JP2023150190A - 研削装置 - Google Patents
研削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023150190A JP2023150190A JP2022059164A JP2022059164A JP2023150190A JP 2023150190 A JP2023150190 A JP 2023150190A JP 2022059164 A JP2022059164 A JP 2022059164A JP 2022059164 A JP2022059164 A JP 2022059164A JP 2023150190 A JP2023150190 A JP 2023150190A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- chuck table
- holding surface
- height
- air bearing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 18
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【課題】クリープフィード研削工程における研削時間を短くする。【解決手段】クリープフィード研削工程において、クリープフィード研削制御部12が、エアベアリングをOFFにすることにより、スピンドル25を含むチャックテーブル20とケーシング27とを面接触させている。このため、チャックテーブル20を研削砥石77に向けて水平方向に研削送りしたときに、研削砥石77からチャックテーブル20に、テーブル回転軸301を傾ける方向の力が加わった場合でも、チャックテーブル20が傾くことを抑制することができる。したがって、チャックテーブル20の研削送り速度を速めることが可能となる。このため、クリープフィード研削工程における研削時間を短くすることができる。【選択図】図5
Description
本発明は、研削装置に関する。
特許文献1に開示のように、環状の砥石でインフィード研削とクリープフィード研削とが可能な研削装置がある。この研削装置は、ウェーハを保持するチャックテーブルを回転させる回転機構と、チャックテーブルと砥石とを相対的に保持面に平行な方向に移動させる移動機構と、チャックテーブルと研削砥石とを相対的に保持面に垂直な方向に移動させる垂直移動機構と、を備えている。
このような研削装置では、例えば、インフィード研削のときには、チャックテーブルを回転させて、砥石を垂直方向に下降させる。一方、クリープフィード研削のときには、チャックテーブルの回転を停止して、ウェーハの上面よりも下に砥石を位置づけ、チャックテーブルを水平方向に移動させている。
上記のような研削装置では、チャックテーブルを回転させる回転機構は、チャックテーブルを載置するテーブルベースと、テーブルベースに連結されるスピンドルと、ベアリングを介してスピンドルを回転可能に支持するケーシングと、を備えている。ベアリングには、特許文献2に開示のようにエアを供給することによって形成されるエアベアリングや、ボールベアリングが用いられる。
そして、クリープフィード研削のときには、ウェーハの外側で、研削砥石の下面をウェーハの上面よりも下に位置づける。そして、チャックテーブルと研削砥石とを、保持面に平行な方向に相対的に移動させる。これにより、研削砥石が、ウェーハの一方の外周縁から中央に向かい、さらに他方の外周縁に向かって移動して、ウェーハを研削する。この際、チャックテーブルに、その回転軸を傾ける力が加わる。
この回転軸を傾ける力は、ベアリングにも加わるため、ベアリングを破損させる要因となっている。また、クリープフィード研削においては、この回転する研削砥石がウェーハの接触することにより回転軸を傾ける力と、チャックテーブルと砥石とを相対的に保持面に平行な方向に移動させることにより回転軸を移動方向に傾ける力とがベアリングにも加わるため、チャックテーブルと砥石とを相対的に保持面に平行な方向に移動させる速度を速めることが困難なる。このため、加工時間が長くなる。
したがって、本発明の目的は、インフィード研削とクリープフィード研削とを実施可能な研削装置におけるクリープフィード研削の研削時間を短くすることにある。
本発明の研削装置(本研削装置)は、環状の砥石で被加工物を研削する研削装置であって、保持面によって被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルを回転可能に支持する支持機構と、環状の砥石を回転させて該被加工物を研削する研削機構と、該チャックテーブルと該研削機構とを、該保持面に平行な方向に相対的に移動させる水平移動機構と、該チャックテーブルと該研削機構とを、該保持面に垂直な方向に相対的に移動させる垂直移動機構と、制御部と、を備え、該支持機構は、該チャックテーブルをエアベアリングを介して支持することの可能なケーシングと、該チャックテーブルを回転させるモータと、を備え、該制御部は、該エアベアリングをONにして該チャックテーブルを回転させ、該砥石を該保持面に保持された被加工物の中心を通過するように配置し、該チャックテーブルと該研削機構とを相対的に接近する方向に移動させ、該砥石で該被加工物を研削するインフィード研削制御部と、該エアベアリングをOFFにして該チャックテーブルを回転させないで、被加工物の外側で該砥石の下面を該被加工物の上面よりも下に配置し、該チャックテーブルと該研削機構とを相対的に水平方向に移動させ、該被加工物を研削するクリープフィード研削制御部とを備える。
本研削装置は、該保持面の高さを測定する保持面高さ測定器と、該エアベアリングをONにしたときに該保持面に該砥石の下面を接触させた際の該研削機構の高さ位置、または、該エアベアリングをOFFにしたときに該保持面に該砥石の下面を接触させた際の該研削機構の高さ位置のいずれかを記憶する記憶部と、該記憶部に記憶された該研削機構の高さ位置、および、該エアベアリングをONにしたときの該保持面高さと該エアベアリングをOFFにしたときの該保持面高さとの差を用いて、該記憶部が記憶していないほうの該研削機構の高さ位置を算出する高さ位置算出部と、を備えていてもよい。
本研削装置は、該保持面の高さを測定する保持面高さ測定器と、該エアベアリングをONにしたときに該保持面に該砥石の下面を接触させた際の該研削機構の高さ位置、または、該エアベアリングをOFFにしたときに該保持面に該砥石の下面を接触させた際の該研削機構の高さ位置のいずれかを記憶する記憶部と、該記憶部に記憶された該研削機構の高さ位置、および、該エアベアリングをONにしたときの該保持面高さと該エアベアリングをOFFにしたときの該保持面高さとの差を用いて、該記憶部が記憶していないほうの該研削機構の高さ位置を算出する高さ位置算出部と、を備えていてもよい。
本研削装置では、クリープフィード研削の際、クリープフィード研削制御部が、エアベアリングをOFFにすることにより、チャックテーブルとケーシングとを密着させることができる。このため、チャックテーブルを砥石に向けて水平方向に研削送りしたときに、砥石からチャックテーブルに力が加わった場合でも、チャックテーブルが傾くことを抑制することができる。したがって、チャックテーブルの研削送り速度を速めることが可能となる。このため、クリープフィード研削における研削時間を短くすることができる。
また、本研削装置では、保持面高さ測定器を用いることにより、エアベアリングON時あるいはエアベアリングOFF時の一方における研削機構の原点高さ位置を測定することによって、他方における研削機構の原点高さ位置を算出することができる。したがって、研削機構のセットアップにかかる時間を短縮することができる。
図1に示すように、本実施形態にかかる研削装置1は、被加工物としてのウェーハ100を環状の砥石によって研削する装置である。特に、研削装置1は、ウェーハ100に対して、インフィード研削およびクリープフィード研削を実施することが可能である。
ウェーハ100は、たとえば円形の半導体ウェーハであり、表面101および裏面102を含む。図1においては下方を向いているウェーハ100の表面101は、複数のデバイスを保持しており、保護テープ103が貼着されることによって保護されている。ウェーハ100の裏面102は、研削加工が施される被研削面となる。
図1に示すように、研削装置1は、直方体状の基台2、上方に延びるコラム3、および、研削装置1の各部材を制御する制御部7を備えている。
基台2の上面側には、開口部5が設けられている。そして、開口部5内には、ウェーハ保持機構18が配置されている。ウェーハ保持機構18は、保持面22によってウェーハ100を保持するチャックテーブル20、および、チャックテーブル20を回転可能に支持する支持機構26を含んでいる。
チャックテーブル20は、図2に示すように、円形板状のポーラス部材21、および、ポーラス部材21を支持する枠体23を備えている。ポーラス部材21は、図示しない吸引源に連通されることが可能である。吸引源からの吸引力が、ポーラス部材21の上面である保持面22に伝達されることで、チャックテーブル20は、保持面22によってウェーハ100を吸引保持することができる。なお、枠体23の上面である枠体面24は、保持面22と面一となるように形成されている。
また、チャックテーブル20は、枠体23の下面に接続されているスピンドル25を備えている。スピンドル25は、Z軸方向に延びている。スピンドル25の上端には、大径の第1円板部251が形成されている。また、スピンドル25の下端にも、大径の第2円板部252が形成されている。第1円板部251と第2円板部252との間は、比較的に径の小さい小径部253となっている。第1円板部251は、枠体23の下面に接続されている。これにより、スピンドル25を含むチャックテーブル20は、一体的に回転するように構成されている。
支持機構26は、チャックテーブル20を回転可能に支持するとともに、保持面22の中心を中心にチャックテーブル20を回転させるように構成されている。
支持機構26は、図2に示すように、チャックテーブル20のスピンドル25を回転させる回転機構30と、を備えている。
支持機構26は、図2に示すように、チャックテーブル20のスピンドル25を回転させる回転機構30と、を備えている。
回転機構30は、たとえばプーリ機構であり、駆動源となるモータ31、モータ31のシャフトに取り付けられた主動プーリ32、主動プーリ32に対して無端ベルト33を介して接続されている従動プーリ34、従動プーリ34を支持するとともにスピンドル25の第2円板部252に連結されている回転軸35、および、回転軸35に接続されているロータリージョイント36を備えている。
回転機構30では、モータ31が主動プーリ32を回転駆動することで、主動プーリ32の回転に伴って無端ベルト33が回動する。無端ベルト33が回動することで、従動プーリ34および回転軸35が回転する。これにより、回転軸35に連結されているスピンドル25を含むチャックテーブル20が、保持面22の中心を通るテーブル回転軸301を中心として、矢印601に示すように回転される。
このように、回転機構30では、モータ31が、スピンドル25を回転させることにより、チャックテーブル20を回転させる。
このように、回転機構30では、モータ31が、スピンドル25を回転させることにより、チャックテーブル20を回転させる。
さらに、回転機構30は、ケーシング27を備えている。ケーシング27は、エアベアリングを介してチャックテーブル20のスピンドル25を回転自在に支持することが可能なように構成されている。
ケーシング27は、環状の部材であり、スピンドル25の第1円板部251と第2円板部252との間に入り込むように、かつ、スピンドル25の小径部253、第1円板部251および第2円板部252とケーシング27との間に僅かな隙間のエアベアリングを形成可能なように設けられている。ケーシング27は、支持柱28を介して、後述する水平移動機構40のY軸移動テーブル45に設置されている。
また、ケーシング27は、図2および図3に示すように、ケーシング27内に延びるように形成されているエア供給路82、および、複数のエア噴出口83を備えている。エア供給路82は、エアバルブ81を介して、エア供給源80に接続されている。
エア噴出口83は、ケーシング27に、スピンドル25の小径部253、第1円板部251および第2円板部252と対向するように設けられており、エア供給路82に接続されている。
支持機構26では、エアバルブ81が開放されて、ケーシング27のエア噴出口83からスピンドル25に向けて、エア供給源80からのエアが噴出されることにより、所定の厚みのエア層からなるエアベアリングが形成される。
本実施形態では、エアベアリングは、図3に示すように、筒状のエア層であるラジアルエアベアリング85と、円環板状のエア層である第1スラストエアベアリング86および第2スラストエアベアリング87とを含んでいる。ラジアルエアベアリング85は、スピンドル25の小径部253とケーシング27との間に、小径部253を囲むように形成される。第1スラストエアベアリング86は、スピンドル25の第1円板部251とケーシング27との間に形成される。第2スラストエアベアリング87は、スピンドル25の第2円板部252とケーシング27との間に形成される。
このように、ケーシング27は、エアバルブ81が開放されてエアベアリング85~87が形成されているとき(エアベアリングONのとき)には、エアベアリング85~87を介して、スピンドル25を含むチャックテーブル20を支持することが可能である。
なお、本実施形態では、エアバルブ81が閉じてエアベアリング85~87が形成されていないとき(エアベアリングOFFのとき)には、ケーシング27は、エアベアリングを介さずに、スピンドル25を面接触で支持することにより、チャックテーブル20を支持する。
なお、本実施形態では、エアバルブ81が閉じてエアベアリング85~87が形成されていないとき(エアベアリングOFFのとき)には、ケーシング27は、エアベアリングを介さずに、スピンドル25を面接触で支持することにより、チャックテーブル20を支持する。
また、図1に示すように、チャックテーブル20の周囲には、チャックテーブル20とともにY軸方向に沿って移動されるカバー板39が設けられている。また、カバー板39には、Y軸方向に伸縮する蛇腹カバー4が連結されている。そして、ウェーハ保持機構18の下方には、水平移動機構40が配設されている。
水平移動機構40は、チャックテーブル20と研削機構70とを、相対的に、保持面22に平行な方向であるY軸方向に移動させる。本実施形態では、水平移動機構40は、研削機構70に対して、チャックテーブル20を含むウェーハ保持機構18をY軸方向に移動させるように構成されている。
水平移動機構40は、Y軸方向に平行な一対のY軸ガイドレール42、このY軸ガイドレール42上をスライドするY軸移動テーブル45、Y軸ガイドレール42と平行なY軸ボールネジ43、Y軸ボールネジ43に接続されているY軸モータ44、Y軸モータ44の回転角度を検知するためのY軸エンコーダ46、および、これらを保持する保持台41を備えている。
Y軸移動テーブル45は、スライド部材451(図2参照)を介して、Y軸ガイドレール42にスライド可能に設置されている。Y軸移動テーブル45の下面には、ナット部401(図2参照)が設けられている。このナット部401には、Y軸ボールネジ43が螺合されている。Y軸モータ44は、Y軸ボールネジ43の一端部に連結されている。
水平移動機構40では、Y軸モータ44がY軸ボールネジ43を回転させることにより、Y軸移動テーブル45が、Y軸ガイドレール42に沿って、Y軸方向に移動する。Y軸移動テーブル45には、ウェーハ保持機構18の支持機構26における支持柱28が設置されている。したがって、Y軸移動テーブル45のY軸方向への移動に伴って、チャックテーブル20を含むウェーハ保持機構18が、Y軸方向に移動する。
本実施形態では、チャックテーブル20は、保持面22にウェーハ100を載置するための-Y方向側のウェーハ載置領域と、ウェーハ100が研削される+Y方向側の研削領域との間を、水平移動機構40によってY軸方向に沿って移動される。
また、水平移動機構40のY軸エンコーダ46は、Y軸モータ44の回転角度を検知することにより、水平移動機構40によって移動されるチャックテーブル20のY軸方向における位置を認識することができる。
また、水平移動機構40のY軸エンコーダ46は、Y軸モータ44の回転角度を検知することにより、水平移動機構40によって移動されるチャックテーブル20のY軸方向における位置を認識することができる。
また、図1に示すように、基台2上の+Y方向側には、コラム3が立設されている。コラム3の前面には、ウェーハ100を研削する研削機構70、および、垂直移動機構50が設けられている。
垂直移動機構50は、チャックテーブル20と研削機構70とを、相対的に、保持面22に垂直な方向であるZ軸方向(研削送り方向)に移動させる。本実施形態では、垂直移動機構50は、チャックテーブル20を含むウェーハ保持機構18に対して、研削機構70をZ軸方向に移動させるように構成されている。
垂直移動機構50は、Z軸方向に平行な一対のZ軸ガイドレール51、このZ軸ガイドレール51上をスライドするZ軸移動テーブル53、Z軸ガイドレール51と平行なZ軸ボールネジ52、Z軸モータ54、Z軸モータ54の回転角度を検知するためのZ軸エンコーダ55、および、Z軸移動テーブル53に取り付けられたホルダ56を備えている。ホルダ56は、研削機構70を保持している。
Z軸移動テーブル53は、スライド部材531(図2参照)を介して、Z軸ガイドレール51にスライド可能に設置されている。Z軸移動テーブル53には、ナット部501(図2参照)が設けられている。このナット部501には、Z軸ボールネジ52が螺合されている。Z軸モータ54は、Z軸ボールネジ52の一端部に連結されている。
垂直移動機構50では、Z軸モータ54がZ軸ボールネジ52を回転させることにより、Z軸移動テーブル53が、Z軸ガイドレール51に沿って、Z軸方向に移動する。これにより、Z軸移動テーブル53に取り付けられたホルダ56、および、ホルダ56に保持された研削機構70が、Z軸移動テーブル53とともにZ軸方向に移動する。
また、垂直移動機構50のZ軸エンコーダ55は、Z軸モータ54の回転角度を検知することにより、垂直移動機構50によって移動する研削機構70の高さ(たとえば、後述する研削砥石77の高さ)を認識することができる。
研削機構70は、環状の砥石を回転させてウェーハを研削するように構成されている。研削機構70は、図1に示すように、ホルダ56に固定されたスピンドルハウジング71、スピンドルハウジング71に回転可能に保持されたスピンドル72、スピンドル72を回転駆動するスピンドルモータ73、スピンドル72の下端に取り付けられたホイールマウント74、および、ホイールマウント74に支持された研削ホイール75を備えている。
スピンドルハウジング71は、ホルダ56に保持されている。スピンドル72は、Z軸方向に沿って延伸するとともに、延伸方向に沿う軸を中心に回転可能なように、スピンドルハウジング71に支持されている。
スピンドルモータ73は、スピンドル72の上端側に連結されており、スピンドル72を回転させる。
ホイールマウント74は、円板状に形成されており、スピンドル72の下端に固定されている。ホイールマウント74は、研削ホイール75を支持している。
研削ホイール75は、外径がホイールマウント74の外径と略同径を有するように形成されている。研削ホイール75は、金属材料から形成された円環状のホイール基台76を含む。図2に示すように、ホイール基台76の内部には、図示しない水源からの加工水を研削砥石77に供給するための加工水路761が形成されている。
図1に示すように、ホイール基台76の下面には、全周にわたって、環状に配列された複数の砥石からなる、環状の研削砥石77が固定されている。
この環状の研削砥石77は、その中心をスピンドル72の延伸方向が通るように、ホイール基台76に形成されている。したがって、研削砥石77は、その中心を通る砥石回転軸701(図2参照)を中心に、スピンドル72、ホイールマウント74、およびホイール基台76を介して、矢印602に示すようにスピンドルモータ73によって回転され、研削領域に配置されているチャックテーブル20に保持されたウェーハ100を研削する。
このように、研削機構70は、環状の研削砥石77の中心を通る砥石回転軸701を中心に研削砥石77を回転させることによって、チャックテーブル20の保持面22に保持されたウェーハ100を研削する。
また、図1に示すように、基台2における開口部5の側部には、測定機構60が配設されている。測定機構60は、保持面22の高さおよびウェーハ100の高さを、接触式にて測定することができる。
すなわち、測定機構60は、チャックテーブル20の枠体面24およびウェーハ100に、それぞれ、測定子である保持面高さ測定器61およびウェーハ高さ測定器62を接触させる。
これにより、測定機構60は、枠体面24と面一であるチャックテーブル20の保持面22の高さ、および、ウェーハ100の高さを測定することができる。さらに、測定機構60は、測定された保持面22の高さとウェーハ100の高さとの差分に基づいて、ウェーハ100の厚みを算出することもできる。
なお、保持面高さ測定器61およびウェーハ高さ測定器62は、枠体面24およびウェーハ100の上面でそれぞれ反射する光または音波を用いた、非接触式の距離測定器であってもよい。
また、制御部7は、制御プログラムに従って演算処理を行うCPU、および、メモリ等の記憶媒体等を備えている。制御部7は、研削装置1の上述した各部材を制御して、ウェーハ100に対する研削加工を実行する。制御部7は、図1に示すように、インフィード研削制御部11、クリープフィード研削制御部12、記憶部13、および、高さ位置算出部14を備えている。
以下に、制御部7およびその構成部材によって制御される研削装置1の動作について説明する。
[インフィード研削工程]
この工程は、研削装置1によってウェーハ100をインフィード研削する際に実施される。
この工程は、研削装置1によってウェーハ100をインフィード研削する際に実施される。
この工程では、まず、ウェーハ載置領域に配置されているウェーハ保持機構18におけるチャックテーブル20の保持面22に、裏面102が上向きとなるように、ウェーハ100を保持させる。
その後、制御部7のインフィード研削制御部11が、エアベアリングをONにする。すなわち、インフィード研削制御部11は、図4に示すように、エアバルブ81を開放して、ケーシング27のエア噴出口83からチャックテーブル20のスピンドル25に向けてエア供給源80からのエアを噴出させることにより、エアベアリング85~87を形成する。
次に、インフィード研削制御部11は、回転機構30のモータ31(図2参照)を制御して、保持面22の中心を通るテーブル回転軸301を中心に、チャックテーブル20を、矢印601に示すように回転させる。
また、インフィード研削制御部11は、水平移動機構40を制御して、チャックテーブル20を含むウェーハ保持機構18を、+Y方向側の研削領域に移動させる。そして、インフィード研削制御部11は、図4に示すように、研削機構70の研削砥石77が保持面22に保持されたウェーハ100の中心を通過するように、研削砥石77をウェーハ100の上方に配置する。
さらに、インフィード研削制御部11は、研削機構70のスピンドルモータ73(図1参照)を制御してスピンドル72を回転させることにより、図4に示すように、研削砥石77を、その砥石回転軸701を中心に、矢印602に示すように回転させる。
次に、インフィード研削制御部11は、垂直移動機構50を制御して、研削機構70とチャックテーブル20とを相対的に接近する方向に移動させる。本実施形態では、インフィード研削制御部11は、研削砥石77を含む研削機構70を、チャックテーブル20に垂直方向に接近する方向に研削送りする。このようにして、インフィード研削制御部11は、研削砥石77の下面によって、チャックテーブル20の保持面22に保持されているウェーハ100の裏面102を研削する。
なお、この研削の際、インフィード研削制御部11は、保持面高さ測定器61およびウェーハ高さ測定器62を含む測定機構60によって、研削されているウェーハ100の厚みを測定する。そして、インフィード研削制御部11は、測定されるウェーハ100の厚みが、予め設定されている目標厚みになったことを確認して、インフィード研削を終了する。
このように、インフィード研削制御部11は、エアベアリングをONにしてチャックテーブル20を回転させ、研削砥石77を保持面22に保持されたウェーハ100の中心を通過するように配置し、研削機構70をチャックテーブル20に接近する方向に移動させ、研削砥石77によってウェーハ100を研削する。
[クリープフィード研削工程]
この工程は、研削装置1によってウェーハ100をクリープフィード研削する際に実施される。
この工程は、研削装置1によってウェーハ100をクリープフィード研削する際に実施される。
この工程でも、まず、ウェーハ載置領域に配置されているウェーハ保持機構18におけるチャックテーブル20の保持面22に、裏面102が上向きとなるように、ウェーハ100を保持させる。
その後、制御部7のクリープフィード研削制御部12が、図5に示すように、エアベアリングをOFFとする。すなわち、クリープフィード研削制御部12は、エアバルブ81を閉じて、ケーシング27のエア噴出口83からチャックテーブル20のスピンドル25に向けてのエアの噴出を停止した状態とする。これにより、エアベアリング85~87が形成されなくなる。したがって、図4に示した第1スラストエアベアリング86が形成されず、図5に示すように、スピンドル25の第1円板部251の下面がケーシング27の上面に接触して、スピンドル25がケーシング27に直接に載置される。すなわち、スピンドル25を含むチャックテーブル20とケーシング27とが、面接触により互いに密着する。
また、クリープフィード研削制御部12は、図5に示すように、ウェーハ100よりも外側で、ウェーハ100の被研削面である裏面102よりも低い位置に、研削砥石77の下面を位置づける。
すなわち、まず、クリープフィード研削制御部12は、水平移動機構40を制御して、チャックテーブル20を含むウェーハ保持機構18を、クリープフィード研削開始位置に配置する。クリープフィード研削開始位置は、たとえば、研削領域における最も-Y方向側の位置であり、図5に示すように、チャックテーブル20に保持されるウェーハ100に研削砥石77が接触しないような位置である。このとき、研削砥石77の下面は、ウェーハ100の外周および保持面22の外周よりも水平方向外側に位置する。
次に、クリープフィード研削制御部12は、クリープフィード研削後のウェーハ100が所定の厚みを有するような、研削砥石77の下面の高さ位置(研削高さ位置)を求める。この研削高さ位置は、クリープフィード研削前のウェーハ100の裏面102よりも低い位置である。たとえば、クリープフィード研削制御部12は、予め設定されているクリープフィード研削後のウェーハ100の目標厚みと、予め取得されている保持面22の高さとから、研削高さ位置を求める。
その後、クリープフィード研削制御部12は、垂直移動機構50を用いて、研削砥石77を含む研削機構70を下方に送り、研削砥石77の下面の高さ位置を、上述した研削高さ位置に設定する。
なお、この際、クリープフィード研削制御部12は、図示しない砥石回転軸調整機構を制御して、図5に示すように、チャックテーブル20の保持面22に対する研削砥石77の砥石回転軸701の傾きを、クリープフィード研削工程におけるウェーハ100と研削砥石77との相対移動の方向(矢印611の方向)に対し、垂直方向よりも僅かに移動方向側に傾ける。これにより、研削砥石77は、チャックテーブル20に対して移動方向(Y軸方向)に関して傾けられた状態となる。
さらに、クリープフィード研削制御部12は、研削機構70のスピンドルモータ73(図1参照)を制御してスピンドル72を回転させることにより、研削砥石77を、その砥石回転軸701を中心に、矢印602に示すように回転させる。
そして、クリープフィード研削制御部12は、ウェーハ100と研削砥石77とを、保持面22に平行方向に相対的に移動させる。本実施形態では、クリープフィード研削制御部12は、水平移動機構40を用いて、ウェーハ100を保持しているチャックテーブル20を含むウェーハ保持機構18を、図5に矢印611によって示すように、Y軸方向に沿って、研削砥石77に向けて水平方向に研削送りする。このようにして、クリープフィード研削制御部12は、回転する該研削砥石77の側面によって、ウェーハ100の裏面102を研削する。これにより、裏面102が、所定のクリープフィード研削量だけ削られる。
なお、この研削の際、クリープフィード研削制御部12は、保持面高さ測定器61およびウェーハ高さ測定器62を含む測定機構60によって、研削されているウェーハ100の厚みを測定してもよい。この場合、クリープフィード研削制御部12は、測定されたウェーハ100の厚みが目標厚みになったことを確認して、クリープフィード研削を終了してもよい。また、測定されたウェーハ100の厚みが目標厚みに達していなかった場合には、クリープフィード研削制御部12は、再度、クリープフィード研削を実施してもよい。
このように、クリープフィード研削制御部12は、エアベアリングをOFFにしてチャックテーブル20を回転させないで、ウェーハ100の外側で研削砥石77の下面をウェーハ100の上面である裏面102よりも下に配置し、チャックテーブル20を研削機構70に対して水平方向に移動させ、ウェーハ100を研削する。
以上のように、本実施形態では、クリープフィード研削工程において、クリープフィード研削制御部12が、エアベアリングをOFFにすることにより、スピンドル25を含むチャックテーブル20とケーシング27とを面接触させて、これらを互いに密着させている。このため、チャックテーブル20を研削砥石77に向けて水平方向に研削送りしたときに、研削砥石77からチャックテーブル20に、テーブル回転軸301を傾ける方向の力が加わった場合でも、チャックテーブル20が傾くことを抑制することができる。したがって、チャックテーブル20の研削送り速度を速めることが可能となる。このため、クリープフィード研削工程における研削時間を短くすることができる。
なお、制御部7は、上述したインフィード研削工程およびクリープフィード研削工程に先立って、研削機構70の原点高さを求める以下のセットアップ工程を実施してもよい。研削機構70の原点高さは、研削砥石77の下面がチャックテーブル20の保持面22に接触した際の研削機構70の高さである。
[セットアップ工程]
この工程では、制御部7は、まず、図6に示すように、エアベアリングをONとする。すなわち、制御部7は、エアバルブ81を開放して、ケーシング27のエア噴出口83からチャックテーブル20のスピンドル25に向けてエア供給源80からのエアを噴出させることにより、エアベアリング85~87を形成する。
この工程では、制御部7は、まず、図6に示すように、エアベアリングをONとする。すなわち、制御部7は、エアバルブ81を開放して、ケーシング27のエア噴出口83からチャックテーブル20のスピンドル25に向けてエア供給源80からのエアを噴出させることにより、エアベアリング85~87を形成する。
この状態で、制御部7は、垂直移動機構50を用いて研削機構70を下降させて、研削砥石77の下面を、ウェーハ100を保持していないチャックテーブル20の保持面22に接触させる。さらに、制御部7は、研削砥石77の下面が保持面22に接触したときの研削機構70の高さを、垂直移動機構50のZ軸エンコーダ55(図1参照)によって取得する。
このようにして、制御部7は、エアベアリングON時における研削機構70の原点高さ位置、すなわち、エアベアリングをONしたときに保持面22に研削砥石77の下面を接触させた際の研削機構70の高さ位置である第1原点高さ位置Z1を取得する。制御部7は、取得した第1原点高さ位置Z1を、記憶部13に記憶する。
また、この際、制御部7は、測定機構60の保持面高さ測定器61をチャックテーブル20の枠体面24に接触させて、エアベアリングON時における保持面22の高さである第1保持面高さH1を測定し、この第1保持面高さH1を記憶部13に記憶する。
次に、制御部7は、図7に示すように、エアベアリングをOFFとする。すなわち、制御部7は、エアバルブ81を閉じて、ケーシング27のエア噴出口83からスピンドル25に向けてのエアの噴出を停止する。これにより、エアベアリング85~87が形成されなくなる。したがって、第1スラストエアベアリング86が形成されず、図7に示すように、スピンドル25の第1円板部251の下面がケーシング27の上面に接触して、スピンドル25がケーシング27に直接に載置される。
この状態で、制御部7は、測定機構60の保持面高さ測定器61をチャックテーブル20の枠体面24に接触させて、エアベアリングOFF時における保持面22の高さである第2保持面高さH2を測定し、この第2保持面高さH2を記憶部13に記憶する。
その後、制御部7の高さ位置算出部14が、第1保持面高さH1と第2保持面高さH2との差であるエアギャップ(H1-H2)を求める。このエアギャップ(H1-H2)は、エアベアリングON時における第1スラストエアベアリング86の間隔(隙間の間隔)に相当する。さらに、高さ位置算出部14は、記憶部13に記憶されている研削機構70の第1原点高さ位置Z1から、上述のエアギャップ(H1-H2)を差し引くことによって、エアベアリングOFF時における研削機構70の原点高さ位置、すなわち、エアベアリングOFF時に研削砥石77の下面が保持面22に接触したときの研削機構70の高さである第2原点高さ位置Z2を求め、この第2原点高さ位置Z2を記憶部13に記憶する。
このようにして、エアベアリングON時における研削機構70の原点高さである第1原点高さ位置Z1、および、エアベアリングOFF時における研削機構70の原点高さである第2原点高さ位置Z2が求められる。この工程では、第2原点高さ位置Z2を求める際に、研削機構70を下降させて研削砥石77の下面を保持面22に接触させる必要がないので、第2原点高さ位置Z2を求める時間を短縮することができる。
なお、上記の説明では、エアベアリングON時における研削機構70の第1原点高さ位置Z1に基づいて、エアベアリングOFF時における研削機構70の第2原点高さ位置Z2が求められている。これに関し、第2原点高さ位置Z2に基づいて、第1原点高さ位置Z1が求められてもよい。
この場合、制御部7は、エアベアリングON時には、測定機構60の保持面高さ測定器61を用いて、チャックテーブル20の保持面22の第1保持面高さH1のみを取得する。一方、エアベアリングOFF時には、その際の保持面22の第2保持面高さH2に加えて、研削機構70の第2原点高さ位置Z2を取得する。すなわち、制御部7は、垂直移動機構50を用いて研削機構70を下降させて、研削砥石77の下面をチャックテーブル20の保持面22に接触させ、その際の研削機構70の高さである第2原点高さ位置Z2をZ軸エンコーダ55によって取得し、記憶部13に記憶する。
そして、高さ位置算出部14が、記憶部13に記憶されている研削機構70の第2原点高さ位置Z2に、上述した第1保持面高さH1と第2保持面高さH2との差であるエアギャップ(H1-H2)を加えることによって、エアベアリングON時における研削機構70の第1原点高さ位置Z1を求め、この第1原点高さ位置Z1を記憶部13に記憶する。
このように、本実施形態では、記憶部13は、エアベアリングON時に保持面22に研削砥石77の下面を接触させた際の研削機構70の高さ位置である第1原点高さ位置Z1、または、エアベアリングOFF時に保持面22に研削砥石77の下面を接触させた際の研削機構70の高さ位置である第2原点高さ位置Z2のいずれかを記憶する。そして、高さ位置算出部14は、記憶部13に記憶された研削機構70の原点高さ位置、および、エアベアリングON時の第1保持面高さH1とエアベアリングOFF時の第2保持面高さH2との差を用いて、記憶部13が記憶していないほうの研削機構70の原点高さ位置を算出する。
これによれば、エアベアリングON時あるいはエアベアリングOFF時の一方における研削機構70の原点高さ位置を測定することによって、他方における研削機構70の原点高さ位置を算出することができる。したがって、研削機構70の原点高さ位置の取得(セットアップ)にかかる時間を短縮することができる。
なお、エアベアリングON時の第1保持面高さH1と、エアベアリングOFF時の第2保持面高さH2とを、研削砥石77の下面をチャックテーブル20の保持面22に接触させた際の研削機構70の高さ(原点高さ)に基づいて測定してもよい。
なお、研削砥石77の下面をチャックテーブル20の保持面22に接触させた際の研削機構70の高さである原点高さに基づいて保持面22の高さを測定する場合には、研削砥石77の下面と保持面22との間に配置されることの可能な接触式のセンサを用いてもよい。このセンサを用いる場合、研削砥石77を下降させて、研削砥石77の下面をセンサの上端部に当接させる。そして、研削砥石77をさらに下降させることにより、センサの下端部が保持面22に接触して、センサがONとなる。このときの研削機構70の高さから、予め認識されているセンサのZ軸方向の長さ(上端部と下端部との間の距離)を差し引くことで、研削機構70の原点高さを求めてもよい。また、センサは、荷重センサでもよい。
1:研削装置、2:基台、3:コラム、4:蛇腹カバー、5:開口部、7:制御部、
11:インフィード研削制御部、12:クリープフィード研削制御部、
13:記憶部、14:高さ位置算出部、18:ウェーハ保持機構、
20:チャックテーブル、21:ポーラス部材、22:保持面、23:枠体、
24:枠体面、25:スピンドル、26:支持機構、27:ケーシング、
28:支持柱、30:回転機構、31:モータ、32:主動プーリ、33:無端ベルト、
34:従動プーリ、35:回転軸、36:ロータリージョイント、39:カバー板、
40:水平移動機構、41:保持台、42:Y軸ガイドレール、43:Y軸ボールネジ、
44:Y軸モータ、45:Y軸移動テーブル、46:Y軸エンコーダ、
50:垂直移動機構、51:Z軸ガイドレール、52:Z軸ボールネジ、
53:Z軸移動テーブル、54:Z軸モータ、55:Z軸エンコーダ、56:ホルダ、
60:測定機構、61:保持面高さ測定器、62:ウェーハ高さ測定器、
70:研削機構、71:スピンドルハウジング、72:スピンドル、
73:スピンドルモータ、74:ホイールマウント、75:研削ホイール、
76:ホイール基台、77:研削砥石、80:エア供給源、81:エアバルブ、
82:エア供給路、83:エア噴出口、85:ラジアルエアベアリング、
86:第1スラストエアベアリング、87:第2スラストエアベアリング、
100:ウェーハ、101:表面、102:裏面、103:保護テープ、
251:第1円板部、252:第2円板部、253:小径部、
301:テーブル回転軸、401:ナット部、451:スライド部材、
501:ナット部、531:スライド部材、601:矢印、602:矢印、
611:矢印、701:砥石回転軸、761:加工水路、
H1:第1保持面高さ、H2:第2保持面高さ、
Z1:第1原点高さ位置、Z2:第2原点高さ位置
11:インフィード研削制御部、12:クリープフィード研削制御部、
13:記憶部、14:高さ位置算出部、18:ウェーハ保持機構、
20:チャックテーブル、21:ポーラス部材、22:保持面、23:枠体、
24:枠体面、25:スピンドル、26:支持機構、27:ケーシング、
28:支持柱、30:回転機構、31:モータ、32:主動プーリ、33:無端ベルト、
34:従動プーリ、35:回転軸、36:ロータリージョイント、39:カバー板、
40:水平移動機構、41:保持台、42:Y軸ガイドレール、43:Y軸ボールネジ、
44:Y軸モータ、45:Y軸移動テーブル、46:Y軸エンコーダ、
50:垂直移動機構、51:Z軸ガイドレール、52:Z軸ボールネジ、
53:Z軸移動テーブル、54:Z軸モータ、55:Z軸エンコーダ、56:ホルダ、
60:測定機構、61:保持面高さ測定器、62:ウェーハ高さ測定器、
70:研削機構、71:スピンドルハウジング、72:スピンドル、
73:スピンドルモータ、74:ホイールマウント、75:研削ホイール、
76:ホイール基台、77:研削砥石、80:エア供給源、81:エアバルブ、
82:エア供給路、83:エア噴出口、85:ラジアルエアベアリング、
86:第1スラストエアベアリング、87:第2スラストエアベアリング、
100:ウェーハ、101:表面、102:裏面、103:保護テープ、
251:第1円板部、252:第2円板部、253:小径部、
301:テーブル回転軸、401:ナット部、451:スライド部材、
501:ナット部、531:スライド部材、601:矢印、602:矢印、
611:矢印、701:砥石回転軸、761:加工水路、
H1:第1保持面高さ、H2:第2保持面高さ、
Z1:第1原点高さ位置、Z2:第2原点高さ位置
Claims (2)
- 環状の砥石で被加工物を研削する研削装置であって、
保持面によって被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルを回転可能に支持する支持機構と、
環状の砥石を回転させて該被加工物を研削する研削機構と、
該チャックテーブルと該研削機構とを、該保持面に平行な方向に相対的に移動させる水平移動機構と、
該チャックテーブルと該研削機構とを、該保持面に垂直な方向に相対的に移動させる垂直移動機構と、
制御部と、を備え、
該支持機構は、該チャックテーブルをエアベアリングを介して支持することの可能なケーシングと、該チャックテーブルを回転させるモータと、を備え、
該制御部は、
該エアベアリングをONにして該チャックテーブルを回転させ、該砥石を該保持面に保持された被加工物の中心を通過するように配置し、該チャックテーブルと該研削機構とを相対的に接近する方向に移動させ、該砥石で該被加工物を研削するインフィード研削制御部と、
該エアベアリングをOFFにして該チャックテーブルを回転させないで、被加工物の外側で該砥石の下面を該被加工物の上面よりも下に配置し、該チャックテーブルと該研削機構とを相対的に水平方向に移動させ、該被加工物を研削するクリープフィード研削制御部とを備える、研削装置。 - 該保持面の高さを測定する保持面高さ測定器と、
該エアベアリングをONにしたときに該保持面に該砥石の下面を接触させた際の該研削機構の高さ位置、または、該エアベアリングをOFFにしたときに該保持面に該砥石の下面を接触させた際の該研削機構の高さ位置のいずれかを記憶する記憶部と、
該記憶部に記憶された該研削機構の高さ位置、および、該エアベアリングをONにしたときの該保持面高さと該エアベアリングをOFFにしたときの該保持面高さとの差を用いて、該記憶部が記憶していないほうの該研削機構の高さ位置を算出する高さ位置算出部と、
を備える、請求項1記載の研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022059164A JP2023150190A (ja) | 2022-03-31 | 2022-03-31 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022059164A JP2023150190A (ja) | 2022-03-31 | 2022-03-31 | 研削装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023150190A true JP2023150190A (ja) | 2023-10-16 |
Family
ID=88326699
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022059164A Pending JP2023150190A (ja) | 2022-03-31 | 2022-03-31 | 研削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023150190A (ja) |
-
2022
- 2022-03-31 JP JP2022059164A patent/JP2023150190A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106563980B (zh) | 磨削方法 | |
JP7424755B2 (ja) | 保持面形成方法 | |
JP2014172131A (ja) | 研削装置 | |
JP2022041491A (ja) | ウェーハの研削方法 | |
KR20210039943A (ko) | 판형 가공물의 연삭 방법 | |
TW202330186A (zh) | 磨削裝置 | |
JP5943766B2 (ja) | 研削装置 | |
JP7393977B2 (ja) | 微調整ネジおよび加工装置 | |
JP2014030884A (ja) | 研削装置 | |
JP2023150190A (ja) | 研削装置 | |
JP2018027594A (ja) | 研削装置 | |
TW201707861A (zh) | 磨削方法 | |
JP7474082B2 (ja) | ウェーハの研削方法 | |
JP7413103B2 (ja) | ウェーハの研削方法 | |
JP7464410B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2023022379A (ja) | 研削装置 | |
JP2022065818A (ja) | 研削装置 | |
JP2002301644A (ja) | 研削盤 | |
JP2021084146A (ja) | ウェーハの研削方法 | |
JP7328099B2 (ja) | 研削装置および研削方法 | |
JP2020199596A (ja) | 研削方法 | |
JP7474144B2 (ja) | 研削装置および研削方法 | |
JP2022127895A (ja) | 板状ワークの研削方法 | |
JP2022143023A (ja) | 研磨装置 | |
JP2024013315A (ja) | 研削装置 |