JP4024023B2

JP4024023B2 - Electronic component measuring apparatus and method

Info

Publication number: JP4024023B2
Application number: JP2001286629A
Authority: JP
Inventors: 隆司斉藤
Original assignee: 株式会社テセック
Priority date: 2001-09-20
Filing date: 2001-09-20
Publication date: 2007-12-19
Anticipated expiration: 2021-09-20
Also published as: KR20030025839A; CN1204615C; CN1405873A; KR100508376B1; JP2003090849A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品測定装置及び方法に関し、特にケルビンコンタクト方式により電子部品を測定する電子部品測定装置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ、ディスクリートデバイス等のモールド型電子部品（以下、単に電子部品という）の電気特性を測定する電子部品測定装置においては、測定位置に電子部品をセットし、電子部品の複数のリードに測子を接触させ、テスタから測子を介して電流又は電圧を印加し、電子部品の抵抗等の電気特性を測定し、その測定結果に基づいて電子部品をカテゴリ毎に分類、収納している。特性の測定方式としては、印加と測定を共通の測子で行なうシングルコンタクト方式と、印加と測定を別々の測子で行なうケルビンコンタクト方式とがある。通常、高い測定精度が要求されない場合に前者が用いられ、その逆の場合に後者が用いられる。
【０００３】
ケルビンコンタクト方式による測定の対象となる電子部品の一つに、ＳＭＤ（Surface Mount Device）がある。このＳＭＤは、半田等の接合材が付着したパターン上に実装され、加熱により接合材を介してパターンとの電気的接続をとる電子部品である。接合材を介するパターンとの電気的接続が良好となるように、ＳＭＤ１のリード３の形状は図１２に示すようなＳ字状をしている。なおＳＭＤ１において、リード３が形成された面を側面と呼び、この側面より面積が大きく実装基板に対向して配置される面を主面と呼ぶ。
図１３は、このようなＳＭＤ１を測定対象とする従来の電子部品測定装置の構成を示す図である。（ａ）は初期状態、（ｂ）は測定時の状態を示している。
【０００４】
図１３（ａ）に示すように、この電子部品測定装置は、測定対象のＳＭＤ１を紙面に対して垂直な方向に送る測定シュート１１１を有している。この測定シュート１１１は、ＳＭＤ１の通路の下面となる台部１１１Ａと、ＳＭＤ１の通路の両側面となるガイド部１１１Ｂとから構成されている。
測定シュート１１１におけるＳＭＤ１の測定位置の上方には、測定位置に搬送されたＳＭＤ１を測定シュート１１１の台部１１１Ａに押し付けて固定する押圧部材１１３が配設されている。
【０００５】
また測定位置における測定シュート１１１の台部１１１Ａを挟む両側に、それぞれ第１及び第２の測子１２１Ａ，１２１Ｂを含むコンタクタが配設されている。第１の測子１２１Ａの一端である先端部はＳＭＤ１のリード３の側方に配設され、その先端部から水平にのび、略直角に屈曲して下方に向かい、その直下で規制部材１２３に固定されている。第２の測子１２１Ｂの一端である先端部はＳＭＤ１のリード３の下方に配設され、その先端部から水平にのび、略直角に屈曲し下方に向かい、揺動部材１２５に取り付けられている。また第２の測子１２１Ｂの他端は接触部を介して第３の測子１２１Ｃの一端と接触している。この第３の測子１２１Ｃの他端と第１の測子１２１Ａの他端は、図示しないテスタの電気回路に接続されている。
【０００６】
このような構成の電子部品測定装置の動作について、図１３（ｂ）を参照して説明する。測定シュート１１１の測定位置にＳＭＤ１を搬送し、このＳＭＤ１を測定シュート１１１の台部１１１Ａと押圧部材１１３とで挟持し固定する。この状態で規制部材１２３の外側面に、測定シュート１１１の台部１１１Ａの中心軸に向かう力１２７を与える。これにより規制部材１２３に保持された第１の測子１２１Ａの先端部が内側に平行移動し、ＳＭＤ１のリード３の側面と接触する。また規制部材１２３の動作に連動して、測定シュート１１１の台部１１１Ａの両側に配設された２つの揺動部材１２５が回動し逆ハ字形をなす。この動作により揺動部材１２５に取り付けられた第２の測子１２１Ｂの先端部が上方に移動し、ＳＭＤ１のリード３の下端と接触する。この結果、図１４に拡大して示すようにＳＭＤ１のリード３を第１及び第２の測子１２１Ａ，１２１Ｂで挟む形となり、測子１２１Ａ，１２１Ｂをリード３に強い力で接触させることができる。
【０００７】
また図１５に示すように、矢印▲１▼の方向に第１の測子１２１Ａを移動させ先端部をリード３に押圧すると、第１の測子１２１Ａの先端部はリード３の表面を矢印▲２▼の方向に摺動し、リード３の表面にできた酸化皮膜を削剥する。酸化皮膜でが削剥されたリード３の表面に第１の測子１２１Ａを強い力で接触させることにより、測定誤差の原因となる接触抵抗を低下させることができる。
このように第１及び第２の測子１２１Ａ，１２１ＢをＳＭＤ１のリード３に接触させた状態で、ＳＭＤ１の電気特性を測定する。測定終了後、揺動部材１２５への力１２７の付与を停止して測子１２１Ａ，１２１Ｂをリード３から引き離しす。このとき第１の測子１２１Ａの先端部は、図１５に示すようにリード３の表面を矢印▲３▼の方向に摺動し、その後矢印▲４▼の方向に離れていく。最後に押圧部材１１３を所定位置に戻し、測定後のＳＭＤ１を送り出す。
【０００８】
なお、揺動部材１２５は比較的大きな振幅で揺振するため、揺動部材１２５に取り付けられた第２の測子１２１Ｂの移動量も大きいが、第２の測子１２１Ｂを第３の測子１２１Ｃを介してテスタに接続することにより、第２の測子１２１Ｂに強いストレスがかかることを防止している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の電子部品測定装置は、ＳＭＤ１のリード３を２本の測子１２１Ａ，１２１Ｂで挟む形で接触させているので、接触抵抗を低下させるために強い力で挟むとＳＭＤ１のリード３が曲がり、このようなＳＭＤ１をパターン上に実装するとリード３のパターンへの接触不良が発生するという問題があった。
また、第２の測子１２１Ｂは第３の測子１２１Ｃを介してテスタに接続されているので、第２の測子１２１Ｂと第３の測子１２１Ｃとの接触部で接触抵抗が発生し、測定誤差が大きくなるという問題があった。
【００１０】
また、第１の測子１２１Ａは屈曲部の直下で規制部材１２３に固定されているので、第１の測子１２１Ａの移動方向に対する弾性は小さい。このため、仮に第１の測子１２１ＡがＳＭＤ１のリード３に接触するときリード３の配列方向（紙面に対して垂直な方向）に位置ずれを生じると、隣り合う２本のリード３の間に第１の測子１２１Ａの先端部が進入し、リード３が曲がってしまうという問題があった。
また、測定終了後、第１の測子１２１ＡをＳＭＤ１のリード３から引き離すとき、図１５に示すように測子１２１Ａの先端部がリード３の表面を矢印▲２▼とは逆の矢印▲３▼の方向に摺動するので、削剥した酸化皮膜の粒子が測子１２１Ａの先端部に付着してしまう。このため順次測定を繰り返すうちに測子１２１Ａの先端部に酸化物が付着し、リード３との接触抵抗が増大するため、短い周期で測子１２１Ａを交換しなければならないという問題があった。
【００１１】
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、電子部品の特性測定の際に発生する電子部品のリードの折曲を抑制することにある。
また他の目的は、電子部品の特性測定の正確性を向上させることにある。
また他の目的は、電子部品の特性測定に用いる測子の寿命を延ばすことにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明の電子部品測定装置は、電子部品のリードに第１及び第２の測子を接触させケルビンコンタクト方式により電子部品を測定する電子部品測定装置において、第１及び第２の測子は、それぞれ弾性を有する導電材料から形成される線状の基部とこの基部の一端に幅広に形成された先端部とを有し、第１及び第２の測子の基部は、互いに平行に配設されるととも、互いに異なる位置で電子部品のリードの方向に折り曲げられ、かつ第１及び第２の測子の先端部が、互いに平行に配設された基部を含む面に平行で基部と垂直な方向に拡がりかつ少なくともその一部が互いに対向することを特徴とする。
【００１３】
この電子部品測定装置において、第１及び第２の測子の間に絶縁部材を配設してもよい。ここで、絶縁部材は、第１又は第２の測子の先端部に配設するようにしてもよい。
【００１４】
また、上記電子部品測定装置において、第１の測子は、電子部品のリードに電流又は電圧を印加し、第２の測子よりも軸方向に垂直な断面積が大きくなるようにしてもよい。
【００１５】
また、上記電子部品測定装置において、電子部品の測定位置で電子部品を挟持する挟持部材をさらに備えるようにしてもよい。
【００１６】
また、上記電子部品測定装置において、第１及び第２の測子の互いに平行に配設された基部を含む面内における基部の軸方向に垂直な方向の移動を規制する規制部材をさらに備えるようにしてもよい。
ここで、規制部材は、第１及び第２の測子の基部がそれぞれ挿通される貫通孔を有し、この貫通孔は、前記第１及び第２の測子の互いに平行に配設された前記基部を含む面内における前記先端部が拡がる方向の第１の方向の長さが、前記面内における前記第１の方向に垂直な方向の第２の方向の長さより短いようにしてもよい。
【００１７】
また、上記電子部品測定装置において、第１及び第２の測子の基部を保持する保持部材と、規制部材を押圧して第１及び第２の測子を電子部品のリードの方向に移動させるプッシャとを備えるようにしてもよい。
【００１８】
【発明の実施の形態】
次に、図面を参照して、本発明の一実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本発明の電子部品測定装置の一実施の形態の機械的な構成を示す図である。この図には、電子部品測定装置の初期状態を座標系とともに示している。
図１に示す電子部品測定装置は、測定対象のＳＭＤ１をＸＺ面に垂直なＹ方向に送る測定シュート１１を有している。この測定シュート１１は、ＳＭＤ１の通路の下面となる台部１１Ａと、ＳＭＤ１の通路の両側面となるガイド部１１Ｂとを有している。ＳＭＤ１を送るときのＳＭＤ１と台部１１Ａとの摩擦抵抗を低減するために、ＳＭＤ１の通路の深さには微小な遊びが設けられている。
【００１９】
ＳＭＤ１の通路の所定位置で、ＳＭＤ１の電気特性が測定される。その所定位置を測定位置と呼ぶ。測定位置の上方には、測定位置に搬送されたＳＭＤ１の主面を台部１１Ａに押し付けて固定する押圧部材１３が配設されている。この押圧部材１３と台部１１Ａとから、ＳＭＤ１の主面間を挟持する挟持部材が構成される。
また測定位置における測定シュート１１の台部１１Ａを挟む両側に、測子を有するコンタクタ２０がそれぞれ配設されている。
【００２０】
ここで、図２〜図７を参照して、コンタクタ２０の構成について説明する。図２は、コンタクタ２０の正面図である。図３は、コンタクタ２０の側面図である。図４は、コンタクタ２０の平面図である。図５は、図３におけるＶ部の拡大図である。図６は、図４におけるVI部の拡大図である。図７は、コンタクタ２０が有する規制部材の平面図である。図２〜図７にも、図１に対応する座標系を示している。
図２に示すように、このコンタクタ２０は、第１の測子２１Ａと第２の測子２１Ｂとからなる測子対２１を４対有している。この測子対２１の数は、測定対象のＳＭＤ１が有する片側のリード３の本数と等しい。第１の測子２１Ａと第２の測子２１Ｂとは、交互に、かつ互いに離間してＹ方向に配列されている。
【００２１】
第１及び第２の測子２１Ａ，２１Ｂは、例えば銅などの弾性を有する導電材料を線状に形成したものである。第１の測子２１Ａは電流又は電圧印加用の測子であり、第２の測子２１Ｂは電流又は電圧検出用の測子である。印加用の第１の測子２１Ａには検出用の第２の測子２１Ｂと比較して大きな電流が流れるので、第１の測子２１Ａの軸方向の断面積を第２の測子２１Ｂの軸方向の断面積よりも大きくし、第１の測子２１Ａの電気抵抗を低下させるとよい。
第１及び第２の測子２１Ａ，２１Ｂの先端部側は、同方向（Ｘ方向）に略直角に折曲されている。ただし図５に示すように、第１の測子２１Ａは第２の測子２１Ｂよりもやや高い位置で折曲されている。また第１の測子２１Ａは折曲された部分の長さが第２の測子２１Ｂよりもやや長く、第１の測子２１Ａの先端部が第２の測子２１Ｂよりも突出している。
【００２２】
図６に示すように、第１及び第２の測子２１Ａ，２１Ｂはともに先端部で幅が広がり、上下方向に対向した構造となっている。第２の測子２１Ｂの対向領域上には、例えばセラミック等からなる絶縁部材３１が固設されている。この絶縁部材３１により第１の測子２１Ａと第２の測子２１Ｂとが絶縁分離されるので、両者の短絡を防止することができる。なお絶縁部材３１は第２の測子２１Ｂの折曲された部分の一部の領域（図では先端領域）のみに配設されるので、絶縁部材３１の荷重により第２の測子２１Ｂが変形することはない。また絶縁部材３１は第１及び第２の測子２１Ａ，２１Ｂのそれぞれの対向面の少なくとも一方に固設されればよい。
【００２３】
図２に示すように、測子２１Ａ，２１Ｂの基部は保持部材２３によって共通に保持されている。この保持部材２３はプラスチック等の絶縁体からなる。
保持部材２３の下部にはプリント基板２５が固定され、この基板２５上の配線に測子２１Ａ，２１Ｂが電気的に接続されている。この基板２５がテスタのコネクタに差し込まれ、コンタクタ２０とテスタの電気回路との接続が図れる。
また４対の測子対２１の両側に測子２１Ａ，２１Ｂよりも高さが低い２本の支持部材２７が配設され、それらの基部が保持部材２３に固定されるとともに、それらの先端部に規制部材２９が取り付けられている。支持部材２７は弾性材料を帯状に形成したものであり、その厚み方向（Ｘ方向）には弾性変形するが、その幅方向（Ｙ方向）には弾性変形しない。
【００２４】
支持部材２７に取り付けられた規制部材２９には、図７に示すように、平面視略矩形の貫通孔２９Ａが８個形成されている。これらの貫通孔２９Ａは合計８本の測子２１Ａ，２１Ｂに対応して設けられており、各貫通孔２９Ａに測子２１Ａ又は２１Ｂが１本ずつ挿通される。
貫通孔２９ＡのＹ方向（第１の方向）の長さは、この貫通孔２９Ａに挿通される測子２１Ａ又は２１ＢのＹ方向の長さと略同一である。実際には貫通孔２９Ａ内で測子２１Ａ又は２１Ｂがその軸方向に移動可能となるように、貫通孔２９ＡのＹ方向の長さは測子２１Ａ又は２１ＢのＹ方向の長さよりもやや長めに形成される。
【００２５】
これに対し貫通孔２９ＡのＸ方向（第２の方向）の長さは、測子２１Ａ又は２１ＢのＸ方向の長さより十分大きい。例えば前者は後者の２倍程度の長さに形成することができる。
このように形成された貫通孔２９Ａに測子２１Ａ，２１Ｂを挿通することにより、測子２１Ａ，２１ＢのＹ方向の移動は規制される一方、Ｘ方向の自由度は確保される。なお図７には、各貫通孔２９Ａに挿通される測子２１Ａ，２１Ｂの断面を斜線で示している。
ここでは各貫通孔２９Ａに測子２１Ａ又は２１Ｂを１本ずつ挿通することとしたが、各貫通孔に測子対を一対ずつ挿通するようにしてもよい。この場合、測子対を構成する第１の測子２１Ａと第２の測子２１Ｂとの間は完全に絶縁されているものとする。
【００２６】
このような構成のコンタクタ２０は、図１に示すように測子２１Ａ，２１Ｂの配列方向とＳＭＤ１のリード３の配列方向とが一致するように配置され、保持部材２３のネジ孔２３Ａに通されたコンタクタ固定ネジ１５により、測定シュート１１の台部１１Ａに固定される。このとき測子２１Ａ，２１Ｂの先端部はともにＳＭＤ１のリード３の側方に配置され、特に測子２１Ａの先端部がリード３の基部側に、測子２１Ｂの先端部がリード３の先端側に配置される。
またコンタクタ２０の規制部材２９にはプッシャ１７の先端部が接続される。このプッシャ１７は規制部材２９を測定シュート１１の台部１１Ａの中心軸に向かう方向に押圧するものである。
【００２７】
図８は、図１に示した電子部品測定装置の電気的な構成を示すブロック図である。制御部４１は電子部品測定装置全体の動作を制御するものである。この制御部４１には、コンタクタ２０に接続されるテスタ４３と、押圧部材１３を駆動する押圧部材駆動部１３Ａと、プッシャ１７を駆動するプッシャ駆動部１７Ａとに接続されている。
【００２８】
次に、図９〜図１１を参照して、図１及び図８に示した電子部品測定装置の動作について説明する。図９は、電子部品測定装置の動作の流れを示すフローチャートである。図１０は、電子部品測定装置の測定時の状態を示す図である。図１１は、第１の測子２１Ａの先端部の移動を説明するための図である。
まず、測定シュート１１の測定位置にＳＭＤ１を搬送し、押圧部材１３を降下させ、測定位置のＳＭＤ１を測定シュート１１の台部１１Ａと押圧部材１３とで挟持し固定する（図９：ステップＳ１）。
この状態でプッシャ１７を駆動し、コンタクタ２０の規制部材２９を測定シュート１１の台部１１Ａの中心軸に向かう方向に押圧する。これにより規制部材２９は、図１０（ａ）に示すように台部１１Ａの中心軸に向って移動する。この規制部材２９の移動に伴って測子２１Ａ，２１Ｂが湾曲し、それぞれの先端部がＳＭＤ１のリード３の同一側面に接触する（図９：ステップＳ２）。
【００２９】
このとき、貫通孔２９Ａにより測子２１Ａ，２１ＢのＹ方向の移動は規制されるので、Ｙ方向の測子２１Ａ，２１Ｂの先端部の位置ずれを抑制することができる。しかし仮に位置ずれが生じたとても、貫通孔２９Ａ内におけるＸ方向の測子２１Ａ，２１Ｂの自由度が確保されているので、規制部材２９と保持部材２３との間の部分の測子２１Ａ，２１Ｂの弾性を活用し、その先端部が隣り合う２本のリードの間に進入しリードを曲げてしまうことを防止できる。また、測子２１Ａ，２１Ｂは先端部で幅が広がっているので、これによっても先端部がリードの間に進入しリードを曲げてしまうことを防止できる。この結果、ＳＭＤ１をパターン上に実装したときのリード３とパターンとの接触不良を低減することができる。
【００３０】
図１１に示すように第１の測子２１Ａの先端部をＳＭＤ１のリード３に対しリード３の基部側からみて鈍角θをなす矢印▲１▼の方向から押し付けると、測子２１Ａの先端部はリード３の側面をその基部に向かって矢印▲２▼の方向に摺動する。その結果、図１０（ｂ）に示すように第１の測子２１Ａの先端部と第２の測子２１Ｂの先端部との間隔が広がり、前者と後者とがそれぞれリード３の基部側と先端側とに分かれて接触する。
一方、第１の測子２１Ａは折曲された部分の長さが第２の測子２１Ｂよりもやや長く、第１の測子２１Ａの先端部が第２の測子２１Ｂよりも突出しているので、前者が後者よりも強い力でＳＭＤ１のリード３を押圧する。リード３側からみれば、第１の測子２１Ａが接触する基部側には比較的大きな力がかかるが、第２の測子２１Ｂが接触する先端側には比較的小さな力しかかからないことになる。このためリード３の折曲を抑制し、ＳＭＤ１をパターン上に実装したときのリード３とパターンとの接触不良を低減することができる。
【００３１】
このように第１及び第２の測子２１Ａ，２１ＢをＳＭＤ１のリード３に接触させ、それぞれの先端部が開いた状態で、ケルビンコンタクト方式によりＳＭＤ１の電気特性を測定する（図９：ステップＳ３）。すなわち、テスタ４３から第１の測子２１Ａを介してＳＭＤ１のリード３に電流又は電圧を印加し、その結果得られる電流又は電圧を第２の測子２１Ｂで検出し、検出結果をテスタ４３で解析することにより、ＳＭＤ１の電気特性を得ることができる。
【００３２】
印加用の測子の接触抵抗は測子先端部で発生する熱による破損原因となるが、検出用の測子は接触抵抗の与える影響が小さい。したがって、ＳＭＤ１のリード３を比較的強い力で押圧しリード３との接触抵抗が比較的小さくなる第１の測子２１Ａを印加用として用い、リード３を比較的弱い力で押圧し接触抵抗が比較的大きくなる第２の測子２１Ｂを測定用として用いることにより、測子の寿命を延ばすことができる。
また、図１１に示したように第１の測子２１Ａがリード３の表面を矢印▲２▼の方向に摺動するとき、リード３の表面にできた酸化皮膜が削剥されるので、酸化皮膜が削剥されたリード３の表面に第１の測子２１Ａを強い力で接触させることにより、測定誤差の原因となる接触抵抗を低下させ、測定の正確性を向上させることができる。
【００３３】
なお、ＳＭＤ１の測定は測子２１Ａ，２１Ｂのそれぞれの先端部が開いた状態で行なうが、仮に先端部が開かない状態で第１の測子２１Ａからリード３に電流又は電圧を印加してしまったとしても、測子２１Ａ，２１Ｂのそれぞれの先端部の間に絶縁部材３１が配設されているので接触抵抗が大きくなり、測定誤差に影響し測定の正確性が低下することはない。
【００３４】
測定終了後、押圧部材１３を元に位置に上昇させ、測定シュート１１の台部１１Ａと押圧部材１３とによるＳＭＤ１の挟持固定を停止する（図９：ステップＳ４）。これによりＳＭＤ１は上下方向（Ｚ方向）の移動が可能となる。
この状態でプッシャ１７による規制部材２９への押圧を停止する。これにより測子２１Ａ，２１Ｂは反発力で元の状態に戻り、測子２１Ａ，２１Ｂの先端部はＳＭＤ１のリード３から離れていく（図９：ステップＳ５）。このようにＳＭＤ１を上下方向移動可能な状態にして、ＳＭＤ１のリード３から測子２１Ａの先端部を引き離すことにより、図１１に示した矢印▲２▼の方向と逆方向へ摺動させずに、直接矢印▲３▼の方向に測子２１Ａの先端部を引き離すことができる。したがって、測子２１Ａの先端部に削剥した酸化皮膜の粒子が付着することを防止し、測子２１Ａの寿命を延ばすことができる。
【００３５】
なお、測子２１Ａ，２１ＢをＳＭＤ１のリード３から引き離し、それぞれの先端部が閉じた状態で仮に第１の測子２１Ａに電流又は電圧が印加されていたとしても、測子２１Ａ，２１Ｂのそれぞれの先端部の間に絶縁部材３１が配設されているので、測子２１Ａ，２１Ｂが短絡することにより発生する測定エラーを防止することができる。
この電子部品測定装置では、測子２１Ａ，２１Ｂの先端部をＳＭＤ１のリード３の同一側面に接触させることにより、測子２１Ａ，２１Ｂの移動量が図１３に示した測子１２１Ｂより小さくなる。このため測子２１Ａ，２１Ｂの途中に接触部を設ける必要がないので、測定誤差の原因となる接触抵抗を低下させ、測定の正確性を向上させることができる。
【００３６】
なお、本実施の形態では、測定対象が図１２に示したＳＭＤ１である場合を例にして説明したが、ＳＭＤ１以外の他の電子部品であってもよい。例えば対向するリードがその基部からハの字状に直線的に広がっている電子部品であってもよい。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、第１及び第２の測子がそれぞれ弾性を有する導電材料から形成される線状の基部とこの基部の一端に幅広に形成された先端部とを有し、第１及び第２の測子の基部は、互いに平行に配設されるととも、互いに異なる位置で電子部品のリードの方向に折り曲げられ、かつ第１及び第２の測子の先端部が、互いに平行に配設された基部を含む面に平行で基部と垂直な方向に拡がりかつ少なくともその一部が互いに対向するものである。これにより、測定の正確性を向上させることができる。
【００３８】
また、規制部材の貫通孔において、電子部品のリードの配列方向（第１の方向）と垂直な第２の方向の長さを第１又は第２の測子の第２の方向の長さより大きくする。これにより貫通孔内における第２の方向の第１及び第２の測子の自由度を確保し、規制部材と保持部材との間の部分の第１及び第２の測子の弾性を活用することができる。したがって、仮に第１及び第２の測子の先端部がリードの配列方向に位置ずれを起こしても、その先端部が隣り合う２本のリードの間に進入しリードを曲げてしまうことを防止できる。
また、第１及び第２の測子の幅を先端部で広げることにより、仮に第１及び第２の測子の先端部がリードの配列方向に位置ずれを起こしても、その先端部が隣り合う２本のリードの間に進入しリードを曲げてしまうことを防止できる。
【００３９】
また、電子部品の挟持を停止した後に電子部品のリードから第１及び第２の測子を引き離すことにより、測子の先端部をリードの表面上で摺動させずに測子を引き離すことができる。これにより測子の先端部に削剥した酸化皮膜の粒子が付着することを防止し、測子の寿命を延ばすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品測定装置の一実施の形態の機械的な構成を示す図である。
【図２】コンタクタの正面図である。
【図３】コンタクタの側面図である。
【図４】コンタクタの平面図である。
【図５】図３におけるＶ部の拡大図である。
【図６】図４におけるVI部の拡大図である。
【図７】規制部材の平面図である。
【図８】図１に示した電子部品測定装置の電気的な構成を示す図である。
【図９】図１及び図８に示した電子部品測定装置の動作の流れを示すフローチャートである。
【図１０】図１に示した電子部品測定装置の測定時の状態を示す図である。
【図１１】第１の測子の先端部の移動を説明するための図である。
【図１２】ＳＭＤの正面図である。
【図１３】ＳＭＤを測定対象とする従来の電子部品測定装置の構成を示す図である。
【図１４】従来の電子部品測定装置における測子とリードとの接続状態を示す図である。
【図１５】第１の測子の先端部の移動を説明するための図である。
【符号の説明】
１…ＳＭＤ、３…リード、１１…測定シュート、１１Ａ…台部、１１Ｂ…ガイド部、１３…押圧部材、１３Ａ…押圧部材駆動部、１５…コンタクタ固定ネジ、１７…プッシャ、１７Ａ…プッシャ駆動部、２０…コンタクタ、２１…測子対、２１Ａ…第１の測子（印加用）、２１Ｂ…第２の測子（検出用）、２３…保持部材、２３Ａ…ネジ孔、２５…プリント基板、２７…支持部材、２９…規制部材、２９Ａ…貫通孔、３１…絶縁部材、４１…制御部、４３…テスタ。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component measuring apparatus and method, and more particularly to an electronic component measuring apparatus and method for measuring an electronic component by a Kelvin contact method.
[0002]
[Prior art]
In an electronic component measuring apparatus that measures the electrical characteristics of a molded electronic component (hereinafter simply referred to as an electronic component) such as an IC or discrete device, the electronic component is set at a measurement position, and a probe is applied to a plurality of leads of the electronic component. Contact is made, current or voltage is applied from a tester through a gauge, electrical characteristics such as resistance of the electronic component are measured, and the electronic component is classified and stored for each category based on the measurement result. As a characteristic measurement method, there are a single contact method in which application and measurement are performed with a common gauge, and a Kelvin contact method in which application and measurement are performed with different gauges. Usually, the former is used when high measurement accuracy is not required, and the latter is used in the opposite case.
[0003]
One of electronic components to be measured by the Kelvin contact method is SMD (Surface Mount Device). This SMD is an electronic component that is mounted on a pattern to which a bonding material such as solder is attached and is electrically connected to the pattern through the bonding material by heating. The shape of the lead 3 of the SMD 1 is S-shaped as shown in FIG. 12 so that electrical connection with the pattern through the bonding material is good. In the SMD 1, the surface on which the leads 3 are formed is called a side surface, and the surface having a larger area than the side surface and disposed to face the mounting substrate is called a main surface.
FIG. 13 is a diagram showing a configuration of a conventional electronic component measuring apparatus that uses SMD 1 as a measurement target. (A) shows the initial state, and (b) shows the state at the time of measurement.
[0004]
As shown in FIG. 13A, this electronic component measuring apparatus has a measurement chute 111 for sending the SMD 1 to be measured in a direction perpendicular to the paper surface. The measurement chute 111 includes a base portion 111A that is a lower surface of the passage of the SMD 1 and guide portions 111B that are both side surfaces of the passage of the SMD 1.
Above the measurement position of the SMD 1 in the measurement chute 111, a pressing member 113 that presses and fixes the SMD 1 conveyed to the measurement position against the base 111A of the measurement chute 111 is disposed.
[0005]
In addition, contactors including first and second measuring elements 121A and 121B are disposed on both sides of the base 111A of the measurement chute 111 at the measurement position. The distal end, which is one end of the first stylus 121A, is disposed on the side of the lead 3 of the SMD 1, extends horizontally from the distal end, bends substantially at a right angle, faces downward, and directly below the restriction member 123. It is fixed. The distal end, which is one end of the second probe 121B, is disposed below the lead 3 of the SMD 1, extends horizontally from the distal end, bends substantially at a right angle, faces downward, and is attached to the swing member 125. . The other end of the second probe 121B is in contact with one end of the third probe 121C through the contact portion. The other end of the third probe 121C and the other end of the first probe 121A are connected to an electric circuit of a tester (not shown).
[0006]
The operation of the electronic component measuring apparatus having such a configuration will be described with reference to FIG. The SMD 1 is transported to the measurement position of the measurement chute 111, and the SMD 1 is sandwiched and fixed between the base 111 A of the measurement chute 111 and the pressing member 113. In this state, a force 127 directed toward the central axis of the base 111 A of the measurement chute 111 is applied to the outer surface of the regulating member 123. As a result, the tip of the first stylus 121A held by the regulating member 123 translates inward and contacts the side surface of the lead 3 of the SMD 1. In conjunction with the operation of the restricting member 123, the two swinging members 125 disposed on both sides of the base portion 111A of the measurement chute 111 rotate to form an inverted C shape. By this operation, the tip of the second stylus 121B attached to the swing member 125 moves upward and contacts the lower end of the lead 3 of the SMD1. As a result, as shown in an enlarged view in FIG. 14, the lead 3 of the SMD 1 is sandwiched between the first and second measuring elements 121A and 121B, and the measuring elements 121A and 121B can be brought into contact with the lead 3 with a strong force. .
[0007]
Further, as shown in FIG. 15, when the first probe 121A is moved in the direction of the arrow (1) and the tip is pressed against the lead 3, the tip of the first probe 121A moves the surface of the lead 3 with the arrow (▲). 2) Slide in the direction of 2 and scrape off the oxide film formed on the surface of the lead 3. By bringing the first probe 121A into contact with the surface of the lead 3 from which the oxide film has been removed with a strong force, the contact resistance that causes measurement errors can be reduced.
In this manner, the electrical characteristics of the SMD 1 are measured in a state where the first and second styluses 121A and 121B are in contact with the leads 3 of the SMD 1. After the measurement is finished, the application of the force 127 to the swing member 125 is stopped, and the tracing stylus 121A, 121B is pulled away from the lead 3. At this time, as shown in FIG. 15, the tip of the first stylus 121A slides on the surface of the lead 3 in the direction of arrow (3), and then moves away in the direction of arrow (4). Finally, the pressing member 113 is returned to a predetermined position, and the measured SMD 1 is sent out.
[0008]
Since the swing member 125 swings with a relatively large amplitude, the amount of movement of the second probe 121B attached to the swing member 125 is large, but the second probe 121B is used as the third probe. By connecting to the tester via 121C, it is possible to prevent the second probe 121B from being subjected to strong stress.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the conventional electronic component measuring apparatus described above is in contact with the lead 3 of the SMD 1 sandwiched between the two measuring elements 121A and 121B, the lead of the SMD 1 when sandwiched with a strong force to reduce the contact resistance. When the SMD 1 is mounted on the pattern, there is a problem that a contact failure of the lead 3 to the pattern occurs.
Further, since the second probe 121B is connected to the tester via the third probe 121C, a contact resistance is generated at the contact portion between the second probe 121B and the third probe 121C. There was a problem that the measurement error increased.
[0010]
Further, since the first tracing 121A is fixed to the restricting member 123 directly below the bent portion, the elasticity of the first tracing 121A in the moving direction is small. For this reason, if a displacement occurs in the arrangement direction of the leads 3 (a direction perpendicular to the paper surface) when the first tracing 121A contacts the leads 3 of the SMD 1, the gap between the two adjacent leads 3 is generated. There was a problem that the leading end of the first tracing 121A entered and the lead 3 bent.
Further, after the measurement is finished, when the first tracing 121A is pulled away from the lead 3 of the SMD 1, as shown in FIG. 15, the tip of the tracing 121A faces the surface of the lead 3 with an arrow ▲ 3 opposite to the arrow ▲ 2 ▼. Since it slides in the direction of ▼, the scraped oxide film particles adhere to the tip of the tracing 121A. For this reason, the oxide adheres to the tip of the tracing stylus 121A while repeating the measurement sequentially, and the contact resistance with the lead 3 increases, which causes a problem that the tracing stylus 121A has to be replaced in a short cycle.
[0011]
The present invention has been made to solve such problems, and an object of the present invention is to suppress bending of the lead of the electronic component that occurs when measuring the characteristics of the electronic component.
Another object is to improve the accuracy of characteristic measurement of electronic components.
Another object is to extend the life of the measuring element used for measuring the characteristics of the electronic component.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
 In order to achieve such an object, the electronic component measuring apparatus of the present invention includes:In the electronic component measuring apparatus for measuring the electronic component by the Kelvin contact method by bringing the first and second measuring elements into contact with the lead of the electronic component,First and second probeRespectivelyConductive material with elasticityFromFormedA linear base and a wide tip formed at one end of the base. The bases of the first and second styluses are arranged in parallel to each other, and electrons are located at different positions. The leading ends of the first and second measuring elements are bent in the direction of the lead of the component, and extend in a direction perpendicular to the base and parallel to the plane including the bases arranged in parallel to each other, and at least a part of them Opposite each otherIt is characterized by that.
[0013]
 In this electronic component measuring apparatus, an insulating member may be disposed between the first and second measuring elements.. ThisHere, the insulating member is the first or second measuring element.TipArranged inLikeMay.
[0014]
 Also,In the electronic component measuring apparatus,First probeApplies a current or voltage to the lead of an electronic component,Second probethanCross section perpendicular to the axial directionButbigEven if it becomesGood.
[0015]
 Also,The electronic component measuring apparatus may further include a clamping member that clamps the electronic component at a measurement position of the electronic component.
[0016]
 AlsoIn the electronic component measuring apparatus,First and second probeThere may be further provided a restricting member for restricting the movement of the base in the direction perpendicular to the axial direction in the plane including the bases arranged in parallel to each other.
Here, the regulating member has a through hole through which the base portions of the first and second measuring elements are inserted, and the through holes are arranged in parallel to each other of the first and second measuring elements. The length in the first direction in the direction in which the tip end portion expands in the plane including the base may be shorter than the length in the second direction in the direction perpendicular to the first direction in the plane. .
[0017]
 AlsoIn the electronic component measuring apparatus, the holding member that holds the bases of the first and second measuring elements, and the pusher that moves the first and second measuring elements toward the lead of the electronic component by pressing the regulating member. May be provided.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram showing a mechanical configuration of an embodiment of an electronic component measuring apparatus according to the present invention. This figure shows an initial state of the electronic component measuring apparatus together with a coordinate system.
The electronic component measuring apparatus shown in FIG. 1 has a measurement chute 11 that sends the SMD 1 to be measured in the Y direction perpendicular to the XZ plane. The measurement chute 11 includes a base portion 11A that is a lower surface of the passage of the SMD 1 and guide portions 11B that are both side surfaces of the passage of the SMD 1. In order to reduce the frictional resistance between the SMD 1 and the base portion 11A when the SMD 1 is sent, a small play is provided in the depth of the passage of the SMD 1.
[0019]
The electrical characteristics of the SMD 1 are measured at a predetermined position in the SMD 1 passage. The predetermined position is called a measurement position. Above the measurement position, a pressing member 13 that presses and fixes the main surface of the SMD 1 conveyed to the measurement position against the base 11A is disposed. The pressing member 13 and the base portion 11A constitute a clamping member that clamps between the main surfaces of the SMD 1.
Further, contactors 20 having measuring elements are disposed on both sides of the measurement chute 11 at the measurement position with the base 11A interposed therebetween.
[0020]
Here, the configuration of the contactor 20 will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a front view of the contactor 20. FIG. 3 is a side view of the contactor 20. FIG. 4 is a plan view of the contactor 20. FIG. 5 is an enlarged view of a portion V in FIG. FIG. 6 is an enlarged view of a VI portion in FIG. FIG. 7 is a plan view of a regulating member included in the contactor 20. 2 to 7 also show a coordinate system corresponding to FIG.
As shown in FIG. 2, this contactor 20 has four pairs of tracing pairs 21 including a first tracing 21A and a second tracing 21B. The number of measuring pairs 21 is equal to the number of leads 3 on one side of the SMD 1 to be measured. The first and second measuring elements 21A and 21B are arranged in the Y direction alternately and spaced apart from each other.
[0021]
The first and second measuring elements 21A and 21B are formed by linearly forming a conductive material having elasticity such as copper. The first probe 21A is a current or voltage application probe, and the second probe 21B is a current or voltage detection probe. Since a larger current flows in the first probe 21A for application than in the second probe 21B for detection, the sectional area of the first probe 21A in the axial direction of the first probe 21A is the same as that of the second probe 21B. It is preferable to make it larger than the cross-sectional area in the axial direction and to reduce the electrical resistance of the first measuring element 21A.
The tip end sides of the first and second measuring elements 21A and 21B are bent at substantially right angles in the same direction (X direction). However, as shown in FIG. 5, the first tracing 21A is bent at a slightly higher position than the second tracing 21B. Further, the length of the bent portion of the first trace 21A is slightly longer than that of the second trace 21B, and the tip of the first trace 21A protrudes from the second trace 21B.
[0022]
As shown in FIG. 6, both the first and second measuring elements 21 A and 21 B have a structure in which the width is widened at the tip portion and opposed in the vertical direction. An insulating member 31 made of, for example, ceramic or the like is fixed on a region facing the second probe 21B. Since the first tracing 21A and the second tracing 21B are insulated and separated by the insulating member 31, it is possible to prevent a short circuit between them. Since the insulating member 31 is disposed only in a part of the bent portion of the second probe 21B (the tip region in the figure), the second probe 21B is deformed by the load of the insulating member 31. Never do. The insulating member 31 may be fixed to at least one of the opposing surfaces of the first and second measuring elements 21A and 21B.
[0023]
As shown in FIG. 2, the bases of the measuring elements 21 A and 21 B are held in common by a holding member 23. The holding member 23 is made of an insulator such as plastic.
A printed circuit board 25 is fixed to the lower part of the holding member 23, and measuring elements 21 A and 21 B are electrically connected to the wiring on the substrate 25. The board 25 is inserted into the connector of the tester, so that the contactor 20 can be connected to the electric circuit of the tester.
In addition, two support members 27 having a height lower than that of the measuring elements 21A and 21B are disposed on both sides of the four pairs of measuring elements 21, and their base parts are fixed to the holding member 23, and their tip parts are also provided. A restricting member 29 is attached to the head. The support member 27 is formed of an elastic material in a band shape, and elastically deforms in the thickness direction (X direction), but does not elastically deform in the width direction (Y direction).
[0024]
As shown in FIG. 7, the regulating member 29 attached to the support member 27 is formed with eight through holes 29A having a substantially rectangular shape in plan view. These through holes 29A are provided corresponding to a total of eight measuring elements 21A and 21B, and one measuring element 21A or 21B is inserted into each through hole 29A.
The length in the Y direction (first direction) of the through hole 29A is substantially the same as the length in the Y direction of the measuring element 21A or 21B inserted through the through hole 29A. Actually, the length in the Y direction of the through hole 29A is slightly longer than the length in the Y direction of the measure 21A or 21B so that the measuring element 21A or 21B can move in the axial direction in the through hole 29A. It is formed.
[0025]
On the other hand, the length of the through hole 29A in the X direction (second direction) is sufficiently larger than the length of the tracing stylus 21A or 21B in the X direction. For example, the former can be formed about twice as long as the latter.
By inserting the measuring elements 21A and 21B through the thus formed through-holes 29A, the movement of the measuring elements 21A and 21B in the Y direction is restricted, while the degree of freedom in the X direction is ensured. In FIG. 7, cross sections of the measuring elements 21 A and 21 B inserted through the respective through holes 29 A are indicated by hatching.
Here, one measuring element 21A or 21B is inserted through each through hole 29A, but a pair of measuring elements may be inserted through each through hole. In this case, it is assumed that the first probe 21A and the second probe 21B constituting the probe pair are completely insulated.
[0026]
As shown in FIG. 1, the contactor 20 having such a configuration is arranged so that the arrangement direction of the measuring elements 21 A and 21 B coincides with the arrangement direction of the leads 3 of the SMD 1, and is passed through the screw hole 23 A of the holding member 23. The contactor fixing screw 15 fixes the measurement chute 11 to the base 11A. At this time, the leading ends of the measuring elements 21A and 21B are both arranged on the side of the lead 3 of the SMD 1. In particular, the leading end of the measuring element 21A is on the base side of the lead 3, and the leading end of the measuring element 21B is on the leading end side of the lead 3. Placed in.
Further, the tip of the pusher 17 is connected to the regulating member 29 of the contactor 20. The pusher 17 presses the regulating member 29 in a direction toward the central axis of the base portion 11 A of the measurement chute 11.
[0027]
FIG. 8 is a block diagram showing an electrical configuration of the electronic component measuring apparatus shown in FIG. The control unit 41 controls the operation of the entire electronic component measuring apparatus. The control unit 41 is connected to a tester 43 connected to the contactor 20, a pressing member driving unit 13 A that drives the pressing member 13, and a pusher driving unit 17 A that drives the pusher 17.
[0028]
Next, the operation of the electronic component measuring apparatus shown in FIGS. 1 and 8 will be described with reference to FIGS. FIG. 9 is a flowchart showing an operation flow of the electronic component measuring apparatus. FIG. 10 is a diagram illustrating a state during measurement by the electronic component measuring apparatus. FIG. 11 is a diagram for explaining the movement of the tip portion of the first probe 21A.
First, the SMD 1 is transported to the measurement position of the measurement chute 11, the pressing member 13 is lowered, and the SMD 1 at the measurement position is sandwiched and fixed between the base portion 11A of the measurement chute 11 and the pressing member 13 (FIG. 9: Step S1). .
In this state, the pusher 17 is driven, and the regulating member 29 of the contactor 20 is pressed in a direction toward the central axis of the base portion 11A of the measurement chute 11. As a result, the regulating member 29 moves toward the central axis of the base portion 11A as shown in FIG. With the movement of the regulating member 29, the measuring elements 21A and 21B are bent, and the respective leading ends thereof contact the same side surface of the lead 3 of the SMD 1 (FIG. 9: Step S2).
[0029]
At this time, the movement of the measuring elements 21A and 21B in the Y direction is restricted by the through-hole 29A, so that it is possible to suppress the positional deviation of the tips of the measuring elements 21A and 21B in the Y direction. However, if the positional deviation has occurred, the degree of freedom of the X direction measuring elements 21A and 21B in the through hole 29A is ensured. Therefore, the measuring elements 21A and 21B in the portion between the regulating member 29 and the holding member 23 are secured. It is possible to prevent the leading end of the lead from entering between two adjacent leads and bending the lead. Further, since the widths of the measuring elements 21A and 21B are widened at the tip portions, it is possible to prevent the tip portions from entering between the leads and bending the leads. As a result, contact failure between the lead 3 and the pattern when the SMD 1 is mounted on the pattern can be reduced.
[0030]
As shown in FIG. 11, when the tip of the first tracing 21A is pressed against the lead 3 of the SMD 1 from the direction of the arrow (1) that forms an obtuse angle θ when viewed from the base side of the lead 3, the leading end of the tracing 21A is The side surface of the lead 3 is slid toward the base in the direction of the arrow (2). As a result, as shown in FIG. 10 (b), the distance between the tip of the first stylus 21A and the tip of the second stylus 21B is widened, and the former and the latter are respectively the base side and the tip of the lead 3. Contact with the side.
On the other hand, the length of the bent portion of the first tracer 21A is slightly longer than that of the second tracer 21B, and the tip of the first tracer 21A protrudes from the second tracer 21B. Therefore, the former presses the lead 3 of the SMD 1 with a stronger force than the latter. When viewed from the lead 3 side, a relatively large force is applied to the base side where the first measuring element 21A contacts, but a relatively small force is applied to the distal end side where the second measuring element 21B contacts. . For this reason, bending of the lead 3 can be suppressed, and contact failure between the lead 3 and the pattern when the SMD 1 is mounted on the pattern can be reduced.
[0031]
In this way, the first and second measuring elements 21A and 21B are brought into contact with the lead 3 of the SMD 1, and the respective electrical characteristics of the SMD 1 are measured by the Kelvin contact method with the respective tips open (FIG. 9: Step S3). ). That is, a current or voltage is applied from the tester 43 to the lead 3 of the SMD 1 via the first tracer 21A, the resulting current or voltage is detected by the second tracer 21B, and the detection result is detected by the tester 43. By analyzing, the electrical characteristics of the SMD 1 can be obtained.
[0032]
The contact resistance of the application probe causes damage due to heat generated at the probe tip, but the detection probe has a small influence on the contact resistance. Therefore, the lead 3 of the SMD 1 is pressed with a relatively strong force and the first measuring element 21A having a relatively small contact resistance with the lead 3 is used for application, and the lead 3 is pressed with a relatively weak force to reduce the contact resistance. By using the second measuring element 21B that is relatively large for measurement, the life of the measuring element can be extended.
Further, as shown in FIG. 11, when the first tracing 21A slides on the surface of the lead 3 in the direction of the arrow (2), the oxide film formed on the surface of the lead 3 is scraped off. By bringing the first probe 21A into contact with the surface of the lead 3 that has been scraped off with a strong force, the contact resistance that causes measurement errors can be reduced, and the measurement accuracy can be improved.
[0033]
The SMD1 is measured with the tips of the measuring elements 21A and 21B open, but if the tip is not opened, a current or voltage is applied from the first measuring element 21A to the lead 3. Even so, since the insulating member 31 is disposed between the tip portions of the measuring elements 21A and 21B, the contact resistance is increased, and the measurement error is not affected by the measurement error.
[0034]
After the measurement is completed, the pressing member 13 is raised to a position based on the pressing member 13, and the clamping and fixing of the SMD 1 by the base portion 11A of the measuring chute 11 and the pressing member 13 is stopped (FIG. 9: Step S4). As a result, the SMD 1 can move in the vertical direction (Z direction).
In this state, the pressing to the regulating member 29 by the pusher 17 is stopped. As a result, the measuring elements 21A and 21B return to the original state by the repulsive force, and the leading ends of the measuring elements 21A and 21B move away from the lead 3 of the SMD 1 (FIG. 9: Step S5). In this way, the SMD 1 can be moved in the vertical direction, and the tip of the tracing stylus 21A is pulled away from the lead 3 of the SMD 1 without sliding in the direction opposite to the direction of the arrow (2) shown in FIG. The tip of the measuring element 21A can be pulled away in the direction of the arrow (3) directly. Therefore, it is possible to prevent the oxide film particles that have been scraped off from adhering to the tip of the tracing stylus 21A, thereby extending the life of the tracing stylus 21A.
[0035]
Note that, even if the current or voltage is applied to the first measuring element 21A in the state where the measuring elements 21A and 21B are separated from the lead 3 of the SMD 1 and the respective distal ends thereof are closed, the measuring elements 21A and 21B respectively. Since the insulating member 31 is disposed between the tip portions of the two, the measurement error that occurs when the measuring elements 21A and 21B are short-circuited can be prevented.
In this electronic component measuring apparatus, the amount of movement of the measuring elements 21A and 21B becomes smaller than that of the measuring element 121B shown in FIG. 13 by bringing the tips of the measuring elements 21A and 21B into contact with the same side surface of the lead 3 of the SMD1. For this reason, since it is not necessary to provide a contact part in the middle of measuring element 21A, 21B, the contact resistance which causes a measurement error can be reduced and the accuracy of a measurement can be improved.
[0036]
In the present embodiment, the case where the measurement target is the SMD 1 shown in FIG. 12 has been described as an example, but other electronic components other than the SMD 1 may be used. For example, it may be an electronic component in which opposing leads are linearly expanded from the base to a square shape.
[0037]
【The invention's effect】
 As explained above, in the present invention, the first and second measuring elements areEach has a linear base formed of a conductive material having elasticity and a wide tip formed at one end of the base, and the bases of the first and second measuring elements are arranged in parallel to each other. At the same time, the leading ends of the first and second measuring elements are bent at different positions in the direction of the lead of the electronic component, and are parallel to the plane including the base portions arranged in parallel to each other and perpendicular to the base portion. Spread in the direction and at least some of them face each otherIs. Thereby, the accuracy of measurement can be improved.
[0038]
Further, in the through hole of the restricting member, the length in the second direction perpendicular to the arrangement direction (first direction) of the leads of the electronic component is larger than the length in the second direction of the first or second measuring element. To do. As a result, the first and second degree of freedom in the second direction in the through hole is ensured, and the elasticity of the first and second degree members in the portion between the regulating member and the holding member is utilized. be able to. Therefore, even if the leading ends of the first and second measuring elements are displaced in the lead arrangement direction, the leading ends are prevented from entering between two adjacent leads and bending the lead. it can.
Further, by expanding the widths of the first and second measuring elements at the tip, even if the leading ends of the first and second measuring elements are displaced in the lead arrangement direction, the leading ends are adjacent to each other. It is possible to prevent the lead from entering between two matching leads and bending the lead.
[0039]
Further, by pulling the first and second measuring elements away from the lead of the electronic component after stopping the clamping of the electronic component, the measuring element can be separated without sliding the tip of the measuring element on the surface of the lead. it can. As a result, the scraped oxide film particles can be prevented from adhering to the tip of the tracing stylus, thereby extending the life of the tracing stylus.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a mechanical configuration of an embodiment of an electronic component measuring apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a front view of a contactor.
FIG. 3 is a side view of the contactor.
FIG. 4 is a plan view of a contactor.
FIG. 5 is an enlarged view of a V portion in FIG. 3;
6 is an enlarged view of a VI part in FIG. 4;
FIG. 7 is a plan view of a regulating member.
FIG. 8 is a diagram showing an electrical configuration of the electronic component measuring apparatus shown in FIG.
9 is a flowchart showing a flow of operations of the electronic component measuring apparatus shown in FIGS. 1 and 8. FIG.
10 is a diagram showing a state at the time of measurement by the electronic component measuring apparatus shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 11 is a diagram for explaining the movement of the tip of the first tracer.
FIG. 12 is a front view of an SMD.
FIG. 13 is a diagram showing a configuration of a conventional electronic component measuring apparatus for measuring SMD.
FIG. 14 is a diagram showing a connection state between a probe and a lead in a conventional electronic component measuring apparatus.
FIG. 15 is a diagram for explaining the movement of the tip of the first tracer.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... SMD, 3 ... Lead, 11 ... Measurement chute, 11A ... Base part, 11B ... Guide part, 13 ... Pressing member, 13A ... Pressing member drive part, 15 ... Contactor fixing screw, 17 ... Pusher, 17A ... Pusher drive part 20 ... contactors, 21 ... probe pairs, 21A ... first probe (for application), 21B ... second probe (for detection), 23 ... holding member, 23A ... screw hole, 25 ... printed circuit board, 27: Support member, 29 ... Restriction member, 29A ... Through hole, 31 ... Insulating member, 41 ... Control part, 43 ... Tester.

Claims

電子部品のリードに第１及び第２の測子を接触させケルビンコンタクト方式により前記電子部品を測定する電子部品測定装置において、
前記第１及び第２の測子は、それぞれ弾性を有する導電材料から形成される線状の基部とこの基部の一端に幅広に形成された先端部とを有し、
前記第１及び第２の測子の前記基部は、互いに平行に配設されるととも、互いに異なる位置で前記電子部品のリードの方向に折り曲げられ、かつ前記第１及び第２の測子の前記先端部が、互いに平行に配設された前記基部を含む面に平行で前記基部と垂直な方向に拡がりかつ少なくともその一部が互いに対向する
ことを特徴とする電子部品測定装置。In the electronic component measuring apparatus for measuring the electronic component by the Kelvin contact method by bringing the first and second measuring elements into contact with the lead of the electronic component,
It said first and second Hakako has a linear base that will be formed of a conductive material having elasticity respectively and the wide-formed tip portion at one end of the base portion,
The base portions of the first and second tracers are arranged in parallel to each other, bent at different positions in the direction of the lead of the electronic component, and the first and second tracers The electronic component measuring apparatus according to claim 1, wherein the distal end portion extends in a direction perpendicular to the base portion and parallel to a plane including the base portions arranged in parallel to each other, and at least a part thereof faces each other .

請求項１記載の電子部品測定装置において、
前記第１及び第２の測子の間に絶縁部材が配設されていることを特徴とする電子部品測定装置。The electronic component measuring apparatus according to claim 1,
An electronic component measuring apparatus, wherein an insulating member is disposed between the first and second measuring elements.

請求項２記載の電子部品測定装置において、
前記絶縁部材は、前記第１又は第２の測子の前記先端部に配設されていることを特徴とする電子部品測定装置。In the electronic component measuring apparatus according to claim 2,
The electronic component measuring apparatus according to claim 1, wherein the insulating member is disposed at the tip of the first or second stylus.

請求項１〜３のいずれか１つに記載された電子部品測定装置において、
前記第１の測子は、前記電子部品のリードに電流又は電圧を印加し、前記第２の測子よりも軸方向に垂直な断面積が大きいこと
を特徴とする電子部品測定装置。In the electronic component measuring device according to any one of claims 1 to 3,
The electronic component measuring apparatus according to claim 1, wherein the first probe applies a current or a voltage to the lead of the electronic component, and has a cross-sectional area perpendicular to the axial direction larger than that of the second probe.

請求項１〜４のいずれか１つに記載された電子部品測定装置において、
前記電子部品の測定位置で前記電子部品を挟持する挟持部材をさらに備えたことを特徴とする電子部品測定装置。In the electronic component measuring device according to any one of claims 1 to 4 ,
An electronic component measuring apparatus further comprising a clamping member for clamping the electronic component at a measurement position of the electronic component.

請求項１〜５のいずれか１つに記載された電子部品測定装置において、
前記第１及び第２の測子の互いに平行に配設された前記基部を含む面内における前記基部の軸方向に垂直な方向の移動を規制する規制部材をさらに備える
ことを特徴とする電子部品測定装置。 In the electronic component measuring apparatus according to any one of claims 1 to 5,
Electrons, characterized in that the pre-Symbol further comprising a regulating member for regulating the movement in the direction perpendicular to the axial direction of the base portion in a plane including the base portion disposed parallel to one another in the first and second Hakako Parts measuring device.

請求項６に記載された電子部品測定装置において、
前記規制部材は、前記第１及び第２の測子の前記基部がそれぞれ挿通される貫通孔を有し、
この貫通孔は、前記第１及び第２の測子の互いに平行に配設された前記基部を含む面内における前記先端部が拡がる方向の第１の方向の長さが、前記面内における前記第１の方向に垂直な方向の第２の方向の長さより短い
ことを特徴とする電子部品測定装置。 The electronic component measuring apparatus according to claim 6,
The regulating member has a through hole through which the base portions of the first and second measuring elements are respectively inserted.
The through hole has a length in a first direction in a direction in which the tip end portion expands in a plane including the base portions of the first and second tracers arranged in parallel to each other. An electronic component measuring apparatus having a length shorter than a length in a second direction perpendicular to the first direction .

請求項１〜７のいずれか１つに記載された電子部品測定装置において、In the electronic component measuring apparatus according to any one of claims 1 to 7,
前記第１及び第２の測子の基部を保持する保持部材と、  A holding member for holding the bases of the first and second measuring elements;
前記規制部材を押圧して前記第１及び第２の測子を前記電子部品のリードの方向に移動させるプッシャとを備えた  A pusher that presses the regulating member to move the first and second measuring elements in the direction of the leads of the electronic component.
ことを特徴とする電子部品測定装置。  An electronic component measuring apparatus.