JP2540157Y2 - Electronic component measuring device - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本考案は、トランジスタ、ＩＣ等
の電子部品の検査、選別装置などに使用して好適な電子
部品の測定装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component measuring apparatus suitable for use in an inspection and selection device for electronic components such as transistors and ICs.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ＩＣ、コンデンサ、ディスクリートデバ
イス等の高周波特性をもつモールド型電子部品（以下総
称して電子部品と云う）の電気特性を検査する自動検査
装置においては、測定位置に電子部品をセットし、その
リードに測子（接触子）を接触させ、テスターから電流
または電圧を印加し、電子部品の抵抗等の電気特性を測
定し、その測定結果にしたがって各カテゴリ毎に分類、
収納している。特性の測定方法としては、印加と測定を
１つの測子で行うシングルコンタクト方式と、印加と測
定を別々の測子で行うケルビンコンタクト方式の２方式
があり、通常前者は高い測定精度が要求されない場合に
用いられ、後者は高い測定精度が要求される場合に用い
られる。2. Description of the Related Art In an automatic inspection apparatus for inspecting electrical characteristics of a molded electronic component having a high frequency characteristic such as an IC, a capacitor and a discrete device (hereinafter collectively referred to as an electronic component), the electronic component is set at a measurement position. Then, a probe (contact) is brought into contact with the lead, a current or voltage is applied from a tester, and electrical characteristics such as resistance of the electronic component are measured.
It is stored. There are two methods for measuring characteristics: a single contact method in which application and measurement are performed by one probe, and a Kelvin contact method in which application and measurement are performed by separate probes. Usually, the former does not require high measurement accuracy. The latter is used when high measurement accuracy is required.

【０００３】図４および図５はこのようなケルビンコン
タクト方式を採用した測定装置の従来例（実公平３−５
０４６１号公報）を示すものである。これを概略説明す
ると、１は電子部品、２は電子部品１のリード、１０は
測定装置である。測定装置１０は、板厚方向に離間して
配列された第１，第２測子１１，１２と、第１，第２測
子１１，１２の基部ａ，ｂを共通に保持するプラスチッ
ク等からなる第１保持体１３と、第１保持体１３の上方
に配設され第１測子１１の中間部Ｃの上部を保持する第
２保持体１５と、第２保持体１５を測定時に図５に示す
ように左方に押圧して平行移動させるプッシャー１６等
を備え、これらによってケルビンコンタクトを構成した
ものである。第１，第２測子１１，１２は、電子部品１
のリード間隔で紙面と直交する方向に並列配置された、
例えば７本の測子群によってそれぞれ構成され、その先
端部ｅ，ｆが電子部品１側に略直角に折曲されて上下に
対向し、先端が電子部品１のリード２との接触部１８，
１９を構成している。一方、第１，第２測子１１，１２
の下端部は第１保持体１３の下方に突出して端子部２
０，２１を構成し、テスターの電気回路に接続されてい
る。第２保持体１５には貫通孔２２が形成されており、
この貫通孔２２に第２測子１２の中間部ｇが挿通されて
いる。FIGS. 4 and 5 show a conventional example of a measuring apparatus employing such a Kelvin contact method (3-5).
0461). This is briefly described below. Reference numeral 1 denotes an electronic component, 2 denotes a lead of the electronic component 1, and 10 denotes a measuring device. The measuring device 10 is made of plastic or the like that holds the first and second tracing styluses 11 and 12 arranged apart from each other in the plate thickness direction and the bases a and b of the first and second tracing styluses 11 and 12 in common. FIG. 5 shows a first holder 13, a second holder 15 disposed above the first holder 13 and holding an upper portion of the intermediate portion C of the first probe 11, and a second holder 15 shown in FIG. As shown in FIG. 1, a pusher 16 and the like that are pressed to the left and moved in parallel are provided, and these constitute a Kelvin contact. The first and second probes 11 and 12 are electronic components 1
Are arranged in parallel in the direction perpendicular to the paper at the lead spacing of
For example, each of these is constituted by a group of seven probes, and the tips e and f thereof are bent at substantially right angles to the electronic component 1 side and face up and down, and the tips are in contact with the leads 2 of the electronic component 1.
19. On the other hand, the first and second probes 11 and 12
Of the terminal portion 2 protrudes below the first holding body 13.
0, 21 and are connected to the electrical circuit of the tester. A through hole 22 is formed in the second holder 15,
The intermediate portion g of the second probe 12 is inserted into the through hole 22.

【０００４】測定に際しては、プッシャー１６により第
２保持体１５を図５に示すように左方に押圧移動させて
第１，第２測子１１，１２を左方に弾性変形させ、その
接触部１８，１９をリード２の先端部にそれぞれ接触さ
せる。そして、この接触状態で第１，第２測子１１，１
２のいずれか一方に通電し、他方側ではこの時の電圧ま
たは電流変化を測定することで、電子部品１の特性測定
が行われる。At the time of measurement, the second holding member 15 is pressed and moved leftward by the pusher 16 as shown in FIG. 5 to elastically deform the first and second tracing styluses 11 and 12 to the left. 18 and 19 are brought into contact with the tips of the leads 2, respectively. Then, in this contact state, the first and second probes 11, 1
2 and the voltage or current change at this time is measured on the other side to measure the characteristics of the electronic component 1.

【０００５】[0005]

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の測定装置においては、測子１１，１２の長さが
長く、そのため内部抵抗が大きくなり計測誤差が大き
く、高周波特性を有する電子部品１の特性測定には未だ
不十分で、改善の余地があった。また、ばね性を利用し
て２つの測子をリードの片面に接触させる方式を採って
いるので、接触の安定性という点でも問題があった。However, in the above-described conventional measuring apparatus, the lengths of the tracing styluses 11 and 12 are long, and therefore, the internal resistance increases and the measurement error increases.
In addition, the measurement of the characteristics of the electronic component 1 having high frequency characteristics is still insufficient, and there is room for improvement. In addition, since a method is used in which the two probes are brought into contact with one surface of the lead using the spring property, there is also a problem in terms of contact stability.

【０００６】したがって、本考案は上記したような従来
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、測子を電子部品のリードに対し安定かつ確実に接
触させることができ、測定精度を向上させるようにした
電子部品の測定装置を提供することにある。Accordingly, the present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to enable a stylus to stably and reliably contact a lead of an electronic component. It is an object of the present invention to provide an electronic component measuring device that improves the measurement accuracy.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本考案は、測定すべき電子部品のリードが接触する第１
の固定測子と、この第１の固定測子と離間して配置され
た第２の固定測子と、これら固定測子に対して前記電子
部品とは反対側に接近、離間自在に配設されたホルダと
を備え、このホルダには、測定時に一端接触部が前記電
子部品のリードを介して前記第１の固定測子に圧接さ
れ、他端接触部が前記第２の固定測子に圧接される可動
側測子が配設されているものである。In order to achieve the above object, the present invention provides a first method in which a lead of an electronic component to be measured contacts.
A fixed probe, a second fixed probe spaced apart from the first fixed probe, and a fixed probe disposed on the opposite side of the electronic component with respect to the fixed probe so as to approach and separate therefrom. In the holder, one end contact portion is pressed into contact with the first fixed probe through the lead of the electronic component at the time of measurement, and the other contact portion is contacted with the second fixed probe during measurement. The movable side probe to be pressed is provided.

【０００８】[0008]

【作用】本考案において、ホルダ側に配設された可動側
測子はホルダと一体に移動し、その一端接触部が電子部
品のリードに圧接され、同リードを第１の固定測子に押
し付ける。この場合、可動側測子はホルダによる押圧力
によってリードに圧接され、第１の固定測定子と共にリ
ードを挟持するので、接触が安定かつ確実で、大きな測
圧が得られ、接触抵抗を小さくする。According to the present invention, the movable side gauge provided on the holder side moves integrally with the holder, and one end contact portion thereof is pressed against the lead of the electronic component, and the lead is pressed against the first fixed gauge. . In this case, the movable probe is pressed against the lead by the pressing force of the holder and clamps the lead together with the first fixed probe, so that the contact is stable and reliable, a large pressure measurement is obtained, and the contact resistance is reduced. .

【０００９】[0009]

【実施例】以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて
詳細に説明する。図１は本考案に係る電子部品の測定装
置を示す断面図、図２は要部の拡大断面図である。これ
らの図において、３０は測定装置本体で、ベース３１、
上板３２および左右に対向する一対の側板３３Ａ，３３
Ｂとで構成されている。ベース３１の上面中央部には、
４つのソケット３４（３４Ａ〜３４Ｄ）と、一対のスト
ッパ３５Ａ，３５Ｂが配設されている。４つのソケット
３４のうち左側２つのソケット３４Ａ，３４Ｂは対をな
し、その上面にはそれぞれ複数個からなる第１，第２の
固定測子３７，３８が突設されている。これらの第１，
第２の固定測子３７，３８は、電子部品１の片側のリー
ド数と同数個またはそれより多い数、例えば７つからな
り、紙面と直交する方向に電子部品１のリード間隔でそ
れぞれ並設されている。また、右側２つのソケット３４
Ｃ，３４Ｄは対をなし、その上面には同じくそれぞれ７
つからなる第１，第２の固定測子３９，４０が紙面と直
交する方向にリード間隔で並設されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail based on an embodiment shown in the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view showing an electronic component measuring apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a main part. In these figures, reference numeral 30 denotes a measuring device main body,
Upper plate 32 and a pair of left and right side plates 33A, 33
B. In the center of the upper surface of the base 31,
Four sockets 34 (34A to 34D) and a pair of stoppers 35A and 35B are provided. The left two sockets 34A and 34B of the four sockets 34 form a pair, and a plurality of first and second fixed probes 37 and 38 project from the upper surface thereof. These first ones
The second fixed probes 37 and 38 are the same as or larger than the number of leads on one side of the electronic component 1, for example, seven, and are arranged side by side at a lead interval of the electronic component 1 in a direction orthogonal to the paper surface. Have been. In addition, two right sockets 34
C and 34D form a pair, and the upper surface also has 7
The first and second fixed probes 39 and 40 are arranged side by side at a lead interval in a direction perpendicular to the paper surface.

【００１０】図３は第１の固定測子３７（３８，３９，
４０も同様）の側面図である。第１の固定測子３７は、
銅等の導電性のよい薄い金属板によって図に示すように
横向き略Ｕ字状に形成されることにより、水平基部４１
ａと、一端が水平基部４１ａに連接されたＪ字状の弾性
変形部４１ｂと、弾性変形部４１ｂの先端に上向きに連
接された接触部４１ｃとからなり、水平基部４１ａと弾
性変形部４１ｂがソケット３４Ａ上面に形成されたスリ
ット４２に挿入されて水平基部４１ａのみが固定され、
接触部４１ｃがソケット３４Ａの上方に突出している。
また、水平基部４１ａの下面には端子部４１ｄが連接さ
れている。FIG. 3 shows a first fixed probe 37 (38, 39,
40 is the same). The first fixed probe 37 is
The horizontal base 41 is formed by forming a thin U-shaped metal plate having good conductivity as shown in FIG.
a, a J-shaped elastic deformation part 41b having one end connected to the horizontal base 41a, and a contact part 41c connected upward to the tip of the elastic deformation part 41b. The horizontal base 41a and the elastic deformation part 41b are Only the horizontal base 41a is fixed by being inserted into the slit 42 formed on the upper surface of the socket 34A,
The contact portion 41c protrudes above the socket 34A.
A terminal 41d is connected to the lower surface of the horizontal base 41a.

【００１１】図２において、前記ストッパ３５Ａ，３５
Ｂは、ソケット３４Ａ，３４Ｃの両側に隣接して配設さ
れている。第１の固定測子３７と３９の間隔は、電子部
品１のリード２Ａ，２Ｂの先端部間の間隔より短く設定
されている。そして、各ソケット３４は、ベース３１の
下方に配設されたプリント基板４３の測定回路に基板側
ソケット４４を介してそれぞれ接続されている。In FIG. 2, the stoppers 35A, 35
B is disposed adjacent to both sides of the sockets 34A and 34C. The distance between the first fixed probes 37 and 39 is set shorter than the distance between the tips of the leads 2A and 2B of the electronic component 1. Each of the sockets 34 is connected to a measurement circuit of a printed circuit board 43 provided below the base 31 via a board-side socket 44.

【００１２】図１において、４５は前記ベース３１の上
方に配設された測定シュートホルダで、このシュートホ
ルダ４５は両端部が前記各側板３３Ａ，３３Ｂの内側に
それぞれ配設された複数個のガイドシャフト４６によっ
て上下動自在に案内保持され、かつ圧縮コイルばね４７
によって上方への復帰習性を付与されている。また、シ
ュートホルダ４５の上面両端部は、前記上板３２の上面
両端部にそれぞれ下向きに縦設されたシリンダ４８のシ
リンダヘッド４８ａにそれぞれ連結されており、電子部
品１の特性測定時にこれらシリンダ４８によって前記ば
ね４７に抗して下方に平行移動されるよう構成されてい
る。一方、シュートホルダ４５の下面中央部にはホルダ
５０がモールドガイド５１を介して配設されている。ホ
ルダ５０の下面中央には測定すべき電子部品１を収納す
る測定シュート５３がガイド５４を介して配設されてい
る。ガイド５４は、ホルダ５０に対して上下動自在で、
ばね５５によって下方に付勢されており、ホルダ５０の
下面に配設されたストッパ５６により下方への脱落を防
止されている。In FIG. 1, reference numeral 45 denotes a measurement chute holder disposed above the base 31. The chute holder 45 includes a plurality of guides having both ends disposed inside the side plates 33A and 33B. The compression coil spring 47 is guided and held by the shaft 46 so as to be vertically movable.
Is given the habit of returning upward. Both ends of the upper surface of the chute holder 45 are connected to the cylinder heads 48a of the cylinders 48 which are vertically provided at both ends of the upper surface of the upper plate 32, respectively. Is configured to move downward in parallel against the spring 47. On the other hand, a holder 50 is disposed at the center of the lower surface of the chute holder 45 via a mold guide 51. At the center of the lower surface of the holder 50, a measuring chute 53 for accommodating the electronic component 1 to be measured is disposed via a guide 54. The guide 54 is vertically movable with respect to the holder 50,
It is urged downward by a spring 55, and is prevented from dropping downward by a stopper 56 disposed on the lower surface of the holder 50.

【００１３】また、前記ホルダ５０の下面には図２に示
すように可動側測子５８，５９が、前記電子部品１の各
リード２Ａ，２Ｂにそれぞれ対応して配設されている。
左側の可動側測子５８は、前記電子部品１の左側のリー
ド２Ａに圧接することにより、前記第１，第２の固定測
子３７，３８と共にケルビンコンタクトを構成するもの
で、これら測子３７，３８と同数でかつ同一配列ピッチ
にて紙面と直交する方向に７つ並設されている。同じく
右側の可動側測子５９も、前記電子部品１の右側のリー
ド２Ｂに圧接することにより、前記第１，第２の固定測
子３９，４０と共にケルビンコンタクトを構成するもの
で、これら測子３９，４０と同数でかつ同一配列ピッチ
にて紙面と直交する方向に７つ並設されている。可動側
測子５８，５９は、銅等の導電性のよい薄い金属板によ
って横長下向きコ字状に形成され、前記ホルダ５０の下
面に形成されたスリット６１に両端部をホルダ５０の下
方に突出させてそれぞれ差し込まれ、抜け止め片６２に
よって脱落を防止されている。一方の可動側測子５８の
両端部は、電子部品１のリード２Ａと第１，第２の固定
測子３７，３８との接触部６４ａ，６４ｂをそれぞれ形
成し、他方の可動側測子５９の両端部は、電子部品１の
リード２Ｂと第１，第２の固定測子３９，４０との接触
部６５ａ，６５ｂをそれぞれ形成している。On the lower surface of the holder 50, movable side probes 58 and 59 are provided corresponding to the leads 2A and 2B of the electronic component 1 as shown in FIG.
The left movable probe 58 constitutes a Kelvin contact together with the first and second fixed probes 37 and 38 by pressing against the left lead 2A of the electronic component 1. , 38 at the same arrangement pitch and in a direction orthogonal to the paper surface. Similarly, the right movable side probe 59 also constitutes a Kelvin contact together with the first and second fixed terminals 39 and 40 by being pressed against the right lead 2B of the electronic component 1. The same number as 39 and 40 and the same arrangement pitch are provided in parallel in the direction orthogonal to the paper surface. The movable side probes 58 and 59 are formed in a horizontally elongated downward U-shape from a thin metal plate having good conductivity such as copper, and both ends project downwardly from the holder 50 in a slit 61 formed on the lower surface of the holder 50. Then, each of them is inserted and is prevented from falling off by a retaining piece 62. Both ends of one movable side gauge 58 form contact portions 64a and 64b between the lead 2A of the electronic component 1 and the first and second fixed gauges 37 and 38, respectively. Are formed with contact portions 65a and 65b between the lead 2B of the electronic component 1 and the first and second fixed probes 39 and 40, respectively.

【００１４】次に、このような構成からなる測定装置に
よる電子部品１の特性測定について説明する。測定すべ
き電子部品１が測定シュート５３の測定位置に到着する
と、不図示のデバイスストッパが電子部品１をその位置
に停止させる。この停止位置は、電子部品１の各リード
２Ａ，２Ｂが第１の固定測子３７，３９および可動側測
子５８，５９の接触部６４ａ，６５ａとそれぞれ対応一
致する位置とされる。電子部品１が測定位置に停止した
ことを不図示のセンサが検知すると、左右のシリンダ４
８が同時に駆動して測定シュートホルダ４５をばね４７
に抗してホルダ５０がストッパ３５Ａ，３５Ｂに当接す
るまで下降させ、測定シュート５３をベース３１の上面
に押し付け、電子部品１の各リード２Ａ，２Ｂの先端部
下面を各第１の固定測子３７，３９の接触部４１ｃ（図
３）上面に押し付ける。この時、ガイド５４はばね５５
に抗して上昇するため、測定シュート５３を所定圧力に
てベース３１に押し付けることができ、その破損を防止
する。また、ガイド５４が上昇すると、ホルダ５０と測
定シュート５３との間隔が短縮するため、各リード２
Ａ，２Ｂの先端部上面が各可動側測子５８，５９の接触
部６４ａ，６５ａにそれぞれ圧接され、前記第１の固定
測子３７，３９とで弾性的に挟持される。また、ホルダ
５０の下降により各可動側測子５８，５９の接触部６４
ｂ，６５ｂは第２の固定測子３８，４０にそれぞれ圧接
される。図２はこの状態を示す。この状態において各第
１の固定測子３７，３９に所定の電圧を印加すると、電
子部品１の特性に応じた電流が可動側測子５８，５９に
生じ、これを検出することで、電子部品１の特性を測定
することができる。Next, measurement of characteristics of the electronic component 1 by the measuring device having such a configuration will be described. When the electronic component 1 to be measured arrives at the measurement position of the measurement chute 53, a device stopper (not shown) stops the electronic component 1 at that position. This stop position is a position where the leads 2A, 2B of the electronic component 1 correspond to the contact portions 64a, 65a of the first fixed probes 37, 39 and the movable probes 58, 59, respectively. When a sensor (not shown) detects that the electronic component 1 has stopped at the measurement position, the left and right cylinders 4
8 are simultaneously driven to move the measurement chute holder 45 to the spring 47.
The holder 50 is lowered until the holder 50 contacts the stoppers 35A and 35B, the measurement chute 53 is pressed against the upper surface of the base 31, and the lower surfaces of the tips of the leads 2A and 2B of the electronic component 1 are fixed to the first fixed probe. 37 and 39 are pressed against the upper surfaces of the contact portions 41c (FIG. 3). At this time, the guide 54 is
As a result, the measuring chute 53 can be pressed against the base 31 at a predetermined pressure to prevent breakage thereof. When the guide 54 rises, the distance between the holder 50 and the measurement chute 53 is reduced, so that each lead 2
The upper surfaces of the distal end portions of A and 2B are pressed against the contact portions 64a and 65a of the movable side probes 58 and 59, respectively, and are elastically held between the first fixed probes 37 and 39. Further, the contact portion 64 of each of the movable tracing styluses 58 and 59 is caused by the lowering of the holder 50.
The b and 65b are pressed against the second fixed probes 38 and 40, respectively. FIG. 2 shows this state. In this state, when a predetermined voltage is applied to each of the first fixed probes 37, 39, a current corresponding to the characteristics of the electronic component 1 is generated in the movable probe 58, 59. By detecting this, the electronic component is detected. 1 can be measured.

【００１５】[0015]

【考案の効果】以上説明したように本考案に係る電子部
品の測定装置によれば、移動自在なホルダに可動側測子
を配設し、測定時にホルダの移動により可動側測子の一
端接触部を電子部品のリードを介して第１の固定測子に
圧接し、他端接触部を第２の固定測子に圧接させるよう
に構成したので、リード、第１の固定測子および可動側
測子の接触部の安定性が良好で、高い測圧をかけること
ができるケルビンコンタクトを得ることができる。した
がって、接触抵抗が小さく、安定かつ高精度な測定を行
なうことができる。また、第１の固定測子を短く形成す
ることがきると共に、フリーの部分が短いので、狭いリ
ードピッチにも確実に対応できるなど、その実用的効果
は非常に大である。As described above, according to the electronic component measuring apparatus according to the present invention, the movable probe is disposed on the movable holder, and one end of the movable probe is brought into contact with the movable probe during measurement. And the other end contact portion is pressed against the second fixed probe, so that the lead, the first fixed probe and the movable side are connected. It is possible to obtain a Kelvin contact that has good stability of the contact portion of the probe and can apply a high pressure measurement. Therefore, stable and highly accurate measurement can be performed with low contact resistance. Further, the first fixed probe can be formed short, and the free portion is short, so that it is possible to reliably cope with a narrow lead pitch.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本考案に係る電子部品の測定装置を示す断面図
である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing an electronic component measuring device according to the present invention.

【図２】要部の拡大断面図である。FIG. 2 is an enlarged sectional view of a main part.

【図３】第１の固定測子の正面図である。FIG. 3 is a front view of a first fixed probe.

【図４】ケルビンコンタクトの従来例を示す断面図であ
る。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a conventional example of a Kelvin contact.

【図５】同コンタクトの測定状態を示す断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing a measurement state of the contact.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 電子部品２，２Ａ，２Ｂ リード ３１ ベース ３７，３９ 第１の固定測子 ３８，４０ 第２の固定測子 ５０ ホルダ ５３ 測定シュート ５８，５９ 可動側測子 ６４ａ，６４ｂ 接触部 ６５ａ，６５ｂ 接触部 REFERENCE SIGNS LIST 1 electronic component 2, 2A, 2B lead 31 base 37, 39 first fixed contact 38, 40 second fixed contact 50 holder 53 measuring chute 58, 59 movable contact 64a, 64b contact portion 65a, 65b contact Department

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of request for utility model registration] 【請求項１】 測定すべき電子部品のリードが接触する
第１の固定測子と、この第１の固定測子と離間して配置
された第２の固定測子と、これら固定測子に対して前記
電子部品とは反対側に接近、離間自在に配設されたホル
ダとを備え、このホルダには、測定時に一端接触部が前
記電子部品のリードを介して前記第１の固定測子に圧接
され、他端接触部が前記第２の固定測子に圧接される可
動側測子が配設されていることを特徴とする電子部品の
測定装置。1. A first fixed probe that contacts a lead of an electronic component to be measured, a second fixed probe that is spaced apart from the first fixed probe, and a first fixed probe that is separated from the first fixed probe. A holder disposed on the opposite side of the electronic component so as to approach and separate from the electronic component. The holder has a one-end contact portion at the time of measurement via the lead of the electronic component. A movable side contactor which is pressed against the second fixed contactor and has the other end contact portion pressed against the second fixed contactor.