JP2504586Y2

JP2504586Y2 - 電子部品用パッケ―ジ

Info

Publication number: JP2504586Y2
Application number: JP1989074671U
Authority: JP
Inventors: 正行馬郡
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1989-06-26
Filing date: 1989-06-26
Publication date: 1996-07-10
Anticipated expiration: 2004-06-26
Also published as: JPH0313751U

Description

【考案の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本考案は、電子部品用パッケージ、特に、電子部品を
収容して、基板上に配置するための電子部品用パッケー
ジに関する。

〔従来の技術〕

電子部品、たとえば半導体集積回路素子等の半導体素
子は、通常パッケージに収容して用いられる。このよう
なパッケージの従来例を第５図に示す。

パッケージ１は、概ね正方形の平板状に形成されてお
り、たとえばガラス，セラミック等の電気絶縁材料によ
り構成されている。パッケージ１の主面中央部には凹部
２が形成されており、ここには電子部品３が収容され、
ろう材等の接着剤により固定されている。パッケージ１
の外周縁からは、多数のリード端子４が突出している。
リード端子４は、それぞれパッケージ１の本体部を貫通
し、電子部品３の各電極にボンディングワイヤ５を介し
て接続されている。なお、多数のリード端子４には、電
気信号の入力と出力とを行うための信号線の他に、電子
部品３を作動させるための電源線が含まれている。パッ
ケージ１の上面には、第５図に二点鎖線で示すように、
凹部２を覆うように蓋板６が載置されている。蓋板６
は、ガラス・樹脂等の接着剤により接合されており、こ
れにより、電子部品３は気密封止されている。なお、蓋
板６は、パッケージ１と同様の電気絶縁材料により構成
されている。

前記パッケージ１は、配線基板上に配置される。そし
て、多数のリード端子４のうち、信号線はそれぞれ所定
の入出力回路に接続され、電源線は所定の電源回路に接
続される。

〔考案が解決しようとする課題〕

最近、電子部品の高性能化に伴い、多数のリード端子
を設ける必要が高まっている。そこで、リード端子のフ
ァインピッチ化が必要となり、これを実現するためには
リード端子を細く構成する必要がある。たとえば、前記
従来のパッケージ１にあっては、リード端子４を細くす
ることにより、リード端子４を密に設ける必要がある。

ところが、前記従来のパッケージ１では、多数のリー
ド端子４には、電源線も含まれている。そのため、電源
線となるリード端子４も細くする必要がある。しかし、
電源線は、細くなるとその分電気抵抗が増し、通電の際
に発熱し易くなる。このような電源線の発熱は、パッケ
ージ１を高温にするため、電子部品の誤動作や熱破壊等
の原因となる。

また、リード端子４がファインピッチ化されたパッケ
ージは、通常複雑な回路が構成された基板上に配置され
る。しかし、前記従来のパッケージ１では、取り付け時
の位置決めが困難である。

本考案の目的は、電源線の発熱による電子部品の誤動
作等の不具合を改善することができ、また基板への取付
けが容易な電子部品用パッケージを提供することにあ
る。

〔課題を解決するための手段〕

本考案の電子部品用パッケージは、電子部品を収容
し、基板上に配置するためのものである。

この電子部品用パッケージは、電子部品を収容する凹
部を上面中央部に有する平板状の本体部と、本体部の凹
部を覆うための蓋板と、本体部の外周縁から突出する信
号用の外部リード端子と、本体部上面の蓋板で覆われる
領域以外の領域に起立して設けられた電源用ピンとを備
えている。

〔作用〕

本考案の電子部品用パッケージは、半導体素子等の電
子部品を収容し、基板上に配置される。そして、信号用
端子は、基板上に形成された、たとえば電気信号の入出
力用の回路に接続される。一方、電源用ピンは、基板上
に形成された電源回路に接続される。このように、本考
案では、信号用端子の他に、電源線用の電源用ピンを別
個に設けているため、通電時において発熱しにくい。そ
のため、収容する電子部品の誤動作等の不具合を改善す
ることができる。

また、本考案では、電源用ピンが本体部に起立して設
けられているため、電源用ピンを基板に配置する際の位
置決め用や固定用のスタンドピンとして用いることがで
きる。このため、本考案の電子部品用パッケージは、基
板上に容易かつ正確に取り付けられる。さらに、ここで
は、電源用ピンは蓋板で覆われる領域以外の領域に設け
られるているため、本体部と蓋体とを接合させるだけ
で、容易に極めて気密性の高い封止を行うことができ
る。

〔実施例〕

本考案の一実施例に係る電子部品用パッケージを第１
図から第３図に示す。なお、第１図はパッケージの斜視
図である。また、第２図及び第３図は、それぞれ第１図
のII-II断面図及びIII-III断面図である。

パッケージ10は、主に、本体部11と、外部リード端子
12と、電源ピン13とから構成されている。

本体部11は、概ね正方形の平板の部材であり、たとえ
ばセラミック，ガラス等の電気絶縁材料からなってい
る。本体部11の主面11a（第２図）の中央部分には、正
方形状の第１の凹部14が形成されている。第１の凹部14
の中央部には、さらに第２の凹部15が形成されており、
その底面には金メッキが施されている。そして、金メッ
キ上には、ろう材等の接着剤を介して電子部品16（たと
えば半導体素子）が装着されている。

外部リード端子12は、第２図に示すように、第１の凹
部14から本体部11を貫通し、その外周縁からほぼ水平方
向に突出するように多数設けられている。なお、外部リ
ード端子12は、アルミニュウム，銅，コバール等の導電
性材料により構成されている。それぞれの外部リード端
子12は、ボンディングワイヤ18により、電子部品16に設
けられた電気信号の入出力用電極と電気的に接続されて
いる。

電源ピン13は、本体部11の主面11a上に４本設けられ
ている。それぞれの電源ピン13は、主面11aの隅角部に
起立して設けられている。電源ピン13は，外部リード端
子12と同様の導電性材料からなる。また、電源ピン13
は、電気抵抗値を小さくするために、また、基板に配置
する際のスタンドピンとして利用することができるよう
に、外部リード端子12より太い円柱状に構成されてい
る。電源ピン13は、第３図に示すように、本体部11の内
部に形成されたリードメタライズ層20に連結されてい
る。リードメタライズ層20は、電源ピン13と同様の導電
性材料からなり、本体部11の主面11aから本体部11内部
を屈曲貫通して第１の凹部14底面に至るように形成され
ている。そして、電源ピン13は、主面11aにおいて、ろ
う材等の導電性の接着剤21によりリードメタライズ層20
の先端部と電気的に接続されている。なお、リードメタ
ライズ層20の第１の凹部14側の先端は、電子部品16の電
源電極とボンディングワイヤ18を介して電気的に接続さ
れている。

本体部11の主面11aには、蓋板19が載置されている。
蓋板19は、本体部11と同様の電気絶縁材料からなり、第
１の凹部14よりも若干大きめの平板状に構成されてい
る。そして、蓋板19は、たとえば樹脂、ガラス、ろう材
等の接着剤により、第１の凹部14を覆うように密着して
固定されている。これにより、電子部品16は、本体部11
内に気密封止される。

つぎに、前記パッケージ10の作用効果について説明す
る。

パッケージ10は、第４図に示すように、所定の回路パ
ターンがプリントされた配線基板21上に配置される。こ
の配線基板21は、電気信号の入出力用回路と、電子部品
16を作動させるための電源回路とを備えている。また、
電源回路の電極には、パッケージ10の取り付け位置を確
定するための孔23が設けられている。

パッケージ10は、電源ピン13を所定の孔23に嵌入する
ことにより、配線基板22上の所定位置に配置される。こ
のように、本実施例では、電源ピン13をパッケージ10を
配線基板22上に配置する際の位置決め用ピン、すなわち
スタンドピンとして用いることが可能なために、パッケ
ージ10を基板上、特に複雑な回路パターンがプリントさ
れた基板上に正確に配置するのが容易である。なお、電
源ピン13と孔23とははんだ付け等により電気的に接続さ
れる。これにより、電源ピン13は、電源回路と接続され
たこととなる。一方、外部リード端子12は、それぞれ入
出力回路とはんだ付け等により電気的に接続される。

配線基板22上に配置されたパッケージ10に収容された
電子部品16は、配線基板22の電源回路及び電源ピン13を
介して印加される電圧により作動し、外部リード端子12
により電気信号の入力及び出力を行う。この場合、電源
ピン13は、太く抵抗値が低いため、発熱しにくい。この
ため、パッケージ10が高温となりにくく、電子部品16の
誤動作や熱破壊等の不具合が防止される。

なお、前記実施例では、電源ピン13を４本起立させた
場合について説明したが、電源ピン13は２本あるいはそ
の他の本数設けられていてもよい。また、すべてを電源
ピン13として構成する必要はなく、何本かを単なるスタ
ンドピンとして構成しておいてもよい。さらに、電源ピ
ン13は、必ずしも本体部11の主面11aの角隅部に設ける
必要はなく、主面11a上であれば他の場所に設けられて
もよい。

〔考案の効果〕

本考案では、電源用ピンを信号用端子から独立して別
個に設けている。そのため、電源用ピンの発熱によるパ
ッケージの加熱を低減でき、電子部品の誤動作や熱破壊
等の不具合が生じるのを改善することができる。

また、電源用ピンが本体部から起立して設けられてス
タンドピンを兼ねることができるため、基板への取付け
が容易である。

さらに、電源用ピンは蓋板で覆われる領域以外の領域
に設けられるているため、本体部と蓋体とを接合させる
だけで、容易に極めて気密性の高い封止を行うことがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例に係る電子部品用パッケージ
の斜視図、第２図は第１図のII-II断面図、第３図は第
１図のIII-III断面図、第４図は電子部品用パッケージ
を基板に取り付けた状態を示す縦断面図、第５図は従来
例の第１図に相当する図である。 10……パッケージ、11……本体部、12……外部リード端
子、13……電源ピン、16……電子部品、22……配線基
板。

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】内部に電子部品を収容するための電子部品
用パッケージであって、前記電子部品を収容する凹部を上面中央部に有する平板
状の本体部と、前記本体部の凹部を覆うための蓋板と、前記本体部の外周縁から突出する信号用の外部リード端
子と、前記本体部上面の前記蓋板で覆われる領域以外の領域に
起立して設けられた電源用ピンと、を備えた電子部品用パッケージ。