JP7081463B2 - 電気接続箱 - Google Patents

Description

本明細書では、電気接続箱に関する技術を開示する。

従来、回路基板がケースに収容された電気接続箱が知られている。特許文献１の電気接続箱は、リレー等の電子部品が実装された回路基板と、回路基板の下に重ねられる金属製の放熱部材と、回路基板が重ねられた放熱部材の上方側を覆う金属製のケースとを備えている。電気接続箱のケースと放熱部材とが回路基板を覆うことにより、電気接続箱にシールド機能を生じさせている。

特開２０１４－１０３７４７号公報

ところで、電気接続箱にシールド機能を生じさせるために、電気接続箱の外装を金属製のケースとすると、金属の重量により電気接続箱の軽量化の障害となるとともに、合成樹脂製のケースと比較して製造時の金型の耐久性が低いため、製造コストが高くなりやすいという問題がある。

本明細書に記載された技術は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、電気接続箱を軽量化しつつ製造コストを低減することを目的とする。

本明細書に記載された電気接続箱は、導電路を有し、電子部品が実装される回路基板と、前記回路基板の一面側を覆う導電性の第１シールドケースと、前記回路基板のうち、前記一面側とは反対側を覆う導電性の第２シールドケースと、前記第１シールドケースを覆う樹脂製の第１樹脂ケースと、前記第２シールドケースを覆う樹脂製の第２樹脂ケースと、を備える。
上記構成によれば、回路基板の両面側が第１シールドケース及び第２シールドケースで覆われ、第１シールドケース及び第２シールドケースの外側が樹脂ケースにより覆われるため、回路基板の両面に対してシールド機能を生じさせつつ、電気接続箱の外装を金属ケースとする構成と比較して、電気接続箱の軽量化が可能になる。また、電気接続箱の外装にシールドケースを用いる構成と比較してシールドケースに薄肉の金属板材を使うことが可能になるため、シールドケースの成形が容易になり、製造コストの低減が可能になる。

本明細書に記載された技術の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記電子部品は、複数であり、高ノイズ部品と、前記高ノイズ部品よりもノイズの小さい低ノイズ部品とを備え、前記第１シールドケース及び前記第２シールドケースの少なくとも一方は、前記回路基板の全体の領域よりも小さい領域で、前記高ノイズ部品が実装された領域を含むように前記回路基板の面を覆っている。

前記第１シールドケース及び前記第２シールドケースの一方は、板状の被係止部を備え、前記第１シールドケース及び前記第２シールドケースの他方は、前記被係止部を挟む第１係止片と第２係止片とを備え、前記第１係止片と前記第２係止片とは前記被係止部に沿って並んで設けられている。

前記導電路は、グランド電位に接続されたグランドパターンを備え、前記第１シールドケース及び前記第２シールドケースの少なくとも一方は、前記回路基板にネジ留めされて前記グランドパターンに接続される留め部を備える。

前記第１シールドケース及び前記第２シールドケースの少なくとも一方は、前記留め部と、前記回路基板に対して間隔を空けて対向する対向部とを備え、前記留め部と前記対向部との間には、段差部が形成されている。

前記第１シールドケース及び前記第２シールドケースの少なくとも一方は、前記回路基板の板面に対して交差する方向の板面を有する側壁部を備え、前記側壁部における前記回路基板側の端部は、前記回路基板の面との間にクリアランスが形成されている。

前記第２シールドケースと、前記第２樹脂ケースとの間には、キャパシタが収容されている。

本明細書に記載された技術によれば、電気接続箱を軽量化しつつ製造コストを低減することが可能になる。

実施形態の電気接続箱を示す斜視図 電気接続箱の平断面図 図２の一部を拡大した図 図２のＡ－Ａ断面図 図４の一部を拡大した図 図２のＢ－Ｂ断面図 キャパシタユニット以外の電気接続箱の分解斜視図 第１シールドケース及び第２シールドケースを示す斜視図 第１シールドケースと第２シールドケースとを組み付けた状態の電気接続箱の内部を示す斜視図

実施形態１について図１～図９を参照しつつ説明する。
本実施形態の電気接続箱１０（図１）は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等の車両において、車両の駆動力を供給する主電源とは別に設けられ、車載電装品や機器のモータ等へ電力を供給可能な補助電源として使用することができる。以下では、図１のＸ方向を左方、Ｙ方向を前方、Ｚ方向を上方として説明する。

電気接続箱１０は、図４に示すように、回路基板１１と、回路基板１１の上面側（一方の面側）に配される第１シールドケース２０と、回路基板１１の下面側（一方側とは反対側）に配される第２シールドケース２５と、第２シールドケース２５の下側に配されるキャパシタユニット３５と、回路基板１１、第１シールドケース２０、第２シールドケース２５及びキャパシタユニット３５が収容される合成樹脂製の樹脂ケース４０，４５と、を備える。

回路基板１１は、プリント配線技術により絶縁板に導電路が形成されたプリント基板が用いられており、図７に示すように、リード端子３６Ａが挿通される複数の端子挿通孔１２と、ネジ５２の軸部が挿通される複数のネジ孔１３と、回路基板１１を位置決めする複数の位置決め孔１４Ａ，１４Ｂとが貫通形成されている。複数のネジ孔１３及び複数の位置決め孔１４Ａ，１４Ｂは、回路基板１１の周縁部に間隔を空けて設けられている。位置決め孔１４Ａは、キャパシタユニット３５の位置決めピン３７Ａ（位置決め部）が挿通され、キャパシタユニット３５と回路基板１１とを相対的に位置決めする。位置決め孔１４Ｂは、第２樹脂ケース４５の位置決めピン４８（位置決め部）が挿通され、第２樹脂ケース４５と回路基板１１とを相対的に位置決めする。回路基板１１の両面の導電路には、図２，図４に示すように、複数の電子部品１５～１７が実装されている。複数の電子部品１５～１７は、ＦＥＴ（Field effect transistor）、抵抗、ダイオード、コイル、コンデンサ、マイコン等から構成されており、それらの端子が回路基板１１の導電路に接続されている。図２に示すように、回路基板１１のうち、第１シールドケース２０及び第２シールドケース２５で覆われるシールド領域Ａ１には、スイッチングによるノイズが発生しやすいＦＥＴ等の電子部品１５が実装され、シールド領域Ａ１以外の非シールド領域Ａ２，Ａ３には、ノイズが発生しにくい電子部品１７が実装される。回路基板１１の下面側のシールド領域Ａ１は、回路基板１１の上面側のシールド領域Ａ１と比較して、背の低い（上下方向の高さ寸法の小さい）電子部品１６が実装されている。背の低い電子部品１６としては、例えば、抵抗、ダイオード、背の低いコンデンサ等がある。なお、回路基板１１は、プリント基板のみに限られず、例えば、プリント基板に銅、銅合金等の金属板材からなるバスバーを重ねて回路基板を構成してもよい。

回路基板１１の前端部には、コネクタ１８が固定されている。コネクタ１８は、フード状に開口するハウジング１８Ａと、ハウジング１８Ａに固定されるコネクタ端子１８Ｂとを備える。コネクタ端子１８Ｂは、回路基板１１のランド部に半田付けされることにより、回路基板１１の導電路に接続されている。

第１シールドケース２０は、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム等の金属からなり、回路基板１１の上面のシールド領域Ａ１を覆う大きさとされ、図８に示すように、長方形状の天板部２１と、天板部２１の両側端部から下方に延びる側壁部２２，２２と、天板部２１の前後の端部から下方に延びる端壁部２３，２３とを備える。端壁部２３，２３は、側壁部２２，２２よりも下方に長く延びており、図６に示すように、側壁部２２，２２と回路基板１１の上面との間にはクリアランスＣＬ１が形成される。端壁部２３，２３の下端部側（先端部側）は、被係止部２４とされ、図８に示すように、被係止部２４に貫通形成された円形状の被係止孔２４Ａが左右に並んでいる。

第２シールドケース２５は、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム等の金属からなり、回路基板１１の下面に対して間隔を空けて対向配置される長方形状の対向部２６と、対向部２６の両側縁部から上方に延びる一対の側壁部２７，２７と、対向部２６に対して段差状の段差部３２を介して前後方向に延出され、回路基板１１に対して密着状態で重ねられる重ね部２８，２８と、重ね部２８，２８の先端部に設けられ、上方（重ね部２８，２８の板面と交差する方向）に起立した複数の係止片２９Ａ，２９Ｂとを備える。対向部２６における一方の重ね部２８側には、端子を挿通可能な複数の貫通孔２６Ａが並んで形成されている。側壁部２７，２７は、段差部３２よりも高さ寸法が小さくされており、図６に示すように、第２シールドケース２５が回路基板１１に取り付けられた状態では、側壁部２７，２７の上端（先端）と回路基板１１の下面との間にはクリアランスＣＬ２が形成される。

重ね部２８，２８は、回路基板１１の左右方向の中間部における前端部及び後端部に重ねられており、ネジ５２でネジ留めされる留め部２８Ｂを備える。留め部２８Ｂは、ネジ５２の軸部が挿通される複数のネジ孔２８Ａが貫通形成されている。一方の重ね部２８には、図８に示すように、キャパシタユニット３５のネジ留めの際のネジ５２の頭部を逃がす逃がし凹部２８Ｃが切り欠かれている。図６に示すように、ネジ５２の軸部にワッシャー５３を通した状態で回路基板１１及び重ね部２８，２８のネジ孔１３，２８Ａに通し、ナット５４で締結することにより、グランドパターンＧＰが形成された回路基板１１と、留め部２８Ｂとがネジ５２の頭部とナット５４との間に挟持される。これにより、第２シールドケース２５がグランドパターンＧＰを介してグランド電位に接続される。

複数の係止片２９Ａ，２９Ｂは、図８に示すように、係止片２９Ａと係止片２９Ｂとが左右方向に交互に設けられ、前後方向における係止片２９Ａの位置と係止片２９Ｂの位置との間には隙間が形成されており、複数の第１係止片２９Ａの列と、複数の第２係止片２９Ｂの列とを有する。複数の第１係止片２９Ａの列と複数の第２係止片２９Ｂの列との間には、第１シールドケース２０の被係止部２４を挟持可能とされている。第１係止片２９Ａと第２係止片２９Ｂとは、共に、被係止部２４側（互いの内方側）に突出する突部３０を有する。係止片２９Ａ，２９Ｂにおける突部３０とは反対側の面には、突部３０の形状に応じた凹みが形成されている。第１係止片２９Ａと第２係止片２９Ｂとの間の隙間に第１シールドケース２０の端壁部２３，２３が挿通されると、端壁部２３，２３に突部３０が当接し、第１係止片２９Ａと第２係止片２９Ｂとをわずかに弾性変形させつつ、第１係止片２９Ａと第２係止片２９Ｂとの間に被係止部２４が差し込まれる。また、被係止部２４の複数の被係止孔２４Ａに各突部３０が嵌合することにより第１係止片２９Ａと第２係止片２９Ｂとが弾性復元し、第１シールドケース２０と第２シールドケース２５とが組み付けられた状態に保持される。この状態では、被係止部２４は、第１係止片２９Ａ及び第２係止片２９Ｂに対して接触した状態となるため、第１シールドケース２０は、第２シールドケース２５を介してグランド電位に電気的に接続されるとともに、被係止孔２４Ａに各突部３０が嵌合することにより、第１シールドケース２０と第２シールドケース２５との離脱が規制される。第１シールドケース２０及び第２シールドケース２５は、薄肉の金属板材をプレス機により展開形状に打ち抜き、その後、曲げ加工を施すことにより形成することができる。なお、突部３０は、例えば、プレス機により金属板材を打ち抜いた際に形成することができる。

キャパシタユニット３５は、図４に示すように、例えば電気二重層キャパシタ、リチウムイオンキャパシタ等の複数のキャパシタ３６と、複数のキャパシタ３６を並べて保持する合成樹脂製のキャパシタホルダ３７とを備える。キャパシタ３６は、例えば円柱状とされ、正負一対のリード端子３６Ａを有する。キャパシタホルダ３７は、複数のキャパシタ３６が並べられた状態で嵌合する複数の凹状部（不図示）を備え、複数のキャパシタ３６の離脱を規制するキャパシタカバー３８で覆われている。キャパシタホルダ３７には、第２シールドケース２５の逃げ凹部２８Ｃに進入し、位置決め孔１４Ａに挿通されて回路基板１１とキャパシタユニット３５との相対的位置を位置決めする位置決めピン３７Ａが設けられている。

樹脂ケース４０，４５は、図７に示すように、第１樹脂ケース４０と、第１樹脂ケース４０に嵌合する第２樹脂ケース４５とを備える。第１樹脂ケース４０は、下方側が開放された箱形であって、長方形の板状の天井壁４０Ａの周縁から下方に延びる角筒状の周壁部４１を備える。周壁部４１の下端部には、撓み変形可能な複数の枠状の係止枠４２が全周に亘って間隔を空けて設けられている。第１樹脂ケース４０の周壁部４１には、コネクタ１８が導出される導出凹部４３が切り欠かれている。

第２樹脂ケース４５は、長方形の板状の底壁４５Ａと、底壁４５Ａの周縁から全周に亘って上方側に起立する角筒状の起立壁４６とを備える。起立壁４６の内側には、複数のボス部４７Ａ，４７Ｂと、位置決めピン４８とが設けられている。複数のボス部４７Ａ，４７Ｂ及び位置決めピン４８は、周方向に間隔を空けて設けられ、起立壁４６に隣接する位置に形成されている。複数のボス部４７Ａ，４７Ｂの上部には、ナット５４の回転を規制した状態でナット５４を収容する凹部４７Ｃと、ネジ５２の軸部を逃がす逃がし凹部４７Ｄとが形成されている。位置決めピン４８は、棒状であって、回路基板１１の位置決め孔１４Ａ，１４Ｂに挿通されて回路基板１１を位置決めする。第２樹脂ケース４５の起立壁４６の外周には、係止枠４２を係止して、第１樹脂ケース４０の離脱を規制する係止凸部４９が形成されている。

電気接続箱１０の組み付けについて説明する。
第２樹脂ケース４５にキャパシタユニット３５を収容し、第２樹脂ケース４５の各凹部４７Ｃにナット５４を収容した状態で、第２シールドケース２５の重ね部２８，２８を複数のボス部４７Ａに載置する。次に、コネクタ１８が装着され、複数の電子部品１５～１７が実装された回路基板１１を、位置決めピン３７Ａ，４８が位置決め孔１４Ａ，１４Ｂを通るように第２シールドケース２５に重ねる（図７参照）。そして、ネジ５２の軸部をネジ孔１３，ネジ孔２８Ａに通して回路基板１１及び重ね部２８，２８を複数のボス部４７Ａにネジ５２で締結する。また、ボス部４７Ｂ等についてもネジ５２で締結し、回路基板１１を第２樹脂ケース４５に固定する。

次に、回路基板１１の上側から第１シールドケース２０を第２シールドケース２５に嵌め合わせると、第１シールドケース２０の被係止部２４が第２シールドケース２５における第１係止片２９Ａと第２係止片２９Ｂとの間に挟まれ、第１係止片２９Ａ及び第２係止片２９Ｂの突部３０が被係止孔２４Ａに嵌合する。これにより、被係止部２４が第１係止片２９Ａと第２係止片２９Ｂとの間に係止された状態となり、シールドケース２０，２５がグランド電位に接続された状態となる。そして、第２樹脂ケース４５に第１樹脂ケース４０を被せ、第１樹脂ケース４０の係止枠４２の孔縁を第２樹脂ケース４５の係止凸部４９に係止させることにより、電気接続箱１０が形成される（図１）。

本実施形態によれば、以下の作用・効果を奏する。
電気接続箱１０は、導電路を有し、電子部品１５～１７が実装される回路基板１１と、回路基板１１の一面側を覆う導電性の第１シールドケース２０と、回路基板１１のうち、一面側とは反対側を覆う導電性の第２シールドケース２５と、第１シールドケース２０を覆う樹脂製の第１樹脂ケース４０と、第２シールドケース２５を覆う樹脂製の第２樹脂ケース４５と、を備える。
本実施形態によれば、回路基板１１の両面側が第１シールドケース２０及び第２シールドケース２５で覆われ、第１シールドケース２０及び第２シールドケース２５の外側が樹脂ケース４０，４５により覆われるため、回路基板１１の両面側のシールド領域Ａ１に対してシールド機能を生じさせることができるとともに、電気接続箱１０の外装を金属ケースとする構成と比較して、電気接続箱１０の軽量化が可能になる。また、電気接続箱１０の外装に金属製の筐体を用いる構成と比較してシールドケース２０，２５に薄肉の金属板材を使うことが可能になるため、シールドケース２０，２５の成形が容易になり、製造コストの低減が可能になる。

また、電子部品１５～１７は、複数であり、ＦＥＴ等（高ノイズ部品）と、ＦＥＴ等よりもノイズの小さいコイル等（低ノイズ部品）とを備え、第１シールドケース２０及び第２シールドケース２５の少なくとも一方は、回路基板１１の全体の領域よりも小さい領域で、ＦＥＴ等が実装されたシールド領域Ａ１を含むように回路基板１１の板面を覆っている。
このようにすれば、回路基板１１の全体の領域をシールドケースで覆う構成と比較して、より一層、電気接続箱１０の軽量化や製造コストの低減が可能になる。

また、第１シールドケース２０（及び第２シールドケース２５の一方）は、板状の被係止部２４を備え、第２シールドケース２５（及び第１シールドケース２０の他方）は、被係止部２４を挟む第１係止片２９Ａと第２係止片２９Ｂとを備え、第１係止片２９Ａと第２係止片２９Ｂとは被係止部２４に沿って並んで設けられている。
このようにすれば、第１シールドケース２０と第２シールドケース２５との組付作業を簡素化しつつ、第１シールドケース２０と第２シールドケース２５とが嵌合した状態を保持することができる。

また、導電路は、グランド電位に接続されたグランドパターンＧＰを備え、第２シールドケース２５（及び第１シールドケース２０の少なくとも一方）は、回路基板１１にネジ留めされてグランドパターンＧＰに接続される留め部２８Ｂを備える。
このようにすれば、第２シールドケース２５（及び第１シールドケース２０の少なくとも一方）を回路基板１１に固定するための構成を利用してシールドケース２０，２５をグランド電位に接続することができる。

また、第２シールドケース２５（及び第１シールドケース２０の少なくとも一方）は、留め部２８Ｂと、回路基板１１に対して間隔を空けて対向する対向部２６とを備え、留め部２８Ｂと対向部２６との間には、段差部３２が形成されている。
このようにすれば、段差部３２により、回路基板１１と対向部２６との間に電子部品１６が収容される空間を形成することができる。

また、第１シールドケース２０及び第２シールドケース２５（の少なくとも一方）は、回路基板１１の板面に対して交差する方向の板面を有する側壁部２２（２７）を備え、側壁部２２（２７）における回路基板１１側の端部は、回路基板１１の面との間にクリアランスＣＬ１，ＣＬ２が形成されている。
このようにすれば、回路基板１１の上面及び下面におけるグランド電位よりも高い電位の導電路とシールドケース２０，２５における側壁部２２（２７）の先端部との接触による短絡を抑制することができる。

また、第２シールドケース２５と、第２樹脂ケース４５との間には、キャパシタ３６が収容されている。
このようにすれば、回路基板１１とキャパシタ３６との間の隙間に第２シールドケース２５及び電子部品１６を配置することが可能になる。

＜他の実施形態＞
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。

（１）回路基板１１の裏面（第２シールドケース２５で覆われるシールド領域Ａ１）には、電子部品１６が実装される構成としたが、これに限られず、回路基板１１の裏面のシールド領域Ａ１に電子部品を実装せず、導電路のみが配されている構成としてもよい。

（２）第１シールドケース２０及び第２シールドケース２５が覆う回路基板１１のシールド領域Ａ１の範囲は、上記実施形態の構成に限らない。例えば、第１シールドケース２０及び第２シールドケース２５の一方又は両方が回路基板１１の全体を覆う構成としてもよい。

（３）第１シールドケース２０の被係止孔２４Ａは、貫通孔としたが、これに限られず、貫通していない係止凹部に突部３０が係止される構成としてもよい。

（４）第１シールドケース２０に被係止孔２４Ａを設け、第２シールドケース２５に係止片２９Ａ，２９Ｂを設けたが、これに限られず、第１シールドケース２０に係止片を設け、第２シールドケース２５に係止片に係止する被係止孔を設けてもよい。

（５）第２シールドケース２５にグランド電位に接続される留め部２８Ｂを設けたが、これに限られず、第１シールドケース２０にグランド電位に接続される留め部を設けてもよい。また、第２シールドケース２５に段差部３２を設けたが、第１シールドケース２０に段差部を設けてもよい。

１０： 電気接続箱
１１： 回路基板
１５～１７： 電子部品
２０： 第１シールドケース
２２，２２： 側壁部
２４： 被係止部
２５： 第２シールドケース
２６： 対向部
２７，２７： 側壁部
２８Ｂ： 留め部
２９Ａ： 第１係止片
２９Ｂ： 第２係止片
３０： 突部
３２： 段差部
３６： キャパシタ
４０： 第１樹脂ケース
４５： 第２樹脂ケース
４７Ａ，４７Ｂ： ボス部
５２： ネジ
Ａ１： シールド領域（領域）
ＧＰ： グランドパターン

Claims (8)

1. 導電路を有し、電子部品が実装される回路基板と、
   前記回路基板の一面側を覆う導電性の第１シールドケースと、
   前記回路基板のうち、前記一面側とは反対側を覆う導電性の第２シールドケースと、
   前記第１シールドケースを覆う樹脂製の第１樹脂ケースと、
   前記第２シールドケースを覆う樹脂製の第２樹脂ケースと、を備え、
   前記第１シールドケース及び前記第２シールドケースの一方は、板状の被係止部を備え、前記第１シールドケース及び前記第２シールドケースの他方は、前記被係止部を挟む第１係止片と第２係止片とを備え、前記第１係止片と前記第２係止片とは前記被係止部に沿って並んで設けられている電気接続箱。
2. 前記電子部品は、複数であり、高ノイズ部品と、前記高ノイズ部品よりもノイズの小さい低ノイズ部品とを備え、前記第１シールドケース及び前記第２シールドケースの少なくとも一方は、前記回路基板の全体の領域よりも小さい領域で、前記高ノイズ部品が実装された領域を含むように前記回路基板の面を覆っている請求項１に記載の電気接続箱。
3. 前記導電路は、グランド電位に接続されたグランドパターンを備え、
   前記第１シールドケース及び前記第２シールドケースの少なくとも一方は、前記回路基板にネジ留めされて前記グランドパターンに接続される留め部を備える請求項１または請求項２に記載の電気接続箱。
4. 前記第１シールドケース及び前記第２シールドケースの少なくとも一方は、前記留め部と、前記回路基板に対して間隔を空けて対向する対向部とを備え、前記留め部と前記対向部との間には、段差部が形成されている請求項３に記載の電気接続箱。
5. 前記第１シールドケース及び前記第２シールドケースの少なくとも一方は、前記回路基板の板面に対して交差する方向の板面を有する側壁部を備え、前記側壁部における前記回路基板側の端部は、前記回路基板の面との間にクリアランスが形成されている請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電気接続箱。
6. 前記第２シールドケースと前記第２樹脂ケースとの間には、キャパシタが収容されている請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電気接続箱。
7. 導電路を有し、電子部品が実装される回路基板と、
   前記回路基板の一面側を覆う導電性の第１シールドケースと、
   前記回路基板のうち、前記一面側とは反対側を覆う導電性の第２シールドケースと、
   前記第１シールドケースを覆う樹脂製の第１樹脂ケースと、
   前記第２シールドケースを覆う樹脂製の第２樹脂ケースと、を備え、
   前記導電路は、グランド電位に接続されたグランドパターンを備え、
   前記第１シールドケース及び前記第２シールドケースの少なくとも一方は、前記回路基板にネジ留めされて前記グランドパターンに接続される留め部を備え、
   前記第１シールドケース及び前記第２シールドケースの少なくとも一方は、前記留め部と、前記回路基板に対して間隔を空けて対向する対向部とを備え、前記留め部と前記対向部との間には、段差部が形成されている電気接続箱。
8. 導電路を有し、電子部品が実装される回路基板と、
   前記回路基板の一面側を覆う導電性の第１シールドケースと、
   前記回路基板のうち、前記一面側とは反対側を覆う導電性の第２シールドケースと、
   前記第１シールドケースを覆う樹脂製の第１樹脂ケースと、
   前記第２シールドケースを覆う樹脂製の第２樹脂ケースと、を備え、
   前記第１シールドケース及び前記第２シールドケースの少なくとも一方は、前記回路基板の板面に対して交差する方向の板面を有する側壁部を備え、前記側壁部における前記回路基板側の端部は、前記回路基板の面との間にクリアランスが形成されている電気接続箱。

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