JP2023040258A - 温度付与装置及び温度付与方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、第1実施形態に係るワーク分割装置10Aの要部断面図である。
図6は、第2実施形態のワーク分割装置10Bの要部断面図であり、図1に示した第1実施形態のワーク分割装置10Aと同一又は類似の部材については、同一の符号を付すことで説明は省略する。
図7は、第3実施形態のワーク分割装置10Cの要部断面図であり、図1に示した第1実施形態のワーク分割装置10A、及び図6に示した第2実施形態のワーク分割装置10Bと同一又は類似の部材については、同一の符号を付して説明は省略する。
図8は、第4実施形態のワーク分割装置10Dの要部断面図であり、図1に示した第1実施形態のワーク分割装置10A、及び図7に示した第3実施形態のワーク分割装置10Cと同一又は類似の部材については、同一の符号を付して説明は省略する。
図9は、第5実施形態のワーク分割装置10Eの要部断面図であり、図1に示した第1実施形態のワーク分割装置10A、及び図8に示した第4実施形態のワーク分割装置10Dと同一又は類似の部材については、同一の符号を付して説明は省略する。
Claims (4)
- ウェーハが貼付されたダイシングテープをエキスパンドリングで拡張することにより前記ウェーハを個々のチップに分割する場合に生じる前記ダイシングテープの拡張量の差を低減するための温度付与装置であって、
前記ダイシングテープのうち、前記ウェーハが貼付された領域よりも外側の領域を、前記ウェーハが貼付された領域よりも低温にする温度付与手段を備える、
温度付与装置。 - 前記温度付与手段は、前記ダイシングテープのうち、前記エキスパンドリングよりも外側の領域を、前記ウェーハが貼付された領域よりも低温にする、
請求項1に記載の温度付与装置。 - ウェーハが貼付されたダイシングテープをエキスパンドリングで拡張することにより前記ウェーハを個々のチップに分割する場合に生じる前記ダイシングテープの拡張量の差を低減するための温度付与方法であって、
前記ダイシングテープのうち、前記ウェーハが貼付された領域よりも外側の領域を、前記ウェーハが貼付された領域よりも低温にする温度付与工程を備える、
温度付与方法。 - 前記温度付与工程は、前記ダイシングテープのうち、前記エキスパンドリングよりも外側の領域を、前記ウェーハが貼付された領域よりも低温にする、
請求項3に記載の温度付与方法。
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