JPH0741478U - Measuring device for electronic components - Google Patents
Measuring device for electronic componentsInfo
- Publication number
- JPH0741478U JPH0741478U JP7372493U JP7372493U JPH0741478U JP H0741478 U JPH0741478 U JP H0741478U JP 7372493 U JP7372493 U JP 7372493U JP 7372493 U JP7372493 U JP 7372493U JP H0741478 U JPH0741478 U JP H0741478U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- contact
- electronic component
- holder
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 測子を電子部品のリードに対し安定かつ確実
に接触させることができ、測定精度を向上させる。
【構成】 上下動自在なホルダ50に可動側測子58,
59を配設する。ホルダ50を下降させると、電子部品
1の各リード2A,2Bが第1の固定測子37,39に
上方から圧接される。また、可動側測子58,59の一
端接触部64a,65aが各リード2A,2Bにそれぞ
れ上方から圧接され、他端接触部64b,65bが第2
の固定測子38,40に上方から圧接される。
(57) [Abstract] [Purpose] The probe can be brought into stable and reliable contact with the leads of electronic components, and the measurement accuracy is improved. [Structure] A movable side probe 58 is attached to a vertically movable holder 50,
59 is provided. When the holder 50 is lowered, the leads 2A and 2B of the electronic component 1 are pressed against the first fixed probe 37 and 39 from above. Further, one end contact portions 64a, 65a of the movable side probes 58, 59 are pressed against the leads 2A, 2B from above, respectively, and the other end contact portions 64b, 65b are the second contact portions.
Is pressed against the fixed probe 38, 40 from above.
Description
【0001】[0001]
本考案は、トランジスタ、IC等の電子部品の検査、選別装置などに使用して 好適な電子部品の測定装置に関するものである。 The present invention relates to an electronic component measuring device suitable for use in inspection and sorting devices for electronic components such as transistors and ICs.
【0002】[0002]
IC、コンデンサ、ディスクリートデバイス等の高周波特性をもつモールド型 電子部品(以下総称して電子部品と云う)の電気特性を検査する自動検査装置に おいては、測定位置に電子部品をセットし、そのリードに測子(接触子)を接触 させ、テスターから電流または電圧を印加し、電子部品の抵抗等の電気特性を測 定し、その測定結果にしたがって各カテゴリ毎に分類、収納している。特性の測 定方法としては、印加と測定を1つの測子で行うシングルコンタクト方式と、印 加と測定を別々の測子で行うケルビンコンタクト方式の2方式があり、通常前者 は高い測定精度が要求されない場合に用いられ、後者は高い測定精度が要求され る場合に用いられる。 In an automatic inspection device for inspecting the electrical characteristics of mold type electronic parts (hereinafter collectively referred to as electronic parts) having high frequency characteristics such as ICs, capacitors, and discrete devices, the electronic parts are set at the measurement position and A probe (contactor) is brought into contact with the lead, a current or voltage is applied from the tester, the electrical characteristics such as resistance of electronic components are measured, and according to the measurement results, each category is stored and stored. There are two methods for measuring the characteristics: the single contact method, in which application and measurement are performed with a single probe, and the Kelvin contact method, in which application and measurement are performed with different probes. It is used when it is not required, and the latter is used when high measurement accuracy is required.
【0003】 図4および図5はこのようなケルビンコンタクト方式を採用した測定装置の従 来例(実公平3−50461号公報)を示すものである。これを概略説明すると 、1は電子部品、2は電子部品1のリード、10は測定装置である。測定装置1 0は、板厚方向に離間して配列された第1,第2測子11,12と、第1,第2 測子11,12の基部a,bを共通に保持するプラスチック等からなる第1保持 体13と、第1保持体13の上方に配設され第1測子11の中間部Cの上部を保 持する第2保持体15と、第2保持体15を測定時に図5に示すように左方に押 圧して平行移動させるプッシャー16等を備え、これらによってケルビンコンタ クトを構成したものである。第1,第2測子11,12は、電子部品1のリード 間隔で紙面と直交する方向に並列配置された、例えば7本の測子群によってそれ ぞれ構成され、その先端部e,fが電子部品1側に略直角に折曲されて上下に対 向し、先端が電子部品1のリード2との接触部18,19を構成している。一方 、第1,第2測子11,12の下端部は第1保持体13の下方に突出して端子部 20,21を構成し、テスターの電気回路に接続されている。第2保持体15に は貫通孔22が形成されており、この貫通孔22に第2測子12の中間部gが挿 通されている。FIG. 4 and FIG. 5 show a conventional example (Japanese Utility Model Publication No. 3-50461) of a measuring apparatus adopting such a Kelvin contact method. Briefly explaining this, 1 is an electronic component, 2 is a lead of the electronic component 1, and 10 is a measuring device. The measuring device 10 is a plastic or the like that holds the first and second probes 11 and 12 that are spaced apart in the plate thickness direction and the bases a and b of the first and second probes 11 and 12 in common. The first holding body 13 consisting of, the second holding body 15 which is arranged above the first holding body 13 and holds the upper part of the intermediate portion C of the first probe 11, and the second holding body 15 at the time of measurement. As shown in FIG. 5, a pusher 16 for pushing in parallel to the left side and the like are provided, and these constitute a Kelvin contact. The first and second probes 11, 12 are respectively constituted by, for example, seven probe groups arranged in parallel in the direction perpendicular to the plane of the drawing at the lead interval of the electronic component 1, and their tip parts e, f are formed. Is bent at a substantially right angle to the electronic component 1 side and faces up and down, and the tips form contact portions 18 and 19 with the leads 2 of the electronic component 1. On the other hand, the lower ends of the first and second probes 11 and 12 project below the first holder 13 to form terminals 20 and 21, which are connected to the electric circuit of the tester. A through hole 22 is formed in the second holding body 15, and the intermediate portion g of the second probe 12 is inserted into the through hole 22.
【0004】 測定に際しては、プッシャー16により第2保持体15を図5に示すように左 方に押圧移動させて第1,第2測子11,12を左方に弾性変形させ、その接触 部18,19をリード2の先端部にそれぞれ接触させる。そして、この接触状態 で第1,第2測子11,12のいずれか一方に通電し、他方側ではこの時の電圧 または電流変化を測定することで、電子部品1の特性測定が行われる。At the time of measurement, the pusher 16 pushes the second holding body 15 to the left as shown in FIG. 5 to elastically deform the first and second probes 11 and 12 to the left, and their contact portions. 18 and 19 are brought into contact with the tips of the leads 2, respectively. Then, in this contact state, one of the first and second probes 11 and 12 is energized, and the voltage or current change at this time is measured on the other side to measure the characteristics of the electronic component 1.
【0005】[0005]
しかしながら、上記した従来の測定装置においては、測子11,12の長さが 長く、そのため内部抵抗による電流または電圧の減衰が大きく、高周波特性を有 する電子部品1の特性測定には未だ不十分で、改善の余地があった。また、ばね 性を利用して2つの測子をリードの片面に接触させる方式を採っているので、接 触の安定性という点でも問題があった。 However, in the above-described conventional measuring device, the lengths of the probes 11 and 12 are long, so that the current or voltage is largely attenuated by the internal resistance, and it is still insufficient for the characteristic measurement of the electronic component 1 having a high frequency characteristic. So there was room for improvement. In addition, there is also a problem in terms of contact stability because the method uses two springs to make contact with one side of the lead by utilizing the spring property.
【0006】 したがって、本考案は上記したような従来の問題点に鑑みてなされたもので、 その目的とするところは、測子を電子部品のリードに対し安定かつ確実に接触さ せることができ、測定精度を向上させるようにした電子部品の測定装置を提供す ることにある。Therefore, the present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and an object thereof is to make a probe contact a lead of an electronic component in a stable and reliable manner. The purpose of the present invention is to provide a measuring device for electronic parts that improves the measurement accuracy.
【0007】[0007]
上記目的を達成するため本考案は、測定すべき電子部品のリードが接触する第 1の固定測子と、この第1の固定測子と離間して配置された第2の固定測子と、 これら固定測子に対して前記電子部品とは反対側に接近、離間自在に配設された ホルダとを備え、このホルダには、測定時に一端接触部が前記電子部品のリード を介して前記第1の固定測子に圧接され、他端接触部が前記第2の固定測子に圧 接される可動側測子が配設されているものである。 In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a first fixed probe that comes in contact with a lead of an electronic component to be measured, and a second fixed probe that is arranged apart from the first fixed probe. A holder is provided on the opposite side of the fixed probe so as to be close to and away from the electronic component, and at the time of measurement, this holder has a contact portion at one end through the lead of the electronic component and There is provided a movable probe which is pressed against one fixed probe and whose other end contact portion is pressed against the second fixed probe.
【0008】[0008]
本考案において、ホルダ側に配設された可動側測子はホルダと一体に移動し、 その一端接触部が電子部品のリードに圧接され、同リードを第1の固定測子に押 し付ける。この場合、可動側測子はホルダによる押圧力によってリードに圧接さ れ、第1の固定測定子と共にリードを挟持するので、接触が安定かつ確実で、大 きな測圧が得られ、接触抵抗を小さくする。 In the present invention, the movable-side probe arranged on the holder side moves integrally with the holder, and one end contact portion thereof is pressed against the lead of the electronic component, and the lead is pressed against the first fixed probe. In this case, the movable probe is pressed into contact with the lead by the pressing force of the holder, and the lead is sandwiched together with the first fixed probe, so contact is stable and reliable, and large pressure can be obtained. To reduce.
【0009】[0009]
以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明する。 図1は本考案に係る電子部品の測定装置を示す断面図、図2は要部の拡大断面 図である。これらの図において、30は測定装置本体で、ベース31、上板32 および左右に対向する一対の側板33A,33Bとで構成されている。ベース3 1の上面中央部には、4つのソケット34(34A〜34D)と、一対のストッ パ35A,35Bが配設されている。4つのソケット34のうち左側2つのソケ ット34A,34Bは対をなし、その上面にはそれぞれ複数個からなる第1,第 2の固定測子37,38が突設されている。これらの第1,第2の固定測子37 ,38は、電子部品1の片側のリード数と同数個またはそれより多い数、例えば 7つからなり、紙面と直交する方向に電子部品1のリード間隔でそれぞれ並設さ れている。また、右側2つのソケット34C,34Dは対をなし、その上面には 同じくそれぞれ7つからなる第1,第2の固定測子39,40が紙面と直交する 方向にリード間隔で並設されている。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the embodiments shown in the drawings. FIG. 1 is a sectional view showing an electronic device measuring apparatus according to the present invention, and FIG. In these figures, 30 is a measuring device main body, which is composed of a base 31, an upper plate 32, and a pair of side plates 33A and 33B facing each other in the left and right direction. Four sockets 34 (34A to 34D) and a pair of stoppers 35A and 35B are arranged in the center of the upper surface of the base 31. The left two sockets 34A, 34B of the four sockets 34 form a pair, and a plurality of first and second fixed probes 37, 38 are provided on the upper surface of the sockets 34A, 34B, respectively. The first and second fixed probes 37, 38 are the same number or more than the number of leads on one side of the electronic component 1, for example, 7, and the leads of the electronic component 1 are arranged in the direction orthogonal to the paper surface. They are arranged side by side at intervals. Further, the two sockets 34C and 34D on the right side form a pair, and on the upper surface thereof, the first and second fixed measuring elements 39 and 40, which are also each seven in number, are arranged side by side in a lead interval in a direction orthogonal to the paper surface. There is.
【0010】 図3は第1の固定測子37(38,39,40も同様)の側面図である。第1 の固定測子37は、銅等の導電性のよい薄い金属板によって図に示すように横向 き略U字状に形成されることにより、水平基部41aと、一端が水平基部41a に連接されたJ字状の弾性変形部41bと、弾性変形部41bの先端に上向きに 連接された接触部41cとからなり、水平基部41aと弾性変形部41bがソケ ット34A上面に形成されたスリット42に挿入されて水平基部41aのみが固 定され、接触部41cがソケット34Aの上方に突出している。また、水平基部 41aの下面には端子部41dが連接されている。FIG. 3 is a side view of the first fixed probe 37 (same for 38, 39, 40). The first fixed probe 37 is formed by a thin metal plate having good conductivity such as copper into a horizontal U-shape as shown in the figure, so that the horizontal base 41a and one end thereof are connected to the horizontal base 41a. The J-shaped elastically deformable portion 41b and the contact portion 41c that is connected upward to the tip of the elastically deformable portion 41b. The horizontal base 41a and the elastically deformable portion 41b are formed on the upper surface of the socket 34A. Only the horizontal base portion 41a is fixed by being inserted into 42, and the contact portion 41c projects above the socket 34A. Further, a terminal portion 41d is connected to the lower surface of the horizontal base portion 41a.
【0011】 図2において、前記ストッパ35A,35Bは、ソケット34A,34Cの両 側に隣接して配設されている。第1の固定測子37と39の間隔は、電子部品1 のリード2A,2Bの先端部間の間隔より短く設定されている。そして、各ソケ ット34は、ベース31の下方に配設されたプリント基板43の測定回路に基板 側ソケット44を介してそれぞれ接続されている。In FIG. 2, the stoppers 35A and 35B are arranged adjacent to both sides of the sockets 34A and 34C. The distance between the first fixed probes 37 and 39 is set shorter than the distance between the tips of the leads 2A and 2B of the electronic component 1. Each socket 34 is connected to a measurement circuit of a printed circuit board 43 arranged below the base 31 via a board side socket 44.
【0012】 図1において、45は前記ベース31の上方に配設された測定シュートホルダ で、このシュートホルダ45は両端部が前記各側板33A,33Bの内側にそれ ぞれ配設された複数個のガイドシャフト46によって上下動自在に案内保持され 、かつ圧縮コイルばね47によって上方への復帰習性を付与されている。また、 シュートホルダ45の上面両端部は、前記上板32の上面両端部にそれぞれ下向 きに縦設されたシリンダ48のシリンダヘッド48aにそれぞれ連結されており 、電子部品1の特性測定時にこれらシリンダ48によって前記ばね47に抗して 下方に平行移動されるよう構成されている。一方、シュートホルダ45の下面中 央部にはホルダ50がモールドガイド51を介して配設されている。ホルダ50 の下面中央には測定すべき電子部品1を収納する測定シュート53がガイド54 を介して配設されている。ガイド54は、ホルダ50に対して上下動自在で、ば ね55によって下方に付勢されており、ホルダ50の下面に配設されたストッパ 56により下方への脱落を防止されている。In FIG. 1, reference numeral 45 denotes a measurement chute holder disposed above the base 31, and the chute holder 45 has a plurality of both ends arranged inside each of the side plates 33A and 33B. The guide shaft 46 is vertically movably guided and held, and the compression coil spring 47 imparts an upward returning habit. Further, both ends of the upper surface of the chute holder 45 are respectively connected to the cylinder heads 48a of the cylinders 48 vertically provided at the both ends of the upper surface of the upper plate 32, respectively. A cylinder 48 is configured to translate downwardly against the spring 47. On the other hand, a holder 50 is arranged in the center of the lower surface of the chute holder 45 via a mold guide 51. At the center of the lower surface of the holder 50, a measuring chute 53 for housing the electronic component 1 to be measured is arranged via a guide 54. The guide 54 is vertically movable with respect to the holder 50, is urged downward by a rod 55, and is prevented from dropping downward by a stopper 56 provided on the lower surface of the holder 50.
【0013】 また、前記ホルダ50の下面には図2に示すように可動側測子58,59が、 前記電子部品1の各リード2A,2Bにそれぞれ対応して配設されている。左側 の可動側測子58は、前記電子部品1の左側のリード2Aに圧接することにより 、前記第1,第2の固定測子37,38と共にケルビンコンタクトを構成するも ので、これら測子37,38と同数でかつ同一配列ピッチにて紙面と直交する方 向に7つ並設されている。同じく右側の可動側測子59も、前記電子部品1の右 側のリード2Bに圧接することにより、前記第1,第2の固定測子39,40と 共にケルビンコンタクトを構成するもので、これら測子39,40と同数でかつ 同一配列ピッチにて紙面と直交する方向に7つ並設されている。可動側測子58 ,59は、銅等の導電性のよい薄い金属板によって横長下向きコ字状に形成され 、前記ホルダ50の下面に形成されたスリット61に両端部をホルダ50の下方 に突出させてそれぞれ差し込まれ、抜け止め片62によって脱落を防止されてい る。一方の可動側測子58の両端部は、電子部品1のリード2Aと第1,第2の 固定測子37,38との接触部64a,64bをそれぞれ形成し、他方の可動側 測子59の両端部は、電子部品1のリード2Bと第1,第2の固定測子39,4 0との接触部65a,65bをそれぞれ形成している。As shown in FIG. 2, movable side probes 58 and 59 are provided on the lower surface of the holder 50 so as to correspond to the leads 2A and 2B of the electronic component 1, respectively. The left movable side measuring element 58 forms a Kelvin contact together with the first and second fixed measuring elements 37 and 38 by being pressed against the left lead 2A of the electronic component 1, so these measuring elements 37 , 38 in parallel with each other at the same arrangement pitch in the direction orthogonal to the paper surface. Similarly, the movable side probe 59 on the right side also forms a Kelvin contact together with the first and second fixed probes 39, 40 by being pressed into contact with the lead 2B on the right side of the electronic component 1. Seven probes 39 and 40 are arranged in parallel at the same arrangement pitch in the direction orthogonal to the paper surface. The movable side probes 58, 59 are formed in a horizontally long downward U-shape by a thin metal plate having good conductivity such as copper, and both ends thereof are projected below the holder 50 in a slit 61 formed on the lower surface of the holder 50. Then, they are inserted respectively, and are prevented from coming off by the retaining pieces 62. Both ends of one movable side probe 58 form contact portions 64a and 64b between the lead 2A of the electronic component 1 and the first and second fixed probes 37 and 38, respectively, and the other movable side probe 59 is formed. The both ends of the contact parts 65a and 65b respectively contact the lead 2B of the electronic component 1 and the first and second fixed probes 39 and 40.
【0014】 次に、このような構成からなる測定装置による電子部品1の特性測定について 説明する。 測定すべき電子部品1が測定シュート53の測定位置に到着すると、不図示の デバイスストッパが電子部品1をその位置に停止させる。この停止位置は、電子 部品1の各リード2A,2Bが第1の固定測子37,39および可動側測子58 ,59の接触部64a,65aとそれぞれ対応一致する位置とされる。電子部品 1が測定位置に停止したことを不図示のセンサが検知すると、左右のシリンダ4 8が同時に駆動して測定シュートホルダ45をばね47に抗してホルダ50がス トッパ35A,35Bに当接するまで下降させ、測定シュート53をベース31 の上面に押し付け、電子部品1の各リード2A,2Bの先端部下面を各第1の固 定測子37,39の接触部41c(図3)上面に押し付ける。この時、ガイド5 4はばね55に抗して上昇するため、測定シュート53を所定圧力にてベース3 1に押し付けることができ、その破損を防止する。また、ガイド54が上昇する と、ホルダ50と測定シュート53との間隔が短縮するため、各リード2A,2 Bの先端部上面が各可動側測子58,59の接触部64a,65aにそれぞれ圧 接され、前記第1の固定測子37,39とで弾性的に挟持される。また、ホルダ 50の下降により各可動側測子58,59の接触部64b,65bは第2の固定 測子38,40にそれぞれ圧接される。図2はこの状態を示す。この状態におい て各第1の固定測子37,39に所定の電圧を印加すると、電子部品1の特性に 応じた電流が可動側測子58,59に生じ、これを検出することで、電子部品1 の特性を測定することができる。Next, the characteristic measurement of the electronic component 1 by the measuring device having such a configuration will be described. When the electronic component 1 to be measured reaches the measurement position of the measurement chute 53, a device stopper (not shown) stops the electronic component 1 at that position. The stop position is a position where the leads 2A and 2B of the electronic component 1 respectively correspond to the contact portions 64a and 65a of the first fixed probe 37 and 39 and the movable probe 58 and 59, respectively. When a sensor (not shown) detects that the electronic component 1 has stopped at the measurement position, the left and right cylinders 48 are simultaneously driven to resist the measurement chute holder 45 against the spring 47 and the holder 50 contacts the stoppers 35A and 35B. The measuring chute 53 is pressed against the upper surface of the base 31, and the lower surface of the tip of each lead 2A, 2B of the electronic component 1 is contacted with the contact portion 41c (FIG. 3) of the first fixed probe 37, 39. Press on. At this time, since the guide 54 rises against the spring 55, the measurement chute 53 can be pressed against the base 31 with a predetermined pressure, and its damage is prevented. Further, when the guide 54 rises, the distance between the holder 50 and the measurement chute 53 is shortened, so that the top surfaces of the tips of the leads 2A and 2B come into contact with the contact portions 64a and 65a of the movable side probes 58 and 59, respectively. It is pressed and is elastically sandwiched between the first fixed probe 37 and 39. Further, when the holder 50 is lowered, the contact portions 64b and 65b of the movable side probes 58 and 59 are brought into pressure contact with the second fixed probes 38 and 40, respectively. FIG. 2 shows this state. In this state, when a predetermined voltage is applied to the first fixed probe 37, 39, a current according to the characteristics of the electronic component 1 is generated in the movable probe 58, 59. The characteristics of component 1 can be measured.
【0015】[0015]
以上説明したように本考案に係る電子部品の測定装置によれば、移動自在なホ ルダに可動側測子を配設し、測定時にホルダの移動により可動側測子の一端接触 部を電子部品のリードを介して第1の固定測子に圧接し、他端接触部を第2の固 定測子に圧接させるように構成したので、リード、第1の固定測子および可動側 測子の接触部の安定性が良好で、高い測圧をかけることができるケルビンコンタ クトを得ることができる。したがって、接触抵抗が小さく、安定かつ高精度な測 定を行なうことができる。 また、第1の固定測子を短く形成することがきると共に、フリーの部分が短い ので、狭いリードピッチにも確実に対応できるなど、その実用的効果は非常に大 である。 As described above, according to the electronic component measuring apparatus of the present invention, the movable side probe is disposed in the movable holder, and the one end contact portion of the movable side probe is moved by the movement of the holder during measurement. Since it is configured to press-contact the first fixed probe through the lead and the other end contact portion to the second fixed probe, the lead, the first fixed probe, and the movable probe are connected. It is possible to obtain a Kelvin contact that has good stability of the contact portion and can apply high pressure. Therefore, the contact resistance is small, and stable and highly accurate measurement can be performed. In addition, the first fixed probe can be formed short and the free portion is short, so that it is possible to reliably cope with a narrow lead pitch, and the practical effect thereof is very large.
【提出日】平成6年3月1日[Submission date] March 1, 1994
【手続補正1】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】0005[Name of item to be corrected] 0005
【補正方法】変更[Correction method] Change
【0005】[0005]
しかしながら、上記した従来の測定装置においては、測子11,12の長さが 長く、そのため内部抵抗が大きくなり計測誤差が大きく、高周波特性を有する電 子部品1の特性測定には未だ不十分で、改善の余地があった。また、ばね性を利 用して2つの測子をリードの片面に接触させる方式を採っているので、接触の安 定性という点でも問題があった。However, in the above-mentioned conventional measuring device, the lengths of the probes 11 and 12 are long, and therefore the internal resistance is large and the measurement error is large, which is still insufficient for the characteristic measurement of the electronic component 1 having a high frequency characteristic. , There was room for improvement. In addition, there is also a problem in terms of contact stability because the method uses two springs to make contact with one side of the lead by utilizing the spring property.
【図1】本考案に係る電子部品の測定装置を示す断面図
である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing an electronic device measuring apparatus according to the present invention.
【図2】要部の拡大断面図である。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a main part.
【図3】第1の固定測子の正面図である。FIG. 3 is a front view of a first fixed probe.
【図4】ケルビンコンタクトの従来例を示す断面図であ
る。FIG. 4 is a sectional view showing a conventional example of a Kelvin contact.
【図5】同コンタクトの測定状態を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a measurement state of the contact.
1 電子部品2,2A,2B リード 31 ベース 37,39 第1の固定測子 38,40 第2の固定測子 50 ホルダ 53 測定シュート 58,59 可動側測子 64a,64b 接触部 65a,65b 接触部 1 Electronic parts 2, 2A, 2B Lead 31 Base 37, 39 First fixed probe 38, 40 Second fixed probe 50 Holder 53 Measuring chute 58, 59 Movable probe 64a, 64b Contact part 65a, 65b Contact Department
Claims (1)
第1の固定測子と、この第1の固定測子と離間して配置
された第2の固定測子と、これら固定測子に対して前記
電子部品とは反対側に接近、離間自在に配設されたホル
ダとを備え、このホルダには、測定時に一端接触部が前
記電子部品のリードを介して前記第1の固定測子に圧接
され、他端接触部が前記第2の固定測子に圧接される可
動側測子が配設されていることを特徴とする電子部品の
測定装置。1. A first fixed probe which is in contact with a lead of an electronic component to be measured, a second fixed probe which is arranged apart from the first fixed probe, and these fixed probes. On the other hand, a holder arranged so as to be close to and away from the side opposite to the electronic component is provided, and the holder has a contact portion at one end at the time of measurement via the lead of the electronic component. A measuring device for an electronic component, wherein a movable-side probe is arranged to be pressed into contact with the second fixed probe and the other end contact portion is pressed into contact with the second fixed probe.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7372493U JP2540157Y2 (en) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | Electronic component measuring device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7372493U JP2540157Y2 (en) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | Electronic component measuring device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0741478U true JPH0741478U (en) | 1995-07-21 |
JP2540157Y2 JP2540157Y2 (en) | 1997-07-02 |
Family
ID=13526469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7372493U Expired - Lifetime JP2540157Y2 (en) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | Electronic component measuring device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2540157Y2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013157522A (en) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Fuji Electric Co Ltd | Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, testing instrument for semiconductor device, method of testing semiconductor device, and method of connecting semiconductor device |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP7372493U patent/JP2540157Y2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013157522A (en) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Fuji Electric Co Ltd | Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, testing instrument for semiconductor device, method of testing semiconductor device, and method of connecting semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2540157Y2 (en) | 1997-07-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR910000997B1 (en) | Apparatus for regulating position of electronic part | |
KR100963498B1 (en) | Electrical Connector | |
JP2017036997A (en) | Inspection device and inspection method of double-sided circuit board | |
JPH0741478U (en) | Measuring device for electronic components | |
JP4024023B2 (en) | Electronic component measuring apparatus and method | |
CN215641664U (en) | Chip test structure | |
KR0155573B1 (en) | Device for testing semiconductor device | |
JP2000046870A (en) | Terminal-connecting apparatus | |
JPH07325108A (en) | Measuring device of electronic part | |
JPH06289097A (en) | Contact unit | |
TWM423838U (en) | Inspection apparatus for integrated circuit chip | |
JPS59632Y2 (en) | Circuit element holding device | |
JPH0731185Y2 (en) | Probing device | |
JPS63302377A (en) | Apparatus for inspecting circuit board | |
JP3005496U (en) | Electrical property inspection probe | |
JP2003084024A (en) | Characteristic inspecting device for electronic part | |
JP2531261Y2 (en) | Chip network electronic component inspection equipment | |
JPH0745021Y2 (en) | Contact structure of probe | |
JP2598376B2 (en) | Electronic component measuring device | |
JP2606309Y2 (en) | IC socket | |
JPH028161Y2 (en) | ||
JPH08304486A (en) | Structure of contact for four terminal-measurement | |
JPH0446222Y2 (en) | ||
TWI604204B (en) | Testing device for testing electrical property of probe head and testing method thereof | |
JPH04127581U (en) | pogo pin |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |