JP2023008544A - インソール、足裏パッド及び靴下 - Google Patents
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Abstract
Description
(A)足裏パッドは、第4趾及び第5趾の中足趾節関節から第4趾及び第5趾の近位趾節間関節までに対応する第1領域に延在する。したがって、着用者の足部は、足裏パッドを介し、小趾球の足圧力に応じた床反力を効率よく得ることができる。着用者は、立脚期において、効率よく床反力を得ることによって小趾球側から母趾球側への重心移動がスムーズになり、歩行や走行等の動作が容易になる。また、着用者は、立位姿勢やしゃがみ姿勢にあるとき、足部の左右外側に位置する小趾球から効率よく床反力を得ることによって左右のバランスをとりやすく、姿勢を安定させることができる。
(I)インソールは、履物の内底に敷設される。インソール本体は、縁部が履物の内壁に押し当たることによって横ずれが防止される。インソール本体の表面及び/又は裏面に設けられた足裏パッドも、横ずれが防止され、着用者の足部の第4趾及び第5趾の中足趾節関節から第4趾及び第5趾の近位趾節間関節までに対応する第1領域に、より確実に固定される。
(J)第1所定厚みは、着用者の小趾球が、母趾球と同じ高さ位置又は母趾球よりも高い位置に支持される厚みに定められる。したがって、足裏パッドは、横アーチを高い位置に支持し、立脚期における小趾球側から母趾球側への重心移動をスムーズにする。
(K)足裏パッドは、第1領域から、第1趾、第2趾、及び第3趾の中足趾節関節に対応する、第2領域に延設される。したがって、着用者は、小趾球だけでなく、母趾球においても、効率よく床反力を得ることができ、歩行や走行等の動作が容易になる。
(M)足裏パッドは、粘弾性部材からなり、保形成に優れ、かつ衝撃力の吸収性に優れる。また、足裏パッドは、着用者の方向転換動作等の足部を捻じる動作によって生じたせん断力や回転力の吸収性も優れる。また、足裏パッドは、履物内底において長時間足圧力を受けても圧縮残留歪(ヘタリ)が少なく、耐久性に優れる。
(N)着用者が爪先立ちでしゃがみ姿勢をとるとき、足裏パッドは、距骨下関節の外返しを促すことによって下腿を内旋させて内側に締め(上記F)、また、中足趾節関節の背屈角度を小さくし(上記G)、第1中足骨の浮き上がりを抑える。したがって、足裏パッドは、履物の先芯の上側縁部に着用者の足背を当たりにくくし、足背の障害の発生を防止する。
(O)第1所定厚みは、1.0mm以上、かつ3.0mm以下である。インソールは、肉薄に形成され、着用者の足部への負担が少なく、スポーツシューズ等の着用者の足部にフィットした履物の内底にも敷設することができる。
(P)足裏パッドは、履物の内底において、母趾球領域よりも小趾球領域が低いインソールの表面及び/又は裏面に設けられる。したがって、足裏パッドは、母趾球領域よりも小趾球領域の高さ位置が低く設定された履物のインソールに適用することができるし、圧縮残留歪(ヘタリ)によって小趾球領域の高さ位置が沈下した履物のインソールに適用することもできる。足裏パッドは、小趾球領域の高さを補完し、着用者の小趾球を適切な高さ位置に支持することができる。
(Q)足裏パッドは、着用者の足裏に貼着され、着用者の小趾球を適切な高さ位置に支持することができる。
(R)靴下は、足裏部に足裏パッドを有し、着用者の小趾球を適切な高さ位置に支持することができる。
図1は、インソール1の構造の一例を示す分解図である。図2は、インソール1の構造の一例を示す底面図である。図3は、インソール1の構造の一例を示し、(A)が前面図であり、(B)が拡大側面図である。
K1=Ki×1/2 ・・・(1)
第1実施形態では、インソール本体11において、母趾球領域Atと小趾球領域Ahがともに同じ厚みである例を説明したが、母趾球領域Atの厚みよりも小趾球領域Ahの厚みが小さくてもよい。
K1=(H1-H5)+Ki×1/2 ・・・(2)
第1及び第2実施形態では、足裏パッド21は、インソール本体11、12の裏面に設けられたが、表面に設けられてもよい。
第1、第2及び第3実施形態では、足裏パッド21が第1領域A1に延在する例を説明したが、これに限定されない。
第1~第4実施形態では、足裏パッド21、24がインソール1~4に設けられた例を説明したが、これに限定されない。足裏パッド21、24は、粘着剤等の貼着手段によって着用者の足裏に貼着されてもよい。
図11は、第6実施形態に係る靴下の構造を示す底面図である。
実施形態によれば、次の作用及び効果を奏する。
K1=H1-H5 ・・・(3)
5 靴下
11、12 インソール本体
21、24 足裏パッド
A1 第1領域
A2 第2領域
Ah 小趾球領域
Am 中足骨骨幹部領域
At 母趾球領域
Eh 小趾球
Et 母趾球
Jm1 第1趾の中足趾節関節
Jm2 第2趾の中足趾節関節
Jm3 第3趾の中足趾節関節
Jm4 第4趾の中足趾節関節
Jm5 第5趾の中足趾節関節
Jp4 第4趾の近位趾節間関節
Jp5 第5趾の近位趾節間関節
Js 距骨下関節
S 安全靴
Sc 先芯
Su 上側縁部
請求項8に係る発明は、履物の内底に配置される足裏パッドであって、着用者の足部の母趾球に対応する母趾球領域よりも、前記足部の小趾球に対応する小趾球領域が低いインソールの表面及び/又は裏面に設けられ、前記小趾球が前記母趾球と同じ高さ又は前記母趾球よりも高い位置に支持される第1所定厚みの薄板形状を有し、着用者の足部の第4趾及び第5趾の中足趾節関節から前記第4趾及び前記第5趾の近位趾節間関節までに対応する領域を含み、かつ中足骨の骨幹部に対応する中足骨骨幹部領域を含まない、第1領域に延在するものである。
Claims (9)
- 履物の内底に敷設されるインソールであって、
インソール本体と、
第1所定厚みの薄板形状を有し、前記インソール本体の表面及び/又は裏面に設けられ、着用者の足部の第4趾及び第5趾の中足趾節関節から前記第4趾及び前記第5趾の近位趾節間関節までに対応する領域を含み、かつ中足骨の骨幹部に対応する中足骨骨幹部領域を含まない、第1領域に延在する足裏パッドと、を有する、
インソール。 - 前記第1所定厚みは、前記着用者の小趾球が、母趾球と同じ高さ位置又は前記母趾球よりも高い位置に支持される厚みに定められる、請求項1に記載のインソール。
- 前記第1領域から、第1趾、第2趾、及び第3趾の中足趾節関節に対応する、第2領域に延設され、
前記第2領域は、前記第1所定厚みよりも小さい第2所定厚みの薄板形状を有する、
請求項1又は2に記載のインソール。 - Shore(00Scale)硬度30以上、かつ70以下である粘弾性部材からなる、請求項1乃至3のいずれか1項に記載のインソール。
- 前記履物は、先芯によって足先が覆われた安全靴である、請求項1乃至4のいずれか1項に記載のインソール。
- 前記第1所定厚みは、1.0mm以上、かつ3.0mm以下である、請求項1乃至5のいずれか1項に記載のインソール。
- 履物の内底に配置される足裏パッドであって、
着用者の足部の母趾球に対応する母趾球領域よりも、前記足部の小趾球に対応する小趾球領域が低いインソールの表面及び/又は裏面に設けられ、
前記小趾球が前記母趾球と同じ高さ又は前記母趾球よりも高い位置に支持される第1所定厚みの薄板形状を有し、
前記着用者の足部の第4趾及び第5趾の中足趾節関節から前記第4趾及び前記第5趾の近位趾節間関節までに対応する領域を含み、かつ中足骨の骨幹部に対応する中足骨骨幹部領域を含まない、第1領域に延在する、
足裏パッド。 - 着用者の足部に貼着される足裏パッドであって、
前記着用者の小趾球が母趾球と同じ高さ又は前記母趾球よりも高い位置に支持される第1所定厚みの薄板形状を有し、
前記着用者の足部の第4趾及び第5趾の中足趾節関節から前記第4趾及び前記第5趾の近位趾節間関節までに対応する領域を含み、かつ中足骨の骨幹部に対応する中足骨骨幹部領域を含まない、第1領域に延在する、
足裏パッド。 - 足裏パッドを有する靴下であって、
前記足裏パッドは、
着用者の小趾球が母趾球と同じ高さ又は前記母趾球よりも高い位置に支持される第1所定厚みの薄板形状を有し、
前記着用者の足部の第4趾及び第5趾の中足趾節関節から前記第4趾及び前記第5趾の近位趾節間関節までに対応する領域を含み、かつ中足骨の骨幹部に対応する中足骨骨幹部領域を含まない、第1領域に延在する、
靴下。
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