JP2520580Y2 - 樹脂モールド装置 - Google Patents
樹脂モールド装置Info
- Publication number
- JP2520580Y2 JP2520580Y2 JP5846391U JP5846391U JP2520580Y2 JP 2520580 Y2 JP2520580 Y2 JP 2520580Y2 JP 5846391 U JP5846391 U JP 5846391U JP 5846391 U JP5846391 U JP 5846391U JP 2520580 Y2 JP2520580 Y2 JP 2520580Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead
- leads
- lead frame
- resin molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、樹脂モールド装置に関
する。
する。
【0002】
【従来の技術】従来より樹脂モールドされる半導体装置
は、例えば、図4に示すような樹脂モールド装置によっ
て行われている。即ち、この樹脂モールド装置は、半導
体ペレット1がマウントされたマウント部2を有するリ
ードフレーム3を上下金型4,5で挟持し、該上下金型
4,5の衝合面に形成された各キャビティ6間に上記マ
ウント部2を位置させた状態で、外部のポット(図示せ
ず)よりランナー7を通じてゲート8よりキャビティ6
内に溶融樹脂を注入している。
は、例えば、図4に示すような樹脂モールド装置によっ
て行われている。即ち、この樹脂モールド装置は、半導
体ペレット1がマウントされたマウント部2を有するリ
ードフレーム3を上下金型4,5で挟持し、該上下金型
4,5の衝合面に形成された各キャビティ6間に上記マ
ウント部2を位置させた状態で、外部のポット(図示せ
ず)よりランナー7を通じてゲート8よりキャビティ6
内に溶融樹脂を注入している。
【0003】このとき上記上下金型4,5の衝合面が平
坦面であると、リードフレーム3を挟持固定したとき各
リード9の厚み分だけ隙間が開くので、各リード9を連
結するタイバー10とキャビティ6との間の各リード9
間に樹脂が埋まってしまい除去できなくなる。そのた
め、下金型5の各リード9間には、同図に示すように、
リード9の板厚だけ突出するブロック11がそれぞれ形
成されている。このブロック11によって各リード9間
における上下金型4,5の衝合面の隙間が無くなり、キ
ャビティ6から漏れ出た樹脂によって各リード9とタイ
バー10間が埋まることが防止できる。このように、各
リード9間に嵌まり込む各ブロック11を下金型5に突
設していると、樹脂がキャビティ6から漏れ出ても各リ
ード9間では薄バリ状となってウォータジェット等によ
って簡単に除去できるようになる。
坦面であると、リードフレーム3を挟持固定したとき各
リード9の厚み分だけ隙間が開くので、各リード9を連
結するタイバー10とキャビティ6との間の各リード9
間に樹脂が埋まってしまい除去できなくなる。そのた
め、下金型5の各リード9間には、同図に示すように、
リード9の板厚だけ突出するブロック11がそれぞれ形
成されている。このブロック11によって各リード9間
における上下金型4,5の衝合面の隙間が無くなり、キ
ャビティ6から漏れ出た樹脂によって各リード9とタイ
バー10間が埋まることが防止できる。このように、各
リード9間に嵌まり込む各ブロック11を下金型5に突
設していると、樹脂がキャビティ6から漏れ出ても各リ
ード9間では薄バリ状となってウォータジェット等によ
って簡単に除去できるようになる。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
ペレット1がマウントされるリードフレーム3の成形加
工においては、各リード9の幅及びその間隔等に加工誤
差か生じ易い。そのため、加工誤差の生じたリードフレ
ーム3を下金型5に載置すると、各リード9間に下金型
5の各ブロック11を位置させて嵌め込むことができな
くなるといった問題があった。リードフレーム3に加工
誤差が生じた状態で上下金型4,5にまで、傷つけると
いった問題があった。
ペレット1がマウントされるリードフレーム3の成形加
工においては、各リード9の幅及びその間隔等に加工誤
差か生じ易い。そのため、加工誤差の生じたリードフレ
ーム3を下金型5に載置すると、各リード9間に下金型
5の各ブロック11を位置させて嵌め込むことができな
くなるといった問題があった。リードフレーム3に加工
誤差が生じた状態で上下金型4,5にまで、傷つけると
いった問題があった。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本考案の樹脂モールド装置は、半導体ペレットのマウ
ント部にリード端部を近接配置すると共に、各リードを
タイバーにて連結しななるリードフレームの前記マウン
ト部、上下金型の衝合面に形成されたキャビティ内に位
置させてこのリードフレームを挟持固定してから、前記
キャビティ内に溶融樹脂を注入して所定部分を樹脂モー
ルドする樹脂モールド装置において、上記下金型のキャ
ビティとリードフレームの各リードと各リードを連結す
るタイバーとの間に、前記リードと平行状態で相対する
方向に摺動自在の一対の仕切板をそれぞれ配置したこと
を特徴とする。
に本考案の樹脂モールド装置は、半導体ペレットのマウ
ント部にリード端部を近接配置すると共に、各リードを
タイバーにて連結しななるリードフレームの前記マウン
ト部、上下金型の衝合面に形成されたキャビティ内に位
置させてこのリードフレームを挟持固定してから、前記
キャビティ内に溶融樹脂を注入して所定部分を樹脂モー
ルドする樹脂モールド装置において、上記下金型のキャ
ビティとリードフレームの各リードと各リードを連結す
るタイバーとの間に、前記リードと平行状態で相対する
方向に摺動自在の一対の仕切板をそれぞれ配置したこと
を特徴とする。
【0006】
【作用】上記構成の樹脂モールド装置では、下金型のキ
ャビティとリードフレームの各リードとそれぞれのリー
ドを連結するタイバーとの間に一対の仕切板がそれぞれ
配置され、この仕切板がリードと平行状態でそれぞれ相
対する方向に摺動自在となっているので、リードフレー
ムの位置決め時には仕切板の間隔を狭めてリードフレー
ムが装着でき、そして、この仕切板を相対する方向に摺
動させて各リードの側面にそれぞれの仕切板を密着させ
てから、キャビティ内に樹脂を注入して所望部分を樹脂
モールドできるようになる。このとき、仕切板が摺動し
て各リード側面に密着した状態で樹脂モールドが行われ
るので、各リード端面に樹脂が付着することなく、リー
ド間に樹脂が埋まることなく隙間を確実に形成すること
ができる。
ャビティとリードフレームの各リードとそれぞれのリー
ドを連結するタイバーとの間に一対の仕切板がそれぞれ
配置され、この仕切板がリードと平行状態でそれぞれ相
対する方向に摺動自在となっているので、リードフレー
ムの位置決め時には仕切板の間隔を狭めてリードフレー
ムが装着でき、そして、この仕切板を相対する方向に摺
動させて各リードの側面にそれぞれの仕切板を密着させ
てから、キャビティ内に樹脂を注入して所望部分を樹脂
モールドできるようになる。このとき、仕切板が摺動し
て各リード側面に密着した状態で樹脂モールドが行われ
るので、各リード端面に樹脂が付着することなく、リー
ド間に樹脂が埋まることなく隙間を確実に形成すること
ができる。
【0007】
【実施例】以下、図面を参照して本考案の一実施例を説
明する。
明する。
【0008】図1は本考案の一実施例に係る樹脂モール
ド装置の概略斜視図である。図に示す樹脂モールド装置
は、図 に示したものと比べキャビティ6の周囲に形成
される仕切板20a,20bを除き実質的に同一である
ため、同一部材に同一符号を付してここでは説明を省略
する。
ド装置の概略斜視図である。図に示す樹脂モールド装置
は、図 に示したものと比べキャビティ6の周囲に形成
される仕切板20a,20bを除き実質的に同一である
ため、同一部材に同一符号を付してここでは説明を省略
する。
【0009】上記仕切板20a,20bは、例えば、キ
ャビティ6と各リード9を連結したタイバー10と各リ
ード9間にそれぞれ一対配置されるもので、何れも矩形
状を呈し、厚みは各リード9の厚みと等しくなってい
る。この仕切板20a,20bの裏面にはキャビティ6
の側面に沿ってリード9と直交する方向に摺動自在とな
ったガイド板21a,21bがそれぞれ埋めこまれてお
り、それぞれの一端が下金型5の側面より突出してい
る。ガイド板21aには仕切板20aのそれぞれの一端
が、ガイド板21bには仕切板20bのそれぞれ他端が
固定されており、従って、例えば、下金型5の側面から
突出するガイド板21aと21bを互いに異なる方向に
移動させると各リード9間に配置された一対の仕切板2
0a,20bがそれぞれ連動して近接離反自在となる。
ャビティ6と各リード9を連結したタイバー10と各リ
ード9間にそれぞれ一対配置されるもので、何れも矩形
状を呈し、厚みは各リード9の厚みと等しくなってい
る。この仕切板20a,20bの裏面にはキャビティ6
の側面に沿ってリード9と直交する方向に摺動自在とな
ったガイド板21a,21bがそれぞれ埋めこまれてお
り、それぞれの一端が下金型5の側面より突出してい
る。ガイド板21aには仕切板20aのそれぞれの一端
が、ガイド板21bには仕切板20bのそれぞれ他端が
固定されており、従って、例えば、下金型5の側面から
突出するガイド板21aと21bを互いに異なる方向に
移動させると各リード9間に配置された一対の仕切板2
0a,20bがそれぞれ連動して近接離反自在となる。
【0010】このようなガイド板21a,21bに連結
されて摺動自在となった仕切板20a,20bを設けた
樹脂モールド装置に用いてリードフレーム3の所望部分
を樹脂モールドする場合、まず、各リード9間に配置さ
れるそれぞれ一対の仕切板20a,20bを近接状態と
なるようにガイド板21a,21bを下金型5の側面で
操作する。この状態でリードフレーム3を所定位置に載
置すると、図2に示すように、それぞれ仕切板20a,
20bが各リード9の間隔より狭い状態となるので、リ
ード9に加工誤差等を生じていても確実に上下金型4,
5間にリードフレーム3を載置することができ、リード
フレーム3を変形させたり、上下金型4,5に傷を付け
る心配がない。
されて摺動自在となった仕切板20a,20bを設けた
樹脂モールド装置に用いてリードフレーム3の所望部分
を樹脂モールドする場合、まず、各リード9間に配置さ
れるそれぞれ一対の仕切板20a,20bを近接状態と
なるようにガイド板21a,21bを下金型5の側面で
操作する。この状態でリードフレーム3を所定位置に載
置すると、図2に示すように、それぞれ仕切板20a,
20bが各リード9の間隔より狭い状態となるので、リ
ード9に加工誤差等を生じていても確実に上下金型4,
5間にリードフレーム3を載置することができ、リード
フレーム3を変形させたり、上下金型4,5に傷を付け
る心配がない。
【0011】リードフレーム3を載置すると、ガイド板
21a,21bを操作して仕切板20a,20bをそれ
ぞれ離反状態とすると、図3に示すように、それぞれの
仕切板20a,20bが各リード9の側面に当接され
る。このとき、リード9の加工誤差が生じていても、一
対の仕切板20a,20bの離反によってその誤差が吸
収され、各リード9の側面に仕切板20a,20bが確
実に当接されて隙間が生じなくなる。
21a,21bを操作して仕切板20a,20bをそれ
ぞれ離反状態とすると、図3に示すように、それぞれの
仕切板20a,20bが各リード9の側面に当接され
る。このとき、リード9の加工誤差が生じていても、一
対の仕切板20a,20bの離反によってその誤差が吸
収され、各リード9の側面に仕切板20a,20bが確
実に当接されて隙間が生じなくなる。
【0012】仕切板20a,20bをそれぞれリード9
の側面に当接すると、外部のポット(図示せず)よりラ
ンナー7を通じてゲート8よりキャビティ6内に溶融樹
脂が注入され所望位置が樹脂モールドされる。このとき
各リード9の側面に当接されたそれぞれ一対の仕切板2
0a,20bの間に隙間が生じて漏れ出た樹脂が溜まる
ようになるが、各リード9の側面に付着した状態となら
ず、樹脂硬化後に上下金型4,5を開くと各リード9き
ほぼ中央部分でダイバー10にだけ付着した状態で残る
ようになる。従って、次工程でタイバー10を切断する
と同時にこの樹脂も確実に除去されるようになり、各リ
ード9の樹脂より突出する根元部分を漏れた樹脂が埋め
てしまい、除去不能になることがなくなる。
の側面に当接すると、外部のポット(図示せず)よりラ
ンナー7を通じてゲート8よりキャビティ6内に溶融樹
脂が注入され所望位置が樹脂モールドされる。このとき
各リード9の側面に当接されたそれぞれ一対の仕切板2
0a,20bの間に隙間が生じて漏れ出た樹脂が溜まる
ようになるが、各リード9の側面に付着した状態となら
ず、樹脂硬化後に上下金型4,5を開くと各リード9き
ほぼ中央部分でダイバー10にだけ付着した状態で残る
ようになる。従って、次工程でタイバー10を切断する
と同時にこの樹脂も確実に除去されるようになり、各リ
ード9の樹脂より突出する根元部分を漏れた樹脂が埋め
てしまい、除去不能になることがなくなる。
【0013】尚、上記した仕切板20a,20bは矩形
状のものを示したが、その形状は実施例に限定されるも
のでなく、例えば、台形状であってもよい。また、ガイ
ド板21a,21bに連結されたそれぞれの仕切板20
a,20bの間隔が異なったものを準備することによ
り、リード9の間隔の異なったリードフレーム3にも対
応できるようになる。
状のものを示したが、その形状は実施例に限定されるも
のでなく、例えば、台形状であってもよい。また、ガイ
ド板21a,21bに連結されたそれぞれの仕切板20
a,20bの間隔が異なったものを準備することによ
り、リード9の間隔の異なったリードフレーム3にも対
応できるようになる。
【0014】
【考案の効果】以上の説明から明らかなように、本考案
の樹脂モールド装置では、一対の仕切板がリード間で摺
動自在となって間隔が変動するので、リードフレームの
位置決め時に仕切板の間隔を狭め樹脂モールド時にそれ
ぞれの仕切板を相対する方向に摺動させて各リードの側
面に密着させることができるので、上下金型間に確実に
リードフレームを挟持した状態で樹脂モールドでき、リ
ードフレームを変形させたり、上下金型を傷つけるとい
ったことが解消できる。また、樹脂モールド後に各リー
ドの側面にモールド樹脂が付着し難くなり、従って、リ
ード間が余分な樹脂で埋められ、この樹脂が除去不能に
なるといった心配がなくなるといった効果を奏する。
の樹脂モールド装置では、一対の仕切板がリード間で摺
動自在となって間隔が変動するので、リードフレームの
位置決め時に仕切板の間隔を狭め樹脂モールド時にそれ
ぞれの仕切板を相対する方向に摺動させて各リードの側
面に密着させることができるので、上下金型間に確実に
リードフレームを挟持した状態で樹脂モールドでき、リ
ードフレームを変形させたり、上下金型を傷つけるとい
ったことが解消できる。また、樹脂モールド後に各リー
ドの側面にモールド樹脂が付着し難くなり、従って、リ
ード間が余分な樹脂で埋められ、この樹脂が除去不能に
なるといった心配がなくなるといった効果を奏する。
【図1】本考案の一実施例に係る樹脂モールド装置の概
略斜視図。
略斜視図。
【図2】本考案の樹脂モールド装置を用いた樹脂モール
ド工程を示す平面図。
ド工程を示す平面図。
【図3】本考案の樹脂モールド装置を用いた樹脂モール
ド工程を示す平面図。
ド工程を示す平面図。
【図4】従来の樹脂モールド装置の概略斜視図。
【図5】従来の樹脂モールド装置の図4のA−A線に沿
った概略断面図。
った概略断面図。
1 半導体ペレット 2 マウント部 3 リードフレーム 4 上金型 5 下金型 6 キャビティ 7 ランナー 8 ゲート 9 リード 10 タイバー 20a,20b 仕切板
Claims (1)
- 【請求項1】半導体ペレットのマウント部にリード端部
を近接配置すると共に、各リードをタイバーにて連結し
てなるリードフレームの前記マウント部を、上下金型の
衝合面に形成されたキャビティ内に位置させてこのリー
ドフレームを挟持固定してから、前記キャビティ内に溶
融樹脂を注入して所定部分を樹脂モールドする樹脂モー
ルド装置において、 上記下金型のキャビティとリードフレームの各リードと
各リードを連結するタイバーとの間に、前記リードと平
行状態で相対する方向に摺動自在の一対の仕切板をそれ
ぞれ配置したことを特徴とする樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5846391U JP2520580Y2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 樹脂モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5846391U JP2520580Y2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 樹脂モールド装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH052931U JPH052931U (ja) | 1993-01-19 |
JP2520580Y2 true JP2520580Y2 (ja) | 1996-12-18 |
Family
ID=13085127
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5846391U Expired - Lifetime JP2520580Y2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 樹脂モールド装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2520580Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP5846391U patent/JP2520580Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH052931U (ja) | 1993-01-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960806 |