JP2930093B2 - ボンディング方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を基板に接合
するボンディング方法に関し、より詳しくは、電子部品
と基板との位置決め誤差を減少させることができるボン
ディング方法に関する。
するボンディング方法に関し、より詳しくは、電子部品
と基板との位置決め誤差を減少させることができるボン
ディング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品を基板に接合するボンデ
ィング方法として、次のようなものが知られている。つ
まり、基板を載置して水平面内で相互に直交するＸＹ方
向に移動可能なＸＹテーブルと、上記ＸＹテーブルをＸ
方向に移動させるＸ方向モータと、上記ＸＹテーブルを
Ｙ方向に移動させるＹ方向モータと、Ｘ方向におけるＸ
Ｙテーブルの移動量を検出するＸ方向リニアスケール
と、Ｙ方向におけるＸＹテーブルの移動量を検出するＹ
方向リニアスケールと、ＸＹテーブルよりも上方側に鉛
直下方にむけて配設されるとともに、電子部品を保持し
て昇降可能なボンディングツールと、このボンディング
ツールに連動して該ボンディングツールが保持した電子
部品を水平面内で回転させる回転角度調整モータと、上
記ＸＹテーブルよりも上方側に固定して設けられ、上記
ＸＹテーブルが予め定めた第１位置に停止した際にＸＹ
テーブルに載置した基板を上方側から撮影する第１カメ
ラと、上記ＸＹテーブルに固定して設けられて、ＸＹテ
ーブルが予め定めた第２位置に停止した際に上記ボンデ
ィングツールが保持した電子部品を下方側から撮影する
第２カメラと、上記各モータの作動を制御するととも
に、第１カメラおよび第２カメラが撮影した映像が入力
される制御装置とを備え、上記制御装置は、上記両カメ
ラから入力される映像をもとにして、正規の載置位置に
対する基板のずれ量およびボンディングツールによる正
規の保持位置に対する電子部品のずれ量を演算し、上記
位置決め誤差が最小となるようにＸＹテーブルを移動さ
せて、ボンディングツールが保持した電子部品の下方位
置に基板を位置決めし、その状態からボンディングツー
ルを下降させて、電子部品を基板に押圧して接合するよ
うにしたボンディング方法は知られている。なお、上述
したもののほかに、従来、基板を載置するテーブルをＸ
方向に移動可能とするとともに、ボンディングツールを
Ｙ方向に移動可能として、それらテーブルとボンディン
グツールとをＸＹ方向に相対移動させて、基板と電子部
品の位置決め行うものも知られている。
ィング方法として、次のようなものが知られている。つ
まり、基板を載置して水平面内で相互に直交するＸＹ方
向に移動可能なＸＹテーブルと、上記ＸＹテーブルをＸ
方向に移動させるＸ方向モータと、上記ＸＹテーブルを
Ｙ方向に移動させるＹ方向モータと、Ｘ方向におけるＸ
Ｙテーブルの移動量を検出するＸ方向リニアスケール
と、Ｙ方向におけるＸＹテーブルの移動量を検出するＹ
方向リニアスケールと、ＸＹテーブルよりも上方側に鉛
直下方にむけて配設されるとともに、電子部品を保持し
て昇降可能なボンディングツールと、このボンディング
ツールに連動して該ボンディングツールが保持した電子
部品を水平面内で回転させる回転角度調整モータと、上
記ＸＹテーブルよりも上方側に固定して設けられ、上記
ＸＹテーブルが予め定めた第１位置に停止した際にＸＹ
テーブルに載置した基板を上方側から撮影する第１カメ
ラと、上記ＸＹテーブルに固定して設けられて、ＸＹテ
ーブルが予め定めた第２位置に停止した際に上記ボンデ
ィングツールが保持した電子部品を下方側から撮影する
第２カメラと、上記各モータの作動を制御するととも
に、第１カメラおよび第２カメラが撮影した映像が入力
される制御装置とを備え、上記制御装置は、上記両カメ
ラから入力される映像をもとにして、正規の載置位置に
対する基板のずれ量およびボンディングツールによる正
規の保持位置に対する電子部品のずれ量を演算し、上記
位置決め誤差が最小となるようにＸＹテーブルを移動さ
せて、ボンディングツールが保持した電子部品の下方位
置に基板を位置決めし、その状態からボンディングツー
ルを下降させて、電子部品を基板に押圧して接合するよ
うにしたボンディング方法は知られている。なお、上述
したもののほかに、従来、基板を載置するテーブルをＸ
方向に移動可能とするとともに、ボンディングツールを
Ｙ方向に移動可能として、それらテーブルとボンディン
グツールとをＸＹ方向に相対移動させて、基板と電子部
品の位置決め行うものも知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の方法では、ボンディングツールに保持した電子部品
の正規の保持位置に対するずれ量および、ＸＹテーブル
上に載置した基板の正規の載置位置に対するずれ量は問
題にしているが、ＸＹテーブルを第１位置および第２位
置に停止させた時の実際の停止位置と正規の第１位置お
よび第２位置とのずれ量は考慮していなかった。従来で
は、正規の第１位置および第２位置と実際にＸＹテーブ
ルが停止した停止位置とでは僅かな位置ずれが存在する
にも拘らず、それらのずれ量は、電子部品の下方位置に
基板を位置決めする際の誤差の演算の基礎として活用さ
れておらず、その分だけ、従来では位置決めの誤差が大
きくなるという欠点があった。より詳細には、従来で
は、両モータの移動分解能を０．５μｍに設定した時に
は、両リニアスケールの分解能も同じく０．５μｍに設
定していたので、ＸＹテーブルを第１位置と第２位置と
に各１回だけ移動させて位置決めした場合には、ＸＹテ
ーブルは合計２回だけ移動することになり、最大１μｍ
の位置決め誤差が生じる結果となる。このような位置決
め誤差を減少させるためには、Ｘ方向モータとＹ方向モ
ータの移動分解能、および両リニアスケールの分解能を
従来よりも小さくすればよい。つまり、例えば、両モー
タの移動分解能を０．１μｍに設定し、両リニアスケー
ルの分解能も０．１μｍに設定すればよい。しかしなが
ら、このように両モータの移動分解能を小さくすると、
ＸＹテーブルをＸＹ方向に移動させる際の移動速度が遅
くなり、したがって、位置決めに時間が掛かるという欠
点が生じる。そこで、本発明の目的は、位置決め速度を
低下させることなく、位置決め精度を向上させることで
ある。
来の方法では、ボンディングツールに保持した電子部品
の正規の保持位置に対するずれ量および、ＸＹテーブル
上に載置した基板の正規の載置位置に対するずれ量は問
題にしているが、ＸＹテーブルを第１位置および第２位
置に停止させた時の実際の停止位置と正規の第１位置お
よび第２位置とのずれ量は考慮していなかった。従来で
は、正規の第１位置および第２位置と実際にＸＹテーブ
ルが停止した停止位置とでは僅かな位置ずれが存在する
にも拘らず、それらのずれ量は、電子部品の下方位置に
基板を位置決めする際の誤差の演算の基礎として活用さ
れておらず、その分だけ、従来では位置決めの誤差が大
きくなるという欠点があった。より詳細には、従来で
は、両モータの移動分解能を０．５μｍに設定した時に
は、両リニアスケールの分解能も同じく０．５μｍに設
定していたので、ＸＹテーブルを第１位置と第２位置と
に各１回だけ移動させて位置決めした場合には、ＸＹテ
ーブルは合計２回だけ移動することになり、最大１μｍ
の位置決め誤差が生じる結果となる。このような位置決
め誤差を減少させるためには、Ｘ方向モータとＹ方向モ
ータの移動分解能、および両リニアスケールの分解能を
従来よりも小さくすればよい。つまり、例えば、両モー
タの移動分解能を０．１μｍに設定し、両リニアスケー
ルの分解能も０．１μｍに設定すればよい。しかしなが
ら、このように両モータの移動分解能を小さくすると、
ＸＹテーブルをＸＹ方向に移動させる際の移動速度が遅
くなり、したがって、位置決めに時間が掛かるという欠
点が生じる。そこで、本発明の目的は、位置決め速度を
低下させることなく、位置決め精度を向上させることで
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、基
板を載置して水平方向に移動可能なテーブルと、上記テ
ーブルよりも上方側に鉛直下方にむけて配設され、電子
部品を保持して昇降可能かつ、回転可能なボンディング
ツールと、上記テーブルとボンディングツールとを相互
に直交するＸＹ方向のＸ方向に相対移動させるＸ方向モ
ータと、上記テーブルとボンディングツールとを相互に
直交するＸＹ方向のＹ方向に相対移動させるＹ方向モー
タと、上記Ｘ方向におけるテーブルとボンディングツー
ルとの相対的な移動量を検出するＸ方向リニアスケール
と、上記Ｙ方向におけるテーブルとボンディングツール
との相対的な移動量を検出するＹ方向リニアスケール
と、上記ボンディングツールに連動して該ボンディング
ツールが保持した電子部品を水平面内で回転させる回転
角度調整モータと、上記テーブルがボンディングツール
に対して予め定めた第１位置に停止した際にテーブルに
載置した基板を上方側から撮影する第１カメラと、上記
テーブルに固定して設けられて、該テーブルがボンディ
ングツールに対して予め定めた第２位置に停止した際に
上記ボンディングツールが保持した電子部品を下方側か
ら撮影する第２カメラと、上記各モータの作動を制御す
るとともに、第１カメラおよび第２カメラが撮影した映
像が入力される制御装置とを備え、上記制御装置は、上
記両カメラから入力される映像をもとにして、正規の載
置位置に対する基板のずれ量およびボンディングツール
による正規の保持位置に対する電子部品のずれ量を演算
し、位置決め誤差が最小となるようにテーブルとボンデ
ィングツールとをＸＹ方向で相対移動させて、ボンディ
ングツールが保持した電子部品の下方位置に基板を位置
決めし、その状態からボンディングツールを下降させ
て、電子部品を基板に押圧して接合するようにしたボン
ディング方法において、上記Ｘ方向モータの移動分解能
よりも高い分解能を備えたＸ方向リニアスケールを採用
し、上記Ｙ方向モータの移動分解能よりも高い分解能を
備えたＹ方向リニアスケールを採用し、上記ボンディン
グツールおよびテーブルを上記第１位置に停止させた際
の正規の第１位置に対するボンディングツールおよびテ
ーブルのずれ量を上記両リニアスケールで検出し、上記
ボンディングツールおよびテーブルを上記第２位置に停
止させた際の正規の第２位置に対するボンディングツー
ルおよびテーブルのずれ量を上記両リニアスケールで検
出して、上記制御装置は、上述した４種類のずれ量をも
とにして、位置決め誤差が最小となるようにボンディン
グツールが保持した電子部品の下方位置に基板を位置決
めする様に構成したものである。
板を載置して水平方向に移動可能なテーブルと、上記テ
ーブルよりも上方側に鉛直下方にむけて配設され、電子
部品を保持して昇降可能かつ、回転可能なボンディング
ツールと、上記テーブルとボンディングツールとを相互
に直交するＸＹ方向のＸ方向に相対移動させるＸ方向モ
ータと、上記テーブルとボンディングツールとを相互に
直交するＸＹ方向のＹ方向に相対移動させるＹ方向モー
タと、上記Ｘ方向におけるテーブルとボンディングツー
ルとの相対的な移動量を検出するＸ方向リニアスケール
と、上記Ｙ方向におけるテーブルとボンディングツール
との相対的な移動量を検出するＹ方向リニアスケール
と、上記ボンディングツールに連動して該ボンディング
ツールが保持した電子部品を水平面内で回転させる回転
角度調整モータと、上記テーブルがボンディングツール
に対して予め定めた第１位置に停止した際にテーブルに
載置した基板を上方側から撮影する第１カメラと、上記
テーブルに固定して設けられて、該テーブルがボンディ
ングツールに対して予め定めた第２位置に停止した際に
上記ボンディングツールが保持した電子部品を下方側か
ら撮影する第２カメラと、上記各モータの作動を制御す
るとともに、第１カメラおよび第２カメラが撮影した映
像が入力される制御装置とを備え、上記制御装置は、上
記両カメラから入力される映像をもとにして、正規の載
置位置に対する基板のずれ量およびボンディングツール
による正規の保持位置に対する電子部品のずれ量を演算
し、位置決め誤差が最小となるようにテーブルとボンデ
ィングツールとをＸＹ方向で相対移動させて、ボンディ
ングツールが保持した電子部品の下方位置に基板を位置
決めし、その状態からボンディングツールを下降させ
て、電子部品を基板に押圧して接合するようにしたボン
ディング方法において、上記Ｘ方向モータの移動分解能
よりも高い分解能を備えたＸ方向リニアスケールを採用
し、上記Ｙ方向モータの移動分解能よりも高い分解能を
備えたＹ方向リニアスケールを採用し、上記ボンディン
グツールおよびテーブルを上記第１位置に停止させた際
の正規の第１位置に対するボンディングツールおよびテ
ーブルのずれ量を上記両リニアスケールで検出し、上記
ボンディングツールおよびテーブルを上記第２位置に停
止させた際の正規の第２位置に対するボンディングツー
ルおよびテーブルのずれ量を上記両リニアスケールで検
出して、上記制御装置は、上述した４種類のずれ量をも
とにして、位置決め誤差が最小となるようにボンディン
グツールが保持した電子部品の下方位置に基板を位置決
めする様に構成したものである。
【０００５】
【作用】このような構成によれば、Ｘ方向モータおよび
Ｙ方向モータの移動分解能は従来のまま変更することな
く、リニアスケールとして分解能が小さなものを採用す
ることになる。そして、従来考慮していなかった、テー
ブルを第１位置および第２位置に停止させた時の実際の
停止位置と正規の各位置とのずれ量をも含めた４種類の
ずれ量をもとにして、制御装置は位置決め誤差が最小と
なるように位置決めを行う。このように、Ｘ方向モータ
およびＹ方向モータの移動分解能は従来のまま変更する
必要がないので、テーブルとボンディングツールとをＸ
Ｙ方向に相対移動させる際の移動速度が低下することは
なく、しかも、４種類のずれ量をもとにして位置決めを
行うので、位置決めの誤差を従来よりも小さくすること
ができる。したがって、位置決め速度を低下させること
なく、精度の高い位置決めを行うことができる。
Ｙ方向モータの移動分解能は従来のまま変更することな
く、リニアスケールとして分解能が小さなものを採用す
ることになる。そして、従来考慮していなかった、テー
ブルを第１位置および第２位置に停止させた時の実際の
停止位置と正規の各位置とのずれ量をも含めた４種類の
ずれ量をもとにして、制御装置は位置決め誤差が最小と
なるように位置決めを行う。このように、Ｘ方向モータ
およびＹ方向モータの移動分解能は従来のまま変更する
必要がないので、テーブルとボンディングツールとをＸ
Ｙ方向に相対移動させる際の移動速度が低下することは
なく、しかも、４種類のずれ量をもとにして位置決めを
行うので、位置決めの誤差を従来よりも小さくすること
ができる。したがって、位置決め速度を低下させること
なく、精度の高い位置決めを行うことができる。
【０００６】
【実施例】以下図示実施例について本発明を説明する
と、図１において、１は水平面において相互に直交する
Ｘ方向およびＹ方向に移動可能なＸＹテーブルである。
このＸＹテーブル１の上面の所定位置には、基板２を載
置する載置台３を取り付けてあり、また、ＸＹテーブル
１は、サーボモータからなるＸ方向モータ４によってＸ
方向に移動されるとともに、サーボモータからなるＹ方
向モータ５によってＹ方向に移動されるようになってい
る。本実施例では、Ｘ方向モータ４およびＹ方向モータ
５として、移動分解能が０．５μｍのものを用いてい
る。上記ＸＹテーブル１には、ＸＹテーブル１がＸ方向
に移動された時の移動量を検出するＸ方向リニアスケー
ル６を設けてあり、また、ＸＹテーブル１がＹ方向に移
動されたときの移動量を検出するＹ方向リニアスケール
７を設けている。本実施例では、Ｘ方向リニアスケール
６およびＹ方向リニアスケール７として、移動分解能が
０．１μｍのものを用いている。つまり、本実施例で
は、両リニアスケール６，７は、上述した両モータ４、
５の移動分解能よりも分解能が高いものを用いている。
上記ＸＹテーブル１よりも上方側には、昇降部材８を固
定フレーム１１に対して昇降自在に取り付けてあり、こ
の昇降部材８に従来公知のボンディングツール１２を鉛
直下方にむけて取り付けている。上記昇降部材８はサー
ボモータ１３に連動して昇降されるようになっており、
したがって、このサーボモータ１３を正逆に回転させる
ことによって、昇降部材８に取り付けたボンディングツ
ール１２を昇降させることができる。なお、上記サーボ
モータ１３の移動分解能は、０．５μｍのものを用いて
いる。ボンディングツール１２は、その下端部にチップ
１４を水平状態で吸着保持することができるようになっ
ており、載置台３上の基板２をボンディングツール１２
の下方位置に位置決めした状態からチップ１４を保持し
たボンディングツール１２を下降させることにより、基
板２にチップ１４を圧接して接合させることができる。
ボンディングツール１２は、その本体部の上端に鉛直下
方を向けて配設したサーボモータ９にも連動してあり、
このサーボモータ９を所要角度だけ回転させることによ
り、ボンディングツール１２の下端部を水平面内で正逆
に回転させて、その下端部に保持したチップ１４の水平
面内における回転角度位置を調整できるようになってい
る。ＸＹテーブル１の上面には、多数のチップ１４を載
置した複数のトレー１０が載置してあり、ＸＹテーブル
１を所要量だけＸＹ方向に移動させてからボンディング
ツール１２を所要量だけ昇降させることにより、トレー
１０内の１つのチップ１４を吸着保持するようになって
いる。他方、基板２は、載置台３の所定位置に人手また
は図示しない搬送装置により載置されるようになってい
る。上記ＸＹテーブル１よりも上方側となる所定位置に
は、鉛直下方を向けた第１カメラ１５を固定して設けて
いる。この第１カメラ１５は、ＸＹテーブル１が移動さ
れて、載置台３上の基板２が第１カメラ１５の下方側に
停止する第１位置に停止した時に、載置台３上の基板２
の載置状態を撮影するようになっており、撮影した基板
２の映像は制御装置１６に入力されるようになってい
る。また、ＸＹテーブル１の上面の所定位置には、第２
カメラ１７を鉛直上方にむけて取り付けている。そし
て、ボンディングツール１２の下方位置に第２カメラ１
７が位置する第２位置にＸＹテーブル１が停止した際に
は、ボンディングツール１２によるチップ１４の保持状
態を第２カメラ１７が撮影して、その映像は制御装置１
６に入力されるようになっている。上記各モータ４，
５，９，１３の作動は、制御装置１６によって制御され
るようになっており、本実施例では、制御装置１６は、
次のようにしてボンディングツール１２が保持したチッ
プ１４の下方位置に基板２を位置決めするようにしてい
る。すなわち、図１に示すように、載置台３上の所定位
置に基板２が載置されるとともに、ボンディングツール
１２の下端部にチップ１４を吸着保持した状態から、図
２に示すように、先ず、制御装置１６は、Ｘ方向モータ
４およびＹ方向モータ５を作動させて予め制御装置１６
に入力しておいた第１位置までＸＹテーブル１を移動さ
せて停止させる（Ｓ１）。このＸＹテーブル１が第１位
置に位置すると、第１カメラ１５の直下位置に載置台３
上の基板２が停止する。ここで、実際にＸＹテーブル１
が停止した第１位置と正規の第１位置とには、僅かなず
れが生じている。本実施例では、従来無視していたこの
ずれ量を位置決めする際のデータとして活用するように
している。つまり、上述したように、Ｘ方向モータ４お
よびＹ方向モータ５の移動分解能は０．５μｍであり、
他方、Ｘ方向リニアスケール６およびＹ方向リニアスケ
ール７の分解能は０．１μｍとしているので、上記第１
位置に関するＸＹ方向におけるずれ量は、両リニアスケ
ール６，７によって０．１μｍ単位で検出されて、制御
装置１６に入力される。ここで、例えばＸ方向のずれ量
が０．３μｍあり、またＹ方向のずれ量が０．３μｍと
すると、図３に示すように、両リニアスケール６，７に
よって検出したＸＹ方向のずれ量は、カウンタ２１を介
して制御装置１６の第１記憶部１６ａに入力され、第１
記憶部１６ａはそのＸＹ方向のずれ量を記憶する（Ｓ
２）。次に、上述したようにＸＹテーブル１が実際に第
１位置に停止したら、載置台３上の基板２は第１カメラ
１５によって載置状況を撮影され、その映像は制御装置
１６の基板画像記憶部１６ｂ（図３）に入力されて、記
憶される（Ｓ３）。次に、制御装置１６は、Ｘ方向モー
タ４およびＹ方向モータ５を再度作動させて予め制御装
置１６に入力しておいた第２位置までＸＹテーブル１を
移動させて停止させる（Ｓ４）。このＸＹテーブル１が
第２位置に位置すると、ＸＹテーブル１に設けた第２カ
メラ１７が、ボンディングツール１２の直下位置に位置
する。ここで、実際にＸＹテーブル１が停止した第２位
置と正規の第２位置とには、僅かなずれが生じている。
本実施例では、従来無視していたこのずれ量をも位置決
めの際のデータとして活用するようにしている。そし
て、実際にＸＹテーブル１が停止した第２位置と正規の
第２位置とのずれ量は、両リニアスケール６，７によっ
て０．１μｍ単位で検出されて、制御装置１６に入力さ
れる。ここで、例えばＸ方向のずれ量が０．２μｍあ
り、またＹ方向のずれ量が０．２μｍとすると、図３に
示すように、両リニアスケール６，７によって検出した
第２位置に関するＸＹ方向のずれ量は、上記カウンタ２
１を介して制御装置１６の第２記憶部１６ｃに入力さ
れ、第２記憶部１６ｃはそのＸＹ方向のずれ量を記憶す
る（Ｓ５）。次に、上述したようにＸＹテーブル１が実
際に第２位置に停止したら、ＸＹテーブル１に設けた第
２カメラ１７によって、ボンディングツール１２に保持
されたチップ１４の保持状況を撮影し、その映像は制御
装置１６のチップ画像記憶部１６ｄに入力されて、記憶
される（Ｓ６）。この後、制御装置１６の演算部１６ｅ
は、上記各部１６ａないし１６ｄに記憶した４種類のず
れ量をもとに、ボンディングツール１２が保持したチッ
プ１４の下方となる最適な位置に基板２を位置決めする
ために、ＸＹ方向および回転角度の誤差が最小となる位
置を演算する（Ｓ７）。このようにして、制御装置１６
の演算部１６ｅがＸＹ方向および回転角度の誤差が最小
となる位置を求めたら、制御装置１６は、各モータ４，
５，９を作動させて、演算部１６ｅが求めた位置までＸ
Ｙテーブル１を移動させるとともに、回転角度のずれ量
だけボンディングツール１２を回転させる（Ｓ８）。こ
こで、制御装置１６は、両リニアスケール６，７で検出
したＸＹテーブル１の移動量をもとに、演算部１６ｅが
求めた位置に位置決めされていないと判断した場合に
は、継続して各モータ４，５，９を所要量だけ回転させ
て演算部１６ｅが求めた位置までＸＹテーブル１を移動
させる。これによって、ボンディングツール１２が保持
したチップ１４の下方に誤差が最小となるように基板２
を位置決めされたことになる（Ｓ９）。上述のようにし
て位置決めを終了したら、この後、従来と同様に制御装
置１６がモータ１３を作動させてボンディングツール１
２を所定量だけ下降させるので、チップ１４が基板２に
圧接されて接合される。上述したように、本実施例によ
れば、第１カメラ１５で撮影した基板２の載置位置のず
れ量、および第２カメラ１７で撮影したチップ１４の保
持位置のずれ量だけでなく、従来無視していた第１位置
および第２位置にＸＹテーブル１を実際に停止させた時
の正規の位置に対する各ずれ量を検出し、これらの４種
類のずれ量をもとに誤差が最小となるように位置決めを
行っている。したがって、第１位置および第２位置にＸ
Ｙテーブル１を位置させた時の実際の停止位置と正規の
位置とのずれ量を無視していた従来に比較して、位置決
めの誤差を減少させることができ、位置決めの精度を向
上させることができる。他方、ＸＹテーブル１を移動さ
せるための両モータ４，５は、従来と同様の移動分解能
とすることができるので、位置決め精度を向上させるこ
とができるにもかかわらず、ＸＹテーブル１の移動速度
が低下することはない。上述した本実施例に対して、従
来では、両モータＸＹの移動分解能と両リニアスケール
の６，７の分解能とを同一にしてあり、また、上記第１
位置および第２位置にＸＹテーブル１を停止させた際に
は、ＸＹテーブル１は正規の第１位置および第２位置に
停止したものしてとして取り扱っていたものである。そ
のため、従来では、上記第１位置で第１カメラ１５によ
って撮影する基板２の載置位置のずれ量、および第２位
置で第２カメラ１７によって撮影するチップ１４の保持
位置のずれ量をもとに、制御装置１６が位置決めに必要
なＸＹ方向における移動量を演算していたものである。
このように従来では、ＸＹテーブルが第１位置および第
２位置に実際に停止した時の正規の第１位置および第２
位置に対するずれ量は考慮されていなかったので、その
分だけ、従来では、位置決め終了時のＸＹ方向における
チップ１４と基板２との位置決め誤差が大きくなってい
たものである。 （第２実施例）次に、図４ないし図６は本発明の第２実
施例を示したものである。上記第１実施例では、ＸＹテ
ーブル１そのものがＸＹ方向に移動していたのに対し
て、この第２実施例では、テーブル１はＹ方向のみに移
動するようになっており、他方、昇降部材８を取り付け
たフレーム１１がＸ方向に移動できるようになってい
る。そして、フレーム１１は、それに連動させたＸ方向
モータ４’によって移動されるようになっており、ま
た、Ｘ方向リニアスケール６’はフレーム１１の長手方
向に設けている。そのほかの構成は、上述した第１実施
例と同じであり、第１実施例と対応する各部材には同一
の部材番号を付している。このような構成の第２実施例
において、制御装置１６は、次のようにして基板２とチ
ップ１４との位置決めを行う。すなわち、図４に示すよ
うに、載置台３上の所定位置に基板２が載置されるとと
もに、ボンディングツール１２の下端部にチップ１４を
吸着保持した状態から、図５に示すように、制御装置１
６は、Ｘ方向モータ４’およびＹ方向モータ５を作動さ
せて予め制御装置１６に入力しておいた第１位置までテ
ーブル１およびボンディングツール１２を移動させて停
止させる（Ｓ１’）。このように、テーブル１およびボ
ンディングツール１２が第１位置に位置すると、第１カ
メラ１５の直下位置に載置台３上の基板２が停止する。
ここで、実際にテーブル１およびボンディングツール１
２が停止した第１位置と正規の第１位置とには、僅かな
ずれが生じている。すると、図６に示すように、両リニ
アスケール６’，７によって検出したＸＹ方向のずれ量
は、カウンタ２１を介して制御装置１６の第１記憶部１
６ａに入力され、第１記憶部１６ａはそのＸＹ方向のず
れ量を記憶する（Ｓ２）。次に、上述したようにテーブ
ル１およびボンディングツール１２が実際に第１位置に
停止したら、載置台３上の基板２は第１カメラ１５によ
って載置状況を撮影され、その映像は制御装置１６の基
板画像記憶部１６ｂ（図６）に入力されて、記憶される
（Ｓ３）。次に、制御装置１６は、Ｘ方向モータ４’お
よびＹ方向モータ５を再度作動させて予め制御装置１６
に入力しておいた第２位置までテーブル１およびボンデ
ィングツール１２を移動させて停止させる（Ｓ４’）。
テーブル１およびボンディングツール１２が第２位置に
位置すると、テーブル１に設けた第２カメラ１７が、ボ
ンディングツール１２の直下位置に位置する。ここで、
実際にテーブル１およびボンディングツール１２が停止
した第２位置と正規の第２位置とには僅かなずれが生じ
ている。すると、図６に示すように、両リニアスケール
６’，７によって検出した第２位置に関するＸＹ方向の
ずれ量は、上記カウンタ２１を介して制御装置１６の第
２記憶部１６ｃに入力され、第２記憶部１６ｃはそのＸ
Ｙ方向のずれ量を記憶する（Ｓ５）。次に、上述したよ
うにテーブル１およびボンディングツール１２が実際に
第２位置に停止したら、テーブル１に設けた第２カメラ
１７によって、ボンディングツール１２に保持されたチ
ップ１４の保持状況を撮影し、その映像は制御装置１６
のチップ画像記憶部１６ｄに入力されて、記憶される
（Ｓ６）。この後、制御装置１６の演算部１６ｅは、上
記各部１６ａないし１６ｄに記憶した４種類のずれ量を
もとに、ボンディングツール１２が保持したチップ１４
の下方となる最適な位置に基板２を位置決めするため
に、ＸＹ方向および回転角度の誤差が最小となる位置を
演算する（Ｓ７’）。このようにして、制御装置１６の
演算部１６ｅがＸＹ方向および回転角度の誤差が最小と
なる位置を求めたら、制御装置１６は、各モータ４’，
５，９を作動させて、演算部１６ｅが求めた位置までテ
ーブル１およびボンディングツール１２を移動させると
ともに、回転角度のずれ量だけボンディングツール１２
を回転させる（Ｓ８’）。ここで、制御装置１６は、両
リニアスケール６，７で検出したテーブル１およびボン
ディングツール１２の移動量をもとに、演算部１６ｅが
求めた位置に位置決めされていないと判断した場合に
は、継続して各モータ４’，５，９を所要量だけ回転さ
せて演算部１６ｅが求めた位置までテーブル１およびボ
ンディングツール１２を移動させる。これによって、ボ
ンディングツール１２が保持したチップ１４の下方に誤
差が最小となるように基板２を位置決めされる（Ｓ
９）。このような、第２実施例においても、第１位置、
第２位置にテーブル１およびボンディングツール１２を
移動させた時の実際の停止位置と正規の停止位置とのず
れ量を位置決めの際のデータとして活用しているので、
上記第１実施例と同様に、位置決め速度を低下させるこ
となく、精度の高い位置決めを行うことができるとな
お、上述した各実施例では、両カメラ１５，１７によっ
て、基板２およびチップ１４を１回だけ撮影するように
しているが、図７に想像線で示したように、基板２およ
びチップ１４に付いて、それぞれ所定の２か所を撮影す
るようにしても良い。この場合、図２および図５におけ
るＳ２、Ｓ３を２回繰り返すとともに、Ｓ５、Ｓ６を２
回繰り返すことになる。このように両カメラ１５，１７
によって所定の２か所を撮影することにより、より一層
位置決め精度を向上させることができる。
と、図１において、１は水平面において相互に直交する
Ｘ方向およびＹ方向に移動可能なＸＹテーブルである。
このＸＹテーブル１の上面の所定位置には、基板２を載
置する載置台３を取り付けてあり、また、ＸＹテーブル
１は、サーボモータからなるＸ方向モータ４によってＸ
方向に移動されるとともに、サーボモータからなるＹ方
向モータ５によってＹ方向に移動されるようになってい
る。本実施例では、Ｘ方向モータ４およびＹ方向モータ
５として、移動分解能が０．５μｍのものを用いてい
る。上記ＸＹテーブル１には、ＸＹテーブル１がＸ方向
に移動された時の移動量を検出するＸ方向リニアスケー
ル６を設けてあり、また、ＸＹテーブル１がＹ方向に移
動されたときの移動量を検出するＹ方向リニアスケール
７を設けている。本実施例では、Ｘ方向リニアスケール
６およびＹ方向リニアスケール７として、移動分解能が
０．１μｍのものを用いている。つまり、本実施例で
は、両リニアスケール６，７は、上述した両モータ４、
５の移動分解能よりも分解能が高いものを用いている。
上記ＸＹテーブル１よりも上方側には、昇降部材８を固
定フレーム１１に対して昇降自在に取り付けてあり、こ
の昇降部材８に従来公知のボンディングツール１２を鉛
直下方にむけて取り付けている。上記昇降部材８はサー
ボモータ１３に連動して昇降されるようになっており、
したがって、このサーボモータ１３を正逆に回転させる
ことによって、昇降部材８に取り付けたボンディングツ
ール１２を昇降させることができる。なお、上記サーボ
モータ１３の移動分解能は、０．５μｍのものを用いて
いる。ボンディングツール１２は、その下端部にチップ
１４を水平状態で吸着保持することができるようになっ
ており、載置台３上の基板２をボンディングツール１２
の下方位置に位置決めした状態からチップ１４を保持し
たボンディングツール１２を下降させることにより、基
板２にチップ１４を圧接して接合させることができる。
ボンディングツール１２は、その本体部の上端に鉛直下
方を向けて配設したサーボモータ９にも連動してあり、
このサーボモータ９を所要角度だけ回転させることによ
り、ボンディングツール１２の下端部を水平面内で正逆
に回転させて、その下端部に保持したチップ１４の水平
面内における回転角度位置を調整できるようになってい
る。ＸＹテーブル１の上面には、多数のチップ１４を載
置した複数のトレー１０が載置してあり、ＸＹテーブル
１を所要量だけＸＹ方向に移動させてからボンディング
ツール１２を所要量だけ昇降させることにより、トレー
１０内の１つのチップ１４を吸着保持するようになって
いる。他方、基板２は、載置台３の所定位置に人手また
は図示しない搬送装置により載置されるようになってい
る。上記ＸＹテーブル１よりも上方側となる所定位置に
は、鉛直下方を向けた第１カメラ１５を固定して設けて
いる。この第１カメラ１５は、ＸＹテーブル１が移動さ
れて、載置台３上の基板２が第１カメラ１５の下方側に
停止する第１位置に停止した時に、載置台３上の基板２
の載置状態を撮影するようになっており、撮影した基板
２の映像は制御装置１６に入力されるようになってい
る。また、ＸＹテーブル１の上面の所定位置には、第２
カメラ１７を鉛直上方にむけて取り付けている。そし
て、ボンディングツール１２の下方位置に第２カメラ１
７が位置する第２位置にＸＹテーブル１が停止した際に
は、ボンディングツール１２によるチップ１４の保持状
態を第２カメラ１７が撮影して、その映像は制御装置１
６に入力されるようになっている。上記各モータ４，
５，９，１３の作動は、制御装置１６によって制御され
るようになっており、本実施例では、制御装置１６は、
次のようにしてボンディングツール１２が保持したチッ
プ１４の下方位置に基板２を位置決めするようにしてい
る。すなわち、図１に示すように、載置台３上の所定位
置に基板２が載置されるとともに、ボンディングツール
１２の下端部にチップ１４を吸着保持した状態から、図
２に示すように、先ず、制御装置１６は、Ｘ方向モータ
４およびＹ方向モータ５を作動させて予め制御装置１６
に入力しておいた第１位置までＸＹテーブル１を移動さ
せて停止させる（Ｓ１）。このＸＹテーブル１が第１位
置に位置すると、第１カメラ１５の直下位置に載置台３
上の基板２が停止する。ここで、実際にＸＹテーブル１
が停止した第１位置と正規の第１位置とには、僅かなず
れが生じている。本実施例では、従来無視していたこの
ずれ量を位置決めする際のデータとして活用するように
している。つまり、上述したように、Ｘ方向モータ４お
よびＹ方向モータ５の移動分解能は０．５μｍであり、
他方、Ｘ方向リニアスケール６およびＹ方向リニアスケ
ール７の分解能は０．１μｍとしているので、上記第１
位置に関するＸＹ方向におけるずれ量は、両リニアスケ
ール６，７によって０．１μｍ単位で検出されて、制御
装置１６に入力される。ここで、例えばＸ方向のずれ量
が０．３μｍあり、またＹ方向のずれ量が０．３μｍと
すると、図３に示すように、両リニアスケール６，７に
よって検出したＸＹ方向のずれ量は、カウンタ２１を介
して制御装置１６の第１記憶部１６ａに入力され、第１
記憶部１６ａはそのＸＹ方向のずれ量を記憶する（Ｓ
２）。次に、上述したようにＸＹテーブル１が実際に第
１位置に停止したら、載置台３上の基板２は第１カメラ
１５によって載置状況を撮影され、その映像は制御装置
１６の基板画像記憶部１６ｂ（図３）に入力されて、記
憶される（Ｓ３）。次に、制御装置１６は、Ｘ方向モー
タ４およびＹ方向モータ５を再度作動させて予め制御装
置１６に入力しておいた第２位置までＸＹテーブル１を
移動させて停止させる（Ｓ４）。このＸＹテーブル１が
第２位置に位置すると、ＸＹテーブル１に設けた第２カ
メラ１７が、ボンディングツール１２の直下位置に位置
する。ここで、実際にＸＹテーブル１が停止した第２位
置と正規の第２位置とには、僅かなずれが生じている。
本実施例では、従来無視していたこのずれ量をも位置決
めの際のデータとして活用するようにしている。そし
て、実際にＸＹテーブル１が停止した第２位置と正規の
第２位置とのずれ量は、両リニアスケール６，７によっ
て０．１μｍ単位で検出されて、制御装置１６に入力さ
れる。ここで、例えばＸ方向のずれ量が０．２μｍあ
り、またＹ方向のずれ量が０．２μｍとすると、図３に
示すように、両リニアスケール６，７によって検出した
第２位置に関するＸＹ方向のずれ量は、上記カウンタ２
１を介して制御装置１６の第２記憶部１６ｃに入力さ
れ、第２記憶部１６ｃはそのＸＹ方向のずれ量を記憶す
る（Ｓ５）。次に、上述したようにＸＹテーブル１が実
際に第２位置に停止したら、ＸＹテーブル１に設けた第
２カメラ１７によって、ボンディングツール１２に保持
されたチップ１４の保持状況を撮影し、その映像は制御
装置１６のチップ画像記憶部１６ｄに入力されて、記憶
される（Ｓ６）。この後、制御装置１６の演算部１６ｅ
は、上記各部１６ａないし１６ｄに記憶した４種類のず
れ量をもとに、ボンディングツール１２が保持したチッ
プ１４の下方となる最適な位置に基板２を位置決めする
ために、ＸＹ方向および回転角度の誤差が最小となる位
置を演算する（Ｓ７）。このようにして、制御装置１６
の演算部１６ｅがＸＹ方向および回転角度の誤差が最小
となる位置を求めたら、制御装置１６は、各モータ４，
５，９を作動させて、演算部１６ｅが求めた位置までＸ
Ｙテーブル１を移動させるとともに、回転角度のずれ量
だけボンディングツール１２を回転させる（Ｓ８）。こ
こで、制御装置１６は、両リニアスケール６，７で検出
したＸＹテーブル１の移動量をもとに、演算部１６ｅが
求めた位置に位置決めされていないと判断した場合に
は、継続して各モータ４，５，９を所要量だけ回転させ
て演算部１６ｅが求めた位置までＸＹテーブル１を移動
させる。これによって、ボンディングツール１２が保持
したチップ１４の下方に誤差が最小となるように基板２
を位置決めされたことになる（Ｓ９）。上述のようにし
て位置決めを終了したら、この後、従来と同様に制御装
置１６がモータ１３を作動させてボンディングツール１
２を所定量だけ下降させるので、チップ１４が基板２に
圧接されて接合される。上述したように、本実施例によ
れば、第１カメラ１５で撮影した基板２の載置位置のず
れ量、および第２カメラ１７で撮影したチップ１４の保
持位置のずれ量だけでなく、従来無視していた第１位置
および第２位置にＸＹテーブル１を実際に停止させた時
の正規の位置に対する各ずれ量を検出し、これらの４種
類のずれ量をもとに誤差が最小となるように位置決めを
行っている。したがって、第１位置および第２位置にＸ
Ｙテーブル１を位置させた時の実際の停止位置と正規の
位置とのずれ量を無視していた従来に比較して、位置決
めの誤差を減少させることができ、位置決めの精度を向
上させることができる。他方、ＸＹテーブル１を移動さ
せるための両モータ４，５は、従来と同様の移動分解能
とすることができるので、位置決め精度を向上させるこ
とができるにもかかわらず、ＸＹテーブル１の移動速度
が低下することはない。上述した本実施例に対して、従
来では、両モータＸＹの移動分解能と両リニアスケール
の６，７の分解能とを同一にしてあり、また、上記第１
位置および第２位置にＸＹテーブル１を停止させた際に
は、ＸＹテーブル１は正規の第１位置および第２位置に
停止したものしてとして取り扱っていたものである。そ
のため、従来では、上記第１位置で第１カメラ１５によ
って撮影する基板２の載置位置のずれ量、および第２位
置で第２カメラ１７によって撮影するチップ１４の保持
位置のずれ量をもとに、制御装置１６が位置決めに必要
なＸＹ方向における移動量を演算していたものである。
このように従来では、ＸＹテーブルが第１位置および第
２位置に実際に停止した時の正規の第１位置および第２
位置に対するずれ量は考慮されていなかったので、その
分だけ、従来では、位置決め終了時のＸＹ方向における
チップ１４と基板２との位置決め誤差が大きくなってい
たものである。 （第２実施例）次に、図４ないし図６は本発明の第２実
施例を示したものである。上記第１実施例では、ＸＹテ
ーブル１そのものがＸＹ方向に移動していたのに対し
て、この第２実施例では、テーブル１はＹ方向のみに移
動するようになっており、他方、昇降部材８を取り付け
たフレーム１１がＸ方向に移動できるようになってい
る。そして、フレーム１１は、それに連動させたＸ方向
モータ４’によって移動されるようになっており、ま
た、Ｘ方向リニアスケール６’はフレーム１１の長手方
向に設けている。そのほかの構成は、上述した第１実施
例と同じであり、第１実施例と対応する各部材には同一
の部材番号を付している。このような構成の第２実施例
において、制御装置１６は、次のようにして基板２とチ
ップ１４との位置決めを行う。すなわち、図４に示すよ
うに、載置台３上の所定位置に基板２が載置されるとと
もに、ボンディングツール１２の下端部にチップ１４を
吸着保持した状態から、図５に示すように、制御装置１
６は、Ｘ方向モータ４’およびＹ方向モータ５を作動さ
せて予め制御装置１６に入力しておいた第１位置までテ
ーブル１およびボンディングツール１２を移動させて停
止させる（Ｓ１’）。このように、テーブル１およびボ
ンディングツール１２が第１位置に位置すると、第１カ
メラ１５の直下位置に載置台３上の基板２が停止する。
ここで、実際にテーブル１およびボンディングツール１
２が停止した第１位置と正規の第１位置とには、僅かな
ずれが生じている。すると、図６に示すように、両リニ
アスケール６’，７によって検出したＸＹ方向のずれ量
は、カウンタ２１を介して制御装置１６の第１記憶部１
６ａに入力され、第１記憶部１６ａはそのＸＹ方向のず
れ量を記憶する（Ｓ２）。次に、上述したようにテーブ
ル１およびボンディングツール１２が実際に第１位置に
停止したら、載置台３上の基板２は第１カメラ１５によ
って載置状況を撮影され、その映像は制御装置１６の基
板画像記憶部１６ｂ（図６）に入力されて、記憶される
（Ｓ３）。次に、制御装置１６は、Ｘ方向モータ４’お
よびＹ方向モータ５を再度作動させて予め制御装置１６
に入力しておいた第２位置までテーブル１およびボンデ
ィングツール１２を移動させて停止させる（Ｓ４’）。
テーブル１およびボンディングツール１２が第２位置に
位置すると、テーブル１に設けた第２カメラ１７が、ボ
ンディングツール１２の直下位置に位置する。ここで、
実際にテーブル１およびボンディングツール１２が停止
した第２位置と正規の第２位置とには僅かなずれが生じ
ている。すると、図６に示すように、両リニアスケール
６’，７によって検出した第２位置に関するＸＹ方向の
ずれ量は、上記カウンタ２１を介して制御装置１６の第
２記憶部１６ｃに入力され、第２記憶部１６ｃはそのＸ
Ｙ方向のずれ量を記憶する（Ｓ５）。次に、上述したよ
うにテーブル１およびボンディングツール１２が実際に
第２位置に停止したら、テーブル１に設けた第２カメラ
１７によって、ボンディングツール１２に保持されたチ
ップ１４の保持状況を撮影し、その映像は制御装置１６
のチップ画像記憶部１６ｄに入力されて、記憶される
（Ｓ６）。この後、制御装置１６の演算部１６ｅは、上
記各部１６ａないし１６ｄに記憶した４種類のずれ量を
もとに、ボンディングツール１２が保持したチップ１４
の下方となる最適な位置に基板２を位置決めするため
に、ＸＹ方向および回転角度の誤差が最小となる位置を
演算する（Ｓ７’）。このようにして、制御装置１６の
演算部１６ｅがＸＹ方向および回転角度の誤差が最小と
なる位置を求めたら、制御装置１６は、各モータ４’，
５，９を作動させて、演算部１６ｅが求めた位置までテ
ーブル１およびボンディングツール１２を移動させると
ともに、回転角度のずれ量だけボンディングツール１２
を回転させる（Ｓ８’）。ここで、制御装置１６は、両
リニアスケール６，７で検出したテーブル１およびボン
ディングツール１２の移動量をもとに、演算部１６ｅが
求めた位置に位置決めされていないと判断した場合に
は、継続して各モータ４’，５，９を所要量だけ回転さ
せて演算部１６ｅが求めた位置までテーブル１およびボ
ンディングツール１２を移動させる。これによって、ボ
ンディングツール１２が保持したチップ１４の下方に誤
差が最小となるように基板２を位置決めされる（Ｓ
９）。このような、第２実施例においても、第１位置、
第２位置にテーブル１およびボンディングツール１２を
移動させた時の実際の停止位置と正規の停止位置とのず
れ量を位置決めの際のデータとして活用しているので、
上記第１実施例と同様に、位置決め速度を低下させるこ
となく、精度の高い位置決めを行うことができるとな
お、上述した各実施例では、両カメラ１５，１７によっ
て、基板２およびチップ１４を１回だけ撮影するように
しているが、図７に想像線で示したように、基板２およ
びチップ１４に付いて、それぞれ所定の２か所を撮影す
るようにしても良い。この場合、図２および図５におけ
るＳ２、Ｓ３を２回繰り返すとともに、Ｓ５、Ｓ６を２
回繰り返すことになる。このように両カメラ１５，１７
によって所定の２か所を撮影することにより、より一層
位置決め精度を向上させることができる。
【０００７】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、位置決
め速度を低下させることなく、精度の高い位置決めを行
うことができるという効果が得られる。
め速度を低下させることなく、精度の高い位置決めを行
うことができるという効果が得られる。
【図１】本発明の一実施例を示す全体の斜視図
【図２】図１に示した制御装置による作業工程を示す図
【図３】図１に示した制御装置と他の構成部材との関係
を示す構成図
を示す構成図
【図４】本発明の他の実施例を示す全体の斜視図
【図５】図４に示した制御装置による作業工程を示す図
【図６】図４に示した制御装置と他の構成部材との関係
を示す構成図
を示す構成図
【図７】基板２を第１カメラ１５で撮影する際の異なる
撮影位置を示す平面図
撮影位置を示す平面図
１ ＸＹテーブル（テーブル） ２ 基板 ４ Ｘ方向モータ ４’ Ｘ方向モ
ータ ５ Ｙ方向モータ ６ Ｘ方向リニ
アスケール ６’ Ｘ方向リニアスケール ７ Ｙ方向リニ
アスケール ９ モータ １２ ボンディ
ングツール １３ モータ １４ チップ
（電子部品） １５ 第１カメラ １６ 制御装置 １７ 第２カメラ
ータ ５ Ｙ方向モータ ６ Ｘ方向リニ
アスケール ６’ Ｘ方向リニアスケール ７ Ｙ方向リニ
アスケール ９ モータ １２ ボンディ
ングツール １３ モータ １４ チップ
（電子部品） １５ 第１カメラ １６ 制御装置 １７ 第２カメラ
Claims (2)
- 【請求項１】 基板を載置して水平方向に移動可能なテ
ーブルと、上記テーブルよりも上方側に鉛直下方にむけ
て配設され、電子部品を保持して昇降可能かつ、回転可
能なボンディングツールと、上記テーブルとボンディン
グツールとを相互に直交するＸＹ方向のＸ方向に相対移
動させるＸ方向モータと、上記テーブルとボンディング
ツールとを相互に直交するＸＹ方向のＹ方向に相対移動
させるＹ方向モータと、上記Ｘ方向におけるテーブルと
ボンディングツールとの相対的な移動量を検出するＸ方
向リニアスケールと、上記Ｙ方向におけるテーブルとボ
ンディングツールとの相対的な移動量を検出するＹ方向
リニアスケールと、上記ボンディングツールに連動して
該ボンディングツールが保持した電子部品を水平面内で
回転させる回転角度調整モータと、上記テーブルがボン
ディングツールに対して予め定めた第１位置に停止した
際にテーブルに載置した基板を上方側から撮影する第１
カメラと、上記テーブルに固定して設けられて、該テー
ブルがボンディングツールに対して予め定めた第２位置
に停止した際に上記ボンディングツールが保持した電子
部品を下方側から撮影する第２カメラと、上記各モータ
の作動を制御するとともに、第１カメラおよび第２カメ
ラが撮影した映像が入力される制御装置とを備え、 上記制御装置は、上記両カメラから入力される映像をも
とにして、正規の載置位置に対する基板のずれ量および
ボンディングツールによる正規の保持位置に対する電子
部品のずれ量を演算し、位置決め誤差が最小となるよう
にテーブルとボンディングツールとをＸＹ方向で相対移
動させて、ボンディングツールが保持した電子部品の下
方位置に基板を位置決めし、その状態からボンディング
ツールを下降させて、電子部品を基板に押圧して接合す
るようにしたボンディング方法において、 上記Ｘ方向モータの移動分解能よりも高い分解能を備え
たＸ方向リニアスケールを採用し、上記Ｙ方向モータの
移動分解能よりも高い分解能を備えたＹ方向リニアスケ
ールを採用し、上記ボンディングツールおよびテーブル
を上記第１位置に停止させた際の正規の第１位置に対す
るボンディングツールおよびテーブルのずれ量を上記両
リニアスケールで検出し、上記ボンディングツールおよ
びテーブルを上記第２位置に停止させた際の正規の第２
位置に対するボンディングツールおよびテーブルのずれ
量を上記両リニアスケールで検出して、上記制御装置
は、上述した４種類のずれ量をもとにして、位置決め誤
差が最小となるようにボンディングツールが保持した電
子部品の下方位置に基板を位置決めする様に構成したこ
とを特徴とするボンディング方法。 - 【請求項２】 上記第１カメラによって基板における所
定の２箇所を撮影するとともに、上記第２カメラによっ
て電子部品における所定の２箇所を撮影するように構成
したことを特徴とする請求項１に記載のボンディング方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7233381A JP2930093B2 (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | ボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7233381A JP2930093B2 (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | ボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964085A JPH0964085A (ja) | 1997-03-07 |
| JP2930093B2 true JP2930093B2 (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=16954214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7233381A Expired - Fee Related JP2930093B2 (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | ボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2930093B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11163047A (ja) * | 1997-11-27 | 1999-06-18 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法及びその装置 |
| JP2000164626A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-06-16 | Fuji Photo Film Co Ltd | 部品のボンディング方法および装置 |
| JP3546376B2 (ja) * | 2000-08-07 | 2004-07-28 | 澁谷工業株式会社 | ボンディング装置 |
| KR100609634B1 (ko) * | 2006-02-16 | 2006-08-08 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 본딩 장비의 본딩 헤드 |
| JP5365618B2 (ja) * | 2010-12-24 | 2013-12-11 | ソニー株式会社 | 位置調整装置及び位置調整方法 |
| TWI684235B (zh) * | 2017-07-12 | 2020-02-01 | 日商新川股份有限公司 | 相對於第二物體來定位第一物體的裝置和方法 |
| JP6952368B2 (ja) * | 2017-08-28 | 2021-10-20 | 株式会社新川 | 対象物に対して第１移動体及び第２移動体を直線移動させる装置及び方法 |
| CN111213226B (zh) * | 2017-08-28 | 2023-07-07 | 株式会社新川 | 相对于对象物使移动体直线移动的装置及方法 |
-
1995
- 1995-08-18 JP JP7233381A patent/JP2930093B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0964085A (ja) | 1997-03-07 |
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