JP2023115537A - 圧電デバイス、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 - Google Patents
圧電デバイス、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023115537A JP2023115537A JP2022017796A JP2022017796A JP2023115537A JP 2023115537 A JP2023115537 A JP 2023115537A JP 2022017796 A JP2022017796 A JP 2022017796A JP 2022017796 A JP2022017796 A JP 2022017796A JP 2023115537 A JP2023115537 A JP 2023115537A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- substrate
- piezoelectric
- piezoelectric actuator
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 238000002347 injection Methods 0.000 title abstract 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 title abstract 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 203
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 69
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 69
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 71
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 24
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 6
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 description 27
- 239000010408 film Substances 0.000 description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- 244000126211 Hericium coralloides Species 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
【課題】保護基板と圧電アクチュエーターとの間に接着剤を十分に充填して空間が生じるのを抑制し、圧電体層の破壊を抑制することができる圧電デバイス、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置を提供する。【解決手段】基板10と、振動板50と、第1電極60と圧電体層70と第2電極80とを備える圧電アクチュエーター300と、前記基板10に接着剤130で接着される保護基板30と、を具備し、前記圧電アクチュエーター300は、活性部310を複数有し、前記圧電アクチュエーター300には、段差と、前記活性部310の端部を規定する前記第2電極80の一端部80bと、を有し、前記保護基板30は、前記段差と前記一端部80bとに亘って接着され、前記保護基板30の接着面140には、前記段差の前記保護基板30側の面に対向する基準面151と、前記基準面151よりも前記圧電アクチュエーター300側に突出する凸部152と、を備える。【選択図】図5
Description
本発明は、圧電アクチュエーターを具備する圧電デバイス、液体を噴射する液体噴射ヘッドおよび液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置に関する。
電子デバイスの一つである液体噴射ヘッドとして、インクジェット式記録ヘッドが知られている。インクジェット式記録ヘッドは、ノズルに連通する圧力室が設けられた基板と、基板の一方面側に設けられた振動板と、振動板上に設けられた圧電アクチュエーターと、基板の一方面側に形成された圧電アクチュエーターに接着剤を介して接着された保護基板と、を具備するものがある(例えば、特許文献1等参照)。
このようなインクジェット式記録ヘッドでは、圧電アクチュエーターの共通電極と個別電極との間に亘って保護基板を接着する接着剤を設けた構成が開示されている。
しかしながら、保護基板と圧電アクチュエーターとの接着面の間で接着剤が十分に充填されずに空間が生じ、活性部の端部において圧電体層にクラックや焼損などの破壊が生じるという問題がある。
なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッドに代表される液体噴射ヘッドに限定されず、他の圧電デバイスにおいても同様に存在する。
上記課題を解決する本発明の態様は、基板と、前記基板の一方面側に設けられる振動板と、前記振動板の前記基板とは反対面側に形成される第1電極と圧電体層と第2電極とを備える圧電アクチュエーターと、前記基板の前記一方面側に接着剤によって接着されて、前記圧電アクチュエーターを覆う保護基板と、を具備し、前記圧電アクチュエーターは、前記第1電極と前記第2電極とにより前記圧電体層が挟まれる活性部を複数有し、前記圧電アクチュエーターの前記保護基板側の面には、前記基板と前記保護基板との積層方向に形成される段差と、前記活性部の端部を規定する前記第2電極の一端部と、を有し、前記保護基板は、前記段差と前記第2電極の前記一端部とに亘って接着され、前記保護基板の前記圧電アクチュエーターに接着される接着面には、前記段差の前記保護基板側の面に対向する基準面と、前記基準面よりも前記圧電アクチュエーター側に突出する凸部と、を備える、ことを特徴とする圧電デバイスにある。
また、本発明の他の態様は、液体を噴射するノズルに連通する圧力室が形成される基板と、前記基板の一方面側に設けられる振動板と、前記振動板の前記基板とは反対面側に形成される第1電極と圧電体層と第2電極とを備える圧電アクチュエーターと、前記基板の前記一方面側に接着剤によって接着されて、前記圧電アクチュエーターを覆う保護基板と、を具備し、前記圧電アクチュエーターは、前記第1電極と前記第2電極とにより前記圧電体層が挟まれる活性部を複数有し、前記圧電アクチュエーターの前記保護基板側の面には、前記基板と前記保護基板との積層方向において形成される段差と、前記活性部の端部を規定する前記第2電極の一端部と、を有し、前記保護基板は、前記段差と前記第2電極の前記一端部とに亘って接着され、前記保護基板の前記圧電アクチュエーターに接着される接着面には、前記段差の前記保護基板側の面に対向する基準面と、前記基準面よりも前記圧電アクチュエーター側に突出する凸部と、を備える、ことを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
さらに本発明の他の態様は、上記態様に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。ただし、以下の説明は、本発明の一態様を示すものであって、本発明の範囲内で任意に変更可能である。各図において同じ符号を付したものは、同一の部材を示しており、適宜説明が省略されている。また、各図においてX、Y、Zは、互いに直交する3つの空間軸を表している。本明細書では、これらの軸に沿った方向をX方向、Y方向、およびZ方向とする。各図の矢印が向かう方向を正(+)方向、矢印の反対方向を負(-)方向として説明する。また、正方向および負方向を限定しない3つのX、Y、Zの空間軸については、X軸、Y軸、Z軸として説明する。また、以下の各実施形態では、一例として「第1方向」を+X方向、「第2方向」を+Y方向としている。また、Z軸に沿う方向で見ることを「平面視」という。
(実施形態1)
図1は、本実施形態の液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッド1の分解斜視図である。図2は、記録ヘッド1の流路形成基板10の平面図である。図3は、図2のA-A′線に準じた記録ヘッド1の断面図である。図4は、図2の要部を拡大した図である。図5は、図3の要部を拡大した図である。図6は、図4のB-B′線に準じた記録ヘッド1の断面図である。
図1は、本実施形態の液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッド1の分解斜視図である。図2は、記録ヘッド1の流路形成基板10の平面図である。図3は、図2のA-A′線に準じた記録ヘッド1の断面図である。図4は、図2の要部を拡大した図である。図5は、図3の要部を拡大した図である。図6は、図4のB-B′線に準じた記録ヘッド1の断面図である。
図示するように、本実施形態の記録ヘッド1は、「基板」の一例として流路形成基板10を具備する。流路形成基板10は、シリコン基板、ガラス基板、SOI基板、各種セラミック基板からなる。
流路形成基板10には、複数の圧力室12が第1方向である+X方向に沿って並んで配置された列が、+Y方向に2列設けられている。圧力室12の列を構成する複数の圧力室12は、+Y方向の位置が同じ位置となるように、+X方向に沿った直線上に配置されている。また、+X方向で互いに隣り合う圧力室12は、隔壁によって区画されている。もちろん、圧力室12の配置は特にこれに限定されず、例えば、+X方向に並んで配置された圧力室12において、1つ置きに+Y方向にずれた位置に配置した、所謂、千鳥配置としてもよい。
また、本実施形態の圧力室12は、+Z方向に見て矩形状を有する。もちろん、圧力室12を+Z方向に見た形状は、矩形状に限定されず、平行四辺形状、長方形状を基本として長手方向の両端部を半円形状とした、いわゆる、角丸長方形状や楕円形状や卵形状などのオーバル形状や、円形状、多角形状等であってもよい。この圧力室12が、「基板」に設けられた「凹部」に相当する。
流路形成基板10の+Z方向側には、連通板15とノズルプレート20とが順次積層されている。
連通板15は、板状部材からなり、圧力室12とノズル21とを連通するノズル連通路16が+Z方向に貫通して設けられている。
また、連通板15には、複数の圧力室12が共通して連通する共通液室となるマニホールド100の一部を構成する第1マニホールド部17と第2マニホールド部18とが設けられている。第1マニホールド部17は、連通板15を+Z方向に貫通して設けられている。また、第2マニホールド部18は、連通板15を+Z方向に貫通することなく、+Z方向側の面に開口して設けられている。
さらに、連通板15には、圧力室12のY軸の端部に連通する供給連通路19が圧力室12の各々に独立して設けられている。供給連通路19は、第2マニホールド部18と圧力室12とを連通して、マニホールド100内のインクを圧力室12に供給する。
このような連通板15としては、シリコン基板、ガラス基板、SOI基板、各種セラミック基板、ステンレス基板等の金属基板などを用いることができる。なお、連通板15は、流路形成基板10の熱膨張率と略同一の材料を用いることが好ましい。このように流路形成基板10と連通板15とを熱膨張率が略同一の材料を用いることで、熱膨張率の違いによって熱により反りが発生するのを低減することができる。
ノズルプレート20は、板状部材からなり、連通板15の流路形成基板10とは反対側、すなわち、+Z方向側の面に設けられている。
ノズルプレート20には、各圧力室12にノズル連通路16を介して連通するノズル21が形成されている。本実施形態では、複数のノズル21は、+X方向に沿って一列となるように並んで配置されたノズル列が+Y方向に離れて2列設けられている。すなわち、各列の複数のノズル21は、+Y方向の位置が同じ位置となるように配置されている。もちろん、ノズル21の配置は特にこれに限定されず、例えば、+X方向に並んで配置されたノズル21において、1つ置きに+Y方向にずれた位置に配置した、所謂、千鳥配置としてもよい。このようなノズルプレート20としては、シリコン基板、ガラス基板、SOI基板、各種セラミック基板、ステンレス基板等の金属基板、ポリイミド樹脂のような有機物などを用いることができる。なお、ノズルプレート20は、連通板15の熱膨張率と略同一の材料を用いることが好ましい。このようにノズルプレート20と連通板15とは、熱膨張率が略同一の材料を用いることで、熱膨張率の違いによって熱により反りが発生するのを低減することができる。
流路形成基板10の-Z方向側には、振動板50と圧電アクチュエーター300とが順次積層されている。すなわち、流路形成基板10、振動板50および圧電アクチュエーター300とは、この順に-Z方向に積層されている。
振動板50は、流路形成基板10側に設けられた酸化シリコンからなる弾性膜51と、弾性膜51上に設けられた酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜52と、を有する。なお、流路形成基板10に設けられた圧力室12等の流路は、流路形成基板10を+Z方向側の面から異方性エッチングすることにより形成されており、圧力室12の-Z方向の面は、弾性膜51によって画成されている。また、振動板50は、上述したものに限定されず、例えば、弾性膜51のみで構成されていてもよく、絶縁体膜52のみで構成されていてもよい。また、振動板50は、弾性膜51および絶縁体膜52に加えて他の膜を有するものであってもよい。また、振動板50の材料は上述したものに限定されるものではない。
圧電アクチュエーター300は、振動板50の-Z方向側に設けられたものであり、振動板50側から-Z方向に向かって順次積層された第1電極60と圧電体層70と第2電極80とを具備する。圧電アクチュエーター300が、圧力室12内のインクに圧力変化を生じさせる圧力発生手段となっている。このような圧電アクチュエーター300は、圧電素子とも言い、第1電極60と圧電体層70と第2電極80とを含む部分を言う。また、第1電極60と第2電極80との間に電圧を印加した際に、圧電体層70に圧電歪みが生じる部分を活性部310と称する。これに対して、圧電体層70に圧電歪みが生じない部分を非活性部と称する。すなわち、活性部310は、圧電体層70が第1電極60と第2電極80とで挟まれた部分を言う。本実施形態では、凹部である圧力室12毎に活性部310が形成されている。つまり、圧電アクチュエーター300には複数の活性部310が形成されていることになる。本実施形態では、圧力室12に合わせて活性部310が+X方向に並設された列が、+Y方向に2列設けられている。そして、一般的には、活性部310の何れか一方の電極を活性部310毎に独立する個別電極とし、他方の電極を複数の活性部310に共通する共通電極として構成する。本実施形態では、第1電極60が個別電極を構成し、第2電極80が共通電極を構成している。もちろん、第1電極60が共通電極を構成し、第2電極80が個別電極を構成してもよい。この圧電アクチュエーター300のうち、圧力室12にZ軸で対向する部分が可撓部となり、圧力室12の外側部分が非可撓部となる。
第1電極60は、図3~図5に示すように、圧力室12毎に切り分けられて活性部310毎に独立する個別電極を構成する。第1電極60は、+X方向において、圧力室12の幅よりも狭い幅で形成されている。すなわち、+X方向において、第1電極60の端部は、圧力室12に対向する領域の内側に位置している。また、図3に示すように、Y軸において第1電極60のノズル21側の一端部は、圧力室12よりも外側に配置されている。この第1電極60のY軸において圧力室12よりも外側に配置された端部に、引き出し配線である個別リード電極91が接続されている。
圧電体層70は、図3~図5に示すように、+Y方向の幅が所定の幅で、+X方向に亘って連続して設けられている。圧電体層70の+Y方向の幅は、圧力室12の長手方向である+Y方向の長さよりも長い。このため、圧力室12の+Y方向および-Y方向の両側では、圧電体層70は、圧力室12に対向する領域の外側まで延設されている。このような圧電体層70のY軸においてノズル21とは反対側の端部は、第1電極60の端部よりも外側に位置している。すなわち、第1電極60のノズル21とは反対側の端部は圧電体層70によって覆われている。また、圧電体層70のノズル21側の端部は、第1電極60の端部よりも内側に位置しており、第1電極60のノズル21側の端部は、圧電体層70に覆われていない。なお、第1電極60の圧電体層70に覆われていないノズル21側の端部には、上述したように金(Au)等からなる個別リード電極91が接続されている。
また、圧電体層70には、各隔壁に対応する凹部71(図2参照)が形成されている。この凹部71の+X方向の幅は、隔壁の幅と同一、もしくは、それより広くなっている。本実施形態では、凹部71の+X方向の幅は、隔壁の幅よりも広くなっている。これにより、振動板50の圧力室12の+X方向および-X方向の両端部に対向する部分、所謂、振動板50の腕部の剛性が抑えられるため、圧電アクチュエーター300の変位効率を向上することができる。なお、凹部71は、圧電体層70を厚さ方向である+Z方向に貫通して設けられていてもよく、また、圧電体層70を+Z方向に貫通することなく、圧電体層70の厚さ方向の途中まで設けられていてもよい。すなわち、凹部71の+Z方向の底面には、圧電体層70が完全に除去されていてもよく、圧電体層70の一部が残留していてもよい。
このような圧電体層70は、一般式ABO3で示されるペロブスカイト構造の複合酸化物からなる圧電材料を用いて構成されている。本実施形態では、圧電材料としてチタン酸ジルコン酸鉛(PZT;Pb(Zr,Ti)O3)を用いている。PZTを圧電材料に用いることで、圧電定数d31が比較的大きな圧電体層70が得られる。なお、圧電体層70に用いる圧電材料は、Pbの含有量を抑えた材料、いわゆる低鉛系材料、またはPbを使用しない材料、いわゆる非鉛系材料であってもよい。圧電材料として低鉛系材料を使用すればPbの使用量を低減することができる。また、圧電材料として非鉛系材料を使用すれば、Pbを使用せずに済む。よって、圧電材料として低鉛系材料や非鉛系材料の使用により、環境負荷を低減することができる。
第2電極80は、図2~図5に示すように、圧電体層70の第1電極60とは反対側である-Z方向側に設けられており、複数の活性部310に共通する共通電極を構成する。
第2電極80は、圧電体層70の-Z方向側のX軸とY軸とで規定されるXY平面に沿った面と、圧電体層70の側面上、つまり、XY平面に交差する面上と、第1電極60上と、に亘って設けられている。また、第2電極80は、圧電体層70上で第2電極80を厚さ方向であるZ軸に貫通する除去部81を有する。除去部81は、圧電体層70上のノズル21側に、+Y方向に亘って連続して設けられており、第2電極80をY軸において第1電極60上に設けられた部分と、これとは反対側の部分とを電気的に切断する。以降、除去部81によって第1電極60上に設けられた部分とは切断された部分を第2電極80と称する。また、この第2電極80と同一層からなるが、第1電極60上から圧電体層70の-Z方向の面上まで設けられて、除去部81によって第2電極80とは電気的に切断された部分を第3電極82と称する。なお、本実施形態では、第2電極80と第3電極82とを同一層で形成するようにしたが、特にこれに限定されず、第2電極80と第3電極82とは、異なる層であってもよい。ここで、第2電極80と第3電極82とが異なる層であるとは、両者が同じ材料で異なるタイミングで形成された層であることも、また、異なる材料で異なるタイミングで形成された層であることも含む。
活性部310のX軸においてノズル21側の端部は、第2電極80の除去部81側の一端部によって規定されている。なお、活性部310の端部を規定する第2電極80の一端部とは、第2電極80のY軸方向の第1端面80bのことである。したがって、以降は、活性部310の端部を規定する第2電極80の一端部は、第1端面80bとも称する。つまり、活性部310のX軸の端部は、ノズル21側で第2電極80の第1端面80bにより規定され、ノズル21とは反対側で第1電極60の端部によって規定されている。また、活性部310のX軸に沿った方向の両端部は、第1電極60の端部によって規定されている。また、第1電極60と接続された第3電極82は、図4に示すように、第1電極60のそれぞれに対応して切り分けられて設けられている。つまり、第3電極82は、+X方向に亘って連続して設けられておらず、+X方向に沿って一定の間隔で複数並設されている。これにより、複数の第1電極60同士が第3電極82を介して電気的に導通しないようになっている。
つまり、本実施形態の除去部81は、第1除去部81aと第2除去部81bとを有する。第1除去部81aは、圧電体層70の-Z方向の面上において、+Y方向に略一定の幅で+X方向に亘って連続して設けられている。第1除去部81aは、Y軸において圧電体層70のノズル21側の端部側に、端部とは若干離れた位置に配置されている。この第1除去部81aによって第1電極60上の第3電極82と第2電極80とが分断され、互いに電気的に導通しないようになっている。第2除去部81bは、圧電体層70の-Z方向の面上において、+X方向において互いに隣り合う第1電極60の間に配置され、一端が第1除去部81aに接続されると共に他端部が圧電体層70のY軸に沿った方向の端部に至るまでY軸に沿って設けられている。この第2除去部81bは、+X方向に沿って間に個別リード電極91を挟む一定の間隔で複数配置されている。この第2除去部81bによって第3電極82を第1電極60毎に分割することで、複数の第1電極60同士が第3電極82によって互いに電気的に導通しないようになっている。つまり、除去部81は、第1除去部81aと第2除去部81bとによって+Z方向に見て櫛歯状となるように設けられている。
このような圧電アクチュエーター300では、第2電極80が圧電体層70を略覆っているため、第1電極60と第2電極80との間で電流がリークするのを抑制して、圧電アクチュエーター300の破壊を抑制することができる。
なお、第2電極80は、圧電体層70の凹部71の側面上および凹部71の底面である振動板50上にも設けられている。もちろん、第2電極80は、凹部71の内面の一部のみに設けるようにしてもよく、凹部71の内面の全面に亘って設けないようにしてもよい。
また、圧電アクチュエーター300の第1電極60と第2電極80とのそれぞれには、本実施形態の引き出し配線である個別リード電極91と、共通リード電極92と、が接続されている。個別リード電極91及び共通リード電極92(以降、両者を合わせてリード電極90と称する)は、本実施形態では、同一層からなるが、電気的に不連続となるように形成されている。このようなリード電極90は、導電性を有する材料であれば特に限定されず、例えば、金(Au)、白金(Pt)、アルミニウム(Al)、銅(Cu)等を用いることができる。また、リード電極90は、第1電極60および第2電極80や振動板50との密着性を向上する密着層を有してもよい。本実施形態では、リード電極90として金(Au)を用いた。つまり、リード電極90の最上層は、金(Au)を含む。
個別リード電極91は、圧電体層70の外側に設けられた第1電極60上から振動板50上までY軸に沿って引き出されている。つまり、個別リード電極91は、Y軸において第1電極60のノズル21側の端部から振動板50上に向かって延設されている。なお、図2では、個別リード電極91の一部を屈曲しているが、もちろん、これに限定されず、Y軸に沿って直線状に設けるようにしてもよい。また、個別リード電極91は、Y軸において第1電極60上から第3電極82上まで延設されている。個別リード電極91は、第3電極82上の除去部81側の端部を覆うことなく第3電極82上のみに設けられている。第3電極82上に延設された個別リード電極91は、流路形成基板10の-Z方向側に保護基板30を接合する際に、個別リード電極91によって第1接着面140の高さを後述する延設部93と揃えて、接着剤130の厚さにばらつきが生じるのを抑制する。
共通リード電極92は、第2電極80のX軸に沿った両端部、つまり、+X方向の端部および-X方向の端部のそれぞれにおいて、第2電極80上から振動板50上までY軸に沿って引き出されている。
また、共通リード電極92は、Y軸において圧力室12の壁面上に、可撓部と非可撓部との境界部分に跨って設けられた延設部93を有する。延設部93は、第2電極80上で複数の活性部310に対して+X方向に亘って連続して設けられており、X軸の両端部で共通リード電極92に連続する。すなわち、延設部93を有する共通リード電極92は、保護基板30側から平面視した際に、活性部310の周囲を囲むように連続して配置されている。つまり、延設部93は、共通リード電極92のうち、X軸に沿って設けられた2つの部分を言う。また、延設部93は、第2電極80の除去部81側の端部を覆うことなく、Y軸において第2電極80の除去部81側の端部よりも圧力室12側に設けられている。つまり、個別リード電極91と共通リード電極92とのそれぞれの除去部81側の端部の間では、第3電極82の端部と第2電極80の端部、すなわち、第2電極80の第1端面80bとが露出されている。
このように共通リード電極92に延設部93を設けることで、第2電極80のX軸に沿った方向における電圧降下を抑制して、各ノズル21から噴射されるインクの噴射特性の低下およびばらつきを抑制することができる。特に、本実施形態では、活性部310のY軸に沿った方向の両端部のそれぞれに延設部93を設けることで、延設部93のY軸およびZ軸で規定されるYZ平面に沿った断面積を増大させて、電気抵抗値を比較的小さくすることができ、電圧降下を効果的に抑制することができる。また、延設部93を+Z方向に見て可撓部と非可撓部との境界に重なる位置に設けることで、可撓部と非可撓部との境界の剛性を向上して、可撓部と非可撓部との境界の応力集中における圧電体層70の破壊を抑制することができる。また、Y軸に沿った方向において延設部93を活性部310の変形量の比較的小さい両端部側に設け、変形量の比較的大きい中央部に設けないようにすることで、延設部93が活性部310の変形を阻害するのを抑制して、圧電アクチュエーター300の変形量が著しく低下するのを抑制することができる。さらに、延設部93は、-Z方向側に保護基板30を接着する際の高さ調整を行うことができる。
なお、個別リード電極91および共通リード電極92の圧電アクチュエーター300に接続された端部とは反対側の端部には、上述のように可撓性を有する配線基板121が接続されている。配線基板121は、圧電アクチュエーター300を駆動するためのスイッチング素子を有する駆動回路120が実装されている。
このような圧電アクチュエーター300が設けられた流路形成基板10の一方面側である-Z方向側には、図3および図5に示すように、流路形成基板10と略同じ大きさを有する保護基板30が接着剤130によって接着されている。流路形成基板10の一方面側には、圧電アクチュエーター300が形成されており、保護基板30は、圧電アクチュエーター300と接着剤130によって接着されている。
ここで、圧電アクチュエーター300の保護基板30が接着剤130で接着される接着面である第1接着面140は、第3電極82上の個別リード電極91と、共通リード電極92と、これらの個別リード電極91および共通リード電極92によって囲まれた領域と、を有する。具体的には、図4に示すように、第1接着面140は、第3電極82上の個別リード電極91の-Z方向側の第1面91aと、この個別リード電極91の第1除去部81a側の第1端面91bと、個別リード電極91の第2除去部81b側の第2端面91cと、を具備する。また、第1接着面140は、延設部93の-Z方向側の第1面93aと、延設部93の第1除去部81a側の第1端面93bと、を具備する。また、第1接着面140は、第3電極82の個別リード電極91に覆われていない-Z方向側の第1面82aと、第3電極82の第1除去部81a側の第1端面82bと、第3電極82の第2除去部81b側の第2端面82cと、を具備する。また、第1接着面140は、第2電極80の延設部93によって覆われていない-Z方向側の第1面80aと、第2電極80の第1除去部81a側の第1端面80bと、を具備する。さらに、第1接着面140は、圧電体層70の除去部81によって露出された表面である第1面70aを具備する。個別リード電極91の第1面91a、延設部93の第1面93a、第3電極82の第1面82a、第2電極80の第1面80a、圧電体層70の第1面70aは、XY平面に沿った面で形成されている。また、個別リード電極91の第1面91aと延設部93の第1面93aとはZ軸において同じ位置に配置されている。また、第3電極82の第1面82aと第2電極80の第1面80aとはZ軸において同じ位置に配置されている。
そして、この第1接着面140のうち、個別リード電極91の第1面91aおよび延設部93の第1面93aと、圧電体層70の第1面70aと、によって段差が形成されている。また、本実施形態では、第3電極82の第1面82aおよび第2電極80の第1面80aと、圧電体層70の第1面70aとによっても段差が形成されている。もちろん、個別リード電極91の第1面91aおよび延設部93の第1面93aと、第3電極82の第1面82aおよび第2電極80の第1面80aと、によっても段差が形成されている。つまり、「段差」とは、Z軸に異なる位置に設けられた面によって形成されているものを言う。
また、保護基板30が段差に接着されているとは、段差を形成する面に亘って連続して接着剤130によって接着されていることを言う。また、第2電極80の第1端面80bは、活性部310の端部を規定する端部となっているため、保護基板30は、第2電極80の第1端面80bに接着剤130によって接着されている。なお、段差の保護基板30側の最上層は、金(Au)を含む個別リード電極91および共通リード電極92の延設部93によって形成されている。金(Au)は一般的に接着剤130が接着し難いが、本実施形態のように第1接着面140に段差を形成して、保護基板30を金(Au)以外に接着することで、接着強度を向上することができる。
また、第1接着面140には、図5に示すように、段差によってY軸に沿って凹部である第1凹部141が形成されている。ここで、第1凹部141は、個別リード電極91の第1端面91bと、第3電極82の第1面82aおよび第1端面82bと、圧電体層70の第1面70aと、第2電極80の第1面80aおよび第1端面80bと、延設部93の第1端面93bと、によって形成されている。つまり、Y軸に沿って「凹部」が形成されているとは、Y軸に沿った断面を+X方向に見て、-Z方向に開口する凹形状の溝が形成されていることを言う。なお、第1凹部141の内部には、活性部310の端部を規定する第2電極80の一端部である第1端面80bが設けられている。ここで、第1凹部141の内部に活性部310の端部を規定する第2電極80の一端部が設けられているとは、第1凹部141の内部に第2電極80の一端部を規定する第1端面80bが露出されていることを言う。
また、本実施形態では、図6に示すように、第1接着面140には、段差によってX軸に沿って凹部である第2凹部142が設けられている。ここで、第2凹部142は、個別リード電極91の第2端面91cと、第3電極82の第1面82aおよび第2端面82cと、圧電体層70の第1面70aと、によって形成されている。つまり、X軸に沿って「凹部」が形成されているとは、X軸に沿った断面を+Y方向に見て、-Z方向の開口する凹形状の溝が形成されていることを言う。
保護基板30は、個別リード電極91の第1面91aおよび共通リード電極92の延設部93の第1面93aとの間と、第1凹部141および第2凹部142の内面との間に設けられた接着剤130によって接着されている。
このように流路形成基板10と保護基板30とを接着する際に、流路形成基板10側の第1接着面140として、最も保護基板30側である-Z方向側に個別リード電極91の第1面91aと延設部93の第1面93aとを設けることで、最も保護基板30側に位置する第1接着面140の面積を広げることができると共に第1接着面140の-Z方向の高さを揃えることができる。したがって、保護基板30を接着する際の圧力が、圧電アクチュエーター300および流路形成基板10に均等に印加され易く、圧電アクチュエーター300や流路形成基板10等の破壊を抑制することができる。また、保護基板30が接着される圧電アクチュエーター300の接着面のZ軸における高さを揃えることができるため、余分な接着剤130が活性部310側や配線基板121に接続される端子部側に流れ出すのを抑制して、流れ出した接着剤130によって活性部310の変形が阻害されることや配線基板121の接続不良等が発生するのを抑制することができる。また、圧電アクチュエーター300側の接着面は、XY平面に沿った面と、Z軸に沿った面とで構成されるため、接着面の面積を広げることができると共にアンカー効果によって接着強度を向上することができる。
一方、保護基板30の圧電アクチュエーター300が接着剤130によって接着される第2接着面150は、流路形成基板10の第1接着面140にZ軸で相対向する部分であり、基準面151と、基準面151よりも圧電アクチュエーター300側である+Z方向に向かって突出した凸部152と、を有する。
基準面151は、個別リード電極91の第1面91aおよび延設部93の第1面93aにZ軸で対向する面である。具体的には、基準面151は、第1基準面151aと第2基準面151bとを具備する。第1基準面151aは、複数の個別リード電極91に亘って連続してZ軸で対向するように、X軸に亘って連続して設けられたXY平面に沿った面である。第2基準面151bは、延設部93にZ軸で対向するように、X軸に亘って連続して設けられたXY平面に沿った面である。これら第1基準面151aと第2基準面151bとは、Y軸において凸部152を挟むように配置されている。
凸部152は、Y軸において第1基準面151aと第2基準面151bとの間に配置されたものであり、X軸に亘って連続して設けられている。本実施形態の凸部152は、Y軸に沿った断面形状が矩形状となっている。もちろん、凸部152の形状は特にこれに限定されず、例えば、Y軸に沿った断面形状が、+Z方向側に向かうほどY軸に沿った幅が狭くなる台形状、半円形状、多角形状等であってもよい。
このような凸部152は、+Z方向に見て第1凹部141の内側に重なる位置に配置されている。つまり、Y軸に沿った方向において、凸部152の幅W1は、第1凹部141の幅W2よりも小さいことが好ましい。すなわち、凸部152の幅W1<第1凹部141の幅W2の関係を満たすことが好ましい。ちなみに、凸部152の幅W1とは、Y軸に沿った方向において凸部152の最も広い部分の幅である。また、第1凹部141の幅W2とは、Y軸に沿った方向において第1凹部141の最も狭い部分の幅である。このように、凸部152の幅W1を第1凹部141の幅W2よりも小さく、または、0.5以下とすることで、保護基板30と流路形成基板10とを接着する際に、凸部152と第1凹部141とが互いに接触するのを抑制して、両者の間で接着剤130による均一な接着を行うことができる。
なお、凸部152は、+Z方向に見て、活性部310の端部を規定する第2電極80の一端部、つまり、第1端面80bに重なる位置に設けるのが好ましい。つまり、Z軸に沿った方向において、第1端面80bと凸部152の+Z方向に突出した端面とは、相対向することが好ましい。このように凸部152は、第1端面80bに重なる位置に設けることで、保護基板30と流路形成基板10とを接着剤130によって接着する際に、凸部152によって第1端面80b上の接着剤130をより押圧して、第1端面80b近傍に接着剤130を隙間なく充填させることができる。
また、凸部152の基準面151から最も+Z方向に突出した部分の高さH1は、段差の最も高い部分の高さH2よりも小さいことが好ましい。すなわち、凸部152の高さH1<段差の高さH2の関係を満たすのが好ましい。本実施形態では、段差の最も高い部分の高さH2は、第1凹部141および第2凹部142のZ軸に沿った最も深い部分の深さと同じであるため、以降は、第1凹部141および第2凹部142の深さH2とも称する。このように、凸部152の高さH1を段差の高さH2よりも小さくすることで、凸部152が圧電体層70の第1面70aに接触するのを抑制して、圧電アクチュエーター300と保護基板30との間に接着剤130を均等に充填することができる。
このような保護基板30と圧電アクチュエーター300が形成された流路形成基板10とが接着剤130を介して接着されている。ここで、保護基板30と流路形成基板10上の圧電アクチュエーター300とを接着するには、まず、保護基板30の第2接着面150に接着剤130を塗布する。接着剤130を第1接着面140に塗布する方法は、例えば、転写が挙げられる。もちろん、接着剤130の塗布方法は、転写に限定されず、例えば、スプレー塗布、刷毛塗り等であってもよい。
そして、接着剤130が塗布された保護基板30と流路形成基板10上の圧電アクチュエーター300とを接着剤130を介して当接させて、保護基板30を流路形成基板10に対して相対的に+Z方向に向かって所定の圧力で押圧する。この流路形成基板10と保護基板30とを接着する圧力は、第1基準面151aが個別リード電極91の第1面91aに当接せず、第2基準面151bが延設部93の第1面93aに当接しない程度の圧力である。そして、保護基板30を流路形成基板10側に向かって相対的に押圧する際に、保護基板30の凸部152によって第1凹部141内の接着剤130が押圧されることで、図7に示すように、第1凹部141内から第2凹部142に向かう接着剤130の流動性が向上される。つまり、第1凹部141内の接着剤130が凸部152によって押されることで、第1凹部141内の接着剤130の圧力が高くなり流動性が高くなる。これにより、第1凹部141内の隅々に亘って接着剤130を充填して、第1凹部141内に接着剤130が充填されていない空間が形成されるのを抑制することができる。また、第1凹部141内には、活性部310の端部を規定する第2電極80の第1端面80bが設けられている。このため、第1凹部141内に接着剤130が充填されていない空間が生じると、活性部310の端部の接着剤130および保護基板30による押さえが不十分になり、活性部310の端部の剛性が低下する虞がある。第1凹部141内に接着剤130が充填されていない空間が形成されないようにすることで、活性部310の端部の剛性が低下するのを抑制して、活性部310の端部に応力集中するのを抑制し、応力集中によって圧電体層70にクラック等の破壊が発生するのを抑制することができる。また、圧電体層70にクラックが生じるのを抑制し、クラックに沿った電流のリークによって焼損が生じるのを抑制することができる。また、第1凹部141内に接着剤130が充填されていない空間が形成されるのを抑制することで、この空間内に侵入した水分によって個別リード電極91と第2電極80との間にリーク電流が生じるのを抑制することができる。これによっても、圧電体層70の破壊を抑制することができる。
ちなみに、活性部310のY軸に沿った反対側の端部は、第1電極60の端部によって規定されている。この活性部310のY軸に沿った端部を規定する第1電極60は、振動板50および圧電素子300の中立軸に近い位置に存在すると共に-Z方向に圧電体層70、第2電極80等が形成されているため、応力集中が生じ難く、圧電体層70の破壊が生じ難い。
また、保護基板30は、図3に示すように、+Z方向に見て、2列の圧電アクチュエーター300の列の間に重なる位置に、+Z方向に貫通する貫通孔32が設けられている。圧電アクチュエーター300の電極から引き出された個別リード電極91および共通リード電極92の端部は、この貫通孔32内に露出するように延設され、個別リード電極91および共通リード電極92と配線基板121とは、貫通孔32内で電気的に接続されている。
また、保護基板30の-Z方向側には、複数の圧力室12に連通するマニホールド100を形成するケース部材40が固定されている。ケース部材40は、平面視において上述した連通板15と略同一形状を有し、保護基板30に接合されると共に、上述した連通板15にも接合されている。
このようなケース部材40は、+Z方向側の面に開口して流路形成基板10および保護基板30が収容される深さの凹部41を有する。この凹部41は、保護基板30の流路形成基板10に接合された面よりも広い開口面積を有する。そして、凹部41に流路形成基板10および保護基板30等が収容された状態で凹部41のノズルプレート20側の開口面が連通板15によって封止されている。また、ケース部材40には、凹部41のY軸に沿った方向の両方の外側、すなわち+Y方向および-Y方向のそれぞれに、+Z方向に開口する溝である第3マニホールド部42が設けられている。第3マニホールド部42は、連通板15に設けられた第1マニホールド部17の-Z方向側の開口と略同じ開口面積を有し、ケース部材40が連通板15と接合されることで、第3マニホールド部42と第1マニホールド部17とは連通する。このケース部材40に設けられた第3マニホールド部42と、連通板15に設けられた第1マニホールド部17および第2マニホールド部18と、によって、本実施形態のマニホールド100が構成されている。マニホールド100は、圧力室12が並んで配置される+X方向に亘って連続して設けられており、各圧力室12とマニホールド100とを連通する供給連通路19は、+X方向に並んで配置されている。
また、ケース部材40には、マニホールド100に連通して各マニホールド100にインクを供給するための導入口44が第3マニホールド部42の-Z方向側に設けられている。また、ケース部材40には、保護基板30の貫通孔32に連通して配線基板121が挿通される接続口43が設けられている。
また、連通板15の第1マニホールド部17および第2マニホールド部18が開口する+Z方向側の面には、コンプライアンス基板45が設けられている。このコンプライアンス基板45が、第1マニホールド部17と第2マニホールド部18の+Z方向側の開口を封止している。このようなコンプライアンス基板45は、本実施形態では、可撓性を有する薄膜からなる封止膜46と、金属等の硬質の材料からなる固定基板47と、を具備する。固定基板47のマニホールド100に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部48となっているため、マニホールド100の一方面は可撓性を有する封止膜46のみで封止された可撓部であるコンプライアンス部49となっている。
このような本実施形態の記録ヘッド1では、図示しない外部インク供給手段と接続した導入口44からインクを取り込み、マニホールド100からノズル21に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路120からの記録信号に従い、圧力室12に対応するそれぞれの第1電極60と第2電極80との間に電圧を印加する。これにより圧電アクチュエーター300と共に振動板50がたわみ変形して各圧力室12内の圧力が高まり、各ノズル21からインクが噴射される。
以上説明したように、本願発明の圧電デバイスの一例である記録ヘッド1は、基板である流路形成基板10と、流路形成基板10の一方面側に設けられる振動板50と、振動板50の流路形成基板10とは反対面側に形成される第1電極60と圧電体層70と第2電極80とを備える圧電アクチュエーター300と、を具備する。また、記録ヘッド1は、流路形成基板10の一方面側に接着剤130によって接着されて、圧電アクチュエーター300を覆う保護基板30と、を具備する。また、圧電アクチュエーター300は、第1電極60と第2電極80とにより圧電体層70が挟まれる活性部310を複数有する。また、圧電アクチュエーター300の保護基板30側の面には、流路形成基板10と保護基板30との積層方向である+Z方向に形成される段差と、活性部310の端部を規定する第2電極80の一端部である第1端面80bと、を有し、保護基板30は、段差と第2電極80の第1端面80bとに亘って接着される。そして、保護基板30の圧電アクチュエーター300に接着される接着面である第2接着面150には、段差の保護基板30側の面である第1面91a、93aに対向する基準面151と、基準面151よりも圧電アクチュエーター300側に突出する凸部152と、を備える。
このように、保護基板30の第2接着面150に凸部152を設けることで、凸部152に対向する領域の接着剤130の流動性を向上して、凸部152に対向する領域に接着剤130が充填されていない空間が形成されるのを抑制することができる。したがって、圧電アクチュエーター300側の第1接着面140に接着剤130が充填されていない空間によって活性部310の端部を規定する第2電極80の第1端面80bにおいて保護基板30および接着剤130による押さえが不十分になるのを抑制して、圧電体層70にクラック等の破壊が生じるのを抑制することができる。また、圧電体層70にクラックが生じるのを抑制し、クラックに沿った電流のリークによって焼損が生じるのを抑制することができる。また、第1接着面140に接着剤130が充填されていない空間が形成されるのを抑制することで、この空間内に侵入した水分によって個別リード電極91と第2電極80との間にリーク電流が生じるのを抑制することができる。これによっても、圧電体層70の破壊を抑制することができる。
また、本実施形態の記録ヘッド1では、複数の活性部310は、基板である流路形成基板10と保護基板30との積層方向である+Z方向と直交する第1方向である+X方向に並んで配置されている。また、記録ヘッド1では、段差によって、+Z方向および+X方向に直交する第2方向である+Y方向に凹部である第1凹部141が形成され、活性部310の端部を規定する第2電極80の一端部である第1端面80bは、第1凹部141の内部に設けられる、ことが好ましい。このように第1凹部141を設けることで、第1凹部141の両側で第1接着面140の高さを揃えて、保護基板30を接着する際の圧力が、圧電アクチュエーター300および流路形成基板10に均等に印加され易く、圧電アクチュエーター300や流路形成基板10等の破壊を抑制することができる。また、保護基板30が接着される圧電アクチュエーター300の接着面のZ軸における高さを揃えることができるため、余分な接着剤130が活性部310側や配線基板121に接続される端子部側に流れ出すのを抑制して、流れ出した接着剤130によって活性部310の変形が阻害されることや配線基板121の接続不良等が発生するのを抑制することができる。また、圧電アクチュエーター300側の接着面は、XY平面に沿った面と、Z軸に沿った面とで構成されるため、接着面の面積を広げることができると共にアンカー効果によって接着強度を向上することができる。
また、本実施形態の記録ヘッド1では、凸部152は、積層方向である+Z方向に見て、凹部である第1凹部141の内側に位置し、第2方向である+Y方向において、凸部152の幅W1は、第1凹部141の幅W2よりも小さい、ことが好ましい。これによれば、凸部152の幅W1を第1凹部141の幅W2よりも小さくすることで、凸部152が個別リード電極91の第1面91aおよび延設部93の第1面93aに接触するのを抑制して、保護基板30と流路形成基板10との間で均一な接着を行うことができる。
また、本実施形態の記録ヘッド1では、複数の活性部310は、基板である流路形成基板10と保護基板30との積層方向である+Z方向と直交する第1方向である+X方向に並んで配置され、凸部152は、+X方向に亘って連続して形成される、ことが好ましい。凸部152の先端面の表面積を広げることができ、第1接着面140上の接着剤130を押し退ける流動性を向上することができるため、充填不良を抑制することができる。
また、本実施形態の記録ヘッド1では、凸部152の基準面151から圧電アクチュエーター300に向かう方向の高さH1は、段差の保護基板30に向かう高さH2よりも小さい、ことが好ましい。凸部152の先端面が、圧電体層70の第1面70aに当接するのを抑制して、保護基板30と流路形成基板10との間で均一な接着を行うことができる。
また、本実施形態の記録ヘッド1では、段差の保護基板30側の最上層は、金(Au)を含む、ことが好ましい。金(Au)によって段差を容易に形成することができる。また、金(Au)は接着剤130が接着し難いが、第1接着面140に段差を形成して、保護基板30を金(Au)以外に接着することで、接着強度を向上することができる。
また、本実施形態の記録ヘッド1では、第2電極80は、複数の活性部310に共通する共通電極である、ことが好ましい。第2電極80を複数の活性部310の共通電極とすることで、第2電極80上に延設部93を設けることができ、延設部93によって段差を形成することができる。したがって、段差に保護基板30を接着剤130によって接着することで接着強度を向上することができると共に、圧電アクチュエーター300の変形に必要なスペースを確保することができる。
なお、本実施形態では、凸部152を+X方向に亘って連続して設けるようにしたが、特にこれに限定されない。ここで、保護基板30の第2接着面150を構成する凸部152の変形例について、図8を参照して説明する。なお、図8は、記録ヘッド1の変形例を示す流路形成基板10を+Z方向から見た要部平面図であり、凸部152は、ハッチングを点線で囲んで示している。
図8に示すように、凸部152は、+X方向に沿って複数が断続的に設けられている。つまり、複数の凸部152が、+X方向に沿って一定の間隔で配設されている。このような凸部152は、例えば、Y軸において個別リード電極91と延設部93との間が好ましい。これにより、保護基板30と圧電アクチュエーター300とを接着した際に、第1凹部141から第2凹部142に向かって接着剤130を容易に流動させることができる。また、凸部152を+X方向に沿って断続的に複数設けることで、+X方向で隣り合う2つの凸部152の間を通して、接着剤130を流動させることができる。特に凸部152と延設部93の第1端面93bとの間の接着剤130は、凸部152によって遮られることなく、第2凹部142に向かって流動されるため、活性部310の端部を規定する第2電極80の一端部である第1端面80bの近傍に接着剤130が充填されない空間が形成されるのをさらに抑制することができる。
(他の実施形態)
以上本発明の一実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。
以上本発明の一実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。
例えば、上述した実施形態1では、個別リード電極91および共通リード電極92の延設部93は、第3電極82および第2電極80の除去部81側の端部を覆わないように形成するようにしたが、特にこれに限定されず、個別リード電極91および共通リード電極92の延設部93は、第3電極82および第2電極80よりも除去部81内に突出するように庇状に設けられていてもよい。つまり、第3電極82の第1端面82bおよび第2電極80の第1端面80bが個別リード電極91および延設部93によって覆われていなければ、第1凹部141内に活性部310の端部を規定する第2電極80の第1端面80bが露出されていることになり、第2電極80の第1端面80bが第1凹部141の内部に設けられていることに含まれる。
また、上述した実施形態1では、凸部152をY軸に沿って1つ設けるようにしたが、特にこれに限定されず、Y軸に沿って複数の凸部152を所定の間隔で設けるようにしてもよい。
また、接着剤130は、流路形成基板10の振動板50の圧電アクチュエーター300が形成されていない表面と保護基板30とを接着するようにしてもよく、その他の領域で接着されているものも含む。
また、これら実施形態1の記録ヘッド1は、インクジェット式記録装置Iに搭載される。図9は、インクジェット式記録装置Iの一例を示す概略図である。
図9に示すインクジェット式記録装置Iにおいて、記録ヘッド1は、液体供給手段を構成するカートリッジ2が着脱可能に設けられ、この記録ヘッド1を搭載したキャリッジ3は、装置本体4に取り付けられたキャリッジ軸5に軸方向移動自在に設けられている。
そして、駆動モーター6の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト7を介してキャリッジ3に伝達されることで、記録ヘッド1を搭載したキャリッジ3はキャリッジ軸5に沿って移動される。一方、装置本体4には搬送手段としての搬送ローラー8が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートSが搬送ローラー8により搬送されるようになっている。なお、記録シートSを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られずベルトやドラム等であってもよい。
さらに、上述したインクジェット式記録装置Iでは、記録ヘッド1がキャリッジ3に搭載されて主走査方向に移動するものを例示したが、特にこれに限定されず、例えば、記録ヘッド1が固定されて、紙等の記録シートSを副走査方向に移動させるだけで印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも本発明を適用することができる。
なお、上記実施形態においては、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを、また液体噴射装置の一例としてインクジェット式記録装置を挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッド及び液体噴射装置全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドや液体噴射装置にも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ELディスプレイ、FED(電界放出ディスプレイ)等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオchip製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられ、かかる液体噴射ヘッドを備えた液体噴射装置にも適用できる。
また、本発明は、インクジェット式記録ヘッドに代表される液体噴射ヘッドに限定されず、超音波デバイス、モーター、圧力センサー、焦電素子、強誘電体素子などの圧電デバイスにも適用することができる。また、これらの圧電デバイスを利用した完成体、たとえば、上記液体等噴射ヘッドを利用した液体等噴射装置、上記超音波デバイスを利用した超音波センサー、上記モーターを駆動源として利用したロボット、上記焦電素子を利用したIRセンサー、強誘電体素子を利用した強誘電体メモリーなども、圧電デバイスに含まれる。
I…インクジェット式記録装置、1…インクジェット式記録ヘッド(液体噴射ヘッド)、2…カートリッジ、3…キャリッジ、4…装置本体、5…キャリッジ軸、6…駆動モーター、7…タイミングベルト、8…搬送ローラー、10…流路形成基板、12…圧力室、15…連通板、16…ノズル連通路、17…第1マニホールド部、18…第2マニホールド部、19…供給連通路、20…ノズルプレート、21…ノズル、30…保護基板、32…貫通孔、40…ケース部材、41…凹部、42…第3マニホールド部、43…接続口、44…導入口、45…コンプライアンス基板、46…封止膜、47…固定基板、48…開口部、49…コンプライアンス部、50…振動板、51…弾性膜、52…絶縁体膜、60…第1電極、70…圧電体層、70a…第1面、71…凹部、80…第2電極、80a…第1面、80b…第1端面(一端部)、81…除去部、81a…第1除去部、81b…第2除去部、82…第3電極、82a…第1面、82b…第1端面、82c…第2端面、90…リード電極、91…個別リード電極、91a…第1面、91b…第1端面、91c…第2端面、92…共通リード電極、93…延設部、93a…第1面、93b…第1端面、100…マニホールド、120…駆動回路、121…配線基板、130…接着剤、140…第1接着面、141…第1凹部、142…第2凹部、150…第2接着面、151…基準面、151a…第1基準面、151b…第2基準面、152…凸部、300…圧電アクチュエーター、300…圧電素子、310…活性部、S…記録シート
Claims (10)
- 基板と、
前記基板の一方面側に設けられる振動板と、
前記振動板の前記基板とは反対面側に形成される第1電極と圧電体層と第2電極とを備える圧電アクチュエーターと、
前記基板の前記一方面側に接着剤によって接着されて、前記圧電アクチュエーターを覆う保護基板と、
を具備し、
前記圧電アクチュエーターは、前記第1電極と前記第2電極とにより前記圧電体層が挟まれる活性部を複数有し、
前記圧電アクチュエーターの前記保護基板側の面には、前記基板と前記保護基板との積層方向に形成される段差と、前記活性部の端部を規定する前記第2電極の一端部と、を有し、前記保護基板は、前記段差と前記第2電極の前記一端部とに亘って接着され、
前記保護基板の前記圧電アクチュエーターに接着される接着面には、前記段差の前記保護基板側の面に対向する基準面と、前記基準面よりも前記圧電アクチュエーター側に突出する凸部と、を備える、
ことを特徴とする圧電デバイス。 - 複数の前記活性部は、前記基板と前記保護基板との積層方向と直交する第1方向に並んで配置され、
前記段差によって、前記積層方向および前記第1方向に直交する第2方向に凹部が形成され、
前記一端部は、前記凹部の内部に設けられる、
ことを特徴とする請求項1に記載の圧電デバイス。 - 前記凸部は、前記積層方向から見て、前記凹部の内側に位置し、
前記第2方向において、前記凸部の幅は、前記凹部の幅よりも小さい、
ことを特徴とする請求項2に記載の圧電デバイス。 - 複数の前記活性部は、前記基板と前記保護基板との前記積層方向と直交する第1方向に並んで配置され、
前記凸部は、前記第1方向に亘って連続して形成される、
ことを特徴とする請求項1~3の何れか一項に記載の圧電デバイス。 - 複数の前記活性部は、前記基板と前記保護基板との前記積層方向と直交する第1方向に並んで配置され、
前記凸部は、前記第1方向に断続して設けられている、
ことを特徴とする請求項1~3の何れか一項に記載の圧電デバイス。 - 前記凸部の前記基準面から前記圧電アクチュエーターに向かう方向の高さは、前記段差の前記保護基板に向かう高さよりも小さい、
ことを特徴とする請求項1~5の何れか一項に記載の圧電デバイス。 - 前記段差の前記保護基板側の最上層は、金(Au)を含む、
ことを特徴とする請求項1~6の何れか一項に記載の圧電デバイス。 - 前記第2電極は、複数の前記活性部に共通する共通電極である、
ことを特徴とする請求項1~7の何れか一項に記載の圧電デバイス。 - 液体を噴射するノズルに連通する圧力室が形成される基板と、
前記基板の一方面側に設けられる振動板と、
前記振動板の前記基板とは反対面側に形成される第1電極と圧電体層と第2電極とを備える圧電アクチュエーターと、
前記基板の前記一方面側に接着剤によって接着されて、前記圧電アクチュエーターを覆う保護基板と、
を具備し、
前記圧電アクチュエーターは、前記第1電極と前記第2電極とにより前記圧電体層が挟まれる活性部を複数有し、
前記圧電アクチュエーターの前記保護基板側の面には、前記基板と前記保護基板との積層方向において形成される段差と、前記活性部の端部を規定する前記第2電極の一端部と、を有し、前記保護基板は、前記段差と前記第2電極の前記一端部とに亘って接着され、
前記保護基板の前記圧電アクチュエーターに接着される接着面には、前記段差の前記保護基板側の面に対向する基準面と、前記基準面よりも前記圧電アクチュエーター側に突出する凸部と、を備える、
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。 - 請求項9に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022017796A JP2023115537A (ja) | 2022-02-08 | 2022-02-08 | 圧電デバイス、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022017796A JP2023115537A (ja) | 2022-02-08 | 2022-02-08 | 圧電デバイス、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023115537A true JP2023115537A (ja) | 2023-08-21 |
Family
ID=87576296
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022017796A Pending JP2023115537A (ja) | 2022-02-08 | 2022-02-08 | 圧電デバイス、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023115537A (ja) |
-
2022
- 2022-02-08 JP JP2022017796A patent/JP2023115537A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5115330B2 (ja) | 液体噴射ヘッドおよびそれを備えた液体噴射装置 | |
JP2009160841A (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射ヘッド並びに液体噴射装置 | |
JP6115236B2 (ja) | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び固定方法 | |
US8702210B2 (en) | Piezoelectric element, liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus | |
JP2014188717A (ja) | 液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置 | |
TWI610821B (zh) | 墨水噴頭、及噴墨印表機 | |
JP2012106342A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2009051104A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
US20100123761A1 (en) | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, actuator device, and method for manufacturing the liquid ejecting head | |
JP5979351B2 (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びにアクチュエーター | |
JP2011224785A (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP2010221434A (ja) | 液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置 | |
JP2023115537A (ja) | 圧電デバイス、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 | |
JP2009029012A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2015168120A (ja) | 積層配線の形成方法、液体噴射ヘッドの製造方法、配線実装構造、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP5754498B2 (ja) | 液体噴射ヘッド、液体噴射ヘッドユニット及び液体噴射装置 | |
JP5790919B2 (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2013111819A (ja) | 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 | |
JP2012218186A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2010069688A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2007296659A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2023132489A (ja) | 圧電デバイス、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 | |
US11707930B2 (en) | Piezoelectric device, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus | |
JP2022072668A (ja) | 圧電デバイス、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP6347300B2 (ja) | 液体噴射ヘッド |