JP2022072668A - 圧電デバイス、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 - Google Patents

Abstract

【課題】引き出し配線間のマイグレーションの発生を抑制した圧電デバイス、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】基板上に形成された振動板５０と、振動板５０上に第１電極６０、圧電体層、第２電極の順に積層された複数の圧電アクチュエーターと、を具備し、前記基板上に第１引き出し配線９３、第２引き出し配線９４の順に積層され、前記第１引き出し配線９３は、前記第１電極６０又は前記第２電極と接続されて複数設けられており、前記第１引き出し配線９３の並び方向において、前記第１引き出し配線９３の幅Ｗ１は、前記第２引き出し配線９４の幅Ｗ２よりも大きく、前記第１引き出し配線９３のイオン化傾向は、前記第２引き出し配線９４のイオン化傾向よりも小さい。
【選択図】図５

Description

本発明は、基板上に設けられた振動板、第１電極、圧電体層及び第２電極を有する圧電アクチュエーターを有する圧電デバイス、液体を噴射する液体噴射ヘッド、液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置に関する。

電子デバイスの一つである液体噴射ヘッドとして、インクジェット式記録ヘッドが知られている。インクジェット式記録ヘッドは、ノズルに連通する圧力室が設けられた基板と、基板の一方面側に設けられた圧電アクチュエーターとを備え、圧電アクチュエーターの駆動によって圧力室内のインクに圧力変化を生じさせてノズルからインク滴を吐出させる。

基板の一方面側に設けられた圧電アクチュエーターの電極からは、基板上に引き出し配線が引き出され、この引き出し配線に駆動回路等に接続された接続配線が接続されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１８－２７７１１号公報

しかしながら、引き出し配線の間でマイグレーションが発生し、短絡などの不具合が生じる虞があるという問題がある。特に、圧電アクチュエーターの高密度化に伴い、引き出し配線も高密度に配置され、互いに隣り合う引き出し配線の間隔が狭くなることで、マイグレーションが生じ易い。

なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッドに代表される液体噴射ヘッドに限定されず、他の電子デバイスにおいても同様に存在する。

本発明はこのような事情に鑑み、引き出し配線間のマイグレーションの発生を抑制した圧電デバイス、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決する本発明の態様は、基板上に形成された振動板と、前記振動板上に第１電極、圧電体層、第２電極の順に積層された複数の圧電アクチュエーターと、を具備し、前記基板上に第１引き出し配線、第２引き出し配線の順に積層され、前記第１引き出し配線は、前記第１電極又は前記第２電極と接続されて複数設けられており、前記第１引き出し配線の並び方向において、前記第１引き出し配線の幅は、前記第２引き出し配線の幅よりも大きく、前記第１引き出し配線のイオン化傾向は、前記第２引き出し配線のイオン化傾向よりも小さいことを特徴とする圧電デバイスにある。

また、本発明の他の態様は、液体を噴射するノズルに連通する圧力室が形成された基板と、前記基板上に形成された振動板と、前記振動板上に第１電極、圧電体層、第２電極の順に積層された複数の圧電アクチュエーターと、を具備し、前記基板上に第１引き出し配線、第２引き出し配線の順に積層され、前記第１引き出し配線は、前記第１電極又は前記第２電極と接続されて複数設けられており、前記第１引き出し配線の並び方向において、前記第１引き出し配線の幅は、前記第２引き出し配線の幅よりも大きく、前記第１引き出し配線のイオン化傾向は、前記第２引き出し配線のイオン化傾向よりも小さいことを特徴とする液体噴射ヘッドにある。

さらに、本発明の他の態様は、上記態様に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。

本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの平面図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの断面図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの要部断面図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの要部断面図である。 本発明の実施形態２に係る記録ヘッドの要部断面図である。 本発明の実施形態３に係る記録ヘッドの要部断面図である。 本発明の実施形態４に係る記録ヘッドの要部断面図である。 本発明の一実施形態に係る記録装置の概略構成を示す図である。

以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。ただし、以下の説明は、本発明の一態様を示すものであって、本発明の範囲内で任意に変更可能である。各図において同じ符号を付したものは、同一の部材を示しており、適宜説明が省略されている。また、各図においてＸ、Ｙ、Ｚは、互いに直交する３つの空間軸を表している。本明細書では、これらの軸に沿った方向をＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向とする。各図の矢印が向かう方向を正（＋）方向、矢印の反対方向を負（－）方向として説明する。さらに、正方向及び負方向を限定しない３つの空間軸については、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸として説明する。また、Ｚ方向は、鉛直方向を示し、＋Ｚ方向は鉛直下向き、－Ｚ方向は鉛直上向きを示す。

（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッド１の分解斜視図である。図２は、記録ヘッド１の平面図である。図３は、図２のＡ－Ａ′線断面図である。図４は、図２のＢ－Ｂ′線断面図である。図５は、図２のＣ－Ｃ′線断面図である。

図示するように、本実施形態の液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッド１（以下、単に記録ヘッド１とも言う）は、「基板」の一例として流路形成基板１０を具備する。流路形成基板１０は、シリコン基板、ガラス基板、ＳＯＩ基板、各種セラミック基板からなる。なお、流路形成基板１０は、詳しくは後述するが、（１００）面優先配向した基板であっても、（１１０）面優先配向した基板であってもよい。

流路形成基板１０には、複数の圧力室１２が第１方向である＋Ｘ方向に沿って並んで配置されている。複数の圧力室１２は、＋Ｙ方向の位置が同じ位置となるように、＋Ｘ方向に沿った直線上に配置されている。＋Ｘ方向で互いに隣り合う圧力室１２は、隔壁によって区画されている。もちろん、圧力室１２の配置は特にこれに限定されず、例えば、＋Ｘ方向に並んで配置された圧力室１２において、１つ置きに＋Ｙ方向にずれた位置に配置した、所謂、千鳥配置としてもよい。

また、本実施形態の圧力室１２は、＋Ｚ方向に見た形状は、矩形状、平行四辺形状、長方形状を基本として長手方向の両端部を半円形状とした、いわゆる、角丸長方形状や楕円形状や卵形状などのオーバル形状や、円形状、多角形状等であってもよい。この圧力室１２が、「基板」に設けられた「凹部」に相当する。

流路形成基板１０の＋Ｚ方向側には、連通板１５とノズルプレート２０とが順次積層されている。
連通板１５には、圧力室１２とノズル２１とを連通するノズル連通路１６が設けられている。

また、連通板１５には、複数の圧力室１２が共通して連通する共通液室となるマニホールド１００の一部を構成する第１マニホールド部１７と第２マニホールド部１８とが設けられている。第１マニホールド部１７は、連通板１５を＋Ｚ方向に貫通して設けられている。また、第２マニホールド部１８は、連通板１５を＋Ｚ方向に貫通することなく、＋Ｚ方向側の面に開口して設けられている。

さらに、連通板１５には、圧力室１２のＹ軸の端部に連通する供給連通路１９が圧力室１２の各々に独立して設けられている。供給連通路１９は、第２マニホールド部１８と圧力室１２とを連通して、マニホールド１００内のインクを圧力室１２に供給する。

このような連通板１５としては、シリコン基板、ガラス基板、ＳＯＩ基板、各種セラミック基板、ステンレス基板等の金属基板などを用いることができる。なお、連通板１５は、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料を用いることが好ましい。このように流路形成基板１０と連通板１５とを熱膨張率が略同一の材料を用いることで、熱膨張率の違いによって熱により反りが発生するのを低減することができる。

ノズルプレート２０は、連通板１５の流路形成基板１０とは反対側、すなわち、＋Ｚ方向側の面に設けられている。

ノズルプレート２０には、各圧力室１２にノズル連通路１６を介して連通するノズル２１が形成されている。本実施形態では、複数のノズル２１は、＋Ｘ方向に沿って一列となるように並んで配置されたノズル列が＋Ｙ方向に離れて２列設けられている。すなわち、各列の複数のノズル２１は、＋Ｙ方向の位置が同じ位置となるように配置されている。もちろん、ノズル２１の配置は特にこれに限定されず、例えば、＋Ｘ方向に並んで配置されたノズル２１において、１つ置きに＋Ｙ方向にずれた位置に配置した、所謂、千鳥配置としてもよい。このようなノズルプレート２０としては、シリコン基板、ガラス基板、ＳＯＩ基板、各種セラミック基板、ステンレス基板等の金属基板、ポリイミド樹脂のような有機物などを用いることができる。なお、ノズルプレート２０は、連通板１５の熱膨張率と略同一の材料を用いることが好ましい。このようにノズルプレート２０と連通板１５とを熱膨張率が略同一の材料を用いることで、熱膨張率の違いによって熱により反りが発生するのを低減することができる。

また、連通板１５の－Ｚ方向側の面には、ケース部材４０が固定されている。ケース部材４０は、第１マニホールド部１７に連通する第３マニホールド部４２が設けられている。そして、連通板１５に設けられた第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８と、ケース部材４０に設けられた第３マニホールド部４２と、によって本実施形態のマニホールド１００が構成されている。マニホールド１００は、圧力室１２の並設方向である＋Ｘ方向に亘って連続して設けられおり、各圧力室１２とマニホールド１００とを連通する供給連通路１９は、＋Ｘ方向に並んで配置されている。また、ケース部材４０には、マニホールド１００に連通して各マニホールド１００にインクを供給するための導入口４４が設けられている。また、ケース部材４０には、詳しくは後述する保護基板３０の貫通孔３２に連通してフレキシブル配線基板１２０が挿通される接続口４３が設けられている。

また、連通板１５の第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８が開口する＋Ｚ方向側の面には、コンプライアンス基板４５が設けられている。このコンプライアンス基板４５が、第１マニホールド部１７と第２マニホールド部１８の＋Ｚ方向側の開口を封止している。このようなコンプライアンス基板４５は、本実施形態では、可撓性を有する薄膜からなる封止膜４６と、金属等の硬質の材料からなる固定基板４７と、を具備する。固定基板４７のマニホールド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４８となっているため、マニホールド１００の一方面は可撓性を有する封止膜４６のみで封止された可撓部であるコンプライアンス部４９となっている。このコンプライアンス部４９が撓み変形することによってマニホールド１００内のインクの圧力変動を吸収する。

流路形成基板１０の－Ｚ方向側の面には、振動板５０と第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０を有する圧電アクチュエーター３００とが順次積層されている。すなわち、流路形成基板１０の－Ｚ方向側の面には、振動板５０、第１電極６０、圧電体層７０、第２電極８０が－Ｚ方向に向かって積層されている。

振動板５０は、流路形成基板１０側に設けられた酸化シリコンからなる弾性膜５１と、弾性膜５１上に設けられた酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５２と、を有する。なお、流路形成基板１０に設けられた圧力室１２等の流路は、流路形成基板１０を＋Ｚ方向側の面から異方性エッチングすることにより形成されており、圧力室１２の－Ｚ方向の面は、弾性膜５１によって画成されている。なお、振動板５０は、上述したものに限定されず、例えば、弾性膜５１のみで構成されていてもよく、絶縁体膜５２のみで構成されていてもよい。また、振動板５０は、弾性膜５１及び絶縁体膜５２に加えて他の膜を有するものであってもよい。また、振動板５０の材料は上述したものに限定されるものではない。

振動板５０の－Ｚ方向側には圧電アクチュエーター３００が設けられている。圧電アクチュエーター３００は、振動板５０側から－Ｚ方向に向かって順次積層された第１電極６０と圧電体層７０と第２電極８０とを具備する。これら第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０は、成膜及びリソグラフィー法によって積層されている。この圧電アクチュエーター３００が、振動板５０を撓み変形させて圧力室１２内のインクに圧力変化を生じさせる圧力発生手段となっている。このような圧電アクチュエーター３００は、圧電素子とも言い、第１電極６０と圧電体層７０と第２電極８０とを含む部分を言う。また、第１電極６０と第２電極８０との間に電圧を印加した際に、圧電体層７０に圧電歪みが生じる部分を活性部３１０と称する。これに対して、圧電体層７０に圧電歪みが生じない部分を非活性部と称する。本実施形態では、圧力室１２毎に１つの活性部３１０が形成されている。もちろん、圧力室１２毎に２以上の活性部３１０が設けられていてもよい。なお、流路形成基板１０上に複数の圧電アクチュエーター３００が設けられているとは、本実施形態では、圧電アクチュエーター３００と同じ数の活性部３１０が設けられていることを言う。そして、一般的には、圧電アクチュエーター３００、実質的には活性部３１０毎に独立する個別電極とし、他方の電極を複数の圧電アクチュエーター３００、実質的には複数の活性部３１０に共通する共通電極として構成する。本実施形態では、第１電極６０が個別電極を構成し、第２電極８０が共通電極を構成している。もちろん、第１電極６０が共通電極を構成し、第２電極８０が個別電極を構成してもよい。また、第１電極６０を複数の圧電アクチュエーター３００の共通電極とした場合には、例えば、上述の弾性膜５１及び絶縁体膜５２の何れか一方又は両方を設けずに、第１電極６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。

第１電極６０は、図２及び図３に示すように、圧力室１２毎に切り分けられて圧電アクチュエーター３００毎に独立する個別電極を構成する。第１電極６０は、特に図示していないが、＋Ｘ方向において、圧力室１２の幅よりも狭い幅で形成されている。すなわち、＋Ｘ方向において、第１電極６０の端部は、圧力室１２に対向する領域の内側に位置している。また、図３に示すように、第１電極６０のＹ軸において、ノズル２１側の端部は、圧力室１２よりも外側に配置されている。この第１電極６０のＹ軸において圧力室１２よりも外側に配置された端部に、引き出し配線である個別引き出し配線９１が接続されている。

このような第１電極６０としては、例えば、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）等の貴金属材料、及びランタンニッケル酸化物（ＬＮＯ）などに代表される導電性酸化物などが用いられる。

圧電体層７０は、図２～図４に示すように、＋Ｙ方向の幅が所定の幅で、＋Ｘ方向に亘って連続して設けられている。圧電体層７０の＋Ｙ方向の幅は、圧力室１２の長手方向である＋Ｙ方向の長さよりも長い。このため、圧力室１２の＋Ｙ方向及び－Ｙ方向の両側では、圧電体層７０は、圧力室１２に対向する領域の外側まで延設されている。このような圧電体層７０のＹ軸においてノズル２１とは反対側の端部は、第１電極６０の端部よりも外側に位置している。すなわち、第１電極６０のノズル２１とは反対側の端部は圧電体層７０によって覆われている。また、圧電体層７０のノズル２１側の端部は、第１電極６０の端部よりも内側に位置しており、第１電極６０のノズル２１側の端部は、圧電体層７０に覆われていない。そして、第１電極６０の圧電体層７０の外側まで延設された端部には、上述したように個別引き出し配線９１が接続されている。

第２電極８０は、図２～図４に示すように、圧電体層７０の第１電極６０とは反対側である－Ｚ方向側に連続して設けられており、複数の圧電アクチュエーター３００に共通する共通電極を構成する。第２電極８０は、＋Ｙ方向が所定の幅となるように、＋Ｘ方向に亘って連続して設けられている。また、第２電極８０は、凹部７１の内面、すなわち、圧電体層７０の凹部７１の側面上及び凹部７１の底面である絶縁体膜５２上にも設けられている。もちろん、第２電極８０は、凹部７１の内面の一部のみに設けるようにしてもよく、凹部７１の内面の全面に亘って設けないようにしてもよい。

第２電極８０としては、イリジウム（Ｉｒ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）等の貴金属材料、及びランタンニッケル酸化物（ＬＮＯ）に代表される導電性酸化物などが用いられる。また、第２電極８０は、複数材料の積層であってもよい。第２電極８０としては、イリジウム（Ｉｒ）とチタン（Ｔｉ）とを含むものを用いるのが好ましい。第２電極８０は、本実施形態では、イリジウム（Ｉｒ）とチタン（Ｔｉ）との積層電極を使用している。

また、第１電極６０からは、引き出し配線である個別引き出し配線９１が引き出されている。個別引き出し配線９１はＹ軸に沿って延在しており、＋Ｘ方向に複数並設されている。つまり、個別引き出し配線９１の並設方向は、＋Ｘ方向と一致する。なお、第１電極６０は、個別引き出し配線９１に亘って延設されている。もちろん、第１電極６０は、個別引き出し配線９１の一部のみに設けられ、個別引き出し配線９１は、第１電極６０から流路形成基板１０上に引き出されていてもよい。本実施形態では、流路形成基板１０上には、振動板５０が設けられているため、個別引き出し配線９１は、第１電極６０上から振動板５０上に引き出されている。もちろん、個別引き出し配線９１は、流路形成基板１０の弾性膜５１上に引き出されていてもよく、流路形成基板１０の直上に引き出されていてもよい。つまり、個別引き出し配線９１が流路形成基板１０上に引き出されているとは、流路形成基板１０の直上も、流路形成基板１０との間に他の部材が介在した状態、すなわち、上方も含むものである。

また、第２電極８０からは、引き出し配線である共通引き出し配線９２が引き出されている。共通引き出し配線９２は、Ｙ軸に沿って延在しており、Ｘ軸において圧電アクチュエーター３００の列の両端部から、２列の圧電アクチュエーター３００の列間の流路形成基板１０上に引き出されている。本実施形態では、流路形成基板１０上には、振動板５０が設けられているため、共通引き出し配線９２は、第２電極８０上から振動板５０上に引き出されている。また、共通引き出し配線９２は、個別引き出し配線９１と同様に、流路形成基板１０の弾性膜５１上に引き出されていてもよく、流路形成基板１０の直上に引き出されていてもよい。つまり、共通引き出し配線９２が流路形成基板１０上に引き出されているとは、流路形成基板１０の直上も、流路形成基板１０との間に他の部材が介在した状態、すなわち、上方も含むものである。

これら個別引き出し配線９１及び共通引き出し配線９２の圧電アクチュエーター３００に接続された端部とは反対側の端部には、可撓性を有するフレキシブル配線基板１２０が接続されている。フレキシブル配線基板１２０は、圧電アクチュエーター３００を駆動するためのスイッチング素子を有する駆動回路１２１が実装されている。具体的には、図５に示すように、フレキシブル配線基板１２０は、接続配線１２２を有する。接続配線１２２が、個別引き出し配線９１及び共通引き出し配線９２の最上層、すなわち、－Ｚ方向側の面に接続されている。フレキシブル配線基板１２０の接続配線１２２と個別引き出し配線９１及び共通引き出し配線９２との接続方法としては、例えば、導電性粒子を含む導電性接着剤（ＡＣＰ、ＡＣＦ）や、非導電性接着剤（ＮＣＰ、ＮＣＦ）等を用いることができる。つまり、フレキシブル配線基板１２０と流路形成基板１０とは、導電性接着剤又は非導電性接着剤等の接着剤を介して接合されることで、接続配線１２２と個別引き出し配線９１及び共通引き出し配線９２とが電気的に接続される。なお、接続配線１２２と個別引き出し配線９１及び共通引き出し配線９２との接続方法は、フレキシブル配線基板１２０と流路形成基板１０とを接着する接着剤によるものに限定されず、例えば、はんだ付けやろう付けなどのろう接や、共晶接合、溶接等であってもよい。本実施形態では、図５に示すように、流路形成基板１０とフレキシブル配線基板１２０とを非導電性接着剤からなる接着剤１３０によって接合することで、接続配線１２２と個別引き出し配線９１及び共通引き出し配線９２とを電気的に接続した。

ここで、個別引き出し配線９１は、図５に示すように、流路形成基板１０側から－Ｚ方向に向かって順次積層された第１引き出し配線９３と第２引き出し配線９４と第３引き出し配線９５とを具備する。

第１引き出し配線９３は、第１電極６０の－Ｚ方向側に積層されたものである。第１引き出し配線９３は、当該第１引き出し配線９３の並設方向である＋Ｘ方向において第１電極６０よりも大きな幅Ｗ１で設けられている。このため、第１引き出し配線９３は、第１電極６０のＸ軸の両側の端面を覆うように第１電極６０上からＸ軸の両側の流路形成基板１０上、本実施形態では、振動板５０上まで延設されている。

第２引き出し配線９４は、第１引き出し配線９３の－Ｚ方向側に積層されたものである。この第２引き出し配線９４の＋Ｘ方向の幅Ｗ２は、第１引き出し配線９３の幅Ｗ１よりも小さい。つまり、第１引き出し配線９３の幅Ｗ１は、第２引き出し配線９４の幅Ｗ２よりも大きい（Ｗ１＞Ｗ２）。

このような第２引き出し配線９４は、第１引き出し配線９３と第３引き出し配線９５との密着性を向上するためのものであり、比較的イオン化傾向が高い材料で形成されていることが好ましい。第２引き出し配線９４としては、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケルクロム（ＮｉＣｒ）、チタン（Ｔｉ）、酸化チタン（ＴｉＯ_Ｘ）、タングステン（Ｗ）、チタンタングステン（ＴｉＷ）からなる群から選択される少なくとも一つの材料で形成されていることが好ましい。本実施形態では、第２引き出し配線９４として、ニッケルクロム（ＮｉＣｒ）を用いた。なお、ニッケルクロム（ＮｉＣｒ）は、柔軟性に富んでいるので、亀裂等が入りにくく、密着性に優れた材料である。もちろん、第２引き出し配線９４は、単一の層であっても、複数層が積層されたものであってもよく、単一材料であっても、複数の材料が混合した複数材料であってもよい。

これに対して、第１引き出し配線９３は、第２引き出し配線９４よりもイオン化傾向が小さい材料で形成されている。第１引き出し配線９３は、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）等の貴金属を用いることが好ましい。また、第１引き出し配線９３は、例えば、第２電極８０の少なくとも一部と同じ材料で形成するのが好ましい。つまり、第１引き出し配線９３は、第２電極８０の少なくとも一部と同一層からなるが、電気的に不連続となる層を用いることができる。本実施形態では、第１引き出し配線９３として、第２電極８０を構成する積層電極の一部であるイリジウム（Ｉｒ）を用いた。このように、第１引き出し配線９３は、第２電極８０の少なくとも一部と同じ材料を用いることで、第１引き出し配線９３を第２電極８０と同時に成膜及びパターニングして形成することができる。したがって、第１引き出し配線９３を第２電極８０とは別に成膜及びパターニングする工程が不要になってコストを低減することができる。また、第１引き出し配線９３と第２電極８０とを同時に形成することにより、第２電極８０に対する第１引き出し配線９３の位置ズレを抑制することができる。また、第１引き出し配線９３と第２電極８０とを同時に形成することにより、第１引き出し配線９３を個別にパターニングする場合に比べて、パターニングの回数を低減することができ、振動板５０のオーバーエッチングの量にばらつきが生じるのを抑制することができる。

第３引き出し配線９５は、第２引き出し配線９４上、すなわち、－Ｚ方向側に積層されたものである。第３引き出し配線９５は、個別引き出し配線９１の並設方向である＋Ｘ方向において、第２引き出し配線９４と同じ幅Ｗ２で設けられている。なお、第２引き出し配線９４と同じ幅Ｗ２の第３引き出し配線９５は、例えば、第２引き出し配線９４と共にドライエッチング等によって同時にエッチングすることで形成することができる。

このような第３引き出し配線９５は、第２引き出し配線９４よりもイオン化傾向が小さい材料で形成されている。また、第３引き出し配線９５は、導電性に優れた材料、すなわち、電気抵抗が低い材料が好ましい。このような第３引き出し配線９５としては、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）を含む材料が用いられる。なお、第３引き出し配線９５は、単一層であっても複数層であってもよく、単一材料であっても複数材料が混合した複数材料であってもよい。また、第３引き出し配線９５としては、金（Ａｕ）を用いることが好ましい。第３引き出し配線９５として金（Ａｕ）を用いることで、第３引き出し配線９５の導電性の向上、すなわち、電気抵抗を小さくすることができると共に、第３引き出し配線９５に柔軟性を持たせてフレキシブル配線基板１２０の接続配線１２２と良好に接続することができる。

このように、第１引き出し配線９３の＋Ｘ方向の幅Ｗ１を、第２引き出し配線９４の幅Ｗ２よりも大きくすることで、＋Ｘ方向で互いに隣り合う個別引き出し配線９１において、第１引き出し配線９３同士の間隔を、第２引き出し配線９４同士の間隔よりも狭くすることができる。つまり、＋Ｘ方向で互いに隣り合う個別引き出し配線９１において、電界が集中し易い個別引き出し配線９１の端部は、第１引き出し配線９３の端部となる。そして、第１引き出し配線９３を、第２引き出し配線９４よりもイオン化傾向の小さい材料で形成することで、電界が集中し易い＋Ｘ方向で互いに隣り合う第１引き出し配線９３間でのマイグレーションの発生を低減して、マイグレーションによって個別引き出し配線９１の断線や隣り合う個別引き出し配線９１の間の短絡が生じるのを抑制することができる。また、第２引き出し配線９４を第１引き出し配線９３上に形成することで、＋Ｘ方向で互いに隣り合う第２引き出し配線９４の間の第１引き出し配線９３の表面及び流路形成基板１０（実際には振動板５０）の表面に沿った沿面距離を長くすることができる。したがって、＋Ｘ方向で互いに隣り合う第２引き出し配線９４の間でのマイグレーションの発生を抑制することができ、マイグレーションによって個別引き出し配線９１の断線や隣り合う個別引き出し配線９１の間の短絡が生じるのを抑制することができる。

また、本実施形態では、流路形成基板１０とフレキシブル配線基板１２０とを接着剤１３０によって接着することで、個別引き出し配線９１と接続配線１２２とを接続するようにした。このため、＋Ｘ方向で互いに隣り合う個別引き出し配線９１の間には接着剤１３０が充填されており、第２引き出し配線９４の露出した表面は、接着剤１３０によって覆われている。したがって、＋Ｘ方向で互いに隣り合う第２引き出し配線９４の間でのマイグレーションの発生を抑制することができる。

また、第２引き出し配線９４の上、すなわち、－Ｚ方向に第３引き出し配線９５を積層することで、第２引き出し配線９４の－Ｚ方向側の面を第３引き出し配線９５によって覆うことができる。そして、第３引き出し配線９５を、第２引き出し配線９４よりもイオン化傾向の小さい材料で形成することで、イオン化傾向の高い第２引き出し配線９４の露出された表面積を減少させて、第２引き出し配線９４のマイグレーションの発生を抑制することができる。また、第２引き出し配線９４として、第１引き出し配線９３及び第３引き出し配線９５よりもイオン化傾向の小さい材料を用いることで、第１引き出し配線９３と第３引き出し配線９５との密着性を向上することができる。したがって、個別引き出し配線９１の層間剥離等を抑制することができる。

なお、共通引き出し配線９２は、個別引き出し配線９１と同じ材料、すなわち、第１引き出し配線９３、第２引き出し配線９４及び第３引き出し配線９５を積層して構成することができる。このように、個別引き出し配線９１と共通引き出し配線９２とを同じ材料で構成することで、個別引き出し配線９１と共通引き出し配線９２とを同時に形成することができコストを低減することができる。また、共通引き出し配線９２についても個別引き出し配線９１と同様に、第１引き出し配線９３の＋Ｘ方向の幅は、第２引き出し配線９４の幅よりも大きくすることで、個別引き出し配線９１と共通引き出し配線９２との間におけるマイグレーションの発生を抑制することができる。

このような圧電アクチュエーター３００が形成された流路形成基板１０の－Ｚ方向側の面には、図１及び図３に示すように、流路形成基板１０と略同じ大きさを有する保護基板３０が接合されている。保護基板３０は、圧電アクチュエーター３００を保護する空間である保持部３１を有する。保持部３１は、＋Ｘ方向に並んで配置された圧電アクチュエーター３００の列毎に独立して設けられたものであり、＋Ｙ方向に２つ並んで形成されている。また、保護基板３０には、＋Ｙ方向に並んで配置された２つの保持部３１の間に＋Ｚ方向に貫通する貫通孔３２が設けられている。圧電アクチュエーター３００の電極から引き出された個別引き出し配線９１及び共通引き出し配線９２の端部は、この貫通孔３２内に露出するように延設され、個別引き出し配線９１及び共通引き出し配線９２とフレキシブル配線基板１２０とは、貫通孔３２内で電気的に接続されている。

また、図３に示すように、保護基板３０上には、複数の圧力室１２に連通するマニホールド１００を流路形成基板１０と共に画成するケース部材４０が固定されている。ケース部材４０は、平面視において上述した連通板１５と略同一形状を有し、保護基板３０に接合されると共に、上述した連通板１５にも接合されている。本実施形態では、ケース部材４０は、連通板１５に接合されている。また、特に図示していないが、ケース部材４０と保護基板３０とも接合されている。

このようなケース部材４０は、保護基板３０側に流路形成基板１０及び保護基板３０が収容される深さの凹部４１を有する。この凹部４１は、保護基板３０の流路形成基板１０に接合された面よりも広い開口面積を有する。そして、凹部４１に流路形成基板１０等が収容された状態で凹部４１のノズルプレート２０側の開口面が連通板１５によって封止されている。これにより、流路形成基板１０の外周部には、ケース部材４０と流路形成基板１０とによって第３マニホールド部４２が画成されている。そして、連通板１５に設けられた第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８と、ケース部材４０と流路形成基板１０とによって画成された第３マニホールド部４２と、によって本実施形態のマニホールド１００が構成されている。マニホールド１００は、圧力室１２の並設方向である＋Ｘ方向に亘って連続して設けられており、各圧力室１２とマニホールド１００とを連通する供給連通路１９は、＋Ｘ方向に並んで配置されている。

また、連通板１５の第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８が開口する＋Ｚ側の面には、コンプライアンス基板４５が設けられている。このコンプライアンス基板４５が、第１マニホールド部１７と第２マニホールド部１８の液体噴射面２０ａ側の開口を封止している。このようなコンプライアンス基板４５は、本実施形態では、可撓性を有する薄膜からなる封止膜４６と、金属等の硬質の材料からなる固定基板４７と、を具備する。固定基板４７のマニホールド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４８となっているため、マニホールド１００の一方面は可撓性を有する封止膜４６のみで封止された可撓部であるコンプライアンス部４９となっている。

このような本実施形態の記録ヘッド１では、図示しない外部インク供給手段と接続した導入口４４からインクを取り込み、マニホールド１００からノズル２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路１２１からの記録信号に従い、圧力室１２に対応するそれぞれの第１電極６０と第２電極８０との間に電圧を印加する。これにより圧電アクチュエーター３００と共に振動板５０が撓み変形して各圧力室１２内の圧力が高まり、各ノズル２１からインク滴が噴射される。

以上説明したように、本実施形態の圧電デバイスである液体噴射ヘッドの一例のインクジェット式記録ヘッド１は、基板である流路形成基板１０上に形成された振動板５０と、振動板５０上に第１電極６０、圧電体層７０、第２電極８０の順に積層された複数の圧電アクチュエーター３００と、を具備する。また、記録ヘッド１は、流路形成基板１０上に第１引き出し配線９３、第２引き出し配線９４の順に積層され、第１引き出し配線９３は、第１電極６０又は第２電極８０と接続されて複数設けられており、第１引き出し配線９３の並び方向である＋Ｘ方向において、第１引き出し配線９３の幅Ｗ１は、第２引き出し配線９４の幅Ｗ２よりも大きく（Ｗ１＞Ｗ２）、第１引き出し配線９３のイオン化傾向は、第２引き出し配線９４のイオン化傾向よりも小さい。

このように、第１引き出し配線９３の＋Ｘ方向の幅Ｗ１を、第２引き出し配線９４の幅Ｗ２よりも大きくすることで、＋Ｘ方向で互いに隣り合う個別引き出し配線９１において、第１引き出し配線９３同士の間隔を、第２引き出し配線９４同士の間隔よりも狭くすることができる。このため、＋Ｘ方向で互いに隣り合う個別引き出し配線９１において、電界が集中し易い個別引き出し配線９１の端部は、第１引き出し配線９３の端部とすることができる。そして、第１引き出し配線９３を、第２引き出し配線９４よりもイオン化傾向の小さい材料で形成することで、電界が集中し易い＋Ｘ方向で互いに隣り合う第１引き出し配線９３間でのマイグレーションの発生を低減して、マイグレーションによって個別引き出し配線９１の断線や隣り合う個別引き出し配線９１の間の短絡が生じるのを抑制することができる。また、第２引き出し配線９４を第１引き出し配線９３上に形成することで、＋Ｘ方向で互いに隣り合う第２引き出し配線９４の間の第１引き出し配線９３の表面及び流路形成基板１０（実際には振動板５０）の表面に沿った沿面距離を長くすることができる。したがって、＋Ｘ方向で互いに隣り合う第２引き出し配線９４の間でのマイグレーションの発生を抑制することができる。

また、本実施形態の記録ヘッド１では、基板である流路形成基板１０上には、第１引き出し配線９３、第２引き出し配線９４、第３引き出し配線９５の順に積層され、第３引き出し配線９５のイオン化傾向は、第２引き出し配線９４のイオン化傾向よりも小さいことが好ましい。このように、第２引き出し配線９４の上、すなわち、－Ｚ方向に第３引き出し配線９５を積層することで、第２引き出し配線９４の－Ｚ方向側の面を第３引き出し配線９５によって覆うことができる。そして、第３引き出し配線９５を、第２引き出し配線９４よりもイオン化傾向の小さい材料で形成することで、イオン化傾向の高い第２引き出し配線９４の露出された表面積を減少させて、第２引き出し配線９４のマイグレーションの発生を抑制することができる。また、第２引き出し配線９４として、第１引き出し配線９３及び第３引き出し配線９５よりもイオン化傾向の小さい材料を用いることで、第１引き出し配線９３と第３引き出し配線９５との密着性を向上することができる。したがって、個別引き出し配線９１の層間剥離等を抑制することができる。

また、本実施形態の記録ヘッド１では、基板である流路形成基板１０とフレキシブル配線基板１２０とが接着剤１３０を介して接合され、フレキシブル配線基板１２０の配線である接続配線１２２と、第２引き出し配線９４とが電気的に接続されていることが好ましい。なお、接続配線１２２と第２引き出し配線９４とが電気的に接続されているとは、接続配線１２２と第２引き出し配線９４とが直接接続されたものも、接続配線１２２と第２引き出し配線９４との間に他の部材、例えば、第３引き出し配線９５や、導電性粒子、はんだなどが介在した状態も含む。このように、流路形成基板１０とフレキシブル配線基板１２０とを接着剤１３０によって接着することで、個別引き出し配線９１と接続配線１２２とを電気的に接続することで、第２引き出し配線９４の露出した表面を接着剤１３０によって覆うことができる。したがって、＋Ｘ方向で互いに隣り合う第２引き出し配線９４の間でのマイグレーションの発生を抑制することができる。

また、本実施形態の記録ヘッド１では、第１引き出し配線９３は、第２電極８０の少なくとも一部と同じ材料で形成されていることが好ましい。このように、第１引き出し配線９３は、第２電極８０の少なくとも一部と同じ材料を用いることで、第１引き出し配線９３を第２電極８０と同時に成膜及びパターニングして形成することができる。したがって、第１引き出し配線９３を第２電極８０とは別に成膜及びパターニングする工程が不要になってコストを低減することができる。また、第１引き出し配線９３と第２電極８０とを同時に形成することにより、第２電極８０に対する第１引き出し配線９３の位置ズレを抑制することができる。また、第１引き出し配線９３と第２電極８０とを同時に形成することにより、第１引き出し配線９３を個別にパターニングする場合に比べて、パターニングの回数を低減することができ、振動板５０のオーバーエッチングの量にばらつきが生じるのを抑制することができる。

また、本実施形態の記録ヘッド１では、第２引き出し配線９４が、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケルクロム（ＮｉＣｒ）、チタン（Ｔｉ）、酸化チタン（ＴｉＯ_Ｘ）、タングステン（Ｗ）、チタンタングステン（ＴｉＷ）からなる群から選択される少なくとも一つの材料で形成されていることが好ましい。これによれば、第２引き出し配線９４と第１引き出し配線９３との密着性を向上することができる。また、第２引き出し配線９４と第３引き出し配線９５等の他の配線との密着性を向上することができる。

また、本実施形態の記録ヘッド１では、第２電極８０は、イリジウム及びチタンを含むことが好ましい。これによれば、第２電極８０に所定の材料を用いることで、圧電体層７０との界面を良好に形成することができると共に、第２電極８０として優れた導電性を有し、圧電体層７０に優れた圧電特性を発揮させることができる。また、第２電極８０に所定の材料を用いることで、加熱処理等によって圧電体層７０の特性改善を行うことができる。

また、本実施形態の記録ヘッド１では、第３引き出し配線９５が金（Ａｕ）であることが好ましい。このように第３引き出し配線９５として金（Ａｕ）を用いることで、第３引き出し配線９５の導電性の向上、すなわち、電気抵抗を小さくすることができると共に、第３引き出し配線９５に柔軟性を持たせてフレキシブル配線基板１２０の接続配線１２２と良好に接続することができる。

（実施形態２）
図６は、本発明の実施形態２に係る記録ヘッドの要部断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。

図６に示すように、個別引き出し配線９１は、第１引き出し配線９３と第２引き出し配線９４と第３引き出し配線９５とを具備する。

第２引き出し配線９４の＋Ｘ方向の幅Ｗ２は、第３引き出し配線９５の幅Ｗ３よりも小さい（Ｗ２＜Ｗ３）。

このような第２引き出し配線９４及び第３引き出し配線９５は、成膜及びリソグラフィー法によって形成することができる。具体的には、流路形成基板１０の一方面側の全面に亘って第２引き出し配線９４と第３引き出し配線９５とを順次積層する。次に、第３引き出し配線９５を所定形状にパターニングする。その後、第２引き出し配線９４をウェットエッチングする。第２引き出し配線９４のウェットエッチングでは、サイドエッチングによって第２引き出し配線９４の幅Ｗ２が、第３引き出し配線９５の幅Ｗ３よりも幅狭になるまで行うことで形成することができる。

また、異なる２種類の金属の膜が積層された金属膜を酸からなるエッチング液でエッチングする場合、異なる金属同士の電位差により電蝕反応が生じ、電位が低い金属、つまりイオン化傾向が高い金属のサイドエッチングが進行しやすい。この電蝕反応を利用して、第２引き出し配線９４をウェットエッチングすることにより、第２引き出し配線９４を第３引き出し配線９５よりも幅狭に形成することができる。

なお、第３引き出し配線９５の＋Ｘ方向の幅Ｗ３は、第１引き出し配線９３の幅Ｗ１以下であることが好ましい（Ｗ３≦Ｗ１）。このように、第３引き出し配線９５の幅Ｗ３を、第１引き出し配線９３の幅Ｗ１以下とすることで、第２引き出し配線９４がサイドエッチングされた際に、第２引き出し配線９４の幅Ｗ２を第１引き出し配線９３の幅Ｗ１よりも確実に小さくすることができる。つまり、第３引き出し配線９５の幅Ｗ３を第１引き出し配線９３の幅Ｗ１よりも大きくすると、第２引き出し配線９４がサイドエッチングされても、第２引き出し配線９４の幅Ｗ２が、第１引き出し配線９３の幅Ｗ１よりも大きくなる虞がある。

このように第２引き出し配線９４の＋Ｘ方向の幅Ｗ２を、第３引き出し配線９５の幅Ｗ３よりも小さくすることで、第１引き出し配線９３のＸ軸の両側の側面には凹部が形成される。この凹部内には、流路形成基板１０とフレキシブル配線基板１２０とを接着する接着剤１３０が充填されている。

なお、本実施形態では、第２引き出し配線９４の＋Ｘ方向の幅Ｗ２は、第３引き出し配線９５の幅Ｗ３よりも小さく（Ｗ２＜Ｗ３）したが、特にこれに限定されない。例えば、第２引き出し配線９４の＋Ｘ方向の幅Ｗ２は、第３引き出し配線９５の幅Ｗ３と同じ幅であってもよい。つまり、第２引き出し配線９４の＋Ｘ方向の幅Ｗ２は、第３引き出し配線９５の幅Ｗ３以下であってもよい（Ｗ２≦Ｗ３）。このように第２引き出し配線９４の幅Ｗ２を第３引き出し配線９５の幅Ｗ３以下とすることで、第２引き出し配線９４の－Ｚ方向側の全面に亘って第３引き出し配線９５と密着することができる。したがって、第２引き出し配線９４と第３引き出し配線９５との接触面積を確保して、密着性を向上することができる。また、第２引き出し配線９４の－Ｚ方向側の全面が第３引き出し配線９５によって覆われるため、第２引き出し配線９４が表面に露出する面積を減少させてマイグレーションの発生を抑制することができる。

このような実施形態２の記録ヘッド１であっても、上述した実施形態１と同様に、第１引き出し配線９３の並び方向である＋Ｘ方向において、第１引き出し配線９３の幅Ｗ１は、第２引き出し配線９４の幅Ｗ２よりも大きく（Ｗ１＞Ｗ２）、第１引き出し配線９３のイオン化傾向は、第２引き出し配線９４のイオン化傾向よりも小さい。このため、＋Ｘ方向で互いに隣り合う第１引き出し配線９３間でのマイグレーションの発生を低減して、マイグレーションによって個別引き出し配線９１の断線や隣り合う個別引き出し配線９１の間の短絡が生じるのを抑制することができる。

また、本実施形態の記録ヘッド１では、第１引き出し配線９３の並び方向である＋Ｘ方向において、第２引き出し配線９４の幅Ｗ２は、第３引き出し配線９５の幅Ｗ３以下となっている（Ｗ２≦Ｗ３）。また、第１引き出し配線９３の並び方向である＋Ｘ方向において、第２引き出し配線９４の幅Ｗ２は、第３引き出し配線９５の幅Ｗ３よりも小さいことが好ましい（Ｗ２＜Ｗ３）。

このように、第２引き出し配線９４の幅Ｗ２は、第３引き出し配線９５の幅Ｗ３以下とすることで、第２引き出し配線９４の－Ｚ方向側の全面に亘って第３引き出し配線９５と密着することができる。したがって、第２引き出し配線９４と第３引き出し配線９５との接触面積を確保して、密着性を向上することができる。また、第２引き出し配線９４の－Ｚ方向側の全面が第３引き出し配線９５によって覆われるため、第２引き出し配線９４が表面に露出する面積を減少させてマイグレーションの発生を抑制することができる。

また、第２引き出し配線９４の幅Ｗ２を、第３引き出し配線９５の幅Ｗ３より小さくすることで、個別引き出し配線９１のＸ軸の両側の側面に凹部が形成される。そして、流路形成基板１０とフレキシブル配線基板１２０とを接着する接着剤１３０がこの凹部内に入り込み、流路形成基板１０とフレキシブル配線基板１２０との接着力を向上して、個別引き出し配線９１と接続配線１２２との密着性を向上することができる。

（実施形態３）
図７は、本発明の実施形態３に係る記録ヘッドの要部断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。

図７に示すように、個別引き出し配線９１は、第１引き出し配線９３と第２引き出し配線９４と第３引き出し配線９５とを具備する。

第２引き出し配線９４の＋Ｘ方向の幅Ｗ２は、第３引き出し配線９５の幅Ｗ３よりも大きい（Ｗ２＞Ｗ３）。つまり、第１引き出し配線９３の幅Ｗ１＞第２引き出し配線９４の幅Ｗ２＞第３引き出し配線９５の幅Ｗ３の関係が成り立つ。

このような第２引き出し配線９４の幅Ｗ２よりも小さい幅Ｗ３を有する第３引き出し配線９５は、例えば、ドライエッチング等によって形成することができる。

このような実施形態３の記録ヘッド１であっても、上述した実施形態１と同様に、第１引き出し配線９３の並び方向である＋Ｘ方向において、第１引き出し配線９３の幅Ｗ１は、第２引き出し配線９４の幅Ｗ２よりも大きく（Ｗ１＞Ｗ２）、第１引き出し配線９３のイオン化傾向は、第２引き出し配線９４のイオン化傾向よりも小さい。このため、＋Ｘ方向で互いに隣り合う第１引き出し配線９３間でのマイグレーションの発生を低減して、マイグレーションによって個別引き出し配線９１の断線や隣り合う個別引き出し配線９１の間の短絡が生じるのを抑制することができる。

また、本実施形態の記録ヘッド１では、第１引き出し配線９３の並び方向である＋Ｘ方向において、第２引き出し配線９４の幅Ｗ２は、第３引き出し配線９５の幅Ｗ３よりも大きい（Ｗ２＞Ｗ３）。

このように、第２引き出し配線９４の幅Ｗ２を、第３引き出し配線９５の幅Ｗ３よりも大きくすることで、第２引き出し配線９４の流路形成基板１０とフレキシブル配線基板１２０とを接着する接着剤１３０に接する表面積を大きくすることができる。ここで、第３引き出し配線９５よりもイオン化傾向の小さい第２引き出し配線９４の方が、接着剤１３０との密着性が高い。したがって、第２引き出し配線９４の接着剤１３０と接する表面積を増やすことで、個別引き出し配線９１と接着剤１３０との密着性を向上して、個別引き出し配線９１と接続配線１２２との密着性を向上することができる。また、第２引き出し配線の幅Ｗ２を、第３引き出し配線９５の幅Ｗ３よりも大きくすることで、個別引き出し配線９１のＸ軸の両側の側面には、凹部が形成されない。このため、凹部への接着剤１３０の充填不良による気泡やゴミ等の異物の入り込みを抑制することができる。したがって、凹部内の気泡に水分が入り込むことによるマイグレーションの促進を抑制することができると共に、凹部内の異物による個別引き出し配線９１間での短絡等を抑制することができる。

（実施形態４）
図８は、本発明の実施形態４に係る記録ヘッドの要部断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。

図８に示すように、個別引き出し配線９１は、第１引き出し配線９３と第２引き出し配線９４と第３引き出し配線９５とを具備する。

第１引き出し配線９３には、＋Ｘ方向の中央部に＋Ｚ方向に貫通する貫通孔９６が設けられている。貫通孔９６は、第１引き出し配線９３の延設方向である＋Ｙ方向に連続して設けられていてもよく、また、＋Ｙ方向に所定の間隔で複数設けられていてもよい。ちなみに、貫通孔９６が、第１引き出し配線９３の延設方向に亘って連続して設けられることで、第１引き出し配線９３がＸ軸に沿って２つに分断されていても、第１電極６０と第２引き出し配線９４によって導通するため、特に問題はない。

第２引き出し配線９４は、第１引き出し配線９３の－Ｚ方向側の面上から貫通孔９６内まで延設されている。つまり、第２引き出し配線９４は、貫通孔９６の＋Ｚ方向の底面、貫通孔９６のＸ軸の両側の側面の内面に亘って連続して設けられている。

このような実施形態４の記録ヘッド１であっても、上述した実施形態１と同様に、第１引き出し配線９３の並び方向である＋Ｘ方向において、第１引き出し配線９３の幅Ｗ１は、第２引き出し配線９４の幅Ｗ２よりも大きく（Ｗ１＞Ｗ２）、第１引き出し配線９３のイオン化傾向は、第２引き出し配線９４のイオン化傾向よりも小さい。このため、＋Ｘ方向で互いに隣り合う第１引き出し配線９３間でのマイグレーションの発生を低減して、マイグレーションによって個別引き出し配線９１の断線や隣り合う個別引き出し配線９１の間の短絡が生じるのを抑制することができる。

また、本実施形態の記録ヘッド１では、第１引き出し配線９３に貫通孔９６が設けられている。このように第１引き出し配線９３に貫通孔９６を設けることで、第２引き出し配線９４と第１引き出し配線９３との接触面積を増大させることができ、密着力を向上することができる。また、第１引き出し配線９３と第２引き出し配線９４との接触面を、ＸＹ平面に沿った面と、ＹＺ平面に沿った面とにして、アンカー効果によって第１引き出し配線９３と第２引き出し配線９４との密着力を向上することができる。

（他の実施形態）
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。

例えば、上述した各実施形態では、第１電極６０を圧電アクチュエーター３００の個別電極とし、第２電極８０を複数の圧電アクチュエーター３００の共通電極としたが、特にこれに限定されず、第１電極６０を複数の圧電アクチュエーター３００の共通電極とし、第２電極８０を各圧電アクチュエーター３００の個別電極としてもよい。

また、上述した各実施形態では、第３引き出し配線９５を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、少なくとも第１引き出し配線９３と第２引き出し配線９４とを有するものであればよい。

また、これら各実施形態の記録ヘッド１は、液体噴射装置の一例であるインクジェット式記録装置に搭載される。図９は、一実施形態に係る液体噴射装置の一例であるインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。

図９に示すインクジェット式記録装置Ｉにおいて、記録ヘッド１は、インク供給手段を構成するカートリッジ２が着脱可能に設けられ、キャリッジ３に搭載されている。この記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５の軸方向に移動自在に設けられている。

そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４には搬送手段としての搬送ローラー８が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートＳが搬送ローラー８により搬送されるようになっている。なお、記録シートＳを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られずベルトやドラム等であってもよい。

このようなインクジェット式記録装置Ｉでは、記録ヘッド１に対して記録シートＳを＋Ｘ方向に搬送し、キャリッジ３を記録シートＳに対してＹ方向に往復移動させながら、記録ヘッド１からインク滴を吐出させることで記録シートＳの略全面に亘ってインク滴の着弾、所謂、印刷が実行される。

また、上述したインクジェット式記録装置Ｉでは、記録ヘッド１がキャリッジ３に搭載されて主走査方向であるＹ方向に往復移動するものを例示したが、特にこれに限定されず、例えば、記録ヘッド１が固定されて、紙等の記録シートＳを副走査方向であるＸ方向に移動させるだけで印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも本発明を適用することができる。

なお、上記実施形態においては、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを、また液体噴射装置の一例としてインクジェット式記録装置を挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッド及び液体噴射装置全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドや液体噴射装置にも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられ、かかる液体噴射ヘッドを備えた液体噴射装置にも適用できる。

また、本発明は、インクジェット式記録ヘッドに代表される液体噴射ヘッドに限定されず、超音波デバイス、モーター、圧力センサー、焦電素子、強誘電体素子などの圧電デバイスにも適用することができる。また、これらの圧電デバイスを利用した完成体、たとえば、上記液体等噴射ヘッドを利用した液体等噴射装置、上記超音波デバイスを利用した超音波センサー、上記モーターを駆動源として利用したロボット、上記焦電素子を利用したＩＲセンサー、強誘電体素子を利用した強誘電体メモリーなども、圧電デバイスに含まれる。

１…インクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、２…カートリッジ、３…キャリッジ、４…装置本体、５…キャリッジ軸、６…駆動モーター、７…タイミングベルト、８…搬送ローラー、１０…流路形成基板、１２…圧力室、１５…連通板、１６…ノズル連通路、１７…第１マニホールド部、１８…第２マニホールド部、１９…供給連通路、２０…ノズルプレート、２０ａ…液体噴射面、２１…ノズル、３０…保護基板、３１…保持部、３２…貫通孔、４０…ケース部材、４１…凹部、４２…第３マニホールド部、４３…接続口、４４…導入口、４５…コンプライアンス基板、４６…封止膜、４７…固定基板、４８…開口部、４９…コンプライアンス部、５０…振動板、５１…弾性膜、５２…絶縁体膜、６０…第１電極、７０…圧電体層、７１…凹部、８０…第２電極、９１…個別引き出し配線、９２…共通引き出し配線、９３…第１引き出し配線、９４…第２引き出し配線、９５…第３引き出し配線、９６…貫通孔、１００…マニホールド、１２０…フレキシブル配線基板、１２１…駆動回路、１２２…接続配線、１３０…接着剤、３００…圧電アクチュエーター、３１０…活性部、Ｉ…インクジェット式記録装置（液体噴射装置）

Claims (13)

1. 基板上に形成された振動板と、前記振動板上に第１電極、圧電体層、第２電極の順に積層された複数の圧電アクチュエーターと、を具備し、
   前記基板上に第１引き出し配線、第２引き出し配線の順に積層され、
   前記第１引き出し配線は、前記第１電極又は前記第２電極と接続されて複数設けられており、
   前記第１引き出し配線の並び方向において、前記第１引き出し配線の幅は、前記第２引き出し配線の幅よりも大きく、
   前記第１引き出し配線のイオン化傾向は、前記第２引き出し配線のイオン化傾向よりも小さいことを特徴とする圧電デバイス。
2. 前記基板上には、前記第１引き出し配線、前記第２引き出し配線、第３引き出し配線の順に積層され、
   前記第３引き出し配線のイオン化傾向は、前記第２引き出し配線のイオン化傾向よりも小さいことを特徴とする請求項１記載の圧電デバイス。
3. 前記基板とフレキシブル配線基板とが接着剤を介して接合され、
   前記フレキシブル配線基板の配線と、前記第２引き出し配線とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１又は２記載の圧電デバイス。
4. 前記第１引き出し配線の前記並び方向において、前記第２引き出し配線の幅は、前記第３引き出し配線の幅以下であることを特徴とする請求項２記載の圧電デバイス。
5. 前記第１引き出し配線の前記並び方向において、前記第２引き出し配線の幅は、前記第３引き出し配線の幅よりも小さいことを特徴とする請求項２記載の圧電デバイス。
6. 前記第１引き出し配線の前記並び方向において、前記第２引き出し配線の幅は、前記第３引き出し配線の幅よりも大きいことを特徴とする請求項２記載の圧電デバイス。
7. 前記第１引き出し配線は、前記第２電極の少なくとも一部と同じ材料で形成されていることを特徴とする請求項１～６の何れか一項に記載の圧電デバイス。
8. 前記第１引き出し配線に貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１～７の何れか一項に記載の圧電デバイス。
9. 前記第２引き出し配線が、ニッケル、クロム、ニッケルクロム、チタン、酸化チタン、タングステン、チタンタングステンからなる群から選択される少なくとも一つの材料で形成されていることを特徴とする請求項１～８の何れか一項に記載の圧電デバイス。
10. 前記第２電極は、イリジウム及びチタンを含むことを特徴とする請求項１～９の何れか一項に記載の圧電デバイス。
11. 前記第３引き出し配線が金であることを特徴とする請求項２記載の圧電デバイス。
12. 液体を噴射するノズルに連通する圧力室が形成された基板と、
    前記基板上に形成された振動板と、前記振動板上に第１電極、圧電体層、第２電極の順に積層された複数の圧電アクチュエーターと、を具備し、
    前記基板上に第１引き出し配線、第２引き出し配線の順に積層され、
    前記第１引き出し配線は、前記第１電極又は前記第２電極と接続されて複数設けられており、
    前記第１引き出し配線の並び方向において、前記第１引き出し配線の幅は、前記第２引き出し配線の幅よりも大きく、
    前記第１引き出し配線のイオン化傾向は、前記第２引き出し配線のイオン化傾向よりも小さいことを特徴とする液体噴射ヘッド。
13. 請求項１２記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。

Images