JP3329542B2 - Detecting soldering failure of surface mount components due to lead deformation - Google Patents
Detecting soldering failure of surface mount components due to lead deformationInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はインサーキットテスタを
用いて行うプリント基板に表面実装半田付けしたIC等
の電子部品の半田付け不良検出方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for detecting a defective soldering of an electronic component such as an IC mounted on a printed circuit board by surface mounting using an in-circuit tester.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、実装基板即ち多数の電子部品の各
リード(電極)を穴に挿入して半田付けしたプリント基
板はインサーキットテスタを用いて、その基板の必要な
各測定点に適宜プローブを接触させ、それ等の各部品の
有無を電気的に検出し、或いは各部の特性値を電気的に
測定して基板の良否の判定を行っている。特に、被検査
基板を載せる測定台上にX−Yユニットを設置したもの
は、そのX軸方向に可動するアームの上に、Y軸方向に
可動するZ軸ユニットを備え、そのZ軸ユニットでプロ
ーブをZ軸方向に可動可能に支持しているので使用し易
く、そのX−Yユニットを制御すると、プローブを基板
の上方からX軸、Y軸、Z軸方向にそれぞれ適宜移動し
て、予め設定した各測定点に順次接触できる。なお、1
部品毎に複数個の測定点を同時に測定しなければならな
いので、インサーキットテスタには通常複数のX−Yユ
ニットを備え付ける。2. Description of the Related Art Conventionally, a printed circuit board, on which leads (electrodes) of a large number of electronic parts are inserted into holes and soldered, is appropriately probed at each required measuring point of the board using an in-circuit tester. Are contacted, and the presence or absence of each component is electrically detected, or the characteristic value of each part is electrically measured to determine the quality of the board. In particular, the one in which the XY unit is installed on the measuring table on which the substrate to be inspected is mounted is provided with a Z-axis unit movable in the Y-axis direction on the arm movable in the X-axis direction, and the Z-axis unit is Since the probe is movably supported in the Z-axis direction, it is easy to use. When the XY unit is controlled, the probe is appropriately moved in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions from above the substrate, and Each set measurement point can be contacted sequentially. In addition, 1
Since a plurality of measurement points must be measured simultaneously for each part, the in-circuit tester is usually provided with a plurality of XY units.
【0003】ところが、近年電子部品は一段と小型化
し、半田付けの対象となるリードの長さ、リード間ピッ
チが共に微細化しており、半田付けの方法もSMT(サ
ーフェースマウントテクノロジー)と称する表面実装に
変化してきている。そこで、X−Y方式のインサーキッ
トテスタを用いて、プリント基板に表面実装半田付けし
たIC(集積回路)の半田付け状態を検査する場合に
は、図32に示すように1本のプローブ10をIC12
のリード14に接触させ、他の1本のプローブ16をプ
リント基板18のパターン20に接触させた後、それ等
のリード14とパターン20の間の導通状態を知るた
め、抵抗値を測定してリード14の半田付け状態(接触
状態)の良否の判定を行っている。なお、これ等のプロ
ーブ10、16には通常軸方向にスプリング性を有する
ものを用い、先端を測定点に当て、静荷重を加えること
によって電気的接触を得る。However, in recent years, electronic components have become much smaller, and the lengths of leads to be soldered and the pitch between leads have both become finer. The soldering method is also called SMT (Surface Mount Technology). It is changing to. Therefore, when inspecting the soldering state of an IC (integrated circuit) surface-mounted on a printed circuit board using an XY type in-circuit tester, one probe 10 is used as shown in FIG. IC12
After the other probe 16 is brought into contact with the pattern 20 of the printed circuit board 18, the resistance value is measured in order to know the conduction state between the lead 14 and the pattern 20. The quality of the soldering state (contact state) of the lead 14 is determined. Note that these probes 10 and 16 usually have a spring property in the axial direction, and the tip is applied to a measurement point, and an electric contact is obtained by applying a static load.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなプローブ10、16を用いると、そのスプリング荷
重により、本来不良品であるものを良品と判定すること
があるため問題がある。何故なら、図33に示すように
IC12のリード14の先端部が半田付け不良のため、
パターン20から離れていても(足浮き状態)、そこに
プローブ10の先端が当って基板18の面に垂直方向
(Z軸方向)にスプリング荷重が加わると、図32に示
すようにリード14の先端部がパターン20と良好に接
触してしまうからである。しかも、リードが短く、その
肩部や先端部等の被接触域が小さく、安定した接触を行
えない電子部品もある。それ故、電気的手法のみでは限
界がある。However, when such probes 10 and 16 are used, there is a problem in that an originally defective product may be determined as a non-defective product due to its spring load. This is because the tip of the lead 14 of the IC 12 has poor soldering as shown in FIG.
Even if the probe is away from the pattern 20 (floating foot), when the tip of the probe 10 hits the same and a spring load is applied in a direction perpendicular to the surface of the substrate 18 (Z-axis direction), as shown in FIG. This is because the tip portion comes into good contact with the pattern 20. In addition, there are some electronic components that have short leads, have small contact areas such as shoulders and tips, and cannot perform stable contact. Therefore, there is a limit in using only the electric method.
【0005】本発明はこのような従来の問題点に着目し
てなされたものであり、インサーキットテスタを用い
て、リードが短く、リード間ピッチが狭い等の微細な表
面実装部品等の半田付け不良状態を確実に検出し得る方
法を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such a conventional problem, and uses an in-circuit tester to solder fine surface mount components or the like having short leads and a narrow pitch between leads. It is an object to provide a method capable of reliably detecting a defective state.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のリード変形による表面実装部品の半田付け
不良検出方法ではX軸方向に可動するアーム上に、Y軸
方向に可動するZ軸ユニットを備え、そのZ軸ユニット
でプローブ34をZ軸方向に可動可能に支持するX−Y
ユニットを1組或いは複数組設置してなるインサーキッ
トテスタを用いて、プリント基板22に表面実装半田付
けした電子部品24のリード28の半田付け状態の良否
を判定する。しかも、プローブ34を電子部品24のリ
ード28に接触し、そのプローブ34をX軸又はY軸方
向(基板22の面に水平な方向)に移動してリード28
に外力を加え、そのリード28の変形量を検出し、その
検出結果から半田付け状態の良否の判定を行なう。In order to achieve the above object, the present invention provides a method for detecting defective soldering of a surface-mounted component due to lead deformation, on a arm movable in the X-axis direction and on a Z-movable arm in the Y-axis direction. X-Y including a shaft unit, and supporting the probe 34 movably in the Z-axis direction with the Z-axis unit.
Using an in-circuit tester in which one or a plurality of units are installed, the quality of the soldering state of the leads 28 of the electronic components 24 surface-mounted to the printed circuit board 22 is determined. In addition, the probe 34 comes into contact with the lead 28 of the electronic component 24, and the probe 34 is moved in the X-axis or Y-axis direction (the direction horizontal to the surface of the substrate 22) to
, An amount of deformation of the lead 28 is detected, and the quality of the soldered state is determined from the detection result.
【0007】その際、リード28(54)に当接する先
端部35(60)を曲げて突設したL形プローブ34
(58)を用いると好ましくなる。又、弾力性の大きな
弾き用プローブ72を用いるとよい。At this time, an L-shaped probe 34 having a bent end portion 35 (60) in contact with the lead 28 (54) is provided.
It is preferable to use (58). Further, it is preferable to use a flipping probe 72 having high elasticity.
【0008】又、プローブ34(58)に歪みセンサ3
6(62)を貼り付けて用いるとよい。又、指向性マイ
ク73を用いるとよい。Further, the strain sensor 3 is attached to the probe 34 (58).
6 (62) is preferably used. Further, a directional microphone 73 may be used.
【0009】又、互いに導通する複数のパターン接触用
プローブ突設したパターン用プローブユニットを用いる
とよい。又、複数のリード88を一列に並べて等間隔に
突設した電子部品84のリード88の間隔とほぼ等しい
間隔を持たせて一列に並べて突設した複数の歪みセンサ
80付きプローブ78を有するリード用プローブユニッ
ト74を用いるとよい。Further, it is preferable to use a pattern probe unit in which a plurality of pattern contact probes projecting from each other are connected to each other. Further, for a lead having a plurality of probes 78 with a plurality of strain sensors 80, which are arranged and protruded in a row at intervals substantially equal to the intervals of the leads 88 of the electronic component 84 in which a plurality of leads 88 are arranged in a row and protrude at equal intervals. Preferably, a probe unit 74 is used.
【0010】又、リード96に当接する先端部を曲げて
突設したL形体からなる大、小2個の端子102、10
4を用い、その大端子102の内側に小端子104を重
ねるように配置し、その両端子102、104の間に絶
縁物106を介在して両端子102、104の先端10
8、110を至近距離に接近させ、全体をL形に形成し
て一体化した2端子付きL形プローブ100を用いると
よい。Also, two large and small terminals 102, 10 each having an L-shape having a bent end portion abutting on the lead 96 and protruding therefrom.
4, the small terminal 104 is disposed inside the large terminal 102 so as to overlap, and an insulator 106 is interposed between the small terminal 104 and the tip 10 of the two terminals 102, 104.
It is preferable to use a two-terminal L-shaped probe 100 in which 8, 10 are brought close to each other, and the whole is formed in an L-shape and integrated.
【0011】又、絶縁基板120と板状の導電性プロー
ブ122との間を少し離し、そのプローブ122の先端
部140を絶縁基板120の先端より少突出して配設
し、それ等の絶縁基板120とプローブ122の内面に
それぞれ連結用突起部124a、bを設け、その両連結
用突起部124a、bを軸126で結合して、絶縁基板
120に対してプローブ122を回転可能に支持し、そ
の両連結用突起部124a、bから離れた絶縁基板12
0とプローブ122の内面間に圧縮スプリング128を
介在し、その圧縮スプリング128の少なくとも一端を
絶縁基板120又はプローブ122に固着し、そのプロ
ーブ122の外面に不使用時に先端が当接し、プローブ
122を絶縁基板120から離して一定の状態に支える
第1端子130を設け、又絶縁基板120の内面に使用
時にプローブ122が当接する第2端子132を設けた
スイッチ型プローブユニット118を用いるとよい。Further, the distance between the insulating substrate 120 and the plate-shaped conductive probe 122 is slightly increased, and the distal end portion 140 of the probe 122 is disposed so as to protrude slightly from the distal end of the insulating substrate 120. The connecting protrusions 124a, b are provided on the inner surface of the probe 122 and the connecting protrusions 124a, b, respectively, and the connecting protrusions 124a, b are connected by a shaft 126 to rotatably support the probe 122 with respect to the insulating substrate 120. Insulating substrate 12 remote from both connecting projections 124a, b
A compression spring 128 is interposed between the probe 122 and the inner surface of the probe 122, and at least one end of the compression spring 128 is fixed to the insulating substrate 120 or the probe 122. It is preferable to use a switch-type probe unit 118 provided with a first terminal 130 which is kept apart from the insulating substrate 120 and is kept in a fixed state, and a second terminal 132 provided on the inner surface of the insulating substrate 120 with which the probe 122 contacts when used.
【0012】又、先端に絶縁体155を有する先端絶縁
プローブ152を用いるとよい。又、画像カメラ162
を用いるとよい。It is preferable to use an insulated probe 152 having an insulator 155 at the end. Also, the image camera 162
It is good to use.
【0013】[0013]
【作用】上記のように構成し、プローブ34を電子部品
24のリード28に接触し、そのプローブ34をX軸又
はY軸方向に移動してリード28に外力を加え、そのリ
ード28の変形量を検出し、その検出結果から半田付け
状態の良否を判定するという手順を踏むと、プローブ3
4をリード28の各箇所、特に立上り部に接触し、外力
を加えることができる。それ故、リード28の長さが短
く、リード28の間隔が狭い等の微細な表面実装部品2
4の半田付け不良を検出し易い。しかも、外力を加えた
時に、半田付け状態が良好の場合にはリード28が変形
せず、未半田付けの場合にはリード28の先端部35等
が基板22の面に水平方向(X軸又はY軸方向)に移動
して変形する。それ故、プローブ34をリード28に接
触させて、外力を加えても、未半田付けのリード28が
パターン30と良好に接触するということがなく、リー
ド28の変形量を検出すると、その検出結果に基づいて
半田付け状態の良否の正確に判定を行える。The probe is brought into contact with the lead of the electronic component 24, and the probe is moved in the X-axis or Y-axis direction to apply an external force to the lead, and the amount of deformation of the lead is made. Is detected, and the quality of the soldering state is determined based on the detection result.
4 can be brought into contact with each part of the lead 28, particularly the rising portion, and an external force can be applied. Therefore, the fine surface mount component 2 having a short length of the lead 28 and a narrow interval between the leads 28 is used.
4 is easy to detect the poor soldering. Moreover, when an external force is applied, if the soldering state is good, the lead 28 is not deformed, and if not soldered, the tip portion 35 of the lead 28 or the like is in a horizontal direction (X-axis or (Y-axis direction) and deforms. Therefore, even when the probe 34 is brought into contact with the lead 28 and an external force is applied, the unsoldered lead 28 does not come into good contact with the pattern 30, and the amount of deformation of the lead 28 is detected. Based on the above, it is possible to accurately determine the quality of the soldering state.
【0014】そして、先端部35を曲げて突設したL形
プローブ34を用いると、プローブ34の本体より先端
部35が曲がって突出しているため、例えリード28の
立ち上がり部が湾曲していても、その先端部を立ち上が
り部の任意の箇所に接触させて外力を加え易くなる。
又、先端部60の形状を選び、例えば針状にすると、リ
ード54の間隔が狭くても、その先端針60を隣接する
リード54の間に挿入して、先端針60の両面を両側の
リード54にそれぞれ接触させた後、一度に両リード5
4にそれぞれ外力を加えることができる。When an L-shaped probe 34 having a bent distal end portion 35 is used, since the distal end portion 35 is bent and protrudes from the main body of the probe 34, even if the rising portion of the lead 28 is curved. Then, it is easy to apply an external force by bringing the tip portion into contact with an arbitrary portion of the rising portion.
Further, if the shape of the distal end portion 60 is selected and, for example, a needle shape is used, even if the interval between the leads 54 is narrow, the distal end needle 60 is inserted between the adjacent leads 54 and both sides of the distal end needle 60 are connected to the leads on both sides. 54, and then both leads 5
4 can be applied with an external force.
【0015】又、弾力性の大きな弾き用プローブ72を
用いると、そのプローブ72は曲がっても、力を除くと
直ちに元の状態に復帰するため、プローブ72の先端部
でリード群の一方の端にあるリード70aから他方の端
にあるリード70fまで順に各リード70の肩部等を弾
いて、各リード70に接触させ、外力を加えながら、プ
ローブ72を一定の高速状態にして移動できる。なお、
プローブ72を静止させておき、基板64を移動してリ
ード70を弾かせてもよい。Further, if a resilient flipping probe 72 is used, even if the probe 72 is bent, it returns to the original state immediately after the force is removed, so that one end of the lead group is provided at the tip of the probe 72. The probe 72 can be moved in a constant high-speed state while hitting each lead 70 by sequentially flicking the shoulder or the like of each lead 70 from the lead 70a at the other end to the lead 70f at the other end. In addition,
The probe 72 may be kept stationary, and the substrate 64 may be moved to repel the lead 70.
【0016】又、プローブ34(58)に歪みセンサ3
6(62)を貼り付けて用いると、プローブ34(5
8)でリード28(54)に外力を加えた時に発生する
リード28(54)の変形量に比例する変形量がプロー
ブ34(58)に発生し、更にそのプローブ34(5
8)の変形量に比例する変形量が歪みセンサ36(6
2)に発生する。それ故、歪みセンサ36(62)でリ
ード28(54)の変形量を電気信号に換えて検出でき
る。The strain sensor 3 is connected to the probe 34 (58).
When the probe 6 (62) is attached and used, the probe 34 (5
In step 8), a deformation amount proportional to the deformation amount of the lead 28 (54) generated when an external force is applied to the lead 28 (54) is generated in the probe 34 (58).
The deformation amount proportional to the deformation amount of (8) is obtained by the distortion sensor 36 (6).
Occurs in 2). Therefore, the distortion sensor 36 (62) can detect the amount of deformation of the lead 28 (54) by converting it into an electric signal.
【0017】又、指向性マイク73を用いると、一定の
高速状態で移動するプローブ72で各リード70を弾い
て音を発生させ、その音を電子部品66から離れた場所
にある高感度のマイク73で集音し、各リード70を弾
く時間間隔を測定できる。その際、未半田付けのリード
70は変形するため、半田付け良好のリード70より遅
れて音が発生する。When the directional microphone 73 is used, a sound is generated by striking each lead 70 with the probe 72 moving at a constant high speed, and the sound is transmitted to a high sensitivity microphone located at a place away from the electronic component 66. The sound is collected at 73, and the time interval of playing each lead 70 can be measured. At this time, since the unsoldered lead 70 is deformed, a sound is generated later than the lead 70 with good soldering.
【0018】又、互いに導通する複数のパターン接触用
プローブを突起したパターン用プローブユニットを用い
ると、弾き用プローブ72を一定の高速状態で移動さ
せ、各リード70を弾きながら、各リード70が接触す
る又は接触すべき全パターンとの間のショート・オープ
ンチェックにより、各リード70を弾く時間間隔を測定
できる。その際、未半田付けのリード70があると半田
付け良好のリード70よりオープン時間が長く、或いは
短くなる。Further, when a pattern probe unit having a plurality of pattern contact probes projecting from each other is used, the flipping probe 72 is moved at a constant high speed, and each of the leads 70 contacts each other while flipping each of the leads 70. The time between flipping each lead 70 can be measured by a short open check between all patterns to be touched or touched. At this time, the unsoldered lead 70 has a longer or shorter open time than the lead 70 with good soldering.
【0019】複数の歪みセンサ80付きプローブ78を
一列に並べて等間隔に突設したリード用プローブユニッ
ト74を用いると、それ等のプローブ78の間隔が電子
部品84のリード88の間隔にほぼ等しいため、複数の
リード88が一列に並んで等間隔に突出するリード群に
対し、それ等のプローブ78を対応する各リード88の
両側にそれぞれ配置できる。そこで、リード用プローブ
ユニット74を移動すると、対応するプローブ78が各
リード88の一側面又は他の側面とそれぞれ接触し、一
度に各リード88に外力が加わる。それ故、各歪みセン
サ80で対応する各リード88の変形量をそれぞれ電気
信号に換えて検出できる。When a lead probe unit 74 in which a plurality of probes 78 with strain sensors 80 are arranged in a line and protruded at equal intervals is used, the interval between the probes 78 is substantially equal to the interval between the leads 88 of the electronic component 84. For a lead group in which a plurality of leads 88 are arranged in a line and project at equal intervals, the probes 78 can be arranged on both sides of each corresponding lead 88. Therefore, when the lead probe unit 74 is moved, the corresponding probe 78 comes into contact with one side surface or the other side surface of each lead 88, and an external force is applied to each lead 88 at a time. Therefore, each distortion sensor 80 can detect the amount of deformation of the corresponding lead 88 by converting it into an electric signal.
【0020】又、大小2個のL形体からなる端子10
2、104の間に絶縁物106を介在して両端子10
2、104の先端108、110を至近距離に接近さ
せ、全体をL形に形成して一体化する等した2端子付き
プローブ100を用いると、両端子102、104の各
先端108、110をリード96の立ち上がり部等の任
意の箇所にそれぞれ接触させることができる。すると、
両端子102、104は短絡状態になる。そこで、プロ
ーブ100を移動してリード96に外力を加えると、半
田付け状態が良好の場合にはリード96は移動しないの
で変形せず、両端子102、104はやはり短絡状態の
ままである。しかし、未半田付けの場合には小端子10
4の先端110が力点となり、リード96の先端側が移
動して変形し、リード96が大端子102の先端108
から離れるので、両端子102、104は開放状態にな
る。それ故、それ等のショート・オープンの状態を検出
できる。A terminal 10 composed of two large and small L-shaped members
2 and 104 with an insulator 106 interposed therebetween.
By using the two-terminal probe 100 in which the tips 108 and 110 of the terminals 2 and 104 are brought close to each other, and formed as a whole in an L-shape and integrated, the tips 108 and 110 of the terminals 102 and 104 are lead. 96 can be brought into contact with arbitrary portions such as rising portions. Then
Both terminals 102 and 104 are short-circuited. Therefore, when the probe 100 is moved and an external force is applied to the lead 96, the lead 96 does not move when the soldering state is good, so that the lead 96 is not deformed, and the terminals 102 and 104 are still in a short-circuit state. However, in the case of unsoldering, small terminals 10
The leading end 110 of the large terminal 102 is deformed by the movement of the leading end side of the lead 96.
, Both terminals 102 and 104 are open. Therefore, these short and open states can be detected.
【0021】又、絶縁基板120に対してプローブ12
2を回転可能に支持し、それ等の絶縁基板120とプロ
ーブ122の内面間に圧縮スプリング128を介在し、
そのプローブ122の外面に当接する第1端子130を
設け、絶縁基板120の内面に第2端子132を設ける
等したスイッチ型プローブユニット118を用いると、
絶縁基板120の先端より突出するプローブ122の先
端部140をリード142の立ち上がり部等に接触さ
せ、そのプローブユニット118を移動してリード14
2に外力を加えることができる。すると、プローブ12
2の先端部140が力点となり、回転軸126が支点と
なって、プローブ122の後端部に第1端子130から
離れる方向の力がスプリング128の力に抗して働く。Further, the probe 12 is
2 are rotatably supported, and a compression spring 128 is interposed between the insulating substrate 120 and the inner surface of the probe 122,
When a switch type probe unit 118 in which a first terminal 130 is provided in contact with the outer surface of the probe 122 and a second terminal 132 is provided on the inner surface of the insulating substrate 120 is used,
The distal end 140 of the probe 122 protruding from the distal end of the insulating substrate 120 is brought into contact with the rising portion of the lead 142, and the probe unit 118 is moved to move the lead 14
2, an external force can be applied. Then, the probe 12
The tip end 140 of the second probe serves as a point of force, and the rotation shaft 126 serves as a fulcrum. A force in the direction away from the first terminal 130 acts on the rear end of the probe 122 against the force of the spring 128.
【0022】このため、今まで第1端子130とプロー
ブ122の間が導通状態であったものが、非導通状態に
なる。そして、プローブ122が更に回転すると、今度
は後端部が第2端子132に接触するので、プローブ1
22と第2端子132の間が導通状態になる。その際、
半田付け状態が良好の場合には、力が加わってもリード
142が移動せず、ほとんど変形しないのに対し、未半
田付け状態の場合には、力が加わるとリード142が移
動して変形する。それ故、プローブ122と第1端子1
30の間が非導通状態になってから、プローブ122と
第2端子132の間が導通状態になるまでの時間を測定
すれば、スイッチ型プローブユニット118の移動量更
にはリード28の変形量を検出できる。For this reason, the connection between the first terminal 130 and the probe 122 is now in a non-conductive state. When the probe 122 further rotates, the rear end of the probe 122 comes into contact with the second terminal 132 this time.
A conduction state is established between the terminal 22 and the second terminal 132. that time,
When the soldering state is good, the lead 142 does not move even when a force is applied, and hardly deforms. On the other hand, in the unsoldered state, the lead 142 moves and deforms when the force is applied. . Therefore, the probe 122 and the first terminal 1
By measuring the time from when the connection between the probe 30 and the second terminal 132 becomes non-conductive to when the connection between the probe 122 and the second terminal 132 becomes conductive, the amount of movement of the switch-type probe unit 118 and the amount of deformation of the lead 28 can be determined. Can be detected.
【0023】又、先端に絶縁体155を有する先端絶縁
プローブ152を用いると、そのプローブ152をリー
ド148の一方の側の近傍に立てた時、パターン150
と接触しても、プローブ152はパターン150と導通
しない。そこで、他の導電性プローブ154をリード1
48の他方の側から接触させ、リード148に外力を加
える。すると、半田付け状態が良好の場合には、力が加
わってもリード148が移動せず、ほとんど変形しない
のに対し、未半田付け状態の場合には力が加わるとリー
ド148が移動して変形し、リード148が先端絶縁プ
ローブ152と接触し、導通状態になる。そこで、両プ
ローブ152、154のショート・オープン状態を検出
する。When a tip-insulated probe 152 having an insulator 155 at the tip is used, when the probe 152 is set near one side of the lead 148, the pattern 150
The probe 152 does not conduct with the pattern 150. Therefore, another conductive probe 154 is connected to lead 1
48, and the external force is applied to the lead 148. Then, when the soldering state is good, the lead 148 does not move even when a force is applied and hardly deforms, whereas in the unsoldered state, the lead 148 moves and deforms when the force is applied. Then, the lead 148 comes into contact with the distal end insulated probe 152 and becomes conductive. Therefore, a short / open state of both probes 152 and 154 is detected.
【0024】又、画像カメラ162を用いると、各リー
ド160に外力を加える前に、先ずカメラ162をリー
ド群に沿わせて移動し、設定位置毎に順次採像できる。
その際、各採像円164に含まれるリード160の状態
を示す画像データが得られる。そこで、各画像データを
記憶装置に記憶する。次に、プローブ166を用い、や
はりリード群に沿わせて移動し、順次各リード160に
接触させ、外力を加える。その際、未半田付けのリード
160が塑性変形を起こす程度に外力を加える。その
後、カメラ162を再びリード群に沿わせて移動し、や
はり設定位置毎に順次採像する。その際、未半田付けの
リード160は外力が加わると、塑性変形を起こすの
で、その状態を示す画像データが得られる。そこで、設
定位置毎に外力を加える前と後の対応する画像データを
比べると、各リードの変形量を検出できる。Further, when the image camera 162 is used, the camera 162 is first moved along the lead group before applying an external force to each lead 160, and images can be sequentially taken at each set position.
At this time, image data indicating the state of the lead 160 included in each imaging circle 164 is obtained. Therefore, each image data is stored in the storage device. Next, the probe 166 is also moved along the lead group using the probe 166, and sequentially brought into contact with each lead 160 to apply an external force. At this time, an external force is applied to such an extent that the unsoldered lead 160 causes plastic deformation. Thereafter, the camera 162 is moved again along the lead group, and images are sequentially taken at each set position. At this time, when an external force is applied to the unsoldered lead 160, the lead 160 undergoes plastic deformation, so that image data indicating the state is obtained. Therefore, by comparing the corresponding image data before and after applying an external force for each set position, the amount of deformation of each lead can be detected.
【0025】[0025]
【実施例】以下、添付図面に基づいて、本発明の実施例
を説明する。図1は本発明を適用したインサーキットテ
スタによる半田付け状態検査時のPLCC型フラットパ
ッケージICのリードに対するL形プローブの当接状態
を示す側面図、図2は同ICのリードにL形プローブで
外力を加えた状態を示す側面図である。但し、図1はフ
ラットパッケージICのリードの半田付けが良好な場
合、図2は未半田付けの場合である。図中、22はイン
サーキットテスタの測定台上に設置した被検査基板、2
4はその基板22に表面実装したPLCC型フラットパ
ッケージIC、26はそのIC24の本体、28はその
本体26から突出するリード(電極)、30は基板22
に設けたパターン、32は半田、34は測定台の上方に
設置したX−YユニットのZ軸ユニット(図示なし)に
備え付けたプローブである。このプローブ34は先端部
35を曲げて直角方向に突出したL形の細長い弾力性の
ある板体であり、基端部寄り一面の中央部に張り付けた
抵抗線歪ゲージ36を備えている。そして、図3に示す
ような電圧検出回路38をインサーキットテスタの計測
回路(図示なし)に設け、歪ゲージ36をそのホイート
ストンブリッジ40の1辺に組み込んで使用する。な
お、42は電源、44はアンプ、46は出力端子であ
る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a side view showing a contact state of an L-shaped probe to a lead of a PLCC flat package IC during a soldering state inspection by an in-circuit tester to which the present invention is applied. FIG. It is a side view showing the state where external force was applied. FIG. 1 shows a case where the leads of the flat package IC are well soldered, and FIG. 2 shows a case where the leads are not soldered. In the figure, reference numeral 22 denotes a substrate to be inspected installed on a measurement table of an in-circuit tester;
4 is a PLCC flat package IC surface-mounted on the substrate 22, 26 is a main body of the IC 24, 28 is a lead (electrode) projecting from the main body 26, and 30 is a substrate 22
Is a probe provided on a Z-axis unit (not shown) of an XY unit installed above the measurement table. The probe 34 is an elongated L-shaped elastic plate protruding in a right angle direction by bending a distal end portion 35, and includes a resistance wire strain gauge 36 attached to a central portion of one surface near the base end portion. Then, a voltage detection circuit 38 as shown in FIG. 3 is provided in a measurement circuit (not shown) of the in-circuit tester, and the strain gauge 36 is incorporated in one side of the Wheatstone bridge 40 for use. Reference numeral 42 denotes a power supply, 44 denotes an amplifier, and 46 denotes an output terminal.
【0026】IC24のリード28の半田付け状態を検
査するには、X−Yユニットを制御してプローブ34の
先端をリード28の立ち上がり部の中央等に適宜接触す
る。そして、プローブ34をX軸又はY軸方向(基板2
2の面に水平な方向)に一定量移動してリード28に外
力を加える。図ではプローブ34を左方向(X軸の一方
向)のみに移動している。すると、プローブ34が変形
し、その変形量に比例した変形が歪みケージ36に発生
するので、歪量による抵抗値の変化を利用して電圧を検
出し、その検出結果からリード28の半田付け状態の良
否を判定する。その際、リード28の半田付けが良好で
あると、プローブ34の先端で押されてもリード28は
変形せず、プローブ34の基端部が一定量移動するのに
対し、先端部35はほとんど移動しない。それ故、プロ
ーブ34は大きく変形する。ところが、リード28が未
半田付けであると、リード28が動いて一層折れ曲が
り、塑性変形を起こしてその変形分だけ先端部35も移
動するので、プローブ34の変形は小さくなる。In order to inspect the soldering state of the lead 28 of the IC 24, the tip of the probe 34 is appropriately brought into contact with the center of the rising portion of the lead 28 by controlling the XY unit. Then, the probe 34 is moved in the X-axis or Y-axis direction (the substrate 2
(In the direction horizontal to the second surface) and apply an external force to the lead 28. In the figure, the probe 34 is moved only to the left (one direction of the X axis). Then, the probe 34 is deformed, and a deformation proportional to the amount of deformation is generated in the strain cage 36. Therefore, a voltage is detected by using a change in resistance value due to the amount of deformation, and the soldering state of the lead 28 is determined from the detection result. Is determined. At this time, if the soldering of the lead 28 is good, the lead 28 is not deformed even if it is pushed by the tip of the probe 34, and the base end of the probe 34 moves by a fixed amount, while the tip end 35 is almost Do not move. Therefore, the probe 34 is greatly deformed. However, if the lead 28 is not soldered, the lead 28 moves and bends further, causing plastic deformation, and the tip 35 moves by the amount of the deformation, so that the deformation of the probe 34 is reduced.
【0027】そこで、電圧検出回路38の電源42の電
圧V0を5V、ホイーストンブリッジ40の3辺の各抵
抗値Rを200Ωにし、倍率1000のアンプ44を用
いて、プローブ34の移動量を0.3mmにした時の出
力電圧Vを求めると、リード28の半田付けが良好の場
合、出力電圧Vは約0.65Vになり、未半田付けの場
合、出力電圧Vは約0.27Vとなる。この結果、出力
電圧Vからリード28の変形量が明らかになり、パター
ン30に対して接触しているが、未半田付けのリード2
8の検出も可能になって、リード28の半田付け状態の
良否を良好に判定できる。なお、本実施例の半田付け不
良検出方法ではリード28の先端がIC24の本体26
の下側に折れ曲がったJリード(PLCC型)に対して
特に適しているが、リードの先端がIC本体から離れる
ように突出するリード(QFP型)に対しても当然適用
できる。又、プローブは先端部を縦方向又は横方向に三
角形状に突出する等して、リードが短く、リード間ピッ
チが狭い等の微細なものにも対応できるように形状を適
宜変更できる。しかし、先端部を折り曲げて突出させな
くても、当然リードを押すことができるし、リード間に
挿入した状態で移動させてもよい。又、歪ケージ36は
リード28の変形量を検出するために用いるものであ
り、テンションゲージ等の他の歪みセンサを含む変位セ
ンサと取り替え可能である。Therefore, the voltage V0 of the power supply 42 of the voltage detection circuit 38 is set to 5 V, the resistance R of each of the three sides of the Wheatstone bridge 40 is set to 200 Ω, and the movement amount of the probe 34 is reduced to 0 by using the amplifier 44 having a magnification of 1000. When the output voltage V at 0.3 mm is obtained, the output voltage V is about 0.65 V when the soldering of the lead 28 is good, and the output voltage V is about 0.27 V when not soldered. . As a result, the amount of deformation of the lead 28 becomes apparent from the output voltage V, and the lead 2 is in contact with the pattern 30 but is not soldered.
8 can also be detected, and the quality of the soldering state of the lead 28 can be determined satisfactorily. In the soldering failure detection method of the present embodiment, the tip of the lead 28 is
It is particularly suitable for a J-lead (PLCC type) bent downward, but can also be applied to a lead (QFP type) whose leading end protrudes away from the IC body. In addition, the probe can be appropriately changed in shape by, for example, protruding a distal end portion in a vertical or horizontal direction in a triangular shape so as to be able to cope with minute ones such as a short lead and a narrow lead pitch. However, the lead can be pushed without needing to bend the tip to project, or the lead may be moved while inserted between the leads. The strain cage 36 is used to detect the amount of deformation of the lead 28, and can be replaced with a displacement sensor including another strain sensor such as a tension gauge.
【0028】因みに、上記実施例のようにプローブ34
の先端部35を本体より折り曲げて直角方向に突出させ
る等して用いると、リード28に接触させてもスプリン
グ荷重が垂直方向(Z軸方向)に加わらないため、足浮
き状態のリード28の先端部がパターン30と良好に接
触することがなく、リード28とパターン30との間の
抵抗値の測定による半田付け不良検出方法にも適する。Incidentally, the probe 34 as in the above embodiment is used.
If the distal end 35 of the lead 28 is bent from the main body and projected in the perpendicular direction, the spring load is not applied in the vertical direction (Z-axis direction) even when the lead 35 is brought into contact with the lead 28. Since the portion does not make good contact with the pattern 30, it is suitable for a method of detecting a defective soldering by measuring a resistance value between the lead 28 and the pattern 30.
【0029】図4は同インサーキットテスタによる半田
付け状態検査時のQFP型フラットパッケージICのリ
ードに対する挿入針付きL形プローブの配置関係を示す
側面図である。図中、48はインサーキットテスタの測
定台上に設置した被検査基板、50はその基板48に実
装したQFP型フラットパッケージIC、52はそのI
C50の本体、54はその本体52から突出するリー
ド、56は基板48に設けたパターン、58は測定台の
上方に設置したX−YユニットのZ軸ユニット(図示な
し)に備え付けた挿入針付きL形プローブである。この
プローブ58は角錐状の針60を先端部に設けて本体よ
り直角方向に突出させた細長い弾力性のある板体であ
り、基端部寄り両面の中央部にそれぞれ貼り付けた抵抗
線歪みゲージ62(62a、62b)を備えている。そ
して、2個の歪みゲージ62を直列接続し電圧検出回路
に備えたホイートストンブリッジの1辺又は2辺に組み
込んで使用する。なお、このように2個の歪みケージ6
2を用いると、プローブ58の変形を一層検出し易くな
る。FIG. 4 is a side view showing an arrangement relationship of the L-shaped probe with the insertion needle with respect to the lead of the QFP type flat package IC at the time of the soldering state inspection by the in-circuit tester. In the drawing, reference numeral 48 denotes a board to be inspected installed on a measurement table of an in-circuit tester; 50, a QFP flat package IC mounted on the board 48;
The body of C50, 54 is a lead projecting from the body 52, 56 is a pattern provided on the substrate 48, 58 is an insertion needle provided on a Z-axis unit (not shown) of an XY unit installed above the measuring table. This is an L-shaped probe. The probe 58 is an elongated elastic plate body provided with a pyramid-shaped needle 60 at the distal end thereof and projecting in a direction perpendicular to the main body. 62 (62a, 62b). Then, two strain gauges 62 are connected in series and used by being incorporated in one or two sides of a Wheatstone bridge provided in a voltage detection circuit. In addition, as described above, the two strain cages 6
The use of 2 makes it easier to detect the deformation of the probe 58.
【0030】IC50のリード54の半田付け状態を検
査するには、X−Yユニットを制御してプローブ58の
先端針60をX軸又はY軸方向に移動し、点線で示すよ
うに隣接するリード54の間に挿入する。因みに、通常
ICはその同一面に多数のリードを等間隔に突設して備
えている。そこで、先端針60の両面が両側のリード5
4にそれぞれ接触した後、更に移動して両リード54に
それぞれ外力を加える。すると、先端針60の挿入と共
にプローブ58が変形し、その変形量に比例した変形が
両歪みゲージ62にそれぞれ発生するので、それらの歪
量による抵抗値の変化を利用して電圧を検出し、その検
出結果からリード54の半田付け状態の良否を判定す
る。その際、リード54の半田付けが良好であると、図
5に示すように先端針60で押されても両リード54
a、bはあまり変形せず、両側に開かないので接触後の
挿入量が小さい。しかし、プローブ58の変形量は大き
くなる。To inspect the soldering state of the lead 54 of the IC 50, the XY unit is controlled to move the tip needle 60 of the probe 58 in the X-axis or Y-axis direction, and the adjacent lead is indicated by a dotted line. Insert between 54. Incidentally, an IC usually has a large number of leads protruding at equal intervals on the same surface. Therefore, both ends of the tip needle 60 are connected to the leads 5 on both sides.
After contacting the leads 4 respectively, the lead further moves to apply external force to both the leads 54. Then, the probe 58 is deformed with the insertion of the tip needle 60, and deformation proportional to the amount of deformation is generated in each of the strain gauges 62. Therefore, a voltage is detected by using a change in resistance value due to the amount of strain, From the detection result, the quality of the soldering state of the lead 54 is determined. At this time, if the soldering of the leads 54 is good, even if the leads 54 are pushed by the tip needle 60 as shown in FIG.
Since a and b do not deform much and do not open on both sides, the insertion amount after contact is small. However, the amount of deformation of the probe 58 increases.
【0031】ところが、例えばリード54aが未半田付
けであると、図6に示すようにリード54aが大きく変
形するごとく、未半田付けのリードが開くので、接触後
の挿入量がΔxだけ大きくなる。しかし、プローブ58
の変形量は逆に小さい。このようなプローブ58の移動
量Xとその変形に基づく出力電圧Vとの関係を示すと、
図7のように半田付け良好のものはA曲線、未半田付け
のものはB曲線となる。そこで、スレショルドを選び、
出力電圧Vより半田付け良好のものと未半田付けのもの
とを判別する。なお、X0は先端針60がリード54に
接触するまでの移動量であり、X1は半田付け状態の良
否を判定するのに必要な移動量である。However, if the lead 54a is not soldered, for example, as shown in FIG. 6, the unsoldered lead is opened as the lead 54a is greatly deformed, so that the insertion amount after contact increases by Δx. However, the probe 58
Is small. The relationship between the displacement X of the probe 58 and the output voltage V based on the deformation thereof is shown as follows.
As shown in FIG. 7, the case of good soldering has an A curve, and the case of unsoldering has a B curve. So, choose the threshold,
Based on the output voltage V, it is determined whether the soldering is good or not. X0 is the amount of movement until the tip needle 60 comes into contact with the lead 54, and X1 is the amount of movement required to determine the quality of the soldered state.
【0032】図8は同インサーキットテスタによる半田
付け状態検査時のフラットパッケージICのリード群に
対する弾き直前の弾き用プローブと指向性マイクの配置
関係を示す斜視図である。図中、64はインサーキット
テスタの測定台上に設置した被検査基板、66はその基
板64に実装したフラットパッケージIC、68はその
IC66の本体、70(70a、…70f)はその本体
68の一面から等間隔で突出する6本のリード、72は
測定台の上方に設置したX−YユニットのZ軸ユニット
に備え付けた弾く用プローブである。なお、図では各リ
ード70を半田付けするパターンを省略している。この
プローブ72は先端の径を小さく、先細にした細長い弾
力性の大きな棒状体である。それ故、プローブ72の先
端部の付近は力が加わると、他の部分に比べ特に曲がり
易いが、一度曲がっても力を除くと、直ちに元の直線状
態に復帰する。FIG. 8 is a perspective view showing an arrangement relationship between a flipping probe and a directional microphone immediately before flipping with respect to a lead group of a flat package IC at the time of soldering state inspection by the in-circuit tester. In the drawing, reference numeral 64 denotes a substrate to be inspected installed on a measurement table of an in-circuit tester, 66 denotes a flat package IC mounted on the substrate 64, 68 denotes a main body of the IC 66, and 70 (70a,... 70f) denotes a main body 68 thereof. Six leads 72 protruding at equal intervals from one surface are flipping probes provided on the Z-axis unit of the XY unit installed above the measuring table. In the drawing, a pattern for soldering each lead 70 is omitted. The probe 72 is a long and thin rod-shaped body having a small elasticity and a tapered end. Therefore, when a force is applied to the vicinity of the distal end of the probe 72, it is particularly easy to bend as compared with other portions. However, once the force is removed, once the force is removed, the probe 72 immediately returns to the original linear state.
【0033】IC66のリード70の半田付け状態を検
査するには、X−Yユニットを制御してプローブ72を
一定の高速状態でX軸又はY軸方向に移動し、その先端
部で一方の端にあるリード70aから他方の端にあるリ
ード70fまで順に各リード70の肩部等を弾く。その
際、リード群の中に未半田付けのリード70があると、
そのリード70はプローブ72で弾く時に変形するが、
良好に半田付けされたリード70は変形しない。それ
故、未半田付けのリード70があると、各リード70を
弾く時間間隔が一定でなくなる。この特徴を利用して、
各リード70の半田付け不良を検出する。なお、弾き用
プローブ72を静止させておき、そのプローブ72に対
して被検査基板64を移動し、各リード70を弾くこと
もできる。In order to inspect the soldering state of the lead 70 of the IC 66, the probe 72 is moved in the X-axis or Y-axis direction at a constant high speed by controlling the XY unit, and one end of the probe 72 is moved at the tip. From the lead 70a at the other end to the lead 70f at the other end in order. At this time, if there are unsoldered leads 70 in the lead group,
The lead 70 deforms when it is played with the probe 72,
The well-soldered leads 70 do not deform. Therefore, if there are unsoldered leads 70, the time interval for flipping each lead 70 will not be constant. Using this feature,
Defective soldering of each lead 70 is detected. It is also possible to keep the flipping probe 72 stationary, move the substrate to be inspected 64 with respect to the probe 72, and flip each lead 70.
【0034】そこで、他の2組のX−Yユニットを利用
して、それ等のZ軸ユニットに指向性マイク73(73
a、73b)をそれぞれ取り付け、例えばIC66のリ
ード群の両端近傍にそれぞれ静止状態で配置し、プロー
ブ72で各リード70を弾く時に発生する音を感度良く
集音して電圧に変換し、各リード70を弾く時間間隔を
測定することによって、各リード70の半田付け状態の
良否を判定する。例えば、音が図9に示すように発生す
る場合には、3本目のリード70cが未半田付けである
ことが分かるので、不良品であると判定する。何故な
ら、半田付けが良好ならば本来3番目の音は2t後に発
生すべきなのに、リード70cの変形によりそれより少
し遅れて発生しているからである。Therefore, using the other two sets of XY units, the directional microphones 73 (73
a, 73b) are attached to each other, and are arranged, for example, in the vicinity of both ends of the lead group of the IC 66 in a stationary state. Sound generated when each lead 70 is played by the probe 72 is collected with high sensitivity and converted into a voltage. The quality of the soldering state of each lead 70 is determined by measuring the time interval of flipping 70. For example, when a sound is generated as shown in FIG. 9, it is determined that the third lead 70c is not soldered, and thus it is determined to be defective. This is because the third sound should be generated after 2t if soldering is good, but the third sound is generated slightly later due to deformation of the lead 70c.
【0035】又、プローブ72の先端部を除く他の部分
を扁平に拡大し、そこに抵抗線歪みゲージを貼り付け、
プローブ72が各リード70を弾く時に生じる変形に基
づく抵抗値の変化を検出し、各リード70を弾く時間間
隔を測定することによって、各リード70の半田付け状
態の良否を判定する。例えば、抵抗値が図10に示すよ
うに変化する場合には、3番目の抵抗値0の時間間隔が
他の時間間隔tより短くなるため、3本目のリード70
cが未半田付けであることが分かる。The other part of the probe 72 except for the tip part is enlarged flat, and a resistance wire strain gauge is attached thereto.
The probe 72 detects a change in the resistance value due to the deformation that occurs when each of the leads 70 is flipped, and determines the quality of the soldering state of each of the leads 70 by measuring the time interval of flipping each of the leads 70. For example, when the resistance value changes as shown in FIG. 10, the time interval of the third resistance value 0 becomes shorter than the other time interval t, so that the third lead 70
It can be seen that c is not soldered.
【0036】又、1組のX−YユニットのZ軸ユニット
に、IC66の各リード70が半田付けされ又は半田付
けされるべきパターンを全て導通するように接触する6
本のパターン接触用プローブを有するパターン用プロー
ブユニット(図示なし)を備え付け、プローブ72で各
リード70を弾きながらパターンとの間のショート・オ
ープンチェックにより、各リード70を弾く時間間隔を
測定することによって、各リード70の半田付け状態の
良否を判定する。例えば、電流値が図11に示すように
変化する場合には、2番目の電流値0の時間間隔が他の
時間間隔tより長く、4番目の電流値0の時間間隔が短
くなるため、3本目と5本目のリード70c、eが未半
田付けで不良であると判定する。Each lead 70 of the IC 66 is brought into contact with the Z-axis unit of the set of XY units so as to conduct all the patterns to be soldered or to be soldered.
Equipped with a pattern probe unit (not shown) having a pattern contact probe, and measure the time interval of flipping each lead 70 by short / open check with the pattern while flipping each lead 70 with the probe 72. Thus, the quality of the soldering state of each lead 70 is determined. For example, when the current value changes as shown in FIG. 11, the time interval of the second current value 0 is longer than the other time interval t, and the time interval of the fourth current value 0 is shorter. It is determined that the first and fifth leads 70c and e are not soldered and are defective.
【0037】図12はインサーキットテスタに設置した
X−YユニットのZ軸ユニットに備える5本の歪みゲー
ジ付きプローブを有するリード用プローブユニットの正
面図、図13は被検査基板に実装したフラットパッケー
ジICのリードに対する半田付け状態検査直前のリード
用プローブユニットの配置関係を示す斜視図である。図
中、74はリード用プローブユニット、76はそのプロ
ーブユニット74の細長い直方体状の本体、78(78
a、…78e)はその本体76の長手方向に沿って、そ
の下面に等間隔に突設した5本の細長い板状のプロー
ブ、80(80a、…80e)はそれ等の各プローブ7
8の付け根部分からその近傍の本体部分に掛けて備え付
けた抵抗線歪みゲージである。なお、隣接するプローブ
78の間隔は検査の対象となるICの隣接するリードの
間隔とほぼ等しい。又、82はインサーキットテスタの
測定台上に設置した被検査基板、84はその基板82に
実装したフラットパッケージIC、86はそのIC84
の本体、88(88a、…88d)はその本体86の一
面から等間隔で突出するリードである。FIG. 12 is a front view of a lead probe unit having five probes with strain gauges provided on the Z-axis unit of the XY unit installed on the in-circuit tester, and FIG. 13 is a flat package mounted on a substrate to be inspected. It is a perspective view which shows the arrangement | positioning relationship of the probe unit for leads just before the soldering state inspection with respect to the lead of IC. In the figure, 74 is a lead probe unit, 76 is an elongated rectangular parallelepiped main body of the probe unit 74, and 78 (78
a,... 78e) are five elongated plate-like probes protruding from the lower surface of the body 76 at equal intervals along the longitudinal direction of the main body 76, and 80 (80a,.
8 is a resistance strain gauge provided from the base of No. 8 to the main body near the base. The interval between adjacent probes 78 is substantially equal to the interval between adjacent leads of an IC to be inspected. Reference numeral 82 denotes a substrate to be inspected installed on a measurement table of an in-circuit tester; 84, a flat package IC mounted on the substrate 82;
88d are leads protruding at equal intervals from one surface of the main body 86.
【0038】IC84のリード88の半田付け状態を検
査するには、X−Yユニットを制御してプローブユニッ
ト74を矢印で示す例えばX軸の−方向に移動し、図1
4に示すように第1プローブ78aを第1リード88a
の外側に、第2プローブ78bを第1、第2リード88
a、bの間に、第3プローブ78cを第2、第3リード
88b、cの間に、第4プローブ78dを第3、第4リ
ード88c、dの間に、又第5プローブ78eを第4リ
ード88dの外側にそれぞれ配置する。そして、プロー
ブユニット74をY軸の+方向(図14では右方向)に
移動し、各プローブ78を対応する各リード88の立ち
上がり部等に適宜接触する。その後、更に同一方向に一
定量移動して各リード88に外力を加えると、各リード
88に変形が発生したりするので、それ等の各変形量を
各歪ゲージ80で対応する抵抗値に変換し、更に電圧値
に変換してそれぞれ検出する。その際、例えば第1リー
ド88aが半田付け良好、変形無し、第2リード88b
が未半田付け、変形無し、第3リード88cが未半田付
け、変形有り、第4リード88dが半田付け良好、変形
有りの場合、第1プローブ78aによる出力が大、第2
プローブ78bによる出力が小、第3プローブ78cに
よる出力が小、第4プローブ78dによる出力が大、第
5プローブ78eによる出力が小(実際には無し)とな
る。In order to inspect the soldering state of the lead 88 of the IC 84, the XY unit is controlled to move the probe unit 74 in, for example, the-direction of the X-axis shown by the arrow, and FIG.
As shown in FIG. 4, the first probe 78a is connected to the first lead 88a.
The second probe 78b with the first and second leads 88
a and b, the third probe 78c between the second and third leads 88b and c, the fourth probe 78d between the third and fourth leads 88c and d, and the fifth probe 78e between the second and third leads 88c and d. It is arranged outside each of the four leads 88d. Then, the probe unit 74 is moved in the positive direction of the Y-axis (to the right in FIG. 14), and the respective probes 78 are appropriately brought into contact with the rising portions of the corresponding leads 88 and the like. Thereafter, when an external force is applied to each lead 88 by further moving the lead 88 in the same direction, deformation occurs in each lead 88. Therefore, each deformation amount is converted into a corresponding resistance value by each strain gauge 80. Then, it is further converted into a voltage value and detected. At this time, for example, the first lead 88a has good soldering, no deformation, and the second lead 88b
Is not soldered, no deformation, the third lead 88c is not soldered, deformed, and the fourth lead 88d is good soldering, deformed, the output from the first probe 78a is large, the second
The output from the probe 78b is small, the output from the third probe 78c is small, the output from the fourth probe 78d is large, and the output from the fifth probe 78e is small (actually, none).
【0039】次に、プローブユニット74をY軸の−方
向(左方向)に同様に移動し、各プローブ78で対応す
る各リード88に外力を加えると、各リード88に変形
が発生したりするので、それ等の各変形量に対応する電
圧値をそれぞれ検出する。その際、第1プローブ78a
による出力が小(実際には無し)、第2プローブ78bに
よる出力が大、第3プローブ78cによる出力が小、第
4プローブ78dによる出力が小、第5プローブ78e
による出力が小になる。そこで、出力大を1、出力小を
0と数値に換え、加算して評価すると、第1、第2、第
3、第4の各リード88に対応する測定結果は、2、
0、0、1になる。それ故、リード88の形状が検査前
に多少変形していたり、プローブ78の間隔とリード8
8の間隔が多少異なっていても、第1、第4リード88
a、dを良、第2、第3リード88b、cを不良と各リ
ード88をそれぞれ総合的に判断でき、同時に4本のリ
ード88の検査が可能になる。なお、プローブユニット
74の一方向だけの移動では、後者のように検出した場
合、第4リード88dは良好に半田付けされていても、
検査前の形状変形により不良と判定され易く不都合であ
る。因みに、このようなプローブユニットは歪みセンサ
を取り付けず、複数のプローブを全て導通させると、上
述したパターン用プローブユニットとしてパターン接触
用に使える。Next, when the probe unit 74 is similarly moved in the negative direction (left direction) of the Y axis and an external force is applied to each of the leads 88 by each of the probes 78, the respective leads 88 are deformed. Therefore, a voltage value corresponding to each of these deformation amounts is detected. At this time, the first probe 78a
Is small (actually none), the output from the second probe 78b is large, the output from the third probe 78c is small, the output from the fourth probe 78d is small, and the fifth probe 78e.
Output is small. Then, when the output large is changed to a numerical value of 1 and the output small is converted to a numerical value of 0 and added and evaluated, the measurement results corresponding to the first, second, third, and fourth leads 88 are 2,
0, 0, and 1. Therefore, the shape of the lead 88 may be slightly deformed before the inspection, or the distance between the probe 78 and the lead 8
The first and fourth leads 88 may be slightly different even if the distance between the first and second leads 88 is slightly different.
Each of the leads 88 can be comprehensively determined as “a” and “d” as good and “second” and “third” leads 88b and c as defective, and it is possible to inspect four leads 88 at the same time. In the movement of the probe unit 74 in only one direction, when the detection is performed as in the latter case, even if the fourth lead 88d is satisfactorily soldered,
This is inconvenient because it is likely to be determined to be defective due to shape deformation before inspection. By the way, such a probe unit can be used for pattern contact as the above-mentioned pattern probe unit when a plurality of probes are all conducted without mounting a strain sensor.
【0040】図17はインサーキットテスタによる半田
付け状態検査時のフラットパッケージICのリードに対
する2端子付きL形プローブの当接状態を示す正面図で
ある。図中、90はインサーキットテスタの測定台上に
設置した被検査基板、92はその基板に実装したフラッ
トパッケージIC、94はそのICの本体、96はその
本体94から突出するリード、98は基板90に設けた
パターン、100は測定台の上方に設置したX−Yユニ
ットのZ軸ユニットに備え付けた2端子付きL形プロー
ブである。このプローブ100は先端部を曲げて直角方
向に突出したL形の細長い柱状体からなる大、小2個の
端子102、104を用い、その大端子102の内側に
小端子104を重ねるように配置し、その両端子10
2、104の間に絶縁物106を介在して両端子10
2、104の先端108、110を至近距離に接近さ
せ、全体をL型に形成して一体化したものである。な
お、両端子102、104の間に絶縁物106を介在す
る代わりに、空間を保って両者を絶縁してもよい。FIG. 17 is a front view showing the state of contact of the L-shaped probe with two terminals with the leads of the flat package IC during the soldering state inspection by the in-circuit tester. In the figure, 90 is a substrate to be inspected installed on a measurement table of an in-circuit tester, 92 is a flat package IC mounted on the substrate, 94 is a main body of the IC, 96 is a lead projecting from the main body 94, 98 is a substrate A pattern provided at 90 and 100 is an L-shaped probe with two terminals provided on the Z-axis unit of the XY unit installed above the measuring table. This probe 100 uses two large and small terminals 102 and 104 each formed of an L-shaped elongated columnar body protruding at right angles by bending the distal end, and arranged so that the small terminal 104 is overlapped inside the large terminal 102. And both terminals 10
2 and 104 with an insulator 106 interposed therebetween.
The tips 108, 110 of 2, 104 are brought close to each other, and the whole is formed into an L-shape to be integrated. Note that, instead of interposing the insulator 106 between the terminals 102 and 104, the terminals may be insulated while keeping a space.
【0041】IC92のリード96の半田付け状態を検
査するには、X−Yユニットを制御してプローブ100
を移動し、リード96の間等に挿入する。そして、リー
ド96の方向(図では左方向)に移動し、両端子10
2、104の先端108、110をリード96の立ち上
がり部にそれぞれ接触する。その際、両端子102、1
04の先端108、110は図18の点線の位置にあ
り、両端子102、104は短絡状態になる。そこで、
更に一定量移動してリード96に外力を加える。する
と、リード96の半田付け状態が良好の場合には、図1
9に示すようにリード96が移動しないので、両端子1
02、104は短絡状態のままになる。しかし、リード
96が未半田付けの場合には、図20に示すようにリー
ド96の先端側が移動して変形し、リード96は大端子
102の先端108から離れるので、両端子102、1
04は開放状態になる。何故なら、リード96の付け根
が支点112となり、小端子104の先端110が接触
するリード96の支点112に最も近い箇所が力点11
4となって、リード96の力点114より先端側が作用
点116となるからである。それ故、両端子102、1
04のショート・オープン状態の検出により、半田付け
状態の良、不良を簡単に検出できる。しかも、リード9
6が未半田付けで、パターン98に接触している電気的
導通の取れた足浮きリード96の検出も容易に行える。In order to inspect the soldering state of the lead 96 of the IC 92, the XY unit is controlled to
Is moved and inserted between the leads 96 or the like. Then, it moves in the direction of the lead 96 (left direction in the figure), and the both terminals 10 are moved.
The tips 108 and 110 of the leads 2 and 104 are brought into contact with the rising portions of the leads 96, respectively. At that time, both terminals 102, 1
The tips 108 and 110 of 04 are at the positions indicated by the dotted lines in FIG. 18, and both terminals 102 and 104 are in a short-circuit state. Therefore,
Further, an external force is applied to the lead 96 by moving the lead 96 by a certain amount. Then, if the soldering condition of the lead 96 is good,
Since the lead 96 does not move as shown in FIG.
02 and 104 remain short-circuited. However, when the lead 96 is not soldered, the leading end of the lead 96 moves and deforms as shown in FIG. 20, and the lead 96 is separated from the leading end 108 of the large terminal 102.
04 is open. This is because the root of the lead 96 is the fulcrum 112 and the point closest to the fulcrum 112 of the lead 96 with which the tip 110 of the small terminal 104 contacts is the power point 11.
The reason for this is that the end point of the lead 96 from the power point 114 becomes the action point 116. Therefore, both terminals 102, 1
By detecting the short / open state of No. 04, it is possible to easily detect whether the soldering state is good or bad. Moreover, lead 9
Reference numeral 6 denotes an unsoldered state, and it is possible to easily detect an electrically conductive foot floating lead 96 in contact with the pattern 98.
【0042】図21はインサーキットテスタに設置した
X−YユニットのZ軸ユニットに備えるスイッチ型プロ
ーブユニットの斜視図である。図中、118はスイッチ
型プローブユニット、120はその長方形の絶縁基板、
122はその絶縁基板120と少し離して配設した長方
形金属板からなる導電性プローブ、124(124a、
124b)はそれ等の絶縁基板120とプローブ122
の内面中央部の先端寄り位置にそれぞれ設けた連結用突
起部、126はそれ等の突起部124を結合し、絶縁基
板120に対してプローブ122を回転可能に支持する
軸、128は絶縁基板120とプローブ122の内面中
央の間に介在し、一端を絶縁基板120に固着し、他端
をプローブ122に固着した圧縮コイルスプリング、1
30はプローブ122の外面後端部中央に先端を当接
し、スプリング128から外方に付勢力を受けるプロー
ブ122を絶縁基板120に対して平行に保つ、その絶
縁基板120を支持する枠体(図示なし)に設置した長
い柱状の第1端子、132は絶縁基板120の内面後端
部中央に設けた短い柱状の第2端子である。そして、第
1計測ケーブル134を第1端子130に接続し、第2
計測ケーブル136をプローブ122に接続し、第3計
測ケーブル138を第2端子132に接続する。なお、
プローブ120は先端部140を少し内方に折り曲げた
状態にして、絶縁基板120の先端より突出する。FIG. 21 is a perspective view of a switch-type probe unit provided on the Z-axis unit of the XY unit installed on the in-circuit tester. In the figure, 118 is a switch type probe unit, 120 is its rectangular insulating substrate,
Reference numeral 122 denotes a conductive probe made of a rectangular metal plate disposed slightly apart from the insulating substrate 120, and 124 (124a,
124b) is the insulating substrate 120 and the probe 122
The connecting protrusions 126 provided at positions near the front end of the center of the inner surface of the inner surface are coupled with the protrusions 124, and are shafts that rotatably support the probe 122 with respect to the insulating substrate 120, and 128 are the insulating substrate 120. And a compression coil spring having one end fixed to the insulating substrate 120 and the other end fixed to the probe 122.
Reference numeral 30 denotes a frame supporting the insulating substrate 120 (shown in FIG. 1), the tip of which abuts against the center of the rear end of the outer surface of the probe 122 to keep the probe 122 receiving the urging force outward from the spring 128 parallel to the insulating substrate 120. No.) is a long columnar first terminal, 132 is a short columnar second terminal provided in the center of the rear end of the inner surface of the insulating substrate 120. Then, the first measurement cable 134 is connected to the first terminal 130, and the second
The measurement cable 136 is connected to the probe 122, and the third measurement cable 138 is connected to the second terminal 132. In addition,
The probe 120 projects from the tip of the insulating substrate 120 with the tip 140 slightly bent inward.
【0043】被検査基板に実装されているフラットパッ
ケージICのリードの半田付け状態を検査するには、X
−Yユニットを制御して図22に示すようにICのリー
ド142に対し、スイッチ型プローブユニット118を
矢印方向に移動し、プローブ122の先端部140をリ
ード142の間等に挿入する。なお、144はパターン
を省略した被検査基板の表面の位置を示す。次に、図2
3に示すようにスイッチ型プローブユニット118を矢
印方向(リード142の方向)に移動し、プローブ12
2の先端部140をリード142の立ち上がり部等に適
宜接触する。そこで、更に矢印方向に移動してリード1
42に外力を加える。すると、今まで第1、第2計測ケ
ーブル134、136の間が導通状態であり、第1、第
3計測ケーブル134、138の間と第2、第3計測ケ
ーブル136、138の間が非導通状態であったもの
が、プローブ122が第1端子130から離れるので、
第1、第2計測ケーブル134、136の間も非導通状
態になる。何故なら、プローブ122の先端部140が
力点となり、回転軸126が支点となって、後端部に第
1端子130から離れる方向の力がスプリング128の
力に抗して働くからである。To inspect the soldering state of the leads of the flat package IC mounted on the board to be inspected, use X
By controlling the -Y unit, the switch type probe unit 118 is moved in the direction of the arrow with respect to the lead 142 of the IC as shown in FIG. 22, and the tip 140 of the probe 122 is inserted between the leads 142 and the like. Reference numeral 144 denotes the position of the surface of the inspected substrate from which the pattern is omitted. Next, FIG.
As shown in FIG. 3, the switch type probe unit 118 is moved in the direction of the arrow (the direction of the lead 142), and the probe 12 is moved.
The second tip 140 is appropriately brought into contact with the rising portion of the lead 142 or the like. Then, further move in the direction of the arrow to
An external force is applied to 42. Then, the conduction between the first and second measurement cables 134 and 136 has been performed, and the conduction between the first and third measurement cables 134 and 138 and the second and third measurement cables 136 and 138 have not been performed. Since the probe 122 is separated from the first terminal 130 in the state,
The first and second measurement cables 134 and 136 are also in a non-conductive state. This is because the distal end 140 of the probe 122 serves as a point of force, the rotation shaft 126 serves as a fulcrum, and a force in the direction away from the first terminal 130 acts on the rear end against the force of the spring 128.
【0044】このようにして、プローブ122を回転さ
せ、その後端部を第2端子132に接触させると、図2
4に示すように第2、第3計測ケーブル136、138
の間が導通状態になる。その際、リード142の半田付
け状態が良好の場合には、力が加わってもリード142
は移動せずほとんど変形しないのに対し、未半田付け状
態の場合には、力が加わるとリード142が移動して変
形する。それ故、第1、第2計測ケーブル134、13
6の間が非導通状態になってから、第2、第3計測ケー
ブル136、138の間が導通状態になるまでの時間を
測定すれば、スイッチ型プローブユニット118の移動
量更にはリード142の移動量を検出できる。そこで、
時間の短いリード142を半田付け良、時間の長いリー
ド142を不良と判定する。As described above, when the probe 122 is rotated and its rear end is brought into contact with the second terminal 132,
As shown in FIG. 4, the second and third measurement cables 136 and 138
Become conductive. At this time, if the soldering condition of the lead 142 is good, the lead 142
Does not move and hardly deforms, whereas in the unsoldered state, when a force is applied, the lead 142 moves and deforms. Therefore, the first and second measurement cables 134 and 13
By measuring the time from when the connection between the first and second measurement cables 6 becomes non-conductive to when the second and third measurement cables 136 and 138 become conductive, the amount of movement of the switch-type probe unit 118 and the lead 142 can be measured. The amount of movement can be detected. Therefore,
The lead 142 having a short time is determined to be good in soldering, and the lead 142 having a long time is determined to be defective.
【0045】図25はインサーキットテスタによる半田
付け状態検査直前のフラットパッケージICのリードに
対する先端絶縁プローブと導電性プローブの配置状態を
示す正面図である。図中、146はインサーキットテス
タの測定台上に設置した被検査基板、148はその基板
146に実装したフラットパッケージICのリード、1
50は基板148に設けたパターン、152、154は
測定台の上方に設置した2組のX−YユニットのZ軸ユ
ニットにそれぞれ備え付けた先端絶縁プローブと導電性
プローブである。但し、プローブ152の先端はパター
ン150に接触しても導通しないように先端に絶縁体1
55を被覆する。FIG. 25 is a front view showing an arrangement state of the distal end insulated probe and the conductive probe with respect to the lead of the flat package IC immediately before the soldering state inspection by the in-circuit tester. In the drawing, reference numeral 146 denotes a substrate to be inspected installed on a measurement table of an in-circuit tester; 148, leads of a flat package IC mounted on the substrate 146;
Reference numeral 50 denotes a pattern provided on the substrate 148, and reference numerals 152 and 154 denote an insulated tip probe and a conductive probe respectively provided on the Z-axis units of two sets of XY units installed above the measurement table. However, the tip of the probe 152 has an insulator 1 so that it does not conduct even when it comes into contact with the pattern 150.
55.
【0046】ICのリード148の半田付け状態を検査
するには、先ずX−Yユニットを制御して先端絶縁プロ
ーブ152を矢印で示すZ軸方向に移動し、リード14
8の一方の側(図では左側)の近傍に立てる。そして、
他のX−Yユニットを制御して導電性プローブ154を
やはり矢印で示す縦方向(Z軸方向)に移動し、リード1
48の間等に挿入して立て、次に矢印で示す横方向(X
軸又はY軸方向)に移動して他方の側(図では右側)か
らリード148に接触する。そこで、更にプローブ15
4を横方向に移動してリード148に力を加える。その
際、リード148の半田付け状態が良好の場合には、力
が加わってもリード148が移動せずほとんど変形しな
いのに対し、未半田付け状態の場合には、力が加わると
リード148の特に立ち上がり部や先端部等が横方向に
移動して変形し、リード148が先端絶縁プローブ15
2と接触して導通状態となる。そこで、両プローブ15
2、154の導通状態を検出し、非導通のままであると
リード148の半田付けを良、導通すると不良と判定す
る。なお、リード148を横方向に移動させるには、図
26に示すように導電性プローブ154を斜め方向から
リード148に接近させるとよい。但し、その場合には
リード148と確実に接触できるように、プローブ15
4の先端を平らにする。因みに、プローブ152、15
4等は先細状でなくても、リード148の間に入るもの
であれば板状でもよい。In order to inspect the soldering state of the lead 148 of the IC, first, the XY unit is controlled to move the tip insulating probe 152 in the Z-axis direction indicated by the arrow,
8 stands near one side (the left side in the figure). And
By controlling the other XY units, the conductive probe 154 is moved in the vertical direction (Z-axis direction) also indicated by the arrow, and the lead 1 is moved.
48, etc., and then stand in the horizontal direction (X
(In the direction of the axis or the Y-axis) and comes into contact with the lead 148 from the other side (the right side in the figure). Therefore, the probe 15
4 is moved laterally to apply a force to the lead 148. At this time, when the soldering state of the lead 148 is good, the lead 148 does not move and hardly deforms even if a force is applied. In particular, the rising portion and the distal end move laterally and are deformed, and the lead 148 is connected to the distal insulating probe 15.
2 and becomes conductive. Therefore, both probes 15
The conduction state of the leads 154 and 154 is detected. If the conduction state is not maintained, it is determined that the soldering of the lead 148 is good. In order to move the lead 148 in the horizontal direction, the conductive probe 154 may be made to approach the lead 148 from an oblique direction as shown in FIG. However, in this case, the probe 15
Flatten the tip of 4. By the way, the probes 152, 15
4 and the like do not have to be tapered, but may be plate-shaped as long as they are between the leads 148.
【0047】図27はインサーキットテスタによる半田
付け状態検査時のリードに外力を加える前のフラットパ
ッケージICのリードに対する画像カメラの配置状態を
示す斜視図である。図中、156はインサーキットテス
タの測定台上に設置した被検査基板に実装したフラット
パッケージIC、158はそのIC156の本体、16
0はその本体158の一面から突出するリード、162
は測定台の上方に設置したX−YユニットのZ軸ユニッ
トに備え付けた画像カメラ、164はそのカメラ162
の採像領域を示す円である。このカメラ162をIC5
6に向けて採像すると、円164の内部に含まれる部分
の画像データが得られる。FIG. 27 is a perspective view showing an arrangement state of the image camera with respect to the leads of the flat package IC before applying an external force to the leads during the soldering state inspection by the in-circuit tester. In the figure, reference numeral 156 denotes a flat package IC mounted on a substrate to be inspected installed on a measurement table of an in-circuit tester; 158, a main body of the IC 156;
0 is a lead projecting from one side of the body 158, 162
Denotes an image camera mounted on a Z-axis unit of an XY unit installed above a measurement table, and 164 denotes a camera 162 thereof.
Is a circle showing the imaging region of the. This camera 162 is connected to IC5
When the image is taken toward 6, image data of a portion included in the circle 164 is obtained.
【0048】IC156のリード160の半田付け状態
を検査するには、先ず各リード160に外力を加える前
にX−Yユニットを制御してカメラ162をリード群に
沿わせて矢印方向に移動し、一方の端から他方の端まで
設定位置毎に順次採像する。その際、IC156の一面
より突出するリード群中に含まれる各リード160はほ
ぼ等間隔に配設されているため、図28に示すように採
像円164に隣接する3本のリード160を含めると、
それ等のリード160の状態を示す画像データが得られ
る。そこで、各画像データを記憶装置に記憶する。次
に、同一のX−Yユニットを制御して、今度は図29に
示すようなプローブ166を用い、一方の端から他方の
端まで矢印方向に移動し、順次各リード160に接触さ
せ、外力を加えて行く。その際、未半田付けのリード1
60や半田付け不良のリード160等が塑性変形を起こ
す程度に外力を加える。なお、プローブ166は画像カ
メラ162と同一のZ軸ユニットに取り付けてあるた
め、取り付け位置の寸法差を考慮してプローブ166の
当接位置を設定する。In order to inspect the soldering state of the leads 160 of the IC 156, first, before applying an external force to each lead 160, the XY unit is controlled to move the camera 162 along the group of leads in the direction of the arrow. Images are sequentially taken at each set position from one end to the other end. At this time, since the leads 160 included in the lead group protruding from one surface of the IC 156 are arranged at substantially equal intervals, three leads 160 adjacent to the imaging circle 164 are included as shown in FIG. When,
Image data indicating the state of the leads 160 is obtained. Therefore, each image data is stored in the storage device. Next, the same XY unit is controlled, this time using a probe 166 as shown in FIG. 29, moving from one end to the other end in the direction of the arrow, and sequentially contacting each lead 160, Go. At that time, lead 1 that has not been soldered
An external force is applied to such an extent that the lead 60 and the poorly soldered lead 160 cause plastic deformation. Since the probe 166 is mounted on the same Z-axis unit as the image camera 162, the contact position of the probe 166 is set in consideration of the dimensional difference between the mounting positions.
【0049】次に、外力を加える前と同様にX−Yユニ
ットを制御して、カメラ162をリード群に沿わせて矢
印方向に移動し、やはり設定位置毎に順次採像する。そ
の際、図31の採像円164に含まれる中央のリード1
60のように未半田付けのリード160は外力が加わる
と塑性変形を起こすので、その状態を示す画像データが
得られる。そこで、外力を加えた後の各画像データも記
憶させた後、リード160の変形量を知るため、外力を
加える前と後の対応する画像データを比べ、前後で画像
が異なるか否かを判定し、画像が大きく異なるもの変形
量も大きいので、そのリード160を半田付け不良と決
定する。なお、半田付け良好のリード160は当然塑性
変形しない。Next, the XY unit is controlled in the same manner as before the external force is applied, and the camera 162 is moved in the direction of the arrow along the lead group, and images are sequentially taken at each set position. At this time, the central lead 1 included in the imaging circle 164 of FIG.
The unsoldered lead 160, such as 60, undergoes plastic deformation when an external force is applied, so that image data indicating the state is obtained. Then, after storing each image data after the external force is applied, the corresponding image data before and after the external force is applied is compared to determine the amount of deformation of the lead 160, and it is determined whether the images are different before and after. However, since the images differ greatly and the deformation amount is large, the lead 160 is determined to be defective in soldering. Note that the lead 160 having good soldering does not undergo plastic deformation.
【0050】[0050]
【発明の効果】以上説明した本発明によれば、請求項1
ではプローブを電子部品のリードの各箇所、特に立ち上
がり部に接触し、外力を加えることができる。それ故、
リードの長さが短く、リード間隔が狭い等の微細な表面
実装部品等の半田付け不良を検出し易い。しかも、外力
を加えた時に半田付け状態が良好の場合にはリードが変
形せず、未半田付け状態の場合にはリードの先端部等が
基板面に水平方向に移動して変形するので、未半田付け
のリードがパターンと良好に接触することがない。それ
故、リードの変形量を検出して、リードの半田付け状態
の良否を正確に判定できる。According to the present invention described above, claim 1
In this case, the probe can be brought into contact with each part of the lead of the electronic component, particularly the rising part, and an external force can be applied. Therefore,
It is easy to detect soldering defects such as fine surface-mounted components such as short leads and narrow lead intervals. In addition, if the soldering condition is good when an external force is applied, the lead will not be deformed if the soldering condition is good, and if it is not soldered, the tip of the lead will move horizontally to the board surface and be deformed. Soldering leads do not make good contact with the pattern. Therefore, the quality of the soldered state of the lead can be accurately determined by detecting the amount of deformation of the lead.
【0051】そして、L型プローブを用いると、その本
体より先端部が曲がって突出しているため、リードが湾
曲していても、任意の箇所に接触させて外力を加え易
い。しかも、先端部の形状をリードに合せて選び易く、
針状にすると、隣接するリード間に挿入して、一度に両
リードに外力を加えることができる。When the L-shaped probe is used, since the tip is bent and protruded from the main body, even if the lead is curved, it can be easily brought into contact with an arbitrary portion to apply an external force. Moreover, it is easy to select the shape of the tip according to the lead,
With a needle shape, it can be inserted between adjacent leads to apply external force to both leads at once.
【0052】請求項2では弾き用プローブを一定の高速
状態で移動させること等により、プローブで電子部品の
リード群を端から順に弾いて、各リードにプローブを接
触させ、外力を加えることができる。そして、一定の高
速状態で移動するプローブが各リードを弾く時に発生す
る音を電子部品と離れた指向性マイクで集音し、リード
群の各リードを弾く時間間隔を測定して、各リードの変
形量を検出できる。それ故、表面実装部品の半田付け不
良の検出を高速化できる。According to the second aspect of the present invention, by moving the flipping probe at a constant high speed, the probe can flip the lead group of the electronic component in order from the end, contact the probe with each lead, and apply an external force. . The sound generated when the probe moving at a constant high speed plays each lead is collected by a directional microphone separated from the electronic components, and the time interval for playing each lead of the lead group is measured, and the time interval of each lead is measured. The amount of deformation can be detected. Therefore, it is possible to speed up the detection of the soldering failure of the surface mount component.
【0053】請求項3では一定の高速状態で移動する弾
き用プローブで各リードを弾きながら、パターン用プロ
ーブユニットを用いて、各リードが接触する又は接触す
べき全パターンとの間のショート・オープンチェックに
より、各リードを弾く時間間隔を測定して、各リードの
変形量を検出できる。それ故、表面実装部品の半田付け
不良の検出を高速化できる。According to a third aspect of the present invention, while each of the leads is flipped by a flipping probe which moves at a constant high speed, the pattern probe unit is used to short-open the leads with or in contact with all the patterns to be contacted. By checking, the time interval of flipping each lead can be measured to detect the amount of deformation of each lead. Therefore, it is possible to speed up the detection of the soldering failure of the surface mount component.
【0054】請求項4ではリード用プローブユニットの
全ての歪みセンサ付きプローブを電子部品の対応する各
リードの両側にそれぞれ配置し、対応するプローブを各
リードの一側面とそれぞれ接触させ、一度に各リードに
外力を加えることができる。それ故、各プローブに備え
られている歪みセンサにより各リードの変形量をそれぞ
れ電気信号に換えて検出して、表面実装部品の半田付け
不良の検出を高速化できる。しかも、各リードの先に外
力を加えた側面と反対側の側面に、対応するプローブを
それぞれ接触させて、各リードに外力を加え、同様に各
リードの変形量を検出すると、リードの検査前の形状変
形をも総合的に判断して、表面実装部品の半田付け不良
の検出を高速化できる。According to a fourth aspect of the present invention, all the probes with a strain sensor of the lead probe unit are respectively arranged on both sides of each corresponding lead of the electronic component, and the corresponding probe is brought into contact with one side surface of each lead, respectively. External force can be applied to the lead. Therefore, the deformation amount of each lead is detected by converting the amount of deformation of each lead into an electric signal by the strain sensor provided in each probe, and the detection of the soldering failure of the surface mount component can be speeded up. Moreover, when the corresponding probe is brought into contact with the side opposite to the side where the external force was applied to the tip of each lead, the external force is applied to each lead, and the amount of deformation of each lead is similarly detected. The shape deformation can be comprehensively determined, and the detection of the soldering failure of the surface mount component can be speeded up.
【0055】請求項5では2端子付きL形プローブの
大、小端子の各先端をリードの立ち上がり部等の任意の
箇所にそれぞれ接触させ、両端子を短絡状態にした後、
そのリードに外力を加えると、未半田付けの場合には小
端子の先端が力点となり、リードの先端側が移動して変
形し、リードが大端子の先端から離れて、両端子は開放
状態になる。それ故、プローブに備えた両端子のショー
ト・オープンチェックにより、リードの変形量を検出で
きる。According to a fifth aspect of the present invention, the ends of the large and small terminals of the L-shaped probe with two terminals are brought into contact with arbitrary points such as the rising portions of the leads, and both terminals are short-circuited.
When an external force is applied to the lead, if not soldered, the tip of the small terminal becomes the point of emphasis, the tip of the lead moves and deforms, the lead separates from the tip of the large terminal, and both terminals are opened. . Therefore, the amount of deformation of the lead can be detected by a short / open check of both terminals provided in the probe.
【0056】請求項6では絶縁基板の先端より突出する
プローブの先端部をリードの立ち上がり部等に接触させ
た後、スイッチ型プローブユニットを移動してリードに
外力を加えると、プローブの先端部が力点となり、回動
軸が支点となって、プローブの後端部に第1端子から離
れる方向の力がスプリング力に抗して働くため、第1端
子とプローブの間が非導通状態になってから、そのプロ
ーブと絶縁基板に設けた第2端子との間が導通状態にな
るまでの時間を測定することにより、リードの変形量を
検出できる。According to a sixth aspect of the present invention, after the tip of the probe protruding from the tip of the insulating substrate is brought into contact with the rising portion of the lead and the like, the switch-type probe unit is moved to apply an external force to the lead. It becomes a point of force, and the rotation axis becomes a fulcrum, and a force in a direction away from the first terminal acts on the rear end of the probe against the spring force, so that the first terminal and the probe become non-conductive. By measuring the time until the probe and the second terminal provided on the insulating substrate become conductive, the amount of deformation of the lead can be detected.
【0057】請求項7では先端絶縁プローブをリードの
一方の側の近傍に立てた時に、パターンと接触させて
も、そのプローブは先端に絶縁体を有するためパターン
と導通しないが、他の導電性プローブをリードの他方の
側から接触させ、リードに外力を加えると、未半田付け
状態の場合にはリードが移動して変形し、リードが先端
絶縁プローブと接触するので、両プローブのショート・
オープンチェックにより、リードの変形量を検出でき
る。According to a seventh aspect of the present invention, when the tip-insulated probe is placed near one side of the lead and is brought into contact with the pattern, the probe has an insulator at the tip and does not conduct with the pattern. When the probe is brought into contact with the other side of the lead and an external force is applied to the lead, the lead moves and deforms when it is not soldered, and the lead comes into contact with the insulated probe.
The amount of deformation of the lead can be detected by the open check.
【0058】請求項8では電子部品の各リードに外力を
加える前に、その電子部品から離れた画像カメラで設定
位置毎にリードの状態を示す画像データを採像し、それ
等の画像データを記憶した後、各リードに外力を加え、
更に同カメラで同様に採像して記憶した後、設定位置毎
に外力を加える前と後の対応する画像データを比べる
と、各リードの変形量を検出することができる。According to an eighth aspect of the present invention, before applying an external force to each lead of the electronic component, image data indicating the state of the lead is taken at each set position by an image camera remote from the electronic component, and the image data is stored. After memorizing, apply external force to each lead,
Further, after the image is similarly captured and stored by the same camera, the deformation amount of each lead can be detected by comparing the corresponding image data before and after applying an external force for each set position.
【0059】[0059]
【0060】[0060]
【図1】本発明を適用したインサーキットテスタによる
半田付け状態検査時のPLCC型フラットパッケージI
Cのリードに対するL型プローブの当接状態を示す側面
図である。FIG. 1 shows a PLCC type flat package I during a soldering state inspection by an in-circuit tester to which the present invention is applied.
It is a side view which shows the contact state of the L-type probe with respect to the lead of C.
【図2】同ICの未半田付けのリードにL型プローブで
外力を加えた状態を示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing a state in which an external force is applied to an unsoldered lead of the IC by an L-shaped probe.
【図3】同L型プローブに備えた歪みゲージを組み込ん
で構成したリードの変形量を検出する電圧検出回路を示
す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a voltage detection circuit configured to incorporate a strain gauge provided in the L-shaped probe and configured to detect a deformation amount of a lead.
【図4】同インサーキットテスタによる半田付け状態検
査時のQFP型フラットパッケージICのリードに対す
る挿入針付きL形プローブの配置関係を示す側面図であ
る。FIG. 4 is a side view showing an arrangement relationship of an L-shaped probe with an insertion needle with respect to a lead of a QFP type flat package IC during a soldering state inspection by the in-circuit tester.
【図5】同フラットパッケージICの隣接する半田付け
良好のリード間に挿入した先端針の状態を示す平面図で
ある。FIG. 5 is a plan view showing a state of a tip needle inserted between adjacent leads having good solderability of the flat package IC.
【図6】同フラットパッケージICの隣接する半田付け
良好のリードと未半田付けのリード間に挿入した先端針
の状態を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a state of a tip needle inserted between adjacent soldered good leads and unsoldered leads of the flat package IC.
【図7】同フラットパッケージICの半田付け良好のリ
ードと未半田付けのリードとのプローブの移動量とその
変形に基づく出力電圧との関係を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a relationship between an amount of movement of a probe between a lead with good soldering and a lead with no soldering of the flat package IC and an output voltage based on a deformation thereof.
【図8】同インサーキットテスタによる半田付け状態検
査時のフラットパッケージICのリード群に対する弾き
直前の弾き用プローブと指向性マイクの配置関係を示す
斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing an arrangement relationship between a flipping probe and a directional microphone immediately before flipping with respect to a lead group of a flat package IC during a soldering state inspection by the in-circuit tester.
【図9】同弾き用プローブで6本のリードを一方の端か
ら他方の端まで順次弾いた時に発生する音と時間との関
係を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a relationship between sound and time generated when six leads are sequentially played from one end to the other end by the playing probe.
【図10】同弾き用プローブにゲージを貼り付けて同様
に弾いた時に発生する抵抗値の変化と時間との関係を示
す図である。FIG. 10 is a diagram showing a relationship between a change in resistance value and a time which occur when a gauge is attached to the flipping probe and the ball is flipped in the same manner.
【図11】パターン用プローブユニットに備えた6本の
パターン接触用プローブをフラットパッケージICの各
リードが半田付けされ又は半田付けされるべきパターン
にそれぞれ接触させた後、同弾き用プローブで同様に弾
いた時に発生する電流値の変化と時間との関係を示す図
である。FIG. 11 shows six pattern contact probes provided in the pattern probe unit, each lead of the flat package IC being soldered or brought into contact with a pattern to be soldered, and then the same flipping probe is used. FIG. 6 is a diagram illustrating a relationship between a change in a current value generated when the player flips and time.
【図12】同インサーキットテスタによるフラットパッ
ケージICの半田付け状態検査時に用いる5本の歪みゲ
ージ付きプローブを有するリード用プローブユニットを
示す正面図である。FIG. 12 is a front view showing a lead probe unit having five probes with strain gauges used for inspecting a soldering state of a flat package IC by the in-circuit tester.
【図13】同フラットパッケージICに対する半田付け
状態検査前のリード用プローブユニットの配置関係を示
す斜視図である。FIG. 13 is a perspective view showing an arrangement relationship of a lead probe unit before a soldering state inspection for the flat package IC.
【図14】同フラットパッケージICの各リードに対す
る半田付け状態検査直前のリード用プローブユニットの
各歪みゲージ付きプローブの配置関係を示す正面図であ
る。FIG. 14 is a front view showing the arrangement relationship of each strain gauge-equipped probe of the lead probe unit immediately before the soldering state inspection for each lead of the flat package IC.
【図15】同フラットパッケージICの各リードに対す
る半田付け状態検査時におけるリード用プローブユニッ
トの各歪みゲージ付きプローブによる一方向から外力を
加えた状態を示す正面図である。FIG. 15 is a front view showing a state in which an external force is applied from one direction by a probe with each strain gauge of the lead probe unit during a soldering state inspection for each lead of the flat package IC.
【図16】同リード用プローブユニットの各歪みゲージ
付きプローブによる他方向から外力を加えた状態を示す
正面図である。FIG. 16 is a front view showing a state in which an external force is applied from another direction by each probe with a strain gauge of the lead probe unit.
【図17】同インサーキットテスタによる半田付け状態
検査時のフラットパッケージICのリードに対する2端
子付きL形プローブの当接状態を示す正面図である。FIG. 17 is a front view showing a contact state of an L-shaped probe with two terminals to a lead of a flat package IC during a soldering state inspection by the in-circuit tester.
【図18】同フラットパッケージICのリードに対する
2端子付きL形プローブの当接時における2端子の先端
位置を示す側面図である。FIG. 18 is a side view showing the tip positions of the two terminals when the L-shaped probe with two terminals comes into contact with the leads of the flat package IC.
【図19】同フラットパッケージICの半田付け良好の
リードに対する2端子付きL形プローブにより外力を加
えた時のリードと2端子先端との位置関係を示す正面図
である。FIG. 19 is a front view showing a positional relationship between the lead and the tip of the two terminals when an external force is applied by a two-terminal L-shaped probe to the lead having good soldering of the flat package IC.
【図20】同フラットパッケージICの未半田付けのリ
ードに対する2端子付きL形プローブにより外力を加え
た時のリードと2端子先端との位置関係を示す正面図で
ある。FIG. 20 is a front view showing a positional relationship between the lead and the tip of the two terminals when an external force is applied to the unsoldered lead of the flat package IC by an L-shaped probe with two terminals.
【図21】同インサーキットテスタによるフラットパッ
ケージICの半田付け状態の検査時に用いるスイッチ型
プローブユニットを示す斜視図である。FIG. 21 is a perspective view showing a switch-type probe unit used when inspecting a soldering state of a flat package IC by the in-circuit tester.
【図22】同フラットパッケージICのリードに対する
半田付け状態検査前のスイッチ型プローブユニットの配
置関係を示す概略正面図である。FIG. 22 is a schematic front view showing an arrangement relationship of a switch type probe unit before an inspection of a soldering state with respect to a lead of the flat package IC.
【図23】同フラットパッケージICのリードに対する
半田付け状態検査時のスイッチ型プローブユニットのプ
ローブの当接状態を示す概略正面図である。FIG. 23 is a schematic front view showing a contact state of a probe of the switch type probe unit at the time of inspecting a soldering state with respect to a lead of the flat package IC.
【図24】同フラットパッケージICのリードに対する
半田付け状態検査時のスイッチ型プローブユニットの移
動によりプローブでリードへ外力を加えた状態を示す概
略正面図である。FIG. 24 is a schematic front view showing a state in which an external force is applied to the lead by the probe by moving the switch-type probe unit at the time of inspecting a soldering state with respect to the lead of the flat package IC.
【図25】同インサーキットテスタによる半田付け状態
検査時のフラットパッケージICのリードに対する先端
絶縁プローブと導電性プローブとの配置関係を示す正面
図である。FIG. 25 is a front view showing the positional relationship between the insulated tip probe and the conductive probe with respect to the lead of the flat package IC when the soldering state is inspected by the in-circuit tester.
【図26】同フラットパッケージICのリードに対する
先端絶縁プローブとリードに当接する先端形状の異なる
導電性プローブとの配置関係を示す正面図である。FIG. 26 is a front view showing an arrangement relationship between a tip insulating probe with respect to a lead of the flat package IC and a conductive probe having a different tip shape in contact with the lead;
【図27】同インサーキットテスタによる半田付け状態
検査時のリードに外力を加える前のフラットパッケージ
ICのリードに対する画像カメラの配置関係を示す斜視
図である。FIG. 27 is a perspective view showing an arrangement relationship of the image camera with respect to the leads of the flat package IC before applying an external force to the leads during the soldering state inspection by the in-circuit tester.
【図28】同フラットパッケージICのリードに外力を
加える前の画像カメラの採像円に含まれるリードの状態
を示す平面図である。FIG. 28 is a plan view showing a state of a lead included in an imaging circle of the image camera before an external force is applied to the lead of the flat package IC.
【図29】同フラットパッケージICのリードに外力を
加える際のプローブの配置状態を示す斜視図である。FIG. 29 is a perspective view showing an arrangement state of a probe when an external force is applied to a lead of the flat package IC.
【図30】同リードに外力を加えた後のフラットパッケ
ージICのリードに対する画像カメラの配置状態を示す
斜視図である。FIG. 30 is a perspective view showing an arrangement state of an image camera with respect to the lead of the flat package IC after an external force is applied to the lead.
【図31】同フラットパッケージICのリードに外力を
加えた後の画像カメラの採像円に含まれるリードの状態
を示す平面図である。FIG. 31 is a plan view showing a state of a lead included in an imaging circle of the image camera after an external force is applied to the lead of the flat package IC.
【図32】従来のインサーキットテスタによる半田付け
状態検査時のフラットパッケージICに対する2プロー
ブの配置状態を示す側面図である。FIG. 32 is a side view showing an arrangement state of two probes with respect to a flat package IC during a soldering state inspection by a conventional in-circuit tester.
【図33】同インサーキットテスタによる半田付け状態
検査直前のフラットパッケージICに対する2プローブ
の配置状態を示す側面図である。FIG. 33 is a side view showing an arrangement state of two probes with respect to a flat package IC immediately before a soldering state inspection by the in-circuit tester.
22、48、64、82、90、146…被検査基板
24、50、66、84、92、156…フラットパッ
ケージIC 28、54、70、88、96、142、
148、160…リード 30、56、98、150…
パターン 32…半田 34…L形プローブ 35、1
40…先端部 36、62、80…歪みゲージ 38…
電圧検出回路 58…先端針付きL形プローブ 60…
先端針 72…弾き用プローブ 73…指向性マイク 74…リ
ード用プローブユニット 78…歪みゲージ付きプローブ 100…2端子付きL
形プローブ 102、104…大、小端子 106…絶
縁物 108、110…大、小端子の先端 112…支
点 114…力点 116…作用点 118…スイッチ
型プローブユニット 120…絶縁基板 122、15
4…導電性プローブ 124…連結用突起部 126…
軸 128…圧縮コイルスプリング 130、132…
第1、第2端子 134、136、138…第1、第
2、第3計測ケーブル 152…先端絶縁プローブ 1
55…絶縁体 162…画像カメラ 164…採像円
166…プローブ22, 48, 64, 82, 90, 146...
24, 50, 66, 84, 92, 156 ... flat package ICs 28, 54, 70, 88, 96, 142,
148, 160 ... lead 30, 56, 98, 150 ...
Pattern 32: Solder 34: L-shaped probe 35, 1
40: Tip 36, 62, 80: Strain gauge 38:
Voltage detection circuit 58 ... L-shaped probe with needle at the tip 60 ...
Tip needle 72: Playing probe 73: Directional microphone 74: Lead probe unit 78: Probe with strain gauge 100: L with two terminals
Shaped probes 102, 104: large and small terminals 106: insulators 108, 110: tips of large and small terminals 112: fulcrum 114: force point 116: action point 118: switch type probe unit 120: insulating substrate 122, 15
4: Conductive probe 124: Connecting protrusion 126 ...
Shaft 128: Compression coil spring 130, 132 ...
First and second terminals 134, 136, 138: first, second, and third measurement cables 152: tip-insulated probe 1
55 ... insulator 162 ... image camera 164 ... imaging circle
166: Probe
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高田 正彦 長野県上田市大字小泉字桜町81番地 日 置電機株式会社内 (72)発明者 金井 敏彦 長野県上田市大字小泉字桜町81番地 日 置電機株式会社内 (72)発明者 佐藤 義典 長野県上田市大字小泉字桜町81番地 日 置電機株式会社内 (72)発明者 奈雲 正通 長野県上田市大字小泉字桜町81番地 日 置電機株式会社内 審査官 中川 隆司 (56)参考文献 特開 平2−36371(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 3/34 B23K 1/00 G01N 19/04 G01R 1/073 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Masahiko Takada 81, Sakuramachi, Koizumi, Ueda City, Nagano Prefecture Inside of Hioki Electric Co., Ltd. Inside (72) Inventor Yoshinori Sato 81, Sakuramachi, Koizumi, Oji, Ueda, Nagano Prefecture Inside (72) Inventor Masamichi Namo 81, Sakuramachi, Koizumi, Oaza, Ueda, Nagano Prefecture, Japan Hioki Electric Co., Ltd. Examiner Takashi Nakagawa (56) References JP-A-2-36371 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H05K 3/34 B23K 1/00 G01N 19/04 G01R 1 / 073
Claims (8)
向に可動するZ軸ユニットを備え、そのZ軸ユニットで
プローブをZ軸方向に可動可能に支持するX−Yユニッ
トを1組或いは複数組設置してなるインサーキットテス
タを用いて、プリント基板に表面実装半田付けした電子
部品のリードの半田付け状態の良否を判定する表面実装
部品の半田付け不良検出方法において、上記プローブと
してリードに当接する先端部を曲げて突設したL形プロ
ーブを用い、そのプローブを電子部品のリードに接触
し、そのプローブをX軸又はY軸方向に移動してリード
に外力を加え、そのリードの変形量を検出し、その検出
結果に基づいて半田付け状態の良否を判定することを特
徴とするリード変形による表面実装部品の半田付け不良
検出方法。1. A set of XY units, comprising a Z-axis unit movable in the Y-axis direction on an arm movable in the X-axis direction, and the Z-axis unit supporting the probe movably in the Z-axis direction. Alternatively, in the method of detecting poor soldering of a lead of an electronic component surface-soldered to a printed circuit board by using an in-circuit tester having a plurality of sets, a method of detecting poor soldering of a surface-mounted component, the lead as the probe is used as the probe. Using an L-shaped probe with its distal end bent and projecting, the probe is brought into contact with the lead of the electronic component, and the probe is moved in the X-axis or Y-axis direction to apply external force to the lead, A method for detecting defective soldering of a surface-mounted component due to lead deformation, wherein the method detects a deformation amount and determines the quality of a soldering state based on the detection result.
向に可動するZ軸ユニットを備え、そのZ軸ユニットで
プローブをZ軸方向に可動可能に支持するX−Yユニッ
トを1組或いは複数組設置してなるインサーキットテス
タを用いて、プリント基板に表面実装半田付けした電子
部品のリードの半田付け状態の良否を判定する表面実装
部品の半田付け不良検出方法において、上記プローブと
して弾力性の大きな弾き用プローブを用い、そのプロー
ブを電子部品のリードに接触し、そのプローブをX軸又
はY軸方向に移動してリードに外力を加え、そのリード
の変形量を指向性マイクを用いて検出し、その検出結果
に基づいて半田付け状態の良否を判定することを特徴と
するリード変形による表面実装部品の半田付け不良検出
方法。2. A set of XY units, comprising a Z-axis unit movable in the Y-axis direction on an arm movable in the X-axis direction, and the Z-axis unit supporting the probe movably in the Z-axis direction. Alternatively, in the method of detecting soldering failure of a surface-mounted component, which uses a plurality of in-circuit testers to determine the soldering state of the leads of the electronic component soldered to the printed board, Using a flipping probe with a high performance, the probe is brought into contact with the lead of the electronic component, the probe is moved in the X-axis or Y-axis direction to apply an external force to the lead, and the amount of deformation of the lead is measured using a directional microphone. A method for detecting defective soldering of a surface-mounted component due to lead deformation, wherein the quality of the soldered state is determined based on the detection result.
向に可動するZ軸ユニットを備え、そのZ軸ユニットで
プローブをZ軸方向に可動可能に支持するX−Yユニッ
トを1組或いは複数組設置してなるインサーキットテス
タを用いて、プリント基板に表面実装半田付けした電子
部品のリードの半田付け状態の良否を判定する表面実装
部品の半田付け不良検出方法において、上記プローブと
して弾力性の大きな弾き用プローブを用い、そのプロー
ブを電子部品のリードに接触し、そのプローブをX軸又
はY軸方向に移動してリードに外力を加え、そのリード
の変形量を互いに導通する複数のパターン接触用プロー
ブを突設したパターン用プローブユニットを用いて検出
し、その検出結果に基づいて半田付け状態の良否を判定
することを特徴とするリード変形による表面実装部品の
半田付け不良検出方法。3. A set of XY units, comprising a Z-axis unit movable in the Y-axis direction on an arm movable in the X-axis direction, and the Z-axis unit supporting the probe movably in the Z-axis direction. Alternatively, in the method of detecting soldering failure of a surface-mounted component, which uses a plurality of in-circuit testers to determine the soldering state of the leads of the electronic component soldered to the printed board, Using a flipping probe having a high performance, the probe is brought into contact with the lead of the electronic component, the probe is moved in the X-axis or Y-axis direction to apply an external force to the lead, and a plurality of leads for conducting the deformation of the lead to each other are provided. A pattern contact probe is detected using a protruding pattern probe unit, and the quality of the soldering state is determined based on the detection result. Of soldering failure of surface mount components due to lead deformation.
向に可動するZ軸ユニットを備え、そのZ軸ユニットで
プローブをZ軸方向に可動可能に支持するX−Yユニッ
トを1組或いは複数組設置してなるインサーキットテス
タを用いて、プリント基板に表面実装半田付けした電子
部品のリードの半田付け状態の良否を判定する表面実装
部品の半田付け不良検出方法において、上記プローブと
して複数のリードを一列に並べて等間隔に突設した電子
部品のリード間隔とほぼ等しい間隔を持たせて一列に並
べて突設した複数の歪みセンサ付きプローブを有するリ
ード用プローブユニットを用い、そのプローブを電子部
品のリードに接触し、そのプローブをX軸又はY軸方向
に移動してリードに外力を加え、そのリードの変形量を
検出し、その検出結果に基づいて半田付け状態の良否を
判定することを特徴とするリード変形による表面実装部
品の半田付け不良検出方法。4. A set of XY units, comprising a Z-axis unit movable in the Y-axis direction on an arm movable in the X-axis direction, and the Z-axis unit supporting the probe movably in the Z-axis direction. Alternatively, in the method of detecting poor soldering of leads of electronic components surface-mounted on a printed circuit board by using an in-circuit tester having a plurality of sets, a method of detecting a defective soldering of a surface-mounted component, a plurality of probes are used as the probe. Using a lead probe unit having a plurality of strain-sensor-equipped probes arranged and arranged in a row with a spacing substantially equal to the lead spacing of electronic components arranged in a row and projecting at equal intervals. The probe contacts the lead of the component, moves the probe in the X-axis or Y-axis direction, applies an external force to the lead, detects the amount of deformation of the lead, and detects the result. A method for detecting poor soldering of a surface-mounted component due to lead deformation, wherein the quality of a soldering state is determined based on results.
向に可動するZ軸ユニットを備え、そのZ軸ユニットで
プローブをZ軸方向に可動可能に支持するX−Yユニッ
トを1組或いは複数組設置してなるインサーキットテス
タを用いて、プリント基板に表面実装半田付けした電子
部品のリードの半田付け状態の良否を判定する表面実装
部品の半田付け不良検出方法において、上記プローブと
してリードに当接する先端部を曲げて突設したL形体か
らなる大小2個の端子を用い、その大端子の内側に小端
子を重ねるように配置し、その両端子間に絶縁物を介在
して両端子の先端を至近距離に接近させ、全体をL形に
形成して一体化した2端子付きL形プローブを用い、そ
のプローブを電子部品のリードに接触し、そのプローブ
をX軸又はY軸方向に移動してリードに外力を加え、そ
のリードの変形量を検出し、その検出結果に基づいて半
田付け状態の良否を判定することを特徴とするリード変
形による表面実装部品の半田付け不良検出方法。5. A set of XY units, comprising a Z-axis unit movable in the Y-axis direction on an arm movable in the X-axis direction, and the Z-axis unit supporting the probe movably in the Z-axis direction. Alternatively, in the method of detecting poor soldering of a lead of an electronic component surface-soldered to a printed circuit board by using an in-circuit tester having a plurality of sets, a method of detecting poor soldering of a surface-mounted component, the lead as the probe is used as the probe. Two large and small terminals made of an L-shaped body with a bent end protruding from the small terminal are used, and small terminals are arranged inside the large terminal so as to overlap with each other, and an insulator is interposed between both terminals. An L-shaped probe with two terminals is formed by bringing the tip of the probe closer to a close distance, forming the whole in an L-shape, and bringing the probe into contact with a lead of an electronic component, and moving the probe in the X-axis or Y-axis direction. And detecting an amount of deformation of the lead by applying an external force to the lead, and determining whether the soldering state is good or bad based on the detection result. .
向に可動するZ軸ユニットを備え、そのZ軸ユニットで
プローブをZ軸方向に可動可能に支持するX−Yユニッ
トを1組或いは複数組設置してなるインサーキットテス
タを用いて、プリント基板に表面実装半田付けした電子
部品のリードの半田付け状態の良否を判定する表面実装
部品の半田付け不良検出方法において、上記プローブと
して絶縁基板と板状の導電性プローブとの間を少し離
し、そのプローブの先端部を絶縁基板の先端より少し突
出して配設し、それ等の絶縁基板とプローブの内面にそ
れぞれ連結用突起部を設け、その両連結用突起部を軸で
結合して、絶縁基板に対してプローブを回転可能に支持
し、その両連結用突起部から離れた絶縁基板とプローブ
の内面間に圧縮スプリングを介在し、その圧縮スプリン
グの少なくとも一端を絶縁基板又はプローブに固着し、
そのプローブの外面に不使用時に先端が当接し、プロー
ブを絶縁基板から離して一定の状態に支える第1端子を
設け、又絶縁基板の内面に使用時にプローブが当接する
第2端子を設けたスイッチ型プローブユニットを用い、
そのプローブを電子部品のリードに接触し、そのプロー
ブをX軸又はY軸方向に移動してリードに外力を加え、
そのリードの変形量を検出し、その検出結果に基づいて
半田付け状態の良否を判定することを特徴とするリード
変形による表面実装部品の半田付け不良検出方法。6. A set of XY units, comprising a Z-axis unit movable in the Y-axis direction on an arm movable in the X-axis direction, and the Z-axis unit supporting the probe movably in the Z-axis direction. Alternatively, in a method of detecting a defective soldering of a surface-mounted component using a plurality of sets of in-circuit testers to determine whether a lead of an electronic component soldered to a surface-mounted solder is good or not, the probe is insulated. A little distance between the substrate and the plate-shaped conductive probe, the tip of the probe is arranged so as to protrude slightly from the tip of the insulating substrate, and connection projections are provided on the insulating substrate and the inner surface of the probe, respectively. , The connecting projections are connected by an axis to rotatably support the probe with respect to the insulating substrate, and a compression spring is provided between the insulating substrate and the inner surface of the probe away from the connecting projections. With at least one end of the compression spring fixed to an insulating substrate or a probe,
A switch having a first terminal that abuts on the outer surface of the probe when not in use, supports the probe in a fixed state away from the insulating substrate, and has a second terminal on the inner surface of the insulating substrate that the probe abuts when used. Using a type probe unit,
The probe is brought into contact with the lead of the electronic component, and the probe is moved in the X-axis or Y-axis direction to apply an external force to the lead,
A method for detecting defective soldering of a surface-mounted component due to lead deformation, wherein the method detects the amount of deformation of the lead and determines the quality of the soldering state based on the detection result.
向に可動するZ軸ユニットを備え、そのZ軸ユニットで
プローブをZ軸方向に可動可能に支持するX−Yユニッ
トを1組或いは複数組設置してなるインサーキットテス
タを用いて、プリント基板に表面実装半田付けした電子
部品のリードの半田付け状態の良否を判定する表面実装
部品の半田付け不良検出方法において、上記プローブを
電子部品のリードに接触し、そのプローブをX軸又はY
軸方向に移動してリードに外力を加え、そのリードの変
形量を先端に絶縁体を有する先端絶縁プローブを用いて
検出し、その検出結果に基づいて半田付け状態の良否を
判定することを特徴とするリード変形による表面実装部
品の半田付け不良検出方法。7. A set of XY units, comprising a Z-axis unit movable in the Y-axis direction on an arm movable in the X-axis direction, and the Z-axis unit supporting the probe movably in the Z-axis direction. Alternatively, in a method of detecting a soldering failure of a surface-mounted component, the in-circuit tester including a plurality of sets is used to determine whether or not a lead of an electronic component soldered to a surface-mounted solder is good. Contact the lead of the part and move the probe to X-axis or Y-axis.
An external force is applied to the lead by moving in the axial direction, the amount of deformation of the lead is detected using a tip insulating probe having an insulator at the tip, and the quality of the soldering state is determined based on the detection result. Method for detecting defective soldering of surface mount components due to lead deformation.
向に可動するZ軸ユニットを備え、そのZ軸ユニットで
プローブをZ軸方向に可動可能に支持するX−Yユニッ
トを1組或いは複数組設置してなるインサーキットテス
タを用いて、プリント基板に表面実装半田付けした電子
部品のリードの半田付け状態の良否を判定する表面実装
部品の半田付け不良検出方法において、上記プローブを
電子部品に接触し、そのプローブをX軸又はY軸方向に
移動してリードに外力を加え、そのリードの変形量を画
像カメラを用いて検出し、その検出結果に基づいて半田
付け状態の良否を判定することを特徴とするリード変形
による表面実装部品の半田付け不良検出方法。8. A set of XY units, comprising a Z-axis unit movable in the Y-axis direction on an arm movable in the X-axis direction, and the Z-axis unit supporting the probe movably in the Z-axis direction. Alternatively, in a method of detecting a soldering failure of a surface-mounted component, the in-circuit tester including a plurality of sets is used to determine whether or not a lead of an electronic component soldered to a surface-mounted solder is good. Contact the component, move the probe in the X-axis or Y-axis direction, apply an external force to the lead, detect the amount of deformation of the lead using an image camera, and determine the soldering condition based on the detection result. A method for detecting a defective soldering of a surface mount component due to lead deformation, characterized by determining.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30088893A JP3329542B2 (en) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | Detecting soldering failure of surface mount components due to lead deformation |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30088893A JP3329542B2 (en) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | Detecting soldering failure of surface mount components due to lead deformation |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07131152A JPH07131152A (en) | 1995-05-19 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR102070399B1 (en) * | 2018-07-03 | 2020-01-28 | 주식회사 티에이치센서 | Inspecting apparatus for temperature sensor |
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- 1993-11-04 JP JP30088893A patent/JP3329542B2/en not_active Expired - Fee Related
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