JP2506417B2 - 切断整形金型 - Google Patents
切断整形金型Info
- Publication number
- JP2506417B2 JP2506417B2 JP63211112A JP21111288A JP2506417B2 JP 2506417 B2 JP2506417 B2 JP 2506417B2 JP 63211112 A JP63211112 A JP 63211112A JP 21111288 A JP21111288 A JP 21111288A JP 2506417 B2 JP2506417 B2 JP 2506417B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- bending
- cutting
- semiconductor chip
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 樹脂封止型半導体装置の切断整形金型のリードカット
曲げパンチ及びリード曲げダイの構造の改良に関し、 簡単且つ容易に製作でき、半導体装置のリードの切断
整形加工を高精度で行うことが可能な切断整形金型の提
供を目的とし、 半導体チップを半導体チップ搭載部に固着し、この半
導体チップ搭載部の周囲に配設したリードの配線接続部
とこの半導体チップの電極とを配線接続し、この半導体
チップ及びリードの配線接続部を樹脂封止した複数の樹
脂封止型半導体装置が連結されたリードフレームの、封
止樹脂の外部に突出したリードを所定の形状に切断して
整形する金型であって、このリードを曲げて整形するリ
ードカット曲げパンチ及びリード曲げダイは、このリー
ドの曲げ部直近ではこのリードと接触し、このリードの
先端部とは接触しないような形状を有するように構成す
る。
曲げパンチ及びリード曲げダイの構造の改良に関し、 簡単且つ容易に製作でき、半導体装置のリードの切断
整形加工を高精度で行うことが可能な切断整形金型の提
供を目的とし、 半導体チップを半導体チップ搭載部に固着し、この半
導体チップ搭載部の周囲に配設したリードの配線接続部
とこの半導体チップの電極とを配線接続し、この半導体
チップ及びリードの配線接続部を樹脂封止した複数の樹
脂封止型半導体装置が連結されたリードフレームの、封
止樹脂の外部に突出したリードを所定の形状に切断して
整形する金型であって、このリードを曲げて整形するリ
ードカット曲げパンチ及びリード曲げダイは、このリー
ドの曲げ部直近ではこのリードと接触し、このリードの
先端部とは接触しないような形状を有するように構成す
る。
本発明は、樹脂封止型半導体装置の切断整形金型に係
り、特にリードカット曲げパンチ及びリード曲げダイの
構造の改良に関するものである。
り、特にリードカット曲げパンチ及びリード曲げダイの
構造の改良に関するものである。
樹脂封止型半導体装置のユーザー側において、近年、
半導体パッケージの実装の自動化が促進され、この自動
化に対処するために半導体装置のリード寸法に高い精度
が要求されるようになっている。
半導体パッケージの実装の自動化が促進され、この自動
化に対処するために半導体装置のリード寸法に高い精度
が要求されるようになっている。
以上のような状況からこのようなユーザーの要求に応
えることが可能な、樹脂封止型半導体装置の切断整形金
型の改良が要望されている。
えることが可能な、樹脂封止型半導体装置の切断整形金
型の改良が要望されている。
従来の切断整形金型をクワッドブル・フラット・パッ
ケージ型半導体装置の場合について第２図〜第３図によ
り説明する。
ケージ型半導体装置の場合について第２図〜第３図によ
り説明する。
クワッドブル・フラット・パッケージ型（以下、QFP
型と略称する。）半導体装置13のリード13bは第３図に
示すように、パッケージ13aから四方に突出し、二回の
曲げによりリード13bの先端部がパッケージ13aと平行に
なるように切断整形金型よって切断整形される。
型と略称する。）半導体装置13のリード13bは第３図に
示すように、パッケージ13aから四方に突出し、二回の
曲げによりリード13bの先端部がパッケージ13aと平行に
なるように切断整形金型よって切断整形される。
第２図（ａ）は切断整形金型のリード13bの折曲げ部
の部分拡大図である。
の部分拡大図である。
図において、半導体装置13のパッケージ13aの側方に
突出しているリード13bは、リード曲げダイ12の第１曲
げ第12bで下方に曲げられると同時にリード曲げダイ12
の第２曲げ部12cで水平方向に曲げられ、第２曲げ部12c
の位置から先端までの全面でクランプされている。
突出しているリード13bは、リード曲げダイ12の第１曲
げ第12bで下方に曲げられると同時にリード曲げダイ12
の第２曲げ部12cで水平方向に曲げられ、第２曲げ部12c
の位置から先端までの全面でクランプされている。
このような曲げ加工を行う場合の第２図（ａ）におい
て点線にて囲んだ部分の詳細を第２図（ｂ）及び（ｃ）
に示す。
て点線にて囲んだ部分の詳細を第２図（ｂ）及び（ｃ）
に示す。
第２図（ｂ）はリード13bの板厚寸法にバラツキがあ
る場合を示しており、板厚が薄い部分には浮きが発生す
る。
る場合を示しており、板厚が薄い部分には浮きが発生す
る。
第２図（ｃ）はリード13bのメッキかすがリード13bの
下にたまった場合を示しており、メッキかすが付着した
リード13bの位置では浮きが生じている。
下にたまった場合を示しており、メッキかすが付着した
リード13bの位置では浮きが生じている。
以上説明の従来の切断整形金型においては、リードの
板厚寸法にバラツキがある場合には板厚の薄いリードが
リード浮きとなり、リードのメッキかすがリードの下に
たまった場合にはメッキかすの上にリードが乗り上げて
リード浮きとなってしまう。
板厚寸法にバラツキがある場合には板厚の薄いリードが
リード浮きとなり、リードのメッキかすがリードの下に
たまった場合にはメッキかすの上にリードが乗り上げて
リード浮きとなってしまう。
このため、リード浮きが生じて整形したリードの先端
部の加工精度が悪い場合は、半導体装置のユーザーにお
いてこのような半導体装置をプリント基板に形成したパ
ターン上に搭載すると、半導体装置のリードが均一に確
実に安定してパターンに接触しなくなり、半導体装置の
実装が確実に行われないという問題点があった。
部の加工精度が悪い場合は、半導体装置のユーザーにお
いてこのような半導体装置をプリント基板に形成したパ
ターン上に搭載すると、半導体装置のリードが均一に確
実に安定してパターンに接触しなくなり、半導体装置の
実装が確実に行われないという問題点があった。
本発明は以上のような状況から簡単且つ容易に製作で
き、半導体装置のリードの切断整形加工を高精度で行う
ことが可能な切断整形金型の提供を目的としたものであ
る。
き、半導体装置のリードの切断整形加工を高精度で行う
ことが可能な切断整形金型の提供を目的としたものであ
る。
本発明の切断整形金型は、半導体チップを半導体チッ
プ搭載部に固着し、この半導体チップ搭載部の周囲に配
設したリードの配線接続部とこの半導体チップの電極と
を配線接続し、この半導体チップ及びリードの配線接続
部を樹脂封止した複数の樹脂封止型半導体装置が連結さ
れたリードフレームの、封止樹脂の外部に突出したリー
ドを所定の形状に切断して整形する金型であって、この
リードを曲げて整形するリードカット曲げパンチ及びリ
ード曲げダイは、このリードの曲げ部直近ではこのリー
ドと接触し、このリードの先端部とは接触しないような
形状を有するように構成する。
プ搭載部に固着し、この半導体チップ搭載部の周囲に配
設したリードの配線接続部とこの半導体チップの電極と
を配線接続し、この半導体チップ及びリードの配線接続
部を樹脂封止した複数の樹脂封止型半導体装置が連結さ
れたリードフレームの、封止樹脂の外部に突出したリー
ドを所定の形状に切断して整形する金型であって、この
リードを曲げて整形するリードカット曲げパンチ及びリ
ード曲げダイは、このリードの曲げ部直近ではこのリー
ドと接触し、このリードの先端部とは接触しないような
形状を有するように構成する。
即ち本発明においては、樹脂封止型半導体装置のリー
ドフレームのリードの切断整形金型のリードカット曲げ
パンチ及びリード曲げダイのリードと接触する面にそれ
ぞれ逃げを設けているから、リードの曲げに際してリー
ドの先端がフリーとなり、浮きが生じるのを減少させる
ことが可能となるので、樹脂封止型半導体装置をプリン
ト基板のパターン上に搭載した場合に、リードとパター
ンとの接触が確実になり、安定した実装を行うことが可
能となる。
ドフレームのリードの切断整形金型のリードカット曲げ
パンチ及びリード曲げダイのリードと接触する面にそれ
ぞれ逃げを設けているから、リードの曲げに際してリー
ドの先端がフリーとなり、浮きが生じるのを減少させる
ことが可能となるので、樹脂封止型半導体装置をプリン
ト基板のパターン上に搭載した場合に、リードとパター
ンとの接触が確実になり、安定した実装を行うことが可
能となる。
以下本発明の切断整形金型の一実施例をQFP型半導体
装置の場合について第１図により説明する。
装置の場合について第１図により説明する。
第１図に示すように、本実施例の基本となる構成は従
来のものと同一であり、リード曲げダイ２の第１曲げ部
2bは全く同一形状であるが、リードカット曲げパンチ１
及びリード曲げダイ２の半導体装置３のリード3bの先端
部に接触する部分に逃げ1a及び逃げ2aを設けてあり、第
２曲げ部2cの直近の部分のみでリード3bを曲げ加工し、
リード3bの先端部はフリーな状態に保たれている。
来のものと同一であり、リード曲げダイ２の第１曲げ部
2bは全く同一形状であるが、リードカット曲げパンチ１
及びリード曲げダイ２の半導体装置３のリード3bの先端
部に接触する部分に逃げ1a及び逃げ2aを設けてあり、第
２曲げ部2cの直近の部分のみでリード3bを曲げ加工し、
リード3bの先端部はフリーな状態に保たれている。
このような金型によって半導体装置３のリード3bの曲
げ加工を行うと、各々のリード毎に異なった条件で曲げ
加工され、浮きが生じていたものと比較すると、リード
浮きが最大0.14mmであったものが、本実施例においては
0.10mmに改善された。
げ加工を行うと、各々のリード毎に異なった条件で曲げ
加工され、浮きが生じていたものと比較すると、リード
浮きが最大0.14mmであったものが、本実施例においては
0.10mmに改善された。
また、リードカット曲げパンチ１及びリード曲げダイ
２のラッピングによるメッキかす取り工数も月当たり60
時間を要していたのが、20時間になり保全工数の削減に
も効果があった。
２のラッピングによるメッキかす取り工数も月当たり60
時間を要していたのが、20時間になり保全工数の削減に
も効果があった。
以上の説明から明らかなように本発明によれば極めて
簡単な構造の変更により、切断整形されたリードの浮き
を減少させることができ、半導体装置をプリント基板に
搭載した場合に、半導体装置のリードとプリント基板の
パターンとを安定して均一に接触させることが可能とな
る等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効
果が期待でき工業的には極めて有用なものである。
簡単な構造の変更により、切断整形されたリードの浮き
を減少させることができ、半導体装置をプリント基板に
搭載した場合に、半導体装置のリードとプリント基板の
パターンとを安定して均一に接触させることが可能とな
る等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効
果が期待でき工業的には極めて有用なものである。
第１図は本発明による一実施例を示す図、 第２図は従来の切断整形金型を示す図、 第３図はQFP型半導体装置の形状を示す図、 である。 図において、 １リードカット曲げパンチ、 １は逃げ、 ２はリード曲げダイ、 2aは逃げ、 2bは第１曲げ部、 2cは第２曲げ部、 ３は半導体装置、 3aはパッケージ、 3bはリード、 を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体チップを半導体チップ搭載部に固着
し、該半導体チップ搭載部の周囲に配設したリードの配
線接続部と前記半導体チップの電極とを配線接続し、前
記半導体チップ及びリードの配線接続部を樹脂封止した
複数の樹脂封止型半導体装置が連結されたリードフレー
ムの、封止樹脂の外部に突出したリードを所定の形状に
切断して整形する金型であって、 前記リードを曲げて整形するリードカット曲げパンチ及
びリード曲げダイは、前記リードの曲げ部直近では前記
リードと接触し、前記リードの先端部とは接触しないよ
うな形状を有することを特徴とする切断整形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63211112A JP2506417B2 (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 切断整形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63211112A JP2506417B2 (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 切断整形金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258857A JPH0258857A (ja) | 1990-02-28 |
| JP2506417B2 true JP2506417B2 (ja) | 1996-06-12 |
Family
ID=16600608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63211112A Expired - Lifetime JP2506417B2 (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 切断整形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2506417B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999014082A1 (en) | 1996-09-18 | 1999-03-25 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Adhesively-bonded inflatable restraint and method of making |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56165348A (en) * | 1980-05-26 | 1981-12-18 | Hitachi Ltd | Manufacturing apparatus for semiconductor device |
| EP0221005A3 (de) * | 1985-09-07 | 1987-12-02 | Wagner, Wolfgang, Dr.med. | Injektionsvorrichtung mit Sensor |
| JPH01110444U (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-26 |
-
1988
- 1988-08-25 JP JP63211112A patent/JP2506417B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0258857A (ja) | 1990-02-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101847584B (zh) | 基于引线框架的快闪存储器卡的制造方法 | |
| KR101267148B1 (ko) | 반도체 장치 | |
| JPH02502323A (ja) | 集積回路用支持組立体 | |
| JP4615282B2 (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
| JPH036663B2 (ja) | ||
| US5406119A (en) | Lead frame | |
| JP2506417B2 (ja) | 切断整形金型 | |
| JP2000183218A (ja) | Ｉｃパッケージの製造方法 | |
| US5270570A (en) | Lead frame for a multiplicity of terminals | |
| EP0204102A2 (en) | Direct connection of lead frame having flexible, tapered leads and mechanical die support | |
| JP3157249B2 (ja) | 半導体装置実装体及び実装方法 | |
| JP3080068B2 (ja) | 半導体装置のリード成形ダイ及びこれを用いた半導体装置のリード成形装置 | |
| JPH087644Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2923012B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPS5930535Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH06169044A (ja) | リードフォーミング方法 | |
| JPH0214558A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH06350013A (ja) | リードフレーム及び半導体装置並びに半導体装置の製造方法 | |
| JP2522557B2 (ja) | 樹脂封止型半導体素子用リ―ドのフォ―ミング方法 | |
| KR0120186B1 (ko) | 버퍼칩을 이용한 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
| JP2550725Y2 (ja) | 半導体装置の成形加工装置 | |
| JPH05326801A (ja) | 半導体装置及びそのリードフレーム | |
| JP4409528B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0228963A (ja) | 半導体の切断整形金型 | |
| JPH01119045A (ja) | リードフレーム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080402 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090402 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090402 Year of fee payment: 13 |