JP2549996B2

JP2549996B2 - リードフレームおよびこれを用いた集積回路パッケージの製造方法

Info

Publication number: JP2549996B2
Application number: JP7061689A
Authority: JP
Inventors: 光雄水谷; 治己近藤
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 1995-02-23
Filing date: 1995-02-23
Publication date: 1996-10-30
Anticipated expiration: 2011-10-30
Also published as: JPH07211846A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、集積回路を載置して、
プリント配線板等に実装する集積回路パッケージに用い
るリードフレーム、特に余剰ろう材を吸収するためのダ
ミーリードを備えるリードフレームおよびこれを用いた
集積回路パッケージの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】特公昭６２−５６６６５号公報において
は、外部接続端子としてのリードを複数列設してなるリ
ードフレームに余剰ろう材を吸収させるためのダミーリ
ードを形成し、集積回路を載置するためのパッケージ基
盤に形成された導体パターンにリードフレームをろう付
した後に余剰ろう材を吸収したダミーリードを切り離す
集積回路パッケージが開示されている。

【０００３】この従来の集積回路パッケージは、図６お
よび図７に示すように、パッケージ基盤１００に複数の
リード１０１をろう付するための複数の導体パターン１
０２を形成している。これらの各導体パターン１０２に
対応して形成されたリードフレーム１０３は、複数のリ
ード１０１を連結するリードタイバー１０４を有し、角
型環状に形成されたろう材１０５を介して配置されてい
る。ここで、リードフレーム１０３のリード１０１列の
両外側には、余剰ろう材を吸収するためのダミーリード
１０６が形成されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記構成の
従来の集積回路パッケージでは、パッケージ基盤１００
からの余剰ろう材がダミーリード１０６を伝ってリード
タイバー１０４まで流れ、さらにリードタイバー１０４
を伝ってリード１０１へ流れ込んだり、ダミーリード１
０６から直接リード１０１へ流れ込んだりする恐れがあ
った。

【０００５】このように、余剰ろう材がリード１０１へ
流れ込んだ場合には、余剰ろう材の付着によりリード１
０１上に染みが生じたり、余剰ろう材の厚みにより集積
回路パッケージの完成工程における治具を用いたリード
１０１の曲げ加工や、各リード１０１を独立させるため
のリードタイバー１０４の切断工程の際に、正確な寸法
精度を得ることができなかったりして、各リード１０１
が不揃いとなるという課題があった。

【０００６】本発明の目的は、余剰ろう材がダミーリー
ド、リードタイバーを伝ってリードに流れ込むことを防
止できるリードフレームを提供することにある。また、
ダミーリードから直接リードへの流れ込みを防止できる
リードフレームを提供することにある。そして、隣設す
るリード間のブリッジの形成を防止してショートの発生
を防ぐと共に、リード上の染みの発生を抑え、且つ正確
な寸法精度のリードを容易に得られるリードフレームを
提供することにある。さらには、かかるリードフレーム
を用いて集積回路パッケージを製作することにより、隣
設するリード間のブリッジの形成を防止してショートの
発生を防ぐと共に、リード上の染みの発生を抑え、且つ
正確な寸法精度のリードを容易に得られる集積回路パッ
ケージの製造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、外部接続端子としてのリードを複数列設してなるリ
ード列と、余剰ろう材を吸収するためのダミーリード
と、前記リード相互および前記リード列と前記ダミーリ
ードとを繋ぐリードタイバーとを備えたリードフレーム
において、前記ダミーリードは、近傍の他の部分に比べ
て幅が広い少なくとも１以上の幅広部と、該幅広部より
幅が狭い少なくとも１以上の幅狭部とからなる技術手段
を採用した。

【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
のリードフレームに加えて、前記ダミーリードの前記幅
広部の幅を、該幅広部に隣接する前記幅狭部の幅の２倍
以上にした技術手段を採用した。なお、前記幅狭部の幅
を前記リードのリード幅と略同一の幅にしても良い。

【０００９】請求項３に記載の発明は、請求項１または
請求項２に記載のリードフレームに加えて、前記幅広部
を前記ダミーリードの先端部に設けた技術手段を採用し
た。

【００１０】請求項４に記載の発明は、請求項３に記載
のリードフレームに加えて、前記幅広部を前記ダミーリ
ードの略中間部にも設けた技術手段を採用した。

【００１１】請求項５に記載の発明は、請求項３または
請求項４に記載のリードフレームに加えて、前記ダミー
リードの先端部の外形をなす辺のうちの２辺を、前記リ
ードフレームをろう付けするパッケージ基盤の外形をな
す辺に一致するように形成した技術手段を採用した。

【００１２】請求項６に記載の発明は、上記リードフレ
ームを用いた集積回路パッケージの製造方法である。即
ち、外部接続端子としてのリードを複数列設してなるリ
ード列と、余剰ろう材を吸収するためのダミーリードで
あって近傍の他の部分に比べて幅が広い少なくとも１以
上の幅広部と該幅広部より幅が狭い少なくとも１以上の
幅狭部とからなるダミーリードと、前記リード相互およ
び前記リード列と前記ダミーリードとを繋ぐリードタイ
バーとを備えるリードフレームを、表面に複数の導体パ
ターンを備えるパッケージ基盤上に、所定形状に成形し
たろう材を介して載置する工程と、加熱によりろう材を
溶融して、前記リード列の先端部と前記導体パターンを
ろう付すると共に、余剰ろう材を、前記ダミータイバー
の前記幅狭部により前記リードタイバーにろう材の流れ
込みを防止しつつ前記幅広部に吸収する工程とを有する
集積回路パッケージの製造方法である。

【００１３】請求項７に記載の発明は、請求項６の集積
回路パッケージの製造方法に加えて、前記ダミーリード
の先端部が前記幅広部であるリードフレームを用いる技
術手段を採用した。

【００１４】請求項８に記載の発明は、請求項７に記載
の集積回路パッケージの製造方法に加えて、前記リード
フレームとして、前記パッケージ基盤の外形をなす辺に
一致するように前記ダミーリードの先端部の外形をなす
辺のうちの２辺を形成したリードフレームを用い、該リ
ードフレームを、該ダミーリードの該２辺が前記パッケ
ージ基盤の外形をなす辺に一致するように位置決めして
載置する技術手段を採用した。

【００１５】

【作用】請求項１に記載の発明によると、外部接続端子
としての複数のリードをろう付けする際に、複数のリー
ドのろう付けに余剰となった余剰ろう材がダミーリード
に流れ込む。そして、ダミーリードに流れ込んだ余剰ろ
う材が幅狭部よりも幅広部に多く流れ込むと共に、幅広
部より幅狭部への余剰ろう材の流れ込みが堰き止められ
る。これにより、余剰ろう材がダミーリードを伝ってリ
ードタイバーに流れ込むことはない。

【００１６】請求項２に記載の発明によると、ダミーリ
ードの幅広部の幅が該幅広部に隣接する幅狭部の幅の２
倍以上とされているので、余剰ろう材が幅狭部よりも幅
広部に吸い寄せられる性能と、幅広部より幅狭部への余
剰ろう材の流れ込みを抑制する性能とがより顕著とな
る。

【００１７】請求項３に記載の発明によると、余剰ろう
材がダミーリードの先端部の幅広部に吸い寄せられる。
そして、先端部の幅広部より幅狭部の方が幅が狭く流れ
難くなっているので、先端部の幅広部に流れ込んだ余剰
ろう材の大部分は先端部の幅広部にて堰き止められ、先
端部の幅広部を越えて幅狭部、リードタイバーを伝いリ
ードへ流れ込む余剰ろう材はなくなる。

【００１８】請求項４に記載の発明によると、余剰ろう
材がダミーリードの先端部の幅広部に吸い寄せられる。
そして、先端部の幅広部より幅狭部の方が幅か狭く流れ
難くなっているので、先端部の幅広部に流れ込んだ余剰
ろう材の大部分は先端部の幅広部にて堰き止められる。
それでも、その先端部の幅広部を余剰ろう材が越えた場
合には、幅狭部を通って次の略中間部の幅広部に吸い寄
せられて堰き止められる。これにより、略中間部の幅広
部を越えてリードタイバーを伝いリードに流れ込む余剰
ろう材はなくなる。

【００１９】請求項５に記載の発明によると、ダミーリ
ードの先端部の外形をなす辺のうちの２辺を、パッケー
ジ基盤の外形をなす辺に一致させることにより、ダミー
リードの先端部とパッケージ基盤との位置合わせが容易
になされ得る。

【００２０】請求項６に記載の発明によると、溶融した
ろう材が、導体パターンとリードの間に浸透して両者を
ろう付けすると共に、余剰ろう材がダミーリードに流れ
込み、さらには幅広部に吸い寄せられる。これにより、
余剰ろう材による隣接するリード間のろう材によるブリ
ッジが防止される。一方、幅狭部があるため幅広部に吸
い寄せられた余剰ろう材は堰き止められて、ダミーリー
ド、リードタイバーを経由してリードに流れ込むことが
なくなる。

【００２１】請求項７に記載の発明によると、余剰ろう
材がダミーリードの先端部の幅広部に吸い寄せられる。
これにより、余剰ろう材による隣接するリード間のろう
材によるブリッジが防止される。一方、幅狭部があるた
め先端部の幅広部に吸い寄せられた余剰ろう材は堰き止
められて、ダミーリード、リードタイバーを経由してリ
ードに流れ込むことがなくなる。

【００２２】請求項８に記載の発明によると、ダミーリ
ードの先端部の２辺とパッケージ基盤の外形をなす辺と
が一致するようにリードフレームと位置決めすれば、リ
ード列の位置決めをも可能となる。

【００２３】

【発明の効果】請求項１ないし請求項５に記載の発明
は、ダミーリードに、余剰ろう材を吸い寄せる幅広部
と、余剰ろう材が流れ難い幅狭部を設けているため、ダ
ミーリードに流れ込んだ余剰ろう材が幅広部にて堰き止
められるので、ダミーリードに流れ込んだ余剰ろう材が
ダミーリード、リードタイバーを伝ってリードに流れ込
むことを防止することができる。

【００２４】したがって、ダミーリードの幅広部に余剰
ろう材が吸い寄せられるので、余剰ろう材が隣設する２
つのリード間でブリッジを形成することによるショート
の発生を防止できる上に、余剰ろう材の付着によるリー
ド上の染みの発生を抑制できる。また、複数のリードの
曲げ加工や切断加工の際に、正確な寸法精度のリードを
得ることができ、各リードの製品不良を減少することが
できる。請求項５に記載の発明は、ダミーリードの先端
部とパッケージ基盤との位置合わせが非常に容易とな
る。

【００２５】これらのリードフレームを用いた請求項６
〜８の集積回路パッケージの製造方法の発明において
は、ろう材の溶融により、リード列と導体パターンがろ
う付けできると共に、余剰ろう材がダミーリードの幅広
部に吸収されるので、余剰ろう材が隣接する２つのリー
ド間でろう材のブリッジを形成することはなく、リード
間のショートの発生を防止できる。また、余剰ろう材が
ダミーリードからリードタイバーを通じてリードに流れ
込むことがないので、リードでの染みの発生を防止する
ことができる。これらにより、リードをろう付けする工
程あるいは鍍金工程における製品不良を減少することが
できる。また、余剰ろう材がリードに流れ込まないの
で、リードの厚みが変化せず、リードの曲げ加工や切断
加工工程においても正確な寸法のリードを得ることがで
き、かかる工程での製品不良を減少することができる。
特に、請求項８に記載の発明は、ダミーリードの先端部
の辺が、パッケージ基盤の外形をなす辺に一致するよう
にリードフレームを位置決めすることにより、導体パタ
ーンとリード列とを容易に位置合わせでき、位置合わせ
作業が簡易にすることができる。

【００２６】

【実施例】本発明のリードフレームの一実施例を図１な
いし図５に基づき説明する。図１は本発明の一実施例を
採用した集積回路パッケージを示す。１は集積回路パッ
ケージ（以下ＩＣパッケージと呼ぶ）を示す。ＩＣパッ
ケージ１は、多層セラミック製の方形状パッケージ基盤
２、該パッケージ基盤２にろう付される外部接続端子と
してのリードフレーム３、およびパッケージ基盤２とリ
ードフレーム３とをろう付するためのろう材４を備え
る。

【００２７】パッケージ基盤２は、回路基盤であって、
図２にも示すように、複数のグリーンシート（未焼結セ
ラミック生地）にタングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍ
ｏ）等の導体ペーストをスクリーン印刷し、熱圧着によ
り各グリーンシートを積層した後に、加湿雰囲気の水素
炉中において高温焼成されてなる。また、高温焼成によ
りパッケージ基盤２の表面には複数の端子としての導体
パターン２１が形成されている。導体パターン２１に
は、集積回路（以下ＩＣチップと呼ぶ）と外部との電気
的接続を行うためのワイヤボンディングや、リードフレ
ーム３のろう付を可能にするためニッケル鍍金が施され
る。そして、パッケージ基盤２は、リードフレーム３を
ろう付した後に、腐食の防止、およびＩＣチップの載置
やワイヤボンディングを確実に行い、ＩＣとしての特性
の向上のために、さらにニッケルおよび金の電気鍍金が
施される。

【００２８】リードフレーム３は、図４にも示すよう
に、エッチングにより形成され、複数列設されたリード
３１、該リード３１列の両外側より内側に突設された複
数のダミーリード３２、および各リード３１と各ダミー
リード３２を連結する角型環状のリードタイバー３３か
らなる。

【００２９】各リード３１は、内側端部（先端部）が各
リード３１に対応したパッケージ基盤２の各導体パター
ン２１にろう付され、外側端部（他端部）がリードタイ
バー３３を介してダミーリード３２に連結している。ま
た、リード３１は、ＩＣチップを載置した後の最終工程
において、各リード３１を独立させるために、リードタ
イバー３３との連結部分が切り離される。

【００３０】ダミーリード３２は、図５にも示すよう
に、内側端部（先端部）がパッケージ基盤２のコーナー
部２２にろう付され、外側端部（他端部）がリードタイ
バー３３を介して各リード３１に連結している。また、
ダミーリード３２は、パッケージ基盤２のコーナー部２
２にろう付される部分に、余剰ろう材を吸収するための
余剰ろう材吸収部としての第１幅広部３４を形成してい
る。さらに、第１幅広部３４と外側端部との間に、余剰
ろう材を吸収するための余剰ろう材吸収部としての第２
幅広部３５を形成している。

【００３１】第１幅広部３４は、ダミーリード３２の内
側端部に設けられ、幅狭部３６、３７より幅広の正方形
状で且つ平板状に形成されている。そして、図示左側の
ダミーリード３２の第１幅広部３４と図示右側のダミー
リード３２の第１幅広部３４とは、その第１幅広部３４
の外形をなす辺のうちの２辺が、パッケージ基盤２の外
形をなす辺に一致するようにパッケージ基盤２の各コー
ナー部２２上に位置されている。なお、図示左側のダミ
ーリード３２の第１幅広部３４は、幅狭部３６よりも図
示左方向の一方のみに突き出すように形成されている。
また、図示右側のダミーリード３２の第１幅広部３４
は、幅狭部３６よりも図示右方向の一方のみに突き出す
ように形成されている。

【００３２】第２幅広部３５は、ダミーリード３２の略
中間部に設けられ、第１幅広部３４と同一幅で、同一の
形状に形成されている。なお、図示左側および図示右側
のダミーリード３２の第２幅広部３５は、幅狭部３７よ
りも図示左右方向の両方向に同じ量だけ突き出すように
形成されている。そして、第１幅広部３４および第２幅
広部３５の幅は、各リード３１のリード幅や、ダミーリ
ード３２の幅狭部３８、３７の幅より少なくとも２倍以
上幅広であることが望ましい。

【００３３】幅狭部３６、３７は、各リード３１のリー
ド幅と同一の幅を有し、第１、第２幅広部３４、３５よ
りパッケージ基盤２の各コーナー部２２から遠ざかる方
向へ延長されている。幅狭部３６は、第１幅広部３４と
第２幅広部３５を繋ぐもので、リードタイバー３３の１
辺の延長方向に対して直交する方向より傾斜するよう
に、すなわち、リード３１列の両外側のリード３１より
遠ざかる方向に傾斜するように配されている。また、幅
狭部３７は、第２幅広部３５とリードタイバー３３の１
辺とを繋ぐもので、リードタイバー３３の１辺の延長方
向に対して直交する方向（垂直）に配されている。ここ
で、本実施例では、金鍍金工程における金の無駄使用を
防止するために、リードフレーム３をパッケージ基盤２
の各導体パターン２１にろう付した後にダミーリード３
２のみを切断する。

【００３４】リードタイバー３３は、各リード３１と各
ダミーリード３２を内側方向に向かって櫛状に突設して
いる。ろう材４は、融点７８０℃以上の銀ろうを採用し
ており、ろう材４の取扱いを簡便にするために、図３に
示すように、リード３１のろう付部分に対応するように
角型環状に形成されている。

【００３５】本実施例のＩＣパッケージ１の作用を図１
ないし図５に基づき説明する。方形状に形成したパッケ
ージ基盤２の導体パターン２１上に角型環状に形成した
ろう材４を介してリードフレーム３を配置する。このと
き、各ダミーリード３２の第１幅広部３４の外形をなす
辺のうちの２辺を、パッケージ基盤２の外形をなす辺に
一致させることにより、各ダミーリード３２とパッケー
ジ基盤２との位置合わせを容易に行うことができる。

【００３６】これにより、リード３１列は各ダミーリー
ド３２とリードタイバー３３を介して一体成形されてい
るので、各ダミーリード３２とパッケージ基盤２との位
置合わせを行うと、各リード３１とパッケージ基盤２の
導体パターン２１との位置合わせも容易に行うことがで
きる。

【００３７】そして、治具を使用して押圧保持する。そ
の後に、ろう材４の融点（例えば８００℃）まで加熱し
てろう材４を溶融させると、最寄りのリード３１の内側
端部と導体パターン２１の１つのパターン（端子）との
間に毛管現象によりろう材４が侵入していく。その後
に、冷却してろう材４を固めることによって、パッケー
ジ基盤２の導体パターン２１にリードフレーム３が一体
的にろう付される。

【００３８】ここで、取扱いを簡便にするために角型環
状に形成したろう材４は、リード３１の内側端部がろう
付されないパッケージ基盤２の各コーナー部２２におい
て過剰となるが、リードフレーム３にダミーリード３２
を形成しているので、パッケージ基盤２の各コーナー部
２２において過剰となった余剰ろう材は、全て各ダミー
リード３２の第１幅広部３４に流れ込む。このため、余
剰ろう材が隣設する２つのリード３１間でブリッジを形
成したり、リード３１の先端部の方へ流れたりすること
を防止することができる。

【００３９】さらに、ダミーリード３２には、パッケー
ジ基盤２のコーナー部２２にろう付される部分に第１幅
広部３４、および第１幅広部３４とリードタイバー３３
との間に第２幅広部３５を一体成形している。また、第
１幅広部３４と第２幅広部３５との間に幅狭部３６、お
よび第２幅広部３５とリードタイバー３３との間に幅狭
部３７を一体成形している。このため、各ダミーリード
３２の第１幅広部３４に吸い寄せられた余剰ろう材の大
部分は、第１幅広部３４より幅狭部３６の方が幅が狭く
ろう材が流れ難くなっているので、第１幅広部３４にて
堰き止められる。

【００４０】しかし、第１幅広部３４を余剰ろう材が越
えた場合でも、第２幅広部３５より幅狭部３６、３７の
方が幅が狭くろう材が流れ難くなっているので、幅狭部
３６を通って次の第２幅広部３５に吸い寄せられて堰き
止められる。これにより、第２幅広部３５を越えて幅狭
部３７に流れ込む余剰ろう材はなくなるので、各ダミー
リード３２の幅狭部３７およびリードタイバー３３を伝
って各リード３１へ余剰ろう材が流れ込むことを防止で
きる。

【００４１】そして、金鍍金工程における金の無駄使用
を防止するために、ダミーリード３２のみを切断する。
さらに、パッケージ基盤２およびリード３１にニッケル
および金の電気鍍金を施す。このとき、余剰ろう材は、
第１幅広部３４および第２幅広部３５によりダミーリー
ド３２およびリードタイバー３３を伝ってリード３１へ
の流れ込みを防止しているので、ニッケルおよび金の電
気鍍金後の余剰ろう材の付着によるリード３１上の染み
の発生を防止できる。

【００４２】また、ＩＣパッケージ１の完成工程におけ
る治具を用いたリード３１の曲げ加工や、各リード３１
を独立させるためのリード３１のリードタイバー３３と
の連結部分の切断工程を簡便に行うことができる。この
ため、正確な寸法精度のリード３１を得ることができ、
各リード３１の製品不良を減少することができる。

【００４３】

【変形例】本実施例では、角型形状のリードタイバーの
２辺より内側に向かって複数のリードおよびダミーリー
ドを突設したリードフレームを採用したが、角型形状の
リードタイバーの４辺のうち少なくとも１辺より内側に
向かって複数のリードおよびダミーリードを突設したリ
ードフレームを採用しても良く、直線形状、円形状等の
リードタイバーより内側に向かって複数のリードおよび
ダミーリードを突設したリードフレームを採用しても良
い。

【００４４】余剰ろう材を吸収するためのダミーリード
の形状は、本実施例の形状に限定する必要はなく、本発
明より逸脱しない範囲内で種々変更することができる。
また、本実施例では、ダミーリードに余剰ろう材吸収部
（幅広部）を２箇所設けたが、ダミーリードに余剰ろう
材吸収部（幅広部）を１箇所又は３箇所以上設けること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】パッケージ基盤にリードフレームをろう付した
状態を示す平面図である。

【図２】パッケージ基盤（回路基盤）の平面図である。

【図３】ろう材の平面図である。

【図４】リードフレームの平面図である。

【図５】パッケージ基盤にリードフレームをろう付した
状態の要部を示す斜視図である。

【図６】パッケージ基盤に従来のリードフレームをろう
付した状態を示す平面図である。

【図７】従来のリードフレームをろう付けするのに用い
たパッケージ基盤の平面図である。

【符号の説明】

１ＩＣパッケージ（集積回路パッケージ）２パッケージ基盤（回路基盤）３リードフレーム４ろう材２１導体パターン３１リード３２ダミーリード３３リードタイバー３４第１幅広部３５第２幅広部３６、３７幅狭部

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】外部接続端子としてのリードを複数列設
してなるリード列と、余剰ろう材を吸収するためのダミ
ーリードと、前記リード相互および前記リード列と前記
ダミーリードとを繋ぐリードタイバーとを備えたリード
フレームにおいて、前記ダミーリードは、近傍の他の部分に比べて幅が広い
少なくとも１以上の幅広部と、該幅広部より幅が狭い少
なくとも１以上の幅狭部とからなることを特徴とするリ
ードフレーム。
【請求項２】請求項１に記載のリードフレームにおい
て、前記ダミーリードの前記幅広部の幅を、該幅広部に隣接
する前記幅狭部の幅の２倍以上にしたことを特徴とする
リードフレーム。
【請求項３】請求項１または請求項２に記載のリード
フレームにおいて、前記幅広部を前記ダミーリードの先端部に設けたことを
特徴とするリードフレーム。
【請求項４】請求項３に記載のリードフレームにおい
て、前記幅広部を前記ダミーリードの略中間部にも設けたこ
とを特徴とするリードフレーム。
【請求項５】請求項３または請求項４に記載のリード
フレームにおいて、前記ダミーリードの先端部の外形をなす辺のうちの２辺
を、前記リードフレームをろう付けするパッケージ基盤
の外形をなす辺に一致するように形成したことを特徴と
するリードフレーム。
【請求項６】外部接続端子としてのリードを複数列設
してなるリード列と、余剰ろう材を吸収するためのダミ
ーリードであって近傍の他の部分に比べて幅が広い少な
くとも１以上の幅広部と該幅広部より幅が狭い少なくと
も１以上の幅狭部とからなるダミーリードと、前記リー
ド相互および前記リード列と前記ダミーリードとを繋ぐ
リードタイバーとを備えるリードフレームを、表面に複
数の導体パターンを備えるパッケージ基盤上に、所定形
状に成形したろう材を介して載置する工程と、加熱によりろう材を溶融して、前記リード列の先端部と
前記導体パターンをろう付すると共に、余剰ろう材を、
前記ダミータイバーの前記幅狭部により前記リードタイ
バーにろう材の流れ込みを防止しつつ前記幅広部に吸収
する工程とを有する集積回路パッケージの製造方法。
【請求項７】前記ダミーリードの先端部が前記幅広部
であるリードフレームを用いることを特徴とする請求項
６に記載の集積回路パッケージの製造方法。
【請求項８】前記リードフレームとして、前記パッケ
ージ基盤の外形をなす辺に一致するように前記ダミーリ
ードの先端部の外形をなす辺のうちの２辺を形成したリ
ードフレームを用い、該リードフレームを、該ダミーリードの該２辺が前記パ
ッケージ基盤の外形をなす辺に一致するように位置決め
して載置することを特徴とする請求項７に記載の集積回
路パッケージの製造方法。