JP2520580Y2 - 樹脂モールド装置 - Google Patents
樹脂モールド装置Info
- Publication number
- JP2520580Y2 JP2520580Y2 JP5846391U JP5846391U JP2520580Y2 JP 2520580 Y2 JP2520580 Y2 JP 2520580Y2 JP 5846391 U JP5846391 U JP 5846391U JP 5846391 U JP5846391 U JP 5846391U JP 2520580 Y2 JP2520580 Y2 JP 2520580Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead
- leads
- lead frame
- resin molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、樹脂モールド装置に関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】従来より樹脂モールドされる半導体装置
は、例えば、図４に示すような樹脂モールド装置によっ
て行われている。即ち、この樹脂モールド装置は、半導
体ペレット１がマウントされたマウント部２を有するリ
ードフレーム３を上下金型４，５で挟持し、該上下金型
４，５の衝合面に形成された各キャビティ６間に上記マ
ウント部２を位置させた状態で、外部のポット（図示せ
ず）よりランナー７を通じてゲート８よりキャビティ６
内に溶融樹脂を注入している。
は、例えば、図４に示すような樹脂モールド装置によっ
て行われている。即ち、この樹脂モールド装置は、半導
体ペレット１がマウントされたマウント部２を有するリ
ードフレーム３を上下金型４，５で挟持し、該上下金型
４，５の衝合面に形成された各キャビティ６間に上記マ
ウント部２を位置させた状態で、外部のポット（図示せ
ず）よりランナー７を通じてゲート８よりキャビティ６
内に溶融樹脂を注入している。
【０００３】このとき上記上下金型４，５の衝合面が平
坦面であると、リードフレーム３を挟持固定したとき各
リード９の厚み分だけ隙間が開くので、各リード９を連
結するタイバー１０とキャビティ６との間の各リード９
間に樹脂が埋まってしまい除去できなくなる。そのた
め、下金型５の各リード９間には、同図に示すように、
リード９の板厚だけ突出するブロック１１がそれぞれ形
成されている。このブロック１１によって各リード９間
における上下金型４，５の衝合面の隙間が無くなり、キ
ャビティ６から漏れ出た樹脂によって各リード９とタイ
バー１０間が埋まることが防止できる。このように、各
リード９間に嵌まり込む各ブロック１１を下金型５に突
設していると、樹脂がキャビティ６から漏れ出ても各リ
ード９間では薄バリ状となってウォータジェット等によ
って簡単に除去できるようになる。
坦面であると、リードフレーム３を挟持固定したとき各
リード９の厚み分だけ隙間が開くので、各リード９を連
結するタイバー１０とキャビティ６との間の各リード９
間に樹脂が埋まってしまい除去できなくなる。そのた
め、下金型５の各リード９間には、同図に示すように、
リード９の板厚だけ突出するブロック１１がそれぞれ形
成されている。このブロック１１によって各リード９間
における上下金型４，５の衝合面の隙間が無くなり、キ
ャビティ６から漏れ出た樹脂によって各リード９とタイ
バー１０間が埋まることが防止できる。このように、各
リード９間に嵌まり込む各ブロック１１を下金型５に突
設していると、樹脂がキャビティ６から漏れ出ても各リ
ード９間では薄バリ状となってウォータジェット等によ
って簡単に除去できるようになる。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
ペレット１がマウントされるリードフレーム３の成形加
工においては、各リード９の幅及びその間隔等に加工誤
差か生じ易い。そのため、加工誤差の生じたリードフレ
ーム３を下金型５に載置すると、各リード９間に下金型
５の各ブロック１１を位置させて嵌め込むことができな
くなるといった問題があった。リードフレーム３に加工
誤差が生じた状態で上下金型４，５にまで、傷つけると
いった問題があった。
ペレット１がマウントされるリードフレーム３の成形加
工においては、各リード９の幅及びその間隔等に加工誤
差か生じ易い。そのため、加工誤差の生じたリードフレ
ーム３を下金型５に載置すると、各リード９間に下金型
５の各ブロック１１を位置させて嵌め込むことができな
くなるといった問題があった。リードフレーム３に加工
誤差が生じた状態で上下金型４，５にまで、傷つけると
いった問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本考案の樹脂モールド装置は、半導体ペレットのマウ
ント部にリード端部を近接配置すると共に、各リードを
タイバーにて連結しななるリードフレームの前記マウン
ト部、上下金型の衝合面に形成されたキャビティ内に位
置させてこのリードフレームを挟持固定してから、前記
キャビティ内に溶融樹脂を注入して所定部分を樹脂モー
ルドする樹脂モールド装置において、上記下金型のキャ
ビティとリードフレームの各リードと各リードを連結す
るタイバーとの間に、前記リードと平行状態で相対する
方向に摺動自在の一対の仕切板をそれぞれ配置したこと
を特徴とする。
に本考案の樹脂モールド装置は、半導体ペレットのマウ
ント部にリード端部を近接配置すると共に、各リードを
タイバーにて連結しななるリードフレームの前記マウン
ト部、上下金型の衝合面に形成されたキャビティ内に位
置させてこのリードフレームを挟持固定してから、前記
キャビティ内に溶融樹脂を注入して所定部分を樹脂モー
ルドする樹脂モールド装置において、上記下金型のキャ
ビティとリードフレームの各リードと各リードを連結す
るタイバーとの間に、前記リードと平行状態で相対する
方向に摺動自在の一対の仕切板をそれぞれ配置したこと
を特徴とする。
【０００６】
【作用】上記構成の樹脂モールド装置では、下金型のキ
ャビティとリードフレームの各リードとそれぞれのリー
ドを連結するタイバーとの間に一対の仕切板がそれぞれ
配置され、この仕切板がリードと平行状態でそれぞれ相
対する方向に摺動自在となっているので、リードフレー
ムの位置決め時には仕切板の間隔を狭めてリードフレー
ムが装着でき、そして、この仕切板を相対する方向に摺
動させて各リードの側面にそれぞれの仕切板を密着させ
てから、キャビティ内に樹脂を注入して所望部分を樹脂
モールドできるようになる。このとき、仕切板が摺動し
て各リード側面に密着した状態で樹脂モールドが行われ
るので、各リード端面に樹脂が付着することなく、リー
ド間に樹脂が埋まることなく隙間を確実に形成すること
ができる。
ャビティとリードフレームの各リードとそれぞれのリー
ドを連結するタイバーとの間に一対の仕切板がそれぞれ
配置され、この仕切板がリードと平行状態でそれぞれ相
対する方向に摺動自在となっているので、リードフレー
ムの位置決め時には仕切板の間隔を狭めてリードフレー
ムが装着でき、そして、この仕切板を相対する方向に摺
動させて各リードの側面にそれぞれの仕切板を密着させ
てから、キャビティ内に樹脂を注入して所望部分を樹脂
モールドできるようになる。このとき、仕切板が摺動し
て各リード側面に密着した状態で樹脂モールドが行われ
るので、各リード端面に樹脂が付着することなく、リー
ド間に樹脂が埋まることなく隙間を確実に形成すること
ができる。
【０００７】
【実施例】以下、図面を参照して本考案の一実施例を説
明する。
明する。
【０００８】図１は本考案の一実施例に係る樹脂モール
ド装置の概略斜視図である。図に示す樹脂モールド装置
は、図 に示したものと比べキャビティ６の周囲に形成
される仕切板２０ａ，２０ｂを除き実質的に同一である
ため、同一部材に同一符号を付してここでは説明を省略
する。
ド装置の概略斜視図である。図に示す樹脂モールド装置
は、図 に示したものと比べキャビティ６の周囲に形成
される仕切板２０ａ，２０ｂを除き実質的に同一である
ため、同一部材に同一符号を付してここでは説明を省略
する。
【０００９】上記仕切板２０ａ，２０ｂは、例えば、キ
ャビティ６と各リード９を連結したタイバー１０と各リ
ード９間にそれぞれ一対配置されるもので、何れも矩形
状を呈し、厚みは各リード９の厚みと等しくなってい
る。この仕切板２０ａ，２０ｂの裏面にはキャビティ６
の側面に沿ってリード９と直交する方向に摺動自在とな
ったガイド板２１ａ，２１ｂがそれぞれ埋めこまれてお
り、それぞれの一端が下金型５の側面より突出してい
る。ガイド板２１ａには仕切板２０ａのそれぞれの一端
が、ガイド板２１ｂには仕切板２０ｂのそれぞれ他端が
固定されており、従って、例えば、下金型５の側面から
突出するガイド板２１ａと２１ｂを互いに異なる方向に
移動させると各リード９間に配置された一対の仕切板２
０ａ，２０ｂがそれぞれ連動して近接離反自在となる。
ャビティ６と各リード９を連結したタイバー１０と各リ
ード９間にそれぞれ一対配置されるもので、何れも矩形
状を呈し、厚みは各リード９の厚みと等しくなってい
る。この仕切板２０ａ，２０ｂの裏面にはキャビティ６
の側面に沿ってリード９と直交する方向に摺動自在とな
ったガイド板２１ａ，２１ｂがそれぞれ埋めこまれてお
り、それぞれの一端が下金型５の側面より突出してい
る。ガイド板２１ａには仕切板２０ａのそれぞれの一端
が、ガイド板２１ｂには仕切板２０ｂのそれぞれ他端が
固定されており、従って、例えば、下金型５の側面から
突出するガイド板２１ａと２１ｂを互いに異なる方向に
移動させると各リード９間に配置された一対の仕切板２
０ａ，２０ｂがそれぞれ連動して近接離反自在となる。
【００１０】このようなガイド板２１ａ，２１ｂに連結
されて摺動自在となった仕切板２０ａ，２０ｂを設けた
樹脂モールド装置に用いてリードフレーム３の所望部分
を樹脂モールドする場合、まず、各リード９間に配置さ
れるそれぞれ一対の仕切板２０ａ，２０ｂを近接状態と
なるようにガイド板２１ａ，２１ｂを下金型５の側面で
操作する。この状態でリードフレーム３を所定位置に載
置すると、図２に示すように、それぞれ仕切板２０ａ，
２０ｂが各リード９の間隔より狭い状態となるので、リ
ード９に加工誤差等を生じていても確実に上下金型４，
５間にリードフレーム３を載置することができ、リード
フレーム３を変形させたり、上下金型４，５に傷を付け
る心配がない。
されて摺動自在となった仕切板２０ａ，２０ｂを設けた
樹脂モールド装置に用いてリードフレーム３の所望部分
を樹脂モールドする場合、まず、各リード９間に配置さ
れるそれぞれ一対の仕切板２０ａ，２０ｂを近接状態と
なるようにガイド板２１ａ，２１ｂを下金型５の側面で
操作する。この状態でリードフレーム３を所定位置に載
置すると、図２に示すように、それぞれ仕切板２０ａ，
２０ｂが各リード９の間隔より狭い状態となるので、リ
ード９に加工誤差等を生じていても確実に上下金型４，
５間にリードフレーム３を載置することができ、リード
フレーム３を変形させたり、上下金型４，５に傷を付け
る心配がない。
【００１１】リードフレーム３を載置すると、ガイド板
２１ａ，２１ｂを操作して仕切板２０ａ，２０ｂをそれ
ぞれ離反状態とすると、図３に示すように、それぞれの
仕切板２０ａ，２０ｂが各リード９の側面に当接され
る。このとき、リード９の加工誤差が生じていても、一
対の仕切板２０ａ，２０ｂの離反によってその誤差が吸
収され、各リード９の側面に仕切板２０ａ，２０ｂが確
実に当接されて隙間が生じなくなる。
２１ａ，２１ｂを操作して仕切板２０ａ，２０ｂをそれ
ぞれ離反状態とすると、図３に示すように、それぞれの
仕切板２０ａ，２０ｂが各リード９の側面に当接され
る。このとき、リード９の加工誤差が生じていても、一
対の仕切板２０ａ，２０ｂの離反によってその誤差が吸
収され、各リード９の側面に仕切板２０ａ，２０ｂが確
実に当接されて隙間が生じなくなる。
【００１２】仕切板２０ａ，２０ｂをそれぞれリード９
の側面に当接すると、外部のポット（図示せず）よりラ
ンナー７を通じてゲート８よりキャビティ６内に溶融樹
脂が注入され所望位置が樹脂モールドされる。このとき
各リード９の側面に当接されたそれぞれ一対の仕切板２
０ａ，２０ｂの間に隙間が生じて漏れ出た樹脂が溜まる
ようになるが、各リード９の側面に付着した状態となら
ず、樹脂硬化後に上下金型４，５を開くと各リード９き
ほぼ中央部分でダイバー１０にだけ付着した状態で残る
ようになる。従って、次工程でタイバー１０を切断する
と同時にこの樹脂も確実に除去されるようになり、各リ
ード９の樹脂より突出する根元部分を漏れた樹脂が埋め
てしまい、除去不能になることがなくなる。
の側面に当接すると、外部のポット（図示せず）よりラ
ンナー７を通じてゲート８よりキャビティ６内に溶融樹
脂が注入され所望位置が樹脂モールドされる。このとき
各リード９の側面に当接されたそれぞれ一対の仕切板２
０ａ，２０ｂの間に隙間が生じて漏れ出た樹脂が溜まる
ようになるが、各リード９の側面に付着した状態となら
ず、樹脂硬化後に上下金型４，５を開くと各リード９き
ほぼ中央部分でダイバー１０にだけ付着した状態で残る
ようになる。従って、次工程でタイバー１０を切断する
と同時にこの樹脂も確実に除去されるようになり、各リ
ード９の樹脂より突出する根元部分を漏れた樹脂が埋め
てしまい、除去不能になることがなくなる。
【００１３】尚、上記した仕切板２０ａ，２０ｂは矩形
状のものを示したが、その形状は実施例に限定されるも
のでなく、例えば、台形状であってもよい。また、ガイ
ド板２１ａ，２１ｂに連結されたそれぞれの仕切板２０
ａ，２０ｂの間隔が異なったものを準備することによ
り、リード９の間隔の異なったリードフレーム３にも対
応できるようになる。
状のものを示したが、その形状は実施例に限定されるも
のでなく、例えば、台形状であってもよい。また、ガイ
ド板２１ａ，２１ｂに連結されたそれぞれの仕切板２０
ａ，２０ｂの間隔が異なったものを準備することによ
り、リード９の間隔の異なったリードフレーム３にも対
応できるようになる。
【００１４】
【考案の効果】以上の説明から明らかなように、本考案
の樹脂モールド装置では、一対の仕切板がリード間で摺
動自在となって間隔が変動するので、リードフレームの
位置決め時に仕切板の間隔を狭め樹脂モールド時にそれ
ぞれの仕切板を相対する方向に摺動させて各リードの側
面に密着させることができるので、上下金型間に確実に
リードフレームを挟持した状態で樹脂モールドでき、リ
ードフレームを変形させたり、上下金型を傷つけるとい
ったことが解消できる。また、樹脂モールド後に各リー
ドの側面にモールド樹脂が付着し難くなり、従って、リ
ード間が余分な樹脂で埋められ、この樹脂が除去不能に
なるといった心配がなくなるといった効果を奏する。
の樹脂モールド装置では、一対の仕切板がリード間で摺
動自在となって間隔が変動するので、リードフレームの
位置決め時に仕切板の間隔を狭め樹脂モールド時にそれ
ぞれの仕切板を相対する方向に摺動させて各リードの側
面に密着させることができるので、上下金型間に確実に
リードフレームを挟持した状態で樹脂モールドでき、リ
ードフレームを変形させたり、上下金型を傷つけるとい
ったことが解消できる。また、樹脂モールド後に各リー
ドの側面にモールド樹脂が付着し難くなり、従って、リ
ード間が余分な樹脂で埋められ、この樹脂が除去不能に
なるといった心配がなくなるといった効果を奏する。
【図１】本考案の一実施例に係る樹脂モールド装置の概
略斜視図。
略斜視図。
【図２】本考案の樹脂モールド装置を用いた樹脂モール
ド工程を示す平面図。
ド工程を示す平面図。
【図３】本考案の樹脂モールド装置を用いた樹脂モール
ド工程を示す平面図。
ド工程を示す平面図。
【図４】従来の樹脂モールド装置の概略斜視図。
【図５】従来の樹脂モールド装置の図４のＡ−Ａ線に沿
った概略断面図。
った概略断面図。
１ 半導体ペレット ２ マウント部 ３ リードフレーム ４ 上金型 ５ 下金型 ６ キャビティ ７ ランナー ８ ゲート ９ リード １０ タイバー ２０ａ，２０ｂ 仕切板
Claims (1)
- 【請求項１】半導体ペレットのマウント部にリード端部
を近接配置すると共に、各リードをタイバーにて連結し
てなるリードフレームの前記マウント部を、上下金型の
衝合面に形成されたキャビティ内に位置させてこのリー
ドフレームを挟持固定してから、前記キャビティ内に溶
融樹脂を注入して所定部分を樹脂モールドする樹脂モー
ルド装置において、 上記下金型のキャビティとリードフレームの各リードと
各リードを連結するタイバーとの間に、前記リードと平
行状態で相対する方向に摺動自在の一対の仕切板をそれ
ぞれ配置したことを特徴とする樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5846391U JP2520580Y2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 樹脂モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5846391U JP2520580Y2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 樹脂モールド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH052931U JPH052931U (ja) | 1993-01-19 |
| JP2520580Y2 true JP2520580Y2 (ja) | 1996-12-18 |
Family
ID=13085127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5846391U Expired - Lifetime JP2520580Y2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 樹脂モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2520580Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP5846391U patent/JP2520580Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH052931U (ja) | 1993-01-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5970323A (en) | Injection of encapsulating material on an optocomponent | |
| US7572398B2 (en) | Mold cleaning sheet and method of producing semiconductor devices using the same | |
| JP5065747B2 (ja) | 半導体パッケージの製造方法及び製造装置 | |
| US7265453B2 (en) | Semiconductor component having dummy segments with trapped corner air | |
| JPH0694135B2 (ja) | 樹脂封止装置 | |
| JP2520580Y2 (ja) | 樹脂モールド装置 | |
| JP3665596B2 (ja) | メモリーカードの製造方法 | |
| JPH02129933A (ja) | Ｉｃカード用のモジュールの製造方法 | |
| JPH06177192A (ja) | 樹脂モールド装置 | |
| JPS6058813A (ja) | 成形型 | |
| KR100532436B1 (ko) | 웨이퍼 레벨 패키지가 탑재된 ｐｃｂ 모듈의 양면 몰딩 방법 | |
| JP2604054B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2833838B2 (ja) | リードフレームのモールド方法及びこれに用いるモールド金型 | |
| JP7293685B2 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
| JP2532421Y2 (ja) | 樹脂モールド装置 | |
| JPH0213141Y2 (ja) | ||
| JPH06177191A (ja) | 樹脂モールド装置 | |
| JP2748320B2 (ja) | 成形基板の製造方法 | |
| JPH0314332Y2 (ja) | ||
| JPH0586732B2 (ja) | ||
| JPH0722561A (ja) | 半導体装置用リードフレーム及びこれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JPH043768Y2 (ja) | ||
| JPH0637129A (ja) | モールド金型、リードフレーム及び半導体装置の製造方法 | |
| JPH0767873B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JPH08156029A (ja) | 半導体パッケージの製造方法と、これに用いられるフィルムおよび金型 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960806 |