JP2023006378A

JP2023006378A - Processing device, and registration method of alignment condition

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Publication number: JP2023006378A
Application number: JP2021108950A
Authority: JP
Inventors: 克治根岸; Katsuharu Negishi; 宏紀日高; Hiroki Hidaka; 忠義藤村; Tadayoshi Fujimura
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2021-06-30
Filing date: 2021-06-30
Publication date: 2023-01-18

Abstract

To execute re-registration of an alignment condition with excellent workability.SOLUTION: A processing device having a processing unit for processing a processing object along a street comprises: a camera which images the processing object; an alignment condition registration unit; and a control unit. A key pattern, a position of the key pattern in the processing object, and a positional relation between the key pattern and the street are registered in the alignment condition registration unit. The control unit detects the key pattern from a photographed image obtained by imaging the processing object with the camera. Alignment can be executed by specifying a position of the street of the processing object on the basis of the positional relation between the key pattern and the street registered in the alignment condition registration unit. The key pattern, the position of the key pattern in the processing object, and the positional relation between the key pattern and the street registered in the alignment condition registration unit can be individually re-registered in the alignment condition registration unit.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、被加工物を観察してストリート（加工予定ライン）を検出するアライメント条件が登録される加工装置及びアライメント条件の登録方法に関する。 The present invention relates to a processing apparatus in which alignment conditions for observing a workpiece and detecting streets (lines to be processed) are registered, and an alignment condition registration method.

携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップの製造工程では、まず、半導体等のウェーハの表面に互いに交差する複数のストリートと呼ばれる加工予定ラインを設定する。そして、ストリートで区画される各領域に、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等のデバイスを形成する。次に、ウェーハを裏面側から研削して所定の厚みに薄化し、ストリートに沿ってウェーハを分割して個々のデバイスチップを形成する。 2. Description of the Related Art In the manufacturing process of device chips used in electronic equipment such as mobile phones and computers, first, a plurality of planned processing lines called streets that intersect with each other are set on the surface of a semiconductor wafer. Then, devices such as ICs (Integrated Circuits) and LSIs (Large Scale Integrations) are formed in each area partitioned by the streets. Next, the wafer is ground from the back side to thin it to a predetermined thickness, and is divided along the streets to form individual device chips.

ウェーハの分割は、例えば、円環状の切削ブレードを備える切削装置や、被加工物をレーザ加工するレーザ加工装置等の加工装置により実施される。これらの加工装置は、被加工物のストリートの位置を検出するために被加工物の表面を撮像するカメラを備える。また、加工装置には、被加工物の表面に設けられる特徴的な構造物の形状がキーパターンとして登録されており、このキーパターンとストリートとの位置関係も登録されている。 The division of the wafer is performed, for example, by a processing device such as a cutting device having an annular cutting blade or a laser processing device for laser processing a workpiece. These processing devices include cameras that image the surface of the work piece to detect the location of the streets of the work piece. Further, in the processing apparatus, the shape of a characteristic structure provided on the surface of the workpiece is registered as a key pattern, and the positional relationship between this key pattern and the street is also registered.

カメラを被加工物に対して走査しつつ該カメラで被加工物を撮像し、得られた撮像画像からパターンマッチング等の手法によりキーパターンを検出する。すると、登録されたキーパターンとストリートの位置関係から、ストリートの位置を特定できる。そして、検出されたストリートの位置に合わせて切削ブレード等の加工具の位置を調整するアライメントを実施する。 While the camera scans the workpiece, the camera captures an image of the workpiece, and a key pattern is detected from the captured image obtained by pattern matching or the like. Then, the position of the street can be identified from the positional relationship between the registered key pattern and the street. Then, alignment is performed to adjust the position of a processing tool such as a cutting blade in accordance with the detected street position.

加工装置では、ストリートの位置の検出を高速に実施するために、２段階に分けられたパターンマッチングが実施されることがある。すなわち、まず、カメラにより低倍率で被加工物の表面を広い視野で撮像して低倍率観察用キーパターンを検出する。そして、低倍率観察用キーパターンに基づいて決定された特定の範囲のみをカメラにより高倍率で撮像する。その後、キーパターンを検出してストリートの位置を特定する（特許文献１参照）。 In order to detect the position of the street at high speed, the processing apparatus may perform pattern matching in two steps. That is, first, a low-magnification observation key pattern is detected by imaging the surface of the workpiece in a wide field of view with a low-magnification camera. Then, only the specific range determined based on the key pattern for low-magnification observation is imaged by the camera at high magnification. After that, the key pattern is detected to identify the position of the street (see Patent Document 1).

このようなパターンマッチングを利用した加工具のアライメントを実施するには、予めキーパターンと、キーパターンの位置と、キーパターン及び加工予定ラインの位置関係と、等を含むアライメント条件を加工装置の記憶部に登録する必要がある。アライメント条件を加工装置の記憶部に登録する際、作業者は、記憶部に記憶された専用のプログラム等を実行し、所定の手順に従ってアライメント条件の各項目を登録していく。 In order to perform the alignment of the processing tool using such pattern matching, the alignment conditions including the key pattern, the position of the key pattern, the positional relationship between the key pattern and the line to be processed, etc. are stored in advance in the processing apparatus. You have to register with the department. When registering the alignment conditions in the storage unit of the processing apparatus, the operator executes a dedicated program or the like stored in the storage unit and registers each item of the alignment conditions according to a predetermined procedure.

具体的には、作業者は、カメラの受光レベルとフォーカス位置を決定し、カメラに写る被加工物の向きを調整し、カメラにより被加工物を低倍率で観察して好適な構造物を低倍率観察用キーパターンとして選択して記憶部に登録する。このとき、チャックテーブルとカメラとの相対的な位置関係が取得され、低倍率観察用キーパターンの被加工物における位置が特定され、低倍率観察用キーパターンの位置が該記憶部に登録される。 Specifically, the operator determines the light receiving level and focus position of the camera, adjusts the orientation of the workpiece captured by the camera, observes the workpiece at a low magnification with the camera, and selects a suitable structure at a low magnification. It is selected as a key pattern for magnification observation and registered in the storage unit. At this time, the relative positional relationship between the chuck table and the camera is acquired, the position of the low-magnification observation key pattern on the workpiece is specified, and the position of the low-magnification observation key pattern is registered in the storage unit. .

その後、カメラにより被加工物を高倍率で観察して好適な構造物をキーパターンとして選択して記憶部に登録する。このとき、チャックテーブルとカメラとの相対的な位置関係が取得され、キーパターンの被加工物における位置が特定され、キーパターンの位置が該記憶部に登録される。 After that, the object to be processed is observed at a high magnification with a camera, and a suitable structure is selected as a key pattern and registered in the storage unit. At this time, the relative positional relationship between the chuck table and the camera is acquired, the position of the key pattern on the workpiece is specified, and the position of the key pattern is registered in the storage unit.

次に、チャックテーブルを移動させてカメラの視野に被加工物のストリートを入れ、画像に写るストリートの中心線の位置を指定する。このとき、キーパターンとストリートとの位置関係が記憶部に登録される。 Next, the chuck table is moved to bring the street of the workpiece into the field of view of the camera, and the position of the center line of the street captured in the image is specified. At this time, the positional relationship between the key pattern and the street is registered in the storage unit.

このキーパターンや該位置関係等の登録は、第１の方向と、該第１の方向に直交する第２の方向と、で個別に実施することが好ましい。すなわち、作業者は、チャックテーブルを９０度回転させ、カメラに写る被加工物の向きを調整し、被加工物を高倍率で観察して好適な構造物を第２のキーパターンとして選択して記憶部に登録するとともに、第２のキーパターンの位置を記憶部に登録する。次に、カメラの視野に第２の方向に沿ったストリートを入れ、撮像画像に写るストリートの中心線の位置を指定する。 It is preferable that the registration of the key pattern, the positional relationship and the like be performed separately in the first direction and in the second direction perpendicular to the first direction. That is, the operator rotates the chuck table by 90 degrees, adjusts the direction of the workpiece captured by the camera, observes the workpiece at a high magnification, and selects a suitable structure as the second key pattern. The position of the second key pattern is registered in the storage unit along with the registration in the storage unit. Next, a street along the second direction is placed in the field of view of the camera, and the position of the center line of the street in the captured image is designated.

特公平３－２７０４３号公報Japanese Patent Publication No. 3-27043

これらの多数の過程を経て加工装置の記憶部に登録されるアライメント条件の一部に問題がある場合、被加工物を加工するための加工ユニットのアライメントが適切に実施されない。この場合、加工装置が停止することや、加工品質が低下することがある。そこで、アライメント条件を再び記憶部に登録しなおすこととなる。 If there is a problem with some of the alignment conditions registered in the storage unit of the processing apparatus through these many processes, the processing unit is not appropriately aligned for processing the workpiece. In this case, the processing equipment may stop or the processing quality may deteriorate. Therefore, the alignment conditions are re-registered in the storage unit.

しかしながら、従来、一部の条件に問題がある場合でも、アライメント条件のためのプログラムを再実行してすべての手順を実行する必要があった。そのため、問題のない項目を含めたすべての項目の登録を実施しなければならず、大変な手間と時間がかかっていた。さらに、問題のない項目についてアライメント条件を再登録した結果、むしろ当該項目として登録されるアライメント条件に問題が生じる可能性もあり、アライメント精度が低下する可能性があった。 However, conventionally, even if there is a problem with some of the conditions, it has been necessary to re-run the program for the alignment conditions and perform all the procedures. Therefore, all the items including the items with no problem had to be registered, which took a lot of time and effort. Furthermore, as a result of re-registering the alignment conditions for an item with no problem, there is a possibility that the alignment condition registered as the item may have a problem, and the alignment accuracy may decrease.

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、アライメント条件の再登録を良好な作業性で実施できる加工装置及びアライメント条件の登録方法を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a processing apparatus and an alignment condition registration method capable of performing re-registration of alignment conditions with good workability.

本発明の一態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を該被加工物の表面に設定されたストリートに沿って加工する加工ユニットと、を有する加工装置であって、該チャックテーブルに保持された該被加工物を撮像するカメラと、該カメラで該被加工物の該ストリートを検出して該被加工物に対する該加工ユニットの位置を調整するためのアライメントが実施されるときに参照されるアライメント条件が登録されるアライメント条件登録部を備え、該チャックテーブルと該加工ユニットとを含む構成要素を制御する制御ユニットと、該アライメント条件の該アライメント条件登録部への入力に使用可能な入力インターフェースと、該カメラで撮像した画像を表示する表示ユニットと、をさらに備え、該アライメント条件登録部には、該アライメント条件として該被加工物の該表面を該カメラで撮像したときに検出可能なキーパターンと、該被加工物における該キーパターンの位置と、該キーパターン及び該ストリートの位置関係と、が登録され、該制御ユニットは、該チャックテーブルで保持された該被加工物の該表面を該カメラで撮像して得られた撮像画像から該アライメント条件登録部に登録された該キーパターンを検出し、該アライメント条件登録部に登録された該キーパターン及び該ストリートの該位置関係に基づいて該チャックテーブルで保持された該被加工物の該ストリートの位置を特定することで該アライメントを実施でき、該アライメント条件登録部に登録された該キーパターンと、該被加工物における該キーパターンの位置と、該キーパターン及び該ストリートの該位置関係と、はそれぞれ個別に該アライメント条件登録部に再登録できることを特徴とする加工装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, a chuck table that holds a workpiece; and a machining unit that processes the workpiece held by the chuck table along streets set on the surface of the workpiece. a processing apparatus comprising: a camera for imaging the workpiece held on the chuck table; and a position of the processing unit with respect to the workpiece by detecting the street of the workpiece with the camera. a control unit for controlling components including the chuck table and the processing unit; and the alignment condition to the alignment condition registration unit, and a display unit for displaying an image captured by the camera, wherein the alignment condition registration unit stores the workpiece as the alignment condition A key pattern that can be detected when the surface of is imaged by the camera, the position of the key pattern on the workpiece, and the positional relationship between the key pattern and the street are registered, and the control unit The key pattern registered in the alignment condition registration unit is detected from an image obtained by imaging the surface of the workpiece held by the chuck table with the camera, and registered in the alignment condition registration unit. The alignment can be performed by specifying the position of the street of the workpiece held by the chuck table based on the positional relationship between the key pattern and the street, which is registered in the alignment condition registration unit. Further, the key pattern, the position of the key pattern on the workpiece, and the positional relationship between the key pattern and the street can be individually re-registered in the alignment condition registration unit. provided.

好ましくは、該カメラは、第１倍率と、該第１倍率よりも高倍率である第２倍率と、で該被加工物を撮像可能であり、該アライメント条件登録部には、該第１倍率で該被加工物の該表面を該カメラで撮像したときに検出可能な低倍率観察用キーパターンと、該被加工物における該低倍率観察用キーパターンの位置と、がさらに登録されており、該制御ユニットは、該アライメントが実施されるとき、該チャックテーブルで保持された該被加工物の該表面を該カメラで該第１倍率で撮像して得られた低倍率撮像画像から該アライメント条件登録部に登録された該低倍率観察用キーパターンを検出し、該アライメント条件登録部に登録された該被加工物における該低倍率観察用キーパターンの位置と、該被加工物における該キーパターンの位置と、に基づいて撮像領域を決定して該カメラで該第２倍率で該被加工物の該撮像領域を撮像して該撮像画像を得ることができ、該アライメント条件登録部に登録された該低倍率観察用キーパターンと、該被加工物における該低倍率観察用キーパターンの位置と、はそれぞれ個別に該アライメント条件登録部に再登録できる。 Preferably, the camera is capable of imaging the workpiece at a first magnification and a second magnification higher than the first magnification, and the alignment condition registration unit stores the first magnification a key pattern for low-magnification observation that can be detected when the surface of the workpiece is imaged by the camera, and the position of the key pattern for low-magnification observation on the workpiece are further registered, When the alignment is performed, the control unit determines the alignment conditions from a low-magnification captured image obtained by imaging the surface of the workpiece held by the chuck table at the first magnification with the camera. Detecting the key pattern for low-magnification observation registered in the registration unit, the position of the key pattern for low-magnification observation on the workpiece registered in the alignment condition registration unit, and the key pattern on the workpiece and the position of the image to be captured by the camera at the second magnification to obtain the captured image. The key pattern for low-magnification observation and the position of the key pattern for low-magnification observation on the workpiece can be individually re-registered in the alignment condition registration unit.

より好ましくは、該アライメント条件登録部に登録された該キーパターンと、該被加工物における該キーパターンの位置と、のいずれかを修正するとき、該制御ユニットは、該アライメント条件登録部に登録された該被加工物における該キーパターンの位置で該被加工物の該表面を該カメラに撮像させ、得られた画像を該表示ユニットに表示させ、該アライメント条件登録部に登録された該キーパターン及び該ストリートの該位置関係を修正するとき、該制御ユニットは、該アライメント条件登録部に登録された該キーパターン及び該ストリートの該位置関係に基づいて特定される該ストリートの位置で該被加工物の該表面を該カメラに撮像させ、得られた画像を該表示ユニットに表示させる。 More preferably, when correcting either the key pattern registered in the alignment condition registration unit or the position of the key pattern on the workpiece, the control unit registers the key pattern in the alignment condition registration unit. The camera is caused to image the surface of the workpiece at the position of the key pattern on the workpiece that has been processed, the obtained image is displayed on the display unit, and the key registered in the alignment condition registration unit When correcting the positional relationship between the pattern and the street, the control unit corrects the subject at the position of the street specified based on the positional relationship between the key pattern and the street registered in the alignment condition registration unit. The surface of the workpiece is imaged by the camera, and the obtained image is displayed on the display unit.

また、本発明の他の一態様によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を該被加工物の表面に設定されたストリートに沿って加工する加工ユニットと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を撮像するカメラと、アライメント条件登録部を備える制御ユニットと、を有し、該アライメント条件登録部には、該カメラで該被加工物の該ストリートを検出して該被加工物に対する該加工ユニットの位置を調整するためのアライメントが実施されるときに参照されるアライメント条件として該被加工物の該表面を該カメラで撮像したときに検出可能なキーパターンと、該被加工物における該キーパターンの位置と、該キーパターン及び該ストリートの位置関係と、が登録される加工装置に、該アライメント条件を登録するアライメント条件の登録方法であって、該アライメント条件登録部に登録された該キーパターンと、該被加工物における該キーパターンの位置と、該キーパターン及び該ストリートの該位置関係と、を含む選択肢から該アライメント条件の修正項目を選択する選択ステップと、該選択ステップで選択された該修正項目に係る該アライメント条件のみを該アライメント条件登録部に再登録して該修正項目を修正する修正ステップと、を含むことを特徴とするアライメント条件の登録方法が提供される。 According to another aspect of the present invention, there is provided a chuck table for holding a workpiece, and machining the workpiece held by the chuck table along streets set on the surface of the workpiece. a processing unit, a camera for imaging the workpiece held on the chuck table, and a control unit having an alignment condition registration section, wherein the alignment condition registration section stores the image of the workpiece with the camera. When the surface of the workpiece is imaged by the camera as an alignment condition referred to when alignment is performed for detecting the streets of and adjusting the position of the processing unit with respect to the workpiece An alignment condition registration method for registering the alignment conditions in a processing apparatus in which a detectable key pattern, the position of the key pattern on the workpiece, and the positional relationship between the key pattern and the street are registered. and correcting the alignment condition from options including the key pattern registered in the alignment condition registration unit, the position of the key pattern on the workpiece, and the positional relationship between the key pattern and the street. a selection step of selecting an item; and a correction step of re-registering only the alignment conditions related to the correction item selected in the selection step in the alignment condition registration unit and correcting the correction item. A method for registering alignment conditions is provided.

好ましくは、該加工装置の該カメラは、第１倍率、該第１倍率よりも高倍率である第２倍率と、で該被加工物を撮像可能であり、該アライメント条件登録部には、該アライメント条件として該第１倍率で該被加工物の該表面を該カメラで撮像したときに検出可能な低倍率観察用キーパターンと、該被加工物における該低倍率観察用キーパターンの位置と、がさらに登録されており、該キーパターンは、該第２倍率で該被加工物の該表面を該カメラで撮像したときに検出可能であり、該選択肢には、該低倍率観察用キーパターンと、該被加工物における該低倍率観察用キーパターンの位置と、がさらに含まれる。 Preferably, the camera of the processing apparatus can image the workpiece at a first magnification and a second magnification that is higher than the first magnification, and the alignment condition registration unit includes the a low-magnification observation key pattern detectable when the camera captures an image of the surface of the workpiece at the first magnification as an alignment condition; a position of the low-magnification observation key pattern on the workpiece; is further registered, and the key pattern can be detected when the surface of the workpiece is imaged by the camera at the second magnification, and the options include the key pattern for low-magnification observation and , and the position of the low-magnification viewing key pattern on the workpiece.

さらに好ましくは、該加工装置は、該カメラで撮像した画像を表示する表示ユニットをさらに備え、該選択ステップにおいて選択された該アライメント条件の該修正項目が該キーパターンと、該被加工物における該キーパターンの位置と、のいずれかである場合、該修正ステップでは、該制御ユニットにより該アライメント条件登録部に登録された該被加工物における該キーパターンの位置で該被加工物の該表面が該カメラで撮像され、得られた画像が該表示ユニットに表示され、該選択ステップにおいて選択された該アライメント条件の該修正項目が該キーパターン及び該ストリートの該位置関係である場合、該修正ステップでは、該制御ユニットにより該アライメント条件登録部に登録された該キーパターン及び該ストリートの該位置関係に基づいて特定される該ストリートの位置で該被加工物の該表面が該カメラで撮像され、得られた画像が該表示ユニットに表示される。 More preferably, the processing apparatus further includes a display unit for displaying an image captured by the camera, and the correction items of the alignment conditions selected in the selection step are the key pattern and the correction item on the workpiece. or the position of the key pattern, in the correction step, the surface of the workpiece is positioned at the position of the key pattern on the workpiece registered in the alignment condition registration unit by the control unit. When an image captured by the camera and obtained is displayed on the display unit, and the correction item of the alignment condition selected in the selection step is the positional relationship between the key pattern and the street, the correction step The surface of the workpiece is imaged by the camera at the position of the street specified based on the positional relationship between the key pattern and the street registered in the alignment condition registration unit by the control unit, The resulting image is displayed on the display unit.

本発明の一態様に係る加工装置及びアライメント条件の登録方法では、制御ユニットのアライメント条件登録部に、キーパターンと、被加工物におけるキーパターンの位置と、キーパターン及びストリートの位置関係と、がアライメント条件として登録される。加工装置で被加工物を加工する過程においてこれらのアライメント条件のいずれかに問題があることが明らかとなったとき、アライメント条件の再登録が必要となる。 In the processing apparatus and alignment condition registration method according to one aspect of the present invention, the alignment condition registration unit of the control unit stores the key pattern, the position of the key pattern on the workpiece, and the positional relationship between the key pattern and the street. Registered as an alignment condition. When it becomes clear that there is a problem with any of these alignment conditions during the process of processing the workpiece with the processing apparatus, re-registration of the alignment conditions is required.

このとき、作業者は、アライメント条件の特定の項目を修正項目として選択し、選択された修正項目に係るアライメント条件のみをアライメント条件登録部に再登録して修正項目を修正する。そのため、アライメント条件を一からすべて再登録する必要がなく、問題のある項目のみを修正できるため、アライメント条件の再登録を迅速に実施できる。また、特に問題のない項目の登録内容は変更されないため、アライメント条件の再登録により問題が発生することはなく、アライメントの精度が悪くなることがない。 At this time, the operator selects a specific item of the alignment conditions as a correction item, re-registers only the alignment conditions related to the selected correction item in the alignment condition registration unit, and corrects the correction item. Therefore, it is not necessary to re-register all alignment conditions from scratch, and only problematic items can be corrected, so that re-registration of alignment conditions can be performed quickly. In addition, since the registered contents of items that pose no particular problems are not changed, re-registration of the alignment conditions does not cause any problems, and the alignment accuracy does not deteriorate.

したがって、本発明の一態様により、アライメント条件の再登録を良好な作業性で実施できる加工装置及びアライメント条件の登録方法が提供される。 Therefore, according to one aspect of the present invention, a processing apparatus and an alignment condition registration method capable of performing re-registration of alignment conditions with good workability are provided.

切削装置（加工装置）で加工される被加工物を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the to-be-processed object processed with a cutting apparatus (processing apparatus). 切削装置（加工装置）を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view showing a cutting device (processing device) typically. 被加工物の表面を拡大して模式的に示す平面図である。It is a top view which expands and shows the surface of a to-be-processed object typically. アライメント条件の修正画面を模式的に示す平面図である。FIG. 11 is a plan view schematically showing a correction screen for alignment conditions; アライメント条件の登録方法の各ステップのフローを示すフローチャートである。4 is a flow chart showing the flow of each step of a registration method of alignment conditions.

本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態に係る加工装置、及びアライメント条件の登録方法によると、制御ユニットのアライメント条件登録部にアライメント条件の特定の項目を登録できる。まず、該加工装置で加工される被加工物について説明する。図１は、被加工物１を模式的に示す斜視図である。 An embodiment according to the present invention will be described with reference to the drawings. According to the processing apparatus and alignment condition registration method according to the present embodiment, specific items of alignment conditions can be registered in the alignment condition registration section of the control unit. First, an object to be processed by the processing apparatus will be described. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a workpiece 1. FIG.

被加工物１は、例えば、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（窒化ガリウム）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）、若しくは、その他の半導体等の材料からなる円板状のウェーハである。または、被加工物１は、サファイア、ガラス、石英等の材料から形成されている。該ガラスは、例えば、アルカリガラス、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等である。 The workpiece 1 is, for example, a disk-shaped wafer made of materials such as Si (silicon), SiC (silicon carbide), GaN (gallium nitride), GaAs (gallium arsenide), or other semiconductors. Alternatively, the workpiece 1 is made of a material such as sapphire, glass, or quartz. Examples of the glass include alkali glass, alkali-free glass, soda-lime glass, lead glass, borosilicate glass, and quartz glass.

被加工物１の表面１ａは、互いに交差する複数のストリート（加工予定ライン）３で区画される。また、被加工物１の表面１ａのストリート３で区画された各領域には、ＩＣやＬＳＩ等のデバイス５が形成される。また、被加工物１の表面１ａには、デバイス５への電気信号の入出力に寄与する配線層、電極等（不図示）が形成されている。ただし、被加工物１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。また、デバイス５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。 The surface 1a of the workpiece 1 is partitioned by a plurality of streets (to-be-processed lines) 3 that intersect each other. In addition, devices 5 such as ICs and LSIs are formed in respective regions of the surface 1a of the workpiece 1, which are partitioned by the streets 3. As shown in FIG. Further, on the surface 1a of the workpiece 1, wiring layers, electrodes, etc. (not shown) that contribute to the input/output of electrical signals to the device 5 are formed. However, the material, shape, structure, size, etc. of the workpiece 1 are not limited. Moreover, there are no restrictions on the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, etc. of the device 5 .

複数のデバイス５が表面１ａに設けられた被加工物１をストリート３に沿って分割すると、それぞれデバイス５を備える複数のチップが得られる。被加工物１は、図１に示すフレームユニット１１の状態で加工装置に搬入され分割される。すなわち、加工され分割される被加工物１は、予め、ダイシングテープと呼ばれるテープ７と、環状のフレーム９と、と一体化されるとよく、フレームユニット１１が形成されるとよい。 Dividing the workpiece 1 with a plurality of devices 5 provided on the surface 1a along the streets 3 results in a plurality of chips each having the devices 5 . The workpiece 1 is carried into the processing apparatus in the state of the frame unit 11 shown in FIG. 1 and divided. That is, the workpiece 1 to be processed and divided should be integrated with the tape 7 called a dicing tape and the annular frame 9 in advance, and the frame unit 11 is preferably formed.

フレーム９及びテープ７を介して被加工物１を扱うと、被加工物１の搬送に伴う衝撃等から被加工物１を保護できるため、被加工物１の取り扱いが容易となる。また、被加工物１が分割されて形成された個々のチップはテープ７に支持されるため、形成されるチップの取り扱いも容易となる。その後、テープ７をフレーム９の開口９ａの内部で径方向外側に拡張すると、各チップ間の間隔が広がりチップのピックアップが容易となる。 Handling the workpiece 1 via the frame 9 and the tape 7 makes it possible to protect the workpiece 1 from impacts and the like that accompany the transportation of the workpiece 1, so that the workpiece 1 can be easily handled. In addition, since the individual chips formed by dividing the workpiece 1 are supported by the tape 7, the formed chips can be easily handled. Thereafter, when the tape 7 is expanded radially outward within the opening 9a of the frame 9, the intervals between the chips are widened to facilitate pickup of the chips.

テープ７は、柔軟性を有するシート状の基材と、基材の上に設けられた粘着層と、を備える。基材には、例えば、ＰＯ（ポリオレフィン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン等が用いられる。また、粘着層には、例えば、シリコーンゴム、アクリル系材料、エポキシ系材料等が用いられる。 The tape 7 includes a flexible sheet-like base material and an adhesive layer provided on the base material. For the base material, for example, PO (polyolefin), PET (polyethylene terephthalate), polyvinyl chloride, polystyrene, or the like is used. For the adhesive layer, for example, silicone rubber, acrylic material, epoxy material, or the like is used.

環状のフレーム９は、金属等の材料で形成され、被加工物１の径よりも大きい径の開口９ａを備える。フレーム９の開口９ａの周辺部には、予め開口９ａを塞ぐようにテープ７が貼着されており、開口９ａにはテープ７の貼着面が露出している。そして、フレーム９に貼着されたテープ７の開口９ａ中に露出した貼着面に被加工物１の裏面１ｂを貼着すると、フレームユニット１１を形成できる。 The annular frame 9 is made of a material such as metal and has an opening 9a with a diameter larger than the diameter of the workpiece 1 . A tape 7 is attached in advance to the periphery of the opening 9a of the frame 9 so as to close the opening 9a, and the attached surface of the tape 7 is exposed in the opening 9a. Then, the frame unit 11 can be formed by adhering the back surface 1b of the workpiece 1 to the adhering surface exposed in the opening 9a of the tape 7 adhered to the frame 9. As shown in FIG.

被加工物１の分割には、例えば、円環状の切削ブレードが装着された切削ユニットを備える切削装置が使用される。または、ストリート３に沿って被加工物１にレーザビームを照射して被加工物１をレーザ加工できるレーザ加工装置が使用される。これらの加工装置では、カメラで被加工物１の表面１ａを撮像してストリート３を検出し、ストリート３に沿って被加工物１を加工できるように切削ユニットやレーザ加工ユニット等の加工ユニットの位置を調整するアライメントが予め実施される。 For dividing the workpiece 1, for example, a cutting device is used that includes a cutting unit fitted with an annular cutting blade. Alternatively, a laser processing apparatus capable of laser processing the workpiece 1 by irradiating the workpiece 1 with a laser beam along the street 3 is used. In these processing apparatuses, the surface 1a of the workpiece 1 is imaged by a camera, the streets 3 are detected, and processing units such as a cutting unit and a laser processing unit are installed so that the workpiece 1 can be processed along the streets 3. Alignment for adjusting the position is performed in advance.

以下、本実施形態に係る加工装置が切削装置である場合を例に説明するが、加工装置は切削装置に限定されない。図２は、切削装置（加工装置）２を模式的に示す斜視図である。切削装置２の基台４の角部には、カセット１３が載置されるカセットテーブル６が設けられている。カセットテーブル６は、昇降機構（不図示）により上下方向（Ｚ軸方向）に昇降可能である。図２では、カセットテーブル６に載置されたカセット１３の輪郭を二点鎖線で示している。 Hereinafter, an example in which the processing device according to the present embodiment is a cutting device will be described, but the processing device is not limited to the cutting device. FIG. 2 is a perspective view schematically showing the cutting device (processing device) 2. As shown in FIG. A cassette table 6 on which a cassette 13 is placed is provided at a corner of the base 4 of the cutting device 2 . The cassette table 6 can be raised and lowered in the vertical direction (Z-axis direction) by a lifting mechanism (not shown). In FIG. 2, the contour of the cassette 13 placed on the cassette table 6 is indicated by a chain double-dashed line.

基台４の上面のカセットテーブル６に隣接する位置には、Ｙ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）に平行な状態を維持しながら互いに接近、離隔される一対のガイドレール８を含む仮置きテーブル１０が設けられている。また、基台４の上面の仮置きテーブル１０に隣接する位置には、カセットテーブル６に載置されたカセット１３に収容されたフレームユニット１１をカセット１３から搬出する搬出ユニット１２が設けられている。搬出ユニット１２は、フレーム９を把持できる把持部を前面に有する。 At a position adjacent to the cassette table 6 on the upper surface of the base 4, there is a temporary placement including a pair of guide rails 8 which are kept parallel to each other in the Y-axis direction (horizontal direction, index feed direction). A table 10 is provided. At a position adjacent to the temporary placement table 10 on the upper surface of the base 4, a carry-out unit 12 for carrying out the frame unit 11 accommodated in the cassette 13 placed on the cassette table 6 from the cassette 13 is provided. . The unloading unit 12 has a gripping portion that can grip the frame 9 on its front surface.

カセット１３に収容されたフレームユニット１１を搬出する際には、搬出ユニット１２をカセット１３に向けて移動させ、該把持部でフレーム９を把持し、その後、搬出ユニット１２をカセット１３から離れる方向に移動させる。すると、カセット１３からフレームユニット１１が仮置きテーブル１０に引き出される。このとき、一対のガイドレール８をＸ軸方向に互い近接する方向に連動させて移動させ、該一対のガイドレール８でフレーム９を挟み込むと、フレームユニット１１を所定の位置に位置付けられる。 When carrying out the frame unit 11 accommodated in the cassette 13, the carry-out unit 12 is moved toward the cassette 13, the gripping portion grips the frame 9, and then the carry-out unit 12 is moved away from the cassette 13. move. Then, the frame unit 11 is pulled out from the cassette 13 onto the temporary placement table 10 . At this time, the pair of guide rails 8 are interlocked and moved toward each other in the X-axis direction, and the frame unit 11 is positioned at a predetermined position by sandwiching the frame 9 between the pair of guide rails 8 .

基台４の上面のカセットテーブル６に隣接する位置には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い開口４ａが形成されている。開口４ａ内には、図示しないボールねじ式のＸ軸移動機構（加工送りユニット）と、Ｘ軸移動機構の上部を覆う蛇腹状の防塵防滴カバー２６と、が配設されている。 At a position adjacent to the cassette table 6 on the upper surface of the base 4, an opening 4a elongated in the X-axis direction (front-rear direction, processing feed direction) is formed. In the opening 4a, a ball screw type X-axis moving mechanism (processing feed unit) (not shown) and a bellows-shaped dust and drip-proof cover 26 covering the upper part of the X-axis moving mechanism are arranged.

Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸移動テーブル１６の下部に接続されており、このＸ軸移動テーブル１６をＸ軸方向に移動させる機能を有する。例えば、Ｘ軸移動テーブル１６は、カセットテーブル６に近接する搬出入領域と、後述の切削ユニット３２の下方の加工領域と、の間を移動する。 The X-axis moving mechanism is connected to the lower part of the X-axis moving table 16 and has a function of moving this X-axis moving table 16 in the X-axis direction. For example, the X-axis moving table 16 moves between a loading/unloading area close to the cassette table 6 and a machining area below a cutting unit 32, which will be described later.

Ｘ軸移動テーブル１６上には、テーブルベース１８と、該テーブルベース１８に載るチャックテーブル２０と、が設けられている。チャックテーブル２０の上部には、ポーラス板（不図示）が設けられており、該ポーラス板には、チャックテーブル２０内に形成された吸引路（不図示）の一端が接続されている。吸引路の他端には、吸引源（不図示）が接続されている。吸引源を動作させると、ポーラス板の表面に負圧が生じる。これにより、ポーラス板の表面は、被加工物１を吸引して保持する保持面２２として機能する。 A table base 18 and a chuck table 20 mounted on the table base 18 are provided on the X-axis moving table 16 . A porous plate (not shown) is provided above the chuck table 20 , and one end of a suction path (not shown) formed in the chuck table 20 is connected to the porous plate. A suction source (not shown) is connected to the other end of the suction path. Operating the suction source creates a negative pressure on the surface of the porous plate. Thereby, the surface of the porous plate functions as a holding surface 22 that holds the workpiece 1 by suction.

チャックテーブル２０の下方には、チャックテーブル２０を所定の回転軸の周りに回転させる回転駆動機構（不図示）が設けられている。また、チャックテーブル２０の径方向外側には、フレーム９を把持するクランプ２４が設けられている。チャックテーブル２０は、上述したＸ軸移動機構によってＸ軸方向に移動する。 A rotation drive mechanism (not shown) is provided below the chuck table 20 to rotate the chuck table 20 around a predetermined rotation axis. A clamp 24 for holding the frame 9 is provided on the radially outer side of the chuck table 20 . The chuck table 20 is moved in the X-axis direction by the X-axis moving mechanism described above.

仮置きテーブル１０からチャックテーブル２０へのフレームユニット１１の搬送は、基台４の上面の仮置きテーブル１０及び開口４ａに隣接する位置に設けられた第１の搬送ユニット１４により実施される。第１の搬送ユニット１４は、基台４の上面から上方に突き出た昇降可能であるとともに回転可能な軸部と、軸部の上端から水平方向に伸長した腕部と、腕部の先端下方に設けられた保持部と、を有する。 The frame unit 11 is transported from the temporary placement table 10 to the chuck table 20 by a first transport unit 14 provided on the upper surface of the base 4 adjacent to the temporary placement table 10 and the opening 4a. The first transport unit 14 includes a vertically movable and rotatable shaft protruding upward from the upper surface of the base 4, an arm extending horizontally from the upper end of the shaft, and a tip below the arm. and a holding portion provided.

第１の搬送ユニット１４で仮置きテーブル１０からチャックテーブル２０へフレームユニット１１を搬送する際には、Ｘ軸移動テーブル１６を移動させてチャックテーブル２０を搬出入領域に位置付ける。そして、仮置きテーブル１０に仮置きされているフレームユニット１１のフレーム９を該保持部で保持し、フレームユニット１１を持ち上げて、該軸部を回転させてフレームユニット１１をチャックテーブル２０の上方に移動させる。 When the first transport unit 14 transports the frame unit 11 from the temporary placement table 10 to the chuck table 20, the X-axis moving table 16 is moved to position the chuck table 20 in the loading/unloading area. Then, the frame 9 of the frame unit 11 temporarily placed on the temporary placement table 10 is held by the holding portion, the frame unit 11 is lifted, and the shaft portion is rotated to move the frame unit 11 above the chuck table 20. move.

その後、フレームユニット１１を下降させてチャックテーブル２０の保持面２２に載せる。そして、クランプ２４でフレーム９を固定するとともに、チャックテーブル２０でフレームユニット１１のテープ７を介して被加工物１を吸引保持する。 After that, the frame unit 11 is lowered and placed on the holding surface 22 of the chuck table 20 . The clamp 24 fixes the frame 9 and the chuck table 20 sucks and holds the workpiece 1 via the tape 7 of the frame unit 11 .

切削装置２は、Ｘ軸移動テーブル１６の搬出入領域から加工領域への移動経路の上方に、開口４ａを横切るように配設された支持構造２８を備える。そして、支持構造２８には下方に向いたカメラ３０が設けられている。 The cutting device 2 includes a support structure 28 arranged above the moving path of the X-axis moving table 16 from the loading/unloading area to the machining area so as to cross the opening 4a. The support structure 28 is then provided with a downward facing camera 30 .

カメラ３０は、例えば、可視光カメラまたは赤外線カメラであり、ＣＭＯＳセンサーまたはＣＣＤセンサー等の受光素子を備える。そして、後述の制御ユニット４４に接続されており、撮像画像を該制御ユニット４４に送信する。切削装置２は、チャックテーブル２０に吸引保持された被加工物１の表面１ａをカメラ３０で撮像することで、アライメントを実施する。アライメントの内容について、詳細は後述する。 The camera 30 is, for example, a visible light camera or an infrared camera, and includes a light receiving element such as a CMOS sensor or CCD sensor. It is connected to a control unit 44 to be described later, and transmits the captured image to the control unit 44 . The cutting device 2 carries out alignment by imaging the surface 1a of the workpiece 1 sucked and held by the chuck table 20 with the camera 30 . Details of the alignment will be described later.

被加工物１の切削が実施される加工領域には、チャックテーブル２０に保持されたフレームユニット１１の被加工物１を切削する切削ユニット（加工ユニット）３２が設けられている。切削ユニット３２は、円環状の切り刃を外周に備える切削ブレード３４と、先端部に切削ブレード３４が装着され該切削ブレード３４の回転軸となるＹ軸方向に沿ったスピンドル３６と、を備える。 A cutting unit (processing unit) 32 for cutting the workpiece 1 of the frame unit 11 held by the chuck table 20 is provided in the machining area where the workpiece 1 is cut. The cutting unit 32 includes a cutting blade 34 having an annular cutting edge on its outer circumference, and a spindle 36 having a cutting blade 34 attached to its tip and extending in the Y-axis direction as a rotation axis of the cutting blade 34 .

スピンドル３６の基端側には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドル３６の一端部に装着された切削ブレード３４は、この回転駆動源が生じる力によって回転する。切削ブレード３４は、アルミニウム等で形成された環状の基台と、該基台の外周部に固定された環状の切り刃と、を備える。切り刃は、例えば、ダイヤモンド等の砥粒を樹脂や金属等の結合材で固定することによって形成される。 A rotary drive source (not shown) such as a motor is connected to the base end of the spindle 36, and the cutting blade 34 attached to one end of the spindle 36 is rotated by the force generated by this rotary drive source. The cutting blade 34 includes an annular base made of aluminum or the like, and an annular cutting edge fixed to the outer periphery of the base. The cutting edge is formed by, for example, fixing abrasive grains such as diamond with a binding material such as resin or metal.

また、切削装置２は、加工送り方向（Ｘ軸方向）に直交する割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に沿って切削ユニット３２を移動させる割り出し送りユニット（不図示）を支持構造２８の内部に備える。加工送りユニットと、割り出し送りユニットと、を作動させると被加工物１を吸引保持するチャックテーブル２０と、切削ユニット３２と、を相対的に移動できる。 The cutting device 2 also includes an indexing feed unit (not shown) inside the support structure 28 for moving the cutting unit 32 along the indexing feed direction (Y-axis direction) orthogonal to the machining feed direction (X-axis direction). . When the machining feed unit and the index feed unit are operated, the chuck table 20 for sucking and holding the workpiece 1 and the cutting unit 32 can be moved relative to each other.

チャックテーブル２０で保持されたフレームユニット１１に含まれる被加工物１に回転する切削ブレード３４を切り込ませると、被加工物１が切削されて裏面１ｂに達する分割溝が形成される。すべてのストリート３に沿って被加工物１を切削すると、被加工物１が分割されて個々のデバイスチップが形成される。その後、チャックテーブル２０は、Ｘ軸移動機構により搬出入領域に移動される。 When the rotating cutting blade 34 is caused to cut into the workpiece 1 included in the frame unit 11 held by the chuck table 20, the workpiece 1 is cut to form a dividing groove reaching the back surface 1b. Cutting the workpiece 1 along all the streets 3 divides the workpiece 1 to form individual device chips. After that, the chuck table 20 is moved to the loading/unloading area by the X-axis movement mechanism.

基台４の上面の仮置きテーブル１０及び開口４ａに隣接する位置には開口４ｂが形成されており、開口４ｂには加工後のフレームユニット１１を洗浄する洗浄ユニット３８が収容されている。洗浄ユニット３８は、フレームユニット１１を保持するスピンナテーブルを備えている。 An opening 4b is formed at a position adjacent to the temporary placement table 10 and the opening 4a on the upper surface of the base 4, and a cleaning unit 38 for cleaning the frame unit 11 after processing is housed in the opening 4b. The cleaning unit 38 has a spinner table that holds the frame unit 11 .

切削装置２は、搬出入領域に位置付けられたチャックテーブル２０から洗浄ユニット３８にフレームユニット１１を搬送する第２の搬送ユニット４０を備える。第２の搬送ユニット４０は、Ｙ軸方向に沿って移動可能な腕部と、腕部の先端下方に設けられた保持部と、を有する。 The cutting device 2 includes a second transport unit 40 that transports the frame unit 11 from the chuck table 20 positioned in the loading/unloading area to the cleaning unit 38 . The second transport unit 40 has an arm movable along the Y-axis direction and a holding section provided below the tip of the arm.

第２の搬送ユニット４０でチャックテーブル２０から洗浄ユニット３８へフレームユニット１１を搬送する際には、まず、フレームユニット１１を該保持部で保持する。そして、腕部をＹ軸方向に沿って移動させ、フレームユニット１１を洗浄ユニット３８のスピンナテーブルの上に載せる。その後、スピンナテーブルでフレームユニット１１を保持して被加工物１を洗浄する。 When the second transport unit 40 transports the frame unit 11 from the chuck table 20 to the cleaning unit 38, the frame unit 11 is first held by the holding portion. Then, the arm is moved along the Y-axis direction to place the frame unit 11 on the spinner table of the cleaning unit 38 . After that, the frame unit 11 is held by the spinner table and the workpiece 1 is washed.

洗浄ユニット３８で被加工物１を洗浄する際には、スピンナテーブルを回転させながら被加工物１の表面に向けて洗浄用の流体（代表的には、水とエアーとを混合した混合流体）を噴射する。そして、洗浄ユニット３８で洗浄されたフレームユニット１１は、カセットテーブル６に載るカセット１３に収容される。 When cleaning the workpiece 1 with the cleaning unit 38, a cleaning fluid (typically, a mixed fluid of water and air) is directed toward the surface of the workpiece 1 while rotating the spinner table. to inject. The frame unit 11 cleaned by the cleaning unit 38 is accommodated in the cassette 13 placed on the cassette table 6 .

カセット１３にフレームユニット１１を収容する際には、第１の搬送ユニット１４を使用して洗浄ユニット３８から仮置きテーブル１０にフレームユニット１１を搬送する。そして、搬出ユニット１２をカセット１３に向けて移動させてフレームユニット１１をカセット１３に押し入れる。 When housing the frame unit 11 in the cassette 13 , the first transport unit 14 is used to transport the frame unit 11 from the cleaning unit 38 to the temporary placement table 10 . Then, the unloading unit 12 is moved toward the cassette 13 to push the frame unit 11 into the cassette 13 .

このように、切削装置２では、カセット１３からフレームユニット１１が搬出され、フレームユニット１１がチャックテーブル２０で吸引保持され、被加工物１が切削ユニット３２で切削される。その後、フレームユニット１１が洗浄ユニット３８で洗浄されてカセット１３に再び収容される。切削装置２では、カセット１３から次々にフレームユニット１１が搬出され、チャックテーブル２０上において切削ユニット３２で次々に被加工物１が切削される。 Thus, in the cutting device 2 , the frame unit 11 is carried out from the cassette 13 , the frame unit 11 is suction-held by the chuck table 20 , and the workpiece 1 is cut by the cutting unit 32 . Thereafter, the frame unit 11 is washed by the washing unit 38 and housed in the cassette 13 again. In the cutting device 2 , the frame units 11 are carried out one after another from the cassette 13 , and the workpieces 1 are cut one after another by the cutting unit 32 on the chuck table 20 .

切削ブレード３４で被加工物１が切削される際には、まず、被加工物１を保持するチャックテーブル２０を保持面２２に垂直な軸のまわりに回転させ、切削装置２の加工送り方向（Ｘ軸方向）と、被加工物１のストリート３の向きと、を合わせる。 When the workpiece 1 is cut by the cutting blade 34, first, the chuck table 20 that holds the workpiece 1 is rotated around an axis perpendicular to the holding surface 22, and the machining feed direction of the cutting device 2 ( X-axis direction) and the orientation of the streets 3 of the workpiece 1 are aligned.

そして、切削ブレード３４を回転させながら切削ブレード３４の下端がテープ７に至るまで切削ユニット３２を下降させ、その後、チャックテーブル２０をＸ軸方向に沿って移動させる。すると、切削ブレード３４が被加工物１に切り込み、被加工物１に分割溝が形成される。その後、切削ユニット３２を上昇させ、同様に同じ方向に沿った複数のストリート３に沿って次々に切削ブレード３４で被加工物１を切削する。 Then, while rotating the cutting blade 34, the cutting unit 32 is lowered until the lower end of the cutting blade 34 reaches the tape 7, and then the chuck table 20 is moved along the X-axis direction. Then, the cutting blade 34 cuts into the workpiece 1 to form a dividing groove in the workpiece 1 . After that, the cutting unit 32 is lifted, and the workpiece 1 is cut by the cutting blade 34 one after another along a plurality of streets 3 extending in the same direction.

そして、すべての互いに平行なストリート３に沿って被加工物１に分割溝を形成した後、チャックテーブル２０を回転させて、他の方向に沿ったストリート３の向きをＸ軸方向に合わせる。そして、同様にすべてのストリート３に沿って被加工物１を切削して分割溝を形成する。すると、被加工物１が個々のデバイスチップに分割される。 After dividing grooves are formed in the workpiece 1 along all the parallel streets 3, the chuck table 20 is rotated to align the streets 3 along the other direction with the X-axis direction. Similarly, the workpiece 1 is cut along all the streets 3 to form dividing grooves. Then, the workpiece 1 is divided into individual device chips.

切削装置２は、該切削装置２の状態や加工の進行状況、加工条件等の各種の情報や画像を表示できる表示ユニット４２を備える。表示ユニット４２は、例えば、タッチパネル付きディスプレイであり、入力インターフェースとなるタッチパネルを備える液晶ディスプレイである。例えば、表示ユニット４２には各種の操作画像が表示され、作業者はタッチパネルを入力インターフェースとして使用して各種の指令を切削装置２に入力する。 The cutting device 2 includes a display unit 42 capable of displaying various information and images such as the state of the cutting device 2, progress of machining, and machining conditions. The display unit 42 is, for example, a display with a touch panel, and is a liquid crystal display with a touch panel serving as an input interface. For example, various operation images are displayed on the display unit 42, and the operator inputs various commands to the cutting device 2 using the touch panel as an input interface.

切削装置２は、さらに、チャックテーブル２０、切削ユニット３２、カメラ３０、第１の搬送ユニット１４、搬出ユニット１２、第２の搬送ユニット４０、洗浄ユニット３８、表示ユニット４２等の各構成要素を制御する制御ユニット４４を備える。 The cutting device 2 further controls each component such as the chuck table 20, the cutting unit 32, the camera 30, the first transport unit 14, the unloading unit 12, the second transport unit 40, the cleaning unit 38, the display unit 42, and the like. A control unit 44 is provided.

制御ユニット４４は切削装置２の各構成要素に接続されており各構成要素を制御する機能を有する。制御ユニット４４は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。補助記憶装置に記憶されるソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニット４４の機能が実現される。 The control unit 44 is connected to each component of the cutting device 2 and has a function of controlling each component. The control unit 44 is configured by a computer including, for example, a processing device such as a CPU (Central Processing Unit), a main storage device such as a DRAM (Dynamic Random Access Memory), and an auxiliary storage device such as a flash memory. . The functions of the control unit 44 are realized by operating the processing device and the like according to the software stored in the auxiliary storage device.

制御ユニット４４には、加工対象の被加工物１を加工するための加工条件が予め入力され登録される。そして、制御ユニット４４は、該加工条件に従って各構成要素を制御する。また、制御ユニット４４は、切削ユニット（加工ユニット）３２のアライメントを実施する際に参照されるアライメント条件が登録されるアライメント条件登録部４６を備える。 Processing conditions for processing the workpiece 1 to be processed are input and registered in advance in the control unit 44 . The control unit 44 then controls each component according to the processing conditions. The control unit 44 also includes an alignment condition registration unit 46 that registers alignment conditions to be referred to when performing alignment of the cutting unit (processing unit) 32 .

次に、切削ユニット（加工ユニット）３２のアライメント手順と、アライメント条件登録部４６に登録されるアライメント条件の各項目と、について説明する。切削ユニット３２のアライメントには、カメラ３０が使用される。アライメントは、カメラ３０で被加工物１の表面１ａを撮像し、得られた画像を解析することで実施される。ただし、カメラ３０で得られた撮像画像から被加工物１の表面１ａのストリート３を直接的かつ精密に検出することは容易ではない。 Next, an alignment procedure for the cutting unit (processing unit) 32 and each item of alignment conditions registered in the alignment condition registration unit 46 will be described. A camera 30 is used for alignment of the cutting unit 32 . Alignment is performed by capturing an image of the surface 1a of the workpiece 1 with the camera 30 and analyzing the obtained image. However, it is not easy to directly and precisely detect the streets 3 on the surface 1a of the workpiece 1 from the captured image obtained by the camera 30 .

そこで、被加工物１の表面１ａに形成された各種の構造物からカメラ３０で検出可能な特定の部分をキーパターンとして選択する。そして、キーパターンと、被加工物１における該キーパターンの位置と、キーパターン及びストリート３の位置関係と、をアライメント条件としてアライメント条件登録部４６に登録しておく。 Therefore, a specific portion that can be detected by the camera 30 from various structures formed on the surface 1a of the workpiece 1 is selected as a key pattern. Then, the key pattern, the position of the key pattern on the workpiece 1, and the positional relationship between the key pattern and the street 3 are registered in the alignment condition registration unit 46 as alignment conditions.

この場合には、切削ユニット３２のアライメントが実施されるとき、制御ユニット４４は、チャックテーブル２０で保持された被加工物１の表面１ａをカメラ３０に撮像させる。そして、得られた撮像画像からアライメント条件登録部４６に登録されたキーパターンを検出し、アライメント条件登録部４６に登録されたキーパターン及びストリート３の位置関係に基づいて被加工物１のストリート３の位置を特定する。そして、被加工物１の切削が適切に実施されるように切削ユニット３２等の位置を調整する。 In this case, when the cutting unit 32 is aligned, the control unit 44 causes the camera 30 to image the surface 1a of the workpiece 1 held by the chuck table 20 . Then, the key pattern registered in the alignment condition registration unit 46 is detected from the obtained captured image, and the street 3 of the workpiece 1 is detected based on the positional relationship between the key pattern registered in the alignment condition registration unit 46 and the street 3. Identify the location of Then, the positions of the cutting unit 32 and the like are adjusted so that the workpiece 1 is properly cut.

ここで、アライメントを高精度に実施するには、被加工物１のキーパターンの位置を精密に検出することが好ましい。そして、キーパターンの位置を精密に検出するためには、カメラ３０のズーム倍率を高めて被加工物１の表面１ａを撮像することが好ましい。しかしながら、カメラ３０のズーム倍率が高いとカメラ３０の撮像領域に収まる被加工物１の表面１ａの領域が狭くなる。そのため、キーパターンを探索するためにカメラ３０を長時間走査させる必要があり、アライメントの作業効率が低下してしまう。 Here, in order to perform alignment with high precision, it is preferable to precisely detect the position of the key pattern on the workpiece 1 . In order to precisely detect the position of the key pattern, it is preferable to increase the zoom magnification of the camera 30 and take an image of the surface 1a of the workpiece 1 . However, when the zoom magnification of the camera 30 is high, the area of the surface 1a of the workpiece 1 that can be captured by the camera 30 becomes narrow. Therefore, it is necessary to scan the camera 30 for a long time in order to search for the key pattern, which reduces the work efficiency of alignment.

そこで、アライメント条件登録部４６には、キーパターンの位置の特定時に参照できる低倍率観察用キーパターンと、被加工物１における該低倍率観察用キーパターンの位置と、がさらに登録されていることが好ましい。そして、キーパターンを検出する前にカメラ３０のズーム倍率を下げて被加工物１の表面１ａを撮像して低倍率観察用キーパターンを検出する。 Therefore, the alignment condition registration unit 46 further registers a key pattern for low-magnification observation that can be referred to when specifying the position of the key pattern, and the position of the key pattern for low-magnification observation on the workpiece 1. is preferred. Then, before detecting the key pattern, the zoom magnification of the camera 30 is lowered and the surface 1a of the workpiece 1 is imaged to detect the key pattern for low-magnification observation.

その後、アライメント条件登録部４６に登録された低倍率観察用キーパターンの位置と、キーパターンの位置と、を参照し、キーパターンの存在することが想定される領域を特定する。そして、カメラ３０のズーム倍率を高めて被加工物１の表面１ａを撮像し、キーパターンを検出する。この場合、キーパターンを探索するためにカメラ３０で被加工物１の表面１ａを長時間走査することなくキーパターンを早期に検出できるため、アライメントの作業効率が高まる。 After that, the position of the key pattern for low-magnification observation registered in the alignment condition registration unit 46 and the position of the key pattern are referred to, and an area where the key pattern is assumed to exist is specified. Then, the zoom magnification of the camera 30 is increased to image the surface 1a of the workpiece 1 to detect the key pattern. In this case, the key pattern can be detected early without having to scan the surface 1a of the workpiece 1 with the camera 30 for a long time to search for the key pattern.

換言すると、カメラ３０は、第１倍率と、該第１倍率よりも高倍率である第２倍率と、で被加工物１を撮像可能である。そして、アライメント条件登録部４６には、第１倍率で被加工物１の表面１ａをカメラ３０で撮像したときに検出可能な低倍率観察用キーパターンと、被加工物１における該低倍率観察用キーパターンの位置と、が登録される。 In other words, the camera 30 can image the workpiece 1 at a first magnification and a second magnification higher than the first magnification. The alignment condition registration unit 46 stores a key pattern for low-magnification observation that can be detected when the camera 30 captures an image of the surface 1a of the workpiece 1 at the first magnification, and a key pattern for low-magnification observation of the workpiece 1. The position of the key pattern and are registered.

アライメント実施時には、制御ユニット４４は、チャックテーブル２０で保持された被加工物１の表面１ａをカメラ３０により該第１倍率で撮像して得られた低倍率撮像画像からアライメント条件登録部４６に登録された該低倍率観察用キーパターンを検出する。 When performing alignment, the control unit 44 registers the surface 1a of the workpiece 1 held by the chuck table 20 in the alignment condition registration unit 46 from a low-magnification captured image obtained by imaging the surface 1a of the workpiece 1 held by the chuck table 20 with the camera 30 at the first magnification. The low-magnification observation key pattern is detected.

そして、アライメント条件登録部４６に登録された被加工物１における該低倍率観察用キーパターンの位置と、該キーパターンの位置と、に基づいて撮像領域を決定してカメラ３０により第２倍率で被加工物１の該撮像領域を撮像する。すると、キーパターンを容易かつ迅速に検出できる。 Then, based on the position of the key pattern for low-magnification observation on the workpiece 1 registered in the alignment condition registration unit 46 and the position of the key pattern, an imaging region is determined, and an image is captured by the camera 30 at the second magnification. The imaging region of the workpiece 1 is imaged. Then the key pattern can be easily and quickly detected.

アライメント条件は、切削装置２の稼働を開始する際や、新しい種別の被加工物１の切削を開始する際に予め作業者等によりアライメント条件登録部４６に登録される。例えば、アライメント条件の登録のシーケンスは、制御ユニット４４の記憶部に格納された専用のプログラムに従って遂行される。次に、アライメント条件の登録手順について説明する。 Alignment conditions are registered in the alignment condition registration unit 46 in advance by an operator or the like when starting operation of the cutting device 2 or when starting cutting of a new type of workpiece 1 . For example, the alignment condition registration sequence is performed according to a dedicated program stored in the storage section of the control unit 44 . Next, a procedure for registering alignment conditions will be described.

アライメント条件を登録する際には、まず、被加工物１をチャックテーブル２０の保持面２２に載せ、チャックテーブル２０で被加工物１を吸引保持し、被加工物１をカメラ３０の下方に移動させる。そして、カメラ３０により被加工物１の表面１ａの撮像を開始する。カメラ３０により撮像された画像は、表示ユニット４２に随時表示されるとよい。アライメント条件の登録のシーケンスの間、表示ユニット４２には撮像画像が繰り返し表示され続ける。作業者は、表示ユニット４２の撮像画像を確認しながら作業を進める。 When registering the alignment conditions, first, the workpiece 1 is placed on the holding surface 22 of the chuck table 20, the chuck table 20 sucks and holds the workpiece 1, and the workpiece 1 is moved below the camera 30. Let Then, the imaging of the surface 1a of the workpiece 1 by the camera 30 is started. An image captured by the camera 30 may be displayed on the display unit 42 at any time. During the alignment condition registration sequence, the display unit 42 continues to repeatedly display captured images. The worker proceeds with the work while checking the captured image on the display unit 42 .

まず、カメラ３０でキーパターンを明瞭に検出するために光量調整が実施される。すなわち、カメラ３０が光源とともに使用される場合、光源の明るさが調整される。また、カメラ３０の受光素子の受光レベルが調整される。作業者は、表示ユニット４２に写る撮像画像を確認しながら光量調整を実施する。また、被加工物１の表面１ａに形成された構造物にカメラ３０の焦点が合うように、フォーカス調整を実施する。 First, the amount of light is adjusted so that the camera 30 can clearly detect the key pattern. That is, when camera 30 is used with a light source, the brightness of the light source is adjusted. Also, the light receiving level of the light receiving element of the camera 30 is adjusted. The operator adjusts the amount of light while checking the image captured on the display unit 42 . Further, focus adjustment is performed so that the camera 30 is focused on the structure formed on the surface 1 a of the workpiece 1 .

次に、被加工物１のストリート３が加工送り方向（Ｘ軸方向）に合うように、チャックテーブル２０の方向を調整する。作業者は、ストリート３がカメラ３０の撮像領域に入るように被加工物１等の位置を調整し、チャックテーブル２０を加工送り方向に沿って大きく移動させる。このとき、撮像画像においてストリート３の位置が割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に移動して見える場合、ストリート３の向きと加工送り方向の向きが一致していないことが理解される。 Next, the direction of the chuck table 20 is adjusted so that the street 3 of the workpiece 1 is aligned with the processing feed direction (X-axis direction). The operator adjusts the positions of the workpiece 1 and the like so that the street 3 is within the imaging area of the camera 30, and moves the chuck table 20 significantly along the processing feed direction. At this time, when the position of the street 3 appears to move in the index feed direction (Y-axis direction) in the captured image, it is understood that the direction of the street 3 does not match the direction of the processing feed direction.

この場合、作業者は、チャックテーブル２０を保持面２２に交差する軸の周りに僅かに回転させ、ストリート３の向きを調整する。そして、再びチャックテーブル２０を加工送り方向に沿って大きく移動させて、ストリート３が割り出し送り方向に移動するように見えるか否かを確認する。このとき、ストリート３の割り出し送り方向における位置が変化しない場合、ストリート３の向きと加工送り方向の向きが一致していることが理解される。こうしてチャックテーブル２０の方向が調整される。 In this case, the operator slightly rotates the chuck table 20 around the axis intersecting the holding surface 22 to adjust the orientation of the street 3 . Then, the chuck table 20 is moved again along the processing feed direction, and it is confirmed whether or not the streets 3 appear to move in the indexing feed direction. At this time, if the position of the street 3 in the index feed direction does not change, it is understood that the direction of the street 3 and the direction of the processing feed match. The direction of the chuck table 20 is thus adjusted.

次に、比較的低い倍率の第１倍率においてカメラ３０で被加工物１の表面１ａを撮像して、被加工物１の表面１ａが写る撮像画像から低倍率観察用キーパターンを選択してアライメント条件登録部４６に登録することが好ましい。このとき、制御ユニット４４は、チャックテーブル２０及びカメラ３０の相対位置から被加工物１における低倍率観察用キーパターンの位置を特定し、アライメント条件登録部４６に被加工物１における低倍率観察用キーパターンの位置を登録する。 Next, the camera 30 captures an image of the surface 1a of the workpiece 1 at a relatively low first magnification, selects a low-magnification observation key pattern from the captured image showing the surface 1a of the workpiece 1, and performs alignment. Registration in the condition registration unit 46 is preferable. At this time, the control unit 44 identifies the position of the key pattern for low-magnification observation on the workpiece 1 from the relative positions of the chuck table 20 and the camera 30 , and stores the key pattern for low-magnification observation on the workpiece 1 in the alignment condition registration unit 46 . Register the position of the key pattern.

そして、比較的高い倍率の第２倍率においてカメラ３０で被加工物１の表面１ａを撮像して、被加工物１の表面１ａが写る撮像画像からキーパターンを選択してアライメント条件登録部４６に登録する。そして、被加工物１の表面１ａが写る撮像画像からキーパターンを選択して登録する。このとき、制御ユニット４４は、チャックテーブル２０及びカメラ３０の相対位置から被加工物１におけるキーパターンの位置を特定し、アライメント条件登録部４６に被加工物１におけるキーパターンの位置を登録する。 Then, the camera 30 captures an image of the surface 1a of the workpiece 1 at a relatively high second magnification, selects a key pattern from the captured image showing the surface 1a of the workpiece 1, and stores it in the alignment condition registration unit 46. register. Then, a key pattern is selected and registered from the picked-up image showing the surface 1a of the workpiece 1. FIG. At this time, the control unit 44 identifies the position of the key pattern on the workpiece 1 from the relative positions of the chuck table 20 and the camera 30 and registers the position of the key pattern on the workpiece 1 in the alignment condition registration section 46 .

図３は、被加工物１の表面１ａを拡大して模式的に示す平面図である。図３では、被加工物１に形成された複数のデバイス５と、互いに交差する複数のストリート３と、が模式的に示されている。デバイス５は、トランジスタ等の電気素子、回路、配線、電極等の各種の要素を含む。これらの要素は、導電層、絶縁層、半導体層等の機能層により構成される。デバイス５には、その用途や目的のために定められた形状で各種の構造物が設けられる。 FIG. 3 is a plan view schematically showing an enlarged surface 1a of the workpiece 1. As shown in FIG. FIG. 3 schematically shows a plurality of devices 5 formed on the workpiece 1 and a plurality of streets 3 intersecting each other. The device 5 includes various elements such as electrical elements such as transistors, circuits, wiring, and electrodes. These elements are composed of functional layers such as conductive layers, insulating layers, and semiconductor layers. The device 5 is provided with various structures having shapes determined for its use and purpose.

図３には、デバイス５に設けられた一例に係る構造物１５，１７と、一例に係るキーパターン１９と、が模式的に示されている。アライメントに使用されるキーパターン１９として設定される構造物１５，１７に特に制限はないが、キーパターン１９の誤検出を防止するために、被加工物１の表面１ａの他の領域に類似した構造物が存在しないことが好ましい。 FIG. 3 schematically shows structures 15 and 17 according to an example provided on the device 5 and a key pattern 19 according to an example. The structures 15 and 17 set as the key pattern 19 used for alignment are not particularly limited, but in order to prevent erroneous detection of the key pattern 19, structures similar to other regions of the surface 1a of the workpiece 1 are provided. Preferably no structures are present.

次に、キーパターン１９とストリート３の位置関係をアライメント条件登録部４６に登録する。より詳細には、キーパターン１９の最寄りのストリート３をカメラ３０で撮像できるようにカメラ３０の撮像領域を移動する。そして、撮像画像においてストリート３が写る領域を選択する。例えば、ストリート３の中心線２１を選択する。 Next, the positional relationship between the key pattern 19 and the street 3 is registered in the alignment condition registration unit 46 . More specifically, the imaging area of the camera 30 is moved so that the camera 30 can image the street 3 closest to the key pattern 19 . Then, an area in which the street 3 appears in the captured image is selected. For example, select centerline 21 of street 3 .

このときのチャックテーブル２０等の移動量と、撮像画像におけるストリート３の位置と、アライメント条件登録部４６に登録されたキーパターンの位置と、に基づいてキーパターン１９とストリート３の位置関係を特定する。例えば、キーパターン１９と、ストリート３の中心線２１と、の距離２３を特定し、キーパターン１９とストリート３の位置関係として距離２３をアライメント条件登録部４６に登録する。 The positional relationship between the key pattern 19 and the street 3 is specified based on the amount of movement of the chuck table 20 or the like at this time, the position of the street 3 in the captured image, and the position of the key pattern registered in the alignment condition registration unit 46. do. For example, the distance 23 between the key pattern 19 and the center line 21 of the street 3 is specified, and the distance 23 is registered in the alignment condition registration unit 46 as the positional relationship between the key pattern 19 and the street 3 .

以上に説明したアライメント条件の登録手順で登録されるアライメント条件により、被加工物１に設定された互いに交差する複数のストリート３のうち、一つの方向に沿ったストリート３の検出が可能となる。そして、他の方向に沿ったストリート３の検出を可能とするためには、チャックテーブル２０を９０°程度回転させて、同様の手順に従って第２のキーパターンと、第２のキーパターンとストリート３の位置関係と、をアライメント条件登録部４６に登録する。 By the alignment conditions registered by the alignment condition registration procedure described above, it is possible to detect the street 3 along one direction among the plurality of mutually intersecting streets 3 set on the workpiece 1 . Then, in order to enable detection of the street 3 along another direction, the chuck table 20 is rotated by about 90°, and the second key pattern, the second key pattern and the street 3 are detected in the same procedure. , and are registered in the alignment condition registration unit 46 .

このように、切削装置２の制御ユニット４４のアライメント条件登録部４６にアライメント条件を登録する作業には多数のステップがあり、そのいずれか一つでも適切に実施されない場合、切削ユニット３２のアライメントを適切に実施できなくなる。そのため、被加工物１の切削を開始する際にアライメントが実行不能となり切削装置２が停止することや、被加工物１が不適切に切削され所望の加工結果が得られない場合がある。 As described above, the operation of registering alignment conditions in the alignment condition registration section 46 of the control unit 44 of the cutting device 2 involves a number of steps. cannot be implemented properly. Therefore, when starting cutting of the workpiece 1, there are cases where the cutting device 2 stops due to the alignment becoming unexecutable, or the workpiece 1 is cut inappropriately and desired machining results cannot be obtained.

この場合、適切なアライメント条件をアライメント条件登録部４６に再登録する必要がある。しかしながら、アライメント条件を登録するためのシーケンスを実行してすべてのステップを再度実施するのは大変な手間である。また、この場合、アライメント条件の特段問題のない項目についても再登録が実施され、再登録により不適切なアライメント条件がアライメント条件登録部４６に登録されるおそれがあり、アライメント精度が低下することも考えられる。 In this case, it is necessary to re-register appropriate alignment conditions in the alignment condition registration unit 46 . However, executing the sequence for registering the alignment conditions and performing all the steps again is very troublesome. Further, in this case, re-registration is performed even for alignment condition items that have no particular problem, and there is a risk that inappropriate alignment conditions will be registered in the alignment condition registration unit 46 due to re-registration, and the alignment accuracy may decrease. Conceivable.

そこで、本実施形態に係る切削装置（加工装置）２及びアライメント条件の登録方法では、アライメント条件登録部４６に登録されたアライメント条件の一部の項目を修正項目として選択して、当該項目を個別に再登録可能とした。次に、アライメント条件の特定の項目を再登録するアライメント条件の登録方法を説明することにより、切削装置（加工装置）２の機能及び動作について説明する。図５は、当該アライメント条件の登録方法の各ステップの流れを説明するフローチャートである。 Therefore, in the cutting device (processing device) 2 and the alignment condition registration method according to the present embodiment, some items of the alignment conditions registered in the alignment condition registration unit 46 are selected as correction items, and the items are individually selected. can be re-registered to Next, the functions and operations of the cutting device (processing device) 2 will be described by describing a registration method of alignment conditions for re-registering specific items of the alignment conditions. FIG. 5 is a flowchart for explaining the flow of each step of the alignment condition registration method.

当該アライメント条件の登録方法では、まず、アライメント条件登録部４６に登録されたアライメント条件の修正項目を選択肢から選択する選択ステップＳ１０を実施する。修正項目の選択肢には、キーパターン１９と、被加工物１におけるキーパターン１９の位置と、キーパターン１９及びストリート３の位置関係と、が含まれる。 In the alignment condition registration method, first, a selection step S10 is performed to select correction items of the alignment conditions registered in the alignment condition registration unit 46 from options. Options for correction items include the key pattern 19 , the position of the key pattern 19 on the workpiece 1 , and the positional relationship between the key pattern 19 and the street 3 .

アライメント条件登録部４６に低倍率観察用キーパターンと、被加工物１における該低倍率観察用キーパターンの位置と、がさらに登録されている場合では、これらが修正項目として選択できるとよい。すなわち、該修正項目の選択肢には、該低倍率観察用キーパターンと、該被加工物における該低倍率観察用キーパターンの位置と、がさらに含まれるとよい。 If the low-magnification observation key pattern and the position of the low-magnification observation key pattern on the workpiece 1 are further registered in the alignment condition registration unit 46, it is preferable that these can be selected as correction items. That is, it is preferable that the options for the correction item further include the key pattern for low-magnification observation and the position of the key pattern for low-magnification observation on the workpiece.

図４は、アライメント条件の修正項目を選択するための選択画面４２ａを表示する表示ユニット４２を模式的に示す平面図である。選択画面４２ａには、該選択画面４２ａがアライメント条件の修正項目の選択画面であることを示す説明文４８と、カメラ３０による撮像画像５０と、撮像画像５０がカメラ３０の撮像画像であることを説明する説明文５２と、が表示される。 FIG. 4 is a plan view schematically showing a display unit 42 displaying a selection screen 42a for selecting correction items of alignment conditions. On the selection screen 42a, an explanation 48 indicating that the selection screen 42a is a selection screen for correction items of alignment conditions, an image 50 captured by the camera 30, and a description that the captured image 50 is an image captured by the camera 30. A descriptive text 52 for explaining is displayed.

アライメント条件の修正の必要性は、例えば、被加工物１を切削ユニット３２で切削しようとする際にアライメントエラーが生じたときに作業者に認識される。このとき、チャックテーブル２０で被加工物１が吸引保持されているのであれば、チャックテーブル２０で吸引保持されている被加工物１でアライメント条件の修正作業をそのまま実施できる。そして、カメラ３０はチャックテーブル２０で保持された被加工物１の表面１ａを撮像し、表示ユニット４２には被加工物１の表面１ａが写る撮像画像５０が表示される。 The necessity of correcting alignment conditions is recognized by the operator, for example, when an alignment error occurs when cutting the workpiece 1 with the cutting unit 32 . At this time, if the workpiece 1 is sucked and held by the chuck table 20, the alignment condition correction work can be performed with the workpiece 1 sucked and held by the chuck table 20 as it is. The camera 30 takes an image of the surface 1a of the workpiece 1 held by the chuck table 20, and the display unit 42 displays an image 50 showing the surface 1a of the workpiece 1. FIG.

選択画面４２ａを表示する表示ユニット４２には、さらに、撮像画像５０がカメラ３０の撮像画像であることを示す説明文５２が表示されるとともに撮像画像５０に写る領域の位置の表示として、Ｘ座標表示５４ａ及びＹ座標表示５４ｂが表示される。また、チャックテーブル２０等を移動させて撮像画像５０の表示領域を移動させる指令を入力するための移動ボタン６２が表示される。 The display unit 42 that displays the selection screen 42a further displays an explanation 52 indicating that the captured image 50 is the image captured by the camera 30, and displays the position of the area that is captured in the captured image 50 as an X coordinate. A display 54a and a Y coordinate display 54b are displayed. A move button 62 for inputting a command to move the chuck table 20 and the like to move the display area of the captured image 50 is also displayed.

さらに、選択画面４２ａには、アライメント条件の入力項目を選択するための各種のボタンが表示される。すなわち、選択画面４２ａには、カメラ３０のフォーカスを調整する指令を入力するためのボタン５８と、被加工物１（チャックテーブル２０）の向きを変更する指令を入力するためのボタン６０が表示される。さらに、キーパターン１９を変更する指令を入力するためのボタン６８と、キーパターン１９及びストリート３の位置関係を変更する指令を入力するためのボタン７０と、が表示される。 Further, the selection screen 42a displays various buttons for selecting input items for alignment conditions. That is, the selection screen 42a displays a button 58 for inputting a command for adjusting the focus of the camera 30 and a button 60 for inputting a command for changing the orientation of the workpiece 1 (chuck table 20). be. Further, a button 68 for inputting a command for changing the key pattern 19 and a button 70 for inputting a command for changing the positional relationship between the key pattern 19 and the street 3 are displayed.

さらに、作業者の参考のために、選択画面４２ａには、アライメント条件登録部４６に登録されているキーパターン１９の画像６４と、キーパターン１９及びストリート３の位置関係の基礎となるストリート３を示す画像６６と、が含まれる。また、その他の特定の指令を入力するための各種のボタン７２も含まれる。 Further, for the operator's reference, the selection screen 42a displays an image 64 of the key pattern 19 registered in the alignment condition registration unit 46 and the street 3 as the basis of the positional relationship between the key pattern 19 and the street 3. and an image 66 shown. Also included are various buttons 72 for entering other specific commands.

なお、画像６４は、アライメント条件登録部４６にキーパターン１９として登録された画像である。そして、画像６６は、キーパターン１９及びストリート３の位置関係の登録時にアライメント条件登録部４６に登録されていることが好ましい。 Note that the image 64 is an image registered as the key pattern 19 in the alignment condition registration unit 46 . The image 66 is preferably registered in the alignment condition registration unit 46 when the positional relationship between the key pattern 19 and the street 3 is registered.

選択ステップＳ１０では、作業者は、表示ユニット４２に表示された選択画面４２ａを使用して、アライメント条件登録部４６に登録されたアライメント条件のうち修正項目（再登録する項目）を選択する。そして、次に、選択ステップＳ１０で選択された該修正項目に係るアライメント条件のみをアライメント条件登録部４６に再登録して該修正項目を修正する修正ステップＳ２０を実施する。 In the selection step S10, the operator uses the selection screen 42a displayed on the display unit 42 to select correction items (items to be re-registered) from the alignment conditions registered in the alignment condition registration unit 46. Next, a correction step S20 is performed for re-registering only the alignment conditions related to the correction item selected in the selection step S10 in the alignment condition registration unit 46 and correcting the correction item.

図４には、キーパターン１９を変更する指令を入力するためのボタン６８がタッチされた際の選択画面４２ａを表示する表示ユニット４２が模式的に示されている。アライメント条件の特定の項目が再登録される際には、制御ユニット４４は、その時点でアライメント条件登録部４６に登録されている当該項目の登録内容を参照して被加工物１の表面１ａの対応する領域をカメラ３０に撮像させるように各構成要素を制御する。 FIG. 4 schematically shows the display unit 42 that displays the selection screen 42a when the button 68 for inputting the command to change the key pattern 19 is touched. When a specific item of the alignment condition is re-registered, the control unit 44 refers to the registered content of the item registered in the alignment condition registration unit 46 at that time to re-register the surface 1a of the workpiece 1. Each component is controlled so that the corresponding area is imaged by the camera 30 .

例えば、選択ステップＳ１０において選択されたアライメント条件の修正項目がキーパターン１９と、被加工物１におけるキーパターン１９の位置と、のいずれかである場合、修正ステップＳ２０では、キーパターン１９が写るように各構成要素が制御される。すなわち、制御ユニット４４によりアライメント条件登録部４６に登録された被加工物１におけるキーパターン１９の位置で被加工物１の表面１ａがカメラ３０で撮像され、得られた画像が表示ユニット４２に表示される。 For example, if the correction item of the alignment condition selected in the selection step S10 is either the key pattern 19 or the position of the key pattern 19 on the workpiece 1, in the correction step S20, the key pattern 19 is displayed. Each component is controlled by That is, the surface 1a of the workpiece 1 is imaged by the camera 30 at the position of the key pattern 19 on the workpiece 1 registered in the alignment condition registration unit 46 by the control unit 44, and the obtained image is displayed on the display unit 42. be done.

より詳細には、キーパターン１９を変更する際には、キーパターン１９として設定された構造物１５がカメラ３０の撮像領域に含まれるようにチャックテーブル２０等が移動される。また、表示ユニット４２には、新しいキーパターン１９を選択するための指定枠５６が表示される。作業者は、新しくキーパターン１９として登録する領域を指定枠５６で囲むように指定枠５６の位置、形状、大きさ等を操作する。 More specifically, when changing the key pattern 19 , the chuck table 20 and the like are moved so that the structure 15 set as the key pattern 19 is included in the imaging area of the camera 30 . A designation frame 56 for selecting a new key pattern 19 is also displayed on the display unit 42 . The operator manipulates the position, shape, size, etc. of the designation frame 56 so as to surround the area to be newly registered as the key pattern 19 with the designation frame 56 .

また、選択ステップＳ１０において選択されたアライメント条件の修正項目がキーパターン１９及びストリート３の位置関係である場合、修正ステップＳ２０では、ストリート３が写るように各構成要素が制御される。すなわち、制御ユニット４４によりアライメント条件登録部４６に登録されたキーパターン１９及びストリート３の位置関係に基づいて特定されるストリート３の位置で被加工物１の表面１ａがカメラ３０で撮像され、得られた画像が表示ユニット４２に表示される。 If the alignment condition correction item selected in the selection step S10 is the positional relationship between the key pattern 19 and the street 3, each component is controlled in the correction step S20 so that the street 3 is captured. That is, the surface 1a of the workpiece 1 is imaged by the camera 30 at the position of the street 3 specified based on the positional relationship between the key pattern 19 and the street 3 registered in the alignment condition registration unit 46 by the control unit 44, and the image is obtained. The resulting image is displayed on the display unit 42 .

より詳細には、キーパターン１９及びストリート３の位置関係を修正するために作業者が選択画面４２ａに含まれるボタン７０をタッチする。このとき、制御ユニット４４は、アライメント条件登録部４６に登録されたキーパターン１９の位置と、変更前のキーパターン１９及びストリート３の位置関係と、に基づいてカメラ３０がストリート３を捉えられるようにチャックテーブル２０等を制御する。 More specifically, the operator touches the button 70 included in the selection screen 42a to correct the positional relationship between the key pattern 19 and the street 3. At this time, the control unit 44 controls the camera 30 so that the street 3 can be captured based on the position of the key pattern 19 registered in the alignment condition registration unit 46 and the positional relationship between the key pattern 19 and the street 3 before change. to control the chuck table 20 and the like.

そして、表示ユニット４２には、ストリート３が写る撮像画像５０と、ストリート３の中心線を指定するための直線（不図示）と、が表示される。作業者は、ストリート３の中心線にこの直線を移動させることでストリート３の位置を指定することで、アライメント条件登録部４６にキーパターン１９及びストリート３の位置関係を登録する。例えば、キーパターン１９と、ストリート３の中心線と、の距離がアライメント条件登録部４６に登録される。 Then, the display unit 42 displays a captured image 50 showing the street 3 and a straight line (not shown) for designating the center line of the street 3 . The operator registers the positional relationship between the key pattern 19 and the street 3 in the alignment condition registration unit 46 by specifying the position of the street 3 by moving this straight line to the center line of the street 3 . For example, the distance between the key pattern 19 and the center line of the street 3 is registered in the alignment condition registration section 46 .

アライメント条件登録部４６に登録されたアライメント条件の他の項目を変更する際には、各項目の新しい条件を入力するのに適した領域でカメラ３０が被加工物１の表面１ａを撮像し、撮像画像が表示ユニット４２に表示されるとよい。そして、当該項目のアライメント条件の入力に適した各種のカーソル等が表示ユニット４２に表示されることが好ましい。そして、修正ステップＳ２０では、作業者は、表示ユニット４２を利用してアライメント条件の特定の項目について再登録して修正する。 When changing other items of the alignment conditions registered in the alignment condition registration unit 46, the camera 30 captures an image of the surface 1a of the workpiece 1 in an area suitable for inputting new conditions for each item, The captured image is preferably displayed on the display unit 42 . Various cursors and the like suitable for inputting the alignment conditions for the item are preferably displayed on the display unit 42 . Then, in the correction step S20, the operator uses the display unit 42 to re-register and correct specific items of the alignment conditions.

例えば、切削装置２では、アライメント条件登録部４６に登録されたキーパターン１９と、被加工物１におけるキーパターン１９の位置と、キーパターン１９及びストリート３の位置関係と、はそれぞれ個別にアライメント条件登録部４６に再登録できる。また、アライメント条件登録部４６に低倍率観察用キーパターンと、被加工物１における該低倍率観察用キーパターンの位置と、が登録されている場合、これらをそれぞれ個別にアライメント条件登録部４６に再登録できる。 For example, in the cutting device 2, the key pattern 19 registered in the alignment condition registration unit 46, the position of the key pattern 19 on the workpiece 1, and the positional relationship between the key pattern 19 and the street 3 are individually set as alignment conditions. It can be re-registered in the registration section 46 . Further, when the key pattern for low-magnification observation and the position of the key pattern for low-magnification observation on the workpiece 1 are registered in the alignment condition registration unit 46, these are individually registered in the alignment condition registration unit 46. You can re-register.

以上に説明する通り、本実施形態に係る切削装置（加工装置）２及びアライメント条件の登録方法によると、被加工物を加工する過程においてアライメント条件のいずれかの項目に問題があることが明らかとなったとき、当該項目の再登録が可能である。すなわち、作業者は、アライメント条件の特定の項目を選択し、選択された修正項目に係るアライメント条件のみをアライメント条件登録部４６に再登録して修正項目を修正する。 As described above, according to the cutting device (processing device) 2 and the registration method of the alignment conditions according to the present embodiment, it is clear that there is a problem with any item of the alignment conditions in the process of processing the workpiece. When it becomes, it is possible to re-register the item. That is, the operator selects a specific item of the alignment condition, re-registers only the alignment condition related to the selected correction item in the alignment condition registration unit 46, and corrects the correction item.

そのため、アライメント条件のすべての項目を一からすべて再登録する必要がなく、問題のある項目のみを修正できるため、アライメント条件の再登録を迅速に実施できる。また、特に問題のない項目の登録内容をそのまま活用できるため、アライメント条件の再登録により問題が発生することはなくアライメントの精度が悪くなることがない。したがって、上記実施形態により、アライメント条件の再登録を良好な作業性で実施できる切削装置（加工装置）２及びアライメント条件の登録方法が提供される。 Therefore, it is not necessary to re-register all items of alignment conditions from scratch, and only problematic items can be corrected, so that re-registration of alignment conditions can be performed quickly. In addition, since the registration contents of items that pose no particular problems can be used as they are, re-registration of the alignment conditions does not cause any problems and the accuracy of alignment does not deteriorate. Therefore, the above-described embodiment provides a cutting apparatus (processing apparatus) 2 and an alignment condition registration method that enable re-registration of alignment conditions with good workability.

なお、本発明は、上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。上記実施形態では、作業者は、アライメント条件登録部４６に登録されたアライメント条件のうち一つの修正項目を選択して当該項目のみを再登録する場合について説明した。しかしながら、本発明の一態様はこれに限定されない。 It should be noted that the present invention is not limited to the description of the above embodiments, and can be implemented with various modifications. In the above embodiment, the operator selects one correction item from the alignment conditions registered in the alignment condition registration unit 46 and re-registers only the selected item. However, one aspect of the present invention is not limited to this.

例えば、作業者は、アライメント条件登録部４６に登録されたアライメント条件のうち複数の修正項目を選択して複数の項目についてアライメント条件を再登録してもよい。この場合、制御ユニット４４は、修正項目として選択された複数の項目のうち、他の項目に与える影響の大きい項目から修正するように作業者に促す説明文を表示ユニット４２に表示させるとよい。 For example, the operator may select a plurality of correction items from among the alignment conditions registered in the alignment condition registration unit 46 and re-register the alignment conditions for the plurality of items. In this case, the control unit 44 preferably causes the display unit 42 to display an explanatory text prompting the operator to correct the item having the greatest influence on other items among the plurality of items selected as correction items.

例えば、アライメント条件の修正項目としてキーパターン１９の位置と、キーパターン１９及びストリート３の位置関係と、の２つの項目が選択される場合、キーパターン１９の位置を先に修正するように、修正画面が表示ユニット４２に表示されるとよい。キーパターン１９及びストリート３の位置関係はキーパターン１９の位置が基礎となる。そのため、先にキーパターン１９及びストリート３の位置関係を修正した場合、キーパターン１９の位置を修正したときに、該位置関係を再度修正する必要が生じる場合がある。 For example, when two items, the position of the key pattern 19 and the positional relationship between the key pattern 19 and the street 3, are selected as correction items of the alignment conditions, the position of the key pattern 19 is corrected first. The screen may be displayed on the display unit 42 . The positional relationship between the key pattern 19 and the street 3 is based on the position of the key pattern 19 . Therefore, when the positional relationship between the key pattern 19 and the street 3 is corrected first, it may be necessary to correct the positional relationship again when the position of the key pattern 19 is corrected.

そして、先にキーパターン１９の位置が修正される場合、次に修正される該位置関係の基礎となるキーパターン１９の位置が修正済みのものとなるため、該位置関係の再登録が一度で済む。そのため、アライメント条件の再登録をより迅速かつ高効率に実施できる。 When the position of the key pattern 19 is corrected first, the position of the key pattern 19, which is the basis of the positional relationship to be corrected next, has already been corrected. done. Therefore, alignment conditions can be re-registered more quickly and efficiently.

さらに、本発明の一態様では、アライメント条件登録部４６に登録されたアライメント条件のうち一つの修正項目が作業者により選択され、当該項目が修正されたときに、制御ユニット４４により他の項目の修正が促されてもよい。 Furthermore, in one aspect of the present invention, the operator selects one correction item from among the alignment conditions registered in the alignment condition registration unit 46, and when the selected item is corrected, the control unit 44 corrects the other items. Corrections may be prompted.

例えば、アライメント条件登録部４６に登録されたアライメント条件のうちキーパターン１９が修正項目として選択され、作業者がそれまでに登録されていたキーパターン１９とはまったく別の位置にある構造物をキーパターン１９として選択することも考えられる。この場合、それまで登録されていたキーパターン１９の位置と、キーパターン１９及びストリート３の位置関係と、に問題がなかった場合でも、キーパターン１９の再登録によりこれらが不適切なアライメント条件となることがある。 For example, among the alignment conditions registered in the alignment condition registration unit 46, the key pattern 19 is selected as a correction item, and the operator presses a structure at a completely different position from the previously registered key patterns 19. Selection as pattern 19 is also conceivable. In this case, even if there is no problem with the position of the key pattern 19 registered up to that point and the positional relationship between the key pattern 19 and the street 3, re-registration of the key pattern 19 may cause these to become inappropriate alignment conditions. can be.

したがって、制御ユニット４４は、修正項目として選択された項目が修正された後、その内容を評価してもよい。そして、制御ユニット４４は、他の項目に与える影響が大きいと判定される場合、修正の必要が新たに生じた項目の修正を作業者に促す説明文を表示ユニット４２に表示させるとよい。 Therefore, the control unit 44 may evaluate the content of the item selected as the correction item after it has been corrected. Then, when it is determined that the control unit 44 has a large influence on other items, the display unit 42 preferably displays an explanatory text prompting the operator to correct the item that newly needs to be corrected.

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structures, methods, and the like according to the above-described embodiments can be modified as appropriate without departing from the scope of the present invention.

１被加工物
１ａ表面
１ｂ裏面
３ストリート
５デバイス
７テープ
９フレーム
９ａ開口
１１フレームユニット
１３カセット
１５構造物
１７構造物
１９キーパターン
２１中心線
２３距離
２切削装置
４基台
４ａ，４ｂ開口
６カセットテーブル
８ガイドレール
１０仮置きテーブル
１２搬出ユニット
１４，４０搬送ユニット
１６Ｘ軸移動テーブル
１８テーブルベース
２０チャックテーブル
２２保持面
２４クランプ
２６防塵防滴カバー
２８支持構造
３０カメラ
３２切削ユニット
３４切削ブレード
３６スピンドル
３８洗浄ユニット
４２表示ユニット
４２ａ選択画面
４４制御ユニット
４６アライメント条件登録部
４８，５２説明文
５０撮像画像
５４ａＸ座標表示
５４ｂＹ座標表示
５６指定枠
５８，６０，６８，７０，７２ボタン
６２移動ボタン
６４，６６画像 1 Workpiece 1a Front 1b Back 3 Street 5 Device 7 Tape 9 Frame 9a Opening 11 Frame Unit 13 Cassette 15 Structure 17 Structure 19 Key Pattern 21 Center Line 23 Distance 2 Cutting Device 4 Base 4a, 4b Opening 6 Cassette Table 8 guide rail 10 temporary placement table 12 carry-out unit 14, 40 transfer unit 16 X-axis movement table 18 table base 20 chuck table 22 holding surface 24 clamp 26 dust and drip proof cover 28 support structure 30 camera 32 cutting unit 34 cutting blade 36 spindle 38 Cleaning unit 42 Display unit 42a Selection screen 44 Control unit 46 Alignment condition registration unit 48, 52 Description 50 Captured image 54a X coordinate display 54b Y coordinate display 56 Designation frame 58, 60, 68, 70, 72 Button 62 Move button 64, 66 images

Claims

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を該被加工物の表面に設定されたストリートに沿って加工する加工ユニットと、を有する加工装置であって、
該チャックテーブルに保持された該被加工物を撮像するカメラと、
該カメラで該被加工物の該ストリートを検出して該被加工物に対する該加工ユニットの位置を調整するためのアライメントが実施されるときに参照されるアライメント条件が登録されるアライメント条件登録部を備え、該チャックテーブルと該加工ユニットとを含む構成要素を制御する制御ユニットと、
該アライメント条件の該アライメント条件登録部への入力に使用可能な入力インターフェースと、
該カメラで撮像した画像を表示する表示ユニットと、をさらに備え、
該アライメント条件登録部には、該アライメント条件として該被加工物の該表面を該カメラで撮像したときに検出可能なキーパターンと、該被加工物における該キーパターンの位置と、該キーパターン及び該ストリートの位置関係と、が登録され、
該制御ユニットは、該チャックテーブルで保持された該被加工物の該表面を該カメラで撮像して得られた撮像画像から該アライメント条件登録部に登録された該キーパターンを検出し、該アライメント条件登録部に登録された該キーパターン及び該ストリートの該位置関係に基づいて該チャックテーブルで保持された該被加工物の該ストリートの位置を特定することで該アライメントを実施でき、
該アライメント条件登録部に登録された該キーパターンと、該被加工物における該キーパターンの位置と、該キーパターン及び該ストリートの該位置関係と、はそれぞれ個別に該アライメント条件登録部に再登録できることを特徴とする加工装置。 A processing apparatus comprising a chuck table that holds a workpiece, and a processing unit that processes the workpiece held by the chuck table along streets set on the surface of the workpiece,
a camera for imaging the workpiece held on the chuck table;
an alignment condition registering unit for registering an alignment condition referred to when alignment is performed for detecting the street of the workpiece with the camera and adjusting the position of the processing unit with respect to the workpiece; a control unit for controlling components including the chuck table and the processing unit;
an input interface that can be used to input the alignment condition to the alignment condition registration unit;
a display unit that displays an image captured by the camera,
The alignment condition registration unit stores, as the alignment condition, a key pattern detectable when the surface of the workpiece is imaged by the camera, the position of the key pattern on the workpiece, the key pattern and The positional relationship of the street and are registered,
The control unit detects the key pattern registered in the alignment condition registration unit from an image obtained by imaging the surface of the workpiece held by the chuck table with the camera, and performs the alignment. The alignment can be performed by specifying the position of the street of the workpiece held by the chuck table based on the positional relationship between the key pattern registered in the condition registration unit and the street,
The key pattern registered in the alignment condition registration unit, the position of the key pattern on the workpiece, and the positional relationship between the key pattern and the street are individually re-registered in the alignment condition registration unit. A processing device characterized by:

該カメラは、第１倍率と、該第１倍率よりも高倍率である第２倍率と、で該被加工物を撮像可能であり、
該アライメント条件登録部には、該第１倍率で該被加工物の該表面を該カメラで撮像したときに検出可能な低倍率観察用キーパターンと、該被加工物における該低倍率観察用キーパターンの位置と、がさらに登録されており、
該制御ユニットは、該アライメントが実施されるとき、該チャックテーブルで保持された該被加工物の該表面を該カメラで該第１倍率で撮像して得られた低倍率撮像画像から該アライメント条件登録部に登録された該低倍率観察用キーパターンを検出し、該アライメント条件登録部に登録された該被加工物における該低倍率観察用キーパターンの位置と、該被加工物における該キーパターンの位置と、に基づいて撮像領域を決定して該カメラで該第２倍率で該被加工物の該撮像領域を撮像して該撮像画像を得ることができ、
該アライメント条件登録部に登録された該低倍率観察用キーパターンと、該被加工物における該低倍率観察用キーパターンの位置と、はそれぞれ個別に該アライメント条件登録部に再登録できることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。 The camera is capable of imaging the workpiece at a first magnification and a second magnification higher than the first magnification,
The alignment condition registration unit includes a low-magnification observation key pattern detectable when the camera captures an image of the surface of the workpiece at the first magnification, and the low-magnification observation key for the workpiece. The pattern position and are also registered,
When the alignment is performed, the control unit determines the alignment conditions from a low-magnification captured image obtained by imaging the surface of the workpiece held by the chuck table at the first magnification with the camera. Detecting the key pattern for low-magnification observation registered in the registration unit, the position of the key pattern for low-magnification observation on the workpiece registered in the alignment condition registration unit, and the key pattern on the workpiece and determining an imaging area based on the position of and imaging the imaging area of the workpiece at the second magnification with the camera to obtain the captured image,
The low-magnification observation key pattern registered in the alignment condition registration unit and the position of the low-magnification observation key pattern on the workpiece can be individually re-registered in the alignment condition registration unit. The processing apparatus according to claim 1.

該アライメント条件登録部に登録された該キーパターンと、該被加工物における該キーパターンの位置と、のいずれかを修正するとき、該制御ユニットは、該アライメント条件登録部に登録された該被加工物における該キーパターンの位置で該被加工物の該表面を該カメラに撮像させ、得られた画像を該表示ユニットに表示させ、
該アライメント条件登録部に登録された該キーパターン及び該ストリートの該位置関係を修正するとき、該制御ユニットは、該アライメント条件登録部に登録された該キーパターン及び該ストリートの該位置関係に基づいて特定される該ストリートの位置で該被加工物の該表面を該カメラに撮像させ、得られた画像を該表示ユニットに表示させる
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の加工装置。 When correcting either the key pattern registered in the alignment condition registration unit or the position of the key pattern on the workpiece, the control unit controls the workpiece registered in the alignment condition registration unit. causing the camera to image the surface of the workpiece at the position of the key pattern on the workpiece, and causing the display unit to display the obtained image;
When correcting the positional relationship between the key pattern and the street registered in the alignment condition registration unit, the control unit corrects the positional relationship between the key pattern and the street registered in the alignment condition registration unit. 3. The processing according to claim 1 or 2, wherein the surface of the workpiece is imaged by the camera at the position of the street specified by the camera, and the obtained image is displayed on the display unit. Device.

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を該被加工物の表面に設定されたストリートに沿って加工する加工ユニットと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を撮像するカメラと、アライメント条件登録部を備える制御ユニットと、を有し、該アライメント条件登録部には、該カメラで該被加工物の該ストリートを検出して該被加工物に対する該加工ユニットの位置を調整するためのアライメントが実施されるときに参照されるアライメント条件として該被加工物の該表面を該カメラで撮像したときに検出可能なキーパターンと、該被加工物における該キーパターンの位置と、該キーパターン及び該ストリートの位置関係と、が登録される加工装置に、該アライメント条件を登録するアライメント条件の登録方法であって、
該アライメント条件登録部に登録された該キーパターンと、該被加工物における該キーパターンの位置と、該キーパターン及び該ストリートの該位置関係と、を含む選択肢から該アライメント条件の修正項目を選択する選択ステップと、
該選択ステップで選択された該修正項目に係る該アライメント条件のみを該アライメント条件登録部に再登録して該修正項目を修正する修正ステップと、を含むことを特徴とするアライメント条件の登録方法。 A chuck table for holding a workpiece, a machining unit for machining the workpiece held by the chuck table along streets set on the surface of the workpiece, and the workpiece held by the chuck table A camera for capturing an image of a workpiece and a control unit including an alignment condition registration section are provided. The alignment condition registration section detects the street of the workpiece with the camera, A key pattern detectable when the surface of the workpiece is imaged by the camera as an alignment condition referred to when alignment for adjusting the position of the processing unit is performed; An alignment condition registration method for registering the alignment condition in a processing apparatus in which the position of the key pattern and the positional relationship between the key pattern and the street are registered,
Selecting an alignment condition correction item from options including the key pattern registered in the alignment condition registration unit, the position of the key pattern on the workpiece, and the positional relationship between the key pattern and the street a selection step to
and a correction step of re-registering only the alignment conditions related to the correction item selected in the selection step in the alignment condition registration unit and correcting the correction item.

該加工装置の該カメラは、第１倍率、該第１倍率よりも高倍率である第２倍率と、で該被加工物を撮像可能であり、
該アライメント条件登録部には、該アライメント条件として該第１倍率で該被加工物の該表面を該カメラで撮像したときに検出可能な低倍率観察用キーパターンと、該被加工物における該低倍率観察用キーパターンの位置と、がさらに登録されており、
該キーパターンは、該第２倍率で該被加工物の該表面を該カメラで撮像したときに検出可能であり、
該選択肢には、該低倍率観察用キーパターンと、該被加工物における該低倍率観察用キーパターンの位置と、がさらに含まれることを特徴とする請求項４に記載のアライメント条件の登録方法。 The camera of the processing apparatus is capable of imaging the workpiece at a first magnification and a second magnification that is higher than the first magnification,
The alignment condition registration unit stores, as the alignment condition, a low-magnification observation key pattern detectable when the camera picks up an image of the surface of the workpiece at the first magnification; The position of the key pattern for magnification observation and are also registered,
the key pattern is detectable when the surface of the workpiece is imaged by the camera at the second magnification;
5. The alignment condition registration method according to claim 4, wherein the options further include the low-magnification observation key pattern and the position of the low-magnification observation key pattern on the workpiece. .

該加工装置は、該カメラで撮像した画像を表示する表示ユニットをさらに備え、
該選択ステップにおいて選択された該アライメント条件の該修正項目が該キーパターンと、該被加工物における該キーパターンの位置と、のいずれかである場合、該修正ステップでは、該制御ユニットにより該アライメント条件登録部に登録された該被加工物における該キーパターンの位置で該被加工物の該表面が該カメラで撮像され、得られた画像が該表示ユニットに表示され、
該選択ステップにおいて選択された該アライメント条件の該修正項目が該キーパターン及び該ストリートの該位置関係である場合、該修正ステップでは、該制御ユニットにより該アライメント条件登録部に登録された該キーパターン及び該ストリートの該位置関係に基づいて特定される該ストリートの位置で該被加工物の該表面が該カメラで撮像され、得られた画像が該表示ユニットに表示されることを特徴とする請求項４または請求項５に記載のアライメント条件の登録方法。 The processing device further comprises a display unit for displaying the image captured by the camera,
If the correction item of the alignment condition selected in the selection step is either the key pattern or the position of the key pattern on the workpiece, in the correction step, the control unit controls the alignment The surface of the workpiece is imaged by the camera at the position of the key pattern on the workpiece registered in the condition registration unit, and the obtained image is displayed on the display unit,
When the correction item of the alignment condition selected in the selection step is the positional relationship between the key pattern and the street, in the correction step, the key pattern registered in the alignment condition registration section by the control unit and wherein the surface of the workpiece is imaged by the camera at the position of the street specified based on the positional relationship of the street, and the obtained image is displayed on the display unit. 6. The registration method of alignment conditions according to claim 4 or 5.