する第三の制御手段とを設けたものである。In order to achieve the above-mentioned object, a reflow soldering apparatus according to the present invention comprises an electronic component mounted on a circuit board to which solder is applied. It is transported so as to pass through a preheating chamber and a reflow chamber provided with a gas heating means and a blowing means, and during the passage, an inert gas having a desired concentration and temperature is sprayed on the object to be preheated and main heated. Line to melt the solder, followed by the reflow chamber, in a cooling chamber equipped with an inert gas cooling means and a blowing means, by spraying a cold inert gas to the object to be processed to solidify the solder In a reflow soldering apparatus for soldering the electronic component onto the circuit board, a means for supplying an inert gas and a means for detecting the concentration and temperature of the inert gas are provided in the reflow chamber. Providing an inert gas temperature detecting means in the preheating chamber and the cooling chamber, and further controlling the temperature and speed of the inert gas spraying in the reflow chamber based on the output of the temperature detecting means provided in the reflow chamber. The first control means to be a necessary value, and the blowing speed in the preheating chamber and the cooling chamber in which the reflow chamber has a desired inert gas concentration based on the output of the concentration detection means provided in the reflow chamber Second control means, and inert gas heating means for the preheating chamber and the cooling chamber so that the temperature of the inert gas spraying in the preheating chamber and the cooling chamber becomes a desired value required for solder preheating and solidification. And third control means for controlling the cooling means.

【００１０】これを要約するに、本発明のリフローはん
だ付け装置は、リフロー室での不活性ガスがリフローに
必要な温度に維持されつつ、予熱室および冷却室での吹
き付け速度を下げる一方で、温度がはんだ予熱および固
化に充分なようにする手段を設け、もって、リフロー室
が所望の濃度の不活性ガスで満たされる、すなわち、リ
フロー室での酸素濃度を可及的に低下するようにしたも
のである。[0010] In summary, the reflow soldering apparatus of the present invention reduces the blowing speed in the preheating chamber and the cooling chamber while maintaining the temperature of the inert gas in the reflow chamber at the temperature required for reflow. Means were provided to ensure that the temperature was sufficient for solder preheating and solidification so that the reflow chamber was filled with the desired concentration of inert gas, i.e., reduce the oxygen concentration in the reflow chamber as much as possible. Things.

【００１１】[0011]

【作用】本発明者らの検討によると、予熱室、リフロー
室および冷却室でそれぞれ不活性ガスの循環が安定して
いる状態では、リフロー室に不活性ガスを供給すれば、
リフロー室内での不活性ガス濃度は所望な濃度に保た
れ、例えば、純粋なもので、酸素は含まれない。しかし
ながら、予熱室、冷却室で不活性ガス循環に変動を生
じ、両室のいずれかより装置外に不活性ガスの予定以上
の流失を生じると、両室の残りの室の方から大気が流入
して、リフロー室の不活性ガス濃度が低下し、充分なリ
フローはんだ付けができなくなる。According to the study of the present inventors, when the circulation of the inert gas is stable in each of the preheating chamber, the reflow chamber and the cooling chamber, if the inert gas is supplied to the reflow chamber,
The inert gas concentration in the reflow chamber is maintained at a desired concentration, for example, pure and does not contain oxygen. However, if the inert gas circulation fluctuates in the preheating chamber and cooling chamber, and the inert gas flows out of the device more than planned from either of the two chambers, air flows in from the remaining chambers of both chambers. As a result, the concentration of the inert gas in the reflow chamber decreases, and sufficient reflow soldering cannot be performed.

【００１２】そして、予熱室あるいは冷却室から外部へ
のガス流失は、両室に設置されている吹き付け手段によ
る不活性ガス吹き付け速度に比例していることが確かめ
られた。そこで、流失状況に応じて、両室での吹き付け
速度を制御すれば、不活性ガスの流失を抑えることがで
き、もって、大気の流入を阻止し、リフロー室を所望の
不活性ガス濃度に維持継続できる。その場合、吹き付け
速度が変わると、予熱量，冷却量が変動してしまうの
で、不活性ガスの予熱手段，冷却手段も併せて制御し、
所望の予熱，冷却プロフィールを維持するものである。It has been confirmed that the gas loss from the preheating chamber or the cooling chamber to the outside is proportional to the blowing rate of the inert gas by the blowing means installed in both chambers. Therefore, if the blowing speed in both chambers is controlled according to the spill condition, the spill of the inert gas can be suppressed, thereby preventing the inflow of air and maintaining the reflow chamber at a desired inert gas concentration. Can continue. In that case, if the spraying speed changes, the preheating amount and the cooling amount fluctuate, so the inert gas preheating means and cooling means are also controlled,
It maintains the desired preheating and cooling profiles.

【００１３】[0013]

【実施例】以下、本発明の各実施例を図１ないし図４を
参照して説明する。 〔実施例 １〕図１は、本発明の一実施例に係るリフロ
ーはんだ付け装置の構成を示す略示縦断面図、図２は、
図１のＡ−Ａ矢視断面図である。両図において、符号の
添字ａ，ｂは、それぞれ各部品がコンベア７の上側，下
側にあることを示す。例えば、予熱室第一ゾーン１にお
ける引用符号７ａは、コンベア３０の上側に設けられた
赤外線ヒータ、７ｂは、コンベア３０の下側に設けられ
た赤外線ヒータであり、総称する場合には、添字ａ，ｂ
を除き、例えば赤外線ヒータ７と呼ぶことにする。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS. [Embodiment 1] FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view showing a configuration of a reflow soldering apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA in FIG. 1. In both figures, the suffixes a and b of the reference numerals indicate that the respective components are on the upper side and the lower side of the conveyor 7, respectively. For example, reference numeral 7a in the preheating chamber first zone 1 denotes an infrared heater provided on the upper side of the conveyor 30, and 7b denotes an infrared heater provided on the lower side of the conveyor 30. , B
Except for this, it will be called, for example, an infrared heater 7.

【００１４】図１，図２に示すリフローはんだ付け装置
は、予熱室第一ゾーン１、予熱室第二ゾーン２、リフロ
ー室３、冷却室４、搬入側シール室５および搬出側シー
ル室６からなっている。搬入側シール室５、予熱室第一
ゾーン１、予熱室第二ゾーン２、リフロー室３、冷却室
４および搬出側シール室６を通して被処理物３１を搬送
するエンドレスのコンベア３０が設けられており、駆動
スプロケット３５をモータ３６で駆動して、被処理物３
１を図１において左から右に搬送できるようにコンベア
３０を走行させるよう構成されている。。なお、３４は
コンベア３０のアイドラである。The reflow soldering apparatus shown in FIGS. 1 and 2 includes a preheating chamber first zone 1, a preheating chamber second zone 2, a reflow chamber 3, a cooling chamber 4, a carry-in seal chamber 5, and a carry-out seal chamber 6. Has become. An endless conveyor 30 that transports the workpiece 31 through the loading-side seal chamber 5, the preheating chamber first zone 1, the preheating chamber second zone 2, the reflow chamber 3, the cooling chamber 4, and the unloading-side seal chamber 6 is provided. The drive sprocket 35 is driven by a motor 36 to
The conveyor 30 is configured to run so that the conveyor 1 can be transported from left to right in FIG. . Reference numeral 34 denotes an idler of the conveyor 30.

【００１５】予熱室第一ゾーン１には赤外線ヒータ７が
装備されている。予熱室第二ゾーン２，リフロー室３に
は、それぞれ貫流送風機８，１６と熱ガスを吹き出す末
広ノズル９，１７および加熱ヒータ１０，１８からなる
熱ガス循環手段１２，２０が装備されている。リフロー
室３には、さらに赤外線ヒータ２４が設けられている。
冷却室４には内部に冷熱源（例えば冷水）を通す冷却器
２７、貫流送風機２５、末広ノズル２６からなる熱ガス
循環手段２８が装備されている。An infrared heater 7 is provided in the first zone 1 of the preheating chamber. The preheating chamber second zone 2 and the reflow chamber 3 are equipped with once-through blowers 8 and 16, and divergent nozzles 9 and 17 for blowing out hot gas and hot gas circulating means 12 and 20 including heating heaters 10 and 18, respectively. The reflow chamber 3 is further provided with an infrared heater 24.
The cooling chamber 4 is provided with a cooler 27 for passing a cold heat source (for example, cold water) therein, a once-through blower 25, and a hot gas circulation means 28 including a divergent nozzle 26.

【００１６】低温の不活性ガスは、ガス流量計３９、ガ
ス流量調節弁３３を経て、リフロー室入口側，リフロー
室出口側の各ガス供給ノズル３２からリフロー室３に常
時供給されている。ガス供給ノズル３２から供給される
ガスは、コンベア３０の下側で斜め下方向に吹き出され
る。これは冷えたガスがコンベア３０上を搬送されてく
る被処理物３１に直接当たらないようにするためであ
る。また、下流側のガス供給ノズル３２からは上流に向
けて、また、上流側のガス供給ノズル３２からは下流に
向けてガスが吹き出される。The low-temperature inert gas is constantly supplied to the reflow chamber 3 from the gas supply nozzles 32 on the reflow chamber inlet side and the reflow chamber outlet side via the gas flow meter 39 and the gas flow control valve 33. The gas supplied from the gas supply nozzle 32 is blown obliquely downward below the conveyor 30. This is to prevent the cooled gas from directly hitting the workpiece 31 conveyed on the conveyor 30. Further, gas is blown from the gas supply nozzle 32 on the downstream side toward the upstream and from the gas supply nozzle 32 on the upstream side toward the downstream.

【００１７】加熱ヒータ１０，１８などで熱せられ、末
広ノズル９，１７，２６から吹き出す熱ガスはコンベア
３０上の被処理物３１の進行方向に沿った斜め方向を向
いている。貫流送風機８，１６，２５は、コンベア３０
より上では貫流送風機８ａと貫流送風機１６ａとは向い
合せの配置に、貫流送風機１６ａと貫流送風機２５ａと
は背中合わせの配置に、また、コンベア３０より下では
貫流送風機８ｂと貫流送風機１６ｂとは背中合わせの配
置に、貫流送風機１６ｂと貫流送風機２５ｂとは向い合
わせの配置になっている。The hot gas that is heated by the heaters 10 and 18 and blows out from the divergent nozzles 9, 17 and 26 is directed obliquely along the traveling direction of the object 31 on the conveyor 30. The once-through blowers 8, 16, and 25 are
Above, the once-through blower 8a and the once-through blower 16a are arranged face-to-face, the once-through blower 16a and the once-through blower 25a are arranged back-to-back, and below the conveyor 30, the once-through blower 8b and the once-through blower 16b are back-to-back. In the arrangement, the once-through blower 16b and the once-through blower 25b are arranged to face each other.

【００１８】貫流送風機１６の羽根車４０（図２では４
０ａを示す）は軸受４１（同４１ａ）に支持され、モー
タ４２（同４２ａ）により駆動される。貫流送風機８，
１６，２５は、加熱ヒータ１０，１８および冷却器２７
側にガス吸入口があり、羽根車４０で昇圧されたガスは
末広ノズル９，１７，２６からコンベア３０で搬送され
てくる被処理物３１に向けて吹き出すようになってい
る。The impeller 40 of the once-through blower 16 (4 in FIG. 2)
0a) is supported by a bearing 41 (41a) and driven by a motor 42 (42a). Once-through blower 8,
16 and 25 are heaters 10 and 18 and cooler 27
There is a gas inlet on the side, and the gas pressurized by the impeller 40 blows out from the divergent nozzles 9, 17, 26 toward the workpiece 31 conveyed by the conveyor 30.

【００１９】処理装置３８では、リフロー室３の濃度セ
ンサ３７の出力信号に基づいて、その値が最大となるよ
うに、予熱室第二ゾーン２と冷却室４との貫流送風機
８，２５の回転数をモータ制御器１５，２９に出力信号
を出して制御し、さらにリフロー室３の濃度センサ３７
の出力信号に応じて、ガス流量調節弁３３に出力信号を
送って調節する。ガス流量計３９は、このときの流量を
出力信号に変えて処理装置３８に送る。The processing unit 38 rotates the once-through blowers 8, 25 between the preheating chamber second zone 2 and the cooling chamber 4 based on the output signal of the concentration sensor 37 in the reflow chamber 3 so that the value becomes maximum. The number is controlled by sending an output signal to the motor controllers 15 and 29, and the density sensor 37 of the reflow chamber 3 is controlled.
The output signal is sent to the gas flow rate control valve 33 in accordance with the output signal of (1) to adjust. The gas flow meter 39 converts the flow rate at this time into an output signal and sends it to the processing device 38.

【００２０】ガス流量調節弁３３は、ガス供給ノズル３
２へ供給するガス量を調節する調節弁で、手動で制御さ
れるが、必要に応じて処理装置３８から制御信号を受け
て動作する電磁制御弁でもよい。The gas flow control valve 33 is connected to the gas supply nozzle 3.
The control valve is a control valve that controls the amount of gas supplied to the control unit 2. The control valve is manually controlled, but may be an electromagnetic control valve that operates upon receiving a control signal from the processing device 38 as needed.

【００２１】１１，１９は、予熱室第二ゾーン２，リフ
ロー室３に設置した温度センサで、例えば、温度センサ
１１ａは末広ノズル９ａ吹き出し部に、温度センサ１１
ｂは末広ノズル９ｂ吹き出し部に、温度センサ１９ａは
末広ノズル１７ａ吹き出し部に、温度センサ１９ｂは末
広ノズル１７ｂ吹き出し部に、そして、温度センサ４４
ａ，４４ｂは末広ノズル２６ａ，２６ｂにそれぞれ設け
られている。３７は、リフロー室３に設置したガス濃度
センサである。これらの検出結果は処理装置３８に送ら
れて、ガス流量調節弁３３，モータ制御器１５，２３，
２９の制御に利用される。Reference numerals 11 and 19 denote temperature sensors installed in the preheating chamber second zone 2 and the reflow chamber 3, for example, the temperature sensor 11a is connected to the outlet of the divergent nozzle 9a,
b is at the outlet of the divergent nozzle 9b, the temperature sensor 19a is at the outlet of the divergent nozzle 17a, the temperature sensor 19b is at the outlet of the divergent nozzle 17b, and the temperature sensor 44.
a and 44b are provided in the divergent nozzles 26a and 26b, respectively. 37 is a gas concentration sensor installed in the reflow chamber 3. These detection results are sent to the processing device 38, where the gas flow control valve 33, the motor controllers 15, 23,
It is used for the control of 29.

【００２２】本実施例の制御動作を説明するに先立ち、
主となる制御手段を総括的に説明する。リフロー室３に
設けた温度センサ１９の出力に基づいて前記リフロー室
３における不活性ガス吹き付けの温度および速度をはん
だリフローに必要な値とする第一の制御手段は、温度調
節器２２，電力調節器２１、および処理装置３８，モー
タ制御器２３等によって構成されている。Before describing the control operation of this embodiment,
The main control means will be described generally. The first control means for setting the temperature and speed of blowing the inert gas in the reflow chamber 3 to values required for solder reflow based on the output of the temperature sensor 19 provided in the reflow chamber 3 includes a temperature controller 22 and a power controller. And a processing unit 38, a motor controller 23, and the like.

【００２３】また、前記リフロー室３に設けた濃度セン
サ１９の出力に基づいて前記リフロー室３が所望の不活
性ガス濃度となるように、予熱室第二ゾーン２および冷
却室４における吹き付け速度を制御する第二の制御手段
は、処理装置３８，モータ制御器１５，２９等によって
構成されている。The blowing speed in the preheating chamber second zone 2 and the cooling chamber 4 is adjusted so that the reflow chamber 3 has a desired inert gas concentration based on the output of the concentration sensor 19 provided in the reflow chamber 3. The second control means for controlling is constituted by the processing device 38, the motor controllers 15, 29 and the like.

【００２４】さらに、前記予熱室第二ゾーン２および冷
却室４における不活性ガス吹き付けの温度がはんだ予熱
および固化に必要な所望の値になるように、前記予熱室
第二ゾーン２および冷却室４の加熱ヒータ１０および冷
却器２７を制御する第三の制御手段は、温度調節器１
４，電力調節器１３、および温度調節器４５，電力調節
器４６等によって構成されている。Further, the preheating chamber second zone 2 and the cooling chamber 4 are set so that the temperature of the inert gas spraying in the preheating chamber second zone 2 and the cooling chamber 4 becomes a desired value required for solder preheating and solidification. The third control means for controlling the heater 10 and the cooler 27 of the
4, a power controller 13, a temperature controller 45, a power controller 46, and the like.

【００２５】次に、ガス供給ノズル３２から供給するガ
スを窒素として、被処理物３１の搬送過程に併せて、以
下に装置の動作を詳細に説明する。ガス供給ノズル３２
からリフロー室３内に窒素ガスが供給されるので、リフ
ロー室３内は窒素濃度の高い雰囲気に保たれる。そし
て、リフロー室３の窒素ガスは予熱室第二ゾーン２ある
いは冷却室４側に流失し、リフロー室３以外の予熱室第
一ゾーン１，予熱室第二ゾーン２，冷却室４の各室は、
その流出漏洩量に応じた窒素濃度になっている。リフロ
ー室３の窒素濃度はガス流量調節弁３３により窒素ガス
量を制御されて所望の値が得られる。Next, the operation of the apparatus will be described in detail in conjunction with the process of transporting the processing object 31, using the gas supplied from the gas supply nozzle 32 as nitrogen. Gas supply nozzle 32
, Nitrogen gas is supplied into the reflow chamber 3, so that the atmosphere in the reflow chamber 3 is kept at an atmosphere having a high nitrogen concentration. Then, the nitrogen gas in the reflow chamber 3 flows to the preheating chamber second zone 2 or the cooling chamber 4 side, and the chambers of the preheating chamber first zone 1, the preheating chamber second zone 2, and the cooling chamber 4 other than the reflow chamber 3 are ,
The nitrogen concentration is in accordance with the outflow leakage amount. The desired nitrogen concentration in the reflow chamber 3 is obtained by controlling the amount of nitrogen gas by the gas flow control valve 33.

【００２６】リフロー室３内の配置構成は、コンベア３
０の位置を基準に点対称になるようにしているので、予
熱室第二ゾーン２や冷却室４への窒素ガスの流出量は等
しいものとなり、ガスの流れはバランスし、安定な状態
になる。The arrangement inside the reflow chamber 3 is based on the conveyor 3
Since the point is symmetrical with respect to the zero position, the outflow of nitrogen gas into the preheating chamber second zone 2 and the cooling chamber 4 is equal, and the gas flow is balanced and stable. .

【００２７】予熱室第一，第二ゾーン１，２、リフロー
室３、冷却室４における加熱ヒータ７，１０，１８と冷
却器２７の温度および貫流送風機８，１６，２５の回転
数は被処理物３１に応じて従来のデータまたは予め予備
テストにより決められるが、この際、予熱室第二ゾーン
２および冷却室４の貫流送風機８，２５の回転数はリフ
ロー室３の貫流送風機１６の回転数に応じて、リフロー
室３の窒素濃度が他室に比較して最大となるように、処
理装置３８からモータ制御器１５，２９に出力信号を送
り、濃度センサ３７で窒素濃度を検出して確認後、ガス
流量調節弁３３に信号を送り、濃度センサ３７で窒素濃
度を、ガス流量計３９で窒素ガス流量を検出して、これ
らの結果を得て最終的に決められる。ここで決められた
予熱室第二ゾーン２の貫流送風機８の回転数が当初の値
より大幅に変わる場合には、窒素ガスの温度を調整する
必要がある。The temperatures of the heaters 7, 10, 18 and the cooler 27 in the first and second zones 1, 2 in the preheating chamber, the reflow chamber 3, and the cooling chamber 4 and the rotation speeds of the once-through blowers 8, 16, 25 are controlled. The rotation speed of the once-through blower 8, 25 in the preheating chamber second zone 2 and the cooling room 4 is determined by conventional data or a preliminary test according to the object 31. Accordingly, an output signal is sent from the processing unit 38 to the motor controllers 15 and 29 and the concentration sensor 37 detects and confirms the nitrogen concentration so that the nitrogen concentration in the reflow chamber 3 becomes maximum as compared with the other chambers. Thereafter, a signal is sent to the gas flow rate control valve 33, the nitrogen concentration is detected by the concentration sensor 37, and the nitrogen gas flow rate is detected by the gas flow meter 39, and these results are obtained and finally determined. When the rotation speed of the once-through blower 8 in the preheating chamber second zone 2 determined here greatly changes from the initial value, it is necessary to adjust the temperature of the nitrogen gas.

【００２８】被処理物３１は、予熱室第一ゾーン１にお
いてコンベア３０の上下に設けられた赤外線ヒータ７
（７ａ，７ｂ）の輻射熱で加熱昇温される。予熱室第二
ゾーン２では、窒素ガスは加熱ヒータ１０（１０ａ，１
０ｂ）により予熱に適した温度に加熱され、貫流送風機
８（８ａ，８ｂ）に吸い込まれて羽根車４０により昇圧
され、末広ノズル９（９ａ，９ｂ）を通して被処理物３
１に吹き付けられ、被処理物３１を加熱して窒素ガスは
降温し、再び加熱ヒータ１０で加熱されて循環を繰り返
す。The object to be processed 31 is provided by infrared heaters 7 provided above and below the conveyor 30 in the first zone 1 of the preheating chamber.
The temperature is raised by the radiant heat of (7a, 7b). In the preheating chamber second zone 2, the nitrogen gas is supplied to the heater 10 (10a, 1a).
0b), is heated to a temperature suitable for preheating, is sucked into the once-through blower 8 (8a, 8b), is pressurized by the impeller 40, and is passed through the divergent nozzle 9 (9a, 9b).
1, the object 31 is heated to lower the temperature of the nitrogen gas, and is heated again by the heater 10 to repeat the circulation.

【００２９】ガスの温度は温度センサ１１（１１ａ，１
１ｂ）で検出して、温度調節器１４（１４ａ，１４ｂ）
により電力調節器１３（１３ａ，１３ｂ）を制御して一
定となるようにしている。The gas temperature is measured by a temperature sensor 11 (11a, 1a).
1b) and the temperature controller 14 (14a, 14b)
Controls the power regulators 13 (13a, 13b) to be constant.

【００３０】リフロー室３では、予熱室第二ゾーン２と
ほぼ同じであるが、さらにコンベア３０の上下に赤外線
ヒータ２４（２４ａ，２４ｂ）があり、窒素ガスの温度
を温度センサ１９（１９ａ，１９ｂ）で検出して、温度
調節器２２（２２ａ，２２ｂ）により電力調節器２１
（２１ａ，２１ｂ）を制御して、予熱室第二ゾーン２よ
り高く、はんだを溶融させはんだ付けに適した温度を保
っている。The reflow chamber 3 is almost the same as the preheating chamber second zone 2, except that there are infrared heaters 24 (24a, 24b) above and below the conveyor 30, and the temperature of the nitrogen gas is detected by the temperature sensors 19 (19a, 19b). ) And detected by the temperature controller 22 (22a, 22b).
By controlling (21a, 21b), the temperature is higher than that of the second zone 2 of the preheating chamber, and the solder is melted to maintain a temperature suitable for soldering.

【００３１】冷却室４では、冷却器２７（２７ａ，２７
ｂ）内に、温度調節器４５（４５ａ，４５ｂ）により電
力調節器４６（４６ａ，４６ｂ）を制御して冷水が流れ
ているので、リフロー室３から漏れた窒素ガスは冷却器
２７により冷却され、貫流送風機２５（２５ａ，２５
ｂ）に吸い込まれて羽根車４０により昇圧され、末広ノ
ズル２６（２６ａ，２６ｂ）を通して被処理物３１に吹
き付けられ、被処理物３１を冷却してはんだを固化さ
せ、はんだ付けは終了する。In the cooling chamber 4, the coolers 27 (27a, 27a)
In the b), the power controller 46 (46a, 46b) is controlled by the temperature controller 45 (45a, 45b) to flow the cold water, so that the nitrogen gas leaked from the reflow chamber 3 is cooled by the cooler 27. , Once-through blower 25 (25a, 25
b), the pressure is increased by the impeller 40 and is sprayed on the object 31 through the divergent nozzle 26 (26a, 26b) to cool the object 31 to solidify the solder, and the soldering ends.

【００３２】リフロー室３内での窒素濃度低下は、予熱
室第二ゾーン２あるいは冷却室４側から大気が流入して
いるためである。これを抑えるためには、まず流出を止
めることであり、そのために、貫流送風機８，２５の回
転数が制御される。このようにして、リフロー室３の窒
素濃度が最大となるように決めることにより、ガス流量
調節弁３３の開度を変更する必要は無く、もって供給ガ
ス量を低減できるので、低コストではんだ付けを実施で
きる。The decrease in the nitrogen concentration in the reflow chamber 3 is caused by the air flowing from the preheating chamber second zone 2 or the cooling chamber 4 side. In order to suppress this, the outflow is first stopped, and for that, the rotation speed of the once-through blowers 8 and 25 is controlled. In this manner, by determining the nitrogen concentration in the reflow chamber 3 to be the maximum, it is not necessary to change the opening of the gas flow control valve 33, and the supply gas amount can be reduced. Can be implemented.

【００３３】〔実施例 ２〕次に、図３は、本発明の他
の実施例に係るリフローはんだ付け装置の構成を示す略
示縦断面図である。図中、図１と同一符号のものは先の
実施例と同等部分であるから、その説明を省略する。図
３に示す実施例が、図１，図２の実施例と相違するとこ
ろは、予熱室第二ゾーン２，リフロー室３，冷却室４に
おける貫流送風機８，１６，２５の配置が異なることで
ある。[Embodiment 2] FIG. 3 is a schematic vertical sectional view showing the configuration of a reflow soldering apparatus according to another embodiment of the present invention. In the figure, components having the same reference numerals as those in FIG. 1 are the same as those in the previous embodiment, and the description thereof will be omitted. The embodiment shown in FIG. 3 differs from the embodiment of FIGS. 1 and 2 in that the arrangement of the once-through blowers 8, 16, 25 in the preheating chamber second zone 2, the reflow chamber 3, and the cooling chamber 4 is different. is there.

【００３４】すなわち、コンベア３０より上で、予熱室
第二ゾーン２とリフロー室３において、貫流送風機８ａ
と１６ａとを背中合わせに、リフロー室３と冷却室４に
おいて、貫流送風機１６ａと２５ａとを向い合わせに、
また、コンベア３０より下で、予熱室第二ゾーン２とリ
フロー室３において、貫流送風機８ｂと１６ｂとを向い
合わせに、リフロー室３と冷却室４において、貫流送風
機１６ｂと２５ｂとを背中合わせに配置している。That is, above the conveyor 30, in the preheating chamber second zone 2 and the reflow chamber 3, the once-through blower 8a
And 16a in the reflow chamber 3 and the cooling chamber 4 with the once-through blowers 16a and 25a facing each other,
Further, below the conveyor 30, the once-through blowers 8b and 16b are opposed to each other in the preheating chamber second zone 2 and the reflow chamber 3, and the once-through blowers 16b and 25b are arranged back to back in the reflow chamber 3 and the cooling chamber 4. doing.

【００３５】図３に示す実施例では、窒素ガスを被処理
物３１に吹き付ける位置が異なって、温度プロフィルが
若干異なるが、機能，作用は、図１，２に示した実施例
と同じであるから、その説明を省略する。In the embodiment shown in FIG. 3, the position at which nitrogen gas is blown onto the workpiece 31 is different and the temperature profile is slightly different, but the function and operation are the same as those in the embodiment shown in FIGS. Therefore, the description is omitted.

【００３６】〔実施例 ３〕次に、図４は、本発明のさ
らに他の実施例に係るリフローはんだ付け装置の構成を
示す略示縦断面図である。図中、図１と同一符号のもの
は先の実施例と同等部分であるから、その説明を省略す
る。図４に示す実施例で、図１，２の実施例と相違する
ところは、搬入側シール室５および搬出側シール室６の
入出口に熱ガス速度センサ４３を設けたことにある。[Embodiment 3] FIG. 4 is a schematic longitudinal sectional view showing the configuration of a reflow soldering apparatus according to still another embodiment of the present invention. In the figure, components having the same reference numerals as those in FIG. 1 are the same as those in the previous embodiment, and the description thereof will be omitted. The embodiment shown in FIG. 4 differs from the embodiment shown in FIGS. 1 and 2 in that a hot gas velocity sensor 43 is provided at the entrance and exit of the carry-in seal chamber 5 and the carry-out seal chamber 6.

【００３７】前述のように、安定状態でも、少しづつ熱
ガスの流出を生じているので、何らかの原因で流出量が
増加すると、リフロー室３での窒素ガス濃度は低下す
る。そこで、リフロー室３に設置された濃度センサ３７
の出力でガス流量調節弁３３を制御し、リフロー室３の
窒素濃度を所望の値にしたのち、熱ガス速度センサ４３
で流出速度を検出して電圧などの信号量に変換して出力
し、処理装置３８に送る。処理装置３８では、熱ガス速
度センサ４３の出力信号に基づいて予熱室第二ゾーン２
および冷却室４の貫流送風機８，２５の回転数をリフロ
ー室３の熱ガス速度が他室より大きく、かつ、所望の値
になるようにする信号をモータ制御器１５，２９に出
す。As described above, the hot gas flows out little by little even in the stable state. Therefore, if the outflow amount increases for some reason, the nitrogen gas concentration in the reflow chamber 3 decreases. Therefore, the concentration sensor 37 installed in the reflow chamber 3
After controlling the gas flow rate control valve 33 with the output of the above to set the nitrogen concentration in the reflow chamber 3 to a desired value, the hot gas velocity sensor 43
The outflow speed is detected, converted into a signal amount such as a voltage and output, and sent to the processing device 38. In the processing device 38, based on the output signal of the hot gas velocity sensor 43, the preheating chamber second zone 2
In addition, a signal is sent to the motor controllers 15 and 29 so that the number of revolutions of the once-through blowers 8 and 25 in the cooling chamber 4 is set so that the hot gas velocity in the reflow chamber 3 is higher than that of the other chambers and becomes a desired value.

【００３８】図４に示す実施例では、リフロー室３の熱
ガス濃度を濃度センサ３７の検出により制御する場合に
較べて、早い応答で貫流送風機の回転数を決めることが
できる。In the embodiment shown in FIG. 4, the rotational speed of the once-through blower can be determined with a quicker response than in the case where the concentration of the hot gas in the reflow chamber 3 is controlled by the detection of the concentration sensor 37.

【００３９】図４の実施例において、ガス流速センサ４
３はガス流方向センサ（風向センサ）に置き換えてもよ
い。前述のように、装置に大気が流入する場合の流れ
は、不活性ガス流出の流れの方向と逆であるから、風向
を検出できないとき、あるいは風向が変化しないとき
は、ガス濃度が変動したと見ることができるわけであ
る。In the embodiment shown in FIG.
3 may be replaced by a gas flow direction sensor (wind direction sensor). As described above, the flow when the atmosphere flows into the device is opposite to the direction of the flow of the inert gas outflow, so when the wind direction cannot be detected or when the wind direction does not change, it is assumed that the gas concentration has changed. You can see it.

【００４０】リフロー室３の不活性ガス濃度維持は、不
活性ガス流出の原因を検出することによっても達成でき
る。すなわち、被処理物３１がコンベア３０上を搬送さ
れ、末広ノズル９，１７，２６の直下あるいは真上付近
に位置した場合、各末広ノズル９，１７，２６から吹き
出される熱ガスあるいは冷却ガスは被処理物３１に当っ
て一部のガスの風向が変えられる。このときの風向が被
処理物３１の搬送方向に当ると、その方向は流出方向に
なってしまうために、流出量が増えてしまう。そこで、
被処理物３１の搬入，搬出を検出するセンサを図４のガ
ス流速センサ４３に代えて用いることによっても、リフ
ロー室３の不活性ガス濃度を所望の値に維持できる。The maintenance of the inert gas concentration in the reflow chamber 3 can also be achieved by detecting the cause of the outflow of the inert gas. That is, when the workpiece 31 is conveyed on the conveyor 30 and is located immediately below or immediately above the divergent nozzles 9, 17, 26, the hot gas or the cooling gas blown out from the divergent nozzles 9, 17, 26 is The wind direction of a part of the gas is changed on the object 31 to be processed. If the wind direction at this time corresponds to the transport direction of the processing target 31, the direction becomes the outflow direction, and the outflow amount increases. Therefore,
The inert gas concentration in the reflow chamber 3 can be maintained at a desired value by using a sensor for detecting the carry-in and carry-out of the workpiece 31 in place of the gas flow rate sensor 43 in FIG.

【００４１】さらに、被処理物３１の搬入は本装置の前
段機器の搬出信号を利用してもよい。コンベア３０は定
速駆動されており、被処理物３１がコンベア３０上に存
在する時間は容易に算出できるので、装置からの搬出時
を予測することができ、したがって、前段機器の搬出信
号、すなわち、リフロー装置への搬入時から搬出時を求
めることができ、もって、処理装置３８は、被処理物３
１の搬送過程に併せて、各末広ノズル９，１７，２６か
らの吹き付け速度を制御することができる。したがっ
て、上記のガス流速センサ、ガス風向センサ、被処理物
検出センサあるいは前段機器の搬出信号などは、リフロ
ー室におけるガス濃度の変動を検知予測する手段といえ
る。The object 31 may be carried in using a carry-out signal from a preceding device of the apparatus. The conveyor 30 is driven at a constant speed, and the time during which the object 31 is present on the conveyor 30 can be easily calculated, so that the time of unloading from the apparatus can be predicted. From the time of loading into the reflow device to the time of unloading, so that the processing device 38
The blowing speed from each of the divergent nozzles 9, 17, and 26 can be controlled in conjunction with the transfer process of (1). Therefore, the above-mentioned gas flow rate sensor, gas wind direction sensor, object detection sensor, or carry-out signal of the preceding device can be said to be a means for detecting and predicting a change in gas concentration in the reflow chamber.

【００４２】なお、上記の実施例では、送風機として貫
流送風機の例を説明したが、本発明は、送風機の種類に
関係せず、プロペラ、シロッコ、ターボ形などであって
も差し支えない。また、予熱室第一ゾーンを赤外線加熱
の例で説明したが、予熱室第二ゾーンと同じ熱ガス循環
手段を設けたものであっても差し支えない。In the above embodiment, an example of a once-through blower has been described as a blower. However, the present invention may be a propeller, a sirocco, a turbo type or the like regardless of the type of blower. Also, the first zone of the preheating chamber has been described as an example of infrared heating, but the same heating gas circulation means as the second zone of the preheating chamber may be provided.

【００４３】[0043]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、装置内のガス濃度をはんだリフローに充分な値に
維持するとともに、高価なガスの消耗量を低減して、運
転経費が低く、経済性の高いリフローはんだ付け装置を
提供することができる。As described above in detail, according to the present invention, the gas concentration in the apparatus is maintained at a value sufficient for solder reflow, the consumption of expensive gas is reduced, and the operating cost is reduced. A low-cost and highly economical reflow soldering apparatus can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の一実施例に係るリフローはんだ付け装
置の構成を示す略示縦断面図である。FIG. 1 is a schematic vertical sectional view showing a configuration of a reflow soldering apparatus according to one embodiment of the present invention.

【図２】図１のＡ−Ａ矢視断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA of FIG.

【図３】本発明の他の実施例に係るリフローはんだ付け
装置の構成を示す略示縦断面図である。FIG. 3 is a schematic vertical sectional view showing a configuration of a reflow soldering apparatus according to another embodiment of the present invention.

【図４】本発明のさらに他の実施例に係るリフローはん
だ付け装置の構成を示す略示縦断面図である。FIG. 4 is a schematic vertical sectional view showing a configuration of a reflow soldering apparatus according to still another embodiment of the present invention.

【図５】従来のリフローはんだ付け装置の構成を示す略
示説明図である。FIG. 5 is a schematic explanatory view showing a configuration of a conventional reflow soldering apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 予熱室第一ゾーン ２ 予熱室第二ゾーン ３ リフロー室 ４ 冷却室 ８，８ａ，８ｂ，１６，１６ａ，１６ｂ，２５，２５
ａ，２５ｂ 貫流送風機 ９，９ａ，９ｂ，１７，１７ａ，１７ｂ，２６，２６
ａ，２６ｂ 末広ノズル １０，１０ａ，１０ｂ，１８，１８ａ，１８ｂ 加熱ヒ
ータ １１，１１ａ，１１ｂ，１９，１９ａ，１９ｂ，４４，
４４ａ，４４ｂ 温度センサ １２，１２ａ，１２ｂ，２０，２０ａ，２０ｂ，２８，
２８ａ，２８ｂ 熱ガス循環手段 １３，１３ａ，１３ｂ，２１，２１ａ，２１ｂ，４６，
４６ａ，４６ｂ 電力調節器 １４，１４ａ，１４ｂ，２２，２２ａ，２２ｂ，４５，
４５ａ，４５ｂ 温度調節器 １５，２３，２９ モータ制御器 ３０ コンベア ３１ 被処理物 ３２ ガス供給ノズル ３３ ガス流量調節弁 ３７ 濃度センサ ３８ 処理装置 ３９ ガス流量計 ４３ 熱ガス流速センサDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 First zone of preheating chamber 2 Second zone of preheating chamber 3 Reflow chamber 4 Cooling chamber 8, 8a, 8b, 16, 16a, 16b, 25, 25
a, 25b once-through blower 9, 9a, 9b, 17, 17a, 17b, 26, 26
a, 26b divergent nozzle 10, 10a, 10b, 18, 18a, 18b Heater 11, 11a, 11b, 19, 19a, 19b, 44,
44a, 44b Temperature sensors 12, 12a, 12b, 20, 20a, 20b, 28,
28a, 28b Hot gas circulation means 13, 13a, 13b, 21, 21a, 21b, 46,
46a, 46b power controllers 14, 14a, 14b, 22, 22a, 22b, 45,
45a, 45b temperature controller 15, 23, 29 Motor controller 30 Conveyor 31 Workpiece 32 Gas supply nozzle 33 Gas flow control valve 37 Concentration sensor 38 Processing device 39 Gas flow meter 43 Hot gas flow rate sensor

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−13475（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−274868（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−200893（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−8564（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H05K 3/34 B23K 1/008 B23K 31/02 310────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-4-13475 (JP, A) JP-A-4-274868 (JP, A) JP-A-4-200893 (JP, A) JP-A-3-3 8564 (JP, A) (58) Field surveyed (Int. Cl. ⁶ , DB name) H05K 3/34 B23K 1/008 B23K 31/02 310

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 はんだを塗布した回路基板に電子部品を
装着してなる被処理物を、不活性ガスの加熱手段と吹き
付け手段とを備えた予熱室およびリフロー室を通過する
ように搬送し、その通過中に前記被処理物に所望の濃度
と温度の不活性ガスを吹き付けて予熱および本加熱を行
なって前記はんだを溶融させ、前記リフロー室に続く、
不活性ガスの冷却手段と吹き付け手段とを備えた冷却室
にて、前記被処理物に冷えた不活性ガスを吹き付けては
んだを固化させ前記電子部品を前記回路基板上にはんだ
付けするリフローはんだ付け装置において、 前記リフロー室に不活性ガスの供給手段ならびに不活性
ガスの濃度および温度を検出する手段を設け、前記予熱
室および冷却室に不活性ガスの温度検出手段を設け、 さらに、前記リフロー室に設けた温度検出手段の出力に
基づいて前記リフロー室での不活性ガス吹き付けの温度
と速度をはんだリフローに必要な値とする第一の制御手
段と、 前記リフロー室に設けた濃度検出手段の出力に基づいて
前記リフロー室が所望の不活性ガス濃度となる前記予熱
室および冷却室での吹き付け速度とする第二の制御手段
と、 前記予熱室および冷却室での不活性ガス吹き付けの温度
がはんだ予熱および固化に必要な所望の値になるように
前記予熱室および冷却室の不活性ガス加熱手段および冷
却手段を制御する第三の制御手段とを設けたこ特徴とす
るリフローはんだ付け装置。An object to be processed, in which electronic components are mounted on a circuit board coated with solder, is transported so as to pass through a preheating chamber and a reflow chamber provided with an inert gas heating means and a spraying means, During the passage, an inert gas having a desired concentration and temperature is blown to the object to be processed to perform preheating and main heating to melt the solder, followed by the reflow chamber.
Reflow soldering in which a cooled inert gas is sprayed on the object to be processed to solidify the solder and solder the electronic component onto the circuit board in a cooling chamber provided with a cooling means and a blowing means for the inert gas. In the apparatus, a means for supplying an inert gas and a means for detecting the concentration and temperature of the inert gas are provided in the reflow chamber, and a means for detecting a temperature of the inert gas is provided in the preheating chamber and the cooling chamber. First control means for setting the temperature and speed of the inert gas spraying in the reflow chamber to values required for solder reflow based on the output of the temperature detection means provided in the reflow chamber; and concentration control means provided in the reflow chamber. A second control unit that sets a blowing speed in the preheating chamber and the cooling chamber such that the reflow chamber has a desired inert gas concentration based on an output, and the preheating chamber and Third control means for controlling the inert gas heating means and the cooling means of the preheating chamber and the cooling chamber such that the temperature of the inert gas spray in the cooling chamber becomes a desired value required for solder preheating and solidification. A reflow soldering machine with this feature. 【請求項２】 はんだを塗布した回路基板に電子部品を
装着してなる被処理物を、不活性ガスの加熱手段と吹き
付け手段とを備えた予熱室およびリフロー室を通過する
ように搬送し、その通過中に前記被処理物に所望の濃度
と温度の不活性ガスを吹き付けて予熱および本加熱を行
なって前記はんだを溶融させ、前記リフロー室に続く、
不活性ガスの冷却手段と吹き付け手段とを備えた冷却室
にて、前記被処理物に冷えた不活性ガスを吹き付けては
んだを固化させ前記回路基板上に前記電子部品をはんだ
付けするリフローはんだ付け装置において、 前記リフロー室での不活性ガス濃度の変動に対応して前
記予熱室および冷却室の不活性ガス吹き付け速度を前記
リフロー室での不活性ガス濃度が所望の値になるよう制
御する手段を設けたことを特徴とするリフローはんだ付
け装置。2. An object to be processed, in which electronic components are mounted on a circuit board coated with solder, is transported so as to pass through a preheating chamber and a reflow chamber provided with an inert gas heating means and a spraying means, During the passage, an inert gas having a desired concentration and temperature is blown to the object to be processed to perform preheating and main heating to melt the solder, followed by the reflow chamber.
Reflow soldering in which a cooled inert gas is blown onto the object to be processed to solidify the solder and solder the electronic component onto the circuit board in a cooling chamber provided with a cooling means and a blowing means for the inert gas. In the apparatus, means for controlling an inert gas blowing rate of the preheating chamber and the cooling chamber in response to a variation of the inert gas concentration in the reflow chamber so that the inert gas concentration in the reflow chamber becomes a desired value. A reflow soldering machine characterized by having a soldering machine. 【請求項３】 請求項２記載のものにおいて、制御する
手段は、前記リフロー室での不活性ガスの濃度変動を検
知あるいは予測する手段の出力に応じて前記予熱室およ
び冷却室の不活性ガス吹き付け速度を制御するものであ
ることを特徴とするリフローはんだ付け装置。3. The apparatus according to claim 2, wherein the controlling means controls the inert gas in the preheating chamber and the cooling chamber in accordance with an output of the means for detecting or estimating a concentration change of the inert gas in the reflow chamber. A reflow soldering apparatus for controlling a spraying speed.