JP2023155812A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
図1Aは、本開示の実施形態の一例である電子機器の内部に設けられる回路基板ユニット10の表側を示す平面図である。図1Bは、回路基板ユニット10の裏側を示す底面図である。図2A及び図2Bは、回路基板ユニット10の構成要素を示す分解斜視図である。各図に示すように、回路基板ユニット10は、回路基板20と、第1回路基板シールド30(第1部材)と、第2回路基板シールド40(第2部材)とを有している。回路基板20は、第1の面20U(図2Aを参照)と第2の面20D(図2Bを参照)とを有している。第1回路基板シールド30は、回路基板20の第1の面20Uを覆っている。第2回路基板シールド40は、回路基板20の第2の面20Dを覆っている。図1Aに示すように、回路基板ユニット10には、ヒートパイプ11とヒートシンク12が取り付けられている。
図2Aに示すように、回路基板20の上面20Uには、集積回路チップ21a,21bやトランジスタ21cなどの複数の電子部品が実装されている。また、図2Bに示すように、回路基板20の下面20Dにも、集積回路チップ21d,21eなどの複数の電子部品が実装されている。なお、図2Bに示す例において、集積回路チップ21dの下面は、熱伝導部材により覆われている。
図4は、図1AのIV-IV線における断面図である。上側基板シールド30の内側接触領域32F(図1Aを参照)は、図4に示すように、回路基板20の上面20Uと接している。上側基板シールド30の内側接触領域32Bも、回路基板20の上面20Uと接している。より具体的には、内側接触領域32F,32Bは、回路基板20の上面20Uに形成されている上側グラウンドパターン22U(図3Aのハッチングで示した箇所を参照)と接している。図2C及び図4に示すように、内側接触領域32F,32Bにおいて、上側基板シールド30が回路基板20のグラウンドパターン22Uと接することにより、回路基板20の上面20Uで発生した電磁波などのノイズが、その上面20Uと上側基板シールド30によって閉じられたシールド空間S1の外側に漏れることを抑制できる。
図5は、図1AのV-V線における断面図である。上側基板シールド30の外側接触領域33L(図1Aを参照)と、下側基板シールド40の外側接触領域43L(図1Bを参照)は、図2D及び図5に示すように、互いに接触している。また、上側基板シールド30の外側接触領域33Rと、下側基板シールド40の外側接触領域43Rも、互いに接触している。このように、外側接触領域33L,33R,43L,43Rにおいて、上側基板シールド30が下側基板シールド40に接触することにより、回路基板20上で発生したノイズが、基板シールド30,40によって閉じられたシールド空間S1,S2の外側に漏れることを抑制できる。すなわち、回路基板20の外側にノイズを遮断する領域を確保できるため、回路基板20の内側において、グラウンドパターン22U,22Dの領域を狭めることができる。
以上のように、本実施形態では、上側基板シールド30の内側接触領域32F,32Bが回路基板20の上側グラウンドパターン22Uに接触し、下側基板シールド40の内側接触領域42F,42Bが回路基板20の下側グラウンドパターン22Dに接触している。そして、上側基板シールド30の外側接触領域33Lが下側基板シールド40の外側接触領域43Lと接し、上側基板シールド30の外側接触領域33Rが下側基板シールド40の外側接触領域43Rと接している。外側接触領域33L,33R,43L,43Rは、取付穴37,47と凸部62を含むことにより、外側接触領域33L,33R,43L,43Rにおける基板シールド30,40の接触が図られている。このようにすることで、回路基板20上で発生したノイズが回路基板ユニット10の外部に漏れることを抑制できる。また、回路基板20の外側にノイズを遮断する領域を確保できるため、回路基板20の内側において、グラウンドパターン22U,22Dの領域を狭めることができる。その結果、回路基板20において電子部品などを実装する面積を広げたり、回路基板20を小型にすることができる。
Claims (16)
- 第1の面と第2の面とを有している回路基板と、
前記第1の面を覆い、前記回路基板のシールドとして機能する第1部材と、
前記第2の面側に配置されている第2部材と
を有し、
前記第1部材は、前記第1の面に実装されている電子部品を取り囲んでいる第1包囲領域を有し、前記第1包囲領域は、その少なくとも一部に、前記回路基板の外縁の外側に位置している第1外側領域を有し、
前記第2部材は、前記回路基板の外縁の外側に位置している第2外側領域を有し、
前記第1外側領域と前記第2外側領域のうち一方は、前記第1外側領域と前記第2外側領域のうちの他方に固定されている少なくとも1つの外側固定部 と、前記少なくとも1つの外側固定部から前記回路基板の外縁に沿った方向に離れている少なくとも1つの凸部とを有し、前記第1部材と前記第2部材は前記少なくとも1つの外側固定部と前記少なくとも1つの凸部により互いに接触している
電子機器。 - 前記第2部材は、前記第2の面を覆い、前記回路基板のシールドとして機能する部材であり、前記第2の面に実装されている電子部品を取り囲んでいる第2包囲領域を有し、
前記第2包囲領域は、その少なくとも一部に、前記第2外側領域を有している
請求項1に記載される電子機器。 - 前記第1包囲領域は、前記回路基板の前記第1の面に形成されているグラウンドパターンと接している第1内側領域を有している
請求項1に記載される電子機器。 - 前記第1内側領域は、前記回路基板に固定されている少なくとも1つの内側固定部 と、前記少なくとも1つの内側固定部から前記第1包囲領域の延伸方向に離れており、前記グラウンドパターンに接している少なくとも1つの内側接触部とを有している
請求項2に記載される電子機器。 - 前記少なくとも1つの外側固定部と前記少なくとも1つの凸部は、前記第1部材と前記第2部材との接点であり、
前記少なくとも1つの内側固定部と前記少なくとも1つの内側接触部は、前記第1部材と前記グラウンドパターンとの接点であり、
前記回路基板の前記外縁を挟んで隣り合う2つの前記接点の距離は、前記第1部材が遮蔽するノイズの波長の3分の1未満である
請求項4に記載される電子機器。 - 前記少なくとも1つの外側固定部と前記少なくとも1つの凸部は、前記第1部材と前記第2部材との接点であり、
前記少なくとも1つの内側固定部と前記少なくとも1つの内側接触部は、前記第1部材と前記グラウンドパターンとの接点であり、
前記回路基板の前記外縁を挟んで隣り合う2つの前記接点の距離は、20mm以下である
請求項4に記載される電子機器。 - 前記少なくとも1つの凸部は、板金加工により形成されている
請求項1に記載される電子機器。 - 前記第1外側領域と前記第2外側領域のうち一方は、更に凸部を有し、
前記2つの凸部の間に前記少なくとも1つの外側固定部が形成されている
請求項1に記載される電子機器。 - 前記第1外側領域と前記第2外側領域のうち一方は、更に外側固定部を有し、
前記2つの外側固定部の間に前記少なくとも1つの凸部が形成されている
請求項1に記載される電子機器。 - 前記第1外側領域と前記第2外側領域のうち一方は、更に凸部を有し、
前記
2つの外側固定部の間に、2つ以下の前記凸部が形成されている
請求項9に記載される電子機器。 - 前記少なくとも1つの外側固定部と前記少なくとも1つの凸部との間の距離は、前記第1が遮蔽するノイズの波長の3分の1未満である
請求項1に記載される電子機器。 - 前記少なくとも1つの外側固定部と前記少なくとも1つの凸部との間の距離は、20mm以下である
請求項1に記載される電子機器。 - 前記第1外側領域は、更に外側固定部と凸部とを有し、隣り合う2つの前記外側固定部の間に、2つ以下の前記凸部が形成され、
前記第1内側領域は、前記少なくとも1つの内側固定部として複数の内側固定部を含み、隣り合う2つの内側固定部の間に、前記少なくとも1つの内側接触部として、2つ以下の内側接触部が形成され、
前記複数の外側固定部と前記2つ以下の凸部は、前記第1部材と前記第2部材との接点であり、
前記複数の内側固定部と前記2つ以下の内側接触部は、前記第1部材と前記グラウンドパターンとの接点であり、
隣り合う2つの前記接点の距離はいずれも前記第1部材又は前記第2部材が遮蔽するノイズの波長の3分の1未満である
請求項4に記載される電子機器。 - 前記第1外側領域は、更に外側固定部と凸部を有し、隣り合う2つの外側固定部の間に、2つ以下の前記凸部が形成され、
前記第1内側領域は、前記少なくとも1つの内側固定部として複数の内側固定部を含み、隣り合う2つの内側固定部の間に、前記少なくとも1つの内側接触部として、2つ以下の内側接触部が形成され、
前記複数の外側固定部と前記2つ以下の凸部は、前記第1部材と前記第2部材との接点であり、
前記複数の内側固定部と前記2つ以下の内側接触部は、前記第1部材と前記グラウンドパターンとの接点であり、
隣り合う2つの前記接点の距離はいずれも20mm以下である
請求項4に記載される電子機器。 - 前記第1包囲領域は、前記回路基板の前記第1の面に形成されているグラウンドパターンと接している第1内側領域を有し、
前記第2包囲領域は、前記回路基板の前記第2の面に形成されている第2グラウンドパターンと接している第2内側領域を有している
請求項2に記載される電子機器。 - 前記第1内側領域は、固定具によって前記回路基板に固定されている少なくとも1つの第1内側固定部と、前記少なくとも1つの第1内側固定部から第1包囲領域の延伸方向に離れており、前記グラウンドパターンに凸部を介して接している少なくとも1つの第1接触部とを有し、
前記第2内側領域は、前記固定具によって前記回路基板に固定されている少なくとも1つの第2内側固定部と、前記少なくとも1つの第2内側固定部から第2包囲領域の延伸方向に離れており、前記第2グラウンドパターンに凸部を介して接している少なくとも1つの第2接触部とを有している
請求項15に記載される電子機器。
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