JP2545467B2 - 電子装置の放熱構造 - Google Patents
電子装置の放熱構造Info
- Publication number
- JP2545467B2 JP2545467B2 JP1248121A JP24812189A JP2545467B2 JP 2545467 B2 JP2545467 B2 JP 2545467B2 JP 1248121 A JP1248121 A JP 1248121A JP 24812189 A JP24812189 A JP 24812189A JP 2545467 B2 JP2545467 B2 JP 2545467B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- electronic device
- connector
- tube
- heat conducting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、筐体内に収納されている電子装置から発生
する熱を筐体外に放熱するための構造に関するものであ
る。
する熱を筐体外に放熱するための構造に関するものであ
る。
複数の電子部品を搭載した電子装置を設置する場合、
これを保護するため筐体の中に収納して設置する場合が
多く、特に、屋外に設置する場合には、密閉構造の筒状
筐体内に収納するのが通常である。
これを保護するため筐体の中に収納して設置する場合が
多く、特に、屋外に設置する場合には、密閉構造の筒状
筐体内に収納するのが通常である。
電子技術の発達による電子装置に対する電子部品の実
装密度の高密度化、電子装置の小形化に伴って、小形の
筐体内に多数の電子装置を収納する場合が増加してい
る。こうした場合、電子装置の作動にともなって、電子
部品から発生する熱を効率良く筐体の外に放熱すること
が必要になる。
装密度の高密度化、電子装置の小形化に伴って、小形の
筐体内に多数の電子装置を収納する場合が増加してい
る。こうした場合、電子装置の作動にともなって、電子
部品から発生する熱を効率良く筐体の外に放熱すること
が必要になる。
こうした要請に応じて、筐体内の電子部品を冷却する
技術として、特開昭63−50100号（電子機器用筐体）が
提案されている。この発明は、筐体の壁の中に冷却流体
の流路を設けている。
技術として、特開昭63−50100号（電子機器用筐体）が
提案されている。この発明は、筐体の壁の中に冷却流体
の流路を設けている。
また、実開昭59−66390号（インバータ装置）におい
ては、発熱部材を筐体の内面に密着させて取り付けると
ともに、該筐体の外面を液冷している。
ては、発熱部材を筐体の内面に密着させて取り付けると
ともに、該筐体の外面を液冷している。
前記の各技術においては、筐体そのものを熱伝導部材
としているので、該筐体と冷却手段との関連性が大き
く、例えば冷却パイプが筐体に接続されたり、筐体が冷
却液中に浸されたりしている。このため、筐体を取り除
いて内部の電子装置あるいは電子部品を点検することが
困難になる。また、筐体内の電子装置の整備性をよくし
ようとすると、冷却効率が低下する。
としているので、該筐体と冷却手段との関連性が大き
く、例えば冷却パイプが筐体に接続されたり、筐体が冷
却液中に浸されたりしている。このため、筐体を取り除
いて内部の電子装置あるいは電子部品を点検することが
困難になる。また、筐体内の電子装置の整備性をよくし
ようとすると、冷却効率が低下する。
前記の事情に鑑み、本発明の目的は、屋外に設置され
る密閉構造の筒状筐体内に収納された電子装置の整備性
を損なうことなく、有効に冷却し得る放熱構造を提供す
ることにある。
る密閉構造の筒状筐体内に収納された電子装置の整備性
を損なうことなく、有効に冷却し得る放熱構造を提供す
ることにある。
上記の目的を達成するため、第１の発明においては、
密閉構造の筒状筐体と、前記筒状筐体の中心軸に沿って
配置された放熱用の熱伝導管とを具備し、かつ、複数の
電子装置を前記熱伝導管に対して、熱伝導部材を介して
取り付けた。
密閉構造の筒状筐体と、前記筒状筐体の中心軸に沿って
配置された放熱用の熱伝導管とを具備し、かつ、複数の
電子装置を前記熱伝導管に対して、熱伝導部材を介して
取り付けた。
また、第２の発明においては、前記筒状筐体は、前記
電子装置を熱伝導管に取り付けたままの状態で、前記熱
伝導管に対して着脱可能な構造とした。
電子装置を熱伝導管に取り付けたままの状態で、前記熱
伝導管に対して着脱可能な構造とした。
また、第３の発明においては、前記筒状筐体は、前記
熱伝導管との固定を解除して該熱伝導管に対して取り外
し方向に移動させた状態で、一時的に保持し得る支持部
材を備えている。
熱伝導管との固定を解除して該熱伝導管に対して取り外
し方向に移動させた状態で、一時的に保持し得る支持部
材を備えている。
また、第４の発明においては、前記複数の電子装置
は、前記熱伝導管に対して放射状に配置され、かつ、熱
伝導管に対するプラグインユニットとして構成してい
る。
は、前記熱伝導管に対して放射状に配置され、かつ、熱
伝導管に対するプラグインユニットとして構成してい
る。
また、第５の発明においては、前記電子装置は、作動
時に発熱する電子部品が熱伝導部材に取り付けられた構
造であり、かつ、前記熱伝導部材が前記熱伝導管に対し
て熱的に接続している。
時に発熱する電子部品が熱伝導部材に取り付けられた構
造であり、かつ、前記熱伝導部材が前記熱伝導管に対し
て熱的に接続している。
また、第６の発明においては、前記複数の電子装置
は、前記筒状筐体内で相互に電気的に接続されており、
かつ、該接続はループ状に配置されたフレキシブル基板
を介して行なっている。
は、前記筒状筐体内で相互に電気的に接続されており、
かつ、該接続はループ状に配置されたフレキシブル基板
を介して行なっている。
さらに、第７の発明においては、前記電子装置は、密
閉構造の筐体に取り付けられたコネクタを介して筐体外
の回路に接続される構造であり、かつ、前記コネクタは
電気接続用のコネクタおよび光接続用のコネクタを総合
した密閉型一括接続コネクタを設けた。
閉構造の筐体に取り付けられたコネクタを介して筐体外
の回路に接続される構造であり、かつ、前記コネクタは
電気接続用のコネクタおよび光接続用のコネクタを総合
した密閉型一括接続コネクタを設けた。
第１の発明においては、電子装置で発生した熱は、熱
伝導部材を介して放熱用の熱伝導管に伝達されるので、
効率よく放熱することができる。また、密閉構造の筒状
筐体は、放熱作用には関与しないので、電子装置との機
械的な接続がなく、着脱を容易にすることができ、電子
装置の整備性を向上させることができる。
伝導部材を介して放熱用の熱伝導管に伝達されるので、
効率よく放熱することができる。また、密閉構造の筒状
筐体は、放熱作用には関与しないので、電子装置との機
械的な接続がなく、着脱を容易にすることができ、電子
装置の整備性を向上させることができる。
また、第２の発明においては、前記筒状筐体を、前記
電子装置を熱伝導管に取り付けたままの状態で、前記熱
伝導管に対して着脱可能としたので、電子装置の整備性
を向上させることができる。
電子装置を熱伝導管に取り付けたままの状態で、前記熱
伝導管に対して着脱可能としたので、電子装置の整備性
を向上させることができる。
また、第３の発明においては、前記筒状筐体が、前記
熱伝導管との固定を解除して該熱伝導管に対して取り外
し方向に移動させた状態で、一時的に保持し得る支持部
材を備え、さらに電子装置の整備性を向上させることが
できる。
熱伝導管との固定を解除して該熱伝導管に対して取り外
し方向に移動させた状態で、一時的に保持し得る支持部
材を備え、さらに電子装置の整備性を向上させることが
できる。
また、第４の発明においては、前記複数の電子装置
は、前記熱伝導管に対して放射状に配置され、かつ、該
熱伝導管に対するプラグインユニットとして構成してい
るので、電子装置の着脱が容易で、さらに電子装置の整
備性を向上させることができる。
は、前記熱伝導管に対して放射状に配置され、かつ、該
熱伝導管に対するプラグインユニットとして構成してい
るので、電子装置の着脱が容易で、さらに電子装置の整
備性を向上させることができる。
また、第５の発明においては、前記電子装置は、作動
時に発熱する電子部品が熱伝導部材に取り付けられ、前
記熱伝導部材を前記熱伝導管に対して熱的に接続してい
るので、放熱効率を向上させることができる。
時に発熱する電子部品が熱伝導部材に取り付けられ、前
記熱伝導部材を前記熱伝導管に対して熱的に接続してい
るので、放熱効率を向上させることができる。
また、第６の発明においては、前記複数の電子装置
は、ループ状に配置されたフレキシブル基板を介して、
前記筒状筐体内で相互に電気的に接続されているので、
さらに電子装置の整備性を向上させることができる。
は、ループ状に配置されたフレキシブル基板を介して、
前記筒状筐体内で相互に電気的に接続されているので、
さらに電子装置の整備性を向上させることができる。
さらに、第７の発明においては、前記電子装置は、密
閉構造の筐体に取り付けられた密閉型一括接続コネクタ
を介して筐体外の回路に接続される構造であるから、防
水性を損なうことなく、電子装置の整備性を向上させる
ことができる。
閉構造の筐体に取り付けられた密閉型一括接続コネクタ
を介して筐体外の回路に接続される構造であるから、防
水性を損なうことなく、電子装置の整備性を向上させる
ことができる。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明に係る電子装置の放熱構造の第１の実
施例を示す横断面図、第２図は同じく縦断面図である。
施例を示す横断面図、第２図は同じく縦断面図である。
同図において、１は密閉構造の筒状筐体で、円筒型に
形成されている。２は日除けで、支柱３を介して筒状筒
体１に所定の間隔で支持されている。４は熱伝導管で、
一端に放熱フィン５が固定され、この放熱フィン５が筒
状筐体１および日除け２の間に位置し、かつ、これらと
接触しないように、熱抵抗の高い気密ブッシュ６を介し
て密閉筐体１の中心に支持されている。７はコネクタ
で、熱伝導管４に放射状に固定されている。８は電子装
置で、コネクタ７に着脱可能に支持されている。９は密
閉型コネクタで、筒状筐体１の底に取り付けられてい
る。
形成されている。２は日除けで、支柱３を介して筒状筒
体１に所定の間隔で支持されている。４は熱伝導管で、
一端に放熱フィン５が固定され、この放熱フィン５が筒
状筐体１および日除け２の間に位置し、かつ、これらと
接触しないように、熱抵抗の高い気密ブッシュ６を介し
て密閉筐体１の中心に支持されている。７はコネクタ
で、熱伝導管４に放射状に固定されている。８は電子装
置で、コネクタ７に着脱可能に支持されている。９は密
閉型コネクタで、筒状筐体１の底に取り付けられてい
る。
このような構成で、電子装置８の作動により、電子部
品が発熱すると、その熱は電子部品から電子装置８、コ
ネクタ７を介して熱伝導管４に伝えられ、この熱伝導管
４から放熱フィン５に伝えられて、放熱フィン５から大
気中に放熱される。
品が発熱すると、その熱は電子部品から電子装置８、コ
ネクタ７を介して熱伝導管４に伝えられ、この熱伝導管
４から放熱フィン５に伝えられて、放熱フィン５から大
気中に放熱される。
この時、電子装置８の熱伝導管４に近い部分の熱は、
比較的速やかに熱伝導管４に伝導されるが、遠い部分の
熱は、電子装置８の熱抵抗により熱伝導管４に伝達され
にくく、温度が上昇しやすくなる。しかし、隣接する電
子装置８の間隔が、熱伝導管４から離れるほど大きくな
るため、筒状筐体１内の空気の対流が多くなり、空気の
対流によって冷却される割合が大きくなる。したがっ
て、電子装置８内の温度分布を均一化することができ
る。
比較的速やかに熱伝導管４に伝導されるが、遠い部分の
熱は、電子装置８の熱抵抗により熱伝導管４に伝達され
にくく、温度が上昇しやすくなる。しかし、隣接する電
子装置８の間隔が、熱伝導管４から離れるほど大きくな
るため、筒状筐体１内の空気の対流が多くなり、空気の
対流によって冷却される割合が大きくなる。したがっ
て、電子装置８内の温度分布を均一化することができ
る。
なお、前記筒状筐体１は、円筒形状だけでなく、多角
形形状であってもよい。また、使用条件によっては、前
記筒状筐体１は、完全密閉でなくてもよいし、日除け２
も設ける必要はない。また、前記筒状筐体１の上端に放
熱フィン５を一体に構成してもよい。
形形状であってもよい。また、使用条件によっては、前
記筒状筐体１は、完全密閉でなくてもよいし、日除け２
も設ける必要はない。また、前記筒状筐体１の上端に放
熱フィン５を一体に構成してもよい。
第３図は本発明に係る電子装置の放熱構造の第２の実
施例を示す横断面図、第４図は同じく縦断面図である。
施例を示す横断面図、第４図は同じく縦断面図である。
同図において、第１図及び第２図と同じものは、同じ
符号をつけて示してある。10は筐体ベースで、その中心
部に熱伝導管４を固定している。11は保護枠で、熱伝導
管４に放射状に固定されている。12は断面がＵ字型のパ
ッキンで、筒状筐体１の下端に嵌合されている。13はパ
ッキンで、筒状筐体１の上端に形成された貫通穴の上に
載置されている。14はねじで、パッキン13および筒状筐
体１の上端に形成された貫通穴を貫通し、熱伝導管４に
形成されたねじ穴に螺合する。
符号をつけて示してある。10は筐体ベースで、その中心
部に熱伝導管４を固定している。11は保護枠で、熱伝導
管４に放射状に固定されている。12は断面がＵ字型のパ
ッキンで、筒状筐体１の下端に嵌合されている。13はパ
ッキンで、筒状筐体１の上端に形成された貫通穴の上に
載置されている。14はねじで、パッキン13および筒状筐
体１の上端に形成された貫通穴を貫通し、熱伝導管４に
形成されたねじ穴に螺合する。
このような構成であるから、筐体ベース10に筒状筐体
１をかぶせ、ねじ14を締め付けることにより、パッキン
12で筐体ベース10と筒状筐体１の間の隙間を塞ぎ、パッ
キン13で筒状筐体１の上端に形成された貫通穴とねじ14
の間の隙間を塞いで、筐体ベース10と筒状筐体１で形成
される空間を密閉状態にすることができる。
１をかぶせ、ねじ14を締め付けることにより、パッキン
12で筐体ベース10と筒状筐体１の間の隙間を塞ぎ、パッ
キン13で筒状筐体１の上端に形成された貫通穴とねじ14
の間の隙間を塞いで、筐体ベース10と筒状筐体１で形成
される空間を密閉状態にすることができる。
前記保護枠11は、筐体ベース10に筒状筐体１を着脱す
る際に、筒状筐体１が電子装置８に当たって、電子装置
８を破損するのを防止するためのガイドになっている。
る際に、筒状筐体１が電子装置８に当たって、電子装置
８を破損するのを防止するためのガイドになっている。
前記保護枠11を、前記パッキン12の内径より若干大き
く突出させておくことにより、筒状筐体１を筐体ベース
10から引き上げたとき、あるいは、上方から押し下げた
とき、保護枠11とパッキン12の摩擦により、途中で筒状
筐体１を止めておくことができる。
く突出させておくことにより、筒状筐体１を筐体ベース
10から引き上げたとき、あるいは、上方から押し下げた
とき、保護枠11とパッキン12の摩擦により、途中で筒状
筐体１を止めておくことができる。
第５図は電子装置の１例を示す斜視図、第６図は電子
装置における電子部品の取付け構造を示す側面断面図で
ある。
装置における電子部品の取付け構造を示す側面断面図で
ある。
同図において、15は配線基板。16はLSIなどの電子部
品。17は金属芯で、熱伝導性のよい金属（アルミニウ
ム、銅、鉄など）で形成されている。18は絶縁層で、金
属芯17の両面に形成されている。この絶縁層18の表面に
は、回路パターンが形成されている。前記電子部品16
は、図６に示すように、その本体が絶縁層18に形成され
た穴に、前記金属芯17と熱的に接触するように嵌入さ
れ、リードが前記回路パターンと電気的に接続されてい
る。19はコネクタで、配線基板15の一端に固定されてい
る。
品。17は金属芯で、熱伝導性のよい金属（アルミニウ
ム、銅、鉄など）で形成されている。18は絶縁層で、金
属芯17の両面に形成されている。この絶縁層18の表面に
は、回路パターンが形成されている。前記電子部品16
は、図６に示すように、その本体が絶縁層18に形成され
た穴に、前記金属芯17と熱的に接触するように嵌入さ
れ、リードが前記回路パターンと電気的に接続されてい
る。19はコネクタで、配線基板15の一端に固定されてい
る。
このような構成とすることにより、電子部品16で発生
した熱が、直接金属芯17に伝わるため、電子部品16の熱
を効率よく放熱することができる。なお、LSI以外の電
子部品についても、絶縁層18に穴を形成し、その穴に嵌
入させるように実装することにより、さらに放熱効果を
向上させることができ、しかも、電子装置としての高さ
を押さえることができる。
した熱が、直接金属芯17に伝わるため、電子部品16の熱
を効率よく放熱することができる。なお、LSI以外の電
子部品についても、絶縁層18に穴を形成し、その穴に嵌
入させるように実装することにより、さらに放熱効果を
向上させることができ、しかも、電子装置としての高さ
を押さえることができる。
第７図は電子装置と熱伝導管の取付け部の構成の詳細
を示す平面断面図である。
を示す平面断面図である。
同図において、第１図および第５図と同じものは、同
じ符号をつけて示してある。20はフレキシブル基板で、
熱伝導管４に巻き付けられている。21はコネクタで、フ
レキシブル基板20に電気的に接続されるとともに、熱伝
導管４に固定されている。22は熱伝導部材で、配線基板
15の金属芯17と直接接触するように配線基板15にリベッ
ト23で固定されている。24はねじである。前記熱伝導部
材22、リベット23、ねじ24は、前記金属芯17と同様に熱
伝導性のよい材料で形成されている。
じ符号をつけて示してある。20はフレキシブル基板で、
熱伝導管４に巻き付けられている。21はコネクタで、フ
レキシブル基板20に電気的に接続されるとともに、熱伝
導管４に固定されている。22は熱伝導部材で、配線基板
15の金属芯17と直接接触するように配線基板15にリベッ
ト23で固定されている。24はねじである。前記熱伝導部
材22、リベット23、ねじ24は、前記金属芯17と同様に熱
伝導性のよい材料で形成されている。
このような構成で、配線基板15に固定されたコネクタ
19を、コネクタ21に差し込み、ねじ24を締め付けて、熱
伝導部材22を熱伝導管４に固定することにより、配線基
板15をフレキシブル基板20に電気的に接続するととも
に、配線基板15を熱伝導管４に機械的に取付け、かつ、
熱的に接続することができる。したがって、前記第６図
で説明したように、電子部品から金属芯17に伝えられた
熱を、熱伝導部材22、リベット23、ねじ24を介して熱伝
導管４に伝導することができ、放熱効果を向上させるこ
とができる。
19を、コネクタ21に差し込み、ねじ24を締め付けて、熱
伝導部材22を熱伝導管４に固定することにより、配線基
板15をフレキシブル基板20に電気的に接続するととも
に、配線基板15を熱伝導管４に機械的に取付け、かつ、
熱的に接続することができる。したがって、前記第６図
で説明したように、電子部品から金属芯17に伝えられた
熱を、熱伝導部材22、リベット23、ねじ24を介して熱伝
導管４に伝導することができ、放熱効果を向上させるこ
とができる。
第８図は電子装置と熱伝導管の取付け部の他の構成の
詳細を示す平面断面図である。
詳細を示す平面断面図である。
同図において、第１図および第７図と同じものは、同
じ符号をつけて示してある。25は熱伝導性のよい接着剤
である。
じ符号をつけて示してある。25は熱伝導性のよい接着剤
である。
この構成は、Ｌ字状に曲げた金属芯17の一端を接着剤
25で熱伝導管４に接着するようにしたものである。この
ような構成にしても、前記と同様の効果を得ることがで
きる。また、熱伝導部材、リベット、ねじなどを用いな
いので、部品点数を減らし、組立て工数を低減すること
ができる。
25で熱伝導管４に接着するようにしたものである。この
ような構成にしても、前記と同様の効果を得ることがで
きる。また、熱伝導部材、リベット、ねじなどを用いな
いので、部品点数を減らし、組立て工数を低減すること
ができる。
第９図は電子装置と熱伝導管の取付け部のさらに他の
構成の詳細を示す平面断面図である。
構成の詳細を示す平面断面図である。
同図において、第１図および第７図と同じものは、同
じ符号をつけて示してある。26は放熱フィンで、配線基
板15にリベット、ねじなど、あるいは接着剤で固定さ
れ、ねじ24で熱伝導管４に固定されている。
じ符号をつけて示してある。26は放熱フィンで、配線基
板15にリベット、ねじなど、あるいは接着剤で固定さ
れ、ねじ24で熱伝導管４に固定されている。
このような構成にすることにより、熱伝導管４に熱を
伝導して放熱するだけでなく、放熱フィン26からも対流
する空気中へ配線基板15の熱を直接放熱することができ
るので、放熱効率を向上させることができる。なお、こ
の実施例においても、第７図に示すように、金属芯に放
熱フィン26を接触させるようにしてもよい。
伝導して放熱するだけでなく、放熱フィン26からも対流
する空気中へ配線基板15の熱を直接放熱することができ
るので、放熱効率を向上させることができる。なお、こ
の実施例においても、第７図に示すように、金属芯に放
熱フィン26を接触させるようにしてもよい。
第10図（Ａ）は前記第７図ないし第９図に示す実施例
におけるフレキシブル基板の１例を示す斜視図である。
におけるフレキシブル基板の１例を示す斜視図である。
同図において、20はフレキシブル基板。21はコネクタ
で、フレキシブル基板20の所定の位置に電気的に接続さ
れている。27、27′はコネクタで、フレキシブル基板20
の両端に接続されている。
で、フレキシブル基板20の所定の位置に電気的に接続さ
れている。27、27′はコネクタで、フレキシブル基板20
の両端に接続されている。
このような構成であるから、フレキシブル基板20を熱
伝導管に巻き付けて、コネクタ27、27′を嵌合させるこ
とにより、フレキシブル基板20とコネクタ21を熱伝導管
に取り付けることができる。さらに、コネクタ21を熱伝
導管にねじ止めすれば、電子装置８の着脱が容易にな
る。
伝導管に巻き付けて、コネクタ27、27′を嵌合させるこ
とにより、フレキシブル基板20とコネクタ21を熱伝導管
に取り付けることができる。さらに、コネクタ21を熱伝
導管にねじ止めすれば、電子装置８の着脱が容易にな
る。
第10図（Ｂ）は前記第７図ないし第９図に示す実施例
におけるフレキシブル基板の他の例を示す展開図であ
る。
におけるフレキシブル基板の他の例を示す展開図であ
る。
同図において、第10図（Ａ）と同じものは、同じ符号
をつけて示してある。20aは切欠きで、フレキシブル基
板20に所定の間隔で形成されている。
をつけて示してある。20aは切欠きで、フレキシブル基
板20に所定の間隔で形成されている。
このような構成とすることにより、切欠き20aを利用
して、第７図ないし第９図に示すように、熱伝導部材2
2、金属芯17、放熱フィン26を直接熱伝導管４に接触さ
せることができ、熱伝導効率を向上させることができ
る。
して、第７図ないし第９図に示すように、熱伝導部材2
2、金属芯17、放熱フィン26を直接熱伝導管４に接触さ
せることができ、熱伝導効率を向上させることができ
る。
第11図は前記第２図および第４図に示すコネクタ９に
よる外部との接続部の拡大部分断面図である。
よる外部との接続部の拡大部分断面図である。
同図において、28はコネクタブロックで、電気接続用
のコネクタ29と光接続用のコネクタ30で構成され、Ｏリ
ング34を介して密閉筐体の筐体ベースに固定されてい
る。31は電気端子で、コネクタ29に、たとえば1.27mmピ
ッチで配置されている。32は光端子で、コネクタ30に、
たとえば2mmピッチで配置されている。34′はＯリング
で、コネクタブロック28の下端面に配置されている。
のコネクタ29と光接続用のコネクタ30で構成され、Ｏリ
ング34を介して密閉筐体の筐体ベースに固定されてい
る。31は電気端子で、コネクタ29に、たとえば1.27mmピ
ッチで配置されている。32は光端子で、コネクタ30に、
たとえば2mmピッチで配置されている。34′はＯリング
で、コネクタブロック28の下端面に配置されている。
28′はコネクタブロックで、電気接続用のコネクタ2
9′と光接続用のコネクタ30′で構成され、コネクタ９
に固定されている。31′は電気端子で、コネクタ29′
に、たとえば1.27mmピッチで配置されている。32′は光
端子で、コネクタ30′に、たとえば2mmピッチで配置さ
れている。コネクタブロック28′には、前記コネクタブ
ロック28の外径に嵌合する突起が形成されている。35は
ゴムフードで、コネクタブロック28′と電気ケーブルお
よび光ケーブルとの接続部を覆うようにコネクタ９に取
り付けられている。
9′と光接続用のコネクタ30′で構成され、コネクタ９
に固定されている。31′は電気端子で、コネクタ29′
に、たとえば1.27mmピッチで配置されている。32′は光
端子で、コネクタ30′に、たとえば2mmピッチで配置さ
れている。コネクタブロック28′には、前記コネクタブ
ロック28の外径に嵌合する突起が形成されている。35は
ゴムフードで、コネクタブロック28′と電気ケーブルお
よび光ケーブルとの接続部を覆うようにコネクタ９に取
り付けられている。
このような構成で、コネクタブロック28′をコネクタ
ブロック28に挿入することで、筒状筐体の内部と外部を
接続する。このとき、コネクタ９は嵌合ねじ33によって
筒状筐体に支持される。
ブロック28に挿入することで、筒状筐体の内部と外部を
接続する。このとき、コネクタ９は嵌合ねじ33によって
筒状筐体に支持される。
第12図で、（Ａ）は、前記コネクタブロック28の拡大
断面図、（Ｂ）はコネクタブロック28′の拡大断面図で
ある。
断面図、（Ｂ）はコネクタブロック28′の拡大断面図で
ある。
同図において、第11図と同じもとは、同じ符号をつけ
て示してある。36は高精度に加工された光端子穴で、光
端子32が圧入されている。37はばねで、光端子32′をコ
ネクタ30′から突出させる方向に付勢している。
て示してある。36は高精度に加工された光端子穴で、光
端子32が圧入されている。37はばねで、光端子32′をコ
ネクタ30′から突出させる方向に付勢している。
このような構成であるから、コネクタブロック28′を
コネクタブロック28に挿入すると、電気端子31′は電気
端子31と嵌合し電気的な接続が行われる。また、光端子
32′は、光端子穴36に挿入され、光端子32と突き合わさ
れて、光学的な接続が行われる。この時、ばね37の撓み
によって光端子32と光端子32′の接触圧が調整されるの
で、接続特性を安定化することができる。
コネクタブロック28に挿入すると、電気端子31′は電気
端子31と嵌合し電気的な接続が行われる。また、光端子
32′は、光端子穴36に挿入され、光端子32と突き合わさ
れて、光学的な接続が行われる。この時、ばね37の撓み
によって光端子32と光端子32′の接触圧が調整されるの
で、接続特性を安定化することができる。
なお、前記のような接続方式を、400加入者程度の電
話交換機に用いるとすれば、前記電気端子が約800本、
光加入者を考慮すれば、光端子が30〜50本必要となる。
このような端子数を前記ピッチで配置すると、電気接続
用のコネクタ29、29′は13cm2、光接続用のコネクタ3
0、30′は2cm2程度で構成することができる。
話交換機に用いるとすれば、前記電気端子が約800本、
光加入者を考慮すれば、光端子が30〜50本必要となる。
このような端子数を前記ピッチで配置すると、電気接続
用のコネクタ29、29′は13cm2、光接続用のコネクタ3
0、30′は2cm2程度で構成することができる。
第13図は前記第２図および第４図に示すコネクタ９に
よる外部との接続部の他の例を示す拡大部分断面図であ
る。
よる外部との接続部の他の例を示す拡大部分断面図であ
る。
同図において、第11図と同じものは、同じ符号をつけ
て示してある。38は指向性導電ゴムで、電気端子31の一
端に配置されている。39は光導波路体で、光端子32の一
端に配置されている。
て示してある。38は指向性導電ゴムで、電気端子31の一
端に配置されている。39は光導波路体で、光端子32の一
端に配置されている。
このような構成であるから、コネクタブロック28′を
コネクタブロック28に挿入すると、電気端子31′は指向
性導電ゴム38を介して電気端子31に接続され、光端子3
2′は光導波路体39を介して光端子32に接続される。
コネクタブロック28に挿入すると、電気端子31′は指向
性導電ゴム38を介して電気端子31に接続され、光端子3
2′は光導波路体39を介して光端子32に接続される。
このような構成とすることにより、より高密度な接続
を行うことができる。
を行うことができる。
以上述べたごとく、本発明によれば、屋外に設置され
る筐体内に収納された電子装置から発生する熱を有効に
放熱することができ、しかも電子装置の設備性を損なう
ことがない。
る筐体内に収納された電子装置から発生する熱を有効に
放熱することができ、しかも電子装置の設備性を損なう
ことがない。
第１図は、本発明に係る電子装置の放熱構造の第１の実
施例を示す横断面図、第２図は、同じく縦断面図、第３
図は、本発明に係る電子装置の放熱構造の第２の実施例
を示す横断面図、第４図は、同じく横断面図、第５図
は、電子装置の１例を示す斜視図、第６図は、電子装置
における電子部品の取付け構造を示す側面断面図、第７
図は、電子装置と熱伝導管の取付け部の構成の詳細を示
す平面断面図、第８図は、電子装置と熱伝導管の取付け
部の他の構成の詳細を示す平面断面図、第９図は、電子
装置と熱伝導管の取付け部のさらに他の構成の詳細を示
す平面断面図、第10図（Ａ）は、前記第７図ないし第９
図に示す実施例におけるフレキシブル基板の１例を示す
斜視図、第10図（Ｂ）は、前記第７図ないし第９図に示
す実施例におけるフレキシブル基板の他の例を示す展開
図、第11図は、前記第２図および第４図に示すコネクタ
９による外部との接続部の拡大部分断面図、第12図
（Ａ）は、前記コネクタブロック28の拡大断面図、第12
図（Ｂ）は、コネクタブロック28′の拡大断面図、第13
図は、前記第２図および第４図に示すコネクタ９による
外部との接続部の他の例を示す拡大部分断面図である。 １……筒状筐体、２……日除、３……支柱、４……熱伝
導管、５……放熱フィン、 ６……気密ブッシュ、７……コネクタ、８……電子装
置、９……密閉型コネクタ、 10……筐体ベース、11……保護枠、12……パッキン、13
……パッキン、 14……ねじ、15……配線基板、16……電子部品、17……
金属芯、 18……絶縁層、19……コネクタ、20……フレキシブル基
板、21……コネクタ、 22……熱伝導部材、23……リベット、24……ねじ、25…
…接着剤、 26……放熱フィン、27、27′……コネクタ、 28、28′……コネクタブロック、29、29′……コネク
タ、 30、30′……コネクタ、31、31′……電気端子、32、3
2′……光端子、 33……嵌合ねじ、34、34′……Ｏリング、35……ゴムフ
ード、 36……光端子穴、37……ばね、38……指向性導電ゴム、
39……光導波路体。
施例を示す横断面図、第２図は、同じく縦断面図、第３
図は、本発明に係る電子装置の放熱構造の第２の実施例
を示す横断面図、第４図は、同じく横断面図、第５図
は、電子装置の１例を示す斜視図、第６図は、電子装置
における電子部品の取付け構造を示す側面断面図、第７
図は、電子装置と熱伝導管の取付け部の構成の詳細を示
す平面断面図、第８図は、電子装置と熱伝導管の取付け
部の他の構成の詳細を示す平面断面図、第９図は、電子
装置と熱伝導管の取付け部のさらに他の構成の詳細を示
す平面断面図、第10図（Ａ）は、前記第７図ないし第９
図に示す実施例におけるフレキシブル基板の１例を示す
斜視図、第10図（Ｂ）は、前記第７図ないし第９図に示
す実施例におけるフレキシブル基板の他の例を示す展開
図、第11図は、前記第２図および第４図に示すコネクタ
９による外部との接続部の拡大部分断面図、第12図
（Ａ）は、前記コネクタブロック28の拡大断面図、第12
図（Ｂ）は、コネクタブロック28′の拡大断面図、第13
図は、前記第２図および第４図に示すコネクタ９による
外部との接続部の他の例を示す拡大部分断面図である。 １……筒状筐体、２……日除、３……支柱、４……熱伝
導管、５……放熱フィン、 ６……気密ブッシュ、７……コネクタ、８……電子装
置、９……密閉型コネクタ、 10……筐体ベース、11……保護枠、12……パッキン、13
……パッキン、 14……ねじ、15……配線基板、16……電子部品、17……
金属芯、 18……絶縁層、19……コネクタ、20……フレキシブル基
板、21……コネクタ、 22……熱伝導部材、23……リベット、24……ねじ、25…
…接着剤、 26……放熱フィン、27、27′……コネクタ、 28、28′……コネクタブロック、29、29′……コネク
タ、 30、30′……コネクタ、31、31′……電気端子、32、3
2′……光端子、 33……嵌合ねじ、34、34′……Ｏリング、35……ゴムフ
ード、 36……光端子穴、37……ばね、38……指向性導電ゴム、
39……光導波路体。
フロントページの続き (72)発明者 五十嵐 洋一 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所戸塚工場内 (72)発明者 浅井 誠二 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所戸塚工場内 (72)発明者 眞藤 孝徳 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所戸塚工場内 (56)参考文献 特開 昭63−69298（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−131062（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−73500（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−61790（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−185393（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−117193（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−33294（ＪＰ，Ｕ)
Claims (7)
- 【請求項１】密閉構造の筒状筐体と、前記筒状筐体の中
心軸に沿って配置された放熱用の熱伝導管とを具備し、
かつ、複数の電子装置を前記熱伝導管に対して、熱伝導
部材を介して取り付けたことを特徴とする電子装置の放
熱構造。 - 【請求項２】前記筒状筐体は、前記電子装置を熱伝導管
に取り付けたままの状態で、前記熱伝導管に対して着脱
可能な構造であることを特徴とする請求項１に記載の電
子装置の放熱構造。 - 【請求項３】前記筒状筐体は、前記熱伝導管との固定を
解除して該熱伝導管に対して取り外し方向に移動させた
状態で、一時的に保持し得る支持部材を備えていること
を特徴とする請求項１に記載の電子装置の放熱構造。 - 【請求項４】前記複数の電子装置は、前記熱伝導管に対
して放射状に配置され、かつ、熱伝導管に対するプラグ
インユニットとして構成されていることを特徴とする請
求項１に記載の電子装置の放熱構造。 - 【請求項５】前記電子装置は、作動時に発熱する電子部
品が熱伝導部材に取り付けられた構造であり、かつ、前
記熱伝導部材が前記熱伝導管に対して熱的に接続されて
いることを特徴とする請求項４に記載の電子装置の放熱
構造。 - 【請求項６】前記複数の電子装置は、前記筒状筐体内で
相互に電気的に接続されており、かつ、該接続はループ
状に配置されたフレキシブル基板を介して行われている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置の放熱構
造。 - 【請求項７】前記電子装置は、密閉構造の筐体に取り付
けられたコネクタを介して筐体外の回路に接続される構
造であり、かつ、前記コネクタは電気接続用のコネクタ
および光接続用のコネクタを総合した密閉型一括接続コ
ネクタであることを特徴とする請求項１に記載の電子装
置の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1248121A JP2545467B2 (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 電子装置の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1248121A JP2545467B2 (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 電子装置の放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03110892A JPH03110892A (ja) | 1991-05-10 |
| JP2545467B2 true JP2545467B2 (ja) | 1996-10-16 |
Family
ID=17173544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1248121A Expired - Lifetime JP2545467B2 (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 電子装置の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2545467B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5519584A (en) * | 1994-12-22 | 1996-05-21 | At&T Corp. | Laminated cylindrical backplane |
| US6044899A (en) * | 1998-04-27 | 2000-04-04 | Hewlett-Packard Company | Low EMI emissions heat sink device |
| JP4142227B2 (ja) * | 2000-01-28 | 2008-09-03 | サンデン株式会社 | 車両用電動圧縮機のモータ駆動用インバータ装置 |
| JP2004128358A (ja) * | 2002-10-04 | 2004-04-22 | Nec Toshiba Space Systems Ltd | 放熱型電気機器 |
| US20130308266A1 (en) * | 2011-11-10 | 2013-11-21 | Jason A. Sullivan | Providing and dynamically mounting and housing processing control units |
| CN112771631B (zh) * | 2018-09-28 | 2022-11-15 | 住友电气工业株式会社 | 线束的固定构造 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5724679B2 (ja) * | 1974-04-05 | 1982-05-25 | ||
| JPS6061790U (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-30 | 日本メクトロン株式会社 | 高密度パタ−ンの冷却装置 |
| JPS6369298A (ja) * | 1986-09-10 | 1988-03-29 | 富士通株式会社 | プリント板の放熱構造 |
-
1989
- 1989-09-26 JP JP1248121A patent/JP2545467B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03110892A (ja) | 1991-05-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6065530A (en) | Weatherproof design for remote transceiver | |
| US4004195A (en) | Heat-sink assembly for high-power stud-mounted semiconductor device | |
| JP4796999B2 (ja) | 電子制御装置 | |
| JP2545467B2 (ja) | 電子装置の放熱構造 | |
| JP2001168560A (ja) | 電子回路ユニット | |
| CN217183008U (zh) | 一种充电器 | |
| US5212627A (en) | Electronic module housing and assembly with integral heatsink | |
| JP3573328B2 (ja) | 電気接続箱の放熱構造 | |
| JPS6336158B2 (ja) | ||
| JPH0263146A (ja) | プリント板に装着する発熱部品の放熱構造 | |
| JPH10224065A (ja) | 電子回路の放熱構造 | |
| JPS6331400Y2 (ja) | ||
| JP3420947B2 (ja) | 電気接続箱の放熱構造 | |
| CN219958664U (zh) | 一种扁平超薄型黄金铝壳电阻 | |
| JP3411512B2 (ja) | 電子機器 | |
| JPH08316385A (ja) | ピングリッドアレイ用パッケージの放熱部品 | |
| JP4194180B2 (ja) | 屋外用電子機器筐体 | |
| CN218162031U (zh) | 一种新型结构的电机机壳 | |
| CN221446916U (zh) | 一种电感器防护散热外壳 | |
| JP2008153069A (ja) | 接続装置 | |
| JP2717865B2 (ja) | 放熱装置 | |
| JP2002100892A (ja) | 密閉型電子機器筐体 | |
| JPH11251101A (ja) | 電子・電気部品の放熱構造 | |
| JP3621602B2 (ja) | 発熱電子部品の放熱装置 | |
| CN114928988A (zh) | 一种电子器件整机散热结构及车载双锭机 |