JP2023166848A - Electric circuit forming method and electric circuit forming device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、樹脂層の上に形成された金属配線と電気的に接続されるように電子部品を装着し、電子部品の部品本体と接触するように硬化性樹脂を樹脂層の上に塗布した後に、電子部品を樹脂層に対して相対的に押し付ける電気回路形成方法等に関する。 In the present invention, an electronic component is mounted so as to be electrically connected to a metal wiring formed on a resin layer, and a curable resin is applied on the resin layer so as to be in contact with the main body of the electronic component. Later, the present invention relates to a method for forming an electric circuit, etc., in which an electronic component is pressed relatively against a resin layer.
下記特許文献１に記載された３次元造形装置を用いて電気回路を形成することが可能である。 It is possible to form an electric circuit using the three-dimensional printing apparatus described in Patent Document 1 below.
３次元造形装置により電気回路が形成される際に、電子部品が金属配線に電気的に接続されるように装着され、電子部品の部品本体と接触するように硬化性樹脂が樹脂層の上に塗布された後に、電子部品が押付体により押し付けられる場合がある。このような場合に、電子部品と金属配線との電気的な接続を適切に担保することを課題とする。 When an electric circuit is formed using a three-dimensional printing device, the electronic component is mounted so as to be electrically connected to the metal wiring, and the curable resin is placed on the resin layer so as to make contact with the main body of the electronic component. After being applied, the electronic component may be pressed by a pressing body. In such a case, it is an object of the present invention to appropriately ensure electrical connection between electronic components and metal wiring.
上記課題を解決するために、本明細書は、ベースの上に樹脂層が配設されており、前記樹脂層の上に形成された金属配線と電気的に接続されるように電子部品を装着する装着工程と、前記電子部品の部品本体と接触するように硬化性樹脂を前記樹脂層の上に塗布する塗布工程と、前記装着工程において装着された前記電子部品を押付体により前記樹脂層に対して相対的に押し付ける押付工程と、を含み、前記押付工程は、前記ベースと前記押付体との間を前記樹脂層の側方から囲った状態で前記硬化性樹脂を加熱しながら前記電子部品を前記押付体により相対的に押し付ける電気回路形成方法を開示する。 In order to solve the above problems, the present specification includes a resin layer disposed on a base, and an electronic component mounted so as to be electrically connected to metal wiring formed on the resin layer. a coating step of applying a curable resin onto the resin layer so as to come into contact with the component body of the electronic component; a pressing step of pressing the electronic component relatively against the electronic component while heating the curable resin while surrounding the resin layer from the side between the base and the pressing body. Disclosed is a method for forming an electric circuit, in which the presser is pressed against the presser.
また、本明細書は、樹脂層の上に形成された金属配線と電気的に接続されるように電子部品を装着する装着装置と、前記電子部品の部品本体と接触するように硬化性樹脂を前記樹脂層の上に塗布する塗布装置と、前記装着装置により装着された前記電子部品を押付体により前記樹脂層に対して相対的に押し付ける押付装置と、を備え、前記押付体は、線膨張係数の異なる複数の部材が積層されたものであり、前記複数の部材は、前記樹脂層に対して相対的に押し付けられる第１の弾性部材と、前記第１の弾性部材の上に積層され、前記第１の弾性部材の線膨張係数より低い線膨張係数の低線膨張係数部材と、を少なくとも含む電気回路形成装置を開示する。 The present specification also provides a mounting device for mounting an electronic component so as to be electrically connected to a metal wiring formed on a resin layer, and a mounting device for mounting a curable resin so as to be in contact with a main body of the electronic component. A coating device that applies the coating onto the resin layer; and a pressing device that relatively presses the electronic component mounted by the mounting device against the resin layer using a pressing body, the pressing body having linear expansion. A plurality of members having different coefficients are laminated, and the plurality of members are laminated on a first elastic member that is pressed relatively to the resin layer, and the first elastic member, Disclosed is an electric circuit forming device including at least a low linear expansion coefficient member having a linear expansion coefficient lower than that of the first elastic member.
本開示では、樹脂層が配設されるベースと押付体との間を樹脂層の側方から囲った状態で硬化性樹脂を加熱しながら電子部品が押付体により相対的に押し付けられる。また、本開示では、押付体は、線膨張係数の異なる複数の部材が積層されたものであり、それら複数の部材は、樹脂層に対して相対的に押し付けられる第１の弾性部材と、第１の弾性部材の上に積層され、第１の弾性部材の線膨張係数より低い線膨張係数の低線膨張係数部材とを少なくとも含む。これにより、電子部品が押付体により押し付けられる際の電子部品と金属配線との電気的な接続を適切に担保することが可能となる。 In the present disclosure, the electronic component is relatively pressed by the pressing body while heating the curable resin in a state where the space between the base on which the resin layer is disposed and the pressing body is surrounded from the side of the resin layer. Further, in the present disclosure, the pressing body is a stack of a plurality of members having different coefficients of linear expansion, and the plurality of members include a first elastic member that is pressed relatively against the resin layer, and a first elastic member that is pressed against the resin layer. and a low linear expansion coefficient member that is laminated on the first elastic member and has a linear expansion coefficient lower than that of the first elastic member. This makes it possible to appropriately ensure electrical connection between the electronic component and the metal wiring when the electronic component is pressed by the pressing body.
図１に回路形成装置１０を示す。回路形成装置１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２３と、第３造形ユニット２４と、第４造形ユニット２５と、押圧ユニット２６と、装着ユニット２７と、制御装置（図２参照）２８とを備える。それら搬送装置２０と第１造形ユニット２２と第２造形ユニット２３と第３造形ユニット２４と第４造形ユニット２５と押圧ユニット２６と装着ユニット２７とは、回路形成装置１０のベース２９の上に配置されている。ベース２９は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース２９の長手方向をＸ軸方向、ベース２９の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。
A
搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４とＸ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２９の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ（図２参照）３８を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６がＸ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０とステージ５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２９の上に配設されており、Ｘ軸方向に移動可能とされている。そして、Ｙ軸スライドレール５０の一端部が、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。そのＹ軸スライドレール５０には、ステージ５２が、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ（図２参照）５６を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２がＹ軸方向の任意の位置に移動する。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２９上の任意の位置に移動する。
The
ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置（図２参照）６４と、ヒータ（図２参照）６６とを有している。基台６０は、平板状に形成され、上面に基板が載置される。保持装置６２は、基台６０のＸ軸方向の両側部に設けられている。そして、基台６０に載置された基板のＸ軸方向の両縁部が、保持装置６２によって挟まれることで、基板が固定的に保持される。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０を昇降させる。また、ヒータ６６は、基台６０に内蔵されており、基台６０に載置された基板を任意の温度に加熱する。
The
第１造形ユニット２２は、回路基板の配線を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、焼成部７４とを有している。第１印刷部７２は、インクジェットヘッド（図２参照）７６を有しており、インクジェットヘッド７６が金属インクを線状に吐出する。金属インクは、ナノメートルサイズの金属、例えば銀の微粒子が溶剤中に分散されたものである。なお、金属微粒子の表面は分散剤によりコーティングされており、溶剤中での凝集が防止されている。また、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから金属インクを吐出する。
The
焼成部７４は、赤外線照射装置（図２参照）７８を有している。赤外線照射装置７８は、吐出された金属インクに赤外線を照射する装置である。赤外線が照射された金属インクは焼成し、配線が形成される。なお、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子の保護膜、つまり、分散剤の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インクが焼成することで、金属製の配線が形成される。
The
また、第２造形ユニット２３は、回路基板の樹脂層を造形するユニットであり、第２印刷部８４と、硬化部８６とを有している。第２印刷部８４は、インクジェットヘッド（図２参照）８８を有しており、インクジェットヘッド８８は紫外線硬化樹脂を吐出する。紫外線硬化樹脂は、紫外線の照射により硬化する樹脂である。なお、インクジェットヘッド８８は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させ複数のノズルから吐出するサーマル方式でもよい。
Further, the
硬化部８６は、平坦化装置（図２参照）９０と照射装置（図２参照）９２とを有している。平坦化装置９０は、インクジェットヘッド８８によって吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一させる。また、照射装置９２は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂層が形成される。
The curing
第３造形ユニット２４は、回路基板の上に電子部品の電極と配線との接続部を造形するユニットであり、第３印刷部１００を有している。第３印刷部１００は、ディスペンサ（図２参照）１０６を有しており、ディスペンサ１０６は導電性ペーストを吐出する。導電性ペーストは、比較的低温の加熱により硬化する樹脂に、マイクロメートルサイズの金属粒子が分散されたものである。ちなみに、金属粒子は、フレーク状とされており、導電性ペーストの粘度は、金属インクと比較して比較的高い。なお、ディスペンサ１０６による導電性ペーストの吐出量は、ニードルの内径や吐出時の圧力および吐出時間により制御される。
The
そして、ディスペンサ１０６により吐出された導電性ペーストは、基台６０に内蔵されているヒータ６６により加熱される。加熱された導電性ペーストでは、樹脂が硬化する。この際、導電性ペーストでは、樹脂が硬化して収縮し、その樹脂に分散されたフレーク状の金属粒子が接触する。これにより、導電性ペーストが導電性を発揮する。また、導電性ペーストの樹脂は、有機系の接着剤であり、加熱により硬化することで接着力を発揮する。
The conductive paste discharged by the
第４造形ユニット２５は、電子部品を回路基板に固定するための樹脂を造形するユニットであり、第４印刷部１１０を有している。第４印刷部１１０は、ディスペンサ（図２参照）１１６を有しており、ディスペンサ１１６は熱硬化性樹脂を吐出する。熱硬化性樹脂は、加熱により硬化する樹脂である。なお、ディスペンサ１１６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式である。そして、ディスペンサ１１６により吐出された熱硬化性樹脂は、基台６０に内蔵されているヒータ６６により加熱され、硬化する。
The
また、押圧ユニット２６は、回路基板を押圧するためのユニットであり、押圧部１２０を有している。押圧部１２０は、押圧プレート（図９参照）１２２と、ゴムプレート（図９参照）１２４と、シリンダ（図２参照）１２６とを有している。ゴムプレート１２４は、例えば、シリコン製のゴムにより成形されており、板形状とされている。また、押圧プレート１２２は、例えば、鋼材により成形されており、板形状とされている。そして、押圧プレート１２２の下面にゴムプレート１２４が貼着されており、シリンダ１２６の作動により、押圧プレート１２２が、回路基板に向って押し付けられる。これにより、回路基板が、ゴムプレート１２４を介して押圧プレート１２２により押圧される。なお、シリンダ１２６の作動が制御されることで、基板を押圧する力を制御可能に変更することができる。
Further, the
また、装着ユニット２７は、回路基板に電子部品を装着するユニットであり、供給部１３０と、装着部１３２とを有している。供給部１３０は、テーピング化された電子部品を１つずつ送り出すテープフィーダ（図２参照）１３４を複数有しており、供給位置において、電子部品を供給する。なお、供給部１３０は、テープフィーダ１３４に限らず、トレイから電子部品をピックアップして供給するトレイ型の供給装置でもよい。また、供給部１３０は、テープ型とトレイ型との両方、あるいはそれ以外の供給装置を備えた構成でもよい。
Furthermore, the mounting
装着部１３２は、装着ヘッド（図２参照）１３６と、移動装置（図２参照）１３８とを有している。装着ヘッド１３６は、電子部品を吸着保持するための吸着ノズル（図示省略）を有する。吸着ノズルは、正負圧供給装置（図示省略）から負圧が供給されることで、エアの吸引により電子部品を吸着保持する。そして、正負圧供給装置から僅かな正圧が供給されることで、電子部品を離脱する。また、移動装置１３８は、テープフィーダ１３４による電子部品の供給位置と、基台６０に載置された基板との間で、装着ヘッド１３６を移動させる。これにより、装着部１３２では、テープフィーダ１３４から供給された電子部品が、吸着ノズルにより保持され、その吸着ノズルによって保持された電子部品が、基板に装着される。
The mounting
また、制御装置２８は、図２に示すように、コントローラ１４０と、複数の駆動回路１４２とを備えている。複数の駆動回路１４２は、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、ヒータ６６、インクジェットヘッド７６、赤外線照射装置７８、インクジェットヘッド８８、平坦化装置９０、照射装置９２、ディスペンサ１０６、ディスペンサ１１６、シリンダ１２６、テープフィーダ１３４、装着ヘッド１３６、移動装置１３８に接続されている。コントローラ１４０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１４２に接続されている。これにより、搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２３、第３造形ユニット２４、第４造形ユニット２５、押圧ユニット２６、装着ユニット２７の作動が、コントローラ１４０によって制御される。
Further, the
回路形成装置１０では、上述した構成によって、基台６０の上に樹脂積層体が形成され、その樹脂積層体の上面に配線が形成される。そして、導電性ペーストを介して、電子部品の電極が配線に電気的に接続され、その電子部品が樹脂により固定されことで、回路基板が形成される。
In the
具体的には、まず、ステージ５２が第２造形ユニット２３の下方に移動される。そして、第２造形ユニット２３において、図３に示すように、ステージ５２の基台６０の上に樹脂積層体１５２が形成される。樹脂積層体１５２は、インクジェットヘッド８８からの紫外線硬化樹脂の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂への照射装置９２による紫外線の照射とが繰り返されることにより形成される。
Specifically, first, the
詳しくは、第２造形ユニット２３の第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、基台６０の上面に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。続いて、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、硬化部８６において、紫外線硬化樹脂の膜厚が均一となるように、紫外線硬化樹脂が平坦化装置９０によって平坦化される。そして、照射装置９２が、その薄膜状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基台６０の上に薄膜状の樹脂層１５３が形成される。
Specifically, in the
続いて、インクジェットヘッド８８が、その薄膜状の樹脂層１５３の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。そして、平坦化装置９０によって薄膜状の紫外線硬化樹脂が平坦化され、照射装置９２が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、薄膜状の樹脂層１５３の上に薄膜状の樹脂層１５３が積層される。このように、薄膜状の樹脂層１５３の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返され、複数の樹脂層１５３が積層されることで、樹脂積層体１５２が形成される。
Subsequently, the
次に、樹脂積層体１５２が形成されると、ステージ５２が第１造形ユニット２２の下方に移動される。そして、第１造形ユニット２２の第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６が、図４に示すように、樹脂積層体１５２の上面に金属インク１６０を、回路パターンに応じて線状に吐出する。続いて、回路パターンに応じて吐出された金属インク１６０に、第１造形ユニット２２の焼成部７４において、赤外線照射装置７８が赤外線を照射する。これにより、金属インク１６０が焼成し、樹脂積層体１５２の上面に配線１６２が形成される。なお、図４では、３本の配線１６２が形成されるが、それら３本の配線１６２を区別する場合に、図４での左側の配線を配線１６２ａと記載し、中央の配線を配線１６２ｂと記載し、右側の配線を配線１６２ｃと記載する。
Next, after the
続いて、樹脂積層体１５２の上に配線１６２が形成されると、第２造形ユニット２３の下方に移動される。そして、第２造形ユニット２３において、インクジェットヘッド８８は、３本の配線１６２の端部が露出するように、紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。続いて、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、硬化部８６において、紫外線硬化樹脂の膜厚が均一となるように、紫外線硬化樹脂が平坦化される。そして、照射装置９２が、その薄膜状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、図５に示すように、樹脂積層体１５２の上に樹脂層１５６が形成される。
Subsequently, when the wiring 162 is formed on the
続いて、インクジェットヘッド８８が、その樹脂層１５６の上の部分にのみ紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。つまり、インクジェットヘッド８８は、３本の配線１６２の端部が露出するように、樹脂層１５６の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。そして、平坦化装置９０によって薄膜状の紫外線硬化樹脂が平坦化され、照射装置９２が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、樹脂層１５６の上に樹脂層１５６が積層される。このように、樹脂層１５６の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返され、複数の樹脂層１５６が積層されることで、樹脂積層体１５７が形成される。これにより、樹脂積層体１５２の上に樹脂積層体１５７が形成され、樹脂積層体１５２と樹脂積層体１５７との段差部がキャビティ１５４として機能する。
Subsequently, the
このように、樹脂積層体１５２の上に樹脂積層体１５７が形成されると、ステージ５２が第３造形ユニット２４の下方に移動される。そして、第３造形ユニット２４の第３印刷部１００において、ディスペンサ１０６が、図６に示すように、配線１６２ｂの両端部の上と、その配線１６２ｂの両端部と対向する配線１６２ａ及び配線１６２ｃの端部の上に導電性ペースト１６６を吐出する。
In this way, when the
このように、導電性ペースト１６６が配線１６２の端部に吐出されると、基台６０に内蔵されているヒータ６６により樹脂積層体１５２が導電性ペーストの加熱条件に従って加熱される。これにより、樹脂積層体１５２を介して導電性ペースト１６６が加熱されて、硬化する。なお、導電性ペーストの加熱条件は、導電性ペーストを完全に硬化させるための加熱条件であり、導電性ペーストの製造元のメーカにより設定されている。また、導電性ペーストの加熱条件は、導電性ペーストのユーザにより実験的に実施された導電性ペーストの加熱結果に応じて設定されている。このように、導電性ペースト１６６が導電性ペーストの加熱条件に従って加熱されて、完全に硬化することで、導電性を発揮する。
In this way, when the
このように、配線１６２の端部に吐出された導電性ペースト１６６が加熱により硬化すると、ステージ５２は第４造形ユニット２５の下方に移動される。そして、第４造形ユニット２５の第４印刷部１１０において、ディスペンサ１１６が、図７に示すように、互いに対向する２本の配線１６２ａ，ｂの端部の間において樹脂積層体１５２の上面に熱硬化性樹脂１７０を吐出し、互いに対向する２本の配線１６２ｂ，ｃの端部の間において樹脂積層体１５２の上面に熱硬化性樹脂１７０を吐出する。
In this way, when the
そして、互いに対向する２本の配線１６２の端部の間において樹脂積層体１５２の上面に熱硬化性樹脂１７０が吐出されると、ステージ５２が装着ユニット２７の下方に移動される。装着ユニット２７では、テープフィーダ１３４により電子部品（図８参照）１７２が供給され、その電子部品１７２が装着ヘッド１３６の吸着ノズルによって、保持される。なお、電子部品１７２は、部品本体１７６と、部品本体１７６の下面に配設された２個の電極１７８とにより構成されている。そして、装着ヘッド１３６が、移動装置１３８によって移動され、吸着ノズルにより保持された電子部品１７２が、図８に示すように、樹脂積層体１５２の上面に装着される。なお、図８では、２個の電子部品１７２が樹脂積層体１５２の上面に装着されており、それら２個の電子部品１７２のサイズは異なっている。このため、小さなサイズの電子部品を電子部品１７２ａと記載し、大きなサイズの電子部品を電子部品１７２ｂと記載する。そして、電子部品１７２ａが２本の配線１６２ａ，ｂと電気的に接続され、電子部品１７２ｂが２本の配線１６２ｂ，ｃと電気的に接続されるように、それら２個の電子部品１７２ａ，ｂが樹脂積層体１５２の上面に装着される。
Then, when the
具体的には、電子部品１７２ａは、電極１７８が配線１６２ａ，ｂの上で硬化した状態の導電性ペースト１６６に接触するように、装着される。この際、電子部品１７２ａの部品本体１７６は、配線１６２ａ，ｂの間に吐出された熱硬化性樹脂１７０に接触する。また、電子部品１７２ｂは、電極１７８が配線１６２ｂ，ｃの上で硬化した状態の導電性ペースト１６６に接触するように、装着される。この際、電子部品１７２ｂの部品本体１７６は、配線１６２ｂ，ｃ間に吐出された熱硬化性樹脂１７０に接触する。つまり、導電性ペースト１６６は配線１６２への電極１７８の装着予定位置に吐出されており、熱硬化性樹脂１７０は部品本体１７６の装着予定位置に吐出されている。このため、電子部品１７２が樹脂積層体１５２に装着されることで、電極１７８が配線１６２の上で硬化した状態の導電性ペースト１６６に接触し、部品本体１７６が熱硬化性樹脂１７０に接触する。また、部品本体１７６に接触する熱硬化性樹脂１７０は、その部品本体１７６と樹脂積層体１５２との間に封じ込められる。つまり、樹脂積層体１５２の上面と部品本体１７６の下面との間に、熱硬化性樹脂１７０が封入される。なお、樹脂積層体１５２の上面と部品本体１７６の下面との間から熱硬化性樹脂１７０がはみ出ないように、ディスペンサ１１６による熱硬化性樹脂１７０の吐出量が制御されている。
Specifically, the
このように、２個の電子部品１７２ａ，ｂが装着されることで、電子部品１７２ａが２本の配線１６２ａ，ｂと電気的に接続され、電子部品１７２ｂが２本の配線１６２ｂ，ｃと電気的に接続される。ただし、電極１７８が、硬化した状態の導電性ペースト１６６に接触するように、電子部品１７２は装着されるため、この時点において電極１７８と導電性ペースト１６６との接触面積は小さい。一方で、電子部品１７２の部品本体１７６は熱硬化性樹脂１７０に接触するが、熱硬化性樹脂１７０はこの時点において未硬化であるため、部品本体１７６と熱硬化性樹脂１７０との接触面積は大きくなる。
In this way, by installing the two
このように、電子部品１７２が樹脂積層体１５２の上面に装着されると、ステージ５２は押圧ユニット２６の下方に移動される。そして、押圧ユニット２６の押圧部１２０において、図９に示すように、樹脂積層体１５２に装着された電子部品１７２が上方から下方に向って押圧プレート１２２によりゴムプレート１２４を介して押し付けられる。なお、ゴムプレート１２４の外寸は基台６０の外寸と同程度とされている。このため、基台６０の上に形成された樹脂積層体１５２の全体がゴムプレート１２４により押圧されて、電子部品１７２がゴムプレート１２４により樹脂積層体１５２に向って押し付けられる。また、樹脂積層体１５２に２個の電子部品１７２ａ，ｂが装着されており、それら２個の電子部品１７２のサイズは異なっている。このため、２個の電子部品１７２の高さ寸法は異なる。しかし、押圧プレート１２２の下面にゴムプレート１２４が貼着されているため、２個の電子部品１７２が押圧される際にゴムプレート１２４が弾性変形することで、高さ寸法の異なる２個の電子部品１７２を適切に押し付けることができる。なお、ゴムプレート１２４の厚さ寸法は、ゴムプレート１２４が電子部品１７２を押圧する際に充分に弾性変形することができるように電子部品１７２の高さ寸法より大きくされている。
In this way, when the electronic component 172 is mounted on the upper surface of the
また、押圧ユニット２６において電子部品が押圧されている際に、基台６０に内蔵されているヒータ６６により樹脂積層体１５２が加熱される。これにより、樹脂積層体１５２を介して熱硬化性樹脂１７０が加熱されて、硬化する。ここで、加熱温度は、例えば、熱硬化性樹脂１７０が硬化する温度（例えば、８５℃）であり、熱硬化性樹脂１７０は、例えば、８５℃で３０分間加熱されることで硬化する。つまり、樹脂積層体１５２の上面と部品本体１７６の下面との間に封入された状態の熱硬化性樹脂１７０がゴムプレート１２４により押圧されながら硬化する。これにより、部品本体１７６と熱硬化性樹脂１７０との接触面積は更に大きくなり、熱硬化性樹脂１７０の接着力により、電子部品１７２は部品本体１７６において樹脂積層体１５２の上面に固定される。また、電子部品１７２が押圧されることで、つまり、樹脂積層体１５２に装着されている電子部品１７２が樹脂積層体１５２に向って押し付けられることで、電子部品１７２の電極１７８と接触している導電性ペースト１６６が変形し、電極１７８と導電性ペースト１６６との接触面積が増大する。これにより、電子部品１７２と配線１６２との電気的な接続が担保される。
Further, when the electronic component is pressed by the
そして、押圧ユニット２６での押圧が完了すると、ステージ５２は第４造形ユニット２５の下方に移動される。そして、第４造形ユニット２５の第４印刷部１１０において、ディスペンサ１１６が、図１０に示すように、電子部品１７２の部品本体１７６の側面を覆うように電子部品１７２の周囲に熱硬化性樹脂１８０を吐出する。そして、基台６０に内蔵されているヒータ６６により樹脂積層体１５２が加熱される。これにより、樹脂積層体１５２を介して熱硬化性樹脂１８０が加熱されて、硬化する。ここで、加熱温度は、例えば、熱硬化性樹脂１８０が硬化する温度（例えば、８５℃）であり、熱硬化性樹脂１８０は、例えば、８５℃で３０分間加熱されることで硬化する。これにより、熱硬化性樹脂１８０が部品本体１７６の側面を覆った状態で硬化する。つまり、樹脂積層体１５２に装着された電子部品１７２において、熱硬化性樹脂１７０，１８０が、樹脂積層体１５２の上面と部品本体１７６の下面との間に封入されるとともに、部品本体１７６の側面を覆った状態で硬化する。これにより、樹脂積層体１５２の上面に装着された電子部品１７２が硬化した樹脂により固定される。
Then, when the pressing by the
このように、樹脂積層体１５２の上面に装着された電子部品１７２が硬化した樹脂により固定されることで、回路基板１９０が形成される。ただし、回路基板１９０の形成時には、上述したように、樹脂積層体１５２が加熱されている状態で、その樹脂積層体１５２に装着されている電子部品１７２がゴムプレート１２４により押圧され、その電子部品の下方には熱硬化性樹脂１７０が封入されている。このため、電子部品がゴムプレートにより押圧された際に、熱硬化性樹脂１７０により電子部品が左右方向に向って押される場合がある。詳しくは、熱硬化性樹脂１７０は、上述したように、例えば、８５℃で３０分間加熱されると硬化するが、熱硬化性樹脂１７０は、加熱に伴って、流動性の低い状態から高い状態に変化した後に、最終的に硬化する。このため、熱硬化性樹脂１７０が充分に加熱されていない状態で電子部品がゴムプレートにより押圧されると、流動性の低い状態の熱硬化性樹脂１７０が電子部品の下方で電子部品により左右方向に押し広げられて、電子部品が熱硬化性樹脂により左右方向に向って押される場合がある。このような場合には、樹脂積層体１５２に装着されている電子部品が左右方向にズレて、電子部品の電極が導電性ペースト１６６から離間する虞がある。つまり、ゴムプレート１２４による電子部品の押圧作業時において、配線１６２と電子部品１７２の電極１７８との導電性を適切に担保することができない虞がある。
In this way, the
さらに言えば、ゴムプレート１２４による押圧時に、加熱に伴ってゴムプレート１２４が熱膨張することで、ゴムプレート１２４による電子部品１７２の押圧力が大きくなる。つまり、ゴムプレート１２４が電子部品を押圧している際に、加熱に伴ってゴムプレート１２４が熱膨張することで、ゴムプレートによる電子部品の押圧量が、ゴムプレートが熱膨張した寸法に相当する量、多くなることで、ゴムプレートによる電子部品の押圧力が大きくなる。このため、ゴムプレートにより押圧される電子部品の左右方向へのズレ量が大きくなり、電子部品の電極が導電性ペースト１６６から離間する可能性が高くなる。
Furthermore, when the
このようなことに鑑みて、電子部品を押圧するゴムプレート１２４には、図１１に示すように、ゴムプレート１２４の下面に概して角筒形状のスポンジ２００が下方に延び出す姿勢で配設されている。スポンジ２００の周方向の寸法は、基台６０の上面に形成された回路基板１９０の外寸より大きくされており、スポンジ２００の高さ寸法は、回路基板１９０の高さ寸法より僅かに（２～３ｍｍ程度）高くされている。なお、スポンジ２００は低弾性体であり、ゴムプレート１２４より変形し易い。つまり、スポンジ２００の弾性係数はゴムプレート１２４の弾性係数より低い。また、基台６０の上面に形成された回路基板１９０が上下方向での視線において角筒形状のスポンジ２００の内部に位置するように、スポンジ２００の上端がゴムプレート１２４の下面に固定されている。
In view of this, the
そして、電子部品１７２がゴムプレート１２４により押圧される際に、ゴムプレート１２４が下降するが、この際、図１２に示すように、回路基板１９０が角筒形状のスポンジ２００の内部に入り込む。そして、スポンジ２００の下端が基台６０の上面に接触したタイミングでゴムプレート１２４の下降が停止する。これにより、ゴムプレート１２４が電子部品１７２に接触する前、つまり、電子部品１７２を押圧する前に、ゴムプレート１２４と基台６０との間がスポンジ２００により回路基板１９０の側方から囲まれる。この際、回路基板１９０は、スポンジ２００と基台６０とゴムプレート１２４とにより囲まれるスペースにおいて密閉される。また、ゴムプレート１２４と基台６０との間がスポンジ２００により回路基板１９０の側方から囲まれる際に、基台６０に内蔵されているヒータ６６により樹脂積層体１５２が加熱される。つまり、ゴムプレート１２４と基台６０との間がスポンジ２００により回路基板１９０の側方から囲まれた状態で回路基板１９０が加熱される。これにより、回路基板１９０が、スポンジ２００と基台６０とゴムプレート１２４とにより囲まれるスペースにおいて密閉された状態で加熱される。
Then, when the electronic component 172 is pressed by the
なお、ゴムプレート１２４と基台６０との間がスポンジ２００により回路基板１９０の側方から囲まれる際の加熱温度は、例えば、熱硬化性樹脂１７０が硬化する温度（例えば、８５℃）である。ただし、加熱時間は、熱硬化性樹脂１７０の硬化に要する時間（例えば、３０分間）より短い時間（例えば、５分間）である。つまり、具体的な加熱時間が、例えば、８５℃に設定されており、具体的な加熱時間が、例えば、５分間に設定されている。そして、ゴムプレート１２４と基台６０との間がスポンジ２００により回路基板１９０の側方から囲まれた状態で回路基板１９０が設定温度で設定時間、加熱されることで、熱硬化性樹脂１７０は硬化まで至らずに、熱硬化性樹脂１７０の流動性が高くなる。このため、ゴムプレート１２４が電子部品１７２に接触する前、つまり、電子部品がゴムプレートにより押圧される前に、熱硬化性樹脂１７０の流動性が高くなる。また、ゴムプレート１２４が電子部品１７２に接触する前に、ゴムプレート１２４と基台６０との間がスポンジ２００により回路基板１９０の側方から囲まれた状態で回路基板１９０が加熱されることで、ゴムプレートが加熱により熱膨張する。このため、ゴムプレート１２４が電子部品１７２に接触する前、つまり、電子部品がゴムプレートにより押圧される前に、ゴムプレートは熱膨張する。
Note that the heating temperature when the space between the
そして、ゴムプレート１２４と基台６０との間がスポンジ２００により回路基板１９０の側方から囲まれた状態で回路基板１９０が加熱された後に、図１３に示すように、ゴムプレート１２４が下降することで、電子部品１７２がゴムプレートにより押圧される。この際、スポンジ２００は基台６０とゴムプレート１２４とにより挟まれて弾性変形することで上下方向に収縮する。なお、電子部品がゴムプレートにより押圧される際の加熱温度は、熱硬化性樹脂１７０が硬化する温度（例えば、８５℃）であり、加熱時間は、熱硬化性樹脂１７０の硬化に要する時間（例えば、３０分間）である。これにより、熱硬化性樹脂１７０が樹脂積層体１５２と電子部品１７２との間で硬化する。
After the
このように、電子部品がゴムプレートにより押圧される前に、ゴムプレートと基台との間がスポンジ２００により回路基板の側方から囲まれた状態で回路基板が加熱されることで、熱硬化性樹脂１７０の流動性が高くされており、ゴムプレートは熱膨張している。このため、電子部品がゴムプレートにより押圧される前に、流動性の高い状態の熱硬化性樹脂１７０が電子部品の下方で左右方向に濡れ広がることで、電子部品がゴムプレートにより押圧されても、電子部品が熱硬化性樹脂により左右方向に向って押され難くなる。つまり、電子部品がゴムプレートにより押圧される前に、熱硬化性樹脂１７０の流動性が高くされることで、ゴムプレートにより電子部品が押圧される際の電子部品の左右方向へのズレを抑制することが可能となる。また、電子部品がゴムプレートにより押圧される前に、ゴムプレートは既に熱膨張しているため、ゴムプレートが電子部品を押圧している際にゴムプレートは更に熱膨張することはない。このため、ゴムプレートによる電子部品の押圧力は、ゴムプレートが電子部品を押圧している際に熱膨張する場合と比較すると、小さくなる。つまり、電子部品がゴムプレートにより押圧される前に、ゴムプレートを熱膨張させておくことで、ゴムプレートにより押圧される際の電子部品の左右方向へのズレ量を抑制することが可能となる。これにより、ゴムプレートによる電子部品の押圧作業時において、配線１６２と電子部品１７２の電極１７８との導電性を適切に担保することが可能となる。
In this way, before the electronic component is pressed by the rubber plate, the circuit board is heated while the circuit board is surrounded from the sides by the
また、制御装置２８のコントローラ１４０は、図２に示すように、塗布部２１０と装着部２１２と加熱部２１４と押付部２１６とを有している。塗布部２１０は、電子部品１７２の部品本体１７６と接触するように熱硬化性樹脂１７０を塗布するための機能部である。装着部２１２は、導電性ペースト１６６に電極１７８が接触するとともに熱硬化性樹脂１７０に部品本体１７６が接触するように電子部品１７２を装着するための機能部である。加熱部２１４は、ゴムプレート１２４と基台６０との間をスポンジ２００により回路基板１９０の側方から囲った状態で回路基板１９０を加熱するための機能部である。押付部２１６は、ゴムプレート１２４と基台６０との間をスポンジ２００により回路基板１９０の側方から囲った状態で回路基板１９０を加熱しながら、ゴムプレート１２４を樹脂積層体１５２に向って押し付けるための機能部である。
Further, the
また、上記第１実施例では、電子部品がゴムプレートにより押圧される前に、ゴムプレートと基台との間がスポンジ２００により回路基板の側方から囲まれた状態で回路基板が加熱されることで、配線１６２と電子部品１７２との導電性が担保されている。一方、第２実施例では、電子部品を押圧する押圧体として、線膨張係数の異なる複数の部材が積層されたものを採用することでも、配線１６２と電子部品１７２との導電性を担保することができる。
Further, in the first embodiment, before the electronic component is pressed by the rubber plate, the circuit board is heated while the space between the rubber plate and the base is surrounded from the side by the
具体的には、図１４に示すように、押圧プレート１２２の下面に、線膨張係数の異なる複数の部材が積層された押圧体２２０が配設される。押圧体２２０は、第１ゴムプレート２３０と両面テープ２３２と第２ゴムプレート２３４とにより構成されている。第１ゴムプレート２３０は、上記実施例のゴムプレート１２４と同じ素材により形成されており、第１ゴムプレート２３０の外寸は、ゴムプレート１２４と同様に、基台６０の外寸と同程度とされている。また、第１ゴムプレート２３０の厚さ寸法もゴムプレート１２４と同様に、第１ゴムプレート２３０が電子部品を押圧する際に充分に弾性変形することができるように電子部品の高さ寸法より大きくされている。具体的な第１ゴムプレート２３０の厚さ寸法としては、例えば、５～１０ｍｍである。
Specifically, as shown in FIG. 14, a
そして、第１ゴムプレート２３０の上面に、第１ゴムプレート２３０の外寸と同じ寸法の両面テープ２３２が貼着されている。なお、両面テープ２３２の厚さ寸法は、例えば、０．０２５ｍｍ程度である。また、両面テープ２３２の材料はポリイミドであり、ポリイミドの線膨張係数は１．５である。一方、第１ゴムプレート２３０の線膨張係数は４０～５０である。このように、両面テープ２３２の線膨張係数は第１ゴムプレート２３０の線膨張係数より小さい。なお、線膨張係数は、温度上昇によって物体の長さや体積が膨張する割合を温度あたりで示したものであり、線膨張係数の単位は１０－５／Ｋである。このため、線膨張係数の値が大きい部材ほど、温度上昇により膨張し易い。つまり、温度上昇により膨張し易い第１ゴムプレート２３０の上面に、温度上昇により膨張し難い両面テープ２３２が貼着されている。
A double-
また、両面テープ２３２の上面に第２ゴムプレート２３４が貼着されている。第２ゴムプレート２３４の外寸は、第１ゴムプレート２３０及び両面テープ２３２の外寸と同じである。また、第２ゴムプレート２３４の厚さ寸法は、第１ゴムプレート２３０が電子部品を押圧して変形した際に変形の衝撃を吸収可能な寸法（例えば、５ｍｍ）である。なお、第２ゴムプレート２３４は第１ゴムプレート２３０と同じ素材により形成されているため、第２ゴムプレート２３４の線膨張係数も４０～５０である。つまり、押圧体２２０では、温度上昇により膨張し易い第１ゴムプレート２３０と第２ゴムプレート２３４との間に、温度上昇により膨張し難い両面テープ２３２が挟まれている。このような押圧体２２０を用いて回路基板１９０の電子部品１７２を押圧することで、加熱による押圧体２２０の熱膨張時の変形を抑制し、押圧体２２０の熱膨張に起因する電子部品１７２の位置ズレを抑制することが可能となる。つまり、第１ゴムプレート２３０及び第２ゴムプレート２３４が加熱により熱膨張した際に、第１ゴムプレート２３０と第２ゴムプレート２３４との間に挟まれている両面テープ２３２は熱膨張し難いため、第１ゴムプレート２３０と第２ゴムプレート２３４との熱膨張が両面テープ２３２により拘束される。このため、加熱した状態での電子部品の押圧時に、押圧体２２０の熱膨張による変形が抑制され、押圧体２２０の熱膨張に起因する電子部品１７２の位置ズレが抑制される。これにより、配線１６２と電子部品１７２との導電性を担保することが可能となる。
Further, a
また、第１ゴムプレート２３０と第２ゴムプレート２３４との間に挟まれている両面テープ２３２は薄いため、電子部品の押圧時に第１ゴムプレート２３０とともに好適に変形する。つまり、電子部品の押圧時に、電子部品の寸法の相違などに応じて第１ゴムプレート２３０が変形する際に、両面テープ２３２が第１ゴムプレート２３０に追従して好適に変形する。これにより、適切に電子部品を押圧することが可能となる。
Further, since the double-
また、第３実施例では、電子部品を押圧する押圧体として、線膨張係数の異なる２枚のゴムプレートが積層されたものを採用することで、配線１６２と電子部品１７２との導電性が担保される。具体的には、図１５に示すように、押圧プレート１２２の下面に、線膨張係数の異なる第１ゴムプレート２５０と第２ゴムプレート２５２とが積層された押圧体２５４が配設される。第１ゴムプレート２５０は、第２実施例の第１ゴムプレート２３０と同じである。つまり、例えば、第１ゴムプレート２５０の外寸は、基台６０の外寸と同程度であり、第１ゴムプレート２５０の厚さ寸法は、５～１０ｍｍである。また、第１ゴムプレート２５０の線膨張係数は、例えば、４０～５０である。
Furthermore, in the third embodiment, conductivity between the wiring 162 and the electronic component 172 is ensured by using a stack of two rubber plates with different coefficients of linear expansion as the pressing body that presses the electronic component. be done. Specifically, as shown in FIG. 15, a pressing body 254 in which a
そして、第１ゴムプレート２５０の上面に、第１ゴムプレート２５０の外寸と同じ寸法の第２ゴムプレート２５２が貼着されている。なお、第２ゴムプレート２５２の厚さ寸法は、例えば、５ｍｍである。また、第２ゴムプレート２５２は、第１ゴムプレート２５０と異なる素材により形成されており、第２ゴムプレート２５２の線膨張係数は、例えば、２０～２５である。つまり、押圧体２５４では、温度上昇により膨張し易い第１ゴムプレート２５０の上面に、温度上昇により膨張し難い第２ゴムプレート２５２が貼着されている。このような押圧体２５４を用いて回路基板１９０の電子部品１７２を押圧することで、加熱による押圧体２５４の熱膨張時の変形を抑制し、押圧体２５４の熱膨張に起因する電子部品１７２の位置ズレを抑制することが可能となる。つまり、第１ゴムプレート２５０が加熱により熱膨張した際に、第１ゴムプレート２５０の上面に貼着されている第２ゴムプレート２５２は熱膨張し難いため、第１ゴムプレート２５０の熱膨張が第２ゴムプレート２５２により拘束される。このため、加熱した状態での電子部品の押圧時に、押圧体２５４の熱膨張による変形が抑制され、押圧体２５４の熱膨張に起因する電子部品１７２の位置ズレが抑制される。これにより、配線１６２と電子部品１７２との導電性を担保することが可能となる。
A
なお、上記実施例において、回路形成装置１０は、電気回路形成装置の一例である。第４造形ユニット２５は、塗布装置の一例である。押圧ユニット２６は、押付装置の一例である。装着ユニット２７は、装着装置の一例である。基台６０は、ベースの一例である。ゴムプレート１２４は、押付体の一例である。樹脂積層体１５２は、樹脂層の一例である。配線１６２は、金属配線の一例である。熱硬化性樹脂１７０は、硬化性樹脂の一例である。電子部品１７２は、電子部品の一例である。部品本体１７６は、部品本体の一例である。押圧体２２０は、押付体の一例である。第１ゴムプレート２３０は、第１の弾性部材の一例である。両面テープ２３２は、低線膨張係数部材の一例である。第２ゴムプレート２３４は、第２の弾性部材の一例である。第１ゴムプレート２５０は、第１の弾性部材の一例である。第２ゴムプレート２５２は、低線膨張係数部材の一例である。押圧体２５４は、押付体の一例である。また、塗布部２１０により実行される工程は、塗布工程の一例である。装着部２１２により実行される工程は、装着工程の一例である。加熱部２１４により実行される工程は、加熱工程の一例である。押付部２１６により実行される工程は、押付工程の一例である。
Note that in the above embodiment, the
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記第１実施例では、回路基板の電子部品が押圧される前に、ゴムプレートと基台との間がスポンジ２００により回路基板の側方から囲まれた状態で回路基板が加熱される。つまり、ゴムプレートと基台との間がスポンジ２００により回路基板の側方から囲まれた状態で回路基板が加熱される加熱工程の後に、ゴムプレートと基台との間がスポンジ２００により回路基板の側方から囲まれた状態で回路基板が加熱されながら電子部品を押し付ける押付工程が実行される。一方で、加熱工程が実行されずに、ゴムプレートと基台との間がスポンジ２００により回路基板の側方から囲まれた状態で回路基板が加熱されながら電子部品を押し付ける押付工程が実行されることでも、配線１６２と電子部品１７２との導電性を担保することができる。つまり、加熱工程が実行されずに押付工程が実行されても、押付工程において、回路基板が密閉されたスペースで効率的に加熱されるため、電子部品の押圧時に熱硬化性樹脂１７０の流動性を早急に高くすることができる。これにより、ゴムプレートにより電子部品が押圧される際の電子部品の左右方向へのズレを抑制することが可能となり、配線１６２と電子部品１７２との導電性を担保することができる。
It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments, but can be implemented in various forms with various changes and improvements based on the knowledge of those skilled in the art. For example, in the first embodiment, before the electronic components of the circuit board are pressed, the circuit board is heated while the space between the rubber plate and the base is surrounded from the sides by the
また、上記第１実施例では、ゴムプレートと基台との間がスポンジ２００により回路基板の側方から囲まれた状態で回路基板を加熱する加熱工程が設定時間（例えば、５分間）実行される。一方で、ゴムプレート１２４と樹脂積層体１５２との温度差が設定温度（例えば、１℃）以下となるまで、加熱工程が実行されてもよい。このように、ゴムプレート１２４と樹脂積層体１５２との温度差が設定温度以下となるまで、加熱工程が実行されることで、ゴムプレート１２４及び樹脂積層体１５２が充分に加熱される。これにより、加熱工程において、熱硬化性樹脂１７０の流動性を高くするとともに、ゴムプレート１２４を熱膨張させておくことが可能となり、配線１６２と電子部品１７２との導電性を担保することができる。
Furthermore, in the first embodiment, the heating step of heating the circuit board with the space between the rubber plate and the base surrounded by the
また、上記第１実施例では、加熱工程においてスポンジ２００の下端が基台６０の上面に接触するまでゴムプレート１２４が下降しているが、スポンジ２００の下端が基台６０の上面に接触する前にゴムプレート１２４の下降が停止してもよい。つまり、ゴムプレートと基台との間がスポンジ２００により回路基板の側方から囲まれる程度に、ゴムプレート１２４が下降すればよい。
Further, in the first embodiment, the
また、上記第１実施例では、ゴムプレート１２４が採用されているが、第１実施例において第２実施例の押圧体２２０、若しくは第３実施例の押圧体２５４を採用することが可能である。これにより、更に好適に配線１６２と電子部品１７２との導電性を担保することが可能となる。
Furthermore, although the
また、上記第１実施例では、ゴムプレート１２４が下降することで、ゴムプレート１２４により電子部品１７２が樹脂積層体１５２に向って押し付けられているが、ステージ５２が上昇することで、ゴムプレート１２４により電子部品１７２が樹脂積層体１５２に向って押し付けられてもよい。また、ゴムプレート１２４が下降するとともにステージ５２が上昇することで、ゴムプレート１２４により電子部品１７２が樹脂積層体１５２に向って押し付けられてもよい。
Furthermore, in the first embodiment, when the
また、上記第１実施例では、電子部品１７２が樹脂積層体１５２に装着される前に、熱硬化性樹脂１７０が電子部品１７２の部品本体１７６の装着予定位置に吐出されているが、電子部品１７２が樹脂積層体１５２に装着された後に、熱硬化性樹脂１７０が樹脂積層体１５２の上に吐出されてもよい。この際、熱硬化性樹脂１７０は、樹脂積層体１５２に装着された電子部品１７２の部品本体１７６の下面と樹脂積層体１５２の上面との間に吐出される。そして、熱硬化性樹脂１７０が電子部品１７２の部品本体１７６の下面と樹脂積層体１５２の上面との間に吐出された後に、押圧ユニット２６において電子部品１７２がゴムプレート１２４により押圧される。
Furthermore, in the first embodiment, before the electronic component 172 is mounted on the
また、上記実施例では、導電性ペースト１６６が完全に硬化した状態で電子部品１７２が装着されて、その電子部品１７２がゴムプレート１２４により押圧される。一方で、導電性ペースト１６６が半硬化した状態で電子部品１７２が装着されて、その電子部品１７２がゴムプレート１２４により押圧されてもよい。また、導電性ペースト１６６が半硬化も完全硬化もしていない状態で電子部品１７２が装着されて、その電子部品１７２がゴムプレート１２４により押圧されてもよい。なお、導電性ペースト１６６が半硬化の状態及び半硬化も完全硬化もしていない状態で電子部品１７２が装着されて、その電子部品１７２がゴムプレート１２４により押圧される場合には、ヒータ６６による加熱で導電性ペーストが完全に硬化する。
Further, in the embodiment described above, the electronic component 172 is mounted with the
また、上記実施形態では、電子部品１７２を樹脂積層体１５２に固定するための熱硬化性樹脂１７０として、熱硬化性樹脂が採用されているが、紫外線硬化樹脂，２液混合型硬化性樹脂，熱可塑性樹脂などを形成することが可能である。また、上記実施例では、樹脂積層体１５２を形成する樹脂として紫外線硬化樹脂が採用され、電子部品１７２を固定する樹脂として熱硬化性樹脂が採用されている。つまり、樹脂積層体１５２を形成する樹脂と、電子部品１７２を固定する樹脂とが異なる硬化性樹脂とされているが、樹脂積層体１５２を形成する樹脂と、電子部品１７２を固定する樹脂とが同じ硬化性樹脂とされてもよい。
Further, in the above embodiment, a thermosetting resin is used as the
１０：回路形成装置（電気回路形成装置） ２５：第４造形ユニット（塗布装置） ２６：押圧ユニット（押付装置） ２７：装着ユニット（装着装置） ６０：基台（ベース） １２４：ゴムプレート（押付体） １５２：樹脂積層体（樹脂層） １６２：配線（金属配線） １７０：熱硬化性樹脂（硬化性樹脂） １７２：電子部品 １７６：部品本体 ２２０：押圧体（押付体） ２３０：第１ゴムプレート（第１の弾性部材） ２３２：両面テープ（低線膨張係数部材） ２３４：第２ゴムプレート（第２の弾性部材） ２５０：第１ゴムプレート（第１の弾性部材） ２５２：第２ゴムプレート（低線膨張係数部材） ２１０：塗布部（塗布工程） ２１２：装着部（装着工程） ２１４：加熱部（加熱工程） ２１６：押付部（押付工程） 10: Circuit forming device (electric circuit forming device) 25: Fourth modeling unit (coating device) 26: Pressing unit (pressing device) 27: Mounting unit (mounting device) 60: Base 124: Rubber plate (pressing device) body) 152: Resin laminate (resin layer) 162: Wiring (metal wiring) 170: Thermosetting resin (hardening resin) 172: Electronic component 176: Component body 220: Pressing body (pressing body) 230: First rubber Plate (first elastic member) 232: Double-sided tape (low linear expansion coefficient member) 234: Second rubber plate (second elastic member) 250: First rubber plate (first elastic member) 252: Second rubber Plate (low linear expansion coefficient member) 210: Application part (coating process) 212: Mounting part (fitting process) 214: Heating part (heating process) 216: Pressing part (pressing process)
Claims (6)
前記電子部品の部品本体と接触するように硬化性樹脂を前記樹脂層の上に塗布する塗布工程と、
前記装着工程において装着された前記電子部品を押付体により前記樹脂層に対して相対的に押し付ける押付工程と、
を含み、
前記押付工程は、
前記ベースと前記押付体との間を前記樹脂層の側方から囲った状態で前記硬化性樹脂を加熱しながら前記電子部品を前記押付体により相対的に押し付ける電気回路形成方法。 a resin layer is disposed on the base; a mounting step of mounting an electronic component so as to be electrically connected to metal wiring formed on the resin layer;
a coating step of applying a curable resin onto the resin layer so as to come into contact with the component body of the electronic component;
a pressing step of relatively pressing the electronic component mounted in the mounting step against the resin layer with a pressing body;
including;
The pressing step is
An electric circuit forming method, wherein the electronic component is relatively pressed by the pressing body while heating the curable resin in a state in which a space between the base and the pressing body is surrounded from the side of the resin layer.
前記ベースと前記押付体との間を前記樹脂層の側方から囲った状態で前記硬化性樹脂を所定時間、加熱する請求項２に記載の電気回路形成方法。 The heating step includes:
3. The method of forming an electric circuit according to claim 2, wherein the curable resin is heated for a predetermined time while surrounding the resin layer from the side between the base and the pressing body.
前記ベースと前記押付体との間を前記樹脂層の側方から囲った状態で前記硬化性樹脂を、前記押付体と前記樹脂層との温度差が設定温度差以下となるまで加熱する請求項２に記載の電気回路形成方法。 The heating step includes:
The curable resin is heated in a state in which a space between the base and the pressing body is surrounded from the side of the resin layer until a temperature difference between the pressing body and the resin layer becomes equal to or less than a set temperature difference. 2. The electric circuit forming method according to 2.
前記電子部品の部品本体と接触するように硬化性樹脂を前記樹脂層の上に塗布する塗布装置と、
前記装着装置により装着された前記電子部品を押付体により前記樹脂層に対して相対的に押し付ける押付装置と、
を備え、
前記押付体は、線膨張係数の異なる複数の部材が積層されたものであり、
前記複数の部材は、
前記樹脂層に対して相対的に押し付けられる第１の弾性部材と、
前記第１の弾性部材の上に積層され、前記第１の弾性部材の線膨張係数より低い線膨張係数の低線膨張係数部材と、
を少なくとも含む電気回路形成装置。 a mounting device for mounting electronic components so as to be electrically connected to metal wiring formed on the resin layer;
a coating device that applies a curable resin onto the resin layer so as to come into contact with a component body of the electronic component;
a pressing device that relatively presses the electronic component mounted by the mounting device against the resin layer using a pressing body;
Equipped with
The pressing body is formed by laminating a plurality of members having different coefficients of linear expansion,
The plurality of members are
a first elastic member that is pressed relatively against the resin layer;
a low linear expansion coefficient member laminated on the first elastic member and having a linear expansion coefficient lower than that of the first elastic member;
An electric circuit forming device including at least
前記第１の弾性部材と、
前記低線膨張係数部材と、
前記低線膨張係数部材の上に積層され、前記低線膨張係数部材の線膨張係数より高い第２の弾性部材と、
を含む請求項５に記載の電気回路形成装置。 The plurality of members are
the first elastic member;
the low linear expansion coefficient member;
a second elastic member laminated on the low linear expansion coefficient member and having a higher linear expansion coefficient than the low linear expansion coefficient member;
The electric circuit forming device according to claim 5, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022077671A JP2023166848A (en) | 2022-05-10 | 2022-05-10 | Electric circuit forming method and electric circuit forming device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022077671A JP2023166848A (en) | 2022-05-10 | 2022-05-10 | Electric circuit forming method and electric circuit forming device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP2023166848A true JP2023166848A (en) | 2023-11-22 |
Family
ID=88837053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022077671A Pending JP2023166848A (en) | 2022-05-10 | 2022-05-10 | Electric circuit forming method and electric circuit forming device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2023166848A (en) |
-
2022
- 2022-05-10 JP JP2022077671A patent/JP2023166848A/en active Pending
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