JP2502910B2 - 基板への流体供給装置 - Google Patents
基板への流体供給装置Info
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- JP2502910B2 JP2502910B2 JP5089710A JP8971093A JP2502910B2 JP 2502910 B2 JP2502910 B2 JP 2502910B2 JP 5089710 A JP5089710 A JP 5089710A JP 8971093 A JP8971093 A JP 8971093A JP 2502910 B2 JP2502910 B2 JP 2502910B2
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- fluid
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C3/00—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material
- B05C3/18—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material only one side of the work coming into contact with the liquid or other fluent material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C3/00—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material
- B05C3/02—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material the work being immersed in the liquid or other fluent material
- B05C3/12—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material the work being immersed in the liquid or other fluent material for treating work of indefinite length
- B05C3/125—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material the work being immersed in the liquid or other fluent material for treating work of indefinite length the work being a web, band, strip or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板への流体供給装置
に係り、特に、例えば種々の情報処理システム(コンピ
ュータ)アプリケーションに用いられ得る基板などへ流
体を供給する装置に関する。
に係り、特に、例えば種々の情報処理システム(コンピ
ュータ)アプリケーションに用いられ得る基板などへ流
体を供給する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】基板や同様の製品処理のために設計され
た種々の装置は、米国特許番号第 2,381,652号、第 3,1
96,832号、第 3,524,457号、第 4,137,988号、第 4,49
5,024号、第 4,557,785号、第 5,007,445号、及び最近
では第 5,063,951号において図示されかつ記述されてい
る例によって公知である。これらの特許に図示されかつ
記述されている装置は、例えば、コーティング、洗浄、
及び化学反応(エッチング)などを含む処理対象となる
製品(例えば、基板)に対して様々な異なるタイプの処
理を提供することができる。従って、本発明の可能性を
記述するために本明細書中に使用される「処理」という
用語は、上記の機能(例えば、コーティング、洗浄、及
び化学反応)だけでなく、本明細書中の教示から認識で
きる他の機能(例えば、メッキ)を含むことを意味す
る。さらに、本明細書中で用いられる「流体」という用
語は、液体(例えば、エッチング液、水など)と気体
(例えば、空気)の両方を含むことが示されている。本
発明は、以下に詳細に定義されているように、情報プロ
セッサのような情報処理システム(コンピュータ)構造
における電気回路素子の部品として使用される基板の処
理のために特に用いられる。特に、この種の基板は、こ
のようなプロセッサの種々のパッケージングの例におい
て使用される、技術上は、薄膜の、フレキシブル回路化
基板と呼ばれるものを形成し得る。しかしながら、本発
明は、ほぼ全体が金属などから成る構造体を含む、いく
つかの他の異なる種類の構造体を処理するために簡単に
用いられ得る点で、この種の基板の処理に限定されるも
のではない。
た種々の装置は、米国特許番号第 2,381,652号、第 3,1
96,832号、第 3,524,457号、第 4,137,988号、第 4,49
5,024号、第 4,557,785号、第 5,007,445号、及び最近
では第 5,063,951号において図示されかつ記述されてい
る例によって公知である。これらの特許に図示されかつ
記述されている装置は、例えば、コーティング、洗浄、
及び化学反応(エッチング)などを含む処理対象となる
製品(例えば、基板)に対して様々な異なるタイプの処
理を提供することができる。従って、本発明の可能性を
記述するために本明細書中に使用される「処理」という
用語は、上記の機能(例えば、コーティング、洗浄、及
び化学反応)だけでなく、本明細書中の教示から認識で
きる他の機能(例えば、メッキ)を含むことを意味す
る。さらに、本明細書中で用いられる「流体」という用
語は、液体(例えば、エッチング液、水など)と気体
(例えば、空気)の両方を含むことが示されている。本
発明は、以下に詳細に定義されているように、情報プロ
セッサのような情報処理システム(コンピュータ)構造
における電気回路素子の部品として使用される基板の処
理のために特に用いられる。特に、この種の基板は、こ
のようなプロセッサの種々のパッケージングの例におい
て使用される、技術上は、薄膜の、フレキシブル回路化
基板と呼ばれるものを形成し得る。しかしながら、本発
明は、ほぼ全体が金属などから成る構造体を含む、いく
つかの他の異なる種類の構造体を処理するために簡単に
用いられ得る点で、この種の基板の処理に限定されるも
のではない。
【0003】本明細書において特に定義されるように、
本発明の装置は、異なる速度で、かつ異なる時間で、種
々の流体を、装置内に位置する基板の少なくとも一つの
表面に供給する為に用いられることができる。本発明
は、この目的のために少なくとも二つの流体(又は二度
以上供給される一つの流体)を使用するが、本明細書に
定義されているように、実行される処理のタイプに応じ
ていくつかの追加の流体を用いるのに簡単に適用でき
る。明確であるように、本発明は比較的単純な方式で動
作し、さらに製造及び使用経費が比較的安い。特にまさ
っているのは、本明細書中に定義されているように、本
発明が、大量生産環境での使用に簡単に適用することが
でき、これによって種々の利点を得ることができる。
本発明の装置は、異なる速度で、かつ異なる時間で、種
々の流体を、装置内に位置する基板の少なくとも一つの
表面に供給する為に用いられることができる。本発明
は、この目的のために少なくとも二つの流体(又は二度
以上供給される一つの流体)を使用するが、本明細書に
定義されているように、実行される処理のタイプに応じ
ていくつかの追加の流体を用いるのに簡単に適用でき
る。明確であるように、本発明は比較的単純な方式で動
作し、さらに製造及び使用経費が比較的安い。特にまさ
っているのは、本明細書中に定義されているように、本
発明が、大量生産環境での使用に簡単に適用することが
でき、これによって種々の利点を得ることができる。
【0004】本明細書中に記述され、或いは以下に提供
される教示から認識できる、すぐれた特性を有する流体
供給装置が、技術上重要な進歩を提供することが確信さ
れる。
される教示から認識できる、すぐれた特性を有する流体
供給装置が、技術上重要な進歩を提供することが確信さ
れる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の主な
目的は、流体供給装置の技術を高めることにある。
目的は、流体供給装置の技術を高めることにある。
【0006】本発明の他の目的は、基板の所望される処
理を実行するために、異なる速度、異なる時間で、異な
る流体を基板に供給することができる流体供給装置を提
供することにある。
理を実行するために、異なる速度、異なる時間で、異な
る流体を基板に供給することができる流体供給装置を提
供することにある。
【0007】本発明の他の目的は、移動可能な基板を処
理するために、かつ定義されているように、本発明の装
置を通過する間は、基板の種々の動作(例えば、横方向
へ)を許容するために、簡単に適応できる流体供給装置
を提供することにある。
理するために、かつ定義されているように、本発明の装
置を通過する間は、基板の種々の動作(例えば、横方向
へ)を許容するために、簡単に適応できる流体供給装置
を提供することにある。
【0008】本発明の他の目的は、各流体の量を、特定
の速度で、かつ所定の時間で、第1と第2の各流体を基
板へ供給することによって移動する基板を処理する流体
供給装置を提供することにある。
の速度で、かつ所定の時間で、第1と第2の各流体を基
板へ供給することによって移動する基板を処理する流体
供給装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明に従う、基板への
流体供給装置は、基板が移動できる空隙を形成するよう
に互いに離隔して固定された第1部材及び第2部材と、
上記第1部材及び上記第2部材の間に設けられ且つ互い
に平行な2つの壁部材とを有し、上記第1部材、上記第
2部材及び上記2つの壁部材により上記基板を移動させ
る開口が形成されたヘッド手段を備え、上記第1部材の
うち、上記基板と対面する側には、上記基板の移動方向
を横切る方向に沿って設けられ、底部及び該底部から延
びる2つの側壁を有し、そして該2つの側壁のそれぞれ
の端部が上記基板に対面するように配置された第1チャ
ネルと、該第1チャネルに接続され、該第1チャネルに
対面する上記基板に第1流体を第1速度で供給し、上記
基板及び上記第1チャネルの上記2つの側壁の端部の間
から上記第1流体を上記第1速度よりも高い第2速度で
流出させる第1流体供給手段と、上記第1チャネルに隣
接して設けられ、底部及び該底部から延びる2つの側壁
を有する第1排出チャネルと、上記第1排出チャネルに
隣接して設けられ、底部及び該底部から延びる2つの側
壁を有し、そして該2つの側壁のそれぞれの端部が上記
基板に対面するように配置された第2チャネルと、該第
2チャネルに接続され、該第2チャネルに対面する上記
基板に第2流体を第3速度で供給し、上記基板及び上記
第2チャネルの上記2つの側壁の端部の間から上記第2
流体を上記第3速度よりも高い第4速度で流出させる第
2流体供給手段と、上記第2チャネルに隣接して設けら
れ、底部及び該底部から延びる2つの側壁を有する第2
排出チャネルとが設けられていることを特徴とする。
流体供給装置は、基板が移動できる空隙を形成するよう
に互いに離隔して固定された第1部材及び第2部材と、
上記第1部材及び上記第2部材の間に設けられ且つ互い
に平行な2つの壁部材とを有し、上記第1部材、上記第
2部材及び上記2つの壁部材により上記基板を移動させ
る開口が形成されたヘッド手段を備え、上記第1部材の
うち、上記基板と対面する側には、上記基板の移動方向
を横切る方向に沿って設けられ、底部及び該底部から延
びる2つの側壁を有し、そして該2つの側壁のそれぞれ
の端部が上記基板に対面するように配置された第1チャ
ネルと、該第1チャネルに接続され、該第1チャネルに
対面する上記基板に第1流体を第1速度で供給し、上記
基板及び上記第1チャネルの上記2つの側壁の端部の間
から上記第1流体を上記第1速度よりも高い第2速度で
流出させる第1流体供給手段と、上記第1チャネルに隣
接して設けられ、底部及び該底部から延びる2つの側壁
を有する第1排出チャネルと、上記第1排出チャネルに
隣接して設けられ、底部及び該底部から延びる2つの側
壁を有し、そして該2つの側壁のそれぞれの端部が上記
基板に対面するように配置された第2チャネルと、該第
2チャネルに接続され、該第2チャネルに対面する上記
基板に第2流体を第3速度で供給し、上記基板及び上記
第2チャネルの上記2つの側壁の端部の間から上記第2
流体を上記第3速度よりも高い第4速度で流出させる第
2流体供給手段と、上記第2チャネルに隣接して設けら
れ、底部及び該底部から延びる2つの側壁を有する第2
排出チャネルとが設けられていることを特徴とする。
【0010】そして、上記第2部材のうち、上記基板と
対面する側には、上記基板の移動方向を横切る方向に沿
って設けられ、底部及び該底部から延びる2つの側壁を
有し、そして該2つの側壁のそれぞれの端部が上記基板
に対面するように配置された第3チャネルと、該第3チ
ャネルに接続され、該第3チャネルに対面する上記基板
に第3流体を第5速度で供給し、上記基板及び上記第3
チャネルの上記2つの側壁の端部の間から上記第3流体
を上記第5速度よりも高い第6速度で流出させる第3流
体供給手段と、上記第3チャネルに隣接して設けられ、
底部及び該底部から延びる2つの側壁を有する第3排出
チャネルと、上記第3排出チャネルに隣接して設けら
れ、底部及び該底部から延びる2つの側壁を有し、そし
て該2つの側壁のそれぞれの端部が上記基板に対面する
ように配置された第4チャネルと、該第4チャネルに接
続され、該第4チャネルに対面する上記基板に第4流体
を第7速度で供給し、上記基板及び上記第4チャネルの
上記2つの側壁の端部の間から上記第4流体を上記第7
速度よりも高い第8速度で流出させる第4流体供給手段
と、上記第4チャネルに隣接して設けられ、底部及び該
底部から延びる2つの側壁を有する第4排出チャネルと
が設けられていることを特徴とする。そして、上記基板
が移動する方向を横切る方向で上記ヘッド手段を往復運
動させる手段を有することを特徴とする。そして、上記
往復運動させる手段は、上記基板が移動する方向を横切
る方向に沿って且つ互いに平行に配置された2つのレー
ルと、該2つのレール上でそれぞれ回動し且つ回転軸が
上記ヘッド手段に取り付けられた複数個のローラとを含
むことを特徴とする。そして、上記第1部材の上記第1
排出チャネル、上記第2チャネル及び上記第2排出チャ
ネルのそれぞれが、上記基板を挟んで、上記第2部材の
上記第3チャネル、上記第3排出チャネル及び上記第4
チャネルのそれぞれに対面するように、上記第1部材が
上記第2部材に対して固定されていることを特徴とす
る。
対面する側には、上記基板の移動方向を横切る方向に沿
って設けられ、底部及び該底部から延びる2つの側壁を
有し、そして該2つの側壁のそれぞれの端部が上記基板
に対面するように配置された第3チャネルと、該第3チ
ャネルに接続され、該第3チャネルに対面する上記基板
に第3流体を第5速度で供給し、上記基板及び上記第3
チャネルの上記2つの側壁の端部の間から上記第3流体
を上記第5速度よりも高い第6速度で流出させる第3流
体供給手段と、上記第3チャネルに隣接して設けられ、
底部及び該底部から延びる2つの側壁を有する第3排出
チャネルと、上記第3排出チャネルに隣接して設けら
れ、底部及び該底部から延びる2つの側壁を有し、そし
て該2つの側壁のそれぞれの端部が上記基板に対面する
ように配置された第4チャネルと、該第4チャネルに接
続され、該第4チャネルに対面する上記基板に第4流体
を第7速度で供給し、上記基板及び上記第4チャネルの
上記2つの側壁の端部の間から上記第4流体を上記第7
速度よりも高い第8速度で流出させる第4流体供給手段
と、上記第4チャネルに隣接して設けられ、底部及び該
底部から延びる2つの側壁を有する第4排出チャネルと
が設けられていることを特徴とする。そして、上記基板
が移動する方向を横切る方向で上記ヘッド手段を往復運
動させる手段を有することを特徴とする。そして、上記
往復運動させる手段は、上記基板が移動する方向を横切
る方向に沿って且つ互いに平行に配置された2つのレー
ルと、該2つのレール上でそれぞれ回動し且つ回転軸が
上記ヘッド手段に取り付けられた複数個のローラとを含
むことを特徴とする。そして、上記第1部材の上記第1
排出チャネル、上記第2チャネル及び上記第2排出チャ
ネルのそれぞれが、上記基板を挟んで、上記第2部材の
上記第3チャネル、上記第3排出チャネル及び上記第4
チャネルのそれぞれに対面するように、上記第1部材が
上記第2部材に対して固定されていることを特徴とす
る。
【0011】
【実施例】図1において、流体供給装置10が示され、
そしてこの装置10は、これの内部を基板が移動する際
に、(仮想線で示されている)基板11に流体を供給す
る。以下の記述によって、本発明が、基板に対して相対
的に移動する装置によって、固定された基板に流体を供
給するのに用いられ、或いは、基板とヘッド部材の両方
が固定される場合や、両方が移動される場合にも、基板
に流体を供給するのに用いられることも理解されるであ
ろう。従って、本発明は、移動する基板の流体処理のみ
に限定されるものではない。
そしてこの装置10は、これの内部を基板が移動する際
に、(仮想線で示されている)基板11に流体を供給す
る。以下の記述によって、本発明が、基板に対して相対
的に移動する装置によって、固定された基板に流体を供
給するのに用いられ、或いは、基板とヘッド部材の両方
が固定される場合や、両方が移動される場合にも、基板
に流体を供給するのに用いられることも理解されるであ
ろう。従って、本発明は、移動する基板の流体処理のみ
に限定されるものではない。
【0012】装置10は、第1部材15及び第2部材1
7のそれぞれを有するヘッド部材13を含む。図1にお
いては、第1部材15が、二つの部材のうちの下部にあ
り、上部の第2部材17が、第1部材15の上に配置さ
れていることが理解されよう。第1部材15及び第2部
材17は、第1部材15及び第2部材17の間に、基板
11が通過する開口19を限定するために、互いに対し
て固定的に位置されるように設計されている。図1に示
されているように、基板11は、最終的処理のために装
置10によってこの開口を通って移動する。これら二つ
の部材の相対位置の固定は、幾つかの方法によって達成
することができるが、下方の第1部材15から突出して
いるネジ切りポスト(柱)(図示されてない)へ螺着さ
れる調整ノブ21を使用することが好ましい。他の手段
も簡単に使用することが可能であり、本発明は、この特
別の構造に限定されるものではない。
7のそれぞれを有するヘッド部材13を含む。図1にお
いては、第1部材15が、二つの部材のうちの下部にあ
り、上部の第2部材17が、第1部材15の上に配置さ
れていることが理解されよう。第1部材15及び第2部
材17は、第1部材15及び第2部材17の間に、基板
11が通過する開口19を限定するために、互いに対し
て固定的に位置されるように設計されている。図1に示
されているように、基板11は、最終的処理のために装
置10によってこの開口を通って移動する。これら二つ
の部材の相対位置の固定は、幾つかの方法によって達成
することができるが、下方の第1部材15から突出して
いるネジ切りポスト(柱)(図示されてない)へ螺着さ
れる調整ノブ21を使用することが好ましい。他の手段
も簡単に使用することが可能であり、本発明は、この特
別の構造に限定されるものではない。
【0013】第1部材15及び第2部材17の間を通っ
て基板11が移動する時には、基板11がこれらの向き
合った部材から離間して位置されるように、第1部材1
5と第2部材17が互いに対して固定的に位置されるこ
とは重要である。この実施例は、図3において最も良く
示され、かつ以下により詳細に記述される。装置10に
対して基板11を移動させるために、ローラ等の種々の
手段が使用され得る。この種のローラは、本明細書に記
述されている装置10の一部ではないが、所望されれ
ば、これらの素子を含むために関連する最小限の変更が
装置に対して行われてもよい。基板が指定された方向
(図1の“A”)へ移動する時には、装置10が基板1
1の長手方向移動に適応するために用いられることは有
利である。このような動作の間に、方向Aを横切る方向
Bに基板11を揺動させる場合は、装置10は方向Bに
沿った往復運動を行うことができ、これによって基板1
1の最も有効な処理を確実とすることができる。装置1
0即ち基板11の方向Bに沿った往復運動は、図1に示
すように、装置10の4角に複数のローラ23を設ける
ことによって実現可能となる。これらのローラは、方向
Bに沿って平行に配置された一対の平行レール25(仮
想線)上で移動する。方向“B”は、基板11の移動の
長手方向(“A”)に対してほぼ垂直であることが理解
されよう。この特徴は、長さの長い基板を処理する時
や、特に、この種の基板がこの種の処理の間にローラ等
の上方を移動する時には、極めて有利であると考えられ
る。尚、図には、往復運動力を与える手段は示されてい
ないが、これは周知の手段により実現されることができ
る。
て基板11が移動する時には、基板11がこれらの向き
合った部材から離間して位置されるように、第1部材1
5と第2部材17が互いに対して固定的に位置されるこ
とは重要である。この実施例は、図3において最も良く
示され、かつ以下により詳細に記述される。装置10に
対して基板11を移動させるために、ローラ等の種々の
手段が使用され得る。この種のローラは、本明細書に記
述されている装置10の一部ではないが、所望されれ
ば、これらの素子を含むために関連する最小限の変更が
装置に対して行われてもよい。基板が指定された方向
(図1の“A”)へ移動する時には、装置10が基板1
1の長手方向移動に適応するために用いられることは有
利である。このような動作の間に、方向Aを横切る方向
Bに基板11を揺動させる場合は、装置10は方向Bに
沿った往復運動を行うことができ、これによって基板1
1の最も有効な処理を確実とすることができる。装置1
0即ち基板11の方向Bに沿った往復運動は、図1に示
すように、装置10の4角に複数のローラ23を設ける
ことによって実現可能となる。これらのローラは、方向
Bに沿って平行に配置された一対の平行レール25(仮
想線)上で移動する。方向“B”は、基板11の移動の
長手方向(“A”)に対してほぼ垂直であることが理解
されよう。この特徴は、長さの長い基板を処理する時
や、特に、この種の基板がこの種の処理の間にローラ等
の上方を移動する時には、極めて有利であると考えられ
る。尚、図には、往復運動力を与える手段は示されてい
ないが、これは周知の手段により実現されることができ
る。
【0014】図3においては、ヘッド部材13の第1部
材15と第2部材17の拡大部分断面図が示されてい
る。図3がヘッド部材13のこれらの重要なパーツの全
長の一部のみを示していることが理解され、従って、図
2が、上部の第2部材17が取り除かれた状態の装置1
0を示していることが理解されよう。被処理基板11の
両側表面を処理する場合は、部材15及び17のそれぞ
れが、これら部材15及び17に対面する基板11のそ
れぞれの表面から第1の設定距離(“D1”)だけ離隔
された底部を有する第1のチャネル31を含む。図3に
示すように、第1のチャネル31は、底部及びこれから
延びる2つの側壁を有し、そしてこれら2つの側壁が基
板11の表面に対面するように配置されている。そして
2つの側壁の端部は、流体に対するせき35を形成す
る。図3に示すように、第2のチャネル61及び第3の
チャネル61そしてドレンチャネル51、51’及び5
1”も、第1のチャネルと同様な構造を有し、そして第
1、第2及び第3のチャネル31、61及び81は、基
板11の移動方向Aを横切る方向Bに沿って設けられて
いる。第1のチャネル31は、当該流体が第1の速度で
移動しながら、基板11の隣接表面と当たるために、流
体33(図3でいくつかの短い矢印によって示されてい
る)を第1チャネル内に受容するように設計されること
が重要である。さらに重要なことは、部材15及び17
が、基板11の表面から第2の設定距離(“D2”)だ
け離隔されたせき35をそれぞれ有し、そしてこのせき
35を越えて、短い矢印で示される流体37が通過する
ことである。本明細書中で使用される「せき」という用
語は、流体が上を通過する所定レベルに到達するよう
に、流体と当たるために設計される構造を定義すること
を意味する。本明細書中に描かれているせきは、(当該
せきの先端部において)湾曲する外部表面を含むように
図示されているが、本発明は、この種の構造に限定され
るものではなく、他の構造(例:平面)が使用され得る
ことが理解されよう。せき35は、当該せき上を通過す
る流体37が、第1のチャネル31内での流体33の速
度よりもっと速い速度で移動するように、上記の第2の
距離(“D2”)に位置するのが好ましい。(装置10
は、装置のヘッド部材の第1と第2の部材が同一である
ことに限定されないことが理解されよう。即ち、本発明
のより広範囲な態様においては、本発明は、これらの第
1及び第2の部材を介して通過する基板の片側表面のみ
に対して流体処理を提供することが簡単にできるので、
本明細書中に定義されているように、これらの部材のう
ちの一つがチャネル及びせき素子(その他)を含むこと
のみが必要とされる)。本発明の一つの実施例において
は、第1チャネル31は、それぞれの基板表面から約
0.250インチ(約 0.635cm)〜約 0.500インチ(約1.2
7cm)の距離に位置されたが、せき35の隣接表面は
約 0.001インチ(約 0.00254cm)〜約 0.010インチ
(約0.0254cm)の距離を置いて配置された。本発明の
基板とチャネルとせきの部分の間における上記の距離
は、実行されるべきプロセスに依存して適用され得る。
従って、本発明は、上記又は本明細書中に引用されてい
るように、特定の距離又はその距離間の比率に限定され
るものではない。
材15と第2部材17の拡大部分断面図が示されてい
る。図3がヘッド部材13のこれらの重要なパーツの全
長の一部のみを示していることが理解され、従って、図
2が、上部の第2部材17が取り除かれた状態の装置1
0を示していることが理解されよう。被処理基板11の
両側表面を処理する場合は、部材15及び17のそれぞ
れが、これら部材15及び17に対面する基板11のそ
れぞれの表面から第1の設定距離(“D1”)だけ離隔
された底部を有する第1のチャネル31を含む。図3に
示すように、第1のチャネル31は、底部及びこれから
延びる2つの側壁を有し、そしてこれら2つの側壁が基
板11の表面に対面するように配置されている。そして
2つの側壁の端部は、流体に対するせき35を形成す
る。図3に示すように、第2のチャネル61及び第3の
チャネル61そしてドレンチャネル51、51’及び5
1”も、第1のチャネルと同様な構造を有し、そして第
1、第2及び第3のチャネル31、61及び81は、基
板11の移動方向Aを横切る方向Bに沿って設けられて
いる。第1のチャネル31は、当該流体が第1の速度で
移動しながら、基板11の隣接表面と当たるために、流
体33(図3でいくつかの短い矢印によって示されてい
る)を第1チャネル内に受容するように設計されること
が重要である。さらに重要なことは、部材15及び17
が、基板11の表面から第2の設定距離(“D2”)だ
け離隔されたせき35をそれぞれ有し、そしてこのせき
35を越えて、短い矢印で示される流体37が通過する
ことである。本明細書中で使用される「せき」という用
語は、流体が上を通過する所定レベルに到達するよう
に、流体と当たるために設計される構造を定義すること
を意味する。本明細書中に描かれているせきは、(当該
せきの先端部において)湾曲する外部表面を含むように
図示されているが、本発明は、この種の構造に限定され
るものではなく、他の構造(例:平面)が使用され得る
ことが理解されよう。せき35は、当該せき上を通過す
る流体37が、第1のチャネル31内での流体33の速
度よりもっと速い速度で移動するように、上記の第2の
距離(“D2”)に位置するのが好ましい。(装置10
は、装置のヘッド部材の第1と第2の部材が同一である
ことに限定されないことが理解されよう。即ち、本発明
のより広範囲な態様においては、本発明は、これらの第
1及び第2の部材を介して通過する基板の片側表面のみ
に対して流体処理を提供することが簡単にできるので、
本明細書中に定義されているように、これらの部材のう
ちの一つがチャネル及びせき素子(その他)を含むこと
のみが必要とされる)。本発明の一つの実施例において
は、第1チャネル31は、それぞれの基板表面から約
0.250インチ(約 0.635cm)〜約 0.500インチ(約1.2
7cm)の距離に位置されたが、せき35の隣接表面は
約 0.001インチ(約 0.00254cm)〜約 0.010インチ
(約0.0254cm)の距離を置いて配置された。本発明の
基板とチャネルとせきの部分の間における上記の距離
は、実行されるべきプロセスに依存して適用され得る。
従って、本発明は、上記又は本明細書中に引用されてい
るように、特定の距離又はその距離間の比率に限定され
るものではない。
【0015】ポリマー材料(例えば、ポリイミド)とそ
の上の金属(例えば、銅)からなる基板が処理される。
(以下に定義される目的のために)この材料を処理する
ための好ましい流体は水酸化カリウムであり、この材料
は、第1のチャネル31へ連絡する孔41を介して毎分
約 200フィート(約 6,096cm)の速度で供給される。
孔41は本発明の流入手段の一部を示し、それはまた所
望の流体(記述されているように、この場合は水酸化カ
リウムである)を含む好適なソース(図示されていな
い)と作動的に連結される。このような速度で、またこ
の種の流体を使って、基板11は、毎分約0.50フィート
(約15.24 cm)〜約10フィート(約304.8 cm)の範
囲の均一な速度で移動する。さらに、第1のチャネル3
1は、それぞれ、約 0.10 インチ(約0.254 cm)から
大きくて約 6.00 インチ(約15.24cm)までの範囲の
幅(図3のW1)を含み得る。従って、基板11は流体
33に対して露出されると共に、約10秒から30秒の
時間で、チャネル31内で定義された第1の速度で移動
する。このようにして露出された基板は、わずか約1秒
から約2秒の時間で、せき35とそれぞれの基板の表面
との間を通過するもっと高い速度の流体37を受ける。
流体33に対するこのような露出によって、以下に記述
されるような目的のために、基板材料が「ソーキング
(浸漬)」されることを実際に可能とすることできる。
より高速度で流れる流体に浸漬された材料を露出するこ
とによって、それぞれのせき35を超えてより迅速に移
動する流体によって、所望される方法によって浸漬され
た材料の結合を緩くしたり、或いはこの種の材料に影響
を与えるように作用することもある。
の上の金属(例えば、銅)からなる基板が処理される。
(以下に定義される目的のために)この材料を処理する
ための好ましい流体は水酸化カリウムであり、この材料
は、第1のチャネル31へ連絡する孔41を介して毎分
約 200フィート(約 6,096cm)の速度で供給される。
孔41は本発明の流入手段の一部を示し、それはまた所
望の流体(記述されているように、この場合は水酸化カ
リウムである)を含む好適なソース(図示されていな
い)と作動的に連結される。このような速度で、またこ
の種の流体を使って、基板11は、毎分約0.50フィート
(約15.24 cm)〜約10フィート(約304.8 cm)の範
囲の均一な速度で移動する。さらに、第1のチャネル3
1は、それぞれ、約 0.10 インチ(約0.254 cm)から
大きくて約 6.00 インチ(約15.24cm)までの範囲の
幅(図3のW1)を含み得る。従って、基板11は流体
33に対して露出されると共に、約10秒から30秒の
時間で、チャネル31内で定義された第1の速度で移動
する。このようにして露出された基板は、わずか約1秒
から約2秒の時間で、せき35とそれぞれの基板の表面
との間を通過するもっと高い速度の流体37を受ける。
流体33に対するこのような露出によって、以下に記述
されるような目的のために、基板材料が「ソーキング
(浸漬)」されることを実際に可能とすることできる。
より高速度で流れる流体に浸漬された材料を露出するこ
とによって、それぞれのせき35を超えてより迅速に移
動する流体によって、所望される方法によって浸漬され
た材料の結合を緩くしたり、或いはこの種の材料に影響
を与えるように作用することもある。
【0016】本明細書中に定義されている所望の流体速
度を得るためには、これらの複数の流体(或いは、例え
ば、第1のチャネルとせきなどの上記の二つの位置にお
いて二つの異なる量で供給される場合には単一流体)
が、所定の圧力で本発明のヘッド部材に供給されなけれ
ばならない。本明細書中に述べられている流体、基板、
構造的配置、及び距離を用いて、これらの流体は、約1
ポンド/平方インチ(約0.453kg/6.451c
m2 )〜約60ポンド/平方インチ(約27.18kg
/6.451cm2 )にわたる範囲の圧力で供給され
た。約0.10ポンド/平方インチ(約0.0453kg/
6.451cm2 )の低圧力で首尾よく使用された。こ
の種の圧力は、各供給ごとに一定しているのが好まし
く、かつ必要に応じて適用され得る。明確であるよう
に、この種の流体は、以下により詳細に記述される本発
明の流入手段を用いて提供される。
度を得るためには、これらの複数の流体(或いは、例え
ば、第1のチャネルとせきなどの上記の二つの位置にお
いて二つの異なる量で供給される場合には単一流体)
が、所定の圧力で本発明のヘッド部材に供給されなけれ
ばならない。本明細書中に述べられている流体、基板、
構造的配置、及び距離を用いて、これらの流体は、約1
ポンド/平方インチ(約0.453kg/6.451c
m2 )〜約60ポンド/平方インチ(約27.18kg
/6.451cm2 )にわたる範囲の圧力で供給され
た。約0.10ポンド/平方インチ(約0.0453kg/
6.451cm2 )の低圧力で首尾よく使用された。こ
の種の圧力は、各供給ごとに一定しているのが好まし
く、かつ必要に応じて適用され得る。明確であるよう
に、この種の流体は、以下により詳細に記述される本発
明の流入手段を用いて提供される。
【0017】図3に示されている方法で基板を処理する
時に、流体に対して所望される速度を確実とするため
に、装置10は、ヘッド部材15及び17の長手方向の
うちの片側に沿って配置される細長いバー44の形の、
流体を開口19内に閉じこめる流体ブロック(遮断)手
段即ち壁部材43を含む。ブロック手段43は、この位
置で図2及び図4に示されている。ブロック手段の細長
いバー44は、ヘッド部材13のそれぞれの部分を形成
する細長いチャネル31の横方向に、流体が流出するの
を実質的に阻止する。下方の第1部材15に関連する細
長いチャネル31と隣接するせき35は、図2に最も良
く示されている。第1チャネル31のそれぞれへ通過す
る(孔41を介して)流体が横方向へ逃げようとするの
は明確である。この種の流出は、この流体が隣接するせ
き35を超えて通過しなければならないように、比較的
平らな細長いバー44を使って、ほぼ阻止される。バー
44の全幅に対する第1チャネル31とせき35のそれ
ぞれの位置は、図4の断面図に最も良く示されている。
遮断手段43は、これらの流体が本明細書中に定義され
ている速度で基板11と当たるように、設定されたレベ
ル(示されているように)においてヘッド部材13内部
でそれぞれの流体を保持することが理解される。これに
よって、基板の所望される処理が行なわれるように、離
間されて位置された基板の一つ以上の表面上へ正確な速
度で流体を供給することを確実とする本発明の重要な態
様を構成することが考えられる。この種の流体は、所望
される所定圧力での装置10への流体供給を確実とする
ために、好ましくは、好適な供給手段(例えば、ポン
プ)を含む、それぞれのソース(例えば、タンク等の供
給源)から装置10へ供給されることが理解されよう。
この種のソースと供給手段は、従来の技術において周知
であるので、さらなる説明は省略される。
時に、流体に対して所望される速度を確実とするため
に、装置10は、ヘッド部材15及び17の長手方向の
うちの片側に沿って配置される細長いバー44の形の、
流体を開口19内に閉じこめる流体ブロック(遮断)手
段即ち壁部材43を含む。ブロック手段43は、この位
置で図2及び図4に示されている。ブロック手段の細長
いバー44は、ヘッド部材13のそれぞれの部分を形成
する細長いチャネル31の横方向に、流体が流出するの
を実質的に阻止する。下方の第1部材15に関連する細
長いチャネル31と隣接するせき35は、図2に最も良
く示されている。第1チャネル31のそれぞれへ通過す
る(孔41を介して)流体が横方向へ逃げようとするの
は明確である。この種の流出は、この流体が隣接するせ
き35を超えて通過しなければならないように、比較的
平らな細長いバー44を使って、ほぼ阻止される。バー
44の全幅に対する第1チャネル31とせき35のそれ
ぞれの位置は、図4の断面図に最も良く示されている。
遮断手段43は、これらの流体が本明細書中に定義され
ている速度で基板11と当たるように、設定されたレベ
ル(示されているように)においてヘッド部材13内部
でそれぞれの流体を保持することが理解される。これに
よって、基板の所望される処理が行なわれるように、離
間されて位置された基板の一つ以上の表面上へ正確な速
度で流体を供給することを確実とする本発明の重要な態
様を構成することが考えられる。この種の流体は、所望
される所定圧力での装置10への流体供給を確実とする
ために、好ましくは、好適な供給手段(例えば、ポン
プ)を含む、それぞれのソース(例えば、タンク等の供
給源)から装置10へ供給されることが理解されよう。
この種のソースと供給手段は、従来の技術において周知
であるので、さらなる説明は省略される。
【0018】図3及び図4に示されているように、部材
15及び部材17はそれぞれ、せき35に隣接して配置
されかつこれらのせき上を通過する流体を流入させるた
めに用いられる少なくとも一つのドレンチャネル51の
形態を有する排出手段をさらに含み、これによりこの流
体は細長いドレン端部に位置する開口53を介して外部
へ流出する。開口53は各ドレンの両端部内に提供され
るのが好ましい。これらの開口53は、ドレン51と細
長いバー44の壁によって画定されるのが好ましい。基
板11に供給される流体は、これらのドレンを介して、
かつ装置10の横側に沿って位置するそれぞれのマニホ
ルド55(図4)の外側へ向かって通過する。これにつ
いては図1も参照されたい。マニホルド55は、隣接す
る第1部材15と第2部材17の一体化部分を形成する
こともあり、或いは、当該第1部材15と第2部材17
に取り付けられた分離した構造を示すこともある。本発
明のドレンを介して流出し、かつこれらの各マニホルド
(図4に示されている)へ入り込む流体は、予め設定さ
れたレベルまでマニホルド内で収容される。マニホルド
は、当該マニホルドの最上部に位置する、即ち前記流体
が第1チャネル31内とせき35上のそれぞれに位置す
る時に、上記に定義された第1チャネルの内部に受容さ
れる流体とせきの上を超えて通過する流体によって得ら
れる最高レベルのほぼ上にある、少なくとも一つの(好
ましくはいくつかの)開口57を含むことが好ましい。
これらの流体の排出開口57の位置によって、基板11
に供給されるように設計された流体は、本明細書中に定
義されるそれぞれの速度でこのように供給されることを
確実とするように働く点において本発明のすぐれた態様
を示すことができる。
15及び部材17はそれぞれ、せき35に隣接して配置
されかつこれらのせき上を通過する流体を流入させるた
めに用いられる少なくとも一つのドレンチャネル51の
形態を有する排出手段をさらに含み、これによりこの流
体は細長いドレン端部に位置する開口53を介して外部
へ流出する。開口53は各ドレンの両端部内に提供され
るのが好ましい。これらの開口53は、ドレン51と細
長いバー44の壁によって画定されるのが好ましい。基
板11に供給される流体は、これらのドレンを介して、
かつ装置10の横側に沿って位置するそれぞれのマニホ
ルド55(図4)の外側へ向かって通過する。これにつ
いては図1も参照されたい。マニホルド55は、隣接す
る第1部材15と第2部材17の一体化部分を形成する
こともあり、或いは、当該第1部材15と第2部材17
に取り付けられた分離した構造を示すこともある。本発
明のドレンを介して流出し、かつこれらの各マニホルド
(図4に示されている)へ入り込む流体は、予め設定さ
れたレベルまでマニホルド内で収容される。マニホルド
は、当該マニホルドの最上部に位置する、即ち前記流体
が第1チャネル31内とせき35上のそれぞれに位置す
る時に、上記に定義された第1チャネルの内部に受容さ
れる流体とせきの上を超えて通過する流体によって得ら
れる最高レベルのほぼ上にある、少なくとも一つの(好
ましくはいくつかの)開口57を含むことが好ましい。
これらの流体の排出開口57の位置によって、基板11
に供給されるように設計された流体は、本明細書中に定
義されるそれぞれの速度でこのように供給されることを
確実とするように働く点において本発明のすぐれた態様
を示すことができる。
【0019】例えば、図示されているよりも深いドレン
を用意し、かつ同一サイズの遮断バーを用いることによ
り、開口53の大きさを増すことによって、(ドレン5
1を介する)流体流出の速度は調節され得る。或いは、
同一の深さのドレンを用い、バーの全体的な幅を減少す
ることもできる。他の変更も可能である。
を用意し、かつ同一サイズの遮断バーを用いることによ
り、開口53の大きさを増すことによって、(ドレン5
1を介する)流体流出の速度は調節され得る。或いは、
同一の深さのドレンを用い、バーの全体的な幅を減少す
ることもできる。他の変更も可能である。
【0020】図2に示されているように、装置10は、
各々が第1部材15及び第2部材17の両側に位置する
二つのマニホルド55を含む。従って、これらのマニホ
ルドと、本発明の細長い流体遮断手段43とは、基板1
1の移動方向(“A”)とほぼ平行に位置する。即ち、
これらは、上記に定義された細長いチャネル及びせき素
子にほぼ垂直に位置する。このような位置関係は、他の
配置方向も首尾よく利用され得る点において、本発明を
限定するものではないと考えられる。図1及び図2に示
されているように、各マニホルド55は、それぞれの開
口57を構成する一対の細長いスロットを有しているの
が好ましい。これらの開口の他の構造配置だけでなく、
より多くの開口を設けることが容易にできる点で、本発
明を限定するものではない。本発明の排出手段(例:マ
ニホルド55)は、好適なコレクション(捕集)リザー
バ(図示されてない)と作動的に連結されているのが好
ましい。さらに、これらの流体の再循環が所望された場
合は、この捕集リザーバが上記ソース(例えばタンク)
と連結され、かつこれらの流体が再循環的方法を用いて
このソースへ供給され得る。好適な濾過手段(図示され
ていない)も、所望されれば、このシステム内に含まれ
得る。この種の追加的な構造は、従来の技術において十
分に明確であり、従って、さらなる説明は省略される。
各々が第1部材15及び第2部材17の両側に位置する
二つのマニホルド55を含む。従って、これらのマニホ
ルドと、本発明の細長い流体遮断手段43とは、基板1
1の移動方向(“A”)とほぼ平行に位置する。即ち、
これらは、上記に定義された細長いチャネル及びせき素
子にほぼ垂直に位置する。このような位置関係は、他の
配置方向も首尾よく利用され得る点において、本発明を
限定するものではないと考えられる。図1及び図2に示
されているように、各マニホルド55は、それぞれの開
口57を構成する一対の細長いスロットを有しているの
が好ましい。これらの開口の他の構造配置だけでなく、
より多くの開口を設けることが容易にできる点で、本発
明を限定するものではない。本発明の排出手段(例:マ
ニホルド55)は、好適なコレクション(捕集)リザー
バ(図示されてない)と作動的に連結されているのが好
ましい。さらに、これらの流体の再循環が所望された場
合は、この捕集リザーバが上記ソース(例えばタンク)
と連結され、かつこれらの流体が再循環的方法を用いて
このソースへ供給され得る。好適な濾過手段(図示され
ていない)も、所望されれば、このシステム内に含まれ
得る。この種の追加的な構造は、従来の技術において十
分に明確であり、従って、さらなる説明は省略される。
【0021】図2〜図4に示されるように、部材15及
び部材17は、それぞれに対面する基板表面から第3の
距離(“D3”)だけ離隔された底部を有する第2チャ
ネル61をさらに含む。このような配置によって、他の
流体63が、先に定義された速度とは異なる速度で移動
すると共に、基板11に供給されることができる。或い
は、反復が要求されるならば、先に供給された流体と同
じ流体を供給することも可能である。上記のように、一
つの実施例においては、第2の流体の例は、基板を洗浄
するために水などから構成され得る。第2チャネル61
は、第1チャネル31の距離よりも短い距離に位置して
おり、従って、この第1チャネルに関する速度よりもわ
ずかに速い速度で基板11に流体63を供給するために
特に設計される。本発明の一つの実施例において、この
流体63は、それぞれの基板表面から約 0.250インチ
(約0.635cm)の距離を置いて位置するチャネル
61によって、毎分約1フィート(約30.48cm)
の速度で移動しながら、(基板11に)供給される。さ
らに、各チャネル61は、その両側に沿ってせき67を
含んでおり、これによって、それぞれの第2チャネル内
の速度よりも加速された速度(より高速度)で、せき6
7を超えて流体63を通過させる。流体63は、好まし
くは、複数の孔71を介してそれぞれの第2チャネルへ
提供される。図4に示されているように、チャネル31
とチャネル61の各々は、内部に離間されて位置する複
数の孔(それぞれ参照番号41と参照番号71)を含
む。
び部材17は、それぞれに対面する基板表面から第3の
距離(“D3”)だけ離隔された底部を有する第2チャ
ネル61をさらに含む。このような配置によって、他の
流体63が、先に定義された速度とは異なる速度で移動
すると共に、基板11に供給されることができる。或い
は、反復が要求されるならば、先に供給された流体と同
じ流体を供給することも可能である。上記のように、一
つの実施例においては、第2の流体の例は、基板を洗浄
するために水などから構成され得る。第2チャネル61
は、第1チャネル31の距離よりも短い距離に位置して
おり、従って、この第1チャネルに関する速度よりもわ
ずかに速い速度で基板11に流体63を供給するために
特に設計される。本発明の一つの実施例において、この
流体63は、それぞれの基板表面から約 0.250インチ
(約0.635cm)の距離を置いて位置するチャネル
61によって、毎分約1フィート(約30.48cm)
の速度で移動しながら、(基板11に)供給される。さ
らに、各チャネル61は、その両側に沿ってせき67を
含んでおり、これによって、それぞれの第2チャネル内
の速度よりも加速された速度(より高速度)で、せき6
7を超えて流体63を通過させる。流体63は、好まし
くは、複数の孔71を介してそれぞれの第2チャネルへ
提供される。図4に示されているように、チャネル31
とチャネル61の各々は、内部に離間されて位置する複
数の孔(それぞれ参照番号41と参照番号71)を含
む。
【0022】本発明の一つの実施例においては、上記に
示されているように、第2チャネル61はそれぞれ約1
インチ(約2.54cm)の全幅(“W2”)を有して
いる。これらのチャネルを介して通過すると共に基板1
1に供給される流体は、隣接するドレンチャネル51及
び51’のそれぞれの両端に位置する複数のオリフィス
53を介してそれぞれの部材15及び17から流出する
ことが可能とされ、ここで、これらのオリフィス53は
それぞれのドレンオリフィスと、本発明の流体遮断手段
の対応する細長いバーによって定義される。従って、所
望される結果を出すために必要とされる流体の所望加速
度に流体63を保持するために、本発明の流体遮断手段
が本発明のこの部分で機能することも示されている。
示されているように、第2チャネル61はそれぞれ約1
インチ(約2.54cm)の全幅(“W2”)を有して
いる。これらのチャネルを介して通過すると共に基板1
1に供給される流体は、隣接するドレンチャネル51及
び51’のそれぞれの両端に位置する複数のオリフィス
53を介してそれぞれの部材15及び17から流出する
ことが可能とされ、ここで、これらのオリフィス53は
それぞれのドレンオリフィスと、本発明の流体遮断手段
の対応する細長いバーによって定義される。従って、所
望される結果を出すために必要とされる流体の所望加速
度に流体63を保持するために、本発明の流体遮断手段
が本発明のこの部分で機能することも示されている。
【0023】従って、この構造によって、恐らく、チャ
ネル31とチャネル61のそれぞれから、二つの異なる
流体が、混合されることなく、使用されることができ、
本発明の一例においては、前記流体は、共通のドレンチ
ャネルを介して本発明の装置から排出される。流体の混
合が完全に阻止されるように、これらの流体を固有のド
レンチャネルへ流出させるためには、それぞれ第1チャ
ネルに最も近いせき67を超えて通過する流体のため
に、分離した付加的なドレンチャネルを提供することは
本発明を逸脱するものではない。この種の混合の防止の
ためには、個々の分離した出口開口57を有する分離し
た受容チャンバ(図示されてない)へこれらの流出流体
が流出するように、隣接するマニホルドの好適なセグメ
ント(区分)化をさらに必要とすることは当然である。
本発明に対するこの種の変更は、当業者に明確であるの
で、さらなる定義は行なわれない。
ネル31とチャネル61のそれぞれから、二つの異なる
流体が、混合されることなく、使用されることができ、
本発明の一例においては、前記流体は、共通のドレンチ
ャネルを介して本発明の装置から排出される。流体の混
合が完全に阻止されるように、これらの流体を固有のド
レンチャネルへ流出させるためには、それぞれ第1チャ
ネルに最も近いせき67を超えて通過する流体のため
に、分離した付加的なドレンチャネルを提供することは
本発明を逸脱するものではない。この種の混合の防止の
ためには、個々の分離した出口開口57を有する分離し
た受容チャンバ(図示されてない)へこれらの流出流体
が流出するように、隣接するマニホルドの好適なセグメ
ント(区分)化をさらに必要とすることは当然である。
本発明に対するこの種の変更は、当業者に明確であるの
で、さらなる定義は行なわれない。
【0024】図3に示されるように、基板が前の供給の
位置を通過した後に基板11に流体を供給するために、
各部材15及び17は、内部に第3のチャネル81をさ
らに有し得る。第3のチャネル81は、チャネル31と
チャネル61の定義された幅よりも実質的に細い幅
(“W3”)を有する。第3のチャネル81は、第1チ
ャネル31と第2チャネル61とは異なる距離に位置し
得る。従って、これらの第3のチャネル81は、さらに
他の方法で基板を特殊処理するために、上記の二つのチ
ャネルの速度とは異なる速度で移動する流体を供給する
ことができる。第3のチャネル81から供給され得る流
体の一例は硫酸であり、この流体は、毎分約0.50 イン
チ(約15.24cm)〜約1インチ(約30.48c
m)の速度で移動しながら供給される。この第3のチャ
ネルは、約 0.125インチ(約0.3175cm)の距離
(“D4”)で位置し得る。本明細書中に示されるよう
な構成においては、これら第3のチャネルは、約2イン
チ(約5.08cm)の幅を有し得る。各チャネル81
には、本明細書中に定義される他のチャネルに対する供
給手段と同様の方法で好適な流体供給手段に作動的に連
結されたチャネル内の孔83を介して、流体が供給され
る。チャネル81からの流体は、当該チャネルの対向
し、かつ隣接する側に沿って位置するせき85を超え
て、それぞれの隣接ドレン51”へ入り、それぞれのオ
リフィス53を介して流出する。この場合、オリフィス
は、本発明の先に述べた素子に対する出口オリフィスと
同様に、それぞれのドレンの壁及び流体遮断バー44に
よって定義される。他の流体から流体分離することが所
望される場合には、好適な個々のチャンバが、先に定義
された方法と同様の方法で、それぞれのマニホルド55
内に提供され得る。さらに、各チャンバは固有の出口開
口部を有しており、これによって、所望されれば、流体
が、分離した捕集リザーバ(及び再循環)へ戻され得
る。
位置を通過した後に基板11に流体を供給するために、
各部材15及び17は、内部に第3のチャネル81をさ
らに有し得る。第3のチャネル81は、チャネル31と
チャネル61の定義された幅よりも実質的に細い幅
(“W3”)を有する。第3のチャネル81は、第1チ
ャネル31と第2チャネル61とは異なる距離に位置し
得る。従って、これらの第3のチャネル81は、さらに
他の方法で基板を特殊処理するために、上記の二つのチ
ャネルの速度とは異なる速度で移動する流体を供給する
ことができる。第3のチャネル81から供給され得る流
体の一例は硫酸であり、この流体は、毎分約0.50 イン
チ(約15.24cm)〜約1インチ(約30.48c
m)の速度で移動しながら供給される。この第3のチャ
ネルは、約 0.125インチ(約0.3175cm)の距離
(“D4”)で位置し得る。本明細書中に示されるよう
な構成においては、これら第3のチャネルは、約2イン
チ(約5.08cm)の幅を有し得る。各チャネル81
には、本明細書中に定義される他のチャネルに対する供
給手段と同様の方法で好適な流体供給手段に作動的に連
結されたチャネル内の孔83を介して、流体が供給され
る。チャネル81からの流体は、当該チャネルの対向
し、かつ隣接する側に沿って位置するせき85を超え
て、それぞれの隣接ドレン51”へ入り、それぞれのオ
リフィス53を介して流出する。この場合、オリフィス
は、本発明の先に述べた素子に対する出口オリフィスと
同様に、それぞれのドレンの壁及び流体遮断バー44に
よって定義される。他の流体から流体分離することが所
望される場合には、好適な個々のチャンバが、先に定義
された方法と同様の方法で、それぞれのマニホルド55
内に提供され得る。さらに、各チャンバは固有の出口開
口部を有しており、これによって、所望されれば、流体
が、分離した捕集リザーバ(及び再循環)へ戻され得
る。
【0025】図5においては、装置10の一部として使
用され得るヘッド部材13’の他の実施例が示されてい
る。ヘッド部材13’は、向き合った第1部材15及び
第2部材17をオフセット即ち位置をずらした結果、図
3におけるヘッド部材13とは異なった状態になる。図
示されているように、一方の部材のそれぞれのドレンチ
ャネルが対向する他方の部材の流入チャネルと対面する
ように配置されるように、第1部材15及び第2部材1
7の位置がずらされている。この構成は、複数の開口1
2を含む基板11’を処理する時に特に適している。図
3に示されているように、基板の片側(従って、部材1
5及び部材17のうちの一方から)から供給された流体
は、オフセット関係に基づいて、これらの開口12を介
して簡単に通過することができる。従って、この構成
は、本発明の他の特別な態様と組み合わされ、これによ
って、コンピュータプロセッサに使用されるフレキシブ
ル回路基板の初期構成素子(例えば、銅板)を形成する
基板などの開口された基板の効果的な処理を確実とす
る。以下に詳細に定義される、この種のかなり薄い構成
素子は、これらの開口内に、所望されない物質を含むこ
ともあり、これに対してこの様な物質の除去が非常に所
望される。図5の実施例は、この種の処理に特に用いら
れる。
用され得るヘッド部材13’の他の実施例が示されてい
る。ヘッド部材13’は、向き合った第1部材15及び
第2部材17をオフセット即ち位置をずらした結果、図
3におけるヘッド部材13とは異なった状態になる。図
示されているように、一方の部材のそれぞれのドレンチ
ャネルが対向する他方の部材の流入チャネルと対面する
ように配置されるように、第1部材15及び第2部材1
7の位置がずらされている。この構成は、複数の開口1
2を含む基板11’を処理する時に特に適している。図
3に示されているように、基板の片側(従って、部材1
5及び部材17のうちの一方から)から供給された流体
は、オフセット関係に基づいて、これらの開口12を介
して簡単に通過することができる。従って、この構成
は、本発明の他の特別な態様と組み合わされ、これによ
って、コンピュータプロセッサに使用されるフレキシブ
ル回路基板の初期構成素子(例えば、銅板)を形成する
基板などの開口された基板の効果的な処理を確実とす
る。以下に詳細に定義される、この種のかなり薄い構成
素子は、これらの開口内に、所望されない物質を含むこ
ともあり、これに対してこの様な物質の除去が非常に所
望される。図5の実施例は、この種の処理に特に用いら
れる。
【0026】図6においては、種々の流体チャネル(及
びドレン)の組合せが示されており、基板が当該チャネ
ルの上を移動する時に基板11”を特に処理するための
本発明のヘッド部材(13”)の一つの実施例を形成し
得る。図6に示されている本発明は、基板の正反対の側
(図6では基板の上側)に、或いは、所望されれば、
(図5に示されているように)基板の反対側で、わずか
にオフセットされた方向に配置される、ヘッド部材の、
他の同様の部分と共に使用されるように、本発明が適応
され得ることが理解される。従って、この種のヘッド部
材13”に対する一つだけの部材(15’)の記述が必
要であると考えられる。図6におけるアセンブリは、当
該基板の両側表面上に位置する第2の材料93を有する
金属(例えば、銅)の第1部材91を含む、移動基板1
1”を処理するために特に用いられる。この種の基板1
1”は、図7において部分断面図で示されている。図6
の本発明が、図7に定義される基板のタイプの処理のみ
に限定されるものではなく、このアセンブリによって他
の基板が簡単に処理され得る点にある。従って、図6の
アセンブリは、特定の基板の所望の処理を達成するため
に、本発明によって実現可能な種々の変更のうちの一例
を示すために引用される。図6及び図7に記述されてい
る基板及びアセンブリは、本発明の特別な特徴を図示す
るためにのみに示されている。
びドレン)の組合せが示されており、基板が当該チャネ
ルの上を移動する時に基板11”を特に処理するための
本発明のヘッド部材(13”)の一つの実施例を形成し
得る。図6に示されている本発明は、基板の正反対の側
(図6では基板の上側)に、或いは、所望されれば、
(図5に示されているように)基板の反対側で、わずか
にオフセットされた方向に配置される、ヘッド部材の、
他の同様の部分と共に使用されるように、本発明が適応
され得ることが理解される。従って、この種のヘッド部
材13”に対する一つだけの部材(15’)の記述が必
要であると考えられる。図6におけるアセンブリは、当
該基板の両側表面上に位置する第2の材料93を有する
金属(例えば、銅)の第1部材91を含む、移動基板1
1”を処理するために特に用いられる。この種の基板1
1”は、図7において部分断面図で示されている。図6
の本発明が、図7に定義される基板のタイプの処理のみ
に限定されるものではなく、このアセンブリによって他
の基板が簡単に処理され得る点にある。従って、図6の
アセンブリは、特定の基板の所望の処理を達成するため
に、本発明によって実現可能な種々の変更のうちの一例
を示すために引用される。図6及び図7に記述されてい
る基板及びアセンブリは、本発明の特別な特徴を図示す
るためにのみに示されている。
【0027】図7に示されているように、基板11”は
基板の反対表面上に第2の材料93を有する第1の金属
材料91を含む。基板11”が最終的に薄膜として使用
されるならば、第2の材料93の一例である、本明細書
中に記述されているタイプのフレキシブル回路素子は、
公知の誘電体であるポリイミドである。この種の材料
は、最終的に回路基板の誘電体部分を形成するために硬
化されるのが好ましい。この業界でそのいくつかのタイ
プが公知であるこの材料は、従来の公知の技術(例え
ば、ラミネーション)における金属ベース素子91に供
給されるのが好ましく、従って、これ以上の説明は省か
れる。この種の基板形成の間、いくつかの開口95を基
板内部に設ける(例えば、ドリルによる)ことは通常で
あり、最終的な構造におけるこれらの開口は、好適なめ
っき(銅などの)を有することもあり、それはまた、こ
の最終的な構造における反対側の回路(例えば、信号又
は接地)平面と電気的接続するための手段として作用し
得る。この種の開口95は、技術的にはメッキされたス
ルーホール(PTH)と呼ばれ、これらの技術は周知な
のでこれ以上詳細な説明は省かれる。この孔の形成にお
いて、誘電体材料93の種々の部分は、(例えば、これ
らの開口を設けるためのドリリング(孔開け)などによ
って)開口95内へ延出し得る。この種の所望されない
材料の部分93が、図7の参照番号97で示されてい
る。
基板の反対表面上に第2の材料93を有する第1の金属
材料91を含む。基板11”が最終的に薄膜として使用
されるならば、第2の材料93の一例である、本明細書
中に記述されているタイプのフレキシブル回路素子は、
公知の誘電体であるポリイミドである。この種の材料
は、最終的に回路基板の誘電体部分を形成するために硬
化されるのが好ましい。この業界でそのいくつかのタイ
プが公知であるこの材料は、従来の公知の技術(例え
ば、ラミネーション)における金属ベース素子91に供
給されるのが好ましく、従って、これ以上の説明は省か
れる。この種の基板形成の間、いくつかの開口95を基
板内部に設ける(例えば、ドリルによる)ことは通常で
あり、最終的な構造におけるこれらの開口は、好適なめ
っき(銅などの)を有することもあり、それはまた、こ
の最終的な構造における反対側の回路(例えば、信号又
は接地)平面と電気的接続するための手段として作用し
得る。この種の開口95は、技術的にはメッキされたス
ルーホール(PTH)と呼ばれ、これらの技術は周知な
のでこれ以上詳細な説明は省かれる。この孔の形成にお
いて、誘電体材料93の種々の部分は、(例えば、これ
らの開口を設けるためのドリリング(孔開け)などによ
って)開口95内へ延出し得る。この種の所望されない
材料の部分93が、図7の参照番号97で示されてい
る。
【0028】基板11”は、図7に示されている配置構
成とは異なる配置構成を所有し得る。例えば、誘電体層
(例えば、ポリイミド)は、当該中間層の上で向き合う
金属層(例えば、銅、又はクロム−銅−クロム)を有す
る中間層を形成し得る。さらに、一つの誘電体であっ
て、隣接する導電層のみを形成することが可能である。
成とは異なる配置構成を所有し得る。例えば、誘電体層
(例えば、ポリイミド)は、当該中間層の上で向き合う
金属層(例えば、銅、又はクロム−銅−クロム)を有す
る中間層を形成し得る。さらに、一つの誘電体であっ
て、隣接する導電層のみを形成することが可能である。
【0029】図6のアセンブリは、このようにして処理
された基板11”が、高品質のエンドプロダクトを提供
するために、最終的にさらに処理され得る(例えば、上
記のめっきを付け加えることを含む)ように、それぞれ
の開口95からこれらの所望されない物質を除去するた
めに特別に設計されていることが理解される。
された基板11”が、高品質のエンドプロダクトを提供
するために、最終的にさらに処理され得る(例えば、上
記のめっきを付け加えることを含む)ように、それぞれ
の開口95からこれらの所望されない物質を除去するた
めに特別に設計されていることが理解される。
【0030】図6において、基板内部に開口95(図6
で示されてない)を含む基板11”は、部材15’を横
切って、毎分約3フィート(約91.44cm)〜約1
0フィート(約304.8cm)の均一速度で移動す
る。基板への供給の為に、第1の流体(FLUID 1)をチ
ャネル内に通過させるために、少なくとも二つの第1チ
ャネル101を含む。本発明の一実施例において、この
第1の流体は、上記の水酸化カリウムであるのが好まし
い。この第1の流体は、上記の教示によって部材15’
から除去されるのが好ましい。この流体供給の後、基板
11”は、好ましくは、約1分間で第2の流体(FLUID
2)に露出され、この第2の流体は、例えば、基板の洗
浄を実質的な目的とする水であってもよい。基板の開口
内(所望されれば他の部分)に位置する基板のポリイミ
ド材料の部分を攻撃するように作用して、水酸化カリウ
ムである第1の流体は、このポリイミド材料の部分の膨
潤(及び軟化)を効果的に生じさせ、これによって第2
の流体の供給が、より高速度で、それぞれの開口からの
不要部分を除去するように作用することができる。本発
明のせき上で流体の速度が増すことによって、例えば、
このような膨潤部分をこのような流体の衝突がない場合
に生じるような濃縮化から防止することにより、ポリイ
ミドの膨潤部分の結合を緩くする動作をさらに支援する
ことができる。膨潤化された材料の除去に続いて、基板
11”は、さらに、水酸化カリウムをほぼ中和すること
を目的とする、例えば、硫酸である、第3の流体(FLUI
D 3)に露出され得る。第3の流体は、第1及び第2の
流体の速度(それぞれ毎分約1フィート(約30.48
cm)及び毎分約100フィート(約3048cm))
と比較すると、毎分約1フィート(約30.48cm)
の速度で供給され得る。基板11”は、定義された均一
の移動速度で、約1分間で、第1の流体に露出され、次
いで、約0.5分間で第2の洗浄流体に露出され、次い
で、上記の流体速度で、約1分間で、中和硫酸に露出さ
れるのが好ましい。この三つの流体処理の後には、基板
11”は、基板に残存するいかなる酸性材料も除去する
ことを目的とする水などからなる第4の流体(FLUID
4)へ露出され得る。これら四つの流体の供給に続い
て、基板は、本発明の好ましい実施例では空気である、
第5流体によって乾燥され得る。従って、本発明のヘッ
ド部材の部分は、所望されれば、この種の気体の供給を
さらに含むように十分に適応され得る。
で示されてない)を含む基板11”は、部材15’を横
切って、毎分約3フィート(約91.44cm)〜約1
0フィート(約304.8cm)の均一速度で移動す
る。基板への供給の為に、第1の流体(FLUID 1)をチ
ャネル内に通過させるために、少なくとも二つの第1チ
ャネル101を含む。本発明の一実施例において、この
第1の流体は、上記の水酸化カリウムであるのが好まし
い。この第1の流体は、上記の教示によって部材15’
から除去されるのが好ましい。この流体供給の後、基板
11”は、好ましくは、約1分間で第2の流体(FLUID
2)に露出され、この第2の流体は、例えば、基板の洗
浄を実質的な目的とする水であってもよい。基板の開口
内(所望されれば他の部分)に位置する基板のポリイミ
ド材料の部分を攻撃するように作用して、水酸化カリウ
ムである第1の流体は、このポリイミド材料の部分の膨
潤(及び軟化)を効果的に生じさせ、これによって第2
の流体の供給が、より高速度で、それぞれの開口からの
不要部分を除去するように作用することができる。本発
明のせき上で流体の速度が増すことによって、例えば、
このような膨潤部分をこのような流体の衝突がない場合
に生じるような濃縮化から防止することにより、ポリイ
ミドの膨潤部分の結合を緩くする動作をさらに支援する
ことができる。膨潤化された材料の除去に続いて、基板
11”は、さらに、水酸化カリウムをほぼ中和すること
を目的とする、例えば、硫酸である、第3の流体(FLUI
D 3)に露出され得る。第3の流体は、第1及び第2の
流体の速度(それぞれ毎分約1フィート(約30.48
cm)及び毎分約100フィート(約3048cm))
と比較すると、毎分約1フィート(約30.48cm)
の速度で供給され得る。基板11”は、定義された均一
の移動速度で、約1分間で、第1の流体に露出され、次
いで、約0.5分間で第2の洗浄流体に露出され、次い
で、上記の流体速度で、約1分間で、中和硫酸に露出さ
れるのが好ましい。この三つの流体処理の後には、基板
11”は、基板に残存するいかなる酸性材料も除去する
ことを目的とする水などからなる第4の流体(FLUID
4)へ露出され得る。これら四つの流体の供給に続い
て、基板は、本発明の好ましい実施例では空気である、
第5流体によって乾燥され得る。従って、本発明のヘッ
ド部材の部分は、所望されれば、この種の気体の供給を
さらに含むように十分に適応され得る。
【0031】所望される基板のための様々な処理を実行
するために、種々の流体チャネルと、隣接するせきは、
多数の方法の組合せにおいて使用され得ることが図6に
示されている。上記の実施例においては、第1の流体の
ための各チャネルごとに、それぞれの幅(“W4”)が
約6インチ(約15.24cm)(合計四つのチャネル
が使用される)であるが、第2の流体に対する幅(“W
5”)は約 0.250インチ(約0.635cm)(合計八
つのチャネルが使用される)であった。FLUID3とFLUID
4に対する追加のチャネルの幅は、それぞれ約0.50イ
ンチ(約1.27cm)及び約0.25インチ(約0.63
5cm)(合計四つと八つのチャネルが使用される)で
あった。流体分離が達成されるように、中間ドレンチャ
ネルによって、流体チャネルの各々が分離されることが
図6に示されている。各チャネルは、前記流体が、それ
ぞれのチャネルにおける速度よりずっと高速度で基板に
射突するように、当該せきを超えて流体を通過させるた
めに、チャネルの対向側部にせきを含んでいる。図6に
示されている実施例において、隣接するせきでの流体速
度は、当該せきに隣接して位置するそれぞれの流体のチ
ャネル内の速度に対して約100%の増速を示した。
するために、種々の流体チャネルと、隣接するせきは、
多数の方法の組合せにおいて使用され得ることが図6に
示されている。上記の実施例においては、第1の流体の
ための各チャネルごとに、それぞれの幅(“W4”)が
約6インチ(約15.24cm)(合計四つのチャネル
が使用される)であるが、第2の流体に対する幅(“W
5”)は約 0.250インチ(約0.635cm)(合計八
つのチャネルが使用される)であった。FLUID3とFLUID
4に対する追加のチャネルの幅は、それぞれ約0.50イ
ンチ(約1.27cm)及び約0.25インチ(約0.63
5cm)(合計四つと八つのチャネルが使用される)で
あった。流体分離が達成されるように、中間ドレンチャ
ネルによって、流体チャネルの各々が分離されることが
図6に示されている。各チャネルは、前記流体が、それ
ぞれのチャネルにおける速度よりずっと高速度で基板に
射突するように、当該せきを超えて流体を通過させるた
めに、チャネルの対向側部にせきを含んでいる。図6に
示されている実施例において、隣接するせきでの流体速
度は、当該せきに隣接して位置するそれぞれの流体のチ
ャネル内の速度に対して約100%の増速を示した。
【0032】図6におけるアセンブリを用いて得られる
様な方法は、この基板の第1材料の少なくとも一部の物
理的特性(例えば、硬度)のうちの一つが変更されるよ
うに、基板への流体供給を提供し、これにより、第1材
料の変更部分を当該基板から効果的に除去するために、
(第1の流体の速度に等しいか又はそれ以上の第2の速
度で、かつ第1の流体よりも短い時間で)第2の流体が
供給される。上記のように、基板の第1の材料のこのよ
うな変更によって、このような除去動作の前に基板の膨
張を生じることになる。従って、この材料は、このよう
な効果的な除去が引き続いて達成され得るように、定義
された所定時間「浸漬」される。
様な方法は、この基板の第1材料の少なくとも一部の物
理的特性(例えば、硬度)のうちの一つが変更されるよ
うに、基板への流体供給を提供し、これにより、第1材
料の変更部分を当該基板から効果的に除去するために、
(第1の流体の速度に等しいか又はそれ以上の第2の速
度で、かつ第1の流体よりも短い時間で)第2の流体が
供給される。上記のように、基板の第1の材料のこのよ
うな変更によって、このような除去動作の前に基板の膨
張を生じることになる。従って、この材料は、このよう
な効果的な除去が引き続いて達成され得るように、定義
された所定時間「浸漬」される。
【0033】このように、装置が、基板の片面のみか、
又は、他の実施例においては、基板の両側表面の処理が
可能な、流体を基板に供給するための装置が図示され、
かつ記述されてきた。特に、この装置は、部分的な材料
の除去などの所望される目的を実行するために異なる流
量で流体を提供することができる。この種の装置は、所
望されれば、洗浄、コーティングなどを含む、いくつか
の追加の機能を達成し得る。従って、本発明は、本明細
書中に教示されている方法での基板の特定処理に限定さ
れるものではない。
又は、他の実施例においては、基板の両側表面の処理が
可能な、流体を基板に供給するための装置が図示され、
かつ記述されてきた。特に、この装置は、部分的な材料
の除去などの所望される目的を実行するために異なる流
量で流体を提供することができる。この種の装置は、所
望されれば、洗浄、コーティングなどを含む、いくつか
の追加の機能を達成し得る。従って、本発明は、本明細
書中に教示されている方法での基板の特定処理に限定さ
れるものではない。
【0034】両方の向き合う部材が用いられるヘッド部
材を定義する(例えば、互いに直接向き合っているか、
又は図5のようにずれているかの状態の)時には、一対
の片割れの構成部分(例えば、部材15内の第1チャネ
ルに対して部材17内の第1のチャネル)が、中間基板
からこの片割れとほぼ同じ距離を置いて配置され得る。
例えば、部材17内の第1チャネルは、部材15内の一
方の要素の第1チャネルとほぼ同じ距離を置いて配置さ
れる。従って、部材15は、第1、第2、第3の距離で
第1チャネル、せき、及び第2チャネルを含んでいる場
合、部材17内のこの片割れの第1チャネルは、第1の
距離とほぼ同じであろう第4の距離に配置される。同様
に、第2部材のせきと第2チャネルは、それぞれ第5及
び第6の距離を置いて配置される。
材を定義する(例えば、互いに直接向き合っているか、
又は図5のようにずれているかの状態の)時には、一対
の片割れの構成部分(例えば、部材15内の第1チャネ
ルに対して部材17内の第1のチャネル)が、中間基板
からこの片割れとほぼ同じ距離を置いて配置され得る。
例えば、部材17内の第1チャネルは、部材15内の一
方の要素の第1チャネルとほぼ同じ距離を置いて配置さ
れる。従って、部材15は、第1、第2、第3の距離で
第1チャネル、せき、及び第2チャネルを含んでいる場
合、部材17内のこの片割れの第1チャネルは、第1の
距離とほぼ同じであろう第4の距離に配置される。同様
に、第2部材のせきと第2チャネルは、それぞれ第5及
び第6の距離を置いて配置される。
【0035】本発明のヘッド部材と、隣接するマニホル
ドは、使用される流体に依存して、プラスチック(例え
ば、PVC(塩化ポリビニール)、CPVC(化学塩化
ポリビニール))、又は金属(例えば、チタン)を有し
得る。金属は強力なエッチング動作のために用いられ
る。例えば、図1に示されているような、本発明の他の
部分(例えば、ローラ23)はチタン等の材料であるの
が好ましい。
ドは、使用される流体に依存して、プラスチック(例え
ば、PVC(塩化ポリビニール)、CPVC(化学塩化
ポリビニール))、又は金属(例えば、チタン)を有し
得る。金属は強力なエッチング動作のために用いられ
る。例えば、図1に示されているような、本発明の他の
部分(例えば、ローラ23)はチタン等の材料であるの
が好ましい。
【0036】
【発明の効果】本発明は、流体供給装置の技術を向上さ
せることにある。
せることにある。
【図1】本発明の一つの実施例による流体供給装置の斜
視図である。
視図である。
【図2】装置のヘッド部材の上部(又は第2部材)が除
去されたときの図1の流体供給装置の斜視図である。
去されたときの図1の流体供給装置の斜視図である。
【図3】図1及び図2の断面的拡大による部分的側面立
面図であり、本発明のヘッド部材の第1と第2の部材を
示し、特にそのいくつかのヘッド部材のパーツの種々の
配置構成を示す図である。
面図であり、本発明のヘッド部材の第1と第2の部材を
示し、特にそのいくつかのヘッド部材のパーツの種々の
配置構成を示す図である。
【図4】図3の線4−4に沿って、図3よりも大きく拡
大された、図3のヘッド部材の断面における部分的正面
立面図である。
大された、図3のヘッド部材の断面における部分的正面
立面図である。
【図5】本発明の他の実施例による本発明のヘッド部材
の断面における側面立面図である。
の断面における側面立面図である。
【図6】本発明によって実現可能な種々の処理方法のう
ちの一つを示す、本発明のヘッド部材の片方の部材の側
面立面図である。
ちの一つを示す、本発明のヘッド部材の片方の部材の側
面立面図である。
【図7】本発明の教示によって処理され得る基板の内の
一つを示す部分的断面拡大立面図である。
一つを示す部分的断面拡大立面図である。
10 装置 11 基板 13 ヘッド部材 15 第1部材 17 第2部材 21 調整ノブ 23 ローラ 25 レール 55 マニホルド 57 開口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 3/18 7511−4E H05K 3/18 Z 3/42 7511−4E 3/42 Z (72)発明者 ドナルド ジーン マクブライド アメリカ合衆国13903、ニューヨーク州 ビンガムトン、チェーシャー ロード 2058 (72)発明者 ルイス ジョゼフ コンラド、ザ サー ド アメリカ合衆国13760、ニューヨーク州 エンディコット、イースト メイン ス トリート 2106 (72)発明者 ロナルド ジェイムズ ムーア アメリカ合衆国13905、ニューヨーク州 ビンガムトン、ベートーベン ストリー ト 35 (56)参考文献 特開 昭63−220596(JP,A) 特開 平3−50792(JP,A)
Claims (5)
- 【請求項1】基板が移動できる空隙を形成するように互
いに離隔して固定された第1部材及び第2部材と、上記
第1部材及び上記第2部材の間に設けられ且つ互いに平
行な2つの壁部材とを有し、上記第1部材、上記第2部
材及び上記2つの壁部材により上記基板を移動させる開
口が形成されたヘッド手段を備え、 上記第1部材のうち、上記基板と対面する側には、 上記基板の移動方向を横切る方向に沿って設けられ、底
部及び該底部から延びる2つの側壁を有し、そして該2
つの側壁のそれぞれの端部が上記基板に対面するように
配置された第1チャネルと、 該第1チャネルに接続され、該第1チャネルに対面する
上記基板に第1流体を第1速度で供給し、上記基板及び
上記第1チャネルの上記2つの側壁の端部の間から上記
第1流体を上記第1速度よりも高い第2速度で流出させ
る第1流体供給手段と、 上記第1チャネルに隣接して設けられ、底部及び該底部
から延びる2つの側壁を有する第1排出チャネルと、 上記第1排出チャネルに隣接して設けられ、底部及び該
底部から延びる2つの側壁を有し、そして該2つの側壁
のそれぞれの端部が上記基板に対面するように配置され
た第2チャネルと、 該第2チャネルに接続され、該第2チャネルに対面する
上記基板に第2流体を第3速度で供給し、上記基板及び
上記第2チャネルの上記2つの側壁の端部の間から上記
第2流体を上記第3速度よりも高い第4速度で流出させ
る第2流体供給手段と、 上記第2チャネルに隣接して設けられ、底部及び該底部
から延びる2つの側壁を有する第2排出チャネルとが設
けられていることを特徴とする基板への流体供給装置。 - 【請求項2】上記第2部材のうち、上記基板と対面する
側には、 上記基板の移動方向を横切る方向に沿って設けられ、底
部及び該底部から延びる2つの側壁を有し、そして該2
つの側壁のそれぞれの端部が上記基板に対面するように
配置された第3チャネルと、 該第3チャネルに接続され、該第3チャネルに対面する
上記基板に第3流体を第5速度で供給し、上記基板及び
上記第3チャネルの上記2つの側壁の端部の間から上記
第3流体を上記第5速度よりも高い第6速度で流出させ
る第3流体供給手段と、 上記第3チャネルに隣接して設けられ、底部及び該底部
から延びる2つの側壁を有する第3排出チャネルと、 上記第3排出チャネルに隣接して設けられ、底部及び該
底部から延びる2つの側壁を有し、そして該2つの側壁
のそれぞれの端部が上記基板に対面するように配置され
た第4チャネルと、 該第4チャネルに接続され、該第4チャネルに対面する
上記基板に第4流体を第7速度で供給し、上記基板及び
上記第4チャネルの上記2つの側壁の端部の間から上記
第4流体を上記第7速度よりも高い第8速度で流出させ
る第4流体供給手段と、 上記第4チャネルに隣接して設けられ、底部及び該底部
から延びる2つの側壁を有する第4排出チャネルとが設
けられていることを特徴とする請求項1記載の基板への
流体供給装置。 - 【請求項3】上記基板が移動する方向を横切る方向で上
記ヘッド手段を往復運動させる手段を有することを特徴
とする請求項1又は請求項2記載の基板への流体供給装
置。 - 【請求項4】上記往復運動させる手段は、上記基板が移
動する方向を横切る方向に沿って且つ互いに平行に配置
された2つのレールと、該2つのレール上でそれぞれ回
動し且つ回転軸が上記ヘッド手段に取り付けられた複数
個のローラとを含むことを特徴とする請求項3記載の基
板への流体供給装置。 - 【請求項5】上記第1部材の上記第1排出チャネル、上
記第2チャネル及び上記第2排出チャネルのそれぞれ
が、上記基板を挟んで、上記第2部材の上記第3チャネ
ル、上記第3排出チャネル及び上記第4チャネルのそれ
ぞれに対面するように、上記第1部材が上記第2部材に
対して固定されていることを特徴とする請求項1、請求
項2、請求項3又は請求項4記載の基板への流体供給装
置。
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---|---|---|---|
US07/884,818 US5294259A (en) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | Fluid treatment device |
US884818 | 1992-05-18 |
Publications (2)
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---|---|
JPH0645733A JPH0645733A (ja) | 1994-02-18 |
JP2502910B2 true JP2502910B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=25385462
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
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Country | Link |
---|---|
US (2) | US5294259A (ja) |
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1992
- 1992-05-18 US US07/884,818 patent/US5294259A/en not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-04-16 JP JP5089710A patent/JP2502910B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-01-05 US US08/179,653 patent/US5427627A/en not_active Expired - Fee Related
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---|---|
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